TWI424131B - 照明裝置（二） - Google Patents

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Description

照明裝置(二)
本發明係關於一種照明裝置。
發光二極體(Light Emitting Diode,LED)是一種將電能量轉換成光能量的半導體元件。發光二極體具有功率損耗低、耐用壽命極長、響應速度快、及安全性與環保性佳等優勢。因此，許多研究致力於以發光二極體來取代傳統的光源。發光二極體現已逐漸運用於照明裝置的光源，例如：室內或室外用的電燈、液晶顯示器裝置、街道或號誌燈、及其他類似用途的照明。
根據本發明的一方面，一實施例提供一種照明裝置，其包含：一基板；一發光元件，其設置於該基板上；一驅動單元，其提供該發光元件電源，並經由一導線連接至該基板；一熱散發體，其散發來自該發光元件的熱量，並包含一孔洞以穿出該導線；及一絕緣體，其連接至該孔洞，並具有一開口。
根據本發明的另一方面，另一實施例提供一種照明裝置，其包括：一基板；一發光元件，其設置於該基板上；一熱散發體，其散發該發光元件及一孔洞所產生的熱量，且一導線穿過該孔洞，以提供該發光元件電源；及一絕緣器件，以防止該熱散發體與該導線電性連接。
根據本發明的又另一方面，又另一實施例提供一種照明裝置，其包括：一熱散發體，其一側包含一第一容置槽，且其另一側包含一第二容置槽；一發光模組基板，其設置於該第一容置槽中；及一驅動單元，其設置於該第二容置槽中，並經由一導線電性連接至該發光模組基板；其中該熱散發體包括：一孔洞，其形成於該第一容置槽之一側，以將一導線穿出該孔洞；及一絕緣體，其圍繞該熱散發體的一內週面，且該內週面形成於該孔洞之旁側。
以下將參照相關的圖示，詳細敘述本發明之實施例。在實施例的說明中，當一構件被描述為是在另一構件之「上(on)」或「下(under)」，其係包括所有直接(directly)或間接(indirectly)於該構件之上或下，可能存有一個或多個其他的構件介於其間。而為了說明上的便利和明確，圖式中各層的厚度或尺寸，係以概略的、誇張的、或簡要的方式表示，且各構件的尺寸並未完全為其實際尺寸。
圖1為根據本發明一實施例的照明裝置1之下透視結構示意圖，圖2為如圖1的照明裝置1之上透視圖，圖3為如圖1的照明裝置1之分解透視圖，圖4則為如圖1的照明裝置1之縱向截面圖。
請參照圖1至4所示，該照明裝置1包含：一內殼170、一熱散發體150、一發光模組基板130、一導引構件(guide member) 100、及一外殼180。該內殼170的上半部包含一連接端175，且其下半部包含一插置單元174。該熱散發體150包含一第一容置槽151，其中插入該內殼170的插置單元174。該發光模組基板130發出光至該熱散發體150的底面，並包含一個或複數個發光元件131。該導引構件100耦接至該熱散發體150下半部的周圍，並緊密固定該發光模組基板130至該熱散發體150。該外殼180設置於該熱散發體150的外側。
該熱散發體150的兩側分別包含第一容置槽151及第二容置槽152，其容置該發光模組基板130及一驅動單元160。該熱散發體150的功能是散發該發光模組基板130及該驅動單元160所產生的熱量。特別是如圖3及4所示，插入該驅動單元160的該第一容置槽151，其形成於該熱散發體150的上表面上；而插入該發光模組基板130的該第二容置槽152，其形成於該熱散發體150的底面上。
該熱散發體150的外表面上有一凹凸的結構。該凹凸的結構用以增加該熱散發體150的表面積，以提高散熱效率。該熱散發體150是金屬材料或散熱效率極佳的樹酯材料所製成；然而，該熱散發體150的材料並無任何的限制，例如，可以是鋁、鎳、銅、銀、錫、鎂中的至少一者。
該發光模組基板130設置於該熱散發體150底面上的該第二容置槽152內。該發光模組基板130包含一基板132及設置於其上的一個或複數個發光元件131。每一個該發光元件131包含至少一個發光二極體(Light emitting diode,LED)。該發光二極體包括紅、綠、藍、及白光發光二極體，其分別發出紅光、綠光、藍光、及白光；但該發光二極體的數量及種類則無任何的限制。該發光模組基板130藉由一導線電性連接至該驅動單元160；該導線經由該熱散發體150基座面上的一穿孔153而穿出。因此，該發光模組基板130接受電源而被驅動。
