JP5517014B2 - 口金付ランプおよび照明器具 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、発光ダイオード等の固体発光素子を光源とした口金付ランプおよび照明器具に関する。

近年、フィラメント電球に代わって、寿命が長く、また消費電力の少ない固体発光素子である発光ダイオードを光源とした電球形ＬＥＤランプ等の口金付ランプが各種照明器具の光源として採用されるようになってきている。この種の発光ダイオード等を光源とする口金付ランプを構成する場合には、発光ダイオードの利点を生かして小形化を達成することは勿論、量産化のための製造性を向上させるとともに、電気的な配線部分における信頼性を向上させる必要がある。

特開２０１０−０９７８９０号公報

しかしながら、この種口金付ランプにおけるグローブの本体への取り付けは、グローブの開口端部を本体の開口部の周囲に形成した溝に嵌めこみ、シリコーン樹脂等からなる接着剤で固定していた。しかし、固定に接着剤を用いるため、長時間の乾燥工程が必要となり製造性を向上させることが難しくなる。

一方、点灯装置の出力を発光ダイオードに給電するための電線は、本体に設けられた挿通孔および発光ダイオードを実装した基板の貫通孔を挿通させ、基板表面側に一旦引き出し、さらに配線基板のコネクタに向けて折り曲げるように引き回して接続する必要がある。このため、基板の貫通孔や本体の挿通孔の角部に電線が当たり、電線の被覆を傷つける虞がある。特に、近時、発光ダイオードの放熱性能を高めることから基板や本体をアルミニウム等の金属で構成することが多く、これらの孔の角部には鋭利なエッジが形成されており、一層被覆が傷つき易くなる。特に、発光ダイオードに給電するための電線は、２４Ｖ程度に降圧された直流を流すため２本の細い被覆電線が用いられることから損傷を受け易い。このため孔の面取りを行う方法もあるが、基板は薄板で構成されており、面取りをすることは困難であり、これら配線部分における信頼性を如何にして向上させるかが課題となっている。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、製造性を向上させることが可能な口金付ランプおよび照明器具を提供しようとするものである。

本発明の実施形態における口金付ランプの発明は、基板は、一端側に固体発光素子が配設される。本体は、内部に収容部を有し、一端側に基板が配設される。絶縁ケースは、一端側の外端部に係止部を有し、本体の収容部に少なくとも一部が収容される。透光性のカバー部材は、開口端部に係合部（被係止部）を有し、係合部（被係止部）が係止部に係止されて、基板を覆うように本体の一端側に設けられる。固体発光素子を点灯する点灯装置は、絶縁ケースの内部に配設される。そして、口金部材は、本体の他端側に設けられる。

本実施形態によれば、製造性を向上させることが可能な口金付ランプおよび照明器具を提供することができる。

本発明の第１の実施形態である口金付ランプを示し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は要部である電線をコネクタに接続する部分を拡大して示す断面図、（ｃ）は要部であるカバー部材を絶縁ケースに連結する部分を拡大して示す断面図。 同じく口金付ランプにおけるカバー部材および本体部分を示す斜視図。 同じく口金付ランプにおける要部を示し、（ａ）は電線をコネクタに接続する部分を拡大し断面して示す斜視図、（ｂ）は電線をコネクタに接続する部分を拡大して示す斜視図。 同じく口金付ランプにおける要部を示し、（ａ）はカバー部材を、絶縁ケースの係止部に連結する部分を拡大し断面して示す斜視図、（ｂ）はカバー部材を、絶縁ケースの係止部に連結する部分を拡大して示す斜視図。 同じく口金付ランプを装着した照明器具を、天井面に設置した状態を概略的に示す断面図。 本発明の第２の実施形態である口金付ランプのカバー部材および断面した本体部分を示す斜視図。 同じく口金付ランプを示し、（ａ）は本体の斜視図、（ｂ）は基板の斜視図。 同じく口金付ランプの絶縁ケースを示す斜視図。 同じく口金付ランプの要部を示し、（ａ）はカバー部材を、絶縁ケースの係止部に連結する部分を拡大して示す断面図および載置部に載置する部分を拡大して示す正面図、（ｂ）はカバー部材を、絶縁ケースの載置部に載置する部分を拡大して示す断面図。

以下、本発明に係る口金付ランプおよび照明器具の実施形態について説明する。

実施形態１

図１〜図２に示すように、本実施形態は電球形の口金付ランプ１０を構成するもので、一面側に固体発光素子１１が配設される基板１２、両端部に開口部を有し、一端部の開口部に基板１２が配設される筒状の本体１３、本体内に配設され、固体発光素子を点灯する点灯装置１４、ランプ部品を設けるための部材を開口の外周部に形成し、点灯装置１４と本体との間に配設される絶縁ケース１５、本体の他端側に設けられる口金部材１６で構成する。

本実施形態においては、点灯装置１４と本体１３との間に配設される絶縁ケース１５を利用し、その開口の外周部にランプ部品、本実施形態では電線１７を保護するように設けられる部材、本実施形態では電線保護部材１８を形成し、電気的な配線部分における信頼性を向上させた。

また、絶縁ケース１５を利用し、その開口の外周部にランプ部品、本実施形態ではカバー部材１９を設けるための部材、本実施形態では係止部２０を形成し、製造性を向上させた。

固体発光素子１１は、本実施形態では発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と称す）で構成し、同一性能を有する青色ＬＥＤチップからなる高輝度・高出力の複数個のＬＥＤからなり、各ＬＥＤ１１は、配線基板１１ａに実装されて発光モジュールＡを構成する。

配線基板１１ａは、長方形をなし、熱伝導性が良好な部材、本実施形態では、アルミニウム基板上に絶縁層を形成した薄い平板で構成する。配線基板１１ａの一面側（表面側）の中央部分には、内周面が略円形をなす土手部を形成して、浅い円形の凹部１１ａ１を形成し、この凹部の底面、すなわち、配線基板１１ａの表面に銅箔等からなる配線パターン（図示せず）を形成する。この際、配線基板１１ａをセラミックスで構成すると、電気絶縁性を有しているので、配線パターンとの間には電気絶縁処理を施す必要がなくなり、コスト的に有利となる。この配線基板１１ａは、ＣＯＢ技術を使用して凹部１１ａ１の配線パターンに対して、複数のＬＥＤ１１（青色ＬＥＤチップ）を略マトリックス状に実装する。また、略マトリックス状に規則的に配置された各青色ＬＥＤチップは、隣接する配線パターンとボンディングワイヤによって直列に接続される。

上記に構成された配線基板１１ａの凹部１１ａ１には、黄色蛍光体を分散・混合した封止部材１１ａ２が塗布または充填され、上述した青色ＬＥＤチップから放射される青色光を透過させると共に、青色光によって黄色蛍光体を励起して黄色光に変換し、透過した青色光と黄色光が混光して白色の光が放射される。これにより、配線基板１１ａの一面側に、固体発光素子であるＬＥＤ１１が実装された発光モジュールＡが構成される。なお、図中１１ａ３はコネクタで、配線基板１１ａの一方の端部側に形成された＋極と−極のそれぞれの入力端子部を構成する配線パターン上に半田によって固定される。

