KR102168955B1 - 머신비전을 위한 rgb led 모듈 어셈블리 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 조머신비전을 위한 RGB LED 모듈 어셈블리는 복수의 RGB 패키지 LED 모듈이 행렬 구조로 구비된 LED부와, 상기 LED부의 일 측에서 상기 LED부에 연결된 복수의 단자를 구비한 단자부로 이루어진 기판; 상기 기판을 수용하는 안착 면을 구비한 상태에서, 상기 기판의 저면 측에 방열판을 구비한 하우징; 상기 하우징의 상면에 체결 수단을 매개로 결합되는 것으로서, 상기 LED부를 노출시키도록 관통된 제 1 노출공과 상기 단자부를 노출시키도록 관통된 제 2 노출공이 구획벽을 매개로 구획 처리된 커버;를 포함한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 머신비전을 위한 RGB LED 모듈 어셈블리에 의하면 수의 RGB 패키지 LED 모듈을 COB 타입으로 실장하여 단위 면적당 밝기를 증가시키고 왜곡되지 않은 그림자를 발생시킴으로써 머신비전의 판독 신뢰도 증가를 보조할 수 있는 효과를 제공한다.

Description

머신비전을 위한 RGB LED 모듈 어셈블리{RGM LED MODULE ASSEMBLY FOR MACHINE VISION}
본 발명은 머신비전을 위한 RGB LED 모듈 어셈블리에 관한 것으로서, 보다 상세히는 RGB LED를 COB 타입으로 실장함으로써 단위 면적 당 LED의 개수를 늘려 작은 면적으로도 높은 조도와 균일성을 향상시킨 머신비전을 위한 RGB LED 모듈 어셈블리에 관한 것이다.
머신비전(Machine vision)은 시각적인 판독 기능을 보유한 기계 장치로서 카메라, 이미지 프로세서, 이미지 판독 소프트웨어, 조명 장치 등으로 구성되어 과거에는 사람의 눈을 통해 피사체를 보고 정상 및 불량 여부를 판단하였던 일련의 검수작업 등을 기계 장치의 자동 업무로 대체함으로써 빠른 처리 속도 및 높은 신뢰도로 작업을 진행하도록 고안된 장치이다.
이때 머신비전의 카메라가 사진 또는 영상을 촬영함에 있어 일정 수준 이상의 조도가 요구되는바, 이를 위해 저전력 구동이 가능하고 긴 수명을 가진 LED 조명이 사용되고 있다.
또한 LED 조명으로는 한 가지 색상의 빛만을 내는 것이 아닌, 빛의 3원색인 적색광(R), 녹색광(G), 청색광(B)을 내는 LED가 포함되어 다양한 색상이 조합된 빛을 표현할 수 있는 RGB LED가 사용될 수 있는데 RGB LED에는 RGB외에 백색광(W)을 내는 LED가 포함될 수도 있다.
더불어 RGB LEB는 머신비전에 구비됨으로써 피사체에 빛을 조사하여 밝게 비추는 기능에서 더 나아가 피사체의 정상 또는 불량 여부의 판독에 적합한 파장대의 빛을 조합하여 조사하는 기능을 제공한다.
이러한 RGB LED를 머신비전의 조명 장치에 적용하는 방식으로는 SMD(Surface Mounted Device) 방식이 상용화되어 있는바, SMD 방식은 복수 개의 RGB LED를 실장할 수 있는 방식이지만 실장된 RGB LED 마다 개별 회로가 요구되어 RGB LED사이의 거리가 필연적으로 멀어지는 구조적인 특징을 가지게 된다.
머신비전에 적용하기 위한 SMD 방식의 RGB LED에 대한 선행기술로 한국 등록 특허 제 10-1166474호(발명의 명칭: 알지비 엘이디를 이용한 광원장치)가 등록되어 있다.
상기 선행기술은 광원장치케이스 내에 구성되고 각각의 파장대를 갖는 레드 색광을 발광하는 레드 엘이디와 그린 색광을 발광하는 그린 엘이디와 블루 색광을 발광하는 블루 엘이디 및 화이트 색광을 발광하는 화이트 엘이디로 구성되어 발광하는 알지비더블유 엘이디가 결합 된 알지비더블유 엘이디 모듈과, 상기 알지비더블유 엘이디 모듈의 전방에 구성되고 알지비더블유 엘이디로부터 발광된 각각의 파장대를 갖는 색광을 집광 및 혼합시켜주는 로드 렌즈와, 상기 광원장치케이스의 일측에 구성되고 상기 알지비더블유 엘이디에서 발광 된 색광을 광섬유를 통해 전달받아 빛 파장대를 감지하는 컬러센서와, 상기 알지비더블유 엘이디 모듈의 후방으로 구성되고 상기 알지비더블유 엘이디로부터 발생 된 열을 냉각시켜주는 냉각장치로 구성된 것을 특징으로 하는 알지비 엘이디를 이용한 광원 장치를 제시하고 있다.
상기 선행기술은 머신비전에 적용하기 위한 조명 장치로 SMD 방식으로 실장된 RGB LED를 제시하고 있지만 SMD 방식은 상술하였듯이 RGB LED간의 거리가 멀어지므로 단위 면적 당 RGB LED의 개수가 적게 형성되는 문제점이 있는데 이러한 문제점을 해결하기 위한 방안으로 RGB LED를 COB(Chip on board) 방식으로 실장하는 방법이 있다.
