CN103732977A - 灯及照明器具 - Google Patents

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CN103732977A CN201180072742.XA CN201180072742A CN103732977A CN 103732977 A CN103732977 A CN 103732977A CN 201180072742 A CN201180072742 A CN 201180072742A CN 103732977 A CN103732977 A CN 103732977A
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Abstract

可一面确保发光元件的散热性能，一面提高光的提取效率。根据实施方式，具备灯本体(21)、点灯装置(25)、反射构件(24)及发光模块(23)。灯本体(21)具备壳体(28)及安装在所述壳体(28)上的灯头构件(29)。壳体(28)的一端具有开口(28a)，且在另一端部中央具有孔(34)。灯头构件(29)一体地具有可插入开口(34)的突出部(46)。在壳体(28)内收容点灯装置(25)及反射构件(24)。点灯装置(25)具有电路基板(77)。将光向灯本体(21)外反射的反射构件(24)包含具有小径开口及大径开口的反射筒部(68)，且越靠近大径开口侧所述筒部的直径越大。发光模块(23)具有安装在基板(53)上且由点灯装置(25)发光的发光元件。将发光模块(23)以能向突出部(46)传热的方式配置在突出部(46)上。基板(53)的导热性优于电路基板(77)。

Description

灯及照明器具
技术领域
本发明的实施方式涉及一种具有发光元件及点灯装置的灯(lamp)、以及具备该灯的照明器具。
背景技术
已知有在灯本体内配置着发光模块(module)、反射构件及点灯电路而提高发光模块的散热性的灯。
该灯中，灯本体是金属制造的。在该灯本体的上部，一体地形成着GX53型灯头部。在灯本体，安装着与该灯本体绝缘的多个灯脚(lamp pin)。这些灯脚配设在灯头部的周围。发光模块具有基板及安装在该基板的发光二极管(light-emitting diode，LED)。发光模块的基板是以可导热的方式与灯头部的内面接触。
反射构件具有反射面部及支撑板部。支撑板部固定在灯本体的下端周缘部。反射面部是成为上端及下端形成开口，且直径朝向下方扩展的圆筒状。该反射面部的上端开口接近灯头，并且包围发光模块。
使LED点灯的点灯电路是以包围反射面部的方式配设在支撑板部的背侧。因此，圆筒状的反射面部在上下方向上贯通点灯电路的中央部。
在金属制造的器具本体的下表面安装着灯座(socket)。由该灯座支撑灯。通过将灯脚插入灯座且使灯本体旋转规定角度，而将灯安装在灯座。已安装的灯的灯头部的上表面是与器具本体12面接触。因此，在灯已被点灯的状态下，能将LED发出的热传递且释放至器具本体。
构成灯的各零件中，具有LED的发光模块的成本(cost)明显高于其他零件。只要能提高该模块发出的光的提取效率，那么可使用廉价的发光模块。由此，能降低灯及具备该灯的照明器具的成本。就此点而言，具有所述构成的灯在提高从发光模块射出的光的提取效率方面尚有改善的余地。
另一方面，为了维持LED的发光性能或使用寿命，须要确保LED的散热性能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2010-262781号公报
发明内容
[发明所要解决的课题]
实施方式提供一种能一面确保发光元件的散热性能、一面提高从发光模块射出的光的提取效率的灯、及具备该灯的照明器具。
[解决问题的技术手段]
实施方式中的灯具备灯本体、点灯装置、反射构件、及发光模块。灯本体具备壳体(case)及安装在壳体的灯头构件。壳体的一端具有开口，且在另一端部中央具有孔。灯头构件一体地具有可插入壳体的孔内的突出部。将点灯装置及反射构件收容在壳体内。点灯装置具有电路基板。反射构件包括具有小径开口及大径开口的反射筒部。越靠近大径开口侧，反射筒部的直径越大。反射筒部将光向灯本体外反射。发光模块具有安装在基板且由点灯装置发光的发光元件。将发光模块以能向突出部传热的方式配置在突出部上。基板的导热性优于电路基板。
附图说明
图1是表示实施例1中的灯的立体图。
图2是从与图1不同的方向表示实施例1中的灯的立体图。
图3是表示实施例1中的灯的截面图。
图4是分解表示实施例1中的灯的立体图。
图5是放大表示实施例1中的灯的一部分的截面图。
图6是将实施例1中的照明器具分解成器具本体及灯进行表示的立体图。
图7是表示实施例2中的灯的截面图。
图8是表示实施例3中的灯的截面图。
图9是表示实施例4中的灯的截面图。