此處，有一第二絕緣環155設置於該穿孔153之內；也就是說，形成於該穿孔153旁的該熱散發體150內側面為該第二絕緣環155所圍繞。由於該第二絕緣環155繫附於該熱散發體150的內側面，因而可以防止該發光模組基板130與該熱散發體150之間的溼氣或雜質的滲透，並可防止該導線與該熱散發體150接觸所可能引起的電性短路、電磁干擾(EMI)、及電磁耐受性(EMS)等問題。該第二絕緣環155亦因隔離該導線與該熱散發體150，而可以提高該照明裝置的耐受電壓特性。
一散熱板140繫附於該發光模組基板130的底面。該散熱板140繫附於該第二容置槽152。除此之外，該發光模組基板130與該散熱板140也可以是一體成形。該散熱板140使得該發光模組基板130所產生的熱量能更有效的傳送至該熱散發體150。
該發光模組基板130藉由該導引構件100而能更穩固地固定至該第二容置槽152。該導引構件100包含一開口101以露出安裝於該發光模組基板130上的該等發光元件131。藉由壓迫該發光模組基板130的外側面，該導引構件100可固定該發光模組基板130至該熱散發體150的第二容置槽152。
該導引構件100亦包含一通氣結構，以使該熱散發體150與該外殼180之間的空氣得以流通，並增大該照明裝置1的散熱效率。舉例來說，該通氣結構可能相對應於複數個散熱孔102，其形成於該導引構件100的內側面與外側面之間；該通氣結構亦可以是一凹凸結構，其形成於該導引構件100的內側面上。該通氣結構將於後文中詳細描述。
該導引構件100與該發光模組基板130之間可以設置一透鏡110或一第一絕緣環120中的至少一者。該透鏡110包含不同的形式，例如：凸透鏡、凹透鏡拋物面透鏡、及菲涅爾(fresnel)透鏡等，使得該發光模組基板130的發光分布可以依實際需要而調控。該透鏡110包含一螢光材料，用以改變其發光波長，但不以此為限。
該第一絕緣環120不僅可以防止該導引構件100與該發光模組基板130之間的溼氣或雜質的滲透，亦可以在該發光模組基板130的外表面與該熱散發體150的內表面之間保留一空間，以防止該發光模組基板130與該熱散發體150直接接觸。因此，可以提高該照明裝置1的耐受電壓特性，並防止該照明裝置1的電磁干擾、電磁耐受性、及其相關問題。
如圖3及4所示，該內殼170包含插置單元174及連接端175。該插置單元174形成於該內殼170的下半部，且插入該熱散發體150的第一容置槽151之中。該連接端175形成於該內殼170的上半部，且電性連接至一外部電源。
該插置單元174的側牆設置於該驅動單元160與該熱散發體150之間，可防止兩者之間可能的電性短路。因此，可以提高該照明裝置1的耐受電壓特性，並防止該照明裝置1的電磁干擾、電磁耐受性、及其相關問題。該連接端175插入一具有插座形式的外部電源，使得電源供應予該照明裝置1；但不以此為限，該連接端175可以是依據該照明裝置1而設計的各種形狀。
該驅動單元160設置於該熱散發體150的第一容置槽151之內。該驅動單元160包含一轉換器、一驅動晶片、及一靜電放電(ESD)保護元件。但不以此為限，該驅動單元160亦可以包含其他的組件。
該外殼180耦接至該內殼170，容置該熱散發體150、該發光模組基板130及該驅動單元160，並形成該照明裝置1的外觀。雖然該外殼180為一圓形的截面，但該外殼180亦可以設計為多邊形或橢圓形等的截面；該外殼180的截面形狀並沒有任何的限制。該外殼180包覆該熱散發體150，可以防止燃燒或觸電的意外事故，並使該照明裝置1比較容易操作。
以下將詳細敘述本發明實施例之照明裝置1的各個組成構件。
熱散發體150及第二絕緣環155
圖5為該熱散發體150的透視圖，而圖6則為如圖5沿著所示直線A-A'的縱向截面圖。
