KR102168954B1 - 디퓨저 없이 균일성을 향상시킨 머신비전 조명장치 - Google Patents

디퓨저 없이 균일성을 향상시킨 머신비전 조명장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 디퓨저 없이 균일성을 향상시킨 머신비전 조명장치는 복수의 COB형 LED가 행렬 구조로 실장 처리된 기판; 투명 재질로서, 상기 COB형 LED 상에 적층된 보조 시트; 상기 기판을 수용하는 안착 면을 구비한 상태에서, 상기 기판의 저면 측에 방열판을 구비한 제 1 케이스; 상기 제 1 케이스의 상면에 체결 수단을 매개로 결합되는 것으로서, 상기 기판이 노출되도록 관통된 노출공을 구비한 제 2 케이스;를 포함한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 복수의 COB형 LED를 포함하는 기판과 기판 상에 적층된 보조 시트가 제 1 케이스 및 제 2 케이스의 내부에 구비됨으로써 머신비전에 적용되어 제품, 부품 등을 균일하고 왜곡되지 않은 광을 통해 검사할 수 있도록 보조할 수 있다.

Description

디퓨저 없이 균일성을 향상시킨 머신비전 조명장치{Machine vision lighting device with improved uniformity without diffuser}
본 발명은 디퓨저 없이 균일성을 향상시킨 머신비전 조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세히는 복수의 COB형 LED를 포함하는 기판과 기판 상에 적층된 보조 시트가 제 1 케이스 및 제 2 케이스의 내부에 구비됨으로써 머신비전에 적용되어 제품, 부품 등을 균일하고 왜곡되지 않은 광을 통해 검사할 수 있도록 보조할 수 있는, 머신비전 조명장치에 관한 것이다.
먼저, 머신비전(Machine Vision)이라 함은 기계에 인간이 가지고 있는 시각과 판단 기능을 부여한 것으로 사람이 인지하고 판단하는 기능을 하드웨어와 소프트웨어의 시스템이 대신 처리하는 기술을 의미한다.
머신비전이 피사체의 검사 및 판단을 수행하기 위해서는 카메라와 조명장치의 구성이 요구되며, 피사체를 더욱 정밀하고 정확하게 검사 및 판단하기 위해 피사체에 왜곡되지 않은 균일한 광을 조사하는 것이 중요하다.
기존의 머신비전의 조명장치에는 SMD형 LED가 사용되었는데, SMD형 LED는 단위 면적 당 광량이 충분하지 않고 이에 따라 광의 균일성이 저하될 수 있다는 단점이 존재한다.
이때, 이러한 SMD형 LED의 문제점을 보완하기 위한 선행기술로 한국 등록 특허 제 10-1733924호(발명의 명칭 : 칩 온 보드형 백라이트 유닛)가 등록되어 있다.
상기 선행기술은 칩 온 보드형 백라이트 유닛으로서, 횡방향으로 연장된 상태에서, 적어도 하나의 삽입홈이 형성된 베이스판; 일 면에 전도체로 이루어진 전극을 패턴 처리한 상태에서 상기 삽입홈에 기립된 형태로 끼움결합되는 기판; 상기 기판과 전기적으로 연결된 상태로 적어도 하나의 발광소자 칩(Bare Chip)이 직접 실장되는 칩 온 보드(COB) 타입의 발광소자 모듈;로 구성되되, 상기 삽입홈에는, 상기 삽입홈에 삽입되는 측벽과, 상기 측벽의 상부로부터 하부까지 관통된 것으로서 상기 기판이 상기 삽입홈과 끼움결합되도록 상기 기판의 일 측이 진입되는 관통부를 포함하는 커버링소켓을 포함하고, 상기 측벽의 단부에는, 외측으로 기울어진 상태로 돌출 형성된 것으로서, 상기 기판이 상기 삽입홈에 끼움결합 된 상태에서 상기 기판의 표면과 밀착되는 탄성연장부가 포함되며, 상기 기판은, 상기 탄성연장부의 일 측이 맞닿는 위치와 그 주변 영역을 일정 깊이로 함입한 기판함입홈이 형성되되 상기 탄성연장부의 일 측이 상기 기판함입홈의 표면에 밀착되고, 상기 기판함입홈에는, 일 면이 경사면 및 라운딩 처리면 중 어느 하나로 이루어진 절편으로서, 접합수단을 매개로 탈착 가능하게 장착되는 기울기제어부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 선행기술은 기존의 SMD형 LED 대신 칩 온 보드(COB)형 LED를 사용함으로써 열전도 및 광학 특성이 향상되었지만, LED로부터 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있는 구성이 존재하지 않아 LED의 수명이 단축될 수 있다는 문제가 존재한다.
