WO2015152667A1 - 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 - Google Patents

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 Download PDF

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WO2015152667A1
WO2015152667A1 PCT/KR2015/003335 KR2015003335W WO2015152667A1 WO 2015152667 A1 WO2015152667 A1 WO 2015152667A1 KR 2015003335 W KR2015003335 W KR 2015003335W WO 2015152667 A1 WO2015152667 A1 WO 2015152667A1
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heat dissipation
waterproof
heat sink
circuit board
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김진욱
윤여준
전지환
제부관
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엘지이노텍 주식회사
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    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • Embodiments relate to a lighting module and a lighting device having the same.
  • lighting devices using LEDs generate high heat when they are turned on. This heat causes the lamp chamber to heat up, resulting in a reduction in the life of the lamp and the various components supporting it.
  • the street lamp may be controlled by turning off the lamp at a certain temperature to prevent a failure, but the situation in which the street lamp is turned off does not affect the function of the street lamp itself. It is a problem because it is not.
  • the existing street light is difficult to heat dissipation by installing a globe covering the whole in a round shape, as can be seen in the street lamp using mercury lamp or sodium lamp even when using LED
  • a disadvantage in that it is designed uniformly without considering the optical properties, for example, light distribution properties, illuminance and uniformity. Therefore, there is a need to develop a new LED lighting device that can solve this problem.
  • the device used in the exposed state such as a street light
  • the embodiment provides a lighting module having a new waterproof and heat dissipation structure.
  • the embodiment provides a lighting module having a heat dissipation pad disposed between the heat sink and the printed circuit board to improve heat dissipation efficiency.
  • the embodiment provides an illumination module that arranges a waterproof frame around the light emitting module, thereby preventing moisture from penetrating into the light emitting module.
  • the embodiment provides a lighting module having a waterproof protrusion on the waterproof frame and pressurizing the heat sink and the lens cover to prevent moisture from penetrating into the printed circuit board.
  • the embodiment provides a lighting module having a heat dissipation channel on the outside of the heat sink and a lighting device having the same.
  • An embodiment provides a lighting apparatus in which a plurality of lighting modules are arranged.
  • the embodiment provides a lighting device that eliminates interference by the fastening means fastened between the case and the lighting module.
  • the heat sink comprising a plurality of heat radiation fins in the lower portion;
  • a light emitting module having a printed circuit board coupled to the heat sink and a plurality of light emitting elements disposed on the printed circuit board;
  • a lens cover disposed on the light emitting module and having a plurality of lens parts corresponding to each light emitting element;
  • a waterproof frame disposed between an upper circumference of the heat sink and the lens cover, wherein the waterproof frame includes a first waterproof protrusion protruding in a lower direction of the lens cover and a second waterproof protrusion protruding in an upper surface of the heat sink. It includes.
  • a lighting module may include: a heat sink including a heat sink having an accommodating area thereon and a plurality of heat dissipation fins disposed under the heat sink; A light emitting module disposed in an accommodating area of the heat sink and having a printed circuit board and a plurality of light emitting devices disposed on the printed circuit board; And a lens cover disposed on the light emitting module and having a plurality of lens parts corresponding to each of the light emitting devices, wherein the heat sink includes: a plurality of protrusions protruding from opposite sides of the heat sink; And a gap portion between the plurality of protrusions disposed on the respective side surfaces.
  • a lighting module includes a heat sink including a heat sink, a first groove lower than an upper portion of the heat sink, and a plurality of heat dissipation fins below the heat sink;
  • a light emitting module having a printed circuit board disposed on the heat sink and a plurality of light emitting devices on the printed circuit board;
  • a lens cover disposed on the light emitting module and coupled to an upper circumference of the heat sink;
  • a cable disposed in the first groove of the heat sink;
  • a waterproof cap having a cable hole in which the cable is disposed and coupled between the cable and the first groove; And a first ring protrusion protruding from the surface of the waterproof cap.
  • the heat sink and a heat sink comprising a plurality of heat dissipation fins in the lower portion of the heat sink;
  • a light emitting module having a printed circuit board on the heat sink and a plurality of light emitting devices on the printed circuit board;
  • at least one lighting module having a lens cover on the light emitting module, the lens cover having a plurality of lens parts corresponding to each light emitting device.
  • the heat sink includes: a first guide rib disposed outside the printed circuit board; A plurality of second guide ribs disposed outside the first guide ribs; And case fastening parts protruding from opposite sides of the heat sink, wherein the case fastening part is positioned lower than an upper end of the second guide rib, and a part of the case is fastened on the case fastening part, and the second fastening part is fastened to the case fastening part. And a thickness that does not protrude above the top of the guide rib.
  • the heat dissipation plate and the heat dissipation pad may be disposed under the light emitting module to improve heat dissipation efficiency.
  • the entire area of the printed circuit board may be brought into close contact with the heat dissipation pad, thereby improving heat dissipation efficiency.
  • the liquid may be prevented from penetrating by the heat dissipation frame having elastic force between the lens cover and the heat dissipation plate in the outer region of the light emitting module.
  • the embodiment can improve the heat dissipation efficiency by providing a heat dissipation passage on the outside of the lighting module.
  • the embodiment may arrange the rows of the light emitting elements of the plurality of lighting modules at equal intervals, thereby not affecting the light distribution.
  • the embodiment can prevent interference when the lighting module and the case are fastened.
  • the embodiment can improve the reliability of the lighting module and the lighting device.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a lighting module according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a heat sink of the lighting module of FIG. 1.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a heat sink and a heat dissipation cap of the lighting module of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional side view of the heat sink and the heat dissipation cap of FIG.
  • FIG. 5 is a side cross-sectional view illustrating the heat dissipation cap of FIG. 3.
  • 6A is a perspective view illustrating a waterproof frame of the lighting module of FIG. 1.
  • 6B is a partial cross-sectional view of the waterproof frame of the lighting module of FIG. 1.
  • FIG. 7 is a view illustrating a light emitting module and a lens cover of the lighting module of FIG. 1.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a heat sink and a lens cover to which a light emitting module of the lighting module of FIG. 1 is coupled.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a bottom surface of a lens cover of the lighting module of FIG. 1.
  • FIG. 10 is a combined perspective view of the lighting module of FIG. 1.
  • FIG. 11 is a side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 9.
  • FIG. 12 is a partial side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 9.
  • FIG. 13 is a plan view of the lighting module of FIG. 10.
  • FIG. 14 is a bottom view of the lighting module of FIG.
  • FIG. 15 is a side view of the lighting module of FIG. 9.
  • FIG. 16 is another side view of the lighting module of FIG. 9.
  • FIG. 17 is a lighting device in which the lighting modules of FIG. 9 are arranged in one row.
  • FIG. 17 is a lighting device in which the lighting modules of FIG. 9 are arranged in one row.
  • FIG. 18 is an example of a lighting device having a plurality of lighting modules of FIG. 9.
  • FIG. 19 is a view illustrating an air flow path of the lighting apparatus of FIG. 18.
  • 20 is an exploded view of the lighting module and the case in the lighting apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 21 is a perspective view of the lighting apparatus of FIG. 20.
  • FIG. 22 is a side view of the lighting device of FIG. 21.
  • FIG. 23 is a diagram illustrating another coupling example of a case and a lighting module in the lighting apparatus of FIG. 22.
  • FIG. 24 is a side sectional view of the lighting device of FIG. 23.
  • FIG. 25 is a lighting device in which the lighting modules of FIG. 10 are arranged in two rows.
  • the term "lighting module or lighting device” used in the present specification is previously used as a term used to collectively refer to a device similar to a street lamp, various lamps, an electric signboard, a headlamp, and the like, used for outdoor lighting.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a lighting apparatus according to an embodiment
  • Figure 2 is a perspective view showing a heat sink of the lighting module of Figure 1
  • Figure 3 is an exploded perspective view of the heat sink and the heat dissipation cap of the lighting module of Figure 1
  • Figure 4 3 is a side cross-sectional view of the heat sink and the heat dissipation cap of Figure 3
  • Figure 5 is a side cross-sectional view showing the heat dissipation cap of Figure 3
  • Figure 6a and 6b is a view showing a waterproof frame of the lighting module of Figure 1
  • Figure 7 1 is a view illustrating a light emitting module and a lens cover of the lighting module of FIG. 1, and FIG.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a heat sink and a lens cover to which the light emitting module of the lighting module of FIG. 1 is coupled
  • FIG. 9 is a lens cover of the lighting module of FIG. Is a perspective view of the lighting module of FIG. 1
  • FIG. 11 is a side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 6
  • FIG. 12 is a partial side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 9,
  • FIG. 13 shows the lighting module of FIG. 10.
  • FIG. 14 is a bottom view of the lighting module of FIG. 10, and FIGS. 15 and 16 are different side views of the lighting module of FIG. 10.
  • the lighting module 100 includes a heat sink 110, a waterproof frame 140 coupled to an upper circumference of the heat sink 110, and a printed circuit board 171 on the heat sink 110. And a light emitting module 170 having a light emitting device 173 and a lens cover 190 disposed on the light emitting module 170.
  • the lighting module 100 may include a heat dissipation pad 160 disposed between the heat dissipation plate 110 and the printed circuit board 171.
  • the lighting module 100 may include a waterproof cap 105 having a cable hole and coupled to a portion of the heat sink 110.
  • the heat sink 110 may include a metal material.
  • the heat sink 110 may include a plurality of heat radiation fins 113.
  • the heat sink 110 may include an accommodating area 112 to which the printed circuit board 171 is coupled.
  • the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 may be disposed in the accommodation area 112.
  • the heat sink 110 may include a plurality of case fastening parts 118 and 119 to be fastened to the case.
  • the heat dissipation plate 110 includes a heat dissipation member 111, a plurality of heat dissipation fins 113 protruding from the heat dissipation member 111, and an accommodation area 112 in which the light emitting module 170 is accommodated on the heat dissipation member 111. ), And a plurality of case fastening parts 118 and 119 disposed at the outer portion of the heat sink 111.
  • the heat sink 110 may have a length X1 in the first direction X longer than a width Y1 in the second direction Y.
  • the first direction X may be a length direction and may be a direction orthogonal to the second direction Y.
  • the length (X1) of the heat sink 110 may be more than twice the width (Y1), for example, the length (X1) may be formed long in the range of 2 to 4 times the width (Y1).
  • the storage area 112 of the heat sink 110 has a predetermined depth than the outer peripheral area.
  • the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 are disposed in the accommodation area 112.
  • the bottom of the receiving region 112 may be disposed on a flat surface.
  • the bottom of the accommodating region 112 of the heat sink 110 may have a flat surface to be in surface contact with the bottom surface of the heat radiation pad 160. Accordingly, heat conducted from the heat radiating pad 160 may be radiated to the heat radiating fins 113 through the heat radiating element 111.
  • the plurality of heat dissipation fins 113 may be arranged at a predetermined interval in the vertical direction from the heat dissipation plate 110, for example, the heat dissipation element 111.
  • the heat dissipation fins 113 may be arranged in a dot matrix or lattice form.
  • the spacing between the plurality of heat dissipation fins 113 may be arranged at regular intervals or at irregular intervals.
  • the heat dissipation fins 113 are described as being arranged at regular intervals for uniform heat dissipation.
  • the cable 101 may be freely drawn out in the X-axis direction or the Y-axis direction through the plurality of heat dissipation fins 113.
  • Each of the heat dissipation fins 113 may have a columnar shape, for example, a polygonal or circular columnar shape.
  • the plurality of heat dissipation fins 113 may be formed in a shape in which the thickness D6 or width gradually decreases away from the heat dissipator 111, but is not limited thereto.