여기서 COB 방식은 회로가 인쇄된 하나의 기판에 복수 개의 RGB LED를 실장하는 방식으로서 단위 면적당 RGB LED의 개수를 늘려 밝기를 증가시킬 수 있음은 물론이고 복수 개의 RGB LED를 하나의 기판으로 통합적으로 제어하여 빠른 대응 속도를 보유할 수 있으며, 복수 개의 RGB LED를 균일하게 배치함으로써 왜곡되지 않은 그림자를 발생시킬 수 있는바 머신비전의 신뢰도를 증진시킬 수 있다.
따라서 머신비전의 조명 장치로 적용되기 위한 RGB LED를 COB 방식으로 실장함으로써 높은 단위 면적당 밝기 및 빠른 대응 속도를 가지고 왜곡되지 않은 그림자 발생을 도모할 수 있는 신규하고 진보한 RGB LED 모듈 어셈블리를 개발할 필요성이 대두되는 실정이다.
본 발명은 상기 기술의 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로, 머신비전에 적용하기 위한 조명 장치로서 복수의 RGB 패키지 LED 모듈이 COB 타입으로 실장된 기판을 포함하는 머신비전을 위한 RGB LED 모듈 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 복수 개의 일반 단자 및 통합 단자가 구비된 단자부를 포함한 머신비전을 위한 RGB LED 모듈 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, LED부 및 단자부가 개방하여 노출시키는 제 1 노출공 및 제 2 노출공을 포함하여 머신비전의 피사체에 빛을 조사하고 구동부와 단자부가 연결될 수 있는 머신비전을 위한 RGB LED 모듈 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 추가적인 목적은, 하우징의 저면 측에 방열판을 구비하고 제 1 방열 시트 및 제 2 방열 시트로 이루어진 방열 시트 조합체가 구비된 머신비전을 위한 RGB LED 모듈 어셈블리를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 조머신비전을 위한 RGB LED 모듈 어셈블리는 복수의 RGB 패키지 LED 모듈이 행렬 구조로 구비된 LED부와, 상기 LED부의 일 측에서 상기 LED부에 연결된 복수의 단자를 구비한 단자부로 이루어진 기판; 상기 기판을 수용하는 안착 면을 구비한 상태에서, 상기 기판의 저면 측에 방열판을 구비한 하우징; 상기 하우징의 상면에 체결 수단을 매개로 결합되는 것으로서, 상기 LED부를 노출시키도록 관통된 제 1 노출공과 상기 단자부를 노출시키도록 관통된 제 2 노출공이 구획벽을 매개로 구획 처리된 커버;를 포함한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징의 저면에는, 복수 개의 방열공이 행렬 구조로 함입 형성된 것을 특징으로 한다.
더하여, 상기 커버 및 하우징은, 아노다이징(Anodizing) 처리된 알루미늄으로 이루어지되, 상기 커버 및 하우징의 표면에는, 그라파이트(Graphite), 폴리실리콘, 그래핀(Graphene) 중 어느 하나를 포함한 코팅층이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 머신비전을 위한 RGB LED 모듈 어셈블리에 의하면,
1) 복수의 RGB 패키지 LED 모듈을 COB 타입으로 실장하여 단위 면적당 밝기를 증가시키고 왜곡되지 않은 그림자를 발생시킴으로써 머신비전의 판독 신뢰도 증가를 보조할 수 있고,
2) 단자부에 복수 개의 일반 단자 및 통합 단자를 구비하여 보다 다양한 색상 조합 및 밝기에 대한 구동 신호를 전송받을 수 있으며,
3)제 2 노출공을 통해 구동부와 단자부를 연결하여 전송받은 구동 신호에 따라 LED부가 발광한 빛을 LED부가 노출된 제 1 노출공을 통하여 머신비전의 피사체에 조사할 수 있을 뿐 아니라,
4) 기판과 방열판 사이에 제 1 방열 시트 및 제 2 방열 시트가 적층된 방열 시트 조합체를 구비하여 LED부에서 발생한 열을 외부로 방출함으로써 RGB LED 모듈 어셈블리의 긴 수명을 보장할 수 있다.
도 1은 본 발명의 RGB LED 모듈 어셈블리의 전체 형상을 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 하우징의 저면을 도시한 사시도.
도 5는 기판과 방열 시트 조합체 및 방열판의 적층 구조를 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 제 1 방열 시트의 제조 방법을 도시한 순서도.
도 7은 본 발명의 제 2 방열 시트의 제조 방법을 도시한 순서도.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 첨부된 도면은 축척에 의하여 도시되지 않았으며, 각 도면의 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 RGB LED 모듈 어셈블리의 전체 형상을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 1, 2를 참조하면, 본 발명의 RGB LED 모듈 어셈블리는 복수의 RGB 패키지 LED 모듈이 COB 타입으로 구비된 기판(100)과, 기판(100) 및 방열판(210)을 수용하는 하우징(200), 제 1, 2 노출공(310, 320)을 구비한 상태로 하우징(200)의 상면에 결합되는 커버(300)를 포함하는바, 기판(100)의 RGB 패키지 LED 모듈이 노출된 제 1 노출공(310)을 통해 빛을 조사할 수 있다.