图10是表示实施例5中的灯的截面图。
具体实施方式
实施例1
参照图1至图6，对实施例1中的灯、及具备该灯的照明器具进行详细说明。
图6中，照明器具11例如被用作筒灯(down light)。该照明器具11是嵌入设置在作为器具设置部位的室内的天花板上所开设的圆形安装孔内。
照明器具11具备器具本体12、灯座13及灯14等。灯座13安装在器具本体12。灯14是以可卸除的方式安装在灯座13。另外，实施例1中的照明器具11是筒灯，因此，以下，关于该照明器具11各部的位置关系是以上下方向为基准进行说明。
首先，说明灯14。如图1至图4所示，灯14具备灯本体21、薄片(sheet)22、发光模块23、反射构件24、点灯装置25及照明罩26。该灯14的全光束例如为11001m～16501m，发光模块23的输入电力(功耗)为20W～25W。
灯本体21具备壳体28及灯头构件29。壳体28的上部及灯头构件29形成规定的规格尺寸的灯头部30。该灯头部30是GH76P型灯头。
壳体28是由具有电绝缘性的合成树脂成形。壳体28具有端壁部31、周壁部32、筒部33及基板支撑部37、基板支撑部38。
端壁部31形成壳体28的上壁。周壁部32为圆筒状。周壁部32是从端壁部31的周缘向下方弯折。壳体28的轴向一端的开口28a(参照图4)形成在构成周壁部32的下端的前端。筒部33的直径小于周壁部32的直径。该筒部33是从端壁部31向周壁部32的相反方向、即上方向突出。
基板支撑部37、基板支撑部38设在端壁部31与开28a之间。具体而言，基板支撑部37设在由端壁部31与周壁部32形成的角部的内侧。该基板支撑部37是由环状的底座面形成。在基板支撑部37的内侧设有基板支撑部38。基板支撑部38是由从端壁部31的中央向下方向弯折的圆筒状的壁部形成。作为优选的示例，在基板支撑部38的一部分，如图4所示形成有供电线穿过的槽39。形成该基板支撑部38的下端的前端、与形成基板支撑部37的底座面位于同一高度。
在壳体28的轴向另一端部、即位于上部的端壁部31的中央开设有孔34。该孔34呈圆形状，且被基板支撑部38包围。另外，也可个别地设置孔34及基板支撑部38。也就是说，可使孔34与基板支撑部38分别设置成彼此的直径不同，但满足彼此的中心一致的同心关系的配置。
如图4所示，在壳体28的端壁部31开设有多个螺钉通孔35(仅图示一个)、及一对灯脚通孔36(仅图示其中的一个)。螺钉通孔35是靠近孔34而设，灯脚通孔36是靠近周壁部32而设。
如图4所示，在壳体28的周壁部32形成有多个支承部40、多个安装槽41及凹凸部32a。
各支承部40设在周壁部32的内周面，用于支承反射构件24。一个支承部40具有对反射构件24进行止动的肋40a。各安装槽41设在开口28a的附近。凹凸部32a设在周壁部32的上部外周面。因该凹凸部32a，使周壁部32的表面积增加。
灯头构件29是例如由金属、陶瓷(ceramics)、或导热性优良的树脂等形成。实施例1的灯头构件29是铝铸件(aluminium die cast)制造。灯头构件29具有基座(base)部29a及一体地突出在该基座部29a的下表面的突出部46。
基座部29a为圆板状，且基座部29a的直径略微大于壳体28的筒部33的直径。而且，如图3所示，基座部29a是以覆盖筒部33而使基座部29a的周部从筒部33的外周面向侧方突出的方式设置。
如图4所示，在灯头构件29的下表面且为突出部46的周围，形成有多个安装孔45。螺钉44穿过螺钉通孔35而分别旋入这些安装孔45。通过这些螺钉44的旋入，使得灯头构件29从壳体28的上方安装在该壳体28。
突出部46的前端面是位于端部壁31的更下方，且例如与构成基板支撑部37的底座面及基板支撑部38的前端的高度相同。突出部46的前端面形成模块用安装面，且平坦。该安装面的形状及面积是与发光模块23的形状及面积相对应。
在突出部46，多个模块固定用的安装孔48开放地设在突出部46的前端面(安装面)。如图3及图5所示，突出部46的前端面被薄片57覆盖。
该薄片57是由导热性优良的材料、例如硅酮(silicone)树脂薄片形成。另外，也可由例如铝、锡、锌等金属箔形成薄片57。当薄片57为金属箔制造时，与硅酮树脂薄片相比，不易因热引起劣化，能长时间地维持导热性能。薄片57具有与安装孔48对向的孔(未图示)。另外，也可省略薄片57。
突出部46的外形尺寸小于孔34。该突出部46的从基座部29a起的高度(突出尺寸)至少设为可供发光模块23插入壳体28的孔34的尺寸。实施例1中，以突出部46的前端面46a(参照图3及图5)大致到达孔34的下端的方式，将突出部46插入孔34。
在灯头构件29的周部，多个缺口50及多个楔(key)51等间隔地形成在灯头构件29的圆周方向。多个缺口50形成在楔51之间。楔51从基座部29a的周缘向外侧突出。实施例1中，楔51及缺口50各设有3个，但也可为2个，也可为4个或以上。