따라서 이러한 문제를 해결하기 위해 방열판을 구비하여 LED의 수명 및 조도에 악영향을 줄 수 있는 열을 신속하게 외부로 방출하여 평균 온도를 낮출 수 있는 조명장치의 개발이 대두되고 있는 실정이다.
본 발명은 상기 기술의 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로, 복수의 COB형 LED를 포함하는 기판 및 기판 상에 적층된 보조 시트를 포함하는 머신비전 조명장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 상면의 둘레를 따라 돌출 연장되어 COB형 LED를 감싸는 둘레부를 포함하고 COB형 LED의 표면과 일정 공간을 확보한 상태에서 보조 시트가 적층된 구조의 머신비전 조명장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 아연이수화물(zinc acetate dihydrate)을 포함하여 제조된 보조 시트를 포함하는 머신비전 조명장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 추가 목적은, 기판과 방열판 사이에 제 1 방열 시트 및 제 2 방열 시트로 이루어진 방열 시트 조합체가 구비된 머신비전 조명장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 디퓨저 없이 균일성을 향상시킨 머신비전 조명장치는 복수의 COB형 LED가 행렬 구조로 실장 처리된 기판; 투명 재질로서, 상기 COB형 LED 상에 적층된 보조 시트; 상기 기판을 수용하는 안착 면을 구비한 상태에서, 상기 기판의 저면 측에 방열판을 구비한 제 1 케이스; 상기 제 1 케이스의 상면에 체결 수단을 매개로 결합되는 것으로서, 상기 기판이 노출되도록 관통된 노출공을 구비한 제 2 케이스;를 포함한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 2 케이스의 상면과 측면의 경계 부위는, 챔퍼(chamfer) 처리된 것을 특징으로 한다.
더하여, 상기 조명장치는, 상기 COB형 LED를 감싸는 것으로, 상면의 둘레를 따라 돌출 연장된 둘레부를 포함하고, 상기 보조 시트는, 상기 둘레부를 통해 지지되어 상기 COB형 LED의 표면과 일정 공간을 확보한 상태에서 상기 COB형 LED 상에 적층된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 디퓨저 없이 균일성을 향상시킨 머신비전 조명장치에 의하면,
1) 복수의 COB형 LED를 포함하는 기판 및 기판 상에 적층된 보조 시트를 포함함으로써 머신비전에 적용되어 제품, 부품 등을 균일하고 왜곡되지 않은 광을 통해 검사할 수 있도록 보조할 수 있고,
2) 둘레부를 포함하고 COB형 LED의 표면과 일정 공간을 확보한 상태에서 보조 시트가 적층된 구조를 가짐으로써 LED와 보조시트에 이격 거리가 발생하여 LED 기판에 보조시트가 눌러 붙는 형상이 방지될 수 있으며,
3) 아연이수화물(zinc acetate dihydrate)을 포함하여 제조된 보조 시트를 포함함으로써 열역학적으로 안정적이고 부식 및 마모에 대한 저항성이 있어 LED를 물리적으로 보호할 수 있을 뿐 아니라,
4) 기판과 방열판 사이에 제 1 방열 시트 및 제 2 방열 시트로 이루어진 방열 시트 조합체를 구비함으로써 LED로부터 발생한 열을 신속하게 외부로 방출하여 조명장치의 수명 단축을 방지할 수 있다.
도 1은 머신비전 조명장치의 전체 형상을 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 기판의 변형 실시예에 보조 시트가 적층된 상태를 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 시트 용액을 제조하는 과정을 나타낸 순서도.