上記に構成された発光モジュールＡは、基板１２に配設される。基板１２は、放熱部材を兼ねるもので、熱伝導性の良好な部材、本実施形態では、肉厚の略円板状をなすアルミニウムで構成する。基板１２の一面側（表面側）の中央部には、略長方形をなす浅い凹部１２ａを形成し、この凹部１２ａ内に発光モジュールＡを嵌合し、２本のネジ１２ｂによって密着させて固定する。これにより、一面側に固体発光素子であるＬＥＤ１１が配設された基板１２が構成される。

基板１２の外周部には、基板を貫通する電線挿通部１２ｃを形成する。電線挿通部１２ｃは、ＬＥＤ１１へ給電するための電線１７を、基板１２の他面側（裏面側）から一面側（表面側）に向けて挿通させ、コネクタ１１ａ３に接続させるためのもので、基板１２を貫通しかつ外方に向けて開口した略四角形をなす切欠孔で構成する。また、基板１２の外周部には、後述するカバー部材１９を取り付けるための係止部２０を挿通する挿通部１２ｄを等間隔に複数個、本実施形態では、約１２０°の角度で略等間隔に３個形成する（図２）。この挿通部１２ｄも貫通しかつ外方に向けて開口した略四角形の切欠孔で構成する。

上記により一面側に固体発光素子であるＬＥＤ１１が配設された基板１２は、本体１３の一端部に配設される。本体１３は、熱伝導性の良好な金属、本実施例ではアルミニウムで構成され、横断面形状が略円形をなし、一端部に径の大きな開口部１３ａを他端部に径の小さな開口部１３ｂを形成し、内部に収納凹部１３ｃを形成した筒状をなし、外周面が一端から他端に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観が一般白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成する。外周面には、一端部から他端部に向かい本体１３の中心軸線ｘ−ｘを中心として放射状に突出する多数の放熱フィン１３ｄを一体に形成し、表面はメタリックシルバー色、または、白色の塗装が施されている。これら本体１３は、例えば、鋳造、鍛造または切削等で加工されアルミニウム製の比較的肉薄で所定の熱容量をもったケース状をなす本体として構成される。

本体１３の一端部の開口部１３ａには、凹段部が形成されるように表面を平滑な面に形成した基板支持部１３ｅを一体に形成し、この基板支持部に対して基板１２が他面側（裏面側）を内向きにして配設される。すなわち、基板１２の裏面側を平滑な凹段部からなる基板支持部１３ｅに対して密着させ、ネジ１３ｆにより支持する。

これにより、ＬＥＤ１１と配線基板１１ａからなる発光モジュールＡの光軸ｙ−ｙが、本体１３の中心軸線ｘ−ｘに略合致し、全体として平面視で略円形の発光面を有する光源部が構成される。また、本体１３に形成された収納凹部１３ｃは、横断面が本体１３の中心軸線ｘ−ｘを中心とした略円形の筒状をなし、その内部に点灯装置１４が配設される。

点灯装置１４は、各ＬＥＤ１１の点灯回路を構成する回路部品１４ａと、回路部品を実装した円板状の回路基板１４ｂからなる。点灯回路は、交流電圧１００Ｖを直流電圧２４Ｖに変換して各ＬＥＤ１１に定電流の直流電流を供給するように構成される。回路基板１４ｂは円板状のガラスエポキシ材からなり、片面または両面に回路パターンが形成され、その実装面に回路部品１４ａである電解コンデンサ等の比較的大きな電子部品を片側の面（図１（ａ）中の下方）に配置し、小形のリード部品やトランジスタ等のチップ部品からなる電子部品が他方の面に実装され、本体１３の収納凹部１３ｃ内に設けられる絶縁ケース１５内に、回路基板１４ｂを横方向にして支持される。そして、回路基板１４ｂの出力端子には、電線１７が接続され、回路基板１４ｂ入力端子には口金部材１６に接続される入力線（図示せず）が接続される。

電線１７は、点灯装置１４の出力をＬＥＤ１１に給電するための電線で、基板１２の電線挿通部１２ｃに挿通することが可能な形状・寸法を有し、＋極と−極の２本の電線が絶縁被覆され一体化されリード線で構成される。

絶縁ケース１５は、耐熱性で電気絶縁性を有する合成樹脂、本実施形態では、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）で構成され、一端部（図１（ａ）中の上端部）に開口１５ａが形成され、他端部が開放され、本体１３の収納凹部１３ｃの内面形状に略合致する両端開放の円筒状をなすケース体として構成する。

絶縁ケース１５は、内面の略中間部に円筒の軸方向と直交する水平方向に沿ってガイド溝１５ｂを一体に形成し、開放された他端部の外周を段状になして口金取付部１５ｃを一体に形成する。さらに、内周部の上部に点灯装置１４の出力端子から導出された電線１７を通すための電線孔１５ｄを形成する。そして、絶縁ケース１５のガイド溝１５ｂに対し、上述した点灯装置１４の円板状の回路基板１４ｂが横方向に嵌合され支持される。これによって、アルミニウムからなる本体１３と点灯装置１４の回路基板１４ｂとの間の電気的な絶縁が、絶縁ケース１５によってなされる。

また、絶縁ケース１５は、電気的な配線部分における信頼性を向上させるために、ランプ部品、本実施形態では電線１７を保護するように設けるための部材、本実施形態では電線保護部材１８を、開口１５ａの外周部に形成する。電線保護部材１８は、図３に示すように、電線１７を挿通するための基板１２の電線挿通部１２ｃを覆い、その切欠孔に嵌合して挿入されるように、合成樹脂製の絶縁ケース１５の開口１５ａの外周部における上端部を一体に上方に突出させ、樹脂成形によって一体に形成する。

電線保護部材１８は、略四角形をなす上下両端部に開口部１８ａが形成された筒体１８ｂと、外方に面する側面の一部を開放して形成した電線導入部１８ｃからなり、その筒体１８ｂが電線挿通部１２ｃの切欠孔の内側から上方に突出するように嵌合されて挿入される。これにより、筒体１８ｂの内方側の側面で電線挿通部１２ｃの内側、特に切欠孔の角部ｃが覆われる（図３（ａ））。

そして、電線１７が、その電線導入部１８ｃから筒体１８ｂの内部に導入され、上方の開口部１８ａに向けて挿通され、基板１２の表面側に折り曲げられて引き出される。この際、折り曲げられる電線１７は、電線挿通部１２ｃのアルミニウムの鋭利なエッジからなる角部ｃに接触することなく、筒体１８ｂの内方側の側面でガイドされ保護されて折り曲げられる。