导热用的薄片22安装在灯头构件29的基座部29a的上表面(背面)。薄片22是用于在灯14已安装在器具本体12的状态下，使灯14的热从灯14高效地传递至器具本体12。
薄片22为多边形，如图2所示，例如为六边形，但也可为圆形。该薄片22形成为例如由硅酮树脂制造的薄片本体与积层在该薄片本体上的金属箔的双层构造。薄片本体具有弹性，且是利用粘合剂而粘贴在基座部29a。金属箔包含铝、锡、锌等。该金属箔的表面的摩擦阻力小于薄片本体。
发光模块23具备基板53、发光部54、电连接器(connector)55、抗蚀(resist)层59(参照图5)。
基板53的导热性优于后述的电路基板77的导热性。为了能获得这样的性能，如图5所示，实施例1中的基板53是将绝缘层53b积层在金属基底53a的一面而形成。
金属基底53a例如是由铁、铜、或铝等制成。绝缘层53b是薄于金属基底53a，且例如是由具有电绝缘性的合成树脂制造。另外，也可代替具有这样的金属基底53a的基板，而由导热性优良的陶瓷的平板形成基板53。绝缘层53b的表面形成基板53的元件安装面53c。在该元件安装面53c形成包含金属箔的配线图案(pattern)56(参照图5)。
发光部54安装在基板53，且小于基板53。发光部54是例如由板上芯片(Chip On Board，COB)型光源形成。该发光部54具有半导体制造的多个发光元件54a、多个接合线(bonding wire)54b、框构件54c及密封构件54d等。
各发光元件54a可使用例如LED(发光二极管)。实施例1中，发光元件54a使用的是发出蓝色光的裸芯片(bare chip)、即蓝色LED。这些发光元件54a是粘晶(die bond)在基板53的绝缘层53b上、即元件安装面53c。
接合线54b可使用金属细线、例如金的细线线。这些接合线54b将各发光元件54a电串联连接而予以打线接合(wire bonding)。而且，串联连接的发光元件列的两端与配线图案56是利用接合线54b而电连接。
框构件54c是由具有电绝缘性的合成树脂制造，且形成在绝缘层53b上。在该框构件54c的内侧，收容各发光元件54a及各接合线54b。为了对各发光元件54a及各接合线54b进行密封，将密封构件54d以填埋各发光元件54a及各接合线54b的方式填充在框构件54c的内侧。该密封构件54d包含透光性的合成树脂，例如透明硅酮树脂等。密封构件54d的表面形成射出发光部54的光的发光面54e。
密封构件54d中混有荧光体。荧光体由发光元件54a发出的光的一部分激发，而发射出与发光元件54a发出的光颜色不同的光。为了从发光面54e射出白色系的照明光，而采用由蓝色LED所发出的蓝色光的一部分激发而发射出黄色光的荧光体。
另外，也可代替COB型发光部54，而使用表面安装元件(SurfaceMount Device，SMD)型发光部。SMD型发光部是由安装在基板53上的多个SMD封装(package)形成。SMD封装具有包含裸芯片的LED及安装用的连接端子。
抗蚀层59是电绝缘性的，且在发光部54的外部覆盖基板53的元件安装面53c及配线图案56。电连接器55是在发光部54的外侧配设在基板53上。该电连接器55与配线图案23a电连接。
发光模块23是由多个螺钉58(参照图4)而固定在突出部46，所述螺钉58穿过所述发光模块23而旋入多个安装孔48。由此，薄片57被突出部46的前端面及形成基板53的背面的金属基底53a夹住。因此，发光模块23是在能从基板53向灯头构件29的突出部46实现良好的导热的状态下，配置在突出部46上。另外，也可代替螺固，而使用粘合剂将发光模块23的基板53粘合在突出部46的前端面。
反射构件24包括由具有电绝缘性的合成树脂一体成形的反射筒部68及凸缘部69、以及反射面70。
反射筒部68的上端具有小径开口，且下端具有大径开口。反射筒部68的与中心轴线正交的方向上的截面为圆形。反射筒部68形成为直径从小径开口向大径开口逐渐扩大的锥(taper)形状。也就是说，反射筒部68是越靠近大径开口侧则直径越阶段性地或连续地扩大。所谓阶段性的锥形状是指连续存在直径不同的多个部位的形状。反射筒部68的直径连续地扩大的形态并不限于图3的示例，还包括反射筒部68向其内侧突出的弯曲且直径扩大的形态。
反射筒部68的小径端部68a包围小径开口。该小径端部68a的大小可收容发光模块23的发光部54。小径端部68a的直径小于壳体28的孔34。小径端部68a的形状小于灯头构件29的突出部46的形状。而且，在小径端部68a的外周形成有环状突起68c。该环状突起68c是从安装面77a侧与电路基板77的中心孔79的边缘接触。
反射筒部68的大径端部68b包围大径开口。该大径端部68b的直径大于孔34的直径。