이러한 RGB LED 모듈 어셈블리는 LED 광원을 요구하는 다양한 산업 및 기술 분야에 적용될 수 있지만, 특히 시각적인 판독 기능을 보유한 기계 장치인 머신비전에 적용됨으로써 단위 면적당 밝기, 빠른 대응 속도, 왜곡되지 않은 그림자를 통해 머신비전의 피사체 판독을 보조할 수 있다.
본 발명에서 머신비전은 기본적으로 피사체의 상방에 RGB LED 모듈 어셈블리 및 카메라가 위치하는바, RGB LED 모듈 어셈블리 및 카메라는 상방에서 하방에 위치하는 피사체를 향해 빛을 조사 및 촬영하여 머신비전이 피사체의 정상 및 불량 여부 판독을 수행할 수 있도록 보조한다.
도 1, 2를 보아 알 수 있듯이, 본 발명의 RGB LED 모듈 어셈블리는 기본적으로 기판(100), 하우징(200), 커버(300)의 구성으로 이루어진다.
기판(100)은 COB 타입으로 실장된 LED부(110) 및 단자부(120)를 포함하는 것으로서, 정사각형, 직사각형, 원형 등의 다양한 형상과 크기를 가질 수 있고, 전력 및 데이터를 전송하는 회로가 포함된 PCB, 유니버셜보드 등일 수 있다.
이때, COB(Chip on board) 타입은 회로가 인쇄된 하나의 기판(100)에 복수 개의 LED가 실장된 것으로서 기존의 SMD(Surface Mount Device) 타입보다 여러 방면에서 우수함을 보인다.
구체적으로, 기존의 SMD 타입은 복수 개의 LED를 실장할 시 각각의 LED마다 회로 및 소켓을 구비해야 하고 이에 따라 LED간의 거리가 필연적으로 멀어지는 구조를 가지지만, 이에 비해 COB 타입은 복수 개의 LED를 하나의 기판(100)에 실장함으로써 LED를 균일하고 밀집된 형태로 구비 및 통합적으로 제어할 수 있다.
LED부(110)는 기판(100)의 상부 측면(도 1을 기준으로 RGB LED 모듈 어셈블리의 위쪽 면)에 COB 타입으로 실장된 복수 개의 RGB 패키지 LED 모듈을 구비하는 것으로서, 이때 RGB 패키지 LED 모듈은 행렬 구조로 구비된다.
이때, RGB 패키지 LED 모듈은 적생광(R), 녹생광(G), 청색광(B)을 내는 LED 및 백색광(W)을 내는 LED가 포함되어 다양한 색상 조합을 구현할 수 있는 LED 모듈, 즉 RGB LED이다.
여기서, 행렬 구조는 RGB 패키지 LED 모듈이 n*n의 격자 형태로 구비된 것을 말하는데, 이때 n은 LED부(110)의 행 및 열에 해당하는 RGB 패키지 LED 모듈 개수를 의미하는바 이러한 행렬 구조는 LED부(110)의 면적 및 형태에 따라 30*20, 40*10 등으로 다양할 수 있다.
단자부(120)는 복수 개의 일반 단자(121) 즉, 외부의 구동부 및 전원부로부터 구동 신호 및 전원을 LED부(110)에 전달하기 위하여 구동부 및 전원부와 연결되기 위한 기능을 제공한다.
즉, 단자부(120)는 본 발명의 RGB LED 모듈 어셈블리 주변에 설치된 구동부와 전기적으로 연결시키는 기능을 제공하는 것으로서, 여기서 구동부는 RGB 색상의 조합, 빛의 세기 등을 제어하는 신호인 구동 신호를 송출하는 역할을 수행한다.
이러한 단자부(120)는 일반적인 단자, 즉 일반 단자(121)가 기판(100)의 너비 방향(도 1에서 기판(100) 상부 측면의 긴 변의 방향)을 따라 일정 간격을 두고 복수 개로 배치되는데, 이때 일반 단자(121)는 구동부와 연결되어 R, G, B 색상을 각각 담당하는 단자 및 전원부와 연결되어 전원을 전송받는 단자를 포함하는 것이 가능하다.
더 나아가, 도 1을 보아 알 수 있듯이 단자부(120)는 통합 단자(122)를 추가로 구비하는 것이 가능한데, 이 통합 단자(122)는 통합 단자(122) 주변의 2 내지 10개의 일반 단자(121)를 제어하는 구동 신호를 통합적으로 전송받을 수 있다.
예를 들어, 통합 단자(122)가 R, G 색상을 담당하는 일반 단자(121)의 구동 신호를 통합한 경우 RGB 패키지 LED 모듈이 구현하는 빛은 구동 신호에 포함된 R, G 색상의 조합에 따라 색상표에서 빨강, 주황, 노랑, 연녹, 초록으로 이어지는 스펙트럼에 포함되는 색상으로 구현될 수 있다.
하우징(200)은 기판(100)을 내부에 수용하는 본 발명의 RGB LED 모듈 어셈블리의 케이스로서, 도 2를 보아 알 수 있듯이 하우징(200)의 내측 일부에는 안착 면으로 기판(100)을 지지하여 기판(100)을 적정 높이(LED부(110) 및 단자부(120)가 하우징(200) 내부로 함입되지 않는 높이)에 안착시키는 스토퍼가 포함될 수 있다.