なお、本実施形態においては、電線挿通部１２ｃの角部ｃを電線保護部材１８によって、より確実に覆うために、筒体１８ｂを基板１２の電線挿通部１２ｃに挿入し嵌合した際に、筒体１８ｂの先端部１８ｂ１が基板１２の表面、すなわち、電線挿通部１２ｃの表面から若干突出させるように構成した。この突出寸法ｈ１(図１（ｂ）)は、約０．２〜５ｍｍ、本実施形態では、約１ｍｍの高さで突出させる。これにより、筒体１８ｂの先端部１８ｂ１で電線挿通部１２ｃの内側、特に鋭利なエッジからなる孔の角部ｃを合成樹脂で確実に覆うことができ、電線１７の被覆が確実に保護される。上記の突出寸法ｈ１は、０．２ｍｍ未満であると、製造誤差により先端部が突出しない虞があり、また５ｍｍを越えるとＬＥＤ１１から放射される光の影となって現れる虞がある。

なお、筒体１８ｂの先端部１８ｂ１に、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤を補助的に用いることによって、電線１７の被覆部分をより確実に保護するようにしてもよい。また、筒体１８ｂの先端部１８ｂ１に当たる電線の被覆部分に、さらに保護チューブ等を被せて電線１７の被覆部分を、一層確実に保護するようにしてもよい。

以上のように、本実施形態においては、点灯装置１４と本体１３との間に配設される絶縁ケース１５を利用し、その開口の外周部にランプ部品、本実施形態では電線１７を保護するように設けられる部材、本実施形態では電線保護部材１８を形成したことにより、電球形の口金付ランプの電気的な配線部分における信頼性を向上させることが可能になる。

さらに、絶縁ケース１５は、製造性を向上させるために、ランプ部品、本実施形態ではカバー部材１９を設けるための部材、本実施形態では係止部２０を、開口１５ａの外周部に形成する。

係止部２０は、図４に示すように、基板１２の外周部に形成された挿通部１２ｄに対応し、その切欠孔に嵌合し挿入されるように、合成樹脂製の絶縁ケース１５の開口１５ａの外周部における上端部を一体に上方に突出させ、樹脂成形によって一体に形成する。係止部２０は、外方に向けて突出する鉤部２０ａを有し、基板１２の３個の挿通部１２ｄに対応して等間隔に複数個、本実施形態では、約１２０°の角度で略等間隔に３個形成する。

そして、鉤部１２ａが基板１２の挿通部１２ｄの切欠孔の内側から上方に突出するように嵌合し挿入される。なお、鉤部２０ａを基板１２の挿通部１２ｄに挿入し嵌合した際に、鉤部２０ａの先端部が基板１２の外周面、すなわち、挿通部１２ｄから外方に突出させるようにする。なお、鉤部２０ａは樹脂の弾性によって若干撓むことができるように構成される。

カバー部材１９は、本実施形態におけるランプ部品としてのグローブを構成するもので、図２に示すように、例えば、厚さが薄いガラスや合成樹脂などの材質で構成され、透明または光拡散性を有する乳白色などの半透明、本実施形態では乳白色のポリカーボネート製で、一端部に開口１９ａを有する一般白熱電球のボール部分のシルエットに近似させた滑らかな曲面状に形成する。

このカバー部材１９は、絶縁ケース１５に形成された係止部２０に取り付けられる。すなわち、カバー部材１９は、その開口１９ａの開口端部に係合孔１９ａ１を有する係合部１９ａ２を樹脂成形によって一体に形成する。係合部１９ａ２は、絶縁ケース１５の３個の係止部２０に対応して等間隔に複数個、本実施形態では、約１２０°の角度で略等間隔に３個形成する。

カバー部材１９は、本体１３の光源部における発光モジュールＡを覆うようにして被せられ、開口１９ａに形成した係合部１９ａ２の係合孔１９ａ１が、基板１２の挿通部１２ｄから突出された係止部２０の鉤部１２ａに挿入し係合されることによって、絶縁ケース１５、すなわち、本体１３側に固定される。これにより、カバー部材１９は本体１３の中心軸線ｘ−ｘ方向、すなわち、カバー部材の引き抜き方向に対して確実に固定されるとともに、中心軸線ｘ−ｘに直交する方向、すなわち、カバー部材の回転方向に対しても確実に固定され、カバー部材が不用意に外れたり回転することがなく固定される。そして、この固定は、接着剤を用いることなく行うことが可能となるので、接着剤塗布等の工程および長時間の乾燥工程が不要となり、製造性を向上させることが可能となる。また、乾燥を早めるために熱を加える必要もなく、樹脂グローブの変形や電子部品へ熱的影響を抑制することも可能となる。

以上のように、本実施形態によれば、絶縁ケース１５を利用し、その開口の外周部にランプ部品、本実施形態ではカバー部材１９を設けるための部材、本実施形態では係止部２０を形成し、量産化のための製造性を向上させることが可能となる。

絶縁ケース１５は、さらに、口金取付部１５ｃの外周面に口金部材１６が設けられる。口金部材１６は、図１（ａ）に示すように、エジソンタイプのＥ２６形で、ねじ山を備えた導電性を有する金属、本実施形態では銅板からなる筒状のシェル部１６ａとこのシェル部の下端の頂部に絶縁部１６ｂを介して設けられたアイレット部１６ｃを備えている。シェル部１６ａの開口部が絶縁ケース１５の口金取付部１５ｃに嵌め込まれカシメによって固着され、アルミニウムからなる本体１３と口金部材１６との電気絶縁がなされる。また、口金部材１６のシェル部１６ａおよびアイレット部１６ｃには、回路基板１４ｂの入力端子から導出された入力線（図示せず）が接続される。上記により、一端部にカバー部材１９を有し、他端側にＥ２６形の口金部材１６が設けられ、全体の外観形状が一般白熱電球全体のシルエットに近似した電球形の口金付ランプ１０が構成される。

次に、上記に構成された電球形の口金付ランプ１０の組立手順につき説明する。先ず、点灯装置１４の出力端子にあらかじめ接続された電線１７を、絶縁ケース１５の電線孔１５ｄに通し外方に引き出す。次に、回路基板１４ａを横にして絶縁ケース１５内に挿入しガイド溝１５ｂに嵌合させて支持する。この際、回路基板１４ｂは大きな回路部品１４ａが下方に位置する向きにして挿入する。

次に、ＬＥＤ１１を配設した基板１２を、ＬＥＤ１１が外方に面するようにして、絶縁ケース１５の開口１５ａに被せる。この際、絶縁ケース１５に設けられた電線保護部材１８を、基板１２の電線挿通部１２ｃの切欠孔に嵌合させて挿入し、さらに、絶縁ケース１５の３個の係止部２０を、基板１２の３個の挿通部１２ｄに位置合わせを行って嵌合させ挿入する。そして、先に、外方に引き出された電線１７の先端部を電線導入部１８ｃから筒体１８ｂ内部に導入し、上方の開口部１８ａから基板１２のコネクタ１１ａ３側に折り曲げ、先端をコネクタに接続する（図３）。