凸缘部69是从大径端部68b弯折。在凸缘部69的周部形成有多个保持爪75。这些保持爪75可卡合于壳体28的各支承部40。由此，凸缘部69能以不会脱离壳体28的开口缘部的方式受到支承。一个保持爪75略微嵌于支承部40的肋40a。由此，利用壳体28阻止反射构件67的旋转。
反射面70跨及反射筒部68的内周面和凸缘部69的下表面(表面)而连续地设置。反射面70包含光反射率高的白色层或镜面。由镜面构成的反射面70可对铝等进行蒸镀而形成。此时，通过将凸缘部69的外周部遮蔽(masking)而将该外周部作为非蒸镀部，从而能提高外周部的电绝缘性。
在反射构件24安装在壳体28的状态下，小径端部68a位于与突出部46的前端面接触的位置。由此，发光模块23穿过反射筒部68的小径开口而被收容在反射筒部68内。
点灯装置25具备电路基板77及安装在该电路基板77上的多个电路零件78。利用这些电路基板77及电路零件78，构成例如具备整流电路及直流-直流转换器(DC／DC converter)等的电源电路。整流电路是对商用交流电源的电压进行整流且使其变得平滑的电路。DC／DC转换器具有开关(switching)元件，利用该元件的开关生成几kHz～几百kHz的高频。由此，点灯装置25输出恒电流的直流电力。
电路基板77的板部是由具有电绝缘性的合成树脂制造。因此，电路基板77的材料成本低于发光模块23的基板53。电路基板77具有电路图案面77b，该电路图案面77b形成在板部的一面。
电路基板77的中央部具有中心孔79。在电路基板77，靠近该中心孔79而形成有缺口部80。缺口部80是对应于壳体28的槽39而设。
中心孔79及电路基板77的外周形状均为圆形。中心孔79的直径与壳体28的孔34的直径相同。因此，中心孔79的形状大于突出部46的形状，当然也大于发光模块23。反射筒部68的小径端部68a进入中心孔79的内侧。
电路基板77的与电路图案面77b为相反侧的面是安装面77a。在该安装面77a上，配设着棒状的引线(lead)的离散(discrete)零件(电路零件78)。这些离散零件的引线从电路图案面77b突出。这些引线焊接在电路图案面77b。
电路零件78中的以下零件中的至少一个、优选的是全部零件配设在电路基板77的外周附近。所述零件是指：从电路基板77起的突出高度高的电路零件、发热量大的电路零件、及耐热性弱的电解电容器(condenser)等电路零件。
在安装面77a安装有未图示的电连接器。该连接器配设在缺口部80的附近位置。而且，电连接器经由带连接器的电线C而电连接于发光模块23的电连接器55。
点灯装置25中，将该电路图案面77b与壳体28的端壁部31对向地收容在壳体28内。点灯装置25的电路基板77的外周部由基板支撑部37支撑。电路基板77的内周部由基板支撑部37支撑。电路基板77是由未图示的螺钉固定在壳体28。电路基板77是与端壁部31平行地配置。
固定在壳体28上的电路基板77的安装面77a比突出部46的前端靠近壳体28的开口28a。而且，安装面77a的高度位置与发光模块23的基板53的元件安装面53c的高度相同。这里，所谓高度相同是指光源模块23与电路基板77的厚度尺寸的合计尺寸。而且，所谓高度相同是指容许上下方向上存在偏移的范围。
安装在安装面77a的电路零件78是配置在由壳体28的周壁部32、反射构件67及电路基板77所包围的壳体28内的空间内。
多个灯脚81压入壳体28的各灯脚通孔36而安装于壳体28。这些灯脚81垂直地突出在壳体28的上方。也就是说，灯脚81从端壁部31的上表面垂直地突出。灯脚81是利用未图示的导线而连接于电路基板77。另外，也可代替使用导线，而以将灯脚81竖立的方式直接安装在电路基板77，且使该灯脚81贯通壳体28的端壁部31。
照明罩26是具有透光性及光扩散性的合成树脂由玻璃(glass)等材料形成为圆板状。照明罩26的周部具有嵌入部84。嵌入部84嵌入壳体28的周壁部32的内周。在嵌入部84形成有多个卡止爪85。这些卡止爪85卡止在周壁部32的各安装槽41。
在各卡止爪85卡止在各安装槽41的状态下，嵌入部84与各支承部40夹入反射构件67的各保持爪75。由此，反射构件24得到保持。另外，也可不使用壳体28的支承部40，而由照明罩26的嵌入部84及电路基板77夹住反射构件24，而保持该反射构件24。此时，支承部40可作为加强用的肋。
如图1等所示，在照明罩26的下表面(表面)的周部突设有一对手指钩扣部86。手指钩扣部86是为了容易进行灯14相对于器具本体12的安装操作及拆卸操作而形成。手指钩扣部86的形状为任意，但其构成优选的是：为了不影响灯14的外观而不醒目，且不会影响配光，同时在装卸操作灯14时容易操作。另外，在照明罩26的下表面的周部，形成有表示灯对于器具本体12的装设位置的、例如三角形的标记(mark)87。
