WO2014021550A1 - 광 반도체 조명장치 - Google Patents

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dissipation base
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김동수
송태훈
김동희
이수운
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an optical semiconductor lighting apparatus, and more particularly, to an optical semiconductor lighting apparatus which can improve various heat dissipation performances while allowing various types of wiring connections in different countries as one module.
  • Optical semiconductors such as LEDs or LEDs are one of the components that are widely used for lighting recently due to their low power consumption, long service life, excellent durability, and much higher brightness than incandescent and fluorescent lamps.
  • the lighting apparatus using the optical semiconductor as described above is environmentally friendly because it does not use environmentally harmful substances such as mercury.
  • An optical semiconductor lighting apparatus including a plurality of light emitting modules therein has been conventionally developed to be suitable for lighting apparatuses requiring high light output, such as street lamps, security lamps, and factories.
  • each of the plurality of light emitting modules includes a light emitting unit for emitting light by the light emitting operation of the LED, and a heat sink for cooling the light emitting unit, and the heat sink includes a heat dissipation base and a plurality of heat dissipation fins.
  • the light emitting part is disposed on one surface of the heat dissipation base, and a plurality of heat dissipation fins are integrally formed on the opposite surface.
  • the lighting apparatus using the semiconductor optical device as a light source involves a lot of heat during the light emission operation of the light emitting module including the semiconductor optical device.
  • the heat radiation fins are limitedly formed inside the lower surface of the heat radiation base, the air flow paths between the heat radiation fins are blocked by the heat radiation base, which greatly reduces the heat radiation efficiency of the light emitting module and the optical semiconductor lighting apparatus including the same. Cause.
  • the conventional light emitting module is limited to only the lighting device due to the external structure that can not be applied to other lighting devices, and the lack of a driving circuit portion.
  • the lighting device is made by assembling one or more light emitting modules including a heat sink to a housing structure.
  • a printed circuit board (PCB) is provided on a front surface of a heat sink having a plurality of heat dissipation fins on a rear surface thereof, and semiconductor optical devices having an optical semiconductor therein are mounted on the printed circuit board.
  • the lighting device including the light emitting module has a problem in that it is not possible to respond to a wide range of parts having different certification conditions.
  • such a lighting device also needs a certain heat transfer area in order to exhibit a certain degree of heat dissipation performance, there is also a problem that the volume of the heat sink including the heat dissipation fin becomes large and heavy.
  • the present invention has been invented to improve the above problems, as a single module can be connected to a variety of wires in different countries, while improving heat dissipation performance, as well as increase the heat transfer area of the components It is to provide an optical semiconductor lighting device that can provide a sufficient mounting space of.
  • one problem to be solved by the present invention is to provide an optical semiconductor lighting apparatus that can secure an air flow path directly connecting the space with the heat radiation fins and the space with the light emitting module based on the heat radiation base.
  • Another problem to be solved by the present invention is to secure a plurality of air flow path between the space between the light emitting unit of the light emitting modules and the space having the heat radiation fins of the light emitting module even if arranged side by side in close contact with the light emitting modules
  • An optical semiconductor lighting apparatus is provided.
  • Another problem to be solved by the present invention is to provide an optical semiconductor lighting device that can be used universally for a plurality of lighting devices in a plurality or a single piece.
  • the heat dissipation base A light emitting module including at least one semiconductor optical device and mounted on a bottom surface of the heat dissipation base; And a plurality of heat dissipation fins on both sides of the heat dissipation base, the edges protruding from both sides of the heat dissipation base, and disposed on an upper surface of the heat dissipation base.
  • connection portion according to various embodiments such as a ring cover and a cable gland, it is possible to maintain the basic waterproof and airtight.
  • the present invention provides a connection part of various embodiments such as a ring cover and a cable gland, so that a ring cover or a cable gland may be selectively mounted and used in one module, thereby enabling various types of wiring connections in different countries. do.
  • the present invention includes a first heat dissipation fin formed higher than a second heat dissipation fin protruding from the heat dissipation base to expand the basic heat transfer area, and to the space formed by the structure of the first and second heat dissipation fins formed at different heights. Since parts such as a control unit and a fastening bracket may be mounted, it is possible to easily determine the exact fastening position and fasten the assembly, as well as provide a sufficient space for mounting the parts.
  • the present invention includes an air flow path that directly connects the space with the heat radiation fins and the space with the light emitting unit based on the heat dissipation base of the heat sink, thereby greatly improving heat dissipation efficiency.
  • a lighting device that can ensure a plurality of air flow path between the space between the light emitting portion of the light emitting module and the space with the heat radiation fin of the light emitting module Is implemented.
  • a plurality of light emitting modules can be used universally in various kinds of lighting devices.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of an optical semiconductor lighting apparatus according to the present invention
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line E-E 'of FIG.
  • FIG. 6 is a partially exploded perspective view showing the structure of the connecting portion that is the main part of the optical semiconductor lighting apparatus according to the present invention
  • FIG. 7 is a side conceptual view showing the overall configuration of an optical semiconductor lighting apparatus according to the present invention.
  • FIG. 8 is a conceptual diagram showing an application example of an optical semiconductor lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a side view for explaining a light emitting module which is a main part of an optical semiconductor lighting apparatus according to the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view of the light emitting module that is a main part of the optical semiconductor lighting apparatus according to the present invention so that the inside of the board box with the cover removed is visible;
  • FIG. 12 is a perspective view of the light emitting module, which is a main part of the optical semiconductor lighting apparatus according to the present invention, such that the inside of the light emitting part from which the optical cover is removed is visible;
  • FIG. 13 is a plan view for explaining a state in which two light emitting modules are arranged side by side in accordance with the present invention.
  • FIG. 14 is a perspective view for explaining a plurality of light emitting modules arranged side by side in the lighting apparatus according to the present invention.
  • 15 is a plan view showing a plurality of light emitting modules arranged side by side in a lighting apparatus according to the present invention.
  • 16 is an exploded perspective view for explaining an example of a lighting device implemented by connecting a plurality of light emitting modules in a longitudinal direction;
  • FIG. 17 is a perspective view illustrating a state in which a plurality of light emitting modules shown in FIG. 16 are connected in a longitudinal direction;
  • connection member 18 is a perspective view illustrating an example of a connection member for applying the light emitting module according to the present invention to various uses and various types of lighting devices;
  • 20 is a perspective view illustrating another example of a connection member for applying the light emitting module according to the present invention to various uses and various types of lighting devices;
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of an optical semiconductor lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is a plan view from the point A of FIG. 1
  • Figure 3 is a side view from the point B of FIG. .
  • the terms 'top' and 'bottom' in the present invention may be considered to be a relative concept.
  • the light emitting module 500, the first and second heat dissipation fins 100 and 200, and the connection part 600 are provided in the heat dissipation base 300.
  • the light emitting module 500 includes at least one semiconductor optical device 400 and is mounted on a bottom surface of the heat dissipation base 300, and includes a printed circuit board on which the semiconductor optical device 400 is disposed.
  • the first heat dissipation fins 100 protrude from both ends of the upper surface of the heat dissipation base 300 to form a heat transfer area for implementing heat dissipation performance.
  • connection part 600 is formed on the upper surface of the heat dissipation base 300, and can be waterproof and airtightly maintained to a certain degree, as well as wires electrically connected to the light emitting module 500 (see FIGS. 4 and 5 below). This will be penetrated.
  • both edges of the first and second heat dissipation fins 100 and 200 may protrude from both sides of the heat dissipation base 300. desirable.
  • the first and second heat dissipation fins 100 and 200 are formed on the heat dissipation base 300, and the light emitting module 500 including the semiconductor optical device 400 is mounted.
  • the heat dissipation base 300 having the heat dissipation fins 100 and 200 formed therein includes the light emitting module 500 as described above.
  • the optical semiconductor lighting apparatus preferably further includes at least one rib 310 protruding from the top surface of the heat dissipation base 300 and connected to the second heat dissipation fin 200.
  • the rib 310 may be referred to as a technical means provided to provide a fastening structure, such as providing a thread forming space for fastening with an installation bracket or a support structure (hereinafter, not shown) on the upper side of the optical semiconductor lighting apparatus according to the present invention. have.
  • the rib 310 has a space formed from a structure in which the height h2 of the second heat dissipation fin 200 protrudes smaller than the height h1 of the first heat dissipation fin 100, that is, at both ends of the heat dissipation base 300. It is useful in terms of utilization of a space formed between the first heat dissipation fin 100 and the upper end of the second heat dissipation fin 200.
  • the rib 310 is such that the mounting bracket or the support structure is disposed in the space formed between the first heat radiation fin 100 and the upper end of the second heat radiation fin 200 on both ends of the heat radiation base 300, such accessories
  • the rib 310 may be fixed through a newly formed thread or the like.