  • the heat sink 111 may include a first guide rib 11 disposed around the receiving region 112 and a second guide rib 12, 13, 14 disposed outside the first guide rib 11. 15).
  • the first guide rib 11 may protrude at a predetermined height from the horizontal bottom of the storage area 112 around the storage area 112.
  • the first guide rib 11 may be formed, for example, in a ring shape that is continuously connected.
  • the first guide rib 11 includes a plurality of convex portions 11A and concave portions 11B.
  • the plurality of convex portions 11A are disposed along the circumference of the accommodating area 112 and protrude convexly toward the center of the accommodating area 112.
  • the concave portion 11B is disposed between the convex portions 11A.
  • Each of the convex parts 11A may provide a space of the fastening part 121 for fastening the fastening means.
  • the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 of the light emitting module 170 are coupled to the accommodation region 112.
  • the first guide rib 11 is disposed to correspond to side surfaces of the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171.
  • the first guide rib 11 may be disposed between the printed circuit board 171 and the waterproof frame 140.
  • the first guide rib 11 may be selectively in contact with each side of the printed circuit board 171.
  • the convex portion 11A and the concave portion 11B of the first guide rib 11 may prevent the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 from rotating or disengaging. 112 may be combined with components coupled to it.
  • An upper end of the first guide rib 11 may be disposed at a height lower than an upper surface of the printed circuit board 171. Accordingly, the first guide rib 11 may press the printed circuit board 171 toward the heat dissipation plate 110 when the second fastening means 109 is fastened.
  • the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 are disposed outside the first guide rib 11, as shown in FIGS. 2 and 8.
  • the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 are disposed outside the waterproof frame 140 and the lens cover 190.
  • the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 guide the waterproof frame 140 and the lens cover 190.
  • the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 include a plurality of ribs spaced apart from each other.
  • the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 may include first and second ribs 12 and 13 facing each other on both sides of the first direction X of the heat sink 111, and a heat sink ( And third and fourth ribs 14 and 15 which face each other on both sides of the second direction Y of 111.
  • Each of the first and second ribs 12 and 13 has a linear length equal to the width Y1 of the second direction Y of the heat sink 111, and the waterproof frame 140 and the lens cover ( 190 to cover the outside.
  • Each of the third and fourth ribs 14 and 15 may be formed to have a length smaller than the length X1 in the first direction of the heat sink 111.
  • each of the third and fourth ribs 14 and 15 may be formed to have a length equal to or less than 1/2 of the length X1 in the first direction of the heat sink 111.
  • Each of the third and fourth ribs 14 and 15 may be disposed in plural.
  • the case fastening parts 118 and 119 are formed on the outer sides of the first and second ribs 12 and 13 opposite to each other.
  • a plurality of first case fastening portions 118 are disposed outside the first ribs 12, and a plurality of second case fastening portions 119 are disposed outside the second ribs 13.
  • the first and second case fastening portions 118 and 119 may be formed to have a stepped structure lower from an upper end of the first and second ribs 12 and 13.
  • the first and second case fastening parts 118 and 119 protrude from opposite sides of the heat sink 111.
  • the waterproof frame 140 may be coupled to an upper circumference of the heat dissipation plate 110.
  • the waterproof frame 140 may be coupled to an area between the first guide rib 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, and 15.
  • the waterproof frame 140 may be disposed between the heat sink 110 and the lens cover 190.
  • the heat sink 110 may include a plurality of cover fastening portions 121.
  • the plurality of cover coupling parts 121 may be disposed in different areas among the areas between the first guide ribs 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, and 15, respectively.
  • the plurality of cover coupling parts 121 may be recessed regions lower than upper ends of the first guide ribs 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, and 15.
  • Fastening holes 12A may be disposed in the cover fastening portions 121.
  • 12A of fastening holes 12A of the cover fastening part 121 are disposed at positions corresponding to the fastening hole 42 of the waterproof frame 140 and the fastening hole 99 of the outer portion of the lens cover 190, respectively.
  • the second fastening means 109 may be fastened to the fastening holes 42 and 99.
  • the second fastening means 109 includes a member such as a screw or rivet.
  • the waterproof cap 105 may be coupled to the receiving region 112 of the heat sink 111.
  • the waterproof cap 105 may have a cable hole 106 and may be coupled to the first groove 114 of the heat dissipation plate 110.
  • the accommodation area 112 may include a first groove 114 and a second groove 115.
  • the first groove 114 may be coupled to the waterproof cap 105
  • the second groove 115 may be connected to the first groove 114
  • a second connector 107 may be disposed.
  • the waterproof cap 105 may be coupled around the cable 101.
  • the first groove 114 and the second groove 115 may be disposed in an area lower than the bottom of the heat sink 111 or the bottom of the storage area 112.
  • the first groove 114 and the second groove 115 are disposed inside the heat sink 111 and are disposed in a concave shape with respect to the bottom of the receiving region 112.
  • the first groove 114 may be disposed in a stepped structure in which the width of the upper portion is wider than the width of the lower portion. Accordingly, the structure of the first groove 114 may provide a long penetration path of moisture.
  • the waterproof cap 105 may include a rubber material and may be coupled to the first groove 114.
  • the waterproof cap 105 includes a first waterproof structure 51 and the second waterproof structure 52, the first waterproof structure 51 and the second waterproof structure 52 is the upper and It may include a stepped structure having a different width of the lower portion.
  • the waterproof cap 105 may have a shape in which the upper width C1 of the first waterproof structure 51 is wider than the lower width D2 of the second waterproof structure 52.
  • the first groove 114 may be formed in a structure that can be inserted into the outer shape of the waterproof cap 105.
  • the width C1 of the first waterproof structure 51 of the waterproof cap 105 may be gradually narrowed toward the lower direction, and the width C2 of the second waterproof structure 52 may gradually become wider toward the upper direction. Can be.
  • the waterproof cap 105 since the lower circumference of the second waterproof structure 52 is spaced apart from the lower circumference of the first waterproof structure 51 by a predetermined distance C3, the second waterproof structure 52 and the first waterproof structure 51 are separated from each other.
  • the outer region in between may be provided in a stepped structure. 3 and 4, the waterproof cap 105 may be fitted into the first groove 114 to be coupled.
  • a lower portion of the first groove 114 may be formed with a hole 114A penetrating through the heat sink 110, and the second waterproof structure 52 of the waterproof cap 105 is coupled to the hole 114A. do.
  • the lower surface of the waterproof cap 105 may be exposed to the lower surface of the heat sink (110).
  • the waterproof cap 105 may include one or a plurality of ring protrusions 5 and 6.
  • the ring protrusions 5 and 6 may be disposed in at least one of the first waterproof structure 51 and the second waterproof structure 52.
  • the waterproof cap 106 may include, for example, a first ring protrusion 5 on the surface of the first waterproof structure 51 and a second ring protrusion 6 on the surface of the second waterproof structure 52.
  • the first ring protrusion 5 may be formed in a ring shape having different outer diameters
  • the second ring protrusion 6 may be formed in a ring shape having a smaller outer diameter than the outer diameter of the first ring protrusion 5.
  • the first and second ring protrusions 5 and 6 may be in close contact with the surface of the first groove 114 with a predetermined elasticity.
  • the first ring protrusion 5 of the first waterproof structure 51 may have an outer diameter greater than the outer diameter of the second ring protrusion 6 of the second waterproof structure 52.
  • the cable 101 is disposed in the first groove 114.
  • the cable hole 106 may be disposed in the center area of the waterproof cap 105, and the third ring protrusion 7 may be disposed on the surface of the cable hole 106.
  • the third ring protrusion 7 may be formed of a plurality of rings having the same inner diameter.
  • the plurality of third ring protrusions 7 may be arranged in a vertical direction, and may be in close contact with the surface of the cable 101 with elastic force. Accordingly, the waterproof cap 105 may prevent the moisture from penetrating through the cable hole 106 and the first groove 114.
  • the waterproof cap 105 may include a guide groove 106A connected to the cable hole 106.
  • the direction of the guide groove 106A in the waterproof cap 105 may be disposed in a direction connected to the second groove 115. Accordingly, when the cable 101 is inserted into the cable hole 106 of the waterproof cap 105, the cable 101 is bent along the guide groove 106A and the second connector disposed in the second groove 115. 107.
  • the second groove 115 may be formed to a depth smaller than the depth of the first groove 114 having the hole 114A.
  • the second groove 115 may be formed in a concave shape that does not penetrate the heat sink 110.
  • the waterproof cap 105 may include a locking protrusion 106B, and the heat dissipation plate 11 may include a locking jaw 114B adjacent to the first groove 114.
  • the locking protrusion 106B may be coupled to the locking jaw 106B to prevent rotation.
  • the locking protrusion 106B protrudes from the waterproof cap 105 in the direction of the second groove 115.
  • the locking protrusion 106B protrudes from the first waterproof structure 51 toward the second groove 115.
  • the locking protrusion 106B may be inserted between the locking jaws 114B extending between the first groove 114 and the second groove 115 to prevent the waterproof cap 105 from rotating.
  • the locking jaw 114B may protrude from the heat sink 111 to an area between the first groove 114 and the second groove 115.
  • the waterproof frame 140 may be coupled on the heat sink (110).
  • the waterproof frame 140 may include a pad hole 141 therein.
  • the pad hole 141 has an area greater than or equal to the size of the heat radiation pad 160.
  • the heat dissipation pad 160 may be inserted through the pad hole 141.
  • the waterproof frame 140 includes a protrusion 41A protruding in the center direction of the pad hole 141 and a recess 41B recessed outside of the protrusion 41A.
  • the protrusion 41A and the recess 41B may be disposed along the first guide rib 11 of the heat sink 110.
  • the heat dissipation pad 160 is disposed in the storage area 112 of the heat dissipation plate 110 through the pad hole 141, and the first guide rib 11 is disposed on the heat dissipation pad 160 and the waterproof frame. It is disposed in the area between 140.
  • the waterproof frame 140 may include waterproof protrusions 145 and 146.
  • the waterproof protrusions 145 and 146 may be disposed in an area between the first guide rib 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, and 15.
  • the waterproof protrusions 145 and 146 may include a first waterproof protrusion 145 protruding from the waterproof frame 140 toward the lower surface of the lens cover 190 and a second waterproof protrusion protruding toward the upper surface of the heat sink 110. 146.
  • the first and second waterproof protrusions 145 and 146 protrude in opposite directions to each other.
  • the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be disposed to overlap each other in the vertical direction.
  • first and second waterproof protrusions 145 and 146 are disposed to overlap each other in the vertical direction, the waterproof effect may be maximized.
  • Each of the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be formed in a single waterproof structure or a double waterproof structure according to the number thereof.
  • the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may have a double waterproof structure.
  • At least one or both of the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be formed in a continuous ring structure along the circumference of the first guide rib 11.
  • the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be in contact with the lens cover 19 and the heat dissipation plate 110.
  • the first and second waterproof protrusions 145 and 146 provide elasticity and repulsive force at an interface between the lens cover 190 and the heat dissipation plate 110, thereby effectively performing waterproofing. have.
  • the lower surface of the lens cover 190 and the upper surface of the heat dissipation plate 110 may contact each other. Accordingly, the contact between the lens cover 190 and the heat dissipation plate 110 may suppress the penetration of moisture through the outer interface.
  • the waterproof frame 140 includes a plurality of cover fastening portions 142 around the outer circumference.
  • the cover fastening part 142 may be provided with a fastening hole 42 for fastening the fastening means.
  • the cover fastening part 142 of the waterproof frame 140 is disposed at a position corresponding to the cover fastening part 121 of the heat sink 110.