請參照圖4至6所示，該驅動單元160設置於該第一容置槽151之內，該第一容置槽151則形成於該熱散發體150的第一端面上；該發光模組基板130設置於該第二容置槽152之內，該第二容置槽152則形成於相對應於該第一端的第二端面上。該第一容置槽151及第二容置槽152的寬度及深度可依據該驅動單元160及該發光模組基板130的寬度及厚度而適度調整。
該熱散發體150是金屬材料或散熱效率極佳的樹酯材料所製成；然而，該熱散發體150的材料並無任何的限制，例如，可以是鋁、鎳、銅、銀、錫、鎂中的至少一者。
該熱散發體150的外表面上有一凹凸的結構。該凹凸的結構用以增加該熱散發體150的表面積，以提高散熱效率。如圖所示，該凹凸的結構可能包含朝同一方向彎曲的波浪狀凸結構；但該凹凸的結構形狀並沒有任何的限制。
該穿孔153形成於該熱散發體150的基座面上。該發光模組基板130與該驅動單元160藉由一導線而相互電性連接。
該第二絕緣環155繫附於該熱散發體150的內週面，可以防止該發光模組基板130與該熱散發體150之間的溼氣或雜質的滲透，亦因為隔離了該熱散發體150與穿過該穿孔153的該導線，而可以提高該照明裝置1的耐受電壓特性。此處，該第二絕緣環155必須具有彈性材料；更特定地，該第二絕緣環155必須以橡膠材料、矽膠材料、或其他的電性絕緣材料製成。
圖7為用以描述該第二絕緣環155及該熱散發體150的前視結構圖。圖8(a)為該第二絕緣環155的前視圖，而圖8(b)為該第二絕緣環155的底視圖。首先，請參照圖7，該第二絕緣環155沿著一方向(在後文中稱為x方向)插入該熱散發體150的該穿孔153中。該第二絕緣環155愈靠近該x方向，則該第二絕緣環155的直徑愈小，且該穿孔153的直徑也愈小。
請參照圖8(a)及8(b)作為一實際的例子，在該第二絕緣環155的外週面上及在該熱散發體150的內週面上皆形成一階梯式的差異(Step difference)；該第二絕緣環155的外週面及該熱散發體150的內週面分別形成於該穿孔153之旁側。為了使該第二絕緣環155能容置並固定於該穿孔153之內，該第二絕緣環155的最外徑C必須大於該穿孔153的最內徑E。
如此，當一階梯式的差異形成於該第二絕緣環155的外週面上及在該熱散發體150的內週面上，且當該第二絕緣環155的最外徑C大於該穿孔153的最內徑E，該第二絕緣環155不可能穿過該穿孔153。因此，可以防止該第二絕緣環155進入該第一容置槽151。
下表1顯示根據本發明之兩種類型的照明裝置1，其第二絕緣環155的尺寸A,A’,B,C and D的數值列表。
此處的類型1相當於15瓦(W)或8瓦的照明裝置，而類型2則相當於5瓦的照明裝置。符號A代表該第二絕緣環155的最內徑或外直徑；符號A’代表該第二絕緣環155的內直徑；符號B代表該第二絕緣環155的高度；符號C代表該第二絕緣環155的最外徑或外直徑；符號D代表鎖入該熱散發體150內週面部份的高度。
圖9為該第二絕緣環155置入該熱散發體150的穿孔153之前視結構圖。如圖9所示，該第二絕緣環155的外週面與該熱散發體150的內週面相距一預先設定的間隔；因此，該第二絕緣環155可以在該照明裝置1的工作狀態下，例如其內部零件的更換時，輕易地自該熱散發體150的穿孔153中抽出。
此處，該預先設定的間隔最大必須是0.2 mm；也就是圖7的直徑E必須比該第二絕緣環155的最內徑A大0.2 mm，圖7的直徑F必須比該第二絕緣環155的最外徑C大0.2 mm。倘若該預先設定的間隔大於0.2 mm，則該第二絕緣環155不能輕易地在該照明裝置1的工作狀態下自該穿孔153中抽出。倘若該預先設定的間隔小於0.2 mm，則該第二絕緣環155可以輕易地與該穿孔153分離。
圖10為該第二絕緣環155之另一實施例的前視結構圖。請參照圖10，該第二絕緣環155的形狀與圖7至9所示的第二絕緣環155不同；圖10為圓錐形的第二絕緣環155。該圓錐形的第二絕緣環155愈靠近該x方向，則其直徑愈小。由於如此的第二絕緣環155不可能穿過該穿孔153，因此可防止該第二絕緣環155進入該第一容置槽151。
