JP3167181U - 薄型面発光式led光源モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】面状の発光効果を有し発光輝度が高く、小型化された製品に適用することも可能な薄型面発光式LED光源モジュールを提供する。【解決手段】LEDランプ板21と、PCB回路板22と、前蓋23と、底板24とによって構成する。LEDランプ板は、搭載体と、複数のLEDチップと、パッケージ面層とによってなり、搭載体表面には絶縁層が塗布され、搭載体の一端には電源線が設けられ、LEDチップは搭載体に設けられるとともに電源線に接続され、パッケージ面層は、搭載体に設けられLEDチップを覆う。PCB回路板には複数の電子素子が設けられ、搭載体に設けられた電源線は回路板に連結され、回路板の一端には正負極の電源線が設けられる。前蓋前端には透空溝が設けられ、前蓋の底端の周縁には複数の係合部が設けられ、LEDランプ板とPCB回路板は前蓋の凹部内に結合される。底板は前蓋の底部に係合される。【選択図】図1
Description
本考案はLEDランプ板の厚さが薄く小型化された製品にとりつけやすくした薄型面発光式LED光源モジュールに関し、特に、自動車やバイクのランプや家庭用照明器具に適用される薄型面発光式LED光源モジュールに関する。
LED(Light Emitting Diode、発光ダイオード)は、新世紀の照明の主力製品である。LEDは、使用寿命が長く、消費電力が少なく、汚染も少ない、といった優れた特性をもつため、照明工業革命の鍵と目されており、多くの国では、LEDを重点的に発展させるべき新産業であると考えられている。
現在、市場で幅広く使用されているLEDランプの製品は、その多くが、交通用の信号、警告標識、営業用のイルミネーション、広告看板の照明などに使用されている。これらの製品に使用されているLED製品は、LEDランプ板の厚さの規格に対する要求がないため、これらのLED製品の体積は比較的大きく、空間の制限を受けない。
しかし、自動車やバイクのランプ、或いは、家庭用の照明器具の体積の規格は、消費者が受け入れられるかどうかという要素が考慮される。図7に示すように、従来のLED光源モジュール10は、搭載基板11の一面に少なくとも一つのLED発光源12を設ける。前記LED発光源12は、少なくとも一つのLEDチップ121と、カップ構造122と、パッケージ部123とによって構成し、溶接によって、前記搭載基板11の各パッド111に電気的に接続される。なお、前記搭載基板11は、PCB回路板、或いは、導熱特性を備えた金属材質からなり、前記搭載基板11は、後続の作業における電気接続を行いやすくするために、需要に応じて様々な形状、サイズにすることができる。
しかしながら、このLED発光源12は搭載基板11に間接的に取り付けられるため、LED発光源12から生じる熱量は、接触部位を介して間接的に導熱されるだけであり、熱が伝導して下がる温度の幅も段々減少し、それにともなって、放熱效果も自然と制限を受ける。また、光源モジュール10は、前記LED発光源12をパッケージングする工程、前記LED発光源12を前記搭載基板11に溶接する工程などを経なければならないため、その製作工程が煩雑であり、製造コストも高くなるという欠点がある。
そこで、本考案は、面状の発光効果を有し暗い部分が大幅に少なくなるとともに、発光輝度が高い薄型面発光式LED光源モジュールを提供することを目的とする。
また、本考案は、LEDランプ板の厚さが薄く、自動車の室内ランプや、バイクのランプ、家庭用の卓上スタンド、携帯式の照明器具などの小型化された製品に適用することが可能な、優れた照明効果をもつ薄型面発光式LED光源モジュールを提供することを目的とする。
本考案による薄型面発光式LED光源モジュールは、LEDランプ板と、PCB回路板と、前蓋と、底板とによって構成する。前記LEDランプ板は、搭載体と、複数のLEDチップと、パッケージ面層とによってなり、前記搭載体表面における各LEDチップの間には絶縁層が塗布され、搭載体の一端には電源線が設けられ、複数のLEDチップは前記搭載体に設けられ、各LEDチップはそれぞれ電源線に電気的に接続され、パッケージ面層は、搭載体に設けられるとともにLEDチップを覆う。前記PCB回路板には複数の電子素子が設けられて回路を形成し、搭載体に設けられた電源線は回路板に連結され、回路板の一端には正負極の電源線が設けられる。前記前蓋の前端には透空溝が設けられ、前記前蓋の底端の周縁には複数の係合部が設けられ、LEDランプ板とPCB回路板は前蓋の凹部内に結合される。前記底板における係合部に対応する箇所は凹溝を形成し、底板は前蓋の底部に係合される。