この際、筒体１８ｂの先端部１８ｂ１が、基板１２の表面、すなわち、電線挿通部１２ｃの切欠孔の表面から若干、本実施形態では、寸法ｈ１が約１ｍｍの高さで突出している。これにより、電線挿通部１２ｃの孔の角部ｃが、約１ｍｍの高さで突出する筒体１８ｂの先端部１８ｂ１によって確実に覆われ、電線１７が角部ｃに接触することなく保持され、鋭利なエッジからなるアルミニウムの角部ｃから保護され、電線１７を折り曲げてコネクタ１１ａ３に接続する際に、電線１７の被覆が損傷されることがない。

次に、カバー部材１９を、本体１３の発光モジュールＡを覆うよう、さらに、係合部１９ａ２の係合孔１９ａ１に対して、絶縁ケース１５に形成された係止部２０の鉤部２０ａが挿入されるようにして押し込む。これにより、鉤部２０ａが樹脂の弾性によって一旦外方に撓み、係合孔１９ａ１に落とし込まれると、弾性によって元の位置に復帰し、鉤部２０ａが係合孔１９ａ１に係合されて固定される（図４）。

次に、上記により基板１２、カバー部材１９および点灯装置１４の回路基板１４ｂを取り付けた絶縁ケース１５を、本体１３の収納凹部１３ｃ内に、口金取付部１５ｃが本体１３の他端部の開口部１３ｂから突出するようにして嵌め込む。このとき、基板１２の裏面側を本体１３の基板支持部１３ｅ上に載置して密着させ、上面側（表面側）から周囲３箇所を、ねじ１３ｆを用いて固定する。これにより、基板１２の裏面と基板支持部１３ｅの平滑な凹段部の面が密着して熱的に連結して固定される。同時に、絶縁ケース１５の開口１５ａの開口端が、基板１２の裏面側によって下方に押圧され、絶縁ケース１５が収納凹部１３ｃ内に押し込まれて支持される。

次に、点灯装置１４の入力端子から導出された入力線(図示せず)を、口金部材１６のシェル部１６ａおよびアイレット部１６ｃに接続し、接続した状態でシェル部１６ａの開口部を絶縁ケース１５の口金取付部１５ｃに嵌め込みカシメによって固着する。

本実施形態によれば、上記組み立て手順から明らかなように、全てのランプ部品を接着剤なしで構成することが可能になり、接着剤塗布等の工程および長時間の乾燥工程が不要となって量産化のための製造性を一層向上させることができた。これにより、一端部にカバー部材１９を有し他端側にＥ２６形の口金部材１６が設けられた電球形の口金付ランプ１０が構成される。

次に、上記のように構成された電球形の口金付ランプ１０を光源とした照明器具の構成を説明する。図５に示すように、３０は店舗等の天井面Ｘに埋め込み設置され、Ｅ２６形の口金を有する一般白熱電球を光源としたダウンライト式の既存の照明器具で、下面に開口部３１ａを有する金属製の箱状をなした本体ケース３１と、開口部３１ａに嵌合される金属製の反射体３２と、一般白熱電球のＥ２６形の口金をねじ込むことが可能なソケット３３で構成されている。反射体３２は、例えばステンレス等の金属板で構成し、反射体３２の上面板の中央部にソケット３３が設置される。

上記に構成された一般白熱電球用の既存の照明器具３０において、省エネや長寿命化などのために白熱電球に替えて、上述したＬＥＤを光源とする電球形の口金付ランプ１０を使用する。すなわち、電球形の口金付ランプは口金部材１６をＥ２６形に構成してあるので、上記照明器具３０の一般白熱電球用のソケット３３にそのまま差し込むことができる。この際、カバー部材１９は引き抜き方向および回転方向に対しても確実に固定されているので、カバー部材１９が不用意に回転することがなく、確実にソケット３３に対して装着することができる。

また、口金付ランプ１０は、本体１３が略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観が白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成されているので、ネック部がソケット周辺の反射体３２等に当たることなくスムーズに差し込むことができ、電球形の口金付ランプ１０における既存照明器具への適合率が向上する。これにより、ＬＥＤを光源とした電球形の口金付ランプが設置された省エネ形のダウンライトが構成される。

次に、上記に構成された口金付ランプ１０を光源としたダウンライト３０の作動につき説明する。上記に構成されたダウンライトに電源を投入すると、ソケット３３から口金付ランプ１０に対し、口金部材１６を介して商用電源が供給され、点灯装置１４が動作して２４Ｖの直流電圧が出力される。この直流電圧は点灯装置１４から各ＬＥＤ１１に印加され、定電流の直流電流が供給されて全てのＬＥＤ１１が同時に点灯して白色の光が放射される。

各ＬＥＤ１２から放射された白色の光は、カバー部材１９の内面全体に向かって略均等に放射され、さらに乳白色のカバー部材で光が拡散されるので、一般白熱電球に近似した配光特性をもった照明を行うことができる。特に、光源となる口金付ランプ１０の配光が一般白熱電球の配光に近づくことで、照明器具３０内に配置されたソケット３３近傍の反射体３２への光の照射量が増大し、一般白熱電球用として構成された反射体３２の光学設計通りの器具特性を略得ることが可能となる。

また、基板１２は、板状をなし凹段部からなる基板支持部１３ｅ内に内包されているので、基板１２がカバー部材の内面に影となって現れることがなく、基板１２が配光特性を阻害することがない。さらに、電線保護部材１８における先端部１８ｂ１の突出寸法ｈ１は、５ｍｍを越えることなく約１ｍｍに設定したので、ＬＥＤ１１から放射される光の影となって現れることもない。

また、電球形の口金付ランプ１０が点灯されると各ＬＥＤ１１の温度が上昇し熱が発生する。その熱は、アルミニウム製の配線基板１１ａから発光モジュールＡが凹部１２ａに嵌合して密着して固定された基板１２に伝達され、さらに、基板１２が密着して固着された本体１３の基板支持部１３ｅに伝達され、放熱フィン１３ｄを介して外部に放熱される。この際、発光モジュールＡの配線基板１１ａ、基板１２および本体１３を熱伝導性の良好なアルミニウムで構成し、また、配線基板１１ａを基板１２の凹部１２ａに嵌合して密着し、さらに、基板１２を本体１３の基板支持部１３ｅに密着して支持したので、ＬＥＤ１１から発生する熱を、伝導ロスを少なくして効果的に放熱させることが可能となる。これにより、各ＬＥＤ１１の温度上昇および温度むらが防止され、発光効率の低下が抑制され、光束低下による照度の低下を防止することができる。同時にＬＥＤの長寿命化を図ることができる。また、アルミニウムによってランプを軽量化することができる。

また、口金付ランプ１０が運搬時や使用中に振動を受けても、カバー部材１９は引き抜き方向に対しても、回転方向に対しても確実に固定されているので、カバー部材１９が不用意に外れたりすることがない。また、電線１７が振動した場合でも、電線保護部材１８の先端部１８ｂ１によってアルミニウムからなる電線挿通部１２ｃの孔の角部ｃが覆われているので、電線１７が角部ｃに接触することなく保護され、長期の使用にわたっても電線１７の被覆が損傷されることがない。