  • the waterproof frame 140 is fastened in a state of being in close contact with the heat sink 110.
  • the waterproof frame 140 may suppress the penetration of moisture through an interface between the waterproof frame 140 and the heat sink 110.
  • the first and second waterproof protrusions 145 and 146 disposed on the upper and lower surfaces of the waterproof frame 140 may block the penetration of moisture.
  • the waterproof protrusion 140 may not be provided with the waterproof protrusions 145 and 146, and the waterproof protrusion may be disposed on the upper surface of the heat sink 110 and the lower surface of the lens cover 190.
  • the waterproof protrusions disposed on the upper surface of the heat sink 110 and the lower surface of the lens cover 190 may press the upper surface and the lower surface of the waterproof frame 140 to prevent moisture penetration.
  • a waterproof ring may be provided on an upper surface of the heat sink 110 and a lower surface of the lens cover 190 to be coupled between the first and second waterproof protrusions 145 and 146 of the waterproof frame 140. .
  • first waterproof protrusion 145 may be disposed on at least one of an upper surface of the waterproof frame 140 and a lower surface of the lens cover 190, and the second waterproof protrusion 146 may be disposed on the heat sink 110. It may be formed on at least one of the lower surface of the waterproof frame 140.
  • the heat dissipation pad 160 is disposed between the heat dissipation plate 110 and the printed circuit board 171.
  • the heat dissipation pad 160 is inserted into the storage area 112 of the heat dissipation plate 110.
  • the heat dissipation pad 160 may include a resin material, for example, a silicon material. Since the heat dissipation pad 160 is a crimpable elastic material, the contact area with the printed circuit board 171 may be increased during the crimping. Accordingly, the heat conducted from the printed circuit board 171 may be uniformly conducted and conducted to the heat sink 110.
  • the heat dissipation pad 160 may have a thickness thinner than that of the printed circuit board 171.
  • the bottom surface of the heat dissipation pad 160 may have the same area as the bottom surface area of the printed circuit board 171 or may have an area smaller than the bottom surface area of the printed circuit board 171.
  • a connector hole 162 and a fastening hole 163 may be disposed in the heat dissipation pad 160, and a second connector 107 connected to the cable 101 may be inserted into the connector hole 162.
  • the light emitting module 170 includes a printed circuit board 171 and one or more light emitting devices 173.
  • the printed circuit board 171 includes at least one of a resin material PCB, a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), and a flexible PCB (FPCB, Flexible PCB), for example, may be provided as a metal core PCB for heat dissipation.
  • the metal core PCB includes a circuit pattern layer on an upper portion, a metal layer on a lower portion, and an insulating layer disposed between the metal layer and the circuit pattern layer.
  • the thickness of the metal layer is formed to 70% or more of the thickness of the printed circuit board 171, thereby improving heat dissipation efficiency.
  • An AC module may be provided in the printed circuit board 171, and may be selectively used in an AC power supply or a DC power supply mode.
  • the printed circuit board 171 is disposed between the lens cover 190 and the heat dissipation pad 160.
  • the printed circuit board 171 is in contact between the lens cover 190 and the heat dissipation pad 160. 2 and 7, the outer circumference of the printed circuit board 171 corresponds to the first guide rib 11 of the heat sink 110.
  • the printed circuit board 171 includes a plurality of recesses 71, 72, 73, and 74, and the plurality of recesses 71, 72, 73, and 74 are outer portions of the printed circuit board 171. Can be arranged around.
  • the plurality of recesses 71, 72, 73, and 74 may be recessed in the center direction of the printed circuit board 171. Areas of the recesses 71, 72, 73, and 74 may correspond to the cover fastening portion 121 of the heat sink 110.
  • the first connector 175 may be coupled to the printed circuit board 171.
  • the first connector 175 may be coupled to at least one of an upper surface and a lower surface of the printed circuit board 171.
  • the first connector 175 may pass through a connector hole in the printed circuit board 171 and be connected to a circuit pattern on an upper surface of the printed circuit board 171.
  • the first connector 175 may be coupled to the second connector 107 and electrically connected to the first connector 175.
  • the center area of the printed circuit board 171 may include a fastening hole 79.
  • the first fastening means 108 may be fastened to the heat sink 11 through the fastening hole 79 of the printed circuit board 171 and the fastening hole 163 of the heat dissipation pad 160. Accordingly, the center side flow of the printed circuit board 171 can be prevented, and the contact area with the heat radiation pad 160 can be improved.
  • the first fastening means 108 is a single piece, and can fix the printed circuit board 171 in a minimum number.
  • One or more light emitting devices 173 may be arranged in a dot shape, for example.
  • the plurality of light emitting devices 173 may be arranged in one or more rows, for example, two or more columns.
  • each column of the light emitting device 173 may be a length direction X of the heat sink 110.
  • the light emitting device 173 is a package in which a light emitting chip is packaged, and may include an optical lens.
  • the light emitting chip may emit at least one of blue, red, green, and UV, and the light emitting device 173 may emit at least one of white, blue, red, and green. Can emit light.
  • the first interval D1 between the rows and columns of the light emitting devices 173 may be wider than the second interval D2 between the light emitting devices 173 in each column, but is not limited thereto.
  • the first interval D1 between the rows of the light emitting devices 173 is the same as the gap between the rows of the lens units 191 of the lens cover 190 and the second interval D2 of the light emitting devices 173. ) May be disposed equal to the angle between the lens units 191 of each row.
  • the lens cover 190 may include a plurality of lens units 191.
  • Each lens unit 191 may be disposed to cover each of the light emitting devices 173, or cover two or more light emitting devices 173.
  • Each lens unit 191 may have a hemispherical shape.
  • Each lens unit 191 may have a length in the first direction X longer than a width in the second direction Y, thereby differently providing a direction angle distribution of light.
  • the lens cover 190 may be a transparent resin material such as a material such as silicone or epoxy, or an acrylic resin based glass or polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or cycloolefin copolymer (COC). And it may include at least one of polyethylene naphtha late (PEN) resin.
  • the lens unit 191 may be integrally formed of the same material as the lens cover 190 or may be formed of another material. In other materials, the lens unit 191 may be formed of a transparent resin material, and the lens cover 190 may be formed of a reflective material.
  • a cover fastening part 194 may be disposed around the lens cover 190, and a fastening hole 99 may be disposed in the cover fastening part 194.
  • the second fastening means 109 may be fastened through the fastening hole 42 of the waterproof frame 140 and the fastening hole 12A of the heat sink 110.
  • the lens cover 190 includes a first accommodating part 192 and a second accommodating part 193, and the first accommodating part 192 connects the first connector 175 of the printed circuit board 171.
  • the second receiving portion 193 protrudes for the first fastening means 108 fastened to the printed circuit board 171.
  • the first and second storage parts 192 and 193 may protrude to different heights.
  • the heat dissipation pad 160 and the light emitting module 170 may be stacked on the accommodating region 112 of the heat sink 110, and then fastened by the first fastening means 108.
  • the waterproof frame 140 is coupled to the circumference of the receiving region 112
  • the lens cover 190 is coupled to the light emitting module 170 and the waterproof frame 140
  • the second fastening means 109 is the lens.
  • the cover 190 is fastened to the heat dissipation plate 110. Accordingly, it can be combined into the lighting module 100 as shown in FIG.
  • an identification unit 195 may be disposed at a portion of an edge of the lens cover 190.
  • the identification unit 195 may have a directivity and may be coupled to the identification protrusion 117 of the heat sink 110.
  • the cover fastening part 194 of the lens cover 190 may be formed to have a thickness thicker than that of the lens cover 190 as shown in FIG. 12. Accordingly, when the second fastening means 109 is fastened to the cover fastening portion 194, the cover fastening portion 142 of the waterproof frame 140 may be effectively pressed.
  • the lighting module 100 may prevent moisture from penetrating into the light emitting module 170.
  • the lighting module 100 may be mounted in an outdoor lighting device, and may improve and provide a portion vulnerable to moisture.
  • lower surfaces of the lens cover 190 may include lower protrusions 196 and 197.
  • the lower protrusions 196 and 197 may protrude from the lower surface of the lens cover 190 in the upper surface direction of the printed circuit board 171.
  • the lower protrusions 196 and 197 may be arranged in one or plural.
  • the lower protrusions 196 and 197 are members for pressing the printed circuit board 171 toward the heat dissipation plate 110 and may be formed of the same elastic material as the lens cover 190.
  • the lower protrusions 196 and 197 may be disposed closer to the first and second ribs 12 and 13 of the second guide rib than to the center region of the heat sink 110.
  • the plurality of lower protrusions 196 and 197 may be spaced apart by a predetermined distance X2 in the longitudinal direction of the heat sink 110.
  • the distance X2 is an interval capable of dispersing and pressing both sides of the center of the printed circuit board 171 of FIG. 8, and may be spaced apart by 50% or more, for example, 70% or more of the length of the printed circuit board 171.
  • At least one of the second accommodating portion 193 of the lens cover 190, the fastening hole 79 of the printed circuit board 171, or the second fastening means 109 is positioned at the center between the lower protrusions 196 and 197. can do.
  • the lower protrusions 196 and 197 may be disposed on opposite sides from the second storage unit 193 of the lens cover 190 or the fastening hole 79 of the printed circuit board 171, and the lens cover 190 may be disposed on the opposite side. It may be arranged at the same interval as the fastening hole 79 of the second housing 193 or the printed circuit board 171.
  • the lower protrusions 196 and 197 may be disposed on opposite sides of the first fastening means 108 and disposed at the same interval as the first fastening means 108.
  • the lower protrusions 196 and 197 may press the both side regions of the printed circuit board 171 toward the heat dissipation plate 110 when the lens cover 190 is fastened to closely contact the heat dissipation pads 160.
  • the center area of the printed circuit board 171 may be fastened by a single first fastening means 108, and both areas of the center may be pressed by the lower protrusions 196 and 197. Accordingly, the contact area between the printed circuit board 171 and the heat dissipation pad 160 may be increased, and moisture penetration may be prevented.
  • the heat dissipation fins 113 may include a first heat dissipation fin 113A not exposed on the top view of the lighting module 100 and a second heat dissipation fin 113B exposed on the top view. Can be distinguished.
  • the heat dissipation fins 113 may be divided into a first heat dissipation fin 113A having no gap portion at an upper end thereof and a second heat dissipation fin 113B having a gap portion at an upper portion thereof. 15 and 16, the length A2 of the second heat dissipation fin 113B may be longer than the length A1 of the first heat dissipation fin 113A.
  • the heat dissipation plate 110 may provide a first heat dissipation path by a region between the heat dissipation fins 113 arranged below and a second heat dissipation path in an outward direction.
  • the first heat dissipation path may be arranged in a direction in which the heat dissipation fins 113 cross each other by a dot-shaped matrix structure.
  • the heat dissipation plate 110 may include protrusions 21, 22, 23, and 24 disposed on at least two side surfaces or opposite sides of each other. The protrusions 21, 22, 23, and 24 may extend from the heat dissipation fins 113.
  • the protrusions 21, 22, 23, and 24 will be described in a structure disposed on side surfaces of the heat sink 110, respectively.
  • the protrusions 21, 22, 23, and 24 may be disposed in an area of the lighting module 100 or in an area of the heat dissipation plate 110.
  • An area between the protrusions 21, 22, 23, and 24 may be a second heat dissipation flow path, and may be an area of the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A.
  • the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A may provide second heat dissipation paths on each side surface of the heat sink 110.