도 5는 기판과 방열 시트 조합체 및 방열판의 적층 구조를 도시한 단면도.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 첨부된 도면은 축척에 의하여 도시되지 않았으며, 각 도면의 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 머신비전 조명장치의 전체 형상을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 조명장치(1)는 복수의 COB형 LED(11)를 포함하는 기판(10)과 기판(10) 상에 적층된 보조 시트(20)가 제 1 케이스(30) 및 제 2 케이스(40)의 내부에 구비되는 형상을 가지는 바, 기판(10)의 COB형 LED(11)로부터 발광된 광을 제 2 케이스(40)의 노출공을 통해 조사할 수 있다.
이러한 조명장치(1)는 다양한 산업 및 기술 분야에 적용될 수 있지만, 특히 기계에 시각을 부여하여 검사, 안내 분야에서 이미지를 분석하는 기술인 머신비전(machine vision)에 적용되어 제품, 부품 등을 균일하고 왜곡되지 않은 광을 통해 검사할 수 있도록 보조할 수 있다.
본 발명에서 머신비전은 기본적으로 피사체의 상방에 카메라 및 조명장치(1)가 위치하며, 조명장치(1)는 상방에서 하방에 위치하는 피사체를 향해 광을 조사하여 카메라가 제조 과정에서의 물리적 형상 결함 추적, 표면 마무리 검사, 색상 검사 등을 수행할 수 있도록 보조한다.
도 1을 참조하면, 노출공이 구비된 제 2 케이스(40)가 상방에 위치하는데, 상술하였듯이 조명 장치(1)가 하방의 피사체를 향해 광을 조사하는 경우가 다 반수이므로 제 2 케이스(40)가 하방에 위치하도록 본 발명의 조명 장치(1)를 도 1에 도시된 방향에서 180° 회전 배치하여 설치하는 것이 가능하다.
도 1 및 도 2를 보아 알 수 있듯이, 본 발명의 조명장치(1)는 기본적으로 기판(10), 보조 시트(20), 제 1 케이스(30), 제 2 케이스(40)의 구성으로 이루어진다.
기판(10)은 복수의 COB형 LED(11)가 행렬 구조로 실장 처리된 것으로서, 정사각형, 직사각형, 원형 등의 다양한 형상과 크기를 가질 수 있으며, 폴리수지(PP), 에폭시 수지, 폴리에스테르, 폴리이미드, 세라믹, 금속 등의 재질로 이루어질 수 있다.
이때, COB(CHIP ON BOARD)형 LED(11)는 전자회로기판(10)에 복수의 LED(11)가 실장된 것으로, TAB, Flip Chip, Wire Bonding, 에폭시 도포 등의 방법을 통해 기판에 실장될 수 있으며, 기존의 SMD(Surface Mount Device)형 LED보다 여러 방면에서 우수함을 보인다.
구체적으로, 기존의 SMD형 LED는 기판 위에 LED가 하나씩 낱개로 배열된 것이고, COB형 LED(11)는 기판(10) 위에 묶음 형태로 밀집 배열된 LED(11)가 배열된 것이며, COB형 LED(11)는 SMD형 LED에 비해 광효율 및 열효율성이 높고 수명이 길어 경제적이며 광의 균일성이 우수하고 음영, 굴절, 왜곡 등의 현상 발생이 방지될 수 있다는 특징을 가진다.
본 발명의 조명장치(11)는 디퓨저의 구성을 포함하지 않는 것을 특징으로 하는데, 조명장치(1)에서 디퓨저의 구성이 존재하면 LED(11) 광을 확산시켜주어 부드러운 빛으로 조명하도록 보조하고 음영의 발생을 완화시켜줄 수 있지만, 공간을 많이 차지하며 편광 및 빛의 왜곡이 발생할 수 있다는 문제가 있다.
다시 말해, 본 발명의 기판(10)은 COB형 LED(11)를 기반으로 SMD형 LED보다 단위 면적당 더 많은 LED(11)를 포함함으로써 단위 면적당 광원의 밝기가 향상되고 이로 인해 피사체에 음영이 발생하는 현상이 방지되며 광의 균일도 및 광 응답성이 향상될 수 있다.
보조 시트(20)는 투명 재질로서 상기 COB형 LED(11) 상에 적층된 것이며, 상술한 COB형 LED(11)에 이물질이 닿는 것을 방지하는 LED 보호 역할을 수행한다.
