JP2019114630A - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
実施形態に係る発光装置では、反射部材は、枠体と蛍光体を含有する封止部材の上部表面とが接する箇所から内側の封止部材の上部表面を覆い、且つ、複数の発光素子の上面の上方は覆わない様に配置される。実施形態に係る発光装置では、反射部材は複数の発光素子の上面の上方は覆わないため、発光素子から上方に出射した光は遮断されない。一方、反射部材は枠体と蛍光体を含有する封止部材の上部表面とが接する箇所から内側の封止部材の上部表面を覆うので、発光素子から斜めに出射した光を遮断する。実施形態に係る発光装置は、発光素子から上方に出射した光を遮断せずに発光素子から斜めに出射した光を遮断することによって、発光装置の発光部中心輝度を維持しながら周辺部の黄色光を減少させることで色度指向性を改善させる。
図1(A)は発光装置1の一例の平面図であり、図1(B)は図1(A)のA−A´線断面図であり、図1(C)は図1(B)において矢印Bで示される部分の部分拡大図である。図1(A)においては、封止部材の表示を省略している。図1(B)及び図1(C)においては、発光素子とワイヤとの接続関係を示す為に、A−A´断面には含まれないワイヤも表示している。
図2〜図7は、発光装置1の製造工程の一例を示す図である。図2は第1製造工程を示し、図3は第1製造工程の次の第2製造工程を示し、図4は第2製造工程の次の第3製造工程を示す。図5は第3製造工程の次の第4製造工程を示し、図6は第4製造工程の次の第5製造工程を示し、図7は第5製造工程の次の第6製造工程を示す。
図8は図1(B)において矢印Cで示される部分の部分拡大図を用いて、実施形態に係る発光装置1における光の反射の一例を示す図である。
図9(A)は発光装置の第1変形例の断面図であり、図9(B)は図9(A)において矢印Eで示される部分の部分拡大図である。図10(A)は発光装置の第2変形例の断面図であり、図10(B)は図10(A)において矢印Fで示される部分の部分拡大図である。図11は発光装置の第3変形例の平面図であり、図12は発光装置の第4変形例の平面図である。実施形態と同じ構成要素については同じ名称及び符号を付し、説明を省略する。なお、図11及び図12においては、封止部材50の表示を省略している。
図13(A)は、は実施形態に係る発光装置1を用いたスポットライト110の使用形態の一例を表す図であり、図13(B)はスポットライト110の一例の概略図である。
図14は、発光装置から出射される光の輝度を測定する方法を示す図である。ここではファーフィールド(Far-field)測定の例を示す。ファーフィールド測定において、輝度を測定する為に光検出器130を用いる。ファーフィールド測定は、封止部材50の上部表面50Aの中心50B(以下、測定中心と称することがある)から、500mm以上の一定距離離れた位置に光検出器130を配置して行われる。輝度の測定は、光検出器130を、測定中心を通る法線N上だけではなく、法線Nに対し角度θの位置に測定中心からの距離を変えることなく配置することによって行われる。角度θを変えながら測定を繰り返すことによって、発光装置1の配光分布が明らかになる。
10 基板
14 レジスト
20、20A、20B 発光素子
40 枠体
50 封止部材
50A 封止部材の上部表面
60、61、62、63、64、65 反射部材
Claims (5)
- 基板と、
前記基板上に配置される複数の発光素子と、
前記基板上であって、前記複数の発光素子の周囲に配置される枠体と、
蛍光体を含有し、前記複数の発光素子を封止する為に前記枠体の内側に配置される封止部材と、
前記枠体の表面の一部及び前記封止部材の上部表面の一部を覆う様に配置される反射部材と、を有し、
前記反射部材は、前記枠体と前記封止部材の上部表面とが接する箇所から内側の前記封止部材の上部表面を覆い、且つ、前記複数の発光素子の上面の上方は覆わない様に配置される、
ことを特徴とする発光装置。 - 前記反射部材は、さらに前記枠体の外側を覆わない様に配置される、請求項1に記載の発光装置。
- 前記反射部材は、さらに前記枠体の頂点及び前記枠体の外側の一部を覆う様に配置される、請求項1に記載の発光装置。
- 前記基板は、前記発光素子の配線パターンが形成された回路基板を有し、
前記回路基板の表面は、レジストによって覆われ、
前記反射部材の端部は、前記レジストに固定される、請求項2又は3に記載の発光装置。 - 複数の発光素子を基板に備える工程と、
前記基板上であって、前記複数の発光素子の周囲に枠体を形成する工程と、
前記基板上であって、前記枠体の内側に蛍光体を含有する封止部材を充填する工程と、
前記枠体の表面の一部及び前記封止部材の上部表面の一部を覆う様に反射部材を配置する工程と、を有し、
前記反射部材は、前記枠体と前記封止部材の上部表面とが接する箇所から内側の前記封止部材の上部表面を覆い、且つ、前記複数の発光素子の上面の上方は覆わない様に配置される、
ことを特徴とする発光装置の製造方法。
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JP2017246099A JP6982489B2 (ja) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023234149A1 (ja) * | 2022-05-30 | 2023-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
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-
2017
- 2017-12-22 JP JP2017246099A patent/JP6982489B2/ja active Active
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