図1から図3に示すように、本考案による薄型面発光式LED光源モジュール20は、LEDランプ板21と、PCB回路板22と、前蓋23と、底板24とによって構成する。図2に示すように、LEDランプ板20は、搭載体201と、複数のLEDチップ202と、パッケージ面層203とによって構成する。搭載体201表面における各LEDチップ202の間には絶縁層204が塗布され、搭載体201の一端には電源線205が設けられる。パッケージ面層203は、従来の透明プラスチック或いは蛍光プラスチックであり、LEDチップ202を覆って保護する役割を果たす。各LEDチップ202は搭載体201に設けられ、各LEDチップ202は、それぞれ電源線205に電気的に接続される。
本考案では、まず、各LEDチップ202を搭載体201の表面に固定し、さらにワイヤボンディングによって搭載体201の電源線205に各LEDチップ202を接続する。この加工方法は、一般的なCOB(Chip on board)と同じ方法を採用する。このように、各LEDチップ202を前記搭載体201に実装することにより、シンプルな構造を達成して製造コストを下げることができるだけでなく、多数のLEDチップ202を設けることができる。また、前記搭載体201は、直接、放熱を行うことができるため、単一の搭載体201に、配列間隔を極めて小さくしつつ多数のLEDチップ202を設けることができる。図3の実施例では、左右の間隔の距離は、LEDチップ一つ分の大きさであり、前後の配列の間隔の距離は、およそLEDチップ一つ分から五つ分の大きさである。各LEDチップ202が発光する領域は重なるため暗くなる部分が大幅に少なくなり、それにより、面発光方式の高度な発光効果を得ることができる。
また、絶縁層204が各LEDチップ202の間に設けられる。さらに、図2の実施例に示すように、前記搭載体201の表面にはフレーム部206が設けられ、LEDチップ202とパッケージ面層203はフレーム部206内に設けられ、電源線205がPCB回路板22に接続される。
図2に示すように、PCB回路板22には複数の電子素子が設けられ、完全な回路が形成される。また、搭載体201に設けた電源線205が回路板22に連結され、回路板22の一端には正負極の電源線221が設けられる。
図1と図4に示すように、前蓋23の前端には透空溝231が設けられ、前蓋23の底端の周縁には複数の係合部232が設けられ、LEDランプ板20とPCB回路板22は、前蓋23の凹部233内に結合される。また、底板24における係合部232に対応する箇所は凹溝241を形成し、底板24は前蓋23の底部に係合される。また、底板の板体には放熱孔242が設けられる。本考案を組みたてる手順としては、まず、LEDランプ板21をPCB回路板22に結合させ、その後、それらを前蓋23内の凹部233内に結合させ、さらに、底板24を前蓋23の底端に結合させる。以上の手順によって、LEDランプ板21は前蓋23内に固定される。
図4、図5、図6に示すように、本考案による面発光LED光源モジュール20の厚さは薄い形状であるため、小型化された製品に適用させやすい。図5は、このLED光源モジュールを自動車用室内ランプ30に適用させた実施例を示している。このランプは、LEDランプ板21に多数のLEDチップ202が設けられておりLEDランプ板が面発光方式の高効率の発光效果を得られるため、極めて優れた照明を提供することができる。また、図6に示すように、本考案による面発光式LED光源モジュール20は薄い形状にすることができるため、コンパクトな折りたたみ式家庭用卓上スタンド40に簡単に結合させることができ、本考案を適用させた卓上スタンドは折りたたんで旅行などに携帯することが可能である。
10 従来のLED光源モジュール
11 搭載基板
12 LED発光源
121 LEDチップ
122 カップ構造
123 パッケージ部
20 面発光LED光源モジュール
21 LEDランプ板
22 PCB回路板
23 前蓋
24 底板
201 搭載体
202 LEDチップ
203 パッケージ面層
204 絶縁層
205 電源線
206 フレーム部
221 電源線
231 透空溝
232 係合部
233 凹部
241 凹溝
242 放熱孔
30 自動車用室内ランプ
40 家庭用卓上スタンド
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242 放熱孔
30 自動車用室内ランプ
40 家庭用卓上スタンド
Claims (6)
- LEDランプ板と、PCB回路板と、前蓋と、底板とによって構成する薄型面発光式LED光源モジュールであって、
前記LEDランプ板は、搭載体と、複数のLEDチップと、パッケージ面層とによってなり、前記搭載体表面における各LEDチップの間には絶縁層が塗布され、搭載体の一端には電源線が設けられ、複数のLEDチップは前記搭載体に設けられ、各LEDチップはそれぞれ電源線に電気的に接続され、パッケージ面層は、搭載体に設けられるとともにLEDチップを覆い、