보조 시트(20)는 PVC, 아크릴, TPU 등의 투명 재질(투명재)로 이루어질 수 있으며 투명성이 유지될 수 있다면 재질에 대한 구체적인 제한은 두지 않는다. 더하여, 보조 시트(20)는 기판과 상응하는 크기를 갖거나 COB형 LED(11)를 모두 덮을 정도의 크기를 가지는 것이 바람직하며, 접착제를 통해 접착되어 적층되거나 후술할 제 1, 2 케이스(30, 40)로 인해 기판(10) 상에 고정되어 적층될 수 있다.
제 1 케이스(30)는 상기 기판(10)을 수용하는 안착 면(31)을 구비한 상태에서, 상기 기판(10)의 저면 측에 방열판(50)을 구비한 것으로서, 안착 면(31)은 기판(10)을 수용하기 위해 기판(10)의 크기와 상응하거나 더 넓은 크기로 이루어지는 것이 바람직하다.
이때, LED(11)로부터 발생하는 열은 LED(11)의 수명과 조도에 큰 영향을 주며 따라서 LED(11)로부터 발생한 열을 신속하게 외부로 방출하여 평균 온도를 낮추기 위해 방열판(50)의 설치가 요구된다. 이러한 방열판(50)은 알루미늄 코팅, 그라파이트 코팅, 아노다이징(anodizing) 코팅 등이 적용될 수 있으며, 절연 처리가 되어 합선, 누전, 화재 등의 위험으로부터 보호될 수 있어야한다.
여기서, 제 1 케이스(30)의 안착 면(31)에서는 방열판(50)이 구비된 후 그 위에 기판(10)이 수용되게 되는데, 방열판(50)과 기판(10)은 접착제, 테이프, 열전도 실리콘, 나사, 클램프 등을 통해 적층되거나 일정 이격 거리를 가지고 위치할 수도 있다. 이때, 방열판(50)과 기판(10) 사이에 이격 거리라 존재할 경우 제 1 케이스(30)의 측면에 스토퍼(32)를 구비하여 스토퍼(32)의 아래 측 부위에는 방열판(50)을 위치시키고 스토퍼(32) 상에 기판(10)을 적층하여 높이의 차이를 줄 수 있다. 다시 말해, 본 발명에서 안착 면(31)이라 함은 스토퍼(32) 상의 기판이 놓이는 가상의 면을 의미한다.
제 2 케이스(40)는 상기 제 1 케이스(30)의 상면에 체결 수단을 매개로 결합되는 것으로서, 상기 기판(10)이 노출되도록 관통된 노출공을 구비한 것이다.
이때, 노출공은 사각형, 직사각형, 정원, 타원 등 다양한 형상이 될 수 있으며, LED 광이 충분히 외부로 발산될 수 있다면 노출공의 형상 및 크기에 대한 구체적인 제한은 두지 않는다.
제 1, 2 케이스(30, 40)는 플라스틱, 금속 등의 재질로 이루어질 수 있으며, 나사, 클램프 등을 통해 두 케이스(30, 40)가 물리적으로 단단히 결합될 수 있다.
이러한 구성을 포함하는 본 발명의 조명장치(1)는 기존의 SMD형 LED 대신 COB형 LED(11)를 사용하여 단위 면적당 광원의 밝기가 향상되어 우수한 광의 균일도를 가지는 것을 주요 특성으로 함과 동시에 광효율 및 광응답성이 높고 수명이 길어 경제적이라는 특징을 가지는 바, 다시 말해 디퓨저의 구성 대신 COB형의 LED(11)를 기반으로 하여 우수한 광의 균일성을 가질 수 있다는 특징이 있다.
더하여, 도 1의 부분 확대도를 보아 알 수 있듯이, 제 2 케이스의 상면과 측면의 경계 부위는 챔퍼(chamfer) 처리될 수 있으며, 이를 통해 조명장치(1)의 내구성을 향상시키는데 도움이 될 수 있다.
여기서, 챔퍼 처리라 함은 모서리 부분을 깎아 내서 사면(斜面)을 만드는 과정을 의미하며, 이를 통해 모서리에 집중되는 응력으로 인해 발생될 수 있는 찍힘, 파손 등을 방지할 수 있으며 제 2 케이스(40)의 내구성 또한 향상될 수 있다.
도 3은 기판의 변형 실시예에 보조 시트가 적층된 상태를 도시한 단면도이다.