圖11為該第二絕緣環155之又另一實施例的前視結構圖；更特別的是，圖11可以取代圖4所圈出的區域P。請參照圖11所示，該第二絕緣環155的形狀與圖4所示的第二絕緣環155不同。雖然圖4所示的第二絕緣環155圍繞該熱散發體150的內週面，但是圖11所示的第二絕緣環155圍繞該導線165。此處，較佳的，該第二絕緣環155隨著外力而沿著該導線165移動，而非封閉且與該導線165固定住。由於該第二絕緣環155係圍繞著該導線165，穿過該穿孔153的導線165可以與該熱散發體150絕緣。因此，可以提高該照明裝置1的耐受電壓特性。
如上所述的實施例，雖然該第二絕緣環155是環形的，但不以此為限；其亦可以是任何圍繞該導線並絕緣該熱散發體150與該導線的方式。
一第一固定構件154形成於該熱散發體150下半部的一側上，以確保該導引構件100能耦接至該熱散發體150。該第一固定構件154包含一孔洞以插入一螺絲；該螺絲可以穩固地耦接該導引構件100與該熱散發體150。
此外，請參照圖6，為了使該導引構件100更易耦接至該熱散發體150，該熱散發體150下半部的第一寬度P1 小於該熱散發體150其他部分的第二寬度P2 ；然而，該熱散發體150的寬度並沒有任何的限制。
發光模組基板130與第一絕緣環120
圖12為用以描述該發光模組基板130及該第一絕緣環120的透視結構圖，而圖13則為如圖12沿著所示直線B-B'的橫向截面圖。請參照圖3、12及13，該發光模組基板130係設置於該第二容置槽152之內。該第一絕緣環120耦接至該發光模組基板130的周圍。
該發光模組基板130包含基板132及安裝於該基板130上的一個或複數個發光元件131。該基板132係為一印刷於絕緣體上的電路圖案，例如：普通的印刷電路板(PCB)、金屬印刷電路板、軟性印刷電路板、陶瓷印刷電路板、及其類似物，皆可以作為該基板132。該基板132的組成材料能有效的反射光，其表面上通常亦形成為白色或銀色，以有效的反射光。
該至少一個發光元件131設置於該基板132上，各個發光元件131包含至少一個發光二極體(LED)，該等發光二極體包含各種的顏色，例如：紅、綠、藍、反白，而各分別發射紅光、綠光、藍光、及白光；但該發光二極體的數量及種類則無限制。
同時，該至少一個發光元件131的設置並無任何限制。然而在本實施例中，該導線形成於該發光模組基板130下方；但該等發光元件131不須設置於該發光模組基板130上該導線所形成處的對應區域，或是該基板132上該穿孔153所面對處的對應區域。如圖12及13所示之例來說，該導線形成於該發光模組基板130的中心區域，但該發光元件131不一定須要設置於該中心區域。
該散熱板140繫附於該發光模組基板130的下表面。該散熱板140係由具有高熱傳導性的材料所構成，例如：導熱矽墊(Silicon pad)、導熱膠帶、或其類似物。該散熱板140可以有效的傳送該發光模組基板130所產生的熱量至該熱散發體150。
該第一絕緣環120係由橡膠材料、矽膠材料、或其他電絕緣材料所製成。該第一絕緣環120形成於該發光模組基板130的周圍。特別是如圖13所示，該第一絕緣環120下端的內側有一階梯式差異121。該發光模組基板130的側表面及該發光模組基板130的頂面周圍與該第一絕緣環120下端內側的該階梯式差異121相接觸；但與該階梯式差異121的接觸面積則沒有限制。此外，該第一絕緣環120的上端內側可能包含一傾斜122，以改善該發光模組基板130的發光分布。
該第一絕緣環120不僅可以防止該導引構件100與該發光模組基板130之間的溼氣或雜質的滲透，亦可以防止該發光模組基板130的側面直接接觸該熱散發體150。因此，可以提高該照明裝置的耐受電壓特性，及避免電磁干擾(EMI)及電磁耐受性(EMS)等相關問題。
該第一絕緣環120穩固地固定並保護該發光模組基板130，以提高該照明裝置1的可靠性。
請參照圖16所示，當該透鏡110設置於該第一絕緣環120上，該第一絕緣環120使得該透鏡110設置於距離該發光模組基板130一第一距離h之處；因而便於調控該照明裝置1的發光分布。
導引構件100
圖14為該導引構件100的結構透視圖；圖15則如圖14所示的導引構件100的結構平面圖。請參照圖4、14及15，該導引構件100包含一開口101以露出該發光模組基板130、位於該導引構件100內側與外側之間的複數個散熱孔102、及耦接至該熱散發體150的鎖定槽(Locking groove) 103。雖然該導引構件100在圖示中為圓形環的形式，但該導引構件100的形狀並沒有限定，其亦可以是多邊形或橢圓形。
