JP4095463B2 - Ｌｅｄ光源用ソケット - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、照明用光源などに用いられるLED光源のソケットに関し、特にLEDの放熱対策の技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
次世代の新しい光源として、LED（発光ダイオード）が注目されている。LEDは従来の一般的な光源の構成と異なり、フィラメントが不要なので長寿命であり、また非常に小型で薄く、コンパクトに製造できるといったメリットを持つ。このため、取付位置の制約軽減などの優れた特徴を発揮して、幅広い用途が期待されている。
【０００３】
具体的には、例えば特開昭62-8403号公報には複数のスルーホール型LED素子を線状のリードフレームに保持し、このリードフレームを並設してなるLED照明が開示されている。またリードフレームの代わりに、カード型基板上に面実装型LED素子を並設実装してなる「カード型LEDモジュール」を、これに対応するソケットに対して挿抜自在に装着できる技術がある。当該技術によれば、ソケットが配設された主基板上で、発光色や輝度の異なる種々のカード型LEDモジュールを場合に応じて交換し、装着することができる。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭62-8403号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
LEDは用途の拡大に伴い、主に照明用途においては高輝度化が要求される傾向にあり、それを実現するために高集積・大電流駆動化が図られている。その結果、その発光量が増加すると、それに比例してLEDの発熱量も増える。一般的な光源に比べるとLEDの発熱量は平均的に少ないと言われているものの、それでもこのようなLED素子が多数集積されたカード型LEDモジュールなどでは、その量が無視できなくなる。また、照明用途の性質上、長時間点灯が要求される場合もあるので、LEDの発熱量が多くなる。このようなことから、カード型モジュールをソケットに差すと、個々のLEDからの発熱がソケット周辺に充満し、集中的な発熱が顕著になる。LEDの発光輝度は温度特性に依存する性質があるので、高温条件では所望の輝度が得られにくくなることもある。また、複数色のLEDを組み合わせた場合、発光色によって異なる温度特性を示すこともあり、光色制御が困難になるといった課題もある。
【０００６】
以上の問題に対し上記公報では、リードフレームを放熱部材と組み合わせたり、前記ソケットを伝熱性に優れる金属材料で構成することで放熱効果を図る例が開示されているが、LEDが良好に発光するために、その発熱に対する十分な放熱対策がなされているとは言い難く、LED照明としては未だ改良の余地が見られる。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、発光時におけるLEDの発熱を効果的に放熱させ、安定した駆動を行うことが可能なLED光源用ソケットを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、ＬＥＤ素子が実装されてなるカード型ＬＥＤモジュールに対して脱着可能であり、カード型ＬＥＤモジュールを被覆した状態で、ヒートシンクに直接に固定されるＬＥＤ光源用ソケットであって、ソケット本体をなすフレームは、前記カード型ＬＥＤモジュールのＬＥＤ光源部を露出させるための開口部を有し、前記開口部の一辺に合わせて前記カード型ＬＥＤモジュールの給電端子に対応する箇所には、前記フレームの厚み方向に反るように形成され、ヒートシンク側に押圧する給電用の複数の弾性接触部を有し、カード型ＬＥＤモジュールと対向する前記フレーム裏側の開口部周辺には弾性押圧体が配設されており、これによってカード型ＬＥＤモジュールの裏面がヒートシンクと直接密着されると共にヒートシンク側に押圧される構成を有し、前記開口部の前記給電用の複数の弾性接触部と対向する側に、外部と連通する切り欠き領域が設けられており、前記フレームをヒートシンクに固定した状態で、前記切り欠き領域からカード型ＬＥＤモジュールの裏面がヒートシンク上をスライドすることによって脱着可能な構成とした。
ここで、前記弾性押圧体は前記フレームと一体成形することもできる。
また、前記カード型ＬＥＤモジュールに対する押圧力は、０．０５ｋｇ／ cm 2 〜１ｋｇ／ cm 2 の範囲とすることもできる。
【０００９】