以上、本実施形態の口金付ランプによれば、点灯装置１４と本体１３との間に配設される絶縁ケース１５を利用して、その開口の外周部にランプ部品、本実施形態ではカバー部材１９を設けるための部材、本実施形態では係止部２０を形成し、カバー部材を、接着剤を用いることなく固定することができるので、量産化のための製造性を向上させることが可能となる。なお、本実施形態において、カバー部材１９と基板１２または本体１３との間に、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤を補助的に用いることによって、より確実に固定するようにしても差し支えない。また、本実施形態によれば、全てのランプ部品を接着剤なしで構成することが可能になり、接着剤の塗布等の工程および長時間の乾燥工程が不要となって量産化のための製造性を、一層向上させることが可能になった。

また、カバー部材１９は、係止部２０によって引き抜き方向に対しても、回転方向に対しても確実に固定されているので、不用意に回転することがなく、確実にソケット３３に対して装着することができる。また、口金付ランプ１０が運搬時や使用中に振動を受けても、カバー部材１９が不用意に外れたりすることがない。

また、絶縁ケース１５を利用し、その開口の外周部にランプ部品、本実施形態では電線１７を保護するように設けられる部材、本実施形態では電線保護部材１８を形成したことにより、電線１７を保護することができ、電球形の口金付ランプの電気的な配線部分における信頼性を向上させることが可能になる。なお本実施形態において、筒体１８ｂの先端部１８ｂ１に、接着剤を補助的に用いることによって、電線１７の被覆部分をより確実に保護するようにしてもよい。また、電線の被覆部分に保護チューブ等を被せて、一層確実に保護するようにしてもよい。

また、本実施形態によれば、電線保護部材１８の筒体１８ｂの先端部１８ｂ１を、基板１２の表面、すなわち、電線挿通部１２ｃの表面から若干突出させるように構成したので、電線挿通部１２ｂの内側、特に孔の角部ｃを確実に覆うことができ、電線１７をより確実に保護することが可能となる。

また、電線１７が電線保護部材１８によって、保護されるので、組立作業において、電線の先端を基板１２の電線挿通部１２ｃから引き出す際や、電線を折り曲げてコネクタ１１ａ３に接続する際においても電線の被覆が損傷されることがなく、また運搬時や使用時において振動を受けた場合にも電線が損傷されることがない。これら作用により、電線の短絡や漏電事故等の発生を確実に防止することができ、安全で寿命の長い口金付ランプを提供することができる。同時に、電線保護部材１８により、金属からなる電線挿通部１２ｃと電線１７との沿面距離を確保することができ、電気絶縁不足による短絡も確実に防止することができる。また、電線保護部材１８は、合成樹脂製の絶縁ケース１５に一体に形成したので、専用部品としての保護チューブ等を用いることなく電線の保護を行うことが可能となり、さらにコスト的に有利な口金付ランプを提供することができる。さらに、組立作業において、電線１７の被覆が損傷されることがないように、予め電線保護部材１８によって覆われているため、組立作業がし易くなることから製造コストも低減され、より一層コスト的に有利な口金付ランプを提供することができる。これら作用により、組立作業が簡素化され、製造性を一層向上させることが可能となり量産化に適した口金付ランプを提供することができる。

また、カバー部材１９を設けるための係止部２０や電線保護部材１８は、本体１３に設けずに絶縁ケース１５に設けるように構成したので、本体１３は係止部２０や電線保護部材１８を設けるための設計上の制約がなくなり、例えば、本実施形態のように、アルミニウム製の比較的肉薄で所定の熱容量をもったケース状をなす本体として構成することができ、さらには、鋳造、鍛造または切削等で加工することなく、プレス加工により構成することも可能になり、コスト的に有利で、かつ軽量化を達成することが可能な口金付ランプを提供することが可能になる。

さらに、上記に構成された口金付ランプは、点灯装置１４の出力をＬＥＤ１１に給電するための電線１７は、基板１２の中央部分ではなく、外周部に設けられた電線挿通部１２ｃから導出して発光モジュールＡの入力端子に接続することができるので、ＣＯＢによって構成された発光モジュールＡの中央部分にもＬＥＤ１１を密に実装することができ、より高輝度・高出力の発光部を構成することが可能となる。因みに、基板の中央部から電線を導出した場合には、発光モジュールの中央部にＬＥＤを設けることができないため、一般的には、中央部分の周囲に複数個のＳＭＤ形のＬＥＤを配設して発光モジュールを構成せざるを得ず、目的とする光出力を達成することが難しかった。

これにより、本実施形態における口金付ランプ１０は、基板１２の表面に中央部を含めてＣＯＢによるＬＥＤ１１が実装された高輝度・高出力の発光モジュールＡが配設されているので、各ＬＥＤ１２から放射された白色の光は、カバー部材１９の内面全体に向かって略均等に放射され、さらに乳白色のグローブで光が拡散されるので、一般白熱電球に近似した配光特性をもった照明を行うことができ、一般白熱電球用として構成された反射体３２の光学設計通りの器具特性を略得ることが可能となる。また、基板１２が板状をなし基板支持部１３ｅ内に内包されているので、基板１２がグローブの内面に影となって現れることがない。さらに、電線保護部材１８における先端部１８ｂ１の突出寸法ｈ１は、５ｍｍを越えることなく約１ｍｍに設定したので、ＬＥＤ１１から放射される光の影となって現れることもない。

以上、本実施形態において、全てのランプ部品を接着剤なしで構成するように構成したが、発光モジュールＡは、基板１２の凹部１２ａ内に、熱伝導性の良好なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなる接着剤によって固着するようにしてもよい。さらに接着剤とネジによって、一層確実に密着されるように固定するようにしてもよい。

また、基板１２の裏面側と基板支持部１３ｅとの間に、熱伝導性を有し電気絶縁性を有するシリコーン樹脂等からなる絶縁シートまたは接着剤等を介在させて、より確実に密着させて支持するようにしてもよい。また、回路基板１４ｂは、絶縁ケース１５内にシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の熱伝導性が良好で、かつ電気絶縁性の良好な接着剤で固定してもよい。さらに、これら接着剤を回路基板１４ｂと絶縁ケース１５の内周面との間に充填して固定するようにしてもよい。

また、カバー部材１９と基板１２または本体１３との間に、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤を補助的に用いることによって、より確実に固定するようにしてもよい。また、口金部材１６と絶縁ケース１５の口金取付部１５ｃは、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の電気絶縁性を有し、かつ耐熱性を有する接着剤を用いて固着するようにしてもよい。

実施形態２

本実施形態は、実施形態１と同様に、カバー部材１９を設けるための係止部２０や電線保護部材１８は、本体１３に設けずに絶縁ケース１５に設ける構成を基にして、本体１３をプレス加工によって構成し、さらに、発光モジュールＡと電線１７を、コネクタを用いずに半田によって接続する方式となし、コスト的に有利で、かつ軽量化を達成することが可能な電球形の口金付ランプ１０を構成しようとするものである。