該發光模組基板130的該一個或複數個發光元件131藉由該開口101而露出。由於該導引構件100必須壓迫該發光模組基板130至該第二容置槽152，因此該開口101的寬度必須小於該發光模組基板130的寬度。
更特別的是，當該導引構件100耦接至該熱散發體150，該導引構件100施壓於該透鏡110、該第一絕緣環120、及該發光模組基板130的周邊。因此，該透鏡110、該第一絕緣環120、及該發光模組基板130可以穩固地固定於該熱散發體150的第二容置槽152；藉此可改善該照明裝置1的可靠度。
該導引構件100可藉由該鎖定槽103而耦接至該熱散發體150；例如，如圖4所示，該熱散發體150的第一固定構件154的一孔洞係與該導引構件100的鎖定槽103相對準，則可藉由該第一固定構件154的孔洞及該鎖定槽103鎖入螺絲，而耦接該導引構件100至該熱散發體150。然而，該導引構件100耦接至該熱散發體150的方法並沒有任何限制。
同時，當該照明裝置1的驅動單元160、發光模組基板130、或其他內部零件須要更換時，該導引構件100可以輕易地與該熱散發體150分離。因此，使用者可輕易地維修該照明裝置1。
該等散熱孔102係形成於該導引構件100的內側面與外側面之間。該等散熱孔102使得該照明裝置1內部的空氣能平順地流動，藉此提高散熱效率；此將於後文中描述。
圖16為根據本發明實施例之照明裝置1下半部的截面放大圖；圖17為該照明裝置1的下視圖；而圖18為該照明裝置1的上視圖。請參照圖16至18，空氣經由該等散熱孔102流入該照明裝置1的內部，而流至該熱散發體150側面的凸結構a及凹結構b。根據空氣對流的原理，流經該熱散發體150之凸結構及凹結構的空氣受到加熱，經由該內殼170與該外殼180之間的複數個通氣孔182而流出。除此之外，流入該等通氣孔182的空氣亦可能經由該等散熱孔102而流出。但不以此為限，空氣流出可以是其他不同的方式。
換句話說，藉由空氣對流的原理，可以經由該等散熱孔102及該等通氣孔182而散發熱量，藉此提高散熱效率；此將於後文中描述。同時，該導引構件100之空氣流動的結構並不以此為限，其亦可以是其他不同的方式。以如圖19之例而言，為根據本發明另一實施例之照明裝置1，其內側面具有凸結構及凹結構，使得空氣可以經由該凹結構102A而流入該照明裝置1的內部。
透鏡110
請參照圖4及16，該透鏡110形成於該發光模組基板130下方，用以調控該發光模組基板130的發光分布。該透鏡110可以是不同的形狀，例如該透鏡110可以包含拋物面透鏡、菲涅爾透鏡、凸透鏡、及凹透鏡中的至少一者。
該透鏡110設置於該發光模組基板130下方，並距離該發光模組基板130一第一距離h。該第一距離h大於0而小於或等於50 mm，依據該照明裝置1的設計而定。設置於該發光模組基板130與該透鏡110之間的第一絕緣環120，可用以維持該距離h。除此之外，倘偌該熱散發體150的第二容置槽152內提供另一支架以支持該透鏡110，則亦可以維持該發光模組基板130與該透鏡110之間的該距離h。但維持該距離h的方式並沒有任何的限制。
該透鏡110係以該導引構件100來固定。該導引構件100的內表面與該透鏡110相接觸。該透鏡110及該發光模組基板130受到壓迫，並藉由該導引構件100的內表面而固定於該熱散發體150的第二容置槽152。
該透鏡110係由玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、或聚碳酸酯(PC)等材料所製成。依據該照明裝置1的設計，該透鏡110包含螢光物質。除此之外，一含有螢光物質的發光薄膜(photo luminescent film)可以貼附於該透鏡110的發光面或光入射面上。該發光模組基板130所發出的光藉由該螢光物質而轉變成其他各種的波長。
內殼170