このような構成によれば、カード型LEDモジュールはLED光源用ソケットによって単に保持されるだけでなく、LED光源部周縁を中心にヒートシンク側に押圧されるので、カード型LEDモジュールの裏面がヒートシンク側と確実に密着する。その結果、カード型LEDモジュール上で発生した発熱が良好にヒートシンク側へ伝熱されるので、温度上昇を抑えつつLEDを発光させることができる。したがって、高温に弱い温度特性を持つLEDでも高い輝度を発揮し、安定した駆動が実現できる。
【００１０】
LED光源用ソケットの構成としては、前記LED光源用ソケットは、カード型LEDモジュールを被覆しつつ、当該カード型LEDモジュールを介してヒートシンクに固定される構成であって、カード型LEDモジュールと対向する、LED光源用ソケット裏側の開口部周辺には弾性押圧体が配設されており、これによってカード型LEDモジュールがヒートシンクに押圧される構成とすることができる。この構成によれば、カード型LEDモジュールはLED光源用ソケットに被覆されながら直接ヒートシンク側と密着するので、高い放熱効果が期待できる。また、LED光源用ソケットに備えられた弾性押圧体によってカード型LEDモジュールがヒートシンク側に確実に押圧されるので、カード型LEDモジュールの裏面から効率よく放熱される効果も奏される。また弾性押圧体のたわみの設定により、所望の押圧力を得ることができる。
【００１１】
より具体的なLED光源用ソケットの構成としては、枠状のフレームに、カード型LEDモジュール上に配設された端子と電気的に接続するための給電端子が配設された構成を有し、前記弾性押圧体は、前記フレームと一体形成されたものとすることができる。これにより部品点数を減らすことができるので、コスト削減が可能となる。
【００１２】
また、別のLED光源用ソケットの構成例としては、前記LED光源用ソケットの開口部に、外部と連通する切り欠き領域が設けられており、当該LED光源用ソケットをヒートシンクに固定した状態で、前記切り欠き領域からカード型LEDモジュールが脱着可能な構成としてもよい。この構成によれば、カード型LEDモジュールの脱着がより簡単にできる。
【００１３】
さらに別のLED光源用ソケットの構成例としては、ヒートシンクと密着するロアフレームと、当該ロアフレームに対してカード型LEDモジュールを保持しつつ固定される枠状のアッパーフレームを備えており、アッパーフレームに配された弾性押圧体によって、カード型LEDモジュールがロアフレーム表面に押圧されるとともに、当該ロアフレームがヒートシンクに密着固定される構成とすることができる。この構成によれば、カード型LEDモジュールはロアフレームを介し、ヒートシンクに対して間接的に押圧されるが、カード型LEDモジュールの発熱がヒートシンク側へ良好に伝熱されるので、高い放熱効果が期待できる。また、この構成を有するLED光源用ソケットでは、ロアフレームをヒートシンクに固定した後でも、容易にカード型LEDモジュールを脱着できるという利点も兼ね備えている。
【００１４】
ここで前記フレーム、ロアフレーム、アッパーフレームは、それぞれ黄銅あるいはステンレスなどの伝熱性に優れる材料から構成するのが望ましい。
また、前記LED光源用ソケットのカード型LEDモジュールに対する押圧力としては、0.05kg/cm2〜1kg/cm2の範囲とすることが望ましい。これは、上記LEDカード60の全体で大体0.3kg〜6.7kgの押圧力が掛けられることに相当する。この数値範囲は、最適な押圧効果が得られ、かつカード型LEDモジュールの基板強度を考慮したものである。
【００１５】
さらに前記給電端子には、電気伝導性に優れるリン青銅からなる複数のコンタクトを備えるのが望ましく、また当該コンタクトの弾性力を利用して、カード型LEDモジュールをヒートシンクに押圧する構成とするのが望ましい。
ここで前記LED光源用ソケットでは、例えばソケットとヒートシンクをビスにより固定する方法がある。この方法によれば、ビスを外すことでLEDカードを比較的簡単に脱着・交換できるので望ましい。また、ビスの締め込み量によって、ソケットのLEDカードに対する押圧量を調整することもできるメリットがある。
【００１６】
【発明の実施の形態】
1.実施の形態1
1-1.LED光源用ソケットの構成
図1は本発明の一適用例である、実施の形態1におけるLED光源用ソケット周辺の斜視図である。当図では、LED光源用ソケットとしてのカード型LEDモジュールソケット1（以下「ソケット1」と称す）、カード型LEDモジュール60（以下「LEDカード60」と称す）、ヒートシンク70の構成を示している。
【００１７】