  • connection part 600 is for electrical connection with the light emitting module 500 and is for waterproof and airtightness, and an embodiment in which the ring cover 620 is coupled to the connection housing 610 is applicable.
  • connection housing 610 forms an internal space in communication with the light emitting module 500 as shown in FIG. 4, and protrudes from an upper surface of the heat dissipation base 300.
  • the ring cover 620 is coupled to an open upper portion of the connection housing 610 to seal an inner space of the connection housing 610.
  • the light emitting module 500 is connected to the power supply unit P (see FIG. 8 below) through a wire c passing through the center of the ring cover 620.
  • the connecting ribs 630 are formed on both sides of the outer circumferential surface of the connection housing 610 from the upper surface of the heat dissipation base 300 along the outer circumferential surface of the connection housing 610, and are connected to the second heat dissipation fin 200.
  • the ring cover 620 is coupled to the open upper portion of the connection housing 610 and the upper end of the connection rib 630, the fastener 690 is connected to the connection blades 622 extending on both sides of the ring cover 620 By screwing through the connecting rib 630 through the coupling housing 610 and the ring cover 620 are mutually coupled.
  • connection part 600 may further include a sealing member 650 seated on the ring step 640 to maintain waterproofness and airtightness.
  • the ring step 640 is formed to be stepped on the inner lower portion of the connection housing 610, communicates with the light emitting module 500, and the sealing member 650 is seated on the ring step 640 to be accommodated in the connection housing 610. It is waterproof and airtight.
  • the sealing member 650 is made of an elastic material such as rubber, synthetic rubber, or synthetic resin to form an outer surface corresponding to the inner surface of the connection housing 610 to be waterproof and airtight while being forcibly fitted to the connection housing 610. It becomes possible.
  • the light emitting module 500 is connected to the power supply unit P by a wire c passing through the communication hole 651 formed at the center of the sealing member 650.
  • sealing member 650 may further include a close contact rib 652 to further increase the adhesion to the ring cover 620 to increase the waterproof and airtight performance.
  • the close contact rib 652 is at least one member protruding concentrically on the upper surface of the sealing member 650, the bottom surface of the ring cover 620 is in contact with the close contact rib 652 as shown in Figure 5 to ensure reliable waterproof and airtight Becomes possible.
  • the light emitting module 500 is connected to the power supply unit P through a wire c passing through the center of the sealing member 650 and the center of the ring cover 620, but the sealing member 650 to allow elastic deformation. Due to the characteristics of), the wiring (c) penetrating the communication hole (651) is more closely contacted as the sealing member (650) of the main surface of the communication hole (651) is compressed by the ring cover 620, so that the wiring (c) It is possible to maintain waterproof and airtight accordingly.
  • the cable gland 660 is provided with an O-ring for implementing waterproof and airtight performance by itself.
  • the cable gland 660 is coupled to the upper side of the connection housing 610 and the light emitting module 500 covers the cable gland 660. It is connected to the power supply unit (P) by the wiring (C).
  • the sealing member 650 of FIG. 4 is seated on a ring step 640 formed inside the connection housing 610 to be tightly fitted, and the cable gland 660 is connected to the connection housing 610. It is also possible to implement a double waterproof and airtight structure by coupling to the upper side of).
  • the light emitting module 500 may be connected to the power supply unit P by the wiring C coated through the center of the sealing member 650 and the cable gland 660.
  • the present invention may be applied to an embodiment of the structure further including a control unit 700 for driving each or part of the semiconductor optical device 400 as shown in FIG.
  • control unit 700 is seated on the upper end of the second heat dissipation fin 200 and disposed between the first heat dissipation fin 100 to be electrically connected to the light emitting module 500 through the connection unit 600.
  • the controller 700 has a space in which the height h2 from which the second heat dissipation fin 200 protrudes is smaller than the height h1 from which the first heat dissipation fin 100 protrudes, that is, the heat dissipation base. (300) It is mounted in a space formed between the first heat dissipation fins 100 at both ends and the upper end of the second heat dissipation fins 200.
  • control unit 700 may be modified and applied design to be higher than or equal to the upper end of the first heat radiation fin 100 according to the installation environment.
  • the cable gland 660 is seated on the upper end of the second heat dissipation fin 200 and is coated to connect the light emitting module 500 and the power supply unit P through the control unit 700 disposed between the first heat dissipation fin 100. Wire C may pass through.
  • the present invention is connected to one power supply unit P by the wiring (c) or the coated wiring (C) through the connecting portion 600 of each of the lighting device (G1, G1, G1) module concept as shown in FIG.
  • the wiring (c) or the coated wiring (C) through the connecting portion 600 of each of the lighting device (G1, G1, G1) module concept as shown in FIG.
  • the lighting device (G1, G1, G1) module concept As shown in FIG.
  • FIG. 9 is a side view illustrating a light emitting module according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a plan view illustrating a light emitting module according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is an embodiment of the present invention
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating the light emitting module inside the board compartment with the cover removed
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating the light emitting module according to the exemplary embodiment with the optical cover removed therefrom.
  • a light emitting module 1 includes a light emitting unit 2, a heat dissipation base 4, a plurality of heat dissipation fins 6, and a housing 8. .
  • the light emitting unit 2 includes a printed circuit board 21 and a plurality of semiconductor optical devices 22 mounted on the printed circuit board 21.
  • the semiconductor optical device 22 is based on an optical semiconductor, in particular, a light emitting diode (LED), and may be a package structure in which an optical semiconductor chip is embedded. Alternatively, the semiconductor optical device 22 may be directly mounted on the printed circuit board 21. It may also be a bare chip structure.
  • LED light emitting diode
  • the light emitting part 2 includes an optical cover 23 as shown in FIG. 9, wherein the optical cover 23 is made of a transparent plastic material and the printed circuit board 21 and the plurality of semiconductor lights are provided. It is provided to cover the element 22.
  • the optical cover 23 may include a plurality of lens units 232 to correspond to the plurality of semiconductor optical elements 21.
  • a light diffusing lens portion having a centrally concave structure capable of broadly diffusing light from each of the semiconductor optical elements 21 is employed.
  • the heat dissipation base 4 is made of a substantially rectangular metal plate with good thermal conductivity and includes a first face 41 and a second face 42 opposite thereto.
  • the above-described light emitting part 2 is disposed on a portion of the first surface 41 of the heat dissipation base 4.
  • a dam part 412 is formed on the first surface 41 of the heat dissipation base 4 to form a rectangular accommodating part, and the accommodating part is equipped with a semiconductor optical element 21.
  • the printed circuit board 21 is accommodated.
  • the printed circuit board 21 may be in direct contact with the first surface 41 of the heat dissipation base 4.
  • An optical cover 23 (see FIG. 9) of the light emitting portion 2 is coupled to the dam portion 412, whereby the semiconductor optical element 22 and the printed circuit board 21 under the optical cover 23. ) Is placed.
  • a packing material or a sealing material may be installed between the dam portion 412 and the optical cover 23.
  • a plurality of heat dissipation fins 6 are formed on the second surface 42 of the heat dissipation base 4.
  • the plurality of heat dissipation fins 6 may be formed of metal fins integrally formed with the heat dissipation base 4, and the heat dissipation base 4 and the plurality of heat dissipation fins 6 may include a heat sink. Configure.
  • Each of the heat dissipation fins 6 has a plate shape having a predetermined thickness and a predetermined width, and extends in the vertical direction from the second face 42 while being connected to the second face 42 of the heat dissipation base 4. .
  • the plurality of heat sink fins 6 are arranged to form one array along the longitudinal direction.
  • One side of the array of heat dissipation fins 6 crosses the first edge 4a of the heat dissipation base 4 to form a first crossing area A1, and the other side of the array of heat dissipation fins 6 is the heat dissipation base 4.
  • Intersect the second edge 4b of < RTI ID 0.0 >) < / RTI >
  • dashed line blocks are shown to represent a first crossing area and the second crossing area
  • A1 which is a reference numeral representing a first crossing area and a second crossing area
  • A2 are indicated.
  • first and second intersection areas A1 and A2 are defined to be distinguished from the central area in which the board box described below is located.
  • Each of the heat dissipation fins 6 crosses the heat dissipation base 4 from the inside of the heat dissipation base 4 while perpendicularly intersecting the first edge 4 a of the heat dissipation base 4 and the second edge 4 b opposed thereto. Extends to the outer side.
  • the array of heat dissipation fins 6 protrudes outside the heat dissipation base 4 beyond the first and second edges 4a, 4b of the heat dissipation base 4.
  • each of the heat dissipation fins 6 may extend to the first and second edge side surfaces of the heat dissipation base 4.
  • the air flow paths between the heat dissipation fins 6 are opened to the side where the light emitting portion 2 is located without being blocked by the heat dissipation base 4, and thus, the heat dissipation fins 6 on the basis of the heat dissipation base 4.