이때, 하우징(200)은 수용하는 기판(100)의 형태 및 크기에 따라 다양한 형태일 수 있으나, 하우징(200)의 두께(높이)는 기판(100) 및 방열판(210)을 수용하기에 충분한 내부 체적이 구비될 수 있는 치수로 이루어지는 것이 가능하다.
또한, 하우징(200)은 내부 저면 측, 즉 안착 면의에는 하측에 방열판(210)이 구비된다. 이때, 방열판(210)의 재질은 열전도도가 높은 구리, 아연, 철 등의 금속 재질일 수 있다.
더불어, 방열판(210) 및 기판(100)은 하우징(200) 내부에서 밀착되도록 수용될 수도 있지만, 일정 거리만큼 이격되어 빈 공간을 형성할 수도 있고, 이 빈 공간에는 추가적인 기능을 부가할 수 있는 또 다른 층이 포함될 수도 있다.
커버(300)는 하우징(200)의 상면을 덮는 판상의 구조체로서, 하우징(200)의 두께(높이)보다 얇은 두께로 이루어져 있다.
이러한 커버(300)는 LED부(110)의 LED 광이 외부로 노출될 수 있는 제 1 공간과 단자부(120)가 구동부와 편의적으로 연결되기 쉽도록 개방된 제 2 공간을 제공하는데, 본 발명에서는 제 1 공간을 제 1 노출공(310), 제 2 공간을 제 2 노출공(320)이라 한다.
우선, 커버(300)의 둘레 부위에는 테두리가 형성되어 있는데 이 테두리는 4개 면을 따라 연장된 것이 아니라 커버(300)의 1개 면 측에 개방된 개방 부위를 제외한 3개 면 측에 형성되어 있다.
이 개방 부위 측에서, 커버(300)의 내측 방향으로 일정 거리 진입된 위치에는 커버(300)의 너비 방향을 따라 연장된 구획벽(330)이 형성되어 있다.
다시 말해, 커버(300)의 제 1,2 노출공(310, 320)은 커버(300)의 테두리 및 구획벽(330)에 의해 정의되고, 구획벽(330)은 제 1,2 노출공을 구분짓는 경계벽과 같은 역할을 제공한다.
제 1 노출공(310)은 커버(300)의 3개 면 측에 형성된 테두리와 구획벽(330)에 의해 둘러싸인 공간을 의미하는 것으로서, 이 제 1 노출공(310)을 통해 LED부(110)가 노출된다.
또한, 제 2 노출공(320)은 구획벽(330) 및 그 대향 측인 개방 부위와 이 사이에 위치한 2개의 커버(300)의 테두리에 의해 둘러싸인 공간으로서, 이 제 2 노출공(320)을 매개로 단자부(120)가 노출된다.
이러한 커버(300)는 체결 수단을 통해 하우징(200)에 고정 결합되는바, 이 체결 수단을 공지의 다양한 구조가 적용될 수 있으나 도 1에서는 커버(300) 및 하우징(200)의 4개 모서리 부위에 관통된 체결공과 이 체결공에 결합되는 볼트와 같은 패스너(fastener)로 이루어진 것을 예시하였다.
이하, 이러한 구조를 기반으로 본 발명의 RGB LED 모듈 어셈블리의 기능 및 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저, COB 타입으로 구비된 LED부(110)는 기존의 SMD 타입에 비하여 단위 면적당 많은 개수의 LED를 실장함으로써 단위 면적당 밝기를 향상시키고, 우수한 빛의 균일성을 통해 음영, 굴절, 왜곡 등의 현상 발생을 방지할 수 있다.
또한, COB 타입에서는 LED부(110)가 단일 기판(100)에 실장되는 바, 복수 개의 회로 및 소켓이 요구되는 SMD에 비하여 머신비전의 구동 조건 변경에 빠르게 대응할 수 있는 특징을 가진다.
더불어, 본 발명의 단자부(120)는 복수 개의 일반 단자(121) 및 통합 단자(122)를 구비하는바, 구동부로부터 머신비전에서 요구되는 색상 조합에 따라 다양한 구동 신호를 전송받음으로써 RGB 패키지 LED모듈의 발광 및 색상 조합을 제어 및 구현하도록 할 수 있다.
이때, 머신비전에 판독하는 피사체에 따라 요구되는 색상 조합이 달라지므로 단자를 바꿔 연결할 필요성이 따르는데, 본 발명의 RGB LED 모듈 어셈블리는 단자부(120)를 제 2 노출공(320)을 통해 개방함으로써 연결선을 단자에 연결 및 분리할 수 있는 물리적 공간을 확보하는 특성을 제공한다.
또한, RGB LED 모듈 어셈블리는 제 2 노출공(320)으로 개방된 단자부(120)를 통해 작업자가 불편한 자세에서도 용이하게 연결선을 단자에 연결 및 분리할 수 있는 특성 또한 제공한다.
더 나아가, 제 1 노출공(310)을 통해 LED부(110)에서 조사된 빛이 피사체를 향할 수 있는데 제 1 노출공(310)을 형성하는 3개의 커버(300)의 테두리 및 구획벽(330)은 빛이 옆으로 새나가거나 번지는 현상을 방지하여 빛을 집중시키는 역할을 수행할 수 있다.