このうちヒートシンク70は、伝熱性に優れる直方体の金属部材（ここではアルミニウム部材）からなり、一方の主面に多数の櫛歯状フィン72が形成され、放熱効果が高められている。他方の主面71（図中上面）にはソケット1を固定するビス800〜803のためのビス穴710〜713（713は不図示）が穿孔されている。そして、前記ビス穴710、……に囲まれた主面71中央部には、その位置に合わせてLEDカード60が載置される。なおLEDカード60の取り外し・交換は、前記ビス800〜803を取り外すことで容易に行える。本発明のソケット1とヒートシンク70との固定は、ビス800〜803を用いる方法以外（例えばツメとこれに嵌合するタブを利用する方法）であってもよい。またヒートシンクの形状も、上記の直方体以外であってもよいが、少なくともLEDカード60の裏面が密着できるように反りは凹凸の少ないフラット面を有する形状が望ましい。
【００１８】
LEDカード60は、LED光源部62と給電端子61a〜61nが形成された厚み0.2mmの実装層632に、放熱効果を高める目的で、厚み1.0mmのアルミニウムなどの金属層631が積層された高放熱性メタルベース基板63（サイズ例；縦28.5mm×横23.5mm×厚1.2mm）を持つ。図7はLEDカードの構成を示す図である。当図7（b）のカード断面図に示すように、LED光源部62には一例として、直径2mmの半球状外形を持つ樹脂レンズ内部に、LEDベアチップ601が正方形の8×8配列で計64個にわたり実装され、各LEDベアチップ601の周囲に擂り鉢状斜面を有するアルミニウム反射板602が配置されている。各LEDベアチップ601は、当図7（c）（d）に示すように、ベアチップ6010が蛍光体および樹脂6020により塗布され、その上にシリコーン樹脂やエポキシ樹脂が充填されることによって樹脂レンズ6030が形成された構成を有する（LEDカード60の詳細な構成については特願平2001-242857に記載されている）。ここで、実装層632の幅はLED光源部62の幅より広くなっており、LED光源部62の周囲に余白部分が確保されている。各ベアチップ601は互いに適宜直列・並列に配列されており、給電端子61a〜61nと電気的に接続される。また当該給電端子61a〜61nは、ソケット1側の給電端子16における弾性接触部162a〜162nとそれぞれ接続されるようになっている。
【００１９】
ソケット1は、フレーム10と、給電端子16等とを組み合わせてなる。ソケット1の本体をなすフレーム10は、放熱特性に優れる厚さ0.1mm〜0.5mmのステンレス鋼鈑をプレスし、折り曲げ・切り起こし加工して形成されたものであって、LEDカード60のLED光源部62のサイズに合わせた開口部110が設けられた主面11と、主面11の周囲からほぼ直角に切り起こされてなる固定脚12R、12L、および脚13が配設されている。このうち固定脚12R、12Lは、さらにその先端が主面11と平行に切り起こされ、ビス穴120R、121R、120L、121Lが穿孔されている。なお本ソケット1では、後述のように、開口部110の内部においても折り曲げ・切り起こし加工が施されている。フレーム10の材料としては、ステンレス鋼鈑の他に黄銅等の放熱特性に優れるものを用いることができる。
【００２０】
図2は、ソケット1の詳細な構成を示すソケット裏面図である。当図のように、ソケット1の長方形状開口部110の縁に沿った内側には、フレーム10と一体成形された板バネ構造体である、3個の弾性押圧部14R、14L、14Cが形成されている。これらはともに開口部110の内側において、鋼鈑をT字型にパンチ加工した部分を折り曲げ、バー140R、140L、140Cとこれらに支持されるバー141R、141L、141C（140Lは不図示）と、前記バー141R、141L、141Cの各両端を円弧状に整えてなる押圧接触部142R、143R、142L、143L、142C、143Cとが形成された構成を持つ。ここでソケット1の厚み方向（Z方向）高さは、詳細を後述するように、弾性押圧部14R、14L、14CによってLEDカード60を確実にヒートシンク70の主面71に押圧するため、弾性押圧部14R、14L、14CとLEDカード60の厚み方向（Z方向）高さよりも若干小さくなるように設計されている。
【００２１】
一方、前記開口部110の一辺に合わせて、給電端子61a〜61nに対応する箇所には、ソケット1裏面から給電端子ユニット15が配設されている。これは液晶ポリマー、または耐熱性難燃材料等である樹脂材料からなる端子保持部材150（絶縁ハウジング）に、電気伝導性、挿抜（挿入抜去）耐久性に優れるリン青銅からなる給電端子16が保持された構成を持つ。このうち、開口部110側に突出した部分はソケット1厚み方向に反るように形成され、弾性押圧部14R、14L、14CとともにLEDカード60をヒートシンク70側へ押圧する作用をなす弾性接触部162a〜162nとなる。当該弾性接触部162a〜162nは、LEDカード60の給電端子16と電気的に接続するコンタクトとなる部分である。ソケット1の外側に突出した部分は外部からの電源供給を受けるための外部接触部161a〜161nとなる。この外部接触部161a〜161nには、これと接続可能な不図示のコネクタを介して公知のLED発光回路が接続され、電力供給されるとともに適宜駆動される。