以下、図６〜図９に実施形態１と同一部分に同一の符合を付し、実施形態１と共通する構成の詳細な説明を省略して説明する。すなわち、本実施形態における配線基板１１ａは、コネクタに替えて電線接続部となる半田面１１ａ４を形成する。半田面は、配線基板１１ａの対向する角部側に延長して設けられた＋極と−極のそれぞれの入力端子部となる配線パターンに、それぞれ形成された一対の半田面１１ａ４で構成する（図７（ｂ））。図中、１１ａ５は、配線基板１１ａの半田面が設けられていない側の角部側に形成された一対の支持孔で、この支持孔にネジ１２ｂが挿通されて配線基板が基板１２の凹部１２ａに支持される。なお、長方形をなし配線基板１１ａの角部に各半田面１１ａ４と支持孔１１ａ５が位置し、それぞれが離間して配置されることから、充電部である半田面１１ａ４と導電体からなるネジ１２ｂとの電気的な絶縁距離を自動的にとることが可能になる。

基板１２は、図７（ｂ）に示すように、その外周部に発光モジュールＡの＋極と−極のそれぞれの半田面１１ａ４に対応した電線挿通部１２ｃを一対２個一体に形成する。さらに基板の外周部には、カバー部材１９の開口１９ａの端部を載置するための載置部２１（図８）を挿通するための挿通部１２ｅを等間隔に複数個、本実施形態では、約１２０°の角度で等間隔に３個形成する。この挿通部１２ｅは、カバー部材１９を係合するための係止部２０を挿入する挿通部１２ｄと隣接して配置される。この載置部２１を挿通するための挿通部１２ｅも、基板１２を貫通しかつ外方に向けて開口した略四角形の切欠孔で構成する。

本体１３は、実施形態１と同様に、熱伝導性の良好なアルミニウムで構成されるが、本実施形態の本体１３は、アルミニウム板をプレス加工することによって構成される。すなわち、図７（ａ） に示すように、横断面形状が略円形をなし、一端部に基板支持部１３ｅを有する径の大きな開口部１３ａを、他端部に径の小さな段部１３ｂ１を有する開口部１３ｂを形成し、内部に収納凹部１３ｃを一体に形成した筒状をなし、外周面が一端から他端に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなし、周面には、一端部から他端部に向かい放射状に突出する多数の放熱フィン１３ｄを、それぞれアルミニウム板をプレスすることによって一体に形成する。

絶縁ケース１５は、図８に示すように、実施形態１と同様に、量産化のための製造性を向上させるために、ランプ部品、本実施形態ではカバー部材１９を設けるための部材、本実施形態では係止部２０を、開口１５ａの外周部に一体に形成する。また、実施形態１と同様に、電気的な配線部分における信頼性を向上させるために、ランプ部品、本実施形態では電線１７を保護するように設けるための部材、本実施形態では電線保護部材１８を、開口１５ａの外周部に一体に形成する。

本実施形態における電線保護部材１８は、略四角形をなす上下両端部に開口部１８ａが形成された筒体１８ｂと、内方に面する側面の一部を開放して形成した電線導入部１８ｃからなり、その筒体１８ｂが電線挿通部１２ｃの切欠孔の内側から上方に突出するように嵌合されて挿入される。そして、電線１７が、その電線導入部１８ｃから筒体１８ｂの内部に導入され、上方の開口部１８ａに向けて挿通させることができる。

本実施形態では、電線保護部材１８は、図６、図８に示すように、＋極と−極の一対２個の電線挿通部１２ｃに対応して、絶縁ケース１５の開口１５ａに一対２個が形成される。この２個の電線保護部材は同様の構成をしており、＋極側の電線１７が一方の電線保護部材１８に、−極側の電線１７´が他方の電線保護部材１８´に、それぞれ１本ずつが挿通される。

また、本実施形態の絶縁ケース１５には、カバー部材１９を固定するための係止部２０とは別に、カバー部材１９の開口端部１９ａ３を載置するための載置部２１を一体に形成する。載置部２１は、図８に示すように、基板１２の外周部に形成された挿通部１２ｅに対応し、その切欠孔に嵌合し挿入されるように、合成樹脂製の絶縁ケース１５の開口１５ａの外周部における上端部を一体に上方に突出させ、樹脂成形によって一体に形成する。載置部２１は、基板１２の３個の挿通部１２ｅに対応して等間隔に複数個、本実施形態では、約１２０°の角度で略等間隔に３個形成する。そして、載置部２１が基板１２の挿通部１２ｅの切欠孔の内側から上方に突出するように嵌合し挿入される。なお、図９に示すように、載置部２１の高さ寸法ｈ２は、係止部２０の鉤部２０ａが、カバー部材１９の係合孔１９ａ１に係合したときに、カバー部材１９の開口端部１９ａ３が載置部２１の上面に当接して載置される寸法に形成する。また、載置部２１の高さ寸法ｈ２は、基板１２の厚さ寸法ｔ１より高くなるように形成する（ｈ２＞ｔ１）。

なお、本実施形態における点灯装置１４の回路基板１４ｂは、図６に示すように、短冊状をなす長方形に形成され、絶縁ケース１５内面の略中間部に円筒の軸方向に沿って一体に形成されたガイド溝１５ｂに対して縦方向に嵌合され支持される。また、絶縁ケース１５の他端部側に形成される口金取付部１５ｃには、口金部材１６のシェル部１６ａに形成されたネジ部に螺合するネジ部１５ｃ１を一体に形成し、このネジ部の上端部に外方に突出する鍔部１５ｃ２を一体に形成する。この鍔部１５ｃ２は、絶縁ケース１５を本体１３の収納凹部１３ｃ内に挿入した際に、本体１３の他端部の径の小さな段部１３ｂ１の内面に当接する。

上記のように構成された本実施形態の口金付ランプ１０は、次の手順によって組み立てられる。先ず、点灯装置１４における回路基板１４ｂの出力端子にあらかじめ接続された電線１７の先端を外方に引き出す。なお、本実施形態においては、配線基板１１ａの電線接続部が＋極側の半田面と−極側の半田面に分離されており、電線１７は、＋極側の電線１７と−極側の電線１７´に振り分けて外方に引き出す。次に、回路基板１４ｂを縦にして絶縁ケース１５内に挿入しガイド溝１５ｂに嵌合させて支持する。

次に、ＬＥＤ１１を実装した基板１２を、発光モジュールＡが外方に面するようにして、絶縁ケース１５の開口１５ａに被せる。この際、絶縁ケース１５に設けられた一対の電線保護部材１８を、基板１２の一対の電線挿通部１２ｃの切欠孔に嵌合させて挿入し、さらに、絶縁ケース１５の３個の係止部２０を基板１２の３個の挿通部１２ｄに、また絶縁ケースの３個の載置部２１を基板１２の挿通部１２ｅに、それぞれ位置合わせを行って嵌合させ挿入する。