前記PCB回路板には複数の電子素子が設けられて回路を形成し、搭載体に設けられた電源線は回路板に連結され、回路板の一端には正負極の電源線が設けられ、
前記前蓋の前端には透空溝が設けられ、前記前蓋の底端の周縁には複数の係合部が設けられ、LEDランプ板とPCB回路板は前蓋の凹部内に結合され、
前記底板における係合部に対応する箇所は凹溝を形成し、底板は前蓋の底部に係合され、
LEDランプ板はPCB回路板に連結され、連結されたLEDランプ板とPCB回路板は前蓋の凹部内に連結され、前蓋底端に底板が係合されることを特徴とする薄型面発光式LED光源モジュール。 - 前記複数のLEDチップは、前後に交差するように分布することを特徴とする、請求項1に記載の薄型面発光式LED光源モジュール。
- 前記複数のLEDチップの左右の間隔の距離は、LEDチップ一つ分の大きさであることを特徴とする、請求項2に記載の薄型面発光式LED光源モジュール。
- 前記複数のLEDチップの前後に配列された間隔の距離は、LEDチップ一つ分から五つ分の大きさであることを特徴とする、請求項2に記載の薄型面発光式LED光源モジュール。
- 前記搭載体の表面にはフレーム部が設けられ、LEDチップとパッケージ面層は前記フレーム部内に設けられることを特徴とする、請求項1に記載の薄型面発光式LED光源モジュール。
- 前記底板の板体には放熱孔が設けられることを特徴とする、請求項1に記載の薄型面発光式LED光源モジュール。
Applications Claiming Priority (1)
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TW99225599U TWM404312U (en) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | Thin planar light emitting type LED light source module |
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Publication Number | Publication Date |
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ID=45078169
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JP2011000434U Expired - Fee Related JP3167181U (ja) | 2010-12-30 | 2011-01-28 | 薄型面発光式led光源モジュール |
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Country | Link |
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TW (1) | TWM404312U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102168955B1 (ko) * | 2020-06-04 | 2020-10-22 | (주)에임텍 | 머신비전을 위한 rgb led 모듈 어셈블리 |
KR102168954B1 (ko) * | 2020-06-04 | 2020-10-22 | (주)에임텍 | 디퓨저 없이 균일성을 향상시킨 머신비전 조명장치 |
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2010
- 2010-12-30 TW TW99225599U patent/TWM404312U/zh not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-01-28 JP JP2011000434U patent/JP3167181U/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102168955B1 (ko) * | 2020-06-04 | 2020-10-22 | (주)에임텍 | 머신비전을 위한 rgb led 모듈 어셈블리 |
KR102168954B1 (ko) * | 2020-06-04 | 2020-10-22 | (주)에임텍 | 디퓨저 없이 균일성을 향상시킨 머신비전 조명장치 |
Also Published As
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---|---|
TWM404312U (en) | 2011-05-21 |
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