圖20為如圖1所示照明裝置1的內殼170之透視圖。請參照圖4及20中，該內殼170包含一插置單元174、一連接端175、及一第二固定構件172。該插置單元174插入該熱散發體150的該第一容置槽151，該連接端175電性連接至外部電源，該第二固定構件172耦接至該外殼180。
該內殼170係由絕緣性及耐久性良好的材料所製成，例如樹酯材料。該插置單元174形成於該內殼170的下半部。該插置單元174的側牆插入該第一容置槽151，藉此防止該驅動單元160與該熱散發體150之間可能的電性短路，因而可提高該照明裝置1的耐受電壓特性。
舉例來說，該連接端175透過插座的形式連接至外部電源。也就是說，該連接端175包含在其頂端的一第一電極177、在其側面的一第二電極178、及該第一電極177與第二電極178之間的絕緣構件179。該外部電源提供該第一電極177及第二電極178電源。該連接端175的形狀並沒有任何的限制，端視該照明裝置1的設計而定。
該第二固定構件172形成於該內殼170的側面上，並包含複數個孔洞。藉由將螺絲或其類似物插入該等孔洞，該內殼170得以耦接至該外殼180。此外，複數個散熱孔176形成於該內殼170內，用以改善該內殼170內部的散熱效率。
驅動單元160及內殼170的內部結構
請參照圖4，該驅動單元160設置於該熱散發體150的第一容置槽151內。
該驅動單元160包含一支撐基板161及安裝於該支撐基板161上的複數個零件162。舉例來說，該等零件162包含一轉換器、一驅動晶片、及一靜電放電(ESD)保護元件。該轉換器轉換供應自外部的交流電源為直流電源，該驅動晶片控制以驅動該發光模組基板130，且該靜電放電保護元件保護該發光模組基板130；但該驅動單元160並沒有限制只能包含上述三者零件。
如圖4所示，該支撐基板161係垂直地設置於該內殼170內，以使該內殼170內部的空氣流動平穩。因此，相較於支撐基板161水平設置的案例，該內殼170內部的空氣由於氣體對流原理而上下方向的流動，藉此改善該照明裝置1的散熱效率。該支撐基板161亦可以水平地設置於該內殼170內；但不以此為限，該支撐基板161的設置可以是其他不同的方式。
該驅動單元160藉由第一導線164而電性連接至該內殼170的連接端175，並藉由第二導線165而連接至該發光模組基板130。特別是，該第一導線164連接至該連接端175的第一電極177及第二電極178，使外部電源得以供應。該第二導線165穿過該熱散發體150的穿孔153，而電性連接該驅動單元160與該發光模組基板130。
該支撐基板161垂直地設置於該內殼170內，因而該照明裝置1經過一段長時間的使用後，將可能致使該支撐基板161壓迫並損傷該第二導線165。因此，如圖21所示的實施例，一支架159設置於該發光模組基板130的基座面上鄰近該穿孔153之處，使得該支架159不僅可以支撐該支撐基板161，並且可以防止該該第二導線165受損傷。
外殼180
該外殼180耦接至該內殼170，容置該熱散發體150、該發光模組基板130、及該驅動單元160等，並形成該照明裝置1的外形。由於該外殼180圍繞著該熱散發體150，可用以防止燃燒意外及觸電事故，並使該照明裝置1的使用者易於操作。以下將詳述該外殼180。
請參照如圖22之外殼180的透視圖。該外殼180包含一開口181、一耦接槽183、及複數個通氣孔182。該內殼170及其類似物插置入該開口181，該耦接槽183用以耦接至該內殼170的第二固定構件172，且該等通氣孔182使得空氣可流入及流出該照明裝置1。
該外殼180係由絕緣性及耐久性良好的材料所構成，例如：樹酯材料。
該內殼170插入該外殼180的開口181，該內殼170的第二固定構件172藉由螺絲及其類似物耦接至該耦接槽183；藉此，該外殼180與該內殼170可相互耦接。
如上所述，該等通氣孔182及該等導引構件100的散熱孔102使得該照明裝置1內部的空氣能平順地流動，藉此提高該照明裝置1的散熱效率。
如圖所示，該等通氣孔182形成於該外殼180上表面的周邊內。該等通氣孔182為圓弧的形狀，類似扇形；但該等通氣孔182的形狀並沒有任何的限制。此外，該耦接槽183係形成於該等通氣孔182之間。