더불어, 구획벽(330)은 단자부(120) 및 LED부(110)를 전기적으로 연결하는 회로에 전기가 흐르는 중 산소에 노출되어 빠르게 산화 부식되는 것을 방지하는 역할 또한 수행한다.
도 3은 본 발명의 하우징의 저면을 도시한 사시도이다.
나아가, 도 3을 보아 알 수 있듯이 하우징(200)의 저면에는 복수 개의 방열공(220)이 형성될 수 있다.
구체적으로, 방열공(220)은 허니컴 구조와 같이 하우징(200) 저면에 복수 개의 구멍이 행렬 구조로 형성될 수 있는데 도 1에서는 방열공(220)의 입구(하우징(200) 저면에 방열공(220)이 드러나는 부위)가 9*4의 행렬 구조로 형성된 실시예를 예시하였다.
이때, 방열공(220)은 함입되듯이 형성되는 것은 물론, 관통되듯이 형성되어 하우징(200)에 수용된 방열판(210)이 드러나도록 할 수도 있다.
이러한 방열공(220)을 구비함으로써 하우징(200)은 하우징(200)의 두께와 상관없이 LED부(110)에서 발생한 열을 외부로 방출시킬 수 있는 특성을 제공한다,
다른 실시예로서, 본 발명의 커버(300) 및 하우징(200)은 아노다이징(Anodizing) 처리된 알루미늄으로 이루어질 수 있다.
이때, 아노다이징은 금속에 산화 피막을 형성하는 양극 산화 처리방식으로서, 구체적으로 대상 금속 및 플러스극과 마이너스극을 전해질 용액에 담근 다음 전압을 가함으로써 양극에서 발생한 산소에 의해 금속의 표면과 강한 밀착력을 가진 산화 피막이 생성된다.
더불어, 알루미늄은 산화되는 경향이 강하고 열전도도가 높은 금속으로서 아노다이징 처리되어 표면에 산화알루미늄(AlO3) 피막을 형성할 수 있고, 형성된 피막인 산화알루미늄은 비금속인 세라믹으로서 알루미늄 표면에 내부식성 및 절연성을 부가할 수 있다.
다시 말해, 본 발명의 커버(300) 및 하우징(200)은 산화알루미늄 피막이 형성된 알루미늄으로 이루어짐으로써, LED부(110)의 구동 중 발생한 발열을 방출하면서도 LED부(110)의 구동 중 발생할 수도 있는 누전을 차단 및 산소에 의한 산화부식을 방지할 수 있는 특성을 제공한다.
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도 5는 기판과 방열 시트 조합체 및 방열판의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 5를 보아 알 수 있듯이, 기판(100) 및 방열판(210) 사이에는 방열 시트 조합체(500)가 구비될 수 있다.
이때, 방열 시트 조합체(500)는 제 1 방열 시트(510) 및 제 2 시트가 순차적으로 적층된 것으로서, 구체적으로 방열판(210) 상에 제 1 방열 시트(510)가 위치하고, 제 1 방열 시트(510) 상에는 제 2 방열 시트(520)가 위치한다.
다시 말해, 도 5를 기준으로 하층부터 방열층, 제 1 방열 시트(510), 제 2 방열 시트(520), 기판(100) 순으로 적층될 수 있다.
여기서, 제 1 방열 시트(510)는 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 사불화에틸렌(PTFE)중 어느 하나일 수 있다.
구체적으로, 폴리카보네이트는 우수한 강도 및 준수한 열전도도를 가지고 성형이 간단한 물질로서, 성형이 간단한 특징을 통해 열전도도를 보강할 수 있는 물질을 혼합하기 쉽고 우수한 강도를 통해 내구성을 보장할 수 있는 물질이다.
폴리프로필렌은 제조 방법에 따라 밀도의 변화를 주기 쉽고 제조 방법이 잘 알려진 물질로서, 기타 물질과의 혼합을 통해 상대적으로 낮은 열전도도를 보강할 수 있지만 밀도에 변화를 주더라도 강도가 획기적으로 증가하지 않아 내구성 증진이 어려울 수 있다.
사불화에틸렌은 폴리카보네이트, 폴리프로필렌에 비하여 높은 열전도도를 보이는 물질이지만 제조 과정에 불소가 포함되어 환경 및 인체에 좋지 않은 영향을 줄 수 있는 개연성이 따른다.
더불어, 제 2 방열 시트(520)는 4,4'-ODA(4,4'-oxydianiline)를 포함한다.
이러한 방열 시트 조합체(500)는 방열판(210)만을 구비하였을 때에 비하여 LED부(100)에서 발생한 열을 더욱 효과적으로 방출할 수 있는바 방열 시트 조합체(500)를 이루는 제 1 방열 시트(510) 및 제 2 방열 시트(520)의 제조 방법은 후술하도록 한다.
도 6은 본 발명의 제 1 방열 시트의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
폴리카보네이트는 상술하였듯이 우수한 강도 및 준수한 열전도도를 가지고 용융시킨 다음 열전도도를 보강할 수 있는 물질을 포함한 상태로 쉽게 성형할 수 있는 물질인바, 이러한 폴리카보네이트는 제 1 방열 시트(510)에 포함되어 방열 성능 및 내구성을 보강할 수 있고, 전기 절연성을 통해 누전을 방지할 수 있다.