如图6所示，器具本体12具备反射体91、散热体92、安装板93及多个安装弹簧94等。
反射体91是金属制造，例如为铝合金制造。该反射体91的下端形成开口，并且随着朝向该开口，直径逐渐扩大。在反射体91的顶部形成有圆形的开口部91a。散热体92也是金属制造，例如为铝合金制造。该散热体92安装在反射体91的上部。散热体92具有接触部92a。该接触部92a通过开口部91a而靠近反射体91的内部。
安装板93也是金属制造，例如为铝合金制造。该安装板93安装在散热体92的上部，且突出在该散热体92的侧方。安装板93上安装着端子台95。安装弹簧94是板弹簧，且是用于将器具本体12安装在室内的顶棚。这些安装弹簧94安装在散热体92。
灯座13安装在反射体91的顶部的下表面。该灯座13形成为包围开口部91a的大小的环状。在灯座13上形成有一对连接孔97(图6中仅图示其中一个连接孔97，而另一个连接孔97被散热体92遮挡)。连接孔97在灯座13的圆周方向上延伸，成为长孔状。在一对连接孔97的内侧分别配置有未图示的端子。经由端子台95向这些端子供给商用交流电源。
在灯座13的内周面，沿灯座13的圆周方向以等间隔交替地形成有多个安装槽98及多个安装突起99。这些安装槽98及安装突起99是为了能够对器具本体12安装及拆卸灯14而设置。这些安装槽98及安装突起99、与灯14的各楔51及缺口50相互对应。
通过使楔51卡合在安装槽98，并且使缺口50卡合在安装突起99，而将灯14安装在灯座13。当要使缺口50卡合在安装突起99时，只要将已插入器具本体12的灯14向一个方向转动即可。当要从缺口50解除安装突起99的卡合时，只要使灯14向安装该灯14时的相反方向转动即可。
接着，对于灯14的组装步骤进行说明。
将薄片22安装在灯头构件29的基座部29a的上表面。而且，利用薄片57覆盖灯头构件29的突出部46的前端面，另外，隔着该薄片57而将发光模块23螺固在突出部46。将电线C连接于发光模块23的电连接器55。使该电线C穿过壳体28的孔34而导入壳体28内。该状态下，将灯头构件29螺固在壳体28的上部。
然后，将灯脚81压入壳体28，使点灯装置25收容在壳体28内。此时，当要将点灯装置25收容在壳体28内时，使电线C穿过壳体28的槽39，并且将该电线C连接于电路基板77的电连接器。而且，将点灯装置25的电路基板77的外周部嵌入并支撑在壳体28的基板支承部37，使电路基板77的内周部接触并支撑在壳体28的基板支承部38。
接着，将反射构件24穿过壳体28的开口28a而收容在该壳体28内。此时，反射筒部68的小径端部68a插入电路基板77的中心孔79。由此，小径端部68a接触或接近插入在壳体28的孔34内的灯头构件29的突出部46的前端面周部。而且，发光模块23收容在小径端部68a的内侧。而且，反射构件67的保持爪75与壳体28的支承部40对向。
该状态下，将照明罩26嵌入壳体28的开28a，而将该照明罩26的卡止爪85卡止在壳体28的安装槽41。随之，照明罩26的嵌入部84与反射构件67的保持爪75接触，而使该嵌入部84受支承部40挤压。由此，保持爪75被嵌入部84及支承部40夹住。而且，反射构件67的基板按压部74将电路基板77向基板支承部37、基板支承部38挤压。由此，电路基板77被基板按压部74及基板支承部37、基板支承部38夹住。
因此，收容在壳体28内的点灯装置25的电路基板77及反射构件67是通过将照明罩26安装在壳体28上，而保持为由壳体28及照明罩26夹住反射构件67的状态。
接着，对将灯14支撑在照明器具11的步骤进行说明。
将灯14从器具本体12的下端开口插入灯座13。也就是说，将灯14的灯头构件29插入灯座13的内侧。由此，灯头构件29的各缺口50穿过灯座13的各安装突起99。同样，灯头构件29的各楔51穿过灯座13的各安装槽98。而且，灯14的各灯脚81穿过灯座13的各连接孔97。而且，安装在灯头构件29的薄片22与散热体92的接触部92a接触。
然后，在将灯14向散热体92挤压的状态下，使灯14旋转规定角度。当进行该旋转操作时，可通过使手指钩住突出在照明罩26的下表面的手指钩扣部86，而使灯14转动。因此，即便在灯14的周面与器具本体12的内周面之间未确保有供作业人员的手指放入的空间，也能容易地转动灯14。
通过使灯14向规定方向旋转，使灯头构件29的各缺口50离开灯座13的各安装突起99，而由这些安装突起99钩住灯头构件29的周部。而且，灯头构件29的各楔51脱离各安装槽98而由灯座13钩住。因此，能将灯14安装在灯座13。
另外，随着这样安装灯14，灯14的各灯脚81在灯座13的各连接孔97内移动。由此，因灯脚81与配置在各连接孔97内的各端子接触，所以，灯14是以可供电的状态连接。