同時，該外殼180的側面可以包含至少一個標示槽185及複數個孔洞184。該孔洞184用以提高散熱效率，該標示槽185用以使該照明裝置1易於操作。然而，該外殼180並不一定須要包含該標示槽185或該等孔洞184。該標示槽185及該等孔洞184的形成方式並沒有任何的限制。
唯以上所述者，包含：特徵、結構、及其它類似的效果，僅為本發明之較佳實施例，當不能以之限制本發明的範圍。此外，上述各實施例所展示的特徵、結構、及其它類似的效果，亦可為該領域所屬的技藝人士在依本發明申請專利範圍進行均等變化及修飾，仍將不失本發明之要義所在，亦不脫離本發明之精神和範圍，故都應視為本發明的進一步實施狀況。
此外，上述為本發明之較佳實施例，但其所描述者只是實施範例，並不能因此限制本發明的範圍。此外，本發明可以不同的方式進行修改或變動，但並不因此而脫離本發明的基本特徵。例如，各實施例所使用的元件或單元，可為該領域所屬的技藝人士進行修改及實現，仍將不失本發明之要義。
1．．．照明裝置
100．．．導引構件
101．．．開口
102．．．散熱孔
103．．．鎖定槽
110．．．透鏡
120．．．第一絕緣環
121．．．階梯式差異
122．．．傾斜
130．．．發光模組基板
131．．．發光元件
132．．．基板
140．．．散熱板
150．．．熱散發體
151．．．第一容置槽
152．．．第二容置槽
153．．．穿孔
154．．．第一固定構件
155．．．第二絕緣環
159．．．支架
160‧‧‧驅動單元
161‧‧‧支撐基板
162‧‧‧零件
164‧‧‧第一導線
165‧‧‧第二導線
170‧‧‧內殼
172‧‧‧第二固定構件
174‧‧‧插置單元
175‧‧‧連接端
177‧‧‧第一電極
178‧‧‧第二電極
179‧‧‧絕緣構件
176‧‧‧散熱孔
180‧‧‧外殼
181‧‧‧開口
182‧‧‧通氣孔
183‧‧‧耦接槽
184‧‧‧孔洞
185‧‧‧標示槽
圖1為根據本發明一實施例的照明裝置之下透視圖。
圖2為如圖1之照明裝置之上透視圖。
圖3為如圖1之照明裝置之分解透視圖。
圖4為如圖1之照明裝置之縱向截面圖。
圖5為如圖1之照明裝置的熱散發體之透視圖。
圖6為該熱散發體沿著如圖5所示直線A-A'的縱向截面圖。
圖7為用以描述第二絕緣環及熱散發體的前視結構圖。
圖8(a)、(b)分別為該第二絕緣環的前視圖及底視圖。
圖9為該第二絕緣環置入該熱散發體的穿孔之前視結構圖。
圖10為該第二絕緣環之另一實施例的前視結構圖。
圖11為該第二絕緣環155之又另一實施例的前視結構圖。
圖12為用以描述該發光模組基板及該第一絕緣環的透視結構圖。
圖13則為如圖12沿著所示直線B-B'的橫向截面圖。
圖14為如圖1之照明裝置的導引構件的結構透視圖。
圖15則如圖14之導引構件的結構平面圖。
圖16為如圖1之照明裝置下半部的截面放大圖。
圖17為如圖1之照明裝置的下視圖。
圖18為如圖1之照明裝置的上視圖。
圖19為根據本發明另一實施例之照明裝置的導引構件之透視圖。
圖20為如圖1之照明裝置的內殼之透視圖。
圖21為根據本發明實施例之照明裝置的熱散發體結構圖。
圖22為如圖1之照明裝置的外殼之透視圖。
1．．．照明裝置
100．．．導引構件
101．．．開口
102．．．散熱孔
110．．．透鏡
120．．．第一絕緣環
130．．．發光模組基板
131．．．發光元件
132．．．基板
140．．．散熱板
150．．．熱散發體
152．．．第二容置槽
153．．．穿孔
155．．．第二絕緣環
160．．．驅動單元
170．．．內殼
174．．．插置單元
175．．．連接端
180．．．外殼

Claims (19)