  • the width D3 of each of the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A may be wider than the width D6 of the protrusions 21, 22, 23, and 24, and the gaps 21A, 22A.
  • Depth D5 of 23A and 24A may be smaller than the width D6.
  • the width D6 of each of the protrusions 21, 22, 23, and 24 is equal to the top width of the heat dissipation fin 113.
  • the protrusions 21, 22, 23, and 24 may include first to fourth protrusions 21, 22, 23, and 24.
  • the first and second protrusions 21 and 22 may protrude to both sides of the heat direction 110 in the longitudinal direction X.
  • the first and second protrusions 21 and 22 may be disposed between the first and second case fastening parts 118 and 119.
  • the third and fourth protrusions 23 and 24 may protrude to both sides of the width direction Y of the heat dissipation plate 110 and may be disposed in an area between the cover fastening portions 194 of the lens cover 190.
  • the number of the third protrusions 23 may be disposed three times or more, for example, four times or more than the number of the first protrusions 21.
  • the number of the third protrusions 23 may be larger than the number of light emitting devices 173 in each column.
  • the protrusions disposed at two adjacent sides of the heat sink 110 may be arranged in different numbers.
  • At least one or both of the first to fourth protrusions 21, 22, 23, and 24 may have a spacing D4 between adjacent protrusions smaller than a spacing D2 between the light emitting devices 173.
  • the interval D4 may be formed, for example, in a range of 1 / 1.5 to 1/25 of the interval D2 of the light emitting device 173, for example, 1/2.
  • the heat dissipation fins 113 overlapping the heat dissipation plate 110 in the vertical direction may be arranged in a number of five times or more, for example, six times or more than the total number of the light emitting devices 173. Accordingly, the heat dissipation efficiency can be improved.
  • the heat dissipation fins 113 arranged in the longitudinal direction X of the heat dissipation plate 110 may be disposed in a number more than twice as many as the number of light emitting elements 173 in each column. Accordingly, the heat radiation efficiency of the heat sink 110 can be improved.
  • the number of protrusions disposed on two adjacent sides of the heat sink 110 may be different from each other, and the number of protrusions disposed on opposite sides of the heat sink 110 may be the same.
  • the protrusions 21 and 22 of the first and second side surfaces of the heat sink 110 in the longitudinal direction X may be smaller than the number of the protrusions 23 and 24 of the third and fourth side surfaces of the heat sink 110.
  • the number of protrusions 21 and 22 of the first and second sides is the same number, and the number of protrusions 23 and 24 of the third and fourth sides may be the same number.
  • the protrusions 21 and 22 and the gaps 21A and 22A disposed on the first and second side surfaces of the heat sink 110 are the first side heat dissipation regions, and 30% to 60% of the width Y1 of the heat sink. It can be formed in a range.
  • the protrusions 23 and 24 and the gaps 23A and 24A disposed on the third and fourth side surfaces of the heat sink 110 are second side heat dissipation regions, and are 55% to 90% of the length X1 of the heat dissipation plate. It can be formed in a range.
  • each of the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 is connected to two or more protrusions in the first to fourth protrusions 21, 22, 23, and 24, thereby improving heat dissipation efficiency. It can be improved.
  • the lighting module 100 may be defined as a unit module. Two or more such unit modules may be arranged. For example, when two or more unit modules are arranged in the width direction Y, they may be in contact with each other.
  • both sides of the lighting module 100 are in contact with each other.
  • the protrusions 23 and 24 disposed on the side surfaces of the lighting module 100 may contact each other with the protrusions 23 and 24 of the other lighting module.
  • air may flow through the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A disposed on the side surfaces of each lighting module 100.
  • the gaps 23A and 24A between the protrusions 23 and 24 disposed in the boundary regions 180 between the respective lighting modules 100 are doubled to correspond to each other, and these gaps 23A and 24A are provided. Since air P1 flows as shown in FIG. 19, the heat radiation efficiency may be increased. That is, when the lighting module 100 is installed in the width direction, effective heat dissipation may be achieved by the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A provided in the boundary region 180 of each lighting module 100. In addition, by arranging the lighting modules 100 in close contact with each other, space utilization of the lighting device may be easy.
  • the plurality of lighting modules 100 are in close contact with each other, so that the intervals D1 between the columns of the light emitting devices are arranged at equal intervals, thereby not affecting the light distribution distribution in each light emitting module 100 and the lighting device having the same.
  • a part of the case 210 is coupled to the case fastening parts 118 and 119 disposed outside the heat sink 100 of the lighting module 100.
  • the case fastening parts 118 and 119 disposed outside the heat sink 100 of the lighting module 100.
  • the first case fastening part 118 protrudes outward from the first rib 12 of the second guide ribs of the heat sink 110, and the outer height B1 of the first rib 12 is the case 210. It may be formed to be equal to the thickness (B2) of the fastening portion of the).
  • the first case fastening part 118 After disposing a part of the case 210 on the first case fastening part 118, the first case fastening part 118 through the fastening hole 212 of the case 210 by the third fastening means 209. Is fastened to the fastening hole 18 of FIG. As shown in FIGS. 21 and 22, a portion of the case 210 disposed on the first case fastening part 118 may be disposed to have a thickness that does not protrude above the upper surface of the second guide rib. Some upper surfaces of the case 210 may be formed on the same horizontal surface as the upper surface of the first rib 12 or the upper surface of the lighting module 100.
  • the first rib 12 of the lighting module 100 functions as a stop jaw with respect to the case 210, thereby eliminating a problem in which the case 210 of the lens part 191 of the lens cover 190 is damaged.
  • the third fastening means 209 comprises screws or rivets.
  • a lower portion of the first case coupling portion 118 of the lighting module 100 includes a nut groove 18A, and the nut groove 18A is wider than the width of the fastening hole 18. It can be formed as.
  • the third fastening means 209 is a screw
  • the nut 208 may be fastened to the tail portion of the screw.
  • the nut 208 may be disposed in the nut groove 18A as the screw is fastened.
  • the nut groove 18A may be disposed in the lighting module 100 so that the nut 208 fastened to the third fastening means 209 may be positioned in the nut groove 18A.
  • the fastening hole formed in a part of the case 210 may be formed as a head groove 212A having the same shape as the head portion 209A of the third fastening means 209.
  • the head portion 209A of the third fastening means 209 is inserted into the head groove 212A.
  • the third fastening means 209 is a screw
  • the head portion 209A of the screw is coupled to the head groove 212A
  • the tail portion 209B of the screw is the first of the lighting module 100. It is fastened to the fastening hole 18 of the case fastening part 118.
  • the nut 208 is disposed in the lower nut groove 18A of the first case fastening part 118, and the nut 208 may be fastened to the fastening means tail part 209B.
  • the head groove 212A has a shape in which the width gradually narrows, and has a width into which the head portion 209A of the screw can be inserted. Accordingly, the head portion 209A of the screw can be completely inserted into the head groove 212A, so that the interference by the third fastening means 209 fastened to the case 210 can be eliminated.
  • the lighting module 100 may be arranged in one column in the width direction, it may also be arranged in two rows or in a matrix form. As shown in FIG. 25, the two rows of lighting modules 100 are coupled in the open area of the case 210A, and are led out to a connection cable 231 connected to the cable 201, and the connection cable 231 is a driver 220. Can be connected to.
  • the driver 220 may effectively control the driving of each lighting module 100.
  • the embodiment can improve the reliability of the lighting module having the light emitting module.
  • Embodiments may be applied to lighting devices such as lighting lamps, indoor lamps, outdoor lamps, indicator lamps and headlamps having one or more lighting modules.

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Abstract

실시 예는 조명 모듈에 관한 것이다. 실시 예에 개시된 조명 모듈은, 하부에 복수의 방열 핀을 포함하는 방열판; 상기 방열판 상에 결합된 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈; 상기 발광 모듈 상에 배치되며 상기 각 발광 소자에 대응되는 복수의 렌즈부를 갖는 렌즈 커버; 및 상기 방열판의 상부 둘레와 상기 렌즈 커버 사이에 배치된 방수 프레임을 포함하며, 상기 방수 프레임은 상기 렌즈 커버의 하면 방향으로 돌출된 제1방수 돌기 및 상기 방열판의 상면 방향으로 돌출된 제2방수 돌기를 포함한다.

Description

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
실시 예는 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치에 관한 것이다.
일반적으로 LED를 사용한 조명 장치는 점등되면 고열이 발생된다. 이 열에 의해 램프 실이 가열되어 램프 및 이를 지원하는 각종 부품의 수명을 떨어뜨리는 결과를 낳는다. 가로등의 경우를 예를 들어 설명하면, 가로등에서 램프가 과열되면 고장을 방지하기 위해 일정한 온도 이상에서 가로등을 끄는 방식으로 가로등을 제어하기도 하지만, 가로등이 꺼지는 상황이 발생하는 것 자체가 가로등의 기능을 발휘하지 못하는 것이므로 문제이다.
특히, 최근 고효율 광원으로 각광을 받고 있는 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 이용하여 가로등을 제작하는 경우에는 발광다이오드에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 방열 구조를 개선할 필요성이 매우 크다.
또한, 기존의 가로등은 LED를 사용하는 경우에도 기존의 수은등(mercury lamp)이나 나트륨등(sodium lamp)을 사용한 가로등에서 볼 수 있듯이 둥근 형상으로 전체를 덮는 글로브를 설치함으로써, 방열이 어렵고, 설치 장소에서 필요한 광학적 특성 예컨대, 배광 특성, 조도 및 균일도를 고려하지 않고 일률적으로 설계되는 단점이 있었다. 이에 이러한 문제점을 해결할 수 있는 새로운 LED 조명 장치를 개발할 필요성이 대두되고 있다.
또한, 가로등과 같이 노출된 상태에서 사용되는 기기의 경우 방수가 잘 안될 경우 누전에 의한 사고가 발생할 우려도 있어서, 악조건에서 사용되어도 누수가 발생할 염려가 없는 안전한 LED 조명 장치를 개발할 필요성이 크다.
실시 예는 새로운 방수 및 방열 구조를 갖는 조명 모듈을 제공한다.
실시 예는 방열판과 인쇄회로기판 사이에 방열 패드를 배치하여 방열 효율을 개선한 조명 모듈을 제공한다.
실시 예는 발광 모듈의 둘레에 방수 프레임을 배치하여, 발광 모듈로 수분이 침투하는 것을 차단할 수 있도록 한 조명 모듈을 제공한다.
실시 예는 방수 프레임에 방수 돌기를 구비하여, 방열판과 렌즈 커버에 가압시켜 주어, 인쇄회로기판으로 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있도록 한 조명 모듈을 제공한다.
실시 예는 방열판의 외측에 방열 유로를 갖는 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치를 제공한다.
실시 예는 상기의 조명 모듈을 복수로 배열한 조명 장치를 제공한다.
실시 예는 케이스와 조명 모듈 사이에 체결되는 체결 수단에 의한 간섭을 제거한 조명 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 조명 모듈은, 하부에 복수의 방열 핀을 포함하는 방열판; 상기 방열판 상에 결합된 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈; 상기 발광 모듈 상에 배치되며 상기 각 발광 소자에 대응되는 복수의 렌즈부를 갖는 렌즈 커버; 및 상기 방열판의 상부 둘레와 상기 렌즈 커버 사이에 배치된 방수 프레임을 포함하며, 상기 방수 프레임은 상기 렌즈 커버의 하면 방향으로 돌출된 제1방수 돌기 및 상기 방열판의 상면 방향으로 돌출된 제2방수 돌기를 포함한다.