如果以所述方式使灯14支撑在灯座13上，那么灯14的灯头构件29的基座部29a经由粘合在该基座部29a的薄片22而以密接于接触部92a的状态保持在散热体92上。因此，能够将通过对灯14供电而使发光元件54a随着发光而发出的热，在薄片57、突出部46、基座部29a及薄片22传递，且高效地释放至器具本体12。
当要将灯14从器具本体12卸除时，首先，使灯14向将其安装在器具本体12时的相反方向旋转。随之，使灯头构件29的各楔51在灯座13的各安装突起99上移动。而且，使灯头构件29的各楔51移动至离开灯座13的各安装槽98的位置。接着，使灯14向下方移动。随之，各灯脚81离开灯座13的各连接孔97。而且，灯头构件29的各缺50离开灯座13的各安装突起99，灯头构件29的各楔51离开灯座13的各安装槽98。另外，灯头构件29离开灯座13的内侧，而从灯座13取出灯14。
接着，针对灯14的点灯及散热进行说明。
电源是从电源线通过端子台95、灯座13的端子、及灯14的灯脚81而供给至点灯装置25。由此，从点灯装置25向发光模块23的各发光元件54a供给点灯用的直流输出，使各发光元件54a发光(点灯)。因此，从发光模块23的发光面54e向下方射出白色系照明光。该照明光在反射筒部68的内侧前进，透过照明罩26而向器具本体12的下方射出。
从发光面54e射出的照明光中的、入射至反射筒部68的反射面70的光是由该反射面70向下方反射且透过照明罩26。另外，在反射筒部68的大径开口的更外侧，由照明罩26的内面向上方反射的光由反射构件24的凸缘部69的表面朝向照明罩26反射。
以所述方式从发光模块23射出的照明光朝向壳体28的下端开口且由反射构件24反射。因以下述方式防止反射构件24的反射损失(loss)，所以能提高从灯14向下方射出的光的提取效率。
也就是说，灯头构件29所具有的突出部46的前端部插入壳体28的孔34，而将发光模块23安装在该突出部46的前端面。由此，发光模块23从灯头构件29的基座部29a远远地向壳体28的开口28a突出。换而言之，发光模块23的发光面54e是配设在反射筒部68的小径开口与大径开口之间，且靠近形成反射筒部68的出射口的大径开口。因此，提高了从发光模块23射出的光的提取效率。
而且，反射筒部68的小径端部68a包围发光模块23。然而，小径端部68a并未插入壳体28的孔34内，而是大致到达突出部46的前端面。而且，反射筒部68的直径是以该小径端部68a为起点而扩大。由此，该反射筒部68能将从发光面54e射出且入射至反射筒部68的斜状的内面的照明光，确实地朝向形成出射口的大径开口反射。由此，提高了从发光模块23射出的光的提取效率。
另外，在反射筒部68贯通壳体28的孔34的构成(比较例)中，配置在孔34与灯头构件29的基座部29a之间的反射构件24的筒状端部成为大致笔直的筒构造。入射至该大致笔直的筒状端部的内面的照明光难以朝反射筒部68的出射口反射。因此，比较例中的光的提取效率低于实施例1。
而且，反射筒部68的小径端部68a的直径大于所述比较例中的筒状端部的直径。小径端部68a收容规定大小的发光模块23。因此，无需扩大反射筒部68的直径，便可将发光模块23收容在小径端部68a的内侧。由此，具有无需扩大灯14的直径的优点。
相对于此，在反射筒部贯通壳体28的孔34的已述的比较例中，筒状端部的前端开口靠近灯头构件29的基座部29a的附近，且将规定大小的发光模块收容在该前端开口内。因此，需要扩大反射筒部的直径，反射构件形状变大。随之，灯14形状变大。
在灯1点灯的过程中，发光模块23所具有的各发光元件54a发出热。具有金属基底53a的基板53以能导热的方式连接于金属制造的灯头构件29的突出部46，因此，各发光元件54a的热主要通过薄片57高效地传递至突出部46。另外，突出部46的热由比突出部46大的基座部29a扩散，且经由薄片22传递至与该薄片22密接的器具本体12的散热体92。散热体92的热从该散热体92所具有的散热片(fin)92a释放至空气中。
通过这样散热，可抑制发光元件54a的温度上升。因此，能抑制发光元件54a的使用寿命下降或发光效率的下降等。
另外，从灯14传递至散热体92的热的一部分也分别被传递至器具本体12、多个安装弹簧94、及安装板93，且释放至空气中。点灯装置25发出的热被传递至壳体28及照明罩26，且从这些壳体28及照明罩26释放至空气中。
实施例2
图7表示实施例2。就实施例2而言，以下说明的构成与实施例1不同，而除此之外的构成均与实施例1相同。因此，关于与实施例1发挥同一或同样的功能的构成，标注与实施例1相同的符号且省略说明。
实施例2中，灯头构件29的突出部46的前端部插入壳体28的孔34，且贯通孔34。因此，突出部46的前端比基板支撑部37、基板支撑部38靠近壳体28的开口28a。而且，发光模块23所具备的基板53的元件安装面53c也比电路基板77的安装面77a靠近壳体28的开口28a。