【００２２】
1-2.実施の形態1の効果
以上の構成を有するソケット1によれば、LEDカード60はそのLED光源部62を開口部100から露出し、固定脚12R、12L、および脚13によってソケット1に内包・保持されながら、当該ソケット1ごとヒートシンク70側に、ビス穴120R、121R、120L、121Lから複数のビス800〜803で固定される。
【００２３】
そしてこのとき、LEDカード60は押圧接触部142R、143R、142L、143L、142C、143Cおよび弾性接触部162a〜162nと接触する構造となり、3個の弾性押圧部14R、14L、14Cおよび給電端子16の弾性接触部162a〜162nの弾性力によって、確実にヒートシンク70の主面71に押圧される。このときLEDカード60は、前記3個の弾性押圧部14R、14L、14Cによって、LEDカード60全体で0.3kg〜6.7kg、すなわち約0.05kg/cm2〜1kg/cm2の押圧力の範囲で固定される。この数値範囲は、最適な押圧効果が得られるとともに、基板63の機械的強度を考慮したものである。これにより、金属層631が形成されたLEDカード60の背面は良好にヒートシンク70と密着する。
【００２４】
そして、このようにLEDカード60がヒートシンク70と密着することにより、図3の断面図に示すように、LEDカード60裏の全面を利用して発熱がヒートシンク70側に伝わる。LEDカード60では照明用途の目的から、画面表示用などの用途における単純発光時よりも高輝度を得る必要があり、例えば上記ベアチップ601の場合、一個当たり40mＡ程度の比較的大きな電流を供給するので、これに伴う発熱熱が問題となるが、本実施の形態1では非常に高い放熱効果が得られ、安定してLEDを発光駆動させることができる。一般に、LEDの発光効率は温度上昇とともに低下する傾向が見られるので、本実施の形態1のように確実な放熱を行えば、LED素子を複数個にわたり高密度実装しても優れた発光効率を発揮することが可能となり、高温に弱い温度特性を持つLEDを照明用光源として用いる場合に非常に有利となる。
【００２５】
一般にLEDソケットでは、例えばLEDカード60のLED光源部62を露出させるために比較的大きな開口部110を設ける必要があり、このためLEDカード60をヒートシンク70側へ押圧する手段の配設が基本的に困難な性質を有しているが、本実施の形態1では上記のように開口部110を配しながらも、当該開口部110周縁の部材を折り曲げ・切り起こし加工することで弾性押圧部14R、14L、14Cを形成し、この問題を解決している。
【００２６】
また、本実施の形態1および後述の実施の形態2では、ソケット1または20、30とヒートシンク70とをビス800〜803により固定する構造なので、当該800〜803の締め込み量を調整すると、LEDカード60のヒートシンク70に対する密着量を調整することができる。
2.その他の実施の形態
ここでは本発明の別の実施の形態について説明する。
【００２７】
2-1.実施の形態2
図4（a）に示す実施の形態2のソケット20は、伝熱性に優れるアルミニウム部材から構成されたものであって、パンチ加工または削り出し加工された開口部201を持つ枠状フレームに、実施の形態1と同様の構成の電極端子ユニット27が取り付けられた構造を有する。さらにフレーム下面には、LEDカード60のサイズおよび厚み分に対応して段差・パターニングが施されており、確実にLEDカード60を内包・保持できるようになっている。本実施の形態2では、ソケット20のフレーム自体がLEDカード60の光源部62周縁を押圧する構成となっている。ヒートシンクとしては、前記ヒートシンク70の構成のものを用いることができる。
【００２８】
このような構成を持つ実施の形態2のソケット20によれば、使用時には、フレーム21の下方面にLED光源用カード60が配される。そして、当図中に示されるフレーム突出部22〜25のビス穴220〜250を利用し、LEDカード60がヒートシンクに固定される。このとき、LEDカード60のLED光源部62は開口部201より露出されるが、LED光源部62の周縁はフレーム21によってヒートシンク主面71の方向に押圧されるので、LEDカード60の裏面とヒートシンク70の主面71とが良好に密着される。その結果、実施の形態1と同様に、優れた放熱効果が発揮される。