次に、先に振り分けて外方に引き出された＋極側の電線１７を一方の電線保護部材１８に、−極側の電線１７´を他方の電線保護部材１８´に、それぞれ１本ずつが挿通され上方の開口部１８ａから外方に引き出される。なお、各電線１７は、電線保護部材１８の筒体１８ｂの内方に面する電線導入部１８ｃから筒体１８ｂ内に導入され上方の開口部１８ａから外方に引き出される。また、本実施形態によれば、電線１７は、絶縁ケース１５に形成された電線孔１５ｄを通さずに、直接、電線保護部材１８に挿通させることができる。

次に、各電線保護部材１８から外方に引き出された各電線を、配線基板１１ａの各半田面１１ａ４側に折り曲げ、先端を半田面に半田付けして接続する。なお、本実施形態においては、配線基板１１ａの電線接続部が＋極側の半田面と−極側の半田面に分離されており、＋極側の電線１７を＋極の半田面側に折り曲げ、−極側の電線１７´を−極の半田面側に折り曲げで半田付けを行う。

この際、電線１７は、電線保護部材１８を介して配線基板１１ａの半田面に接続されることにより、＋、−の各電線保護部材１８の筒体１８ｂの先端部１８ｂ１が、基板１２の表面、すなわち、各電線挿通部１２ｃの切欠孔の表面から若干、本実施形態では、約１ｍｍの高さで突出している。これにより、各電線挿通部１２ｃの孔の角部ｃが、約１ｍｍの高さで突出する筒体１８ｂの各先端部１８ｂ１によって覆われ、＋、−の各電線１７が共に角部ｃに接触することなく保持され、鋭利なエッジからなるアルミニウムの角部ｃから保護され、各電線１７を折り曲げて半田付けする際に、各電線１７の被覆が損傷されることがない。

次に、カバー部材１９を押し込むことにより、鉤部２０ａが樹脂の弾性によって一旦外方に撓み、係合孔１９ａ１に落とし込まれることにより弾性によって元の位置に復帰し、鉤部２０ａが係合孔１９ａ１に係合されて固定される。

この際、本実施形態では、カバー部材１９の開口端部１９ａ３が、絶縁ケース１５に形成された載置部２１に載置され、カバー部材１９は、絶縁ケース１５に対してガタつくことなく支持されて結合される。因みに、載置部２１を設けずに、基板１２の上面に対してカバー部材の開口端部１９ａ３を載置して支持した場合、基板の厚さ寸法ｔ１の製造誤差によって、基板表面とカバー部材の開口端部１９ａ３との間に隙間が生じてガタつく虞がある。

これに対し、本実施形態によれば、載置部２１の高さ寸法ｈ２は、基板１２の厚さ寸法ｔ１より高くなるように形成し、カバー部材の開口端部１９ａ３を載置部に載置するようにしたので、基板１２の厚さ寸法ｔ１に誤差が生じても、その影響を受けることなく、すなわち、ガタつくことなく確実に支持することができる。

次に、上記により基板１２、カバー部材１９および点灯装置１４の回路基板１４ｂを取り付けた絶縁ケース１５を、本体１３の収納凹部１３ｃ内に、口金取付部１５ｃが本体１３の他端部の開口部１３ｂから突出するようにして嵌め込む。このとき、基板１２の裏面側を本体１３の基板支持部１３ｅ上に嵌めこんで密着させる。これにより、基板１２の裏面と基板支持部１３ｅの平滑な面が密着して熱的に連結して固定される。

次に、点灯装置１４における回路基板１４ｂの入力端子から導出された入力線(図示せず)を、口金部材１６のシェル部１６ａおよびアイレット部１６ｃに接続し、絶縁ケース１５の口金取付部１５ｃのネジ部１５ｃ１に対して口金部材１６のシェル部１６ａを、樹脂リング１５ｃ３を挟み込みながらねじ込む。これにより、絶縁ケース１５の鍔部１５ｃ２と樹脂リング１５ｃ３との間で、本体他端部の径の小さな段部１３ｂ１を挟み込み固定する（図６）。これにより、絶縁ケース１５に固定され口金部材１６が、本体１３の他端側に設けられるとともに、絶縁ケース１５が本体１３に固定される。同時に、本体１３の基板支持部１３ｅ上に嵌め込まれた基板１２が、口金部材１６のねじ込みにより、下方に引き寄せられ、基板１２の裏面側が基板支持部１３ｅに対してより密着して固定され、実施形態１のように、固定のための３個のねじ１３ｆを用いることなく密着させて固定することができる。

上記のように、本実施形態においても、全てのランプ部品を接着剤なしで構成することが可能になり、接着剤塗布等の工程および長時間の乾燥工程が不要となって量産化のための製造性を、一層向上させることが可能になった。なお、絶縁ケース１５と本体１３は、収納凹部１３ｃの内周面と絶縁ケース１５の外周面との間に、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤を挿入して、より確実に固定するようにしてもよい。

上記により構成された本実施形態の電球形の口金付ランプ１０は、実施形態１と同様にして、既存のダウンライト等の照明器具３０の白熱電球に代替が可能な光源として用いられる。

以上、本実施形態によれば、実施形態１と同様に、点灯装置１４と本体１３との間に配設される絶縁ケース１５を利用して、その開口の外周部にランプ部品、本実施形態ではカバー部材１９を設けるための部材、本実施形態では係止部２０を形成し、カバー部材を、接着剤を用いることなく固定することができるので、量産化のための製造性を向上させることが可能となる。

また、絶縁ケース１５を利用し、その開口の外周部にランプ部品、本実施形態では電線１７を保護するように設けるための部材、本実施形態では電線保護部材１８を形成したことにより、電線１７を保護することができ、電球形の口金付ランプの電気的な配線部分における信頼性を向上させることが可能になる。

また、本実施形態によれば、カバー部材１９を設けるための係止部２０や電線保護部材１８は、本体１３に設けずに絶縁ケース１５に設けるように構成したので、本体１３はカバー部材１９や電線保護部材１８を設けるための設計上の制約がなくなり、本体１３をプレス加工により構成することが可能になり、コスト的に有利で、かつ軽量化を達成することが可能な口金付ランプを提供することが可能になる。

また、本体をプレスで構成した場合、本体の開口部の内周部にカバー部材を嵌めこむ溝を形成することが困難となり、本体の開口部にカバー部材を連結することができなくなる。しかし、本実施形態では、本体にカバー部材を連結せずに、絶縁ケースに対して連結する構成としたため、プレスによる本体を採用することが可能になり、コスト的に有利な口金付ランプを実現することが可能になった。

さらに、発光モジュールＡと電線１７を、コネクタを用いずに半田によって接続する方式となし、さらに、コスト的に有利な電球形の口金付ランプ１０を構成することが可能になる。なお、本実施形態における、その他の構成、作動、手順、作用効果、変形例等は、実施形態１と同様である。