反射筒部68的形成有小径端部68a的小径开口为可收容突出部46的前端部的大小。突出部46的前端部是通过该小径开口而收容在反射筒部68的内侧。因此，发光模块23也收容在反射筒部68的内侧。因此，发光模块23的发光面54e比基板支撑部37、基板支撑部38及电路基板77的安装面77a靠近壳体28的开口28a。
就实施例2的灯14及照明器具11而言，除以上所说明的构成以外，包括图7中未表示的构成在内，均与实施例1相同。因此，该实施例2中，也可提供能解决所述问题、一面确保发光元件的散热性能、一面提高从发光模块23射出的光的提取效率的灯14、及具备该灯14的照明器具11。
实施例3
图8表示实施例3。就实施例3而言，以下说明的构成与实施例1不同，除此之外的构成与实施例1相同。因此，关于与实施例1发挥同一或同样的功能的构成，标注与实施例1相同的符号且省略说明。
实施例3中，灯头构件29的突出部46的突出高度低于实施例1中的突出部46的突出高度。该突出部46的前端部插入孔34但并非贯通壳体28的孔34。
因此，突出部46的前端比基板支撑部37、基板支撑部38及电路基板77靠近灯头构件29的背面侧、也就是基座部29a。由此，以可导热的方式安装在突出部46的前端部的发光模块23发光面54e比基板支撑部37、基板支撑部38及安装面77a远离壳体28的开口28a。由此，元件安装面53c比孔34的靠近灯头构件29的一端34a更突出在壳体28的一端侧，并且，比电路基板77的安装面77a远离开28a。
而且，以可导热的方式安装在突出部46的前端部的发光模块23配设在壳体28的孔34内。而且，发光模块23的发光面54e的高度是与基板支撑部37、基板支撑部38及电路基板77的电路图案面77b、以及反射筒部68的小径开口的高度相同。因此，实施例3中，发光模块23是以与反射筒部68的小径开口的上侧连续的方式配设。
就实施例3的灯14及照明器具11而言，除以上所说明的构成以外，包括图8中未表示的构成在内，均与实施例1相同。因此，该实施例3中，也可提供能解决所述问题、一面确保发光元件的散热性能、一面提高从发光模块23射出的光的提取效率的灯14、及具备该灯14的照明器具11。
实施例4
图9表示实施例4。就实施例4而言，以下说明的构成与实施例1不同，而除此之外的构成与实施例1相同。因此，关于与实施例1发挥同一或同样的功能的构成，标注与实施例1相同的符号且省略说明。
实施例4中，将发光模块23保持在灯头构件29的突出部46的构成与实施例1不同。
也就是说，在壳体28的形成孔34的环状部位、即内侧的基板支撑部38，一体地具有按压部38a。该按压部38a沿圆周方向不间断地连续且突出于壳体28的孔34内。按压部38a的下端为平面。反射筒部68的小径端部68a的上端与按压部38a的下端接触。按压部38a重叠于发光模块23所具有的基板53的周部，将该周部夹在该按压部38a与突出部46之间。小径端部68a兼用作实施例1中说明的环状凸部。
在灯头构件29的基座部29a，形成有多个螺钉支撑座部29b(仅图示一个)。在壳体28的端壁部31，形成与这些螺钉支撑座部29b对向的多个通孔31a。点灯装置25的电路基板77是利用多个螺钉101(仅图示一个)而连结于灯头构件29。螺钉101是通过电路基板77及通孔31a而旋入螺钉支撑座部29b。
利用这些螺钉101的紧固，使电路基板77密接于基板支撑部37、基板支撑部38而固定于壳体28。而且，壳体28与灯头构件29连结。伴随此固定，电路基板77的内周部经由基板支撑部37而使按压部38a向基座部29a侧活动。由此，基座部29a密接于发光模块23的基板53的周部，而使该周部夹在螺钉支撑座部29b与突出部46的前端面之间。也就是说，发光模块23固定在突出部46上。伴随此固定，薄片57被突出部46及基板53夹住。
就实施例4中的灯14及照明器具11而言，除以上所说明的构成以外，包括图9中未表示的构成在内，均与实施例1相同。因此，该实施例4中，也可提供能所述问题、一面确保发光元件的散热性能、一面提高从发光模块23射出的光的提取效率的灯14、及具备该灯14的照明器具11。
而且。该实施例4中，具有按压部38a的环状的基板支撑部38是设成将发光模块23及电路基板77隔开的状态。因此，具有能提高发光模块23与电路基板77之间的电绝缘性的优点。
实施例5
图10表示实施例5。就实施例5而言，以下说明的构成与实施例1不同，除此之外的构成均与实施例1相同。因此，关于与实施例1发挥同一或同样的功能的构成，标注与实施例1相同的符号且省略说明。
实施例5中，将发光模块23保持在灯头构件29的突出部46的构成与实施例1不同。