제 1 방열 시트(510)는 1차 물질 제조 단계(S200), 2차 물질 제조 단계(S210), 3차 물질 제조 단계(S220), 압출 단계(S230)를 거쳐 제조될 수 있다.
먼저, 1차 물질 제조 단계(S200)는 페놀 50 내지 60 중량부, 아세톤 30 내지 40 중량부, 술폰화 스티렌 중합체 10 내지 20 중량부를 50 내지 70℃에서 1 내지 3시간 동안 혼합하여 1차 물질을 제조하는 과정이다.
이때, 1차 물질은 페놀 및 아세톤의 반응 산물이고, 술폰화 스티렌 중합체는 이러한 1차 물질을 제조하기 위한 양이온 교환수지인 바 산성을 띄는 술폰기를 통해 아세톤의 산소이중결합을 열어 이에 페놀을 결합시키는 역할을 수행한다.
다음, 2차 물질 제조 단계(S210)는 1차 물질 40 내지 50 중량부, 염화카르보닐 25 내지 35 중량부, 테트라부틸산에스테르 20 내지 30 중량부를 200 내지 250℃에서 3 내지 5시간 동안 혼합하여 2차 물질을 제조하는 과정이다. 이때, 2차 물질 제조 단계(S210)는 부산물로 발생한 기체를 제거할 수 있는 후드에서 진행되는 것이 바람직하다.
여기서, 염화카르보닐은 1차 물질과 중합체를 형성하는 물질로서 이 중합체가 폴리카보네이트인 바 테트라부틸산에스테르는 폴리카보네이트의 중합 부산물인 염산을 염화부탄올로 치환하는 기능을 제공하고, 염화부탄올은 염산에 비해 산성이 낮아 안전하며 폴리카보네이트의 수율을 높이는 효과를 가지고 고온 조건인 200 내지 250℃에서 전량 증발될 수 있다.
이어서, 3차 물질 제조 단계(S220)는 EDOT(Ethylenedioxy thiophene) 30 내지 40 중량부, 물 30 내지 40 중량부, DBSA(Dodecylbenzene sulfonicacid) 15 내지 25 중량부, 삼염화철(FeCl3) 10 내지 20 중량부를 10 내지 15시간 동안 혼합한 다음 여과한 여과물을 수득하여 3차 물질을 제조하는 과정이다.
이때, EDOT는 3차 물질인 PEDOT의 단량체이고, DBSA는 물과 함께 EDOT를 분산시키는 분산제의 역할과 함께 PEDOT의 결정에 포함되어 열방사성을 증진시키는 불순물인 도펀트(Dopant)의 역할을 수행하며, 삼염화철은 EDOT의 중합 수율에 관여하는 산화제이다.
덧붙여, 3차 물질인 PEDOT은 열전도도가 높은 소재로서 폴리카보네이트에 포함되어 방열 성능을 보강하는 기능을 제공한다.
마지막으로, 압출 단계(S230)는 상기 2차 물질 60 내지 70 중량부, 3차 물질 20 내지 30 중량부, BTEAC(Benzyl triethyl ammonium chloride) 10 내지 20 중량부를 250 내지 300℃에서 3 내지 5시간 동안 혼합한 다음 10 내지 20bar로 압출하는 과정으로서, 제 1 방열 시트(510)를 제조하는 과정이다.
여기서, BTEAC는 2차 물질인 폴리카보네이트 및 3차 물질인 PEDOT의 혼합에 첨가되는 첨가제로서 BTEAC의 분자에는 염소이온의 마이너스전하 및 질소이온의 플러스전하가 포함되어 각 전하에 의해 2차 물질 및 3차 물질을 구조를 밀집시키는 역할을 수행하는 바, 제 1 방열 시트(510)는 밀집된 구조에 의해 효과적인 열전도 및 강도를 가질 수 있다.
더불어, 제 1 방열 시트(510)는 10 내지 20bar로 압출되면서 분자 구조가 정렬되어 열전도도가 보강될 수 있다.
이러한 제 1 방열 시트(510)는 준수한 열전도도를 가지는 폴리카보네이트를 기본 물질로 하고, 제 1 방열 시트(510)의 열전도도를 보강할 수 있는 PEDOT 및 BTEAC 등이 포함되어 LED부(110)의 구동 중 발생한 열을 효과적으로 방출할 수 있는 특성을 제공 및 금속 재질인 방열판(210) 및 제 2 방열 시트(520)의 사이에서 전기 절연성을 통해 누전을 방지하는 특성을 제공한다.
도 7은 본 발명의 제 2 방열 시트의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
먼저, 제 2 방열 시트(520)는 제 1 혼합 물질 제조 단계(S300), 제 2 혼합 물질 제조 단계(S310), 제 3 혼합 물질 제조 단계(S320), 제 4 혼합 물질 완성 단계(S330), 제 2 방열 시트 완성 단계(S340)를 거쳐 제조될 수 있다.
먼저, 제 1 혼합 물질 제조 단계(S300)는 디메틸아세트아미드(dimethyl acetamide) 60 내지 80중량부, 4,4'-ODA(4,4'-oxydianiline) 20 내지 40중량부를 혼합하여 제 1 혼합 물질을 제조하는 과정이다.