  • the air flow between the space with the lights and the space with the light emitting part 2 can be made smoothly.
  • the housing 8 is formed on the second surface 42 of the heat dissipation base 4 together with the heat dissipation fins 6, and thus, on the second face 42 of the heat dissipation base 4, a heat dissipation fin ( 6) and the housing 8 are present together.
  • the housing 8 can be formed, for example, by plastic injection molding.
  • the housing 8 may be formed by plastic injection molding directly to a heat sink structure comprising heat dissipation fins 6 and a heat dissipation base 4. Alternatively, the injection molded housing 8 may be fastened to the heat sink structure. It may also be considered.
  • the housing 8 includes a board box 82 in which the driving circuit board 9 is mounted and a pair of end portions 84 connected to both ends of the board box 82. , 84).
  • the board compartment 82 is located between the first crossing area A1 and the second crossing area A2, ie, in the center area, with the driving circuit. It is formed concave for accommodating the substrate 9.
  • compartment cover 83 is provided to cover the opening of the board compartment 82 in which the driving circuit board 9 is accommodated.
  • the board compartment 82 is formed to be in contact with the front end of the heat dissipation fins 6, therefore, there is an air flow space between the heat dissipation base 4 and the board compartment (82).
  • Each of the pair of end portions 84 and 84 is formed at both ends of the board compartment 82 to be formed outside both ends of the array of heat dissipation fins 6 to cover each of the both ends thereof.
  • Each of the pair of end portions 84 may be formed with an inlet port through which the power line enters into the board compartment 82 and an outlet port through which the power line extends out of the board compartment 82.
  • the driving circuit board 9 mounted in the board compartment 82 of the light emitting module 1 converts a constant voltage into a constant current so that the semiconductor optical device in the corresponding light emitting module 1 can be driven by a constant current, which is a constant current.
  • SMPS switching mode power supply
  • a power supply with conversion capability it is possible to adopt a general power supply.
  • SMPS is known to hinder the compactness of a lighting device because it is bulkier than a general power supply device.
  • the light emitting module 1 includes a drive circuit board 9 for changing a constant voltage into a constant current and includes an inlet port and an outlet port for a power line (especially a DC power line) connected to the drive circuit board 9. Individually connected to the power supply, connected to the power supply in series with the other light emitting modules, and connected to the power supply with the other light emitting modules in parallel This becomes possible, which contributes to increasing the versatility of the light emitting module 1.
  • FIG. 13 to 15 are views for explaining a lighting apparatus including a plurality of light emitting modules described above
  • FIG. 13 is a plan view for explaining a state in which two light emitting modules are arranged side by side according to an embodiment of the present invention.
  • 14 is a perspective view for explaining a plurality of light emitting modules arranged side by side in the lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • Figure 15 is a plurality of arranged side by side in the lighting apparatus according to an embodiment of the present invention; It is a top view which shows the light emitting module.
  • first and second light emitting modules 1 and 1 disposed side by side may be seen.
  • each of the first and second light emitting modules 1, 1 includes a heat dissipation base 4 and a plurality of heat dissipation fins 6 as part of the heat sink structure.
  • the heat radiation fins 6 of each of the first and second light emitting modules 1 and 1 radiate heat beyond the first edge 4a and the second edge 4b of the heat dissipation base 4 included in the light emitting module, respectively. It protrudes outward of the base 4 and is in contact with each other.
  • a plurality of air flow paths AF are formed between the first light emitting module 1 and the second light emitting module 1 in parallel with the first light emitting module 1, and the plurality of air flow paths AF Smooth air flow is achieved between the space with the heat radiation fins 6 of the first and second light emitting modules 1 and 1 and the space with the light emitting portions of the first and second light emitting modules 1 and 1, thereby greatly improving heat dissipation efficiency. do.
  • the light emitting modules 1 are arranged side by side in the lighting apparatus 100 as shown in FIGS. 14 and 15. Even if disposed in contact with each other, the heat dissipation efficiency of the light emitting modules 1 does not significantly decrease.
  • the lighting apparatus 100 includes an outer housing 102 (shown in phantom lines) having an open bottom, and the plurality of light emitting modules 1 may include light emitting parts 2. It is received and installed in the outer housing 102 so as to face the lower opening of the outer housing 102.
  • the inside of the outer housing 102 is divided into a first space 102a in which the plurality of light emitting modules 1 are located and a second space 102b in which the power supply device 101 is located. It is.
  • the power supply device 101 includes a driving circuit board 9 each of the light emitting modules 1 has a constant voltage-constant current conversion function, the power supply device 101 does not need to have a constant voltage-constant current conversion function.
  • each of the light emitting modules 1 has an inlet port and an outlet port of the power line L connected to the corresponding driving circuit board 9, one light emitting module, that is, the first light emitting module ( The plurality of light emitting modules 1 are shown in FIG. 15 in such a way that the power line exiting through the outlet port in 1) enters the second light emitting module through another light emitting module, that is, the inlet port of the second light emitting module 1. It can be connected in series as shown.
  • 16 and 17 are views for explaining a lighting apparatus implemented by connecting a plurality of light emitting modules in a longitudinal direction, and the same light emitting module as described above may be used.
  • the lighting apparatus 100 ′ may be implemented by connecting the light emitting modules 1 as described above in the longitudinal direction.
  • one light emitting module 1, that is, the first light emitting module 1, is adjacent to another light emitting module, that is, the second light emitting module 1.
  • the lighting device 100 ′ is provided with a connecting member 12 for detachably connecting the two light emitting modules 1 and 1 adjacent to each other.
  • the connecting member 12 may be detachably coupled to the heat dissipation base 4 of the light emitting module 1 by, for example, a bolt or a screw fastener.
  • connection member 12 has a plate-shaped piece structure that is superposed on the heat dissipation base 4 near the array end of the heat dissipation fins 6 and fastened by the fastener.
  • the connecting member 12 is fastened to the heat dissipation base 4 on two light emitting modules 1 adjacent to each other at both ends thereof facing each other.
  • a pair of grooves 122 are formed in both side portions, and the pair of grooves 122 are provided so that the connection member 12 does not cover the light emitting parts 2 of the two light emitting modules 1. do.
  • FIG. 18 is a perspective view illustrating an example of a connection member that enables the light emitting module according to the present invention to be applied to various uses and various types of lighting devices.
  • FIG. 19 is a view showing the light emitting module of FIG. One perspective view.
  • connection member In order to apply one light emitting module 1 to various kinds of lighting devices, a connection member is required.
  • connection member 12 may detachably connect the light emitting module 1 to a fixture suitable for a function of a corresponding lighting device.
  • the fixture may include, for example, a bracket used for a floodlight or a landscape light, a pendant used for a parking light, and the like.
  • Various other fixtures may be detachably coupled to the light emitting module 1 by a connection member fastened to the heat dissipation base 4.
  • a connecting plate 15 made of a metal material having an opening 152 formed in a central area can be seen.
  • the connecting plate 15 has a part of the peripheral area of the opening 152 superimposed on the heat dissipation base 4 and fastened by a bolt or screw fastener, for example.
  • the connecting plate 15 is coupled to any fixture by another fastener. According to the function, shape, and structure of the fixture, the light emitting module 1 may be used as a lighting device of various kinds and various uses.
  • a recess 152a is formed on an inner side surface of the opening 152 to expose the heat dissipation fins 6 of the light emitting module 1 to the light emitting unit 2 side of the light emitting module 1.
  • the recess 152a allows a space having heat radiating fins 6 and a space opposite to the connection plate 15 to pass through the recess 152a.
  • An air flow path between the heat dissipation fins 6 protruding out of the heat dissipation base 4 by the recess 152a may also be open without being blocked by the connecting plate 15.
  • 20 is a perspective view illustrating another example of a connection member for applying the light emitting module according to the present invention to various uses and various kinds of lighting apparatuses.
  • a pair of plate-shaped pieces 16 which are connected to the light emitting module 1 to a fixture, which are stacked and fastened to the heat dissipation base 4 near both ends of the array of heat dissipation fins 6. , 16).
  • the plate-shaped pieces 16 and 16 have fastening holes that can be fastened to the fixture by screws or bolt fasteners.
  • the present invention has as its basic technical idea to provide an optical semiconductor lighting device capable of connecting various types of wires in different countries and maintaining heat dissipation performance and airtightness as a single module.

Abstract

본 발명은 방열 베이스; 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하며 상기 방열 베이스의 저면에 장착되는 발광 모듈; 및 상기 방열 베이스의 양측으로부터 돌출되는 양측 가장자리부를 포함하고, 상기 방열 베이스 상에 배치되는 복수의 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 하여, 하나의 모듈로써 서로 다른 국가에서도 다양한 종류의 배선 연결이 가능하면서 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.