【００２９】
なお、本発明のLED光源用ソケットの形状は四角形に限定するものではなく、例えば図4（b）のソケット30に示すように、円形フレーム31中に開口部301を有し、ビス穴301〜303を備える構成としてもよい。
2-2.実施の形態3
図5に示す実施の形態3のソケット40は、上記各実施の形態の効果に加えて、LEDカード60の脱着が非常に容易であるメリットを有するものである。
【００３０】
すなわち当図に示すように、ソケット40はステンレス鋼鈑をパンチ加工・曲げ加工してなるアッパーフレーム41とロアフレーム42とを組み合わせた構成を持ち、開口部43を持つアッパーフレーム41周囲に形成された複数のツメ411L、412L、413L、414L、411R、412R、413R、414R（411R、……は不図示）、が、ロアフレーム42の主面端部に形成されたツメ422L、423L、424L、425L、422R、423R、424R、425R（422R、……は不図示）と嵌合し固定されている。アッパーフレーム41の開口部43左右両側裏面には弾性押圧部が配設されており、実施の形態1と同様の機構によって、バー44R、44L（44Lは不図示）に支持された弾性接触部442R、442L（442Lは不図示）および弾性接触部451R、451L、電極端子ユニット46の端子がそれぞれLEDカード60を押圧し、LEDカード60の裏面をロアフレーム42の主面に密着させる。ここで、ロアフレーム42にはビス穴420L、421L、420R、421R（ビス穴420R、421Rは不図示）が穿孔されており、ビス800〜803によってヒートシンク70の主面71に密着固定されるので、LEDカード60の発熱はロアフレーム42を介し、ヒートシンク70に良好に伝熱され、高い放熱効果が発揮されることとなる。一方、前記開口部43はその一辺が解放されているので、ソケット40をビス800〜803でヒートシンク70に固定した後も、簡単にLEDカード60を脱着・交換できるといったメリットも合わせ持つ。
【００３１】
なお本実施の形態3では、LEDカード60の良好な脱着を行うために、弾性押圧部44R、45R、44L、45Lによる押圧力が余り強くならないように注意する必要がある。
3.その他の事項
上記実施の形態では、8×8配列の計64個にわたりLED素子を集積してなるLEDカードを用いる例について示したが、当然ながら本発明はこれに限定するものではなく、他の配列のLEDカードを適用してもよい。また、LEDカードおよびソケットのサイズも上記例に限定せず、適宜変更してもよい。LEDカードの厚みも実施の形態に記載の1.2mmに限らず、例えば1.0〜1.5mmの範囲で設定してもよい。
【００３２】
また、本発明ではLEDカードの裏面がフラットであり、ヒートシンクに対して密着しやすい形状のものであれば、高い効果が期待できる。このような裏面がフラットなLEDカードは、ベアチップを用いて構成される場合が多いが、本発明ではベアチップに限らず、これ以外の形式のLED素子（例えばSMD型（Surface Mount Device;面実装型））を用いたLEDカードであっても、それなりの効果が期待できる。
【００３３】
さらに、上記実施の形態では、金属層631を持つLEDカード60を用いる例について記載したが、これは開口部100の周縁に配した弾性押圧部14R、14L、14CによってLED光源部62周縁を押圧したときに、LEDカード60の裏面がヒートシンク70側と密着する目的で、LEDカード60の機械的強度を高めるために望ましい構成である。本発明に用いられるLEDカード60に対して前記金属層631を必ずしも配する必要はないが、LEDカード60の放熱性・機械的強度を得るためには設けることが望ましい。
【００３４】
さらに、実施の形態3では、ロアフレーム42とアッパーフレーム41とを組み合わせる構成例を示したが、例えば図6の構成図に示すようにロアフレーム42を廃し、アッパーフレーム41にビス穴を穿孔した構成とし、これを直接ヒートシンク70に固定するようにしてもよい。こうするとLEDカード60はヒートシンク70と直接密着するので、より高い放熱効果が期待できる。
【００３５】
またLEDカードについては、その裏面全面がヒートシンクやロアフレームと密着することが最も高い効果を得るために望ましいが、当該裏面の一部をヒートシンクやロアフレームと密着するようにしても、それなりの効果が望める。
さらに本発明のLED光源用ソケットでは、LEDカード60の給電端子61a〜61nのうちの一部の長さや位置を変更したり、LED光源用ソケット側の給電端子16の長さや位置を部分的に変更して、各端子61a〜61n、16が互いに接触するタイミングをずらすことで、カード挿入の有無或いは電源ON/OFFを電気的に検知するような構造を備えてもよい。