다른 실시예로서, 조명장치(1)는 둘레부(12)를 추가적으로 포함할 수 있으며, 이에 따라 보조 시트(20)는 상기 둘레부(12)를 통해 지지되어 상기 COB형 LED(11)의 표면과 일정 공간을 확보한 상태에서 상기 COB형 LED(11) 상에 적층될 수 있다.
둘레부(12)는 상기 COB형 LED(11)를 감싸는 것으로, 기판(10)의 상면 둘레를 따라 돌출 연장될 수 있다. 다시 말해, 둘레부(12)는 LED(11)와 보조 시트(20) 사이의 이격 거리를 형성하기 위해 포함될 수 있으며, 이렇게 발생한 이격 거리로 인해 기판(10)에 보조 시트(20)가 눌러 붙어서 LED(11) 광의 효율 및 균일성이 저하되는 현상이 방지될 수 있다. 이때, 둘레부(12)는 실리콘, 플라스틱, 금속 등의 다양한 재질로 이루어질 수 있으며, 높이는 다양하게 설정될 수 있지만 높이가 너무 높으면 LED(11) 광의 세기가 너무 약해질 수 있으며 높이가 낮으면 보조 시트(20)가 눌러 붙는 현상이 방지되지 않을 우려가 있으므로 둘레부(12)가 적당한 높이를 가지는 것이 중요하다.
또 다른 실시예로서, 보조 시트(20)는 아연이수화물(zinc acetate dihydrate)을 포함하는 시트 용액을 기판에 spin-coating 방법을 통해 도포한 후 질소 분위기 하에서 450 내지 550℃로 1 내지 2시간 동안 가열하는 과정을 통해 제작하는 것이 가능하다. 즉, 상술한 과정을 통해 완성된 보조 시트(20)를 기판으로부터 박리하여 본 발명의 COB형 LED(11) 상에 적층시킬 수 있다. 이때, 상술한 기판은 본 발명의 기판(10)이 아닌 별도의 평평한 면을 가지는 판을 의미한다.
여기서, spin-coating 방법은 코팅할 물질의 용액이나 액체 물질을 기질 위에 떨어뜨리고 고속으로 회전시켜 얇게 퍼지게 하는 코팅 방법으로서, 이를 통해 보조 시트(20)의 막 두께가 균일하게 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 시트 용액을 제조하는 과정을 나타낸 순서도이다.
이때, 상술한 시트 용액은 초기 물질 제조 단계(S100), 중간 물질 제조 단계(S110), 시트 용액 완성 단계(S120)를 거쳐 제조될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 방법은 다음과 같다.
먼저, 초기 물질 제조 단계(S100)는 2-메톡시에탄올(2-methoxyethanol) 70 내지 85중량부, 아세트산아연이수화물(zinc acetate dihydrate) 15 내지 30중량부, 모노에탄올아민(monoethanolamine) 1 내지 10중량부를 70 내지 80℃에서 1 내지 3시간 동안 가열하여 초기 물질을 제조하는 과정이다.
여기서, 2-메톡시에탄올은 시트 용액 제조의 용매로서 역할을 수행하며, 끊는점이 높고 증발성이 낮아 시트 용액 제조 완성 뒤 기판 위에 도포하는 과정에서 용매의 증발이 천천히 진행되기 때문에 코팅성이 증가될 수 있다는 특징을 가진다.
또한, 아세트산아연이수화물은 아연염의 일종으로서 후술할 단계의 염화알루미늄과 반응하여 열역학적으로 안정적이고 부식 및 마모에 대한 저항성의 특징을 가지는 물질이다. 더하여, 모노에탄올아민은 안정제로서 역할을 수행하며 아세트산아연이수화물의 용해도를 증가시킴으로써 박막 시트가 더욱 치밀한 구조를 가질 수 있도록 도움을 줄 수 있다.
다음, 중간 물질 제조 단계(S110)는 초기 물질 90 내지 99중량부, 염화알루미늄(aluminium chloride) 1 내지 10중량부를 1 내지 3시간 동안 교반하여 중간 물질을 제조하는 과정이다.
여기서, 염화알루미늄은 알루미늄 공급원으로서 역할을 수행하며 상술한 아세트산아연이수화물과 반응하여 시트 용액이 우수한 광투과도 및 전기적, 물리적 특성을 가질 수 있도록 도움을 줄 수 있다.