也就是说，反射筒部68具有使其小径端部68a与发光模块23的基板53的周部下表面接触的长度。该实施例5中，形成在小径端部68a的外表面的环状突起68c是用于对小径端部68a进行加强，且以不与电路基板77的内周部下表面接触的方式形成。
在灯头构件29的基座部29a形成有多个螺钉支撑座部29b(仅图示一个)。在壳体28的端壁部31，形成有与这些螺钉支撑座部29b对向的多个通孔31a。另外，在点灯装置25的电路基板77，形成有与这些通孔31a对向的多个通孔77c。
在反射构件24的凸缘部69，一体形成有到达电路基板77的安装面77a的多个筒部69a仅图示一个)。利用通过这些筒部69a的各个的螺钉102，使反射构件24连结于灯头构件29。螺钉102通过通孔77c、通孔31a而旋入螺钉支撑座部29b。
利用这些螺钉102的紧固，将电路基板77密接于基板支撑部37、基板支撑部38而固定在壳体28。而且，反射构件24靠近灯头构件29侧，且反射构件24得到固定。随之，反射构件24的小径端部68a密接于发光模块23的基板53的周部，该周部被夹在小径端部68a与突出部46的前端面之间。也就是说，发光模块23固定在突出部46上。
此时，筒部69a被夹在反射构件24的凸缘部69与电路基板77之间。因此，即便螺钉102被过度紧固，也能防止凸缘部69变形。另外，薄片57被灯头构件29的突出部46及发光模块23的基板53夹住。
关于实施例5中的灯14及照明器具11，除以上所说明的构成以外，包括图10中未表示的构成在内，均与实施例1相同。因此，该实施例5中，也可提供能够解决所述问题、一面确保发光元件的散热性能、一面提高从发光模块23射出的光的提取效率的灯14、及具备该灯14的照明器具11。
以上，已对本发明的若干实施例进行了说明，但这些实施例仅为示例，并非旨在限定发明的范围，这些新颖的实施例可由其他各种形态实施。可在不脱离发明的宗旨的范围内，进行省略、替换、变更等。这些实施例或其变形等属于发明的范围或宗旨内，且属于权利要求所揭示的发明及与该发明同等的范围内。

Claims (9)

1.一种灯，其特征在于具备：
灯本体，包括：壳体，在一端具有开口，且在另一端部中央具有孔；及灯头构件，一体地具有能插入所述孔的突出部，且安装在所述壳体；
点灯装置，具有电路基板，且收容在所述壳体内；
发光模块，具有导热性优于所述电路基板的基板、及安装在所述基板且由所述点灯装置发光的发光元件，且以能向所述突出部传热的方式配置在所述突出部上；及
反射构件，包括反射筒部，收容在所述壳体内，将从所述发光模块射出的光向所述灯本体外反射，所述反射筒部具有小径开口及大径开口且直径从所述小径开口向所述大径开口逐渐扩大。
2.根据权利要求1所述的灯，其特征在于：所述基板的元件安装面与所述电路基板的安装面的高度相同。
3.根据权利要求1所述的灯，其特征在于：所述基板的元件安装面比所述电路基板的安装面靠近所述壳体的开口。
4.根据权利要求1所述的灯，其特征在于：所述基板的元件安装面比所述孔的靠近所述灯头构件的端更突出于所述壳体的一端侧，并且比所述电路基板的安装面远离所述壳体的开口。
5.根据权利要求1所述的灯，其特征在于：所述壳体具有支撑所述电路基板的基板支撑部，所述发光模块的发光面比所述基板支撑部靠近所述壳体的开口。
6.根据权利要求1所述的灯，其特征在于：所述发光模块的发光面配置在所述小径开口与所述大径开口之间。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的灯，其特征在于：所述壳体一体地具有突出在所述壳体的孔内的环形的按压部，
由所述按压部与所述突出部夹住所述基板的周部，而利用固定单元连结所述壳体与所述灯头构件。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的灯，其特征在于：由包围所述小径开口的所述反射筒部的小径端部及所述突出部夹住所述基板的周部，而利用固定单元使所述反射构件固定。
9.一种照明器具，包括：
器具本体，具有接触部；
灯座，安装在所述器具本体；及
灯，安装在所述灯座；所述照明器具的特征在于，
所述灯包括：
灯本体，具备：壳体，在一端具有开口且在另一端部中央具有孔；及灯头构件，一体地具有可插入所述孔的突出部，安装在所述壳体，且与所述接触部接触；
点灯装置，具有电路基板且收容在所述壳体内；
发光模块，具有导热性优于所述电路基板的基板、及安装在所述基板且由所述点灯装置发光的发光元件，且以可向所述突出部传热的方式配置在所述突出部上；及
反射构件，具备反射筒部，收容在所述壳体内，且将从所述发光模块射出的光向所述灯本体外反射，所述反射筒部具有小径开口及大径开口且直径从所述小径开口向所述大径开口逐渐扩大。
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