여기서, 디메틸아세트아미드는 4,4'-ODA의 용해를 위한 유기 용매로서 역할을 수행하며, 4,4'-ODA는 다이아민 단량체로서 후술할 6FDA과 반응하여 폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산이 제조될 수 있다.
다음, 제 2 혼합 물질 제조 단계(S310)는 질소 분위기 하에서 제 1 혼합 물질 60 내지 80중량부, 6FDA(2,2-Bis(3,4-anhydrodicarboxyphenyl)-hexafluoropropane) 20 내지 40중량부를 20 내지 30시간 동안 가열하여 제 2 혼합 물질을 제조하는 과정으로서, 폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산이 생성될 수 있다.
이때, 6FDA와 4,4'-ODA가 반응하여 생성된 폴리아믹산은 우수한 광학 특성 및 열전달 효율을 가진다. 여기서, 6FDA는 진공 하에서 100 내지 120℃로 가열한 것을 사용하는 것이 정제된 폴리아믹산 생성을 위해 바람직하다.
이후, 제 3 혼합 물질 제조 단계(S320)는 디메틸아세트아미드(dimethyl acetamide) 75 내지 85중량부, 질화붕소(boron nitride) 10 내지 20중량부, 산화알루미늄( aluminium oxide) 1 내지 10중량부를 혼합한 뒤 초음파 분쇄기를 통해 2 내지 4시간 동안 분산시켜 제 3 혼합 물질을 제조하는 과정으로서, 디메틸아세트아미드 용매에 질화붕소와 산화알루미늄을 분산시키는 과정이다.
이때, 상술한 4,4'-ODA와 6FDA의 반응물인 폴리아믹산 만으로는 우수한 열전도도 특성을 가지는데 한계가 발생할 수 있으며, 우수한 열전도도를 가지는 열전도성 무기 필러로서 질화붕소와 산화알루미늄을 추가로 포함하여 제 1 방열 시트(510)의 방열 효과 및 기계적 물성이 더욱 극대화될 수 있다. 여기서, 질화붕소와 산화알루미늄은 분말의 형태로 나노 내지 마이크로 사이즈를 가지는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
다음, 제 4 혼합 물질 제조 단계(S330)는 제 2 혼합 물질 70 내지 85중량부, 제 3 혼합 물질 15 내지 30중량부를 30 내지 60분 동안 교반하여 제 4 혼합 물질을 제조하는 과정이며, 제 2 방열 시트 완성 단계(S340)는 제 4 혼합 물질을 기판(100) 위에 1500 내지 2500㎛ 두께로 도포한 후 50 내지 70℃로 2 내지 4 시간 동안 가열하여 제 2 방열 시트(520)를 완성하는 과정이다.
이때, 제 4 혼합 물질을 기판(100) 위에 도포 시 별도의 닥터블레이드(Doctor Blade) 등의 기기를 이용하여 균일하게 도포될 수 있도록 할 수 있으며, 가열 과정을 통해 용매가 증발된 필름 형상의 제 2 방열 시트(520)를 완성할 수 있다.
이러한 과정을 통해 제조된 제 2 방열 시트(520)는 폴리아믹산에 더하여 질화붕소를 포함하여 제조함으로써 우수한 열전도 및 기계적 물성을 가질 수 있으며, 제 1 방열 시트(510)와 기판(100) 사이에 위치하여 방열판(210)의 방열 기능을 효과적으로 보조할 수 있다.
지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 머신비전을 위한 RGB LED 모듈 어셈블리의 구성 및 작용을 상기 설명 및 도면에 표현하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하여 본 발명의 사상이 상기 설명 및 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
100: 기판 110: LED부
120: 단자부 121: 일반 단자
122: 통합 단자 200: 하우징
210: 방열판 220: 방열공
300: 커버 310: 제 1 노출공
320: 제 2 노출공 330: 구획벽
500: 방열 시트 조합체
510: 제 1 방열 시트 520: 제 2 방열 시트
S200: 1차 물질 제조 단계 S210: 2차 물질 제조 단계
S220: 3차 물질 제조 단계 S230: 압출 단계
S300: 제 1 혼합 물질 제조 단계 S310: 제 2 혼합 물질 제조 단계
S320: 제 3 혼합 물질 제조 단계 S330: 제 4 혼합물질 제조 단계
S340: 제 2 방열 시트 완성 단계

Claims (9)

  1. 머신비전을 위한 RGB LED 모듈 어셈블리로서,
    COB 타입으로 실장된 것으로서, 복수의 RGB 패키지 LED 모듈이 행렬 구조로 구비된 LED부와, 상기 LED부의 일 측에서 상기 LED부에 연결된 복수의 단자를 구비한 단자부로 이루어진 기판;
    상기 기판을 수용하는 안착 면을 구비한 상태에서, 상기 기판의 저면 측에 방열판을 구비한 하우징;
    상기 하우징의 상면에 체결 수단을 매개로 결합되는 것으로서, 상기 LED부를 노출시키도록 관통된 제 1 노출공과 상기 단자부를 노출시키도록 관통된 제 2 노출공이 구획벽을 매개로 구획 처리된 커버;를 포함하되,
    상기 기판과 상기 방열판 사이에는,
    상기 방열판 상에 위치한 것으로 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 사불화에틸렌(PTFE) 중 적어도 어느 하나를 포함한 제 1 방열 시트와, 상기 제 1 방열 시트와 상기 기판 사이에 위치한 것으로 4,4'-ODA(4,4'-oxydianiline)를 포함한 제 2 방열 시트로 이루어진 방열 시트 조합체가 구비되고,
    상기 제 2 방열 시트는,