마지막으로, 시트 용액 완성 단계(S120)는 중간 물질 85 내지 95중량부, 세피올라이트(Sepiolite)를 포함하는 복합체 5 내지 15중량부를 혼합한 후 45 내지 55시간 동안 숙성하여 시트 용액을 완성하는 과정이다.
여기서, 복합체는 세피올라이트를 포함하여 제조된 것으로 기계적 물성이 우수하고 고온에서 안정적이라는 특성을 가지며 시트 용액의 물성을 향상시키는데 도움을 줄 수 있다. 이러한 복합체를 제조하는 구체적인 방법은 후술하도록 한다.
이러한 과정을 통해 제조된 시트 용액은 아세트산아연이수화물과 염화알루미늄이 반응하여 제조된 것으로 열역학적으로 안정적이고 부식 및 마모에 대한 저항성이 있어 LED(11)를 물리적으로 보호할 수 있다는 특징을 가진다.
이때, 상술한 복합체는 제 1 물질 제조 단계, 제 2 물질 제조 단계, 제 3 물질 제조 단계, 복합체 완성 단계를 거쳐 제조될 수 있다.
먼저, 제 1 물질 제조 단계는 PMMA(Poly-methyl methacrylate) 40 내지 50중량부, SAN(Styrene-acrylonitrile) 40 내지 50중량부, 세피올라이트(Sepiolite) 1 내지 10중량부를 혼합한 뒤 55 내지 65℃에서 20 내지 30시간 동안 가열하여 제 1 물질을 제조하는 과정이다.
여기서, PMMA는 투명성을 가지는 고분자로서 투명도가 우수하며 가볍다는 특징을 가지며, SAN은 혼화성이 우수하여 PMMA 및 세피올라이트와 혼합 후 상분리되는 현상을 방지하여 복합체가 투명성을 계속하여 유지할 수 있도록 보조할 수 있다. 또한, 세피올라이트는 복합체 내 분자 간 결합을 증가시켜 복합체가 높은 밀도로 인해 우수한 내구성을 가질 수 있도록 도움을 줄 수 있으며, 열처리를 거치면 투명성을 가지게 되므로 800 내지 900℃로 2 내지 4시간 동안 가열하여 전 처리한 것을 사용하는 것이 바람직하다.
다음, 제 2 물질 제조 단계는 탈이온수 70 내지 85중량부, 실리카 분말 15 내지 30중량부를 20 내지 40분 동안 초음파를 통해 분산시킨 뒤 10 내지 20분 동안 교반하여 제 2 물질을 제조하는 과정이다.
여기서, 탈이온수라 함은 용해되어 있는 이온을 모두 제거한 물을 의미하며 용매로서 역할을 수행한다. 또한, 실리카 분말은 10 내지 100nm의 크기를 가지는 것을 사용하는 것이 바람직하며 투광도 및 경도가 우수하여 복합체의 기계적 물성을 향상시키는데 도움을 줄 수 있다.
이후, 제 3 물질 제조 단계는 제 2 물질 95 내지 99중량부, 암모니아수 1 내지 5중량부를 90 내지 110℃에서 가열하여 제 3 물질을 제조하는 과정이다. 여기서, 암모니아수는 실리카 분말의 산화를 촉진하는 촉매로서 역할을 수행하고, 실리카 분말이 산화됨으로써 콜로이드화 될 수 있으며 콜로이드화 된 실리카 분말은 화학적 안정성 및 강도가 우수하다는 특징을 가진다.
마지막으로, 복합체 완성 단계는 제 1 물질 70 내지 85중량부, 제 3 물질 15 내지 30중량부를 190 내지 200℃에서 가열 및 교반하여 복합체를 완성하는 과정이다.
이러한 과정을 통해 제조된 복합체는 투명성을 가짐과 동시에 경도가 우수하여 시트 용액에 포함되어 보조 시트(20)의 내구성을 향상시키는데 도움이 될 수 있다.
도 5는 기판과 방열 시트 조합체 및 방열판의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
다른 실시예로서, 기판(10)과 방열판(50) 사이에는 방열 시트 조합체(60)를 구비하여 방열판(50)의 방열 기능이 더욱 향상되도록 보조할 수 있으며, 조명장치(1) 자체의 내구성을 향상시키는데 도움이 될 수 있다.