【００３６】
或いは、LEDカード60の光源部62、給電端子61a〜61n以外の部分に窪みを設け、LED光源用ソケットに配された弾性押圧体が前記窪みに勘合し落ち込むときのクリック感で、カード挿入を検知する構造としてもよい。
さらには、LEDカード60の角部に切り欠きを設け、この切り欠きに対応するLED光源用ソケット内部に凸状部を設けることで、LEDカード60の誤挿入を防止する構成を持たせてもよい。
【００３７】
【発明の効果】
以上のことから明らかなように、本発明はＬＥＤ素子が実装されてなるカード型ＬＥＤモジュールに対して脱着可能であり、カード型ＬＥＤモジュールを被覆した状態で、ヒートシンクに直接に固定されるＬＥＤ光源用ソケットであって、ソケット本体をなすフレームは、前記カード型ＬＥＤモジュールのＬＥＤ光源部を露出させるための開口部を有し、前記開口部の一辺に合わせて前記カード型ＬＥＤモジュールの給電端子に対応する箇所には、前記フレームの厚み方向に反るように形成され、ヒートシンク側に押圧する給電用の複数の弾性接触部を有し、カード型ＬＥＤモジュールと対向する前記フレーム裏側の開口部周辺には弾性押圧体が配設されており、これによってカード型ＬＥＤモジュールの裏面がヒートシンクと直接密着されると共にヒートシンク側に押圧される構成なので、カード型ＬＥＤモジュールはＬＥＤ光源用ソケットによって単に保持されるだけでなく、ＬＥＤ光源部周縁を中心にヒートシンク側に押圧されるので、カード型ＬＥＤモジュールの裏面がヒートシンク側と確実に密着する。その結果、カード型ＬＥＤモジュール上で発生した発熱が良好にヒートシンク側へ伝熱されるので、従来のように発熱が充満するのが回避され、温度上昇を抑えつつＬＥＤを発光させることができる。したがって、高温に弱い温度特性を持つＬＥＤでも高い輝度を発揮し、安定した駆動が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態1におけるLED光源用ソケットの構成を示す図である。
【図２】ソケットの内部構成を示すソケット裏面図である。
【図３】本発明の効果を示すソケット断面図である。
【図４】本発明の別のソケット構成を示す図である。
【図５】本発明の別のソケット構成を示す図である。
【図６】本発明の別のソケット構成を示す図である。
【図７】 LEDカードの構成を示す図である。
【符号の説明】
1、20、30、40 LED光源用ソケット
10 フレーム
12R、12L 固定脚
14R、14L、14C 弾性押圧部
15 給電端子ユニット
16 給電端子
62 LED光源部
63 基板
70 ヒートシンク
110 開口部
150 端子保持部材（絶縁ハウジング）
161a〜161n 外部接触部
162a〜162n 弾性接触部（コンタクト）

Claims (3)

  1. ＬＥＤ素子が実装されてなるカード型ＬＥＤモジュールに対して脱着可能であり、カード型ＬＥＤモジュールを被覆した状態で、ヒートシンクに直接に固定されるＬＥＤ光源用ソケットであって、
    ソケット本体をなすフレームは、前記カード型ＬＥＤモジュールのＬＥＤ光源部を露出させるための開口部を有し、
    前記開口部の一辺に合わせて前記カード型ＬＥＤモジュールの給電端子に対応する箇所には、前記フレームの厚み方向に反るように形成され、ヒートシンク側に押圧する給電用の複数の弾性接触部を有し、
    カード型ＬＥＤモジュールと対向する前記フレーム裏側の開口部周辺には弾性押圧体が配設されており、これによってカード型ＬＥＤモジュールの裏面がヒートシンクと直接密着されると共にヒートシンク側に押圧される構成を有し、
    前記開口部の前記給電用の複数の弾性接触部と対向する側に、外部と連通する切り欠き領域が設けられており、
    前記フレームをヒートシンクに固定した状態で、前記切り欠き領域からカード型ＬＥＤモジュールの裏面がヒートシンク上をスライドすることによって脱着可能な構成である
    ことを特徴とするＬＥＤ光源用ソケット。
  2. 前記弾性押圧体は、前記フレームと一体成形されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ光源用ソケット。
  3. カード型ＬＥＤモジュールに対する押圧力は０．０５ｋｇ／cm2 〜１ｋｇ／cm2の範囲である ことを特徴とする請求項１または２記載のＬＥＤ光源用ソケット。
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