실시 예에 따른 조명 모듈은, 상부에 수납 영역을 갖는 방열체 및 상기 방열체의 하부에 배치된 복수의 방열 핀을 포함하는 방열판; 상기 방열판의 수납 영역에 배치되며 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈; 및 상기 발광 모듈 상에 배치되며 상기 각 발광 소자에 대응되는 복수의 렌즈부를 갖는 렌즈 커버를 포함하며, 상기 방열판은 상기 방열체의 측면들 중 서로 반대 측면에 돌출된 복수의 돌출부; 및 상기 각 측면에 배치된 복수의 돌출부 사이에 간극부를 포함한다.
실시 예에 따른 조명 모듈은, 방열체, 상기 방열체의 상부보다 낮은 제1홈, 및 상기 방열체의 하부에 복수의 방열 핀을 포함하는 방열판; 상기 방열판 상에 배치된 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈; 상기 발광 모듈의 위에 배치되고 상기 방열판의 상부 둘레에 결합된 렌즈 커버; 상기 방열판의 제1홈에 배치된 케이블; 상기 케이블이 배치된 케이블 구멍을 갖고 상기 케이블과 상기 제1홈 사이에 결합된 방수 캡; 및 상기 방수 캡의 표면에 돌출된 제1링 돌기를 포함한다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 방열체 및 상기 방열체의 하부에 복수의 방열 핀을 포함하는 방열판; 상기 방열판 상에 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈; 및 상기 발광 모듈 상에 상기 각 발광 소자에 대응되는 복수의 렌즈부를 갖는 렌즈 커버를 갖는 적어도 하나의 조명 모듈; 및 상기 적어도 하나의 조명 모듈의 외측에 결합되는 케이스를 포함하며, 상기 방열판은 상기 인쇄회로기판의 외측에 배치된 제1가이드 리브; 상기 제1가이드 리브의 외측에 배치된 복수의 제2가이드 리브; 및 상기 방열체의 서로 반대 측면으로 돌출된 케이스 체결부를 포함하며, 상기 케이스 체결부는 상기 제2가이드 리브의 상단보다 낮게 위치하며, 상기 케이스의 일부는 상기 케이스 체결부 상에 체결되며, 상기 제2가이드 리브의 상단보다 위로 돌출되지 않는 두께를 포함한다.
실시 예는 발광 모듈 아래에 방열판과 방열 패드를 배치하여, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 인쇄회로기판의 전 영역을 방열 패드 상에 밀착시켜 주어, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 발광 모듈의 외측 영역에서 렌즈 커버와 방열 판 사이에 탄성력을 갖고 접촉된 방열 프레임에 의해 액체가 침투하는 것을 억제할 수 있다.
실시 예는 조명 모듈의 외측에 방열 유로를 제공하여 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 복수의 조명 모듈의 발광 소자의 열을 등 간격으로 배치하여, 배광 분포에 영향을 주지 않을 수 있다.
실시 예는 조명 모듈과 케이스의 체결시 간섭을 방지할 수 있다.
실시 예는 조명 모듈 및 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 조명 모듈의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 조명 모듈의 방열판을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 조명 모듈의 방열판과 방열캡의 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 방열판과 방열캡의 결합 측 단면도이다.
도 5는 도 3의 방열 캡을 나타낸 측 단면도이다.
도 6a는 도 1의 조명 모듈의 방수 프레임을 나타낸 사시도이다.
도 6b는 도 1의 조명 모듈의 방수 프레임의 부분 단면도를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈과 렌즈 커버를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈이 결합된 방열판과 렌즈 커버의 분해 사시도이다.
도 9는 도 1의 조명 모듈의 렌즈 커버의 하면을 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 1의 조명 모듈의 결합 사시도이다.
도 11은 도 9의 조명 모듈의 측 단면을 나타낸 도면이다.
도 12는 도 9의 조명 모듈의 부분 측 단면도이다.
도 13는 도 10의 조명 모듈의 평면도이다.도 14는 도 9의 조명 모듈의 저면도이다.
도 15는 도 9의 조명 모듈의 측면도이다.
도 16은 도 9의 조명 모듈의 다른 측면도이다.
도 17는 도 9의 조명 모듈을 1열로 배열한 조명 장치이다.
도 18은 도 9의 조명 모듈을 복수로 갖는 조명 장치의 예이다.
도 19는 도 18의 조명 장치의 공기 유로를 나타낸 도면이다.
도 20은 실시 예에 따른 조명 장치에서 조명 모듈과 케이스의 분해 도면이다.
도 21은 도 20의 조명 장치의 사시도이다.
도 22는 도 21의 조명 장치의 측 면도이다.
도 23은 도 22의 조명 장치에서 케이스와 조명 모듈의 다른 결합 예를 나타낸 도면이다.
도 24는 도 23의 조명 장치의 측 단면도이다.
도 25은 도 10의 조명 모듈을 2열로 배열한 조명 장치이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시 예에 따른 방열 구조를 갖는 조명 모듈 또는 조명 장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 후술되는 용어들은 본 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 또한, 하기 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 단지 예시로 제시하는 것이며, 본 기술 사상을 통해 구현되는 다양한 실시예가 있을 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다. 한편, 본 명세서에서 사용되는 "조명 모듈 또는 조명 장치"이라는 용어는 실외에 사용되는 조명으로 가로등, 각종 램프, 전광판, 전조등과 유사한 기기를 통칭하는 용어로 사용되는 것임을 미리 밝혀둔다.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 나타낸 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 조명 모듈의 방열판을 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 1의 조명 모듈의 방열판과 방열캡의 분해 사시도이며, 도 4는 도 3의 방열판과 방열캡의 결합 측 단면도이고, 도 5는 도 3의 방열 캡을 나타낸 측 단면도이고, 도 6a 및 도 6b는 도 1의 조명 모듈의 방수 프레임을 나타낸 도면이며, 도 7은 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈과 렌즈 커버를 나타낸 도면이며, 도 8은 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈이 결합된 방열판과 렌즈 커버의 분해 사시도이며, 도 9는 도 1의 조명 모듈의 렌즈 커버의 하면을 나타낸 사시도이며, 도 10은 도 1의 조명 모듈의 결합 사시도이고, 도 11은 도 6의 조명 모듈의 측 단면을 나타낸 도면이며, 도 12는 도 9의 조명 모듈의 부분 측 단면도이고, 도 13은 도 10의 조명 모듈의 평면도이고, 도 14는 도 10의 조명 모듈의 저면도이며, 도 15 및 도 16은 도 10의 조명 모듈의 서로 다른 측면도이다.
도 1 내지 도 16을 참조하면, 조명 모듈(100)은 방열판(110), 상기 방열판(110)의 상부 둘레에 결합된 방수 프레임(140), 상기 방열판(110) 상에 인쇄회로기판(171) 및 발광소자(173)를 갖는 발광 모듈(170), 상기 발광 모듈(170) 위에 배치된 렌즈 커버(190)를 포함할 수 있다.
상기 조명 모듈(100)은 상기 방열판(110)과 인쇄회로기판(171) 사이에 배치된 방열 패드(160)를 포함할 수 있다.
상기 조명 모듈(100)은 케이블 구멍을 갖고 상기 방열판(110)의 일부에 결합된 방수캡(105)을 포함할 수 있다.
상기 방열판(110)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 방열판(110)은 복수의 방열핀(113)을 포함할 수 있다. 상기 방열판(110)은 상기 인쇄회로기판(171)이 결합되는 수납 영역(112)을 포함할 수 있다. 상기 수납 영역(112)은 내부에 방열 패드(160) 및 인쇄회로기판(171)이 배치될 수 있다. 상기 방열판(110)은 케이스에 체결되기 위한 복수의 케이스 체결부(118,119)를 포함할 수 있다.
이러한 방열판(110)은 방열체(111), 상기 방열체(111)로부터 돌출된 복수의 방열 핀(113), 상기 방열체(111) 상에 상기 발광 모듈(170)이 수납되는 수납 영역(112), 및 상기 방열체(111)의 외곽부에 배치된 복수의 케이스 체결부(118,119)를 포함한다.
도 2와 같이, 상기 방열판(110)은 제1방향(X)의 길이(X1)가 제2방향(Y)의 너비(Y1)보다 길게 형성될 수 있다. 상기 제1방향(X)은 길이 방향으로서, 제2방향(Y)과 직교하는 방향이 될 수 있다. 상기 방열판(110)의 길이(X1)는 너비(Y1)의 2배 이상이 될 수 있으며, 예컨대 상기 길이(X1)는 너비(Y1)의 2배 내지 4배 범위로 길게 형성될 수 있다.
상기 방열판(110)의 수납 영역(112)은 외측 둘레 영역보다 소정 깊이를 갖는다. 상기 수납 영역(112)에는 방열 패드(160) 및 인쇄회로기판(171)이 배치된다. 상기 수납 영역(112)의 바닥은 평탄한 면으로 배치될 수 있다. 상기 방열판(110)의 수납 영역(112)의 바닥은 평탄한 면으로 형성됨으로써, 상기 방열 패드(160)의 하면과 면 접촉될 수 있다. 이에 따라 방열 패드(160)로부터 전도된 열은 방열체(111)를 통해 방열 핀(113)으로 방열될 수 있다.
상기 복수의 방열 핀(113)은 상기 방열판(110) 예컨대, 방열체(111)로부터 수직 방향으로 소정의 간격을 갖고 배열될 수 있다. 상기 방열 핀(113)은 예컨대 도 14와 같이, 바텀 뷰를 보면, 도트형 매트릭스 또는 격자 형태로 배열될 수 있다. 이러한 복수의 방열 핀(113) 간의 간격은 일정한 간격이거나 불규칙한 간격으로 배열될 수 있다. 상기 방열 핀(113)은 균일한 방열을 위해 일정한 간격으로 배열하는 것으로 설명한다. 여기서, 케이블(101)은 도 14와 같이, 복수의 방열 핀(113) 사이를 통해 X축 방향 또는 Y축 방향으로 자유롭게 인출될 수 있다. 상기 각 방열 핀(113)은 기둥 형상 예컨대, 다각 또는 원 기둥 형상일 수 있다.
상기 복수의 방열 핀(113)은 도 15 및 도 16과 같이, 상기 방열체(111)로부터 멀어질수록 두께(D6) 또는 너비가 점차 작아지는 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 방열체(111)는 상기 수납 영역(112)의 둘레에 배치된 제1가이드 리브(11) 및 상기 제1가이드 리브(11)의 외측에 배치된 제2가이드 리브(12,13,14,15)를 포함한다.
상기 제1가이드 리브(11)는 상기 수납 영역(112) 둘레에 상기 수납 영역(112)의 수평한 바닥보다 소정 높이로 돌출될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)는 예컨대, 연속적으로 연결된 링 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)는 복수의 볼록부(11A) 및 오목부(11B)를 포함한다. 상기 복수의 볼록부(11A)는 상기 수납 영역(112)의 둘레를 따라 배치되고 상기 수납 영역(112)의 센터 쪽으로 볼록하게 돌출된다. 상기 오목부(11B)는 상기 볼록부(11A)들 사이에 배치된다. 상기 볼록부(11A) 각각은 체결 수단의 체결을 위한 체결부(121)의 공간을 제공할 수 있다.
상기 수납 영역(112)에는 방열 패드(160) 및 상기 발광 모듈(170)의 인쇄회로기판(171)이 결합된다. 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 방열 패드(160) 및 인쇄회로기판(171)의 측면들과 대응하도록 배치된다. 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 인쇄회로기판(171)과 방수 프레임(140) 사이에 배치될 수 있다. 또한 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 인쇄회로기판(171)의 각 측면들과 선택적으로 접촉될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)의 볼록부(11A) 및 오목부(11B)는 상기 방열 패드(160) 및 상기 인쇄회로기판(171)이 회전하거나 이탈하는 것을 방지할 수 있으며, 상기 수납 영역(112)에 결합되는 구성 요소들과의 결합될 수 있다.