구체적으로, 방열 시트 조합체(60)는 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 사불화에틸렌(PTFE) 중 적어도 어느 하나를 포함한 제 1 방열 시트(61)와 4,4'-ODA(4,4'-oxydianiline)를 포함하는 제 2 방열 시트(62)로 구성될 수 있다. 이때, 방열판(50) 상에는 제 1 방열 시트(61), 제 2 방열 시트(62), 기판(10)이 순서대로 위치하여 방열판(50)만 구비하였을 때 보다 LED(11)로부터 발생하는 열을 더욱 효과적으로 방출할 수 있다.
지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 디퓨저 없이 균일성을 향상시킨 머신비전 조명장치를 상기 설명 및 도면에 표현하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하여 본 발명의 사상이 상기 설명 및 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
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1: 조명장치 10: 기판
11: LED 12: 둘레부
20: 보조 시트 30: 제 1 케이스
31: 안착 면 32: 스토퍼
40: 제 2 케이스 50: 방열판
60: 방열 시트 조합체 61: 제 1 방열 시트
62: 제 2 방열 시트
S100: 초기 물질 제조 단계 S110: 중간 물질 제조 단계
S120: 시트 용액 완성 단계 S200: 1차 물질 제조 단계
S210: 2차 물질 제조 단계 S220: 3차 물질 제조 단계
S230: 제 1 방열 시트 완성 단계 S300: 제 1 혼합 물질 제조 단계
S310: 제 2 혼합 물질 제조 단계 S320: 제 3 혼합 물질 제조 단계
S330: 제 4 혼합 물질 제조 단계 S340: 제 2 방열 시트 완성 단계

Claims (9)

  1. 디퓨저 없이 균일성을 향상시킨 머신비전 조명장치로서,
    복수의 COB형 LED가 행렬 구조로 실장 처리된 기판;
    투명 재질로서, 상기 COB형 LED 상에 적층된 보조 시트;
    상기 기판을 수용하는 안착 면을 구비한 상태에서, 상기 기판의 저면 측에 방열판을 구비한 제 1 케이스;
    상기 제 1 케이스의 상면에 체결 수단을 매개로 결합되는 것으로서, 상기 기판이 노출되도록 관통된 노출공을 구비한 제 2 케이스;
    상기 COB형 LED를 감싸는 것으로, 상기 기판의 상면 둘레를 따라 돌출 연장된 둘레부;를 포함하되,
    상기 보조 시트는,
    상기 둘레부를 통해 지지되어 상기 COB형 LED의 표면과 일정 공간을 확보한 상태에서 상기 COB형 LED 상에 적층되고,
    상기 보조 시트는,
    아연이수화물(zinc acetate dihydrate)을 포함하는 시트 용액을 평면을 가진 판에 spin-coating 방법을 통해 도포한 후 질소 분위기 하에서 450 내지 550℃로 1 내지 2시간 동안 가열한 다음 상기 판에서 박리하는 과정을 통해 제조되고,
    상기 시트 용액은,
    2-메톡시에탄올(2-methoxyethanol) 70 내지 85중량부, 아세트산아연이수화물(zinc acetate dihydrate) 15 내지 30중량부, 모노에탄올아민(monoethanolamine) 1 내지 10중량부를 70 내지 80℃에서 1 내지 3시간 동안 가열하여 초기 물질을 제조하는 단계;
    상기 초기 물질 90 내지 99중량부, 염화알루미늄(aluminium chloride) 1 내지 10중량부를 1 내지 3시간 동안 교반하여 중간 물질을 제조하는 단계;
    상기 중간 물질 85 내지 95중량부, 세피올라이트(Sepiolite)를 포함하는 복합체 5 내지 15중량부를 혼합한 후 45 내지 55시간 동안 숙성하여 시트 용액을 완성하는 단계;를 거쳐 제조되는 것을 특징으로 하는, 머신비전 조명장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 케이스의 상면과 측면의 경계 부위는,
    챔퍼(chamfer) 처리된 것을 특징으로 하는, 머신비전 조명장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 복합체는,
    PMMA(Poly-methyl methacrylate) 40 내지 50중량부, SAN(Styrene-acrylonitrile) 40 내지 50중량부, 세피올라이트(Sepiolite) 1 내지 10중량부를 혼합한 뒤 55 내지 65℃에서 20 내지 30시간 동안 가열하여 제 1 물질을 제조하는 단계;