Description

광 반도체 조명장치
본 발명은 광 반도체 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하나의 모듈로써 서로 다른 국가에서도 다양한 종류의 배선 연결이 가능하면서 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.
엘이디 또는 엘디 등과 같은 광 반도체는 백열등과 형광등에 비하여 전력 소모량이 적으면서도 사용 수명이 길며 내구성도 뛰어남은 물론 훨씬 높은 휘도로 인하여 최근 조명용으로 널리 각광받고 있는 부품 중의 하나이다.
또한, 전술한 바와 같은 광 반도체를 이용한 조명장치는 수은과 같은 환경 유해물질을 이용하지 않으므로 환경 친화적이다.
가로등, 보안등, 공장등과 같이 높은 광 출력이 요구되는 조명기기에 적합하도록, 복수의 발광 모듈을 내부에 포함하는 광 반도체 조명장치가 종래에 개발된 바 있다.
종래의 광 반도체 조명장치에 있어서, 복수의 발광 모듈 각각은 LED의 발광동작에 의해 빛을 발하는 발광부와, 발광부를 냉각시키는 히크싱크를 포함하며, 히트싱크는 방열 베이스과 복수의 방열핀으로 구성된다.
방열 베이스의 일면에는 발광부가 배치되고 그 반대면에는 복수의 방열핀이 일체로 형성된다.
이러한 반도체 광소자를 광원으로 하는 조명장치는 반도체 광소자를 포함하는 발광 모듈의 발광 동작시 많은 열이 수반된다.
그리고, 방열핀들이 방열 베이스의 하부면 내측에 제한적으로 형성되므로, 방열핀들 사이의 공기 유동로들은 방열 베이스에 의해 막혀 있게 되며, 이는 발광 모듈 및 이를 포함하는 광 반도체 조명장치의 방열 효율을 크게 저하시키는 원인이 된다.
발광 모듈들을 이격된 상태로 나란하게 배열하여, 발광부가 있는 공간과 방열핀들이 있는 공간 사이에 공기 유동을 확보하려는 시도가 있지만, 이는 부피를 증가시켜 조명장치의 컴팩트화를 저해하고 또한 발광부들 사이의 원치 않는 간격 증가를 초래해 조명광의 균일성을 떨어뜨릴 수 있다.
게다가, 차가운 공기가 방열핀들과 접촉하는 경로는 여전히 길어 방열 효율 향상 효과도 제한적일 수밖에 없었다.
또한 종래 발광 모듈은 다른 조명장치에 적용할 수 없는 외부 구조와, 구동 회로부의 결여로 인해 해당 조명장치에만 제한적으로 사용될 수밖에 없었다.
근래 SMPS(Switching Mode Power Supply)의 제거를 목적으로 구동 회로부를 발광 모듈 내에 통합하는 기술의 제안이 있었지만 발광 모듈의 범용성을 위한 목적으로는 이루어지지 않았고, 또한 기존에 제안 기술만으로는 범용성을 갖는 발광 모듈을 구현하기 어려웠다.
또한, 이러한 조명장치는 히트싱크를 포함하는 하나 이상의 발광 모듈이 하우징 구조물에 조립되어 이루어진다.
발광 모듈은 배면부에 복수의 방열핀들을 갖는 히트싱크의 앞면에 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)이 제공되고 그 인쇄회로기판 상에 광반도체를 내부에 갖는 반도체 광소자들이 실장된다.
그러나, 이러한 발광 모듈을 포함한 조명장치는 국가별 인증 조건이 상이한 부분에 대한 대응이 폭넓게 이루어지지 못하는 문제점이 있었다.
또한, 이러한 조명장치는 일정 정도의 방열 성능을 발휘하기 위하여 일정 정도의 전열 면적 또한 필요하게 되므로, 방열핀을 포함한 히트싱크의 부피가 커지고 무거워지는 문제점도 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 하나의 모듈로써 서로 다른 국가에서도 다양한 종류의 배선 연결이 가능하면서 방열 성능을 향상시킬 수 있음은 물론, 전열 면적의 증대가 가능하면서도 구성 부품의 장착 공간을 충분히 제공할 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
그리고, 본 발명이 해결하고자 하는 하나의 과제는 방열 베이스를 기준으로 방열핀들이 있는 공간과 발광 모듈이 있는 공간을 직접 연결하는 공기 유동로를 확보할 수 있는 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 발광 모듈들을 밀착시킨 상태로 나란하게 배열하여도, 발광 모듈들의 발광부들이 있는 공간과 발광 모듈의 방열핀들이 있는 공간 사이에 다수의 공기 유동로를 확보할 수 있는 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 또 하는 다른 과제는 복수개 또는 단품으로 여러 종류의 조명장치에 범용적으로 이용될 수 있는 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 방열 베이스; 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하며 상기 방열 베이스의 저면에 장착되는 발광 모듈; 및 상기 방열 베이스의 양측으로부터 돌출되는 양측 가장자리부를 포함하고, 상기 방열 베이스의 상면에 배치되는 복수의 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치를 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1, 2 방열핀의 양측 가장자리가 방열 베이스의 양측 가장자리로부터 돌출된 구조로부터 공기의 유통을 허용함으로써 기본적인 방열 효과를 도모할 수 있게 된다.
그리고, 본 발명은 링 커버와 케이블 그랜드 등 다양한 실시예에 따른 연결부를 마련함으로써 기본적인 방수 및 기밀 유지가 가능하게 된다.
그리고, 본 발명은 링 커버와 케이블 그랜드 등 다양한 실시예의 연결부를 마련함으로써, 하나의 모듈에 링 커버 또는 케이블 그랜드 등을 선택적으로 장착하여 사용할 수 있게 되어 서로 다른 국가에서도 다양한 종류의 배선 연결이 가능하게 된다.
그리고, 본 발명은 방열 베이스로부터 복수로 돌출된 제2 방열핀에 비하여 높게 형성된 제1 방열핀을 구비하여 기본적인 전열 면적을 확대하면서도, 서로 다른 높이로 형성된 제1, 2 방열핀의 구조에 의하여 형성된 공간부에 제어부와 체결 브라켓 등의 부품이 장착될 수도 있으므로, 정확한 체결 위치의 파악과 조립 체결이 용이하게 이루어질 수 있음은 물론, 부품의 장착 공간을 넉넉하게 제공할 수 있다는 장점을 지닌다.
그리고, 본 발명은 히트싱크의 방열 베이스를 기준으로 방열핀들이 있는 공간과 발광부가 있는 공간을 직접 연결하는 공기 유동로를 포함하므로 방열 효율이 크게 향상된다.
또한 본 발명에 따르면, 발광 모듈들을 밀착시킨 상태로 나란하게 배열하여도, 발광 모듈들의 발광부들이 있는 공간과 발광 모듈의 방열핀들이 있는 공간 사이에 다수의 공기 유동로를 확보할 수 있는 조명장치가 구현된다.
본 발명에 따르면, 발광 모듈이 복수개 또는 단품으로 여러 종류의 조명장치에 범용적으로 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 사시도
도 2는 도 1의 A 시점에서 바라본 평면 개념도
도 3은 도 1의 B 시점에서 바라본 측면 개념도
도 4는 도 1의 D 부분을 확대한 분해 사시도
도 5는 도 4의 E-E'선 단면 개념도
도 6은 본 발명에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 연결부의 구조를 나타낸 일부 분해 사시도
도 7은 본 발명에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 측면 개념도
도 8은 본 발명의 기타 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 적용예를 나타낸 개념도
도 9는 본 발명에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 발광모듈을 설명하기 위한 측면도
도 10은 본 발명에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 발광모듈을 설명하기 위한 평면도
도 11은 본 발명에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 발광모듈을 함 커버가 제거된 보드 함 내부가 보이도록 도시한 사시도
도 12는 본 발명에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 발광모듈을 광학 커버가 제거된 발광부의 내부가 보이도록 도시한 사시도
도 13은 본 발명에 따라 2개의 발광모듈이 나란하게 배열된 상태를 설명하기 위한 평면도
도 14는 본 발명에 따라 조명장치 내에 나란하게 배열된 복수의 발광모듈을 설명하기 위한 사시도
도 15는 본 발명에 따라 조명장치 내에 나란하게 배열된 복수의 발광모듈을 도시한 평면도
도 16은 복수의 발광모듈을 길이 방향으로 연결하여 구현되는 조명장치의 일예를 설명하기 위한 분해 사시도
도 17은 도 16에 도시된 복수의 발광모듈이 길이 방향으로 연결된 상태를 도시한 사시도
도 18은 본 발명에 따른 발광모듈을 여러 용도, 여러 종류의 조명장치에 적용하기 위한 연결부재의 한 예를 설명하기 위한 사시도
도 19는 도 18의 발광모듈을 발광부가 보이도록 도시한 사시도
도 20은 본 발명에 따른 발광모듈을 여러 용도, 여러 종류의 조명장치에 적용하기 위한 연결부재의 다른 예를 설명하기 위한 사시도
이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1의 A 시점에서 바라본 평면 개념도이고, 도 3은 도 1의 B 시점에서 바라본 측면 개념도이다.