  1. 一種照明裝置，其包括：一基板；一發光元件，其設置於該基板上；一驅動單元，其提供該發光元件電源，其中，該驅動單元經由一導線連接至該基板，並包含至少一電路，用以協助調節該電源之提供給該發光元件；一熱散發體，其散發來自該發光元件的熱量，並包含一孔洞以穿出該導線；一第一容置槽，用以設置該驅動單元；一第二容置槽，用以設置該基板；及一內殼，設置於該第一容置槽內，並容置該驅動單元；以及一絕緣體，其連接至該孔洞，並具有一開口；其中，該發光元件包含一發光二極體，該絕緣體的外週面與該熱散發體的內週面彼此隔開。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該絕緣體隔離該熱散發體及該導線。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之照明裝置，其中該絕緣體為環形；其中愈靠近該環形絕緣體插入該孔洞的方向，則該環形絕緣體的直徑愈小；且愈靠近該環形絕緣體插入的方向，該孔洞的直徑也愈小。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該孔洞上半部與下半部的直徑不同。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該絕緣體 容置於該孔洞中。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之照明裝置，其中該絕緣體之一部份的直徑小於或等於該孔洞的直徑。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該絕緣體具有彈性。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該絕緣體的側面是漸變式的或階梯式的。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之照明裝置，其中該絕緣體的外週面對應於該孔洞的側牆面。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，更包括一導引構件以將該基板固定至該熱散發體，且其中該導引構件的一側包含一通氣孔於該側上。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，更包括一外殼，其圍繞該熱散發體，但未接觸至該熱散發體的外表面。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之照明裝置，其中該該熱散發體的外表面包括至少一熱散發鰭片。
  13. 如申請專利範圍第2項所述之照明裝置，其中該內殼重疊該熱散發體的一牆，且一水平軸穿過該第一容置槽、該內殼、該驅動單元的至少一電路、及該熱散發體鄰接該第一容置槽且重疊該內殼的牆。
  14. 如申請專利範圍第2或3項所述之照明裝置，其中該絕緣體的數量至少為二。
  15. 一種照明裝置，其包括： 一基板；一發光元件，其設置於該基板上；一驅動單元，提供該發光元件電源，並經由一導線連接至該基板；一熱散發體，其散發該發光元件，並包含：一孔洞，藉以使一導線穿過該孔洞，以提供該發光元件電源；一第一容置槽，用以設置該驅動單元；及一第二容置槽，用以設置該基板；一內殼，以防止該熱散發體電性連接該驅動單元；以及一絕緣器件，用以防止該熱散發體與該導線電性連接；其中，該熱散發體包含一連接該基板的上表面，該孔洞形成於該熱散發體的上表面，且該絕緣器件的上表面與該熱散發體的該上表面實質上係設置於同一平面上。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之照明裝置，其中該絕緣器件圍繞該導線。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之照明裝置，其中該熱散發體的一內週面形成於該孔洞之旁側，且該絕緣器件圍繞該熱散發體的該內週面。
  18. 如申請專利範圍第15項所述之照明裝置，其中該絕緣器件具有彈性。
  19. 一種照明裝置，其包括：一熱散發體，其一側包含一第一容置槽，且其另一側 包含一第二容置槽；一發光模組基板，其設置於該第一容置槽中；以及一驅動單元，其設置於該第二容置槽中，並經由一導線電性連接至該發光模組基板；其中，該熱散發體包括：一孔洞，其形成於該第一容置槽之一側，以將一導線穿出該孔洞；及一絕緣體，其圍繞該熱散發體的一內週面，且該熱散發體的該內週面形成於該孔洞之旁側；其中，該絕緣體的外週面與該熱散發體的該內週面彼此隔開。
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