    탈이온수 70 내지 85중량부, 실리카 분말 15 내지 30중량부를 20 내지 40분 동안 초음파를 통해 분산시킨 뒤 10 내지 20분 동안 교반하여 제 2 물질을 제조하는 단계;
    상기 제 2 물질 95 내지 99중량부, 암모니아수 1 내지 5중량부를 90 내지 110℃에서 가열하여 제 3 물질을 제조하는 단계;
    상기 제 1 물질 70 내지 85중량부, 상기 제 3 물질 15 내지 30중량부를 190 내지 200℃에서 가열 및 교반하여 복합체를 완성하는 단계;를 거쳐 제조되는 것을 특징으로 하는, 머신비전 조명장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 기판과 상기 방열판 사이에는,
    상기 방열판 상에 위치한 것으로, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 사불화에틸렌(PTFE) 중 적어도 어느 하나를 포함한 제 1 방열 시트와,
    상기 제 1 방열 시트와 상기 기판 사이에 위치한 것으로, 4,4'-ODA(4,4'-oxydianiline)를 포함한 제 2 방열 시트로 이루어진 방열 시트 조합체가 구비되는 것을 특징으로 하는, 머신비전 조명장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114047191A (zh) * 2021-11-09 2022-02-15 常州光电技术研究所 一种用于机器视觉检测微小直径球体表面瑕疵的照明光源

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004265626A (ja) * 2003-02-13 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ光源用ソケット
JP3167181U (ja) * 2010-12-30 2011-04-07 呉 志賢 薄型面発光式ｌｅｄ光源モジュール
KR20110132198A (ko) * 2010-06-01 2011-12-07 이억기 발광 모듈 및 이를 갖는 조명 장치
KR20120027433A (ko) * 2009-06-02 2012-03-21 에이전시 포 사이언스, 테크놀로지 앤드 리서치 다층 장벽 필름
KR20150082896A (ko) * 2014-01-08 2015-07-16 (주) 비전인벤토리 열방출 그라파이트 방열시트의 제조방법
KR20150116573A (ko) * 2014-04-08 2015-10-16 주식회사 탑스코 그래핀(graphene) 코팅기술을 적용한 고효율 발광 다이오드 조명 기기
KR20160092685A (ko) * 2015-01-28 2016-08-05 엘지이노텍 주식회사 광원 유닛
KR20160131527A (ko) * 2015-05-07 2016-11-16 서울바이오시스 주식회사 자외선 발광 장치
JP2017216422A (ja) * 2016-06-02 2017-12-07 住友電気工業株式会社 シート材の製造方法およびシート材

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004265626A (ja) * 2003-02-13 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ光源用ソケット
KR20120027433A (ko) * 2009-06-02 2012-03-21 에이전시 포 사이언스, 테크놀로지 앤드 리서치 다층 장벽 필름
KR20110132198A (ko) * 2010-06-01 2011-12-07 이억기 발광 모듈 및 이를 갖는 조명 장치
JP3167181U (ja) * 2010-12-30 2011-04-07 呉 志賢 薄型面発光式ｌｅｄ光源モジュール
KR20150082896A (ko) * 2014-01-08 2015-07-16 (주) 비전인벤토리 열방출 그라파이트 방열시트의 제조방법
KR20150116573A (ko) * 2014-04-08 2015-10-16 주식회사 탑스코 그래핀(graphene) 코팅기술을 적용한 고효율 발광 다이오드 조명 기기
KR20160092685A (ko) * 2015-01-28 2016-08-05 엘지이노텍 주식회사 광원 유닛
KR20160131527A (ko) * 2015-05-07 2016-11-16 서울바이오시스 주식회사 자외선 발광 장치
JP2017216422A (ja) * 2016-06-02 2017-12-07 住友電気工業株式会社 シート材の製造方法およびシート材

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114047191A (zh) * 2021-11-09 2022-02-15 常州光电技术研究所 一种用于机器视觉检测微小直径球体表面瑕疵的照明光源

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