상기 제1가이드 리브(11)의 상단은 상기 인쇄회로기판(171)의 상면 높이보다 낮은 높이로 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 제1가이드 리브(11)는 제2체결 수단(109)의 체결시 인쇄회로기판(171)을 방열판(110) 방향으로 눌러 줄 수 있다.
상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 도 2 및 도 8과 같이, 상기 제1가이드 리브(11)의 외측에 배치된다. 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 상기 방수 프레임(140) 및 렌즈 커버(190)의 외측에 배치된다. 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 상기 방수 프레임(140) 및 렌즈 커버(190)를 가이드하게 된다. 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 서로 이격된 복수의 리브를 포함한다. 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 상기 방열체(111)의 제1방향(X)의 양측에서 서로 대면하는 제1 및 제2리브(12,13)와, 방열체(111)의 제2방향(Y)의 양측에서 서로 대면하는 제3 및 제4리브(14,15)를 포함한다. 상기 제1 및 제2리브(12,13) 각각은 상기 방열체(111)의 제2방향(Y)의 너비(Y1)와 동일한 직선 길이를 갖고, 상기 방수 프레임(140)과 상기 렌즈 커버(190)의 외측을 커버하게 된다. 상기 제3 및 제4리브(14,15) 각각은 상기 방열체(111)의 제1방향의 길이(X1)보다 작은 길이로 형성될 수 있다. 예컨대 상기 제3 및 제4리브(14,15) 각각은 상기 방열체(111)의 제1방향의 길이(X1)의 1/2 이하의 길이로 형성될 수 있다. 상기 제3 및 제4리브(14,15) 각각은 복수로 배치될 수 있다.
상기 케이스 체결부(118,119)는 서로 반대측 제1 및 2리브(12,13)의 외측에 각각 형성된다. 예컨대, 제1리브(12)의 외측에 복수의 제1케이스 체결부(118)이 배치되고, 제2리브(13)의 외측에 복수의 제2케이스 체결부(119)가 배치된다. 상기 제1 및 제2케이스 체결부(118, 119)는 상기 제1 및 제2리브(12,13)의 상단으로부터 낮게 단차진 구조로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2케이스 체결부(118,119)는 상기 방열체(111)의 서로 반대 측면으로부터 돌출된다.
상기 방수 프레임(140)은 상기 방열 판(110)의 상부 둘레에 결합될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)은 상기 제1가이드 리브(11)와 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역에 결합될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)은 방열판(110)과 렌즈 커버(190) 사이에 배치될 수 있다.
상기 방열판(110)은 복수의 커버 체결부(121)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 커버 체결부(121)는 상기 제1가이드 리브(11)와 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역 중 서로 다른 영역에 각각 배치될 수 있다. 상기 복수의 커버 체결부(121)는 상기 제1가이드 리브(11) 및 제2가이드 리브(12,13,14,15)의 상단보다 낮게 리세스된 영역일 수 있다. 상기 복수의 커버 체결부(121)는 내부에 체결 구멍(12A)이 배치될 수 있다. 상기 커버 체결부(121)의 체결 구멍(12A)은 상기 방수 프레임(140)의 체결 구멍(42) 및 상기 렌즈 커버(190)의 외곽부의 체결 구멍(99)에 대응되는 위치에 각각 배치되며, 제2체결 수단(109)은 상기 체결 구멍(42,99)에 체결될 수 있다. 상기 제2체결 수단(109)는 나사 또는 리벳과 같은 부재를 포함한다.
도 2, 도 3 및 도 11과 같이, 방수 캡(105)은 상기 방열체(111)의 수납 영역(112)에 결합될 수 있다. 상기 방수 캡(105)은 케이블 구멍(106)을 갖고 방열 판(110)의 제1홈(114)에 결합될 수 있다. 상기 수납 영역(112)은 제1홈(114) 및 제2홈(115)을 포함할 수 있다. 상기 제1홈(114)은 상기 방수캡(105)이 결합되며, 상기 제2홈(115)은 상기 제1홈(114)과 연결되며 제2커넥터(107)가 배치될 수 있다. 상기 방수캡(105)은 상기 케이블(101)의 둘레에 결합될 수 있다. 상기 제1홈(114) 및 제2홈(115)은 상기 방열체(111)의 바닥 또는 상기 수납 영역(112)의 바닥보다 낮은 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1홈(114) 및 제2홈(115)은 상기 방열체(111)의 내측에 배치되고 상기 수납 영역(112)의 바닥에 대해 오목한 형상으로 배치된다. 상기 제1홈(114)은 상부의 너비가 하부의 너비보다 넓은 단차진 구조로 배치될 수 있다. 이에 따라 제1홈(114)의 구조는 수분의 침투 경로를 길게 제공할 수 있다.
상기 방수캡(105)은 고무 재질을 포함하며, 상기 제1홈(114)에 결합될 수 있다. 상기 방수캡(105)은 도 5와 같이, 제1방수 구조(51) 및 제2방수 구조(52)를 포함하며, 상기 제1방수 구조(51) 및 제2방수 구조(52)는 상부 및 하부의 너비가 다른 단차진 구조를 포함할 수 있다. 예컨대 방수캡(105)은 제1방수 구조(51)의 상부 너비(C1)가 제2방수 구조(52)의 하부 너비(D2)보다 넓은 형상을 포함할 수 있다. 상기 제1홈(114)은 상기 방수캡(105)의 외 형상이 삽입될 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 상기 방수캡(105)의 제1방수 구조(51)의 너비(C1)는 하부 방향으로 갈수록 점차 좁아질 수 있으며, 제2방수 구조(52)의 너비(C2)는 상부 방향으로 갈수록 점차 넓어질 수 있다. 여기서, 상기 제2방수 구조(52)의 하단 둘레는 제1방수 구조(51)의 하단 둘레로부터 소정 거리(C3)로 이격되므로, 상기 제2방수 구조(52)와 제1방수 구조(51) 사이의 외측 영역은 단차진 구조로 제공될 수 있다. 도 3 및 도 4와 같이, 상기 방수캡(105)은 상기 제1홈(114)에 끼워져 결합될 수 있다. 상기 제1홈(114)의 하부는 상기 방열판(110)을 관통하는 구멍(114A)이 형성될 수 있으며, 상기 구멍(114A)에는 상기 방수캡(105)의 제2방수 구조(52)가 결합된다. 상기 방수캡(105)의 하면은 상기 방열판(110)의 하면에 노출될 수 있다.
여기서, 상기 방수캡(105)의 외측 표면 또는 상기 제1홈(114)의 표면 중 적어도 하나에는 수분 침투를 방지하기 위해, 돌기 또는 홈 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 방수캡(105)은 하나 또는 복수의 링 돌기(5,6)를 포함할 수 있다. 상기 링 돌기(5,6)는 제1방수 구조(51) 및 제2방수 구조(52) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 상기 방수캡(106)은 예컨대 제1방수 구조(51)의 표면에 제1링 돌기(5) 및 상기 제2방수 구조(52)의 표면에 제2링 돌기(6)를 포함할 수 있다.
상기 제1링 돌기(5)는 서로 다른 외경을 갖는 링 형상으로 형성되며, 상기 제2링 돌기(6)는 제1링 돌기(5)의 외경보다 작고 서로 다른 외경을 갖는 링 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2링 돌기(5,6)는 상기 제1홈(114)의 표면에 소정의 탄성을 갖고 밀착 접촉될 수 있다. 상기 제1방수 구조(51)의 제1링 돌기(5)는 상기 제2방수 구조(52)의 제2링 돌기(6)의 외경보다 큰 외경을 가질 수 있다.
케이블(101)은 상기 제1홈(114)에 배치된다. 상기 방수캡(105)의 센터 영역에는 케이블 구멍(106)이 배치되며, 상기 케이블 구멍(106)의 표면에는 제3링 돌기(7)가 배치될 수 있다. 상기 제3링 돌기(7)는 동일한 내경을 갖는 복수의 링으로 형성될 수 있다. 상기 제3링 돌기(7)는 복수개가 수직 방향으로 배열되어, 케이블(101)의 표면에 탄성력을 갖고 밀착 접촉할 수 있다. 이에 따라 방수캡(105)은 케이블 구멍(106) 및 제1홈(114)을 통해 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
상기 방수캡(105)은 상기 케이블 구멍(106)에 연결된 가이드 홈(106A)을 포함할 수 있다. 상기 방수캡(105)에서 가이드 홈(106A)의 방향은 상기 제2홈(115)과 연결되는 방향으로 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 방수캡(105)의 케이블 구멍(106)으로 케이블(101)이 삽입되면, 상기 케이블(101)은 가이드 홈(106A)을 따라 절곡되며 제2홈(115)에 배치된 제2커넥터(107)에 연결될 수 있다. 상기 제2홈(115)은 상기 구멍(114A)을 갖는 제1홈(114)의 깊이보다 작은 깊이로 형성될 수 있다. 상기 제2홈(115)은 방열판(110)에 관통되지 않는 오목한 형상으로 형성될 수 있다.
상기 방수캡(105)은 걸림 돌기(106B)를 포함하며, 방열 판(11)은 제1홈(114)에 인접한 걸림 턱(114B)을 포함할 수 있다. 상기 걸림 돌기(106B)는 회전 방지를 위해 상기 걸림 턱(106B)에 결합될 수 있다. 상기 걸림 돌기(106B)는 상기 방수캡(105)으로부터 상기 제2홈(115) 방향으로 돌출된다. 상기 걸림 돌기(106B)는 상기 제1방수 구조(51)로부터 제2홈(115) 방향으로 돌출된다. 상기 걸림 돌기(106B)는 제1홈(114)과 제2홈(115) 사이로 연장된 걸림 턱(114B) 사이에 끼워져, 상기 방수캡(105)이 회전되는 것을 방지할 수 있다. 상기 걸림 턱(114B)은 상기 방열체(111)로부터 상기 제1홈(114)과 제2홈(115) 사이의 영역으로 돌출될 수 있다.
도 1 및 도 6b과 같이, 상기 방수 프레임(140)은 방열판(110) 상에 결합될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)은 내부에 패드 구멍(141)을 포함할 수 있다. 상기 패드 구멍(141)은 상기 방열 패드(160)의 크기 이상의 면적을 갖는다. 상기 방열 패드(160)는 상기 패드 구멍(141)을 통해 삽입될 수 있다.
상기 방수 프레임(140)은 패드 구멍(141)의 센터 방향으로 돌출된 돌출부(41A)와, 상기 돌출부(41A)의 외측에 오목한 오목부(41B)를 포함한다. 상기 돌출부(41A) 및 오목부(41B)는 방열판(110)의 제1가이드 리브(11)를 따라 배치될 수 있다. 여기서, 상기 방열 패드(160)는 상기 패드 구멍(141)을 통해 방열판(110)의 수납 영역(112)에 배치되며, 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 방열 패드(160)와 상기 방수 프레임(140) 사이의 영역에 배치된다.