참고로, 본 발명에서 용어 '상면' 및 '저면'은 상대적인 개념의 것이라 생각하면 될 것이다.
본 발명은 도시된 바와 같이 방열 베이스(300)에 발광 모듈(500)과 제1, 2 방열핀(100, 200) 및 연결부(600)가 구비된 구조임을 파악할 수 있다.
방열 베이스(300)는 발광 모듈(500)과 제1, 2 방열핀(100, 200) 및 연결부(600)가 배치되는 면적을 제공하는 것으로, 발광 모듈(500)의 반도체 광소자(400)로부터 발생되는 열이 제1, 2 방열핀(100, 200)를 통하여 전달되면서 방열 효과를 구현하기 위한 전열 면적을 형성한다.
발광 모듈(500)은 적어도 하나 이상의 반도체 광소자(400)를 포함하며 방열 베이스(300)의 저면에 장착되는 것으로, 반도체 광소자(400)가 배치되는 인쇄회로기판을 포함한다.
제1 방열핀(100)은 방열 베이스(300)의 상면 양단부로부터 각각 돌출되어 방열 성능의 구현을 위한 전열 면적을 형성한다.
제2 방열핀(200)은 방열 베이스(300)의 상면에 형성되고, 방열 베이스(300)의 상면으로부터 돌출된 높이(h2)가 제1 방열핀(100)의 돌출 높이(h1)보다 작으며, 제1 방열핀(100) 사이에 배치되는 복수의 부재로, 제1 방열핀(100)과 함께 방열 성능의 구현을 위한 전열 면적을 형성한다.
제2 방열핀(200)이 돌출된 높이(h2)가 제1 방열핀(100)이 돌출된 높이(h1)보다 작은 구조로부터 형성되는 공간, 즉 방열 베이스(300) 양단의 제1 방열핀(100) 사이와 제2 방열핀(200)의 상단부가 형성하는 공간은 후술할 제어부(700)를 포함하여 다양한 부속품이 장착되는 공간으로 활용될 수 있을 것이며, 후술시 상세히 설명한다.
연결부(600)는 방열 베이스(300)의 상면에 형성되고, 일정 정도의 방수 및 기밀 유지가 가능함은 물론, 발광 모듈(500)과 전기적으로 연결되는 배선(c, 이하 도 4 및 도 5 참조)이 관통되는 것이다.
또한, 공기가 흐르는 통로를 마련하고, 자연대류 또는 강제대류에 따른 방열 성능을 향상시키기 위하여 제1, 2 방열핀(100, 200)의 양측 가장자리는 방열 베이스(300)의 양측 가장자리로부터 돌출되도록 하는 것이 바람직하다.
본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.
본 발명에 따른 광 반도체 조명장치는 방열 베이스(300)에 제1, 2 방열핀(100, 200)이 형성되고 반도체 광소자(400)를 포함한 발광 모듈(500)이 장착된 것으로, 제1, 2 방열핀(100, 200)이 형성된 방열 베이스(300)는 전술한 바와 같이 발광 모듈(500)을 포함하는 것이다.
본 발명에 따른 광 반도체 조명장치는 방열 베이스(300)의 상면으로부터 돌출되어 제2 방열핀(200)와 연결되는 적어도 하나 이상의 리브(310)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
리브(310)는 본 발명에 따른 광 반도체 조명장치의 상측에서 설치용 브라켓이나 지지 구조물(이하 미도시)과의 체결을 위한 나사산 형성 공간을 제공하는 등 체결 구조를 제공하기 위하여 마련된 기술적 수단이라 할 수 있다.
즉, 리브(310)는 제2 방열핀(200)이 돌출된 높이(h2)가 제1 방열핀(100)이 돌출된 높이(h1)보다 작은 구조로부터 형성되는 공간, 즉 방열 베이스(300) 양단의 제1 방열핀(100) 사이와 제2 방열핀(200)의 상단부가 형성하는 공간의 활용 측면에서 유용하다.
구체적으로는, 리브(310)는 방열 베이스(300) 양단의 제1 방열핀(100) 사이와 제2 방열핀(200)의 상단부가 형성하는 공간에 설치용 브라켓이나 지지 구조물이 배치되도록 하되, 이러한 부속품은 리브(310)에 새로이 형성한 나사산 등을 통하여 고정될 수 있는 것이다.
연결부(600)는 전술한 바와 같이 발광 모듈(500)과 전기적 연결을 도모하고, 방수 및 기밀 유지를 위한 것으로, 연결 하우징(610)에 링 커버(620)가 결합되는 실시예의 적용이 가능하다.
즉, 연결 하우징(610)은 도 4와 같이 발광 모듈(500)과 연통되는 내부 공간을 형성하고, 방열 베이스(300)의 상면으로부터 돌출된 것이다.
링 커버(620)는 연결 하우징(610)의 개방된 상부에 결합되어 연결 하우징(610)의 내부 공간을 밀폐하기 위한 것이다.
여기서, 발광 모듈(500)은 링 커버(620)의 중심부를 관통하는 배선(c)으로 전원공급부(P, 이하 도 8 참조)와 연결된다.
이때, 연결부(600)는 연결 하우징(610)과 링 커버(620)의 상호 결합을 위하여 연결 리브(630)와 링 커버(620)의 연결 날개(622)가 볼트 등과 같은 고정구(690)로 체결된다.
즉, 연결 리브(630)는 방열 베이스(300)의 상면으로부터 연결 하우징(610)의 외주면을 따라 연결 하우징(610)의 외주면 양측에 각각 형성되고, 제2 방열핀(200)와 연결되는 것이다.
여기서, 링 커버(620)는 연결 하우징(610)의 개방된 상부 및 연결 리브(630)의 상단부에 결합되며, 링 커버(620)의 양측에 연장된 연결 날개(622)를 고정구(690)가 관통하여 연결 리브(630)에 나사 결합됨으로써 연결 하우징(610)과 링 커버(620)의 상호 결합이 이루어진다.
이때, 연결부(600)는 방수 및 기밀 유지를 위하여 링 단턱(640)에 안착되는 씰링부재(650)를 더 포함할 수도 있음은 물론이다.
링 단턱(640)은 연결 하우징(610)의 내측 하부에 단차지게 형성되고, 발광 모듈(500)과 연통되며, 씰링부재(650)는 링 단턱(640)에 안착되어 연결 하우징(610)에 수용되어 방수 및 기밀을 유지하게 된다.
즉, 씰링부재(650)는 고무, 합성 고무 또는 합성 수지 등과 같은 탄성 재질로 이루어져 연결 하우징(610)의 내면에 대응되는 외면을 이루어, 연결 하우징(610)에 억지 끼워맞춤되면서 방수 및 기밀을 유지할 수 있게 된다.
따라서, 발광 모듈(500)은 씰링부재(650)의 중심부에 형성된 연통홀(651)을 관통하는 배선(c)으로 전원공급부(P)와 연결되는 것이다.
또한, 씰링부재(650)는 링 커버(620)와의 밀착력을 더욱 높여 방수 및 기밀 성능을 높일 수 있도록 밀착 리브(652)를 더 구비하는 것이 바람직하다.
밀착 리브(652)는 씰링부재(650)의 상면에 동심원 형상으로 돌출된 적어도 하나 이상의 부재이며, 링 커버(620)의 저면은 도 5와 같이 밀착 리브(652)와 접촉됨으로써 확실한 방수 및 기밀 유지가 가능하게 된다.
즉, 발광 모듈(500)은 씰링부재(650)의 중심부 및 링 커버(620)의 중심부를 관통하는 배선(c)으로 전원공급부(P)와 연결되어지되, 탄성 변형을 허용하는 씰링부재(650)의 특성상 연통홀(651)을 관통하는 배선(c)은 연통홀(651) 주면의 씰링부재(650)가 링 커버(620)에 의하여 압착됨에 따라 더욱 밀착되므로 배선(c)의 관통 방향에 따른 방수 및 기밀 유지가 가능하게 된다.
따라서, 이상과 같이 도 4 및 도 5에 도시된 구조의 실시예는 우리나라를 포함한 일본 또는 유럽 국가들에서 적용이 가능하게 될 것이다.
한편, 미국과 같은 국가에서는 도 4 및 도 5와 같이 배선(c)이 노출된 구조의 제품을 사용할 수 없으므로, 피복된 배선(C)으로 전원공급부(P)와 연결하여 사용할 수 있도록 도 6 및 도 7과 같이 케이블 그랜드(660, cable gland)를 포함한 구조의 실시예를 적용하는 것이 바람직하다.