以上、上述した各実施形態１、２において、口金付ランプは、一般白熱電球の形状に近似させた電球形（Ａ形またはＰＳ形）、レフ形（Ｒ形）、ボール形（Ｇ形）、円筒形（Ｔ形）などに構成してもよい。さらに、口金付ランプにおける電気的な配線部分における信頼性を向上させるのであれば、グローブレスの口金付ランプを構成するものであってもよい。また各実施形態において、一般白熱電球の形状に近似させた口金付ランプに限らず、その他各種の外観形状、用途をなす口金付ランプに適用することができる。

また、固体発光素子は、発光ダイオードに限らず、有機ＥＬまたは半導体レーザなどを発光源とした固体発光素子が許容される。固体発光素子は複数個で構成されていることが好ましいが、照明の用途に応じて必要な個数は選択され、例えば、４個程度の素子群を構成し、この群１個、若しくは複数の群をなすように構成してもよい。さらには１個の固体発光素子で構成されるものであってもよい。固体発光素子は、ＣＯＢ技術を用いて構成されたものが好ましいが、ＳＭＤ形構成されたものであってもよい。固体発光素子は、白色で発光するように構成することが好ましいが、使用される照明器具の用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。

基板および配線基板は、熱伝導性の良好なアルミニウムで構成したが、銅、ステンレス等の金属で構成したものであってもよい。さらには、例えば、エポキシ樹脂等の合成樹脂やガラスエポキシ材、紙フェノール材等の非金属性の部材で構成されてもよい。さらにセラミックスで構成されたものであってもよい。また、基板および配線基板の形状は、点または面モジュールを構成するために板状の円形、四角形、六角形などの多角形状、さらには楕円形状等をなすものであってもよく、目的とする配光特性を得るための全ての形状が許容される。

基板の電線挿通部は、基板を貫通する略四角形の切欠孔で形成したが、孔の形状は長孔状、丸孔等であってもよく、特定の形状には限定されない。また、切欠孔ではなく貫通する孔で形成したものであってもよい。

本体は、熱伝導性の良好なアルミニウムで構成したが、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも一種を含む金属で形成してもよい。この他に、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリコーンカーバイト（ＳｉＣ）などの工業材料で構成しても、さらに高熱伝導樹脂等の合成樹脂で構成してもよい。さらには、ＰＢＴ等の合成樹脂で構成したものであってもよい。外観形状は、一端部から他端部に向けて直径が順次小さくなるような、一般白熱電球におけるシルエットに近似させた形状に形成したが、一般白熱電球に近似させることは条件でなく、限られた特定の外観形状には限定されない。

点灯装置は、固体発光素子を調光するための調光機能や調色機能を有するものであってもよい。点灯装置は本体の収納凹部内に全てが収容され配設されたものでも、本体の他端側に設けられる口金部材に一部が収容されるものであってもよい。

絶縁ケースは、電気絶縁性および耐熱性を有するＰＢＴで構成したが、他のアクリルやＡＢＳ等の合成樹脂、さらには、パルプ材や合成ゴム等、合成樹脂以外の電気絶縁体で構成してもよい。形状は、例えば、円筒体をなしていることが好適であるが、材料費節減や放熱効果向上等のために電気絶縁を損なわない範囲で、例えば、格子状等、他の開口を設けた円筒体、角筒体等で構成されたものであってもよい。

絶縁ケースの電線保護部材は、筒体の先端部を基板の表面から若干突出させ、筒体の先端部で角部を確実に覆うように構成したが、先端部を基板の表面化から若干突出させることが条件でなく面一であってもよい。また、電線保護部材を筒体で構成したが、平板で構成してもよい。また、合成樹脂製の絶縁ケースの成形時に一体に形成したが、別体に構成された電線保護部材を接着剤等で一体化したものであってもよい。

電線は、点灯装置の出力をＬＥＤに給電するための手段であり、基板の電線挿通部に挿通することが可能な形状・寸法を有する被覆リード線等、全ての電線が許容される。また電線は、コネクタに接続される方式および半田面に半田付けする方式にしたが、ネジ等の手段によって接続されるものであってもよい。さらには、配線パターンを介さずにＬＥＤに電線を直接接続するものであってもよい。

口金部材は、一般白熱電球が取付けられるソケットに装着可能な全ての口金が許容されるが、一般的に最も普及しているエジソンタイプのＥ２６形やＥ１７形等の口金が好適である。また、材質は口金全体が金属で構成されたものでも、電気的接続部分を銅板等の金属で構成し、それ以外の部分を合成樹脂で構成した樹脂製の口金であっても、さらには、ピン形の端子を有する口金でも、Ｌ字形の端子を有する口金でもよく、特定の口金には限定されない。

１０ 口金付ランプ
１１ 固体発光素子
１２ 基板
１２ｃ 電線挿通部
１３ 本体
１３ａ、１３ｂ 開口部
１４ 点灯装置
１５ 絶縁ケース
１６ 口金部材
１７ ランプ部品（電線）
１８ 部材（電線保護部材）
１９ ランプ部品（カバー部材）
１９ａ１ 係止孔（係合孔）
１９ａ２ 被係止部（係合部）
２０ 部材(係止部)
２０ａ 突出部（鉤部）
３０ 照明器具
３１ 器具本体
３３ ソケット

Claims (8)

1. 一端側に固体発光素子が配設される基板と；
   内部に収容部を有し、一端側に前記基板が配設される本体と；
   一端側の外端部に係止部を有し、前記本体の前記収容部に少なくとも一部が収容される絶縁ケースと；
   開口端部に被係止部を有し、前記被係止部が前記係止部に係止されて、前記基板を覆うように前記本体の一端側に設けられる透光性のカバー部材と；
   前記絶縁ケースの内部に配設され、前記固体発光素子を点灯する点灯装置と；
   前記本体の他端側に設けられる口金部材と；
   を具備していることを特徴とする口金付ランプ。
2. 前記係止部は外方に向けて突出する突出部、前記被係止部は係止孔を備え、前記係止孔に前記突出部が挿入されることを特徴とする請求項１記載の口金付ランプ。
3. 前記突出部は、弾性を備え、先端部が前記基板の外端部から外方に突出していることを特徴とする請求項２記載の口金付ランプ。
4. 前記係止部は前記絶縁ケースと一体に形成され、前記被係止部は前記カバー部材と一体に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の口金付ランプ。
5. 前記カバー部材と前記本体との間に接着剤が塗布されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載の口金付ランプ。
6. 前記基板は外端部に電線挿通部を備え、前記絶縁ケースは前記電線挿通部に位置するように設けられ、前記点灯装置の出力を前記固体発光素子に給電する電線を内部に挿通する電線挿通部材を備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一に記載の口金付ランプ。
7. 前記基板は熱伝導性材料からなり、前記本体と面接触して前記固体発光素子と前記本体との間の熱伝導を可能としたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一に記載の口金付ランプ。
8. ソケットが設けられた器具本体と；
   器具本体のソケットに装着される請求項１乃至７のいずれか一に記載の口金付ランプと；
   を具備していることを特徴とする照明器具。
   
   

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