도 1, 도 6a 및 도 6b와 같이, 상기 방수 프레임(140)은 방수 돌기(145,146)를 포함할 수 있다. 상기 방수 돌기(145,146)는 상기 제1가이드 리브(11)와 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 방수 돌기(145,146)는 상기 방수 프레임(140)으로부터 상기 렌즈 커버(190)의 하면 방향으로 돌출된 제1방수 돌기(145)와, 상기 방열판(110)의 상면 방향으로 돌출된 제2방수 돌기(146)를 포함한다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 서로 반대측 방향으로 돌출된다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 이러한 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)가 수직 방향으로 오버랩되게 배치되므로, 방수 효과는 극대화될 수 있다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146) 각각은 개수에 따라 단일 방수 구조 또는 이중 방수 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 2개 또는 3개 이상인 경우 이중 방수 구조일 수 있다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 제1가이드 리브(11)의 둘레를 따라 연속적인 링 구조로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 상기 렌즈 커버(19)와 상기 방열 판(110)에 접촉될 수 있다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 렌즈 커버(190)가 체결되면, 상기 렌즈 커버(190)와 상기 방열 판(110) 사이의 계면에 탄성력과 반발력을 주어, 방수를 효과적으로 수행할 수 있다.
도 11 및 도 12와 같이 상기 렌즈 커버(190)의 하면과 상기 방열 판(110)의 상면은 서로 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 렌즈 커버(190)와 상기 방열 판(110) 사이가 접촉되므로 외측 계면을 통해 수분이 침투하는 것을 억제할 수 있다.
도 1, 도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 방수 프레임(140)은 외측 둘레에 복수의 커버 체결부(142)를 포함한다. 상기 커버 체결부(142)는 체결 수단의 체결을 위한 체결 구멍(42)이 배치될 수 있다.
상기 방수 프레임(140)의 커버 체결부(142)는 상기 방열판(110)의 커버 체결부(121)에 대응되는 위치에 배치된다. 제2체결 수단(109)에 의해 렌즈커버(190)가 체결되면, 상기 방수 프레임(140)이 상기 방열판(110)에 밀착된 상태로 체결된다. 상기 방수 프레임(140)은 상기 방수 프레임(140)과 상기 방열판(110) 사이의 계면을 통해 수분이 침투하는 것을 억제할 수 있다. 또한 상기 방수 프레임(140)의 상면 및 하면에 배치된 제 1 및 제2방수 돌기(145,146)에 의해 수분이 침투하는 것을 차단할 수 있다.
다른 예로서, 상기 방수 프레임(140)에 방수 돌기(145,146)를 구비하지 않고, 방열판(110)의 상면 및 렌즈 커버(190)의 하면에 방수 돌기를 배치할 수 있다. 방열판(110)의 상면 및 렌즈 커버(190)의 하면에 배치된 방수 돌기는 방수 프레임(140)의 상면 및 하면을 눌러 수분 침투를 방지할 수 있다. 다른 예로서, 방열판(110)의 상면 및 렌즈 커버(190)의 하면에 방수 링을 구비하여, 상기 방수 프레임(140)의 제1 및 제2방수 돌기(145,146)들 사이에 끼워 결합될 수 있다.
다른 예로서, 제1방수 돌기(145)는 방수 프레임(140)의 상면 및 렌즈 커버(190)의 하면 중 적어도 하나에 배치될 수 있고, 상기 제2방수 돌기(146)는 방열판(110)과 방수 프레임(140)의 하면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
도 1 및 도 11과 같이, 상기 방열 패드(160)는 상기 방열판(110)과 상기 인쇄회로기판(171) 사이에 배치된다. 상기 방열 패드(160)은 상기 방열판(110)의 수납 영역(112)에 삽입된다. 상기 방열 패드(160)은 수지 재질 예컨대, 실리콘 재질을 포함할 수 있다. 상기 방열 패드(160)는 압착이 가능한 탄성 재질이므로, 압착시 상기 인쇄회로기판(171)과의 접촉 면적이 증가될 수 있다. 이에 따라 상기 인쇄회로기판(171)으로부터 전도된 열을 균일하게 전도받아 방열판(110)으로 전도할 수 있다. 상기 방열 패드(160)의 두께는 상기 인쇄회로기판(171)보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 상기 방열 패드(160)의 하면은 상기 인쇄회로기판(171)의 하면 면적과 동일한 면적을 갖거나, 상기 인쇄회로기판(171)의 하면 면적보다 작은 면적을 가질 수 있다.
상기 방열 패드(160)에는 커넥터 구멍(162) 및 체결 구멍(163)이 배치될 수 있으며, 상기 커넥터 구멍(162)에는 상기 케이블(101)에 연결된 제2커넥터(107)가 삽입될 수 있다.
도 1 및 도 7과 같이, 발광 모듈(170)은 인쇄회로기판(171)과 하나 이상의 발광소자(173)를 포함한다. 상기 인쇄회로기판(171)은 수지 재질 PCB, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 중 적어도 하나를 포함하며, 예컨대 방열을 위해 메탈 코어 PCB로 제공될 수 있으며, 상기 메탈 코어 PCB는 상부에 회로 패턴층, 하부에 금속층, 상기 금속층과 회로 패턴층 사이에 절연층이 배치된다. 상기 금속층의 두께를 인쇄회로기판(171)의 두께의 70% 이상으로 형성하여, 방열 효율을 개선하게 된다. 상기 인쇄회로기판(171) 내에는 AC 모듈을 구비할 수 있으며, AC 전원 또는 DC 전원 모드에 선택적으로 사용할 수 있다.
상기 인쇄회로기판(171)은 상기 렌즈 커버(190)와 상기 방열 패드(160) 사이에 배치된다. 상기 인쇄회로기판(171)은 상기 렌즈 커버(190)와 상기 방열 패드(160) 사이에 접촉된다. 도 2 및 도 7과 같이, 상기 인쇄회로기판(171)의 외곽부 둘레는 방열판(110)의 제1가이드 리브(11)와 대응된다. 상기 인쇄회로기판(171)은 복수의 리세스(71,72,73,74)를 포함하며, 상기 복수의 리세스(71,72,73,74)는 상기 인쇄회로기판(171)의 외곽부 둘레에 배치될 수 있다. 상기 복수의 리세스(71,72,73,74)는 상기 인쇄회로기판(171)의 센터 방향으로 오목하게 배치될 수 있다. 상기 리세스(71,72,73,74)의 영역은 상기 방열판(110)의 커버 체결부(121)와 대응될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(171)에는 제1커넥터(175)가 결합될 수 있다. 상기 제1커넥터(175)는 상기 인쇄회로기판(171)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 예컨대, 상기 제1커넥터(175)는 상기 인쇄회로기판(171) 내의 커넥터 구멍에 관통되고 상기 인쇄회로기판(171)의 상면에서 회로 패턴과 연결될 수 있다. 상기 제1커넥터(175)는 상기 제2커넥터(107)과 결합되어, 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(171)의 센터 영역에는 체결 구멍(79)을 포함할 수 있다. 제1체결 수단(108)은 상기 인쇄회로기판(171)의 체결 구멍(79) 및 방열 패드(160)의 체결 구멍(163)을 통해 방열판(11)에 체결될 수 있다. 이에 따라 인쇄회로기판(171)의 센터측 유동은 방지될 수 있고, 방열 패드(160)와의 접촉 면적은 개선될 수 있다. 상기 제1체결 수단(108)은 단일 개로서, 최소 개수로 인쇄회로기판(171)을 고정시켜 줄 수 있다.
상기 발광소자(173)는 하나 이상 예컨대, 복수개가 도트 형태로 배열될 수 있다. 상기 복수의 발광 소자(173)는 1열 이상 예컨대, 2열 이상으로 배열될 수 있다. 여기서, 상기 발광 소자(173)의 각각의 열은 상기 방열판(110)의 길이 방향(X)이 될 수 있다.
상기 발광소자(173)는 발광 칩이 패키징된 패키지로서, 광학 렌즈를 구비할 수도 있다. 상기 발광 칩은 청색, 적색, 녹색, UV 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 상기 발광소자(173)는 백색, 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 예컨대 조명을 위해 백색 광이 발광될 수 있다.
상기 발광소자(173)의 열과 열 사이의 제1간격(D1)은 각 열 내의 발광소자(173) 간의 제2간격(D2)보다 넓을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(173)의 열과 열 사이의 제1간격(D1)은 상기 렌즈 커버(190)의 렌즈부(191)의 열 간의 간격과 동일하며, 상기 발광 소자(173)의 제2간격(D2)은 각 열의 렌즈부(191) 간의 각격과 동일하게 배치될 수 있다.
도 1, 도 7 및 도 8과 같이, 상기 렌즈 커버(190)는 복수의 렌즈부(191)를 포함할 수 있다. 상기 각 렌즈부(191)는 상기 각 발광소자(173) 위를 각각 커버하거나, 2개 이상의 발광 소자(173)를 커버하는 형태로 배치될 수 있다. 상기 각 렌즈부(191)는 반구 형상을 포함할 수 있다. 상기 각 렌즈부(191)는 제1방향(X)의 길이가 제2방향(Y)의 너비보다 길게 형성되어, 광의 지향각 분포를 다르게 제공할 수 있다.
상기 렌즈 커버(190)는 투명한 수지 재질 예컨대, 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질이거나, 유리 또는 PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 렌즈부(191)는 상기 렌즈 커버(190)와 동일한 물질로 일체로 형성되거나, 다른 물질로 형성될 수 있다. 다른 물질인 경우, 상기 렌즈부(191)는 투명한 수지 재질로 형성되고, 상기 렌즈 커버(190)는 반사 재질로 형성될 수 있다.
상기 렌즈 커버(190)의 둘레에는 커버 체결부(194)가 배치되며, 상기 커버 체결부(194)에는 체결 구멍(99)이 배치될 수 있다. 제2체결 수단(109)은 상기 방수 프레임(140)의 체결 구멍(42)과, 방열판(110)의 체결 구멍(12A)을 통해 체결될 수 있다.
상기 렌즈 커버(190)는 제1수납부(192) 및 제2수납부(193)를 포함하며, 상기 제1수납부(192)는 상기 인쇄회로기판(171)의 제1커넥터(175)를 위해 돌출되며, 상기 제2수납부(193)는 상기 인쇄회로기판(171)에 체결되는 제1체결 수단(108)을 위해 돌출된다. 상기 제1 및 제2수납부(192,193)는 서로 다른 높이로 돌출될 수 있다.
실시 예에 따른 방열판(110)의 수납 영역(112)에 방열 패드(160) 및 발광 모듈(170)을 적층한 후 제1체결 수단(108)으로 체결할 수 있다. 상기 수납 영역(112)의 둘레에는 방수 프레임(140)이 결합되고 상기 발광 모듈(170) 및 상기 방수 프레임(140) 상에는 렌즈 커버(190)가 결합되고, 제2체결 수단(109)은 상기 렌즈 커버(190)를 방열 판(110)에 체결하게 된다. 이에 따라 도 10과 같은 조명 모듈(100)로 결합될 수 있다.
도 8과 같이, 상기 렌즈 커버(190)의 모서리 중 일 부분에는 식별부(195)를 배치할 수 있다. 상기 식별부(195)는 방향성을 갖고 방열판(110)의 식별 돌기(117)에 결합될 수 있다.
상기 렌즈 커버(190)의 커버 체결부(194)는 도 12와 같이, 렌즈 커버(190)의 두께보다는 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라 커버 체결부(194)에 제2체결 수단(109)이 체결되면, 방수 프레임(140)의 커버 체결부(142)를 효과적으로 가압할 수 있다.
이러한 조명 모듈(100)은 발광 모듈(170)로 습기가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 이러한 조명 모듈(100)은 실외의 조명 장치에 장착될 수 있으며, 습기에 취약한 부분을 개선시켜 제공할 수 있다.