    디메틸아세트아미드(dimethyl acetamide) 60 내지 80중량부, 4,4'-ODA(4,4'-oxydianiline) 20 내지 40중량부를 혼합하여 제 1 혼합 물질을 제조하는 단계;
    질소 분위기 하에서 상기 제 1 혼합 물질 60 내지 80중량부, 6FDA(2,2-Bis(3,4-anhydrodicarboxyphenyl)-hexafluoropropane) 20 내지 40중량부를 20 내지 30시간 동안 가열하여 제 2 혼합 물질을 제조하는 단계;
    디메틸아세트아미드(dimethyl acetamide) 75 내지 85중량부, 질화붕소(boron nitride) 10 내지 20중량부, 산화알루미늄( aluminium oxide) 1 내지 10중량부를 혼합한 뒤 초음파 분쇄기를 통해 2 내지 4시간 동안 분산시켜 제 3 혼합 물질을 제조하는 단계;
    상기 제 2 혼합 물질 70 내지 85중량부, 상기 제 3 혼합 물질 15 내지 30중량부를 30 내지 60분 동안 교반하여 제 4 혼합 물질을 제조하는 단계;
    상기 제 4 혼합 물질을 기판 위에 1500 내지 2500㎛ 두께로 도포한 후 50 내지 70℃로 2 내지 4 시간 동안 가열하여 제 2 방열 시트를 완성하는 단계;를 거쳐 제조되는 것을 특징으로 하는, RGB LED 모듈 어셈블리.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징의 저면에는,
    복수 개의 방열공이 행렬 구조로 함입 형성된 것을 특징으로 하는, RGB LED 모듈 어셈블리.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 커버 및 하우징은,
    아노다이징(Anodizing) 처리된 알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 하는, RGB LED 모듈 어셈블리.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 방열 시트는,
    페놀 50 내지 60 중량부, 아세톤 30 내지 40 중량부, 술폰화 스티렌 중합체 10 내지 20 중량부를 50 내지 70℃에서 1 내지 3시간 동안 혼합하여 1차 물질을 제조하는 단계;
    상기 1차 물질 40 내지 50 중량부, 염화카르보닐 25 내지 35 중량부, 테트라부틸산에스테르 20 내지 30 중량부를 200 내지 250℃에서 3 내지 5시간 동안 혼합하여 2차 물질을 제조하는 단계;
    EDOT(Ethylenedioxy thiophene) 30 내지 40 중량부, 물 30 내지 40 중량부, DBSA(Dodecylbenzene sulfonicacid) 15 내지 25 중량부, 삼염화철(FeCl3) 10 내지 20 중량부를 10 내지 15시간 동안 혼합한 다음 여과한 여과물을 수득하여 3차 물질을 제조하는 단계;
    상기 2차 물질 60 내지 70 중량부, 상기 3차 물질 20 내지 30 중량부, BTEAC(Benzyl triethyl ammonium chloride) 10 내지 20 중량부를 250 내지 300℃에서 3 내지 5시간 동안 혼합한 다음 10 내지 20bar로 압출하는 단계;를 거쳐 제조되는 것을 특징으로 하는, RGB LED 모듈 어셈블리.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004265626A (ja) * 2003-02-13 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ光源用ソケット
JP3167181U (ja) * 2010-12-30 2011-04-07 呉 志賢 薄型面発光式ｌｅｄ光源モジュール
KR20110132198A (ko) * 2010-06-01 2011-12-07 이억기 발광 모듈 및 이를 갖는 조명 장치
KR20150082896A (ko) * 2014-01-08 2015-07-16 (주) 비전인벤토리 열방출 그라파이트 방열시트의 제조방법
KR20150116573A (ko) * 2014-04-08 2015-10-16 주식회사 탑스코 그래핀(graphene) 코팅기술을 적용한 고효율 발광 다이오드 조명 기기
KR20160131527A (ko) * 2015-05-07 2016-11-16 서울바이오시스 주식회사 자외선 발광 장치
JP2017216422A (ja) * 2016-06-02 2017-12-07 住友電気工業株式会社 シート材の製造方法およびシート材

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004265626A (ja) * 2003-02-13 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ光源用ソケット
KR20110132198A (ko) * 2010-06-01 2011-12-07 이억기 발광 모듈 및 이를 갖는 조명 장치
JP3167181U (ja) * 2010-12-30 2011-04-07 呉 志賢 薄型面発光式ｌｅｄ光源モジュール
KR20150082896A (ko) * 2014-01-08 2015-07-16 (주) 비전인벤토리 열방출 그라파이트 방열시트의 제조방법
KR20150116573A (ko) * 2014-04-08 2015-10-16 주식회사 탑스코 그래핀(graphene) 코팅기술을 적용한 고효율 발광 다이오드 조명 기기
KR20160131527A (ko) * 2015-05-07 2016-11-16 서울바이오시스 주식회사 자외선 발광 장치
JP2017216422A (ja) * 2016-06-02 2017-12-07 住友電気工業株式会社 シート材の製造方法およびシート材

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