즉, 케이블 그랜드(660)는 자체적으로 방수 및 기밀 성능 구현을 위하여 오링이 구비된 것으로, 연결 하우징(610)의 상부측에 결합되며, 발광 모듈(500)은 케이블 그랜드(660)를 관통하는 피복된 배선(C)으로 전원공급부(P)와 연결되는 것이다.
또한, 본 발명은 특별히 도시하지는 않았으나, 도 4의 씰링부재(650)를 연결 하우징(610) 내측에 형성된 링 단턱(640)에 안착시켜 억지 끼워맞춤하고, 케이블 그랜드(660)를 연결 하우징(610)의 상측에 결합시킴으로써 이중의 방수 및 기밀 구조를 구현하는 것도 가능함은 물론이다.
따라서, 발광 모듈(500)은 씰링부재(650)의 중심부 및 케이블 그랜드(660)를 관통하여 피복된 배선(C)으로 전원공급부(P)와 연결될 수 있을 것이다.
한편, 본 발명은 도 7과 같이 반도체 광소자(400) 각각 또는 일부의 구동을 위한 제어부(700)를 더 포함하는 구조의 실시예를 적용할 수도 있다.
즉, 제어부(700)는 제2 방열핀(200)의 상단부에 안착되어 제1 방열핀(100) 사이에 배치되어 연결부(600)를 통하여 발광 모듈(500)과 전기적으로 연결된다.
다시말해, 제어부(700)는 전술한 바와 같이 제2 방열핀(200)이 돌출된 높이(h2)가 제1 방열핀(100)이 돌출된 높이(h1)보다 작은 구조로부터 형성되는 공간, 즉 방열 베이스(300) 양단의 제1 방열핀(100) 사이와 제2 방열핀(200)의 상단부가 형성하는 공간에 장착되는 것이다.
여기서, 제어부(700)의 상면은 설치 환경에 따라 제1 방열핀(100)의 상단부보다 높거나 같도록 변형 및 응용 설계하는 것도 가능함은 물론이다.
이때, 케이블 그랜드(660)는 제2 방열핀(200)의 상단부에 안착되어 제1 방열핀(100) 사이에 배치되는 제어부(700)를 통하여 발광 모듈(500)과 전원공급부(P)를 연결하는 피복된 배선(C)이 관통될 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명은 도 8과 같이 모듈 개념인 조명장치(G1, G1, G1) 각각의 연결부(600)를 통하여 배선(c) 또는 피복된 배선(C)으로 하나의 전원공급부(P)와 연결하여 사용하는 것이 가능함은 물론이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈을 설명하기 위한 측면도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈을 설명하기 위한 평면도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈을 함 커버가 제거된 보드 함 내부가 보이도록 도시한 사시도이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈을 광학 커버가 제거된 발광부의 내부가 보이도록 도시한 사시도이다.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈(1)은 발광부(2), 방열 베이스(4), 복수의 방열핀(6), 그리고 하우징(8)을 포함한다.
상기 발광부(2)는, 도 12에 잘 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(21)과 상기 인쇄회로기판(21) 상에 실장된 복수의 반도체 광소자(22)를 포함한다.
상기 반도체 광소자(22)는 광 반도체, 특히, LED(Light Emitting Diode)를 기반으로 하는 것으로, 광 반도체 칩이 내장된 패키지 구조일 수 있으며, 대안적으로, 인쇄회로기판(21)에 직접 실장된 배어 칩(bare chip) 구조일 수도 있다.
또한 상기 발광부(2)는 도 9에 도시된 것과 같은 광학 커버(23)를 포함하며, 상기 광학 커버(23)는 투광성 플라스틱 재료로 이루어진 채 상기 인쇄회로기판(21)과 상기 복수의 반도체 광소자(22)를 덮도록 설치된다.
이때, 상기 광학 커버(23)는 상기 복수의 반도체 광소자(21)에 대응되게 복수의 렌즈부(232)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 렌즈부(232)로서 상기 반도체 광소자(21) 각각에서 나온 광을 넓게 확산시킬 수 있는 중앙이 오목한 구조의 광 확산 렌즈부가 채용된다.
상기 방열 베이스(4)는 열전도성이 좋은, 대략 직사각형의 금속판으로 이루어지며 제1 면(41)과 그와 대향하는 제2 면(42)을 포함한다.
상기 방열 베이스(4)의 제1 면(41) 일부 영역에 전술한 발광부(2)가 배치된다.
도 12에 잘 도시된 바와 같이, 상기 방열 베이스(4)의 제1 면(41) 상에는 직사각형의 수납부를 형성하는 댐부(412)가 형성되며, 상기 수납부에는 반도체 광소자(21)가 실장된 인쇄회로기판(21)이 수납된다.
이때, 상기 인쇄회로기판(21)은 상기 방열 베이스(4)의 제1 면(41)에 직접 접촉하는 것이 좋다.
발광부(2)의 광학 커버(23; 도 9 참조)가 상기 댐부(412)에 결합되며, 이에 의해, 상기 광학 커버(23)의 아래에 상기 반도체 광소자(22) 및 인쇄회로기판(21)이 놓인다.
상기 댐부(412)와 상기 광학 커버(23) 사이에는 패킹 재료 또는 실링 재료가 설치될 수 있다.
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 방열 베이스(4)의 제2 면(42)에는 복수의 방열핀(6)들이 형성된다.
상기 복수의 방열핀(6)들은 상기 방열 베이스(4)와 일체로 형성된 금속핀들로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 방열 베이스(4)와 상기 복수의 방열핀(6)들이 하나의 히트싱크(heat sink)를 구성한다.
상기 방열핀(6) 각각은 소정 두께, 소정 폭을 갖는 판 형태로 이루어지며, 상기 방열 베이스(4)의 제2 면(42)에 연결된 채, 상기 제2 면(42)으로부터 수직 방향으로 연장된다.
도 10에 가장 잘 도시된 바와 같이, 상기 복수의 방열핀(6)은 종방향을 따라 하나의 어레이를 구성하도록 배열된다.
상기 방열핀(6)들의 어레이 일측은 상기 방열 베이스(4)의 제1 가장자리(4a)와 교차하여 제1 교차 영역(A1)을 형성하고, 상기 방열핀(6)들의 어레이 타측은 상기 방열 베이스(4)의 제2 가장자리(4b)와 교차하여 제2 교차 영역(A2)을 형성한다.
도 10에서는 도시의 편의를 위해, 이점쇄선 블록들이 제1 교차 영역과 상기 제2 교차 영역을 대표하도록 도시되고, 상기 이점쇄선 블록들에 제1 교차 영역과 제2 교차 영역을 나타내는 도면 부호인 A1과 A2가 지시되어 있다.
상기 제1 및 제2 교차 영역(A1, A2)은 이하 설명되는 보드 함이 위치하는 중앙 영역과의 구분을 위해 정의된 것임에 유의한다.
상기 방열핀(6)들 각각은 상기 방열 베이스(4)의 제1 가장자리(4a) 및 그와 대향하는 제2 가장자리(4b)와 수직으로 교차하면서 상기 방열 베이스(4)의 내측으로부터 방열 베이스(4)의 외측까지 연장된다.
따라서 상기 방열핀(6)들의 어레이는 상기 방열 베이스(4)의 제1 및 제2 가장자리(4a, 4b)를 넘어 상기 방열 베이스(4)의 외측으로 돌출된다.
이때, 상기 방열핀(6)들 각각의 돌출 단부 부분이 상기 방열 베이스(4)의 제1 및 제2 가장자리 측면까지 확장되는 것이 좋다.
전술한 구성에 의해, 방열핀(6)들 사이의 공기 유동로들은 방열 베이스(4)에 막히지 않고 상기 발광부(2)가 있는 측으로 개방되며, 따라서, 방열 베이스(4)를 기준으로 방열핀(6)들이 있는 공간과 발광부(2)가 있는 공간 사이의 공기 유동이 원활하게 이루어질 수 있다.
상기 하우징(8)은 상기 방열핀(6)들과 함께 상기 방열 베이스(4)의 제2 면(42) 상에 형성되며, 따라서, 상기 방열 베이스(4)의 제2 면(42) 상에는 방열핀(6)들과 하우징(8)이 함께 존재한다.
상기 하우징(8)은 예컨대 플라스틱 사출 성형에 의해 형성될 수 있다.
방열핀(6)들과 방열 베이스(4)를 포함하는 히트싱크 구조물에 직접 플라스틱 사출 성형하여 하우징(8)을 형성할 수 있으며, 대안적으로, 사출 성형된 하우징(8)을 히트싱크 구조물에 체결하는 것도 고려될 수 있다.
도 10 및 도 11에 잘 도시된 바와 같이, 상기 하우징(8)은 구동회로기판(9)이 탑재되는 보드 함(82)과 상기 보드 함(82)의 양단에 연결된 한 쌍의 엔드부(84, 84)를 포함한다.
상기 방열 베이스(4)의 제2 면(42) 상에서, 상기 보드 함(82)은 전술한 제1 교차 영역(A1)과 제2 교차 영역(A2) 사이, 즉, 중앙 영역에 위치한 채 상기 구동회로기판(9)의 수용을 위해 오목하게 형성된다.
또한 상기 함 커버(83)는 상기 구동회로기판(9)이 수용된 보드 함(82)의 개방부를 덮도록 제공된다.
이때, 상기 보드 함(82)은 상기 방열핀(6)들의 선단과 접하도록 형성되며, 따라서, 상기 방열 베이스(4)와 상기 보드 함(82) 사이에는 공기 유동 공간이 존재한다.
상기 한 쌍의 엔드부(84, 84) 각각은 보드 함(82)의 양단 각각에서 상기 방열핀(6)들의 어레이 양 단부 바깥쪽에 형성된 채 그 양단부 각각을 커버하는 형상으로 형성된다.
상기 한 쌍의 엔드부(84) 각각에는 상기 보드 함(82) 내로 전력선이 들어가는 입구 포트와 상기 보드 함(82)의 외부로 전력선이 나가는 출구 포트가 형성될 수 있다.
발광 모듈(1)의 보드 함(82)에 탑재된 상기 구동회로기판(9)은 정전압을 정전류로 변환하여 해당 발광 모듈(1) 내 반도체 광소자가 정전류에 의해 구동될 수 있도록 해주며, 이는 정전류 변환 기능을 갖는 전력공급장치인 SMPS(Switching Mode Power Supply) 대신 일반적인 전력공급장치의 채용을 가능하게 해준다.
통상 SMPS는 일반 전력공급장치에 비해 부피가 커서 조명장치의 컴팩트화를 저해하는 것으로 알려져 있다.
상기 발광 모듈(1)은, 정전압을 정전류로 변화하는 구동회로기판(9)을 포함하고 상기 구동회로기판(9)에 연결되는 전력선(특히, DC 전력선)에 대한 입구 포트와 출구 포트를 포함하므로, 개별적으로 전력공급장치에 연결되는 것, 다른 발광 모듈들과 직렬 형태로 연결된 채 전력공급장치에 연결되는 것, 그리고, 다른 발광 모듈들과 병렬 형태로 연결된 채 전력공급장치에 연결되는 것 모두가 가능하게 되며, 이는 발광 모듈(1)의 범용성을 높이는데 기여한다.
도 13 내지 도 15는 전술한 발광 모듈을 복수개 포함하는 조명장치를 설명하기 위한 도면들로서, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따라 2개의 발광 모듈이 나란하게 배열된 상태를 설명하기 위한 평면도이고, 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따라 조명장치 내에 나란하게 배열된 복수의 발광 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따라 조명장치 내에 나란하게 배열된 복수의 발광 모듈을 도시한 평면도이다.
먼저 도 13을 참조하면, 서로 나란하게 배치된 제1 및 제2 발광 모듈(1, 1)을 볼 수 있다.
위에서, 이미 언급한 바와 같이, 상기 제1 및 제2 발광 모듈(1, 1) 각각은 히트싱크 구조물의 일부로서 방열 베이스(4) 및 복수의 방열핀(6)들을 포함한다.
상기 제1 및 제2 발광 모듈(1, 1) 각각의 방열핀(6)들은 해당 발광 모듈에 포함된 방열 베이스(4)의 제1 가장자리(4a)와 제2 가장자리(4b)를 각각 넘어 해당 방열 베이스(4)의 외측으로 돌출된 채 서로에 대해 접하고 있다.
따라서, 제1 발광 모듈(1)과 그와 나란하게 접해 있는 제2 발광 모듈(1) 사이에는 다수의 공기 유동로(AF)가 형성되고, 상기 다수의 공기 유동로(AF)에 의해, 제1 및 제2 발광 모듈(1, 1)의 방열핀(6)들이 있는 공간과 제1 및 제2 발광 모듈(1, 1)의 발광부가 있는 공간 사이에 원활한 공기 유동이 이루어져, 방열 효율은 크게 향상된다.
앞에서 설명한 것과 같이, 나란하게 접해 있는 발광 모듈(1)들 사이에 공기 유동로가 확보되므로, 도 14 및 도 15에 도시된 것과 같은 조명장치(100) 내에 복수의 발광 모듈(1)들을 나란하게 접하여 배치하더라도 발광 모듈(1)들의 방열 효율은 크게 저하되지 않는다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 상기 조명장치(100)는 하부가 개방된 외부 하우징(102; 가상선으로 도시함)을 포함하며, 복수의 발광 모듈(1)들은, 발광부(2)들이 상기 외부 하우징(102)의 하부 개방부를 향하도록, 상기 외부 하우징(102) 내에 수용, 설치된다.
특히, 도 15를 참조하면, 외부 하우징(102)의 내부가 복수의 발광 모듈(1)들이 위치하는 제1 공간(102a)과 전력 공급 장치(101)가 위치하는 제2 공간(102b)으로 구획되어 있다.
상기 전력 공급 장치(101)는, 발광 모듈(1)들 각각이 정전압-정전류 변환 기능을 갖는 구동회로기판(9)을 포함하므로, 정전압-정전류 변환 기능을 갖지 않아도 무관하다.
앞에서 언급한 바와 같이, 발광 모듈(1)들 각각이 해당 구동회로기판(9)에 연결되는 전력선(L)의 입구 포트와 출구 포트를 가지므로, 하나의 발광 모듈, 즉, 제1 발광 모듈(1)에서 출구 포트를 통해 나간 전력선이 다른 발광 모듈, 즉, 제2 발광 모듈(1)의 입구 포트를 통해 상기 제2 발광 모듈로 들어가게 하는 방식으로, 복수의 발광 모듈(1)들을 도 15에 도시된 것과 같이 직렬 형태로 연결할 수 있다.
이는 복수의 발광 모듈(1)들을 병렬 형태로 연결할 때 요구되었던 복잡한 분기 구조의 전력선을 생략하는 것을 가능하게 해준다.
발광 모듈(1)들을 병렬 형태로 연결하는 적용의 경우, 두 포트 중 하나의 포트만을 이용하면 될 것이다.
위에서는 발광 모듈을 조명장치 내에 나란히 배열하여 구현되는 조명장치에 대해 설명되었다.
도 16 및 도 17은 복수의 발광 모듈을 길이 방향으로 연결하여 구현되는 조명장치를 설명하기 위한 도면들로서, 발광 모듈은 앞에서 설명된 것과 동일한 것이 이용될 수 있다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 조명장치(100')는 앞에서 설명된 것과 같은 발광 모듈(1)들을 길이 방향으로 연결하여 구현될 수 있다.
이때, 하나의 발광 모듈(1), 즉 제1 발광 모듈(1)은 다른 발광 모듈, 즉 제2 발광 모듈(1)과 단부끼리 인접해 있다.
또한, 상기 조명장치(100')에는 단부끼리 인접한 두 발광 모듈(1, 1) 사이를 분리 가능하게 연결하기 위한 연결 부재(12)가 제공된다.
상기 연결부재(12)는 예컨대 볼트 또는 나사 체결구에 의해 상기 발광 모듈(1)의 방열 베이스(4)에 분리가능하게 결합될 수 있다.
더 나아가, 상기 연결부재(12)는 상기 방열핀(6)들의 어레이 단부 부근에서 방열 베이스(4)에 포개져 상기 체결구에 의해 체결되는 판형 피스 구조인 것이 바람직하다.
본 실시예에서, 상기 연결부재(12)는 서로 대향하는 양측 부분에서 단부끼리 인접한 두 발광 모듈(1)에 방열 베이스(4)에 체결된다.
이때, 상기 양측 부분에 한 쌍의 홈(122)이 형성되는데, 이 한 쌍의 홈(122)은 상기 연결부재(12)가 상기 두 발광 모듈(1)의 발광부(2)를 가리지 않도록 제공된다.
도 18은 본 발명에 따른 발광 모듈을 여러 용도, 여러 종류의 조명장치에 적용할 수 있도록 해주는 연결 부재의 한 예를 설명하기 위한 사시도이고, 도 19는 도 18의 발광 모듈을 발광부가 보이도록 도시한 사시도이다.
앞에서는 복수의 발광 모듈(1)들을 길이 방향으로 연결하기 위한 연결부재(12; 도 16 및 도 17 참조)가 소개된 바 있다.
하나의 발광 모듈(1)을 다양한 종류의 조명장치에 적용하기 위해서도 그에 맞는 연결부재가 요구된다.
상기 연결 부재(12)는 해당 종류의 조명장치 기능에 맞는 픽스쳐(fixture)에 발광 모듈(1)을 분리 가능하게 연결시켜 줄 수 있다.
상기 픽스쳐로는 예컨대 투광등 또는 경관등에 이용되는 브라켓, 주차등에 이용되는 펜던트 등이 있을 수 있다.
그 외 다양한 픽스쳐가 방열 베이스(4)에 체결된 연결부재에 의해 상기 발광 모듈(1)에 분리가능하게 결합될 수 있다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 중앙 영역에 개구부(152)가 형성된 금속재로 이루어진 연결 플레이트(15)를 볼 수 있다.
연결 플레이트(15)는 상기 개구부(152)의 주변 영역 일부가 상기 방열 베이스(4)에 포개져 예컨대 볼트 또는 나사 체결구에 의해 체결된다.
상기 연결 플레이트(15)는 다른 체결구에 의해 임의의 픽스쳐(fixture)에 결합된다. 상기 픽스쳐의 기능, 형상, 구조에 따라, 발광 모듈(1)은 다양한 종류, 다양한 용도의 조명장치로 이용될 수 있다.
한편, 상기 개구부(152)의 내측면에는 발광 모듈(1)의 방열핀(6)들을 발광 모듈(1)의 발광부(2) 측으로 노출시키는 리세스(152a)가 형성된다.
상기 리세스(152a)에 의해 연결 플레이트(15)를 기준으로 방열핀(6)들이 있는 공간과 그 반대편 공간이 통해 있게 된다.
상기 리세스(152a)에 의해 상기 방열 베이스(4) 외측으로 돌출된 방열핀(6)들 사이의 공기 유동로 또한 상기 연결 플레이트(15)에 의해 막히지 않고 개방되어 있을 수 있다.
도 20은 본 발명에 따른 발광 모듈을 여러 용도, 여러 종류의 조명장치에 적용하기 위한 연결부재의 다른 예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 20을 참조하면, 픽스쳐(fixture)에 발광 모듈(1)을 연결하는 연결부재로서, 방열핀(6)들의 어레이 양 단부 부근에서 방열 베이스(4)에 포개져 체결되는 한 쌍의 판형 피스(16, 16)로 이루어진다.
도시하지는 않았지만, 상기 판형 피스들(16, 16)에는 나사 또는 볼트 체결구에 의해 픽스쳐에 체결될 수 있는 체결홀들이 형성되어 있다.
이때, 상기 피스들(16, 16)이 방열핀(6)들이 없는 방열 베이스(4)의 양단부 부근에 위치하므로, 그 피스들(16, 16)에 의해 방열핀(6)들 사이의 공기 유동로는 차단되지 않는다.
이상과 같이 본 발명은 하나의 모듈로써 서로 다른 국가에서도 다양한 종류의 배선 연결이 가능하면서 방열 성능 및 기밀 유지가 가능하도록 하는 광 반도체 조명장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.
그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.

Claims (20)

  1. 방열 베이스;
    적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하며 상기 방열 베이스의 저면에 장착되는 발광 모듈; 및
    상기 방열 베이스의 양측으로부터 돌출되는 양측 가장자리부를 포함하고, 상기 방열 베이스의 상면에 배치되는 복수의 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열핀은,
    상기 방열 베이스의 상면 양단에 형성되는 제1 방열핀과,
    상기 방열 베이스의 상면에 형성되고, 상기 방열 베이스의 상면으로부터 돌출된 높이가 상기 제1 방열핀보다 작으며, 상기 제1 방열핀 사이에 배치되는 복수의 제2 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 광 반도체 조명장치는,
    상기 방열 베이스의 상면에 형성되고, 상기 발광 모듈과 전기적으로 연결되는 배선이 관통되는 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 발광 모듈과 연통되는 내부 공간을 형성하고, 상기 방열 베이스의 상면으로부터 돌출된 연결 하우징과,
    상기 연결 하우징의 개방된 상부에 결합되는 링 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 발광 모듈은 상기 링 커버의 중심부를 관통하는 배선으로 전원공급부와 연결되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 발광 모듈과 연통되는 내부 공간을 형성하고, 상기 방열 베이스의 상면으로부터 돌출된 연결 하우징과,
    상기 방열 베이스의 상면으로부터 상기 연결 하우징의 외주면을 따라 형성되고, 상기 제2 방열핀과 연결되는 연결 리브와,
    상기 연결 하우징의 개방된 상부 및 상기 연결 리브의 상단부에 결합되는 링 커버를 포함하는 것을 특징을 하는 광 반도체 조명장치
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 발광 모듈은 상기 링 커버의 중심부를 관통하는 배선으로 전원공급부와 연결되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 발광 모듈과 연통되는 내부 공간을 형성하고, 상기 방열 베이스의 상면으로부터 돌출된 연결 하우징과,
    상기 연결 하우징의 내측 하부에 단차지게 형성되고, 상기 발광 모듈과 연통되는 링 단턱과,
    상기 링 단턱에 안착되어 상기 연결 하우징에 수용되는 씰링부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 발광 모듈은 상기 씰링부재의 중심부를 관통하는 배선으로 전원공급부와 연결되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  10. 청구항 3에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 발광 모듈과 연통되는 내부 공간을 형성하고, 상기 방열 베이스의 상면으로부터 돌출된 연결 하우징과,
    상기 연결 하우징에 수용되는 씰링부재와,
    상기 씰링부재의 상면에 동심원 형상으로 돌출된 적어도 하나 이상의 밀착 리브와,
    상기 연결 하우징의 개방된 상부에 결합되는 링 커버를 포함하며,
    상기 링 커버의 저면은 상기 밀착 리브와 접촉되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 발광 모듈은 상기 씰링부재의 중심부 및 상기 링 커버의 중심부를 관통하는 배선으로 전원공급부와 연결되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  12. 청구항 3에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 발광 모듈과 연통되는 내부 공간을 형성하고, 상기 방열 베이스의 상면으로부터 돌출된 연결 하우징과,
    상기 연결 하우징의 상부측에 결합되는 케이블 그랜드(cable gland)를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 발광 모듈은 상기 케이블 그랜드를 관통하는 피복된 배선으로 전원공급부와 연결되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  14. 청구항 3에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 발광 모듈과 연통되는 내부 공간을 형성하고, 상기 방열 베이스의 상면으로부터 돌출된 연결 하우징과,
    상기 연결 하우징의 내측 하부에 단차지게 형성되고, 상기 발광 모듈과 연통되는 링 단턱과,
    상기 링 단턱에 안착되어 상기 연결 하우징에 수용되는 씰링부재와,
    상기 연결 하우징의 상부측에 결합되는 케이블 그랜드를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 발광 모듈은 상기 씰링부재의 중심부 및 상기 케이블 그랜드를 관통하여 피복된 배선으로 전원공급부와 연결되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 광 반도체 조명장치는,
    상기 방열 베이스의 양측으로부터 돌출되는 양측 가장자리부를 포함하고, 상기 방열 베이스의 상면 양단에 형성되는 제1 방열핀과,
    상기 방열 베이스의 양측으로부터 돌출되는 양측 가장자리부를 포함하며, 상기 방열 베이스의 상면에 형성되고, 상기 방열 베이스의 상면으로부터 돌출된 높이가 상기 제1 방열핀보다 작으며, 상기 제1 방열핀 사이에 배치되는 복수의 제2 방열핀과,
    상기 방열 베이스의 상면에 형성되고, 상기 발광 모듈과 전기적으로 연결되는 배선이 관통되는 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 발광 모듈과 연통되는 내부 공간을 형성하고, 상기 방열 베이스의 상면으로부터 돌출된 연결 하우징과,
    상기 연결 하우징의 상부측에 결합되는 케이블 그랜드를 포함하며,
    상기 제2 방열핀의 상단부는 제어부가 안착되어 상기 제1 방열핀 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 케이블 그랜드는 상기 제2 방열핀의 상단부에 안착되어 상기 제1 방열핀 사이에 배치되는 제어부를 통하여 상기 발광 모듈과 전원공급부를 연결하는 피복된 배선이 관통되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 광 반도체 조명장치는,
    상기 방열 베이스의 상면으로부터 돌출되어 상기 제2 방열핀과 연결되는 적어도 하나 이상의 리브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  20. 청구항 17에 있어서,
    상기 광 반도체 조명장치는,
    상기 제2 방열핀의 상단부에 안착되어 상기 제1 방열핀 사이에 배치되는 제어부를 더 포함하며,
    상기 제어부는 상기 연결부를 통하여 상기 발광 모듈과 전기적으로 연결되고,
    상기 제어부의 상면은 상기 제1 방열핀의 상단부보다 높거나 같은 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
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