도 7, 도 9 및 도 12와 같이, 상기 렌즈 커버(190)의 하면에는 하부 돌기(196, 197)를 포함할 수 있다. 상기 하부 돌기(196,197)는 상기 렌즈 커버(190)의 하면으로부터 상기 인쇄회로기판(171)의 상면 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 하부 돌기(196,197)는 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 상기 하부 돌기(196,197)들은 인쇄회로기판(171)을 방열판(110) 방향으로 가압하기 위한 부재로서, 상기 렌즈 커버(190)와 동일한 탄성 재질로 형성될 수 있다. 상기 하부 돌기(196,197)는 상기 방열판(110)의 센터 영역보다는 제2가이드리브의 제1 및 제2리브(12,13)에 더 인접하게 배치될 수 있다.
상기 복수의 하부 돌기(196,197)는 상기 방열판(110)의 길이 방향으로 소정 거리(X2)로 이격될 수 있다. 상기 거리(X2)는 도 8의 인쇄회로기판(171)의 센터 양측을 분산하여 가압할 수 있는 간격으로서, 인쇄회로기판(171)의 길이의 50% 이상 예컨대, 70% 이상으로 이격될 수 있다. 상기 하부 돌기(196,197) 사이의 중심에는 상기 렌즈 커버(190)의 제2수납부(193), 인쇄회로기판(171)의 체결 구멍(79) 또는 제2체결 수단(109) 중 적어도 하나가 위치할 수 있다. 또는 상기 각 하부 돌기(196,197)는 렌즈 커버(190)의 제2수납부(193) 또는 인쇄회로기판(171)의 체결 구멍(79)을 기점으로 서로 반대측에 배치되고, 렌즈 커버(190)의 제2수납부(193) 또는 인쇄회로기판(171)의 체결 구멍(79)과 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 상기 각 하부 돌기(196,197)는 제1체결 수단(108)을 기점으로 서로 반대측에 배치되고, 상기 제1체결 수단(108)과 동일한 간격으로 배치될 수 있다.
상기 하부 돌기(196,197)는 렌즈 커버(190)의 체결 시 상기 인쇄회로기판(171)의 양측 영역을 방열판(110) 방향으로 가압하여, 방열패드(160)에 밀착시켜 줄 수 있다. 이는 인쇄회로기판(171)의 센터 영역은 단일개의 제1체결 수단(108)으로 체결되고, 센터의 양측 영역은 하부 돌기(196,197)에 의해 가압될 수 있다. 이에 따라 인쇄회로기판(171)과 방열 패드(160)의 접촉 면적은 증가될 수 있으며, 습기 침투는 방지될 수 있다.
한편, 도 13 내지 도 15와 같이, 실시 예에 따른 방열판(110)의 방열 핀(113) 중에서 방열판(110)의 에지 영역에 배열된 일부 핀들은 상기 방열판(110)의 외측으로 노출될 수 있다. 예를 들면, 도 14와 같이, 방열 핀(113)는 조명 모듈(100)의 탑뷰 상에 노출되지 않는 제1방열 핀(113A)과, 상기 탑뷰 상에 노출된 제2방열 핀(113B)으로 구분할 수 있다. 또는 방열 핀(113)은 상단에 간극부를 갖지 않는 제1방열 핀(113A)과 상부에 간극부를 갖는 제2방열 핀(113B)으로 구분할 수 있다. 도 15 및 도 16과 같이, 상기 제2방열 핀(113B)의 길이(A2)는 상기 제1방열 핀(113A)의 길이(A1)보다 길게 형성될 수 있다.
도 13과 같이, 방열판(110)은 하부에 배열된 방열 핀(113) 사이의 영역에 의한 제1방열 유로와, 외측 방향에서의 제2방열 유로를 제공할 수 있다. 사기 제1방열 유로는 방열 핀(113)이 도트 형태의 매트릭스 구조에 의해 서로 교차되는 방향으로 배열될 수 있다. 상기 방열 판(110)은 측면들 중 적어도 2측면 또는 서로 반대측 측면에 배치된 돌출부(21,22,23,24)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(21,22,23,24)는 상기 방열 핀(113)으로부터 연장될 수 있다. 상기 돌출부(21,22,23,24)는 상기 방열판(110)의 측면들에 각각 배치된 구조로 설명하기로 한다. 상기 돌출부(21,22,23,24)는 조명 모듈(100)의 영역 또는 상기 방열 판(110)의 영역 내에 배치될 수 있다.
상기 돌출부(21,22,23,24) 사이의 영역은 제2방열 유로이며, 간극부(21A,22A,23A,24A)의 영역일 수 있다. 이러한 상기 간극부(21A,22A,23A,24A)는 방열판(110)의 각 측면에서의 제2방열 유로를 제공할 수 있다.
상기 각 간극부(21A,22A,23A,24A)의 너비(D3)는 상기 각 돌출부(21,22,23,24)의 너비(D6)보다 넓게 배치될 수 있으며, 상기 간극부(21A,22A,23A,24A)의 깊이(D5)는 상기 너비(D6)보다 작을 수 있다. 여기서, 상기 방열 핀(113)이 정 사각 형상의 기둥 형상인 경우, 각 돌출부(21,22,23,24)의 너비(D6)는 상기 방열 핀(113)의 상단 너비와 동일하게 된다.
상기 돌출부(21,22,23,24)는 제1 내지 제4돌출부(21,22,23,24)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2돌출부(21,22)는 방열판(110)의 길이 방향(X)의 양측으로 돌출될 수 있다. 상기 제1 및 제2돌출부(21,22)는 제1 및 제2 케이스 체결부(118,119) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 및 제4돌출부(23,24)는 방열판(110)의 너비 방향(Y)의 양측으로 돌출되고 렌즈 커버(190)의 커버 체결부(194) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 제3돌출부(23)의 개수는 제1돌출부(21)의 개수의 3배 이상 예컨대, 4배 이상으로 배치될 수 있다. 상기 제3돌출부(23)의 개수는 각 열의 발광 소자(173)의 개수보다 많을 수 있다. 상기 방열판(110)의 측면들 중 인접한 두 측면에 배치된 상기 돌출부는 서로 다른 개수로 배치될 수 있다.
상기 제1 내지 제4돌출부(21,22,23,24) 중 적어도 하나 또는 모두는 인접한 돌출부 간의 간격(D4)이 상기 발광소자(173) 간의 간격(D2)보다 좁게 배치될 수 있다. 상기 간격(D4)은 예컨대 상기 발광소자(173)의 간격(D2)의 1/1.5~1/2.5 범위 예컨대, 1/2로 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)과 수직 방향으로 오버랩되는 방열 핀(113)은 발광소자(173)의 전체 개수보다 5배 이상 예컨대, 6배 이상의 많은 개수로 배열될 수 있다. 이에 따라 방열 효율은 개선될 수 있다.
도 13 및 도 14와 같이, 상기 방열판(110)의 길이 방향(X)으로 배열된 방열 핀(113)은 각 열의 발광 소자(173)의 개수보다 2배 이상 많은 개수로 배치될 수 있다. 이에 따라 방열판(110)의 방열 효율은 개선될 수 있다. 상기 방열판(110)의 측면들 중 인접한 두 측면에 배치된 돌출부의 개수는 서로 다를 수 있고 서로 반대측 측면들에 배치된 돌출부의 개수는 서로 동일할 수 있다. 예컨대, 방열판(110)의 길이 방향(X)에 놓인 제1 및 제2측면의 돌출부(21,22)는 너비 방향(Y)의 제3 및 제4측면의 돌출부(23,24)의 개수보다는 적게 배치되며, 제1 및 제2측면의 돌출부(21,22) 서로는 동일한 개수이고, 제3 및 제4측면의 돌출부(23,24)의 개수는 서로 동일한 개수로 배치될 수 있다.
상기 방열판(110)의 제1 및 제2측면에 배치된 돌출부(21,22) 및 간극부(21A,22A)는 제1측 방열 영역으로서, 방열 판의 너비(Y1)의 30% 내지 60% 범위로 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)의 제3 및 제4측면에 배치된 돌출부(23,24) 및 간극부(23A,24A)는 제2측 방열 영역으로서, 방열 판의 길이(X1)의 55% 내지 90% 범위로 형성될 수 있다.
도 13과 같이, 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15) 각각은 상기 제1 내지 제4돌출부(21,22,23,24)에서 2개 이상의 돌출부들에 연결되어, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
도 17 내지 도 19와 같이, 상기의 조명 모듈(100)은 단위 모듈로 정의될 수 있다. 이러한 단위 모듈은 2개 이상 배열할 수 있다. 예컨대, 2개 이상의 단위 모듈을 너비 방향(Y)으로 배열하면 서로 접촉될 수 있다.
상기 조명 모듈(100)을 너비 방향으로 각각 밀착시켜 배열하고 제1 및 제2케이스 체결부(118,119)를 통해 케이스(210)의 일부에 체결하면, 조명 모듈(100)들의 양측 면은 서로 접촉된다. 이 경우, 상기 조명 모듈(100)의 측면들에 배치된 돌출부(23,24)는 다른 조명 모듈의 돌출부(23,24)와 서로 접촉될 수 있다. 상기 복수의 조명 모듈(100)이 배열되면, 각 조명 모듈(100)의 측면들에 배치된 간극부(21A,22A,23A,24A)를 통해 공기가 유동될 수 있다. 또한 각 조명 모듈(100) 사이의 경계 영역(180)에 배치된 돌출부(23,24) 사이의 간극부(23A,24A)는 서로 대응되어 2배의 크기가 되며, 이러한 간극부(23A,24A)를 통해 도 19와 같이 공기(P1)가 흐르므로, 방열 효율은 증가될 수 있다. 즉, 조명 모듈(100)을 너비 방향으로 설치할 경우, 각 조명 모듈(100)의 경계 영역(180)에 제공된 간극부(21A,22A,23A,24A)에 의해 효과적인 방열이 이루어질 수 있다. 또한 조명 모듈(100)들을 서로 밀착하여 배치함으로써, 조명 장치의 공간 활용이 용이할 수 있다.
또한 복수의 조명 모듈(100)을 밀착시켜 발광 소자의 열 간의 간격(D1)을 등 간격으로 배열함으로써, 각 발광 모듈(100) 및 이를 갖는 조명 장치 내에서의 배광 분포에 영향을 주지 않게 된다.
또한 도 18과 같이, 각 발광 소자의 열 또는 렌즈 커버의 렌즈부의 열 간의 간격(D1)이 동일하게 배열됨으로써, 발광 소자로부터 방열된 열을 균일하게 방열시켜 줄 수 있다.
도 18 및 도 20와 같이, 조명 모듈(100)의 방열판(100)의 외측에 배치된 케이스 체결부(118,119)에는 케이스(210)의 일부가 결합된다. 이하, 설명의 편의를 위해, 방열판(100)의 어느 일측의 제1케이스 체결부(118)와 케이스(210)의 결합 구조에 대해 설명하기로 한다.
상기 제1케이스 체결부(118)는 방열판(110)의 제2가이드 리브 중 제1리브(12)보다 외측에 돌출되며, 상기 제1리브(12)의 외측 높이(B1)는 상기 케이스(210)의 체결부의 두께(B2)와 동일하게 형성될 수 있다.
상기 제1케이스 체결부(118) 상에 케이스(210)의 일부를 배치한 후, 제3체결 수단(209)으로 상기 케이스(210)의 체결 구멍(212)을 통해 제1케이스 체결부(118)의 체결 구멍(18)에 체결하게 된다. 도 21 및 도 22와 같이, 제1케이스 체결부(118) 위에 배치된 상기 케이스(210)의 일부는 상기 제2가이드 리브의 상면 위로 돌출되지 않는 두께로 배치될 수 있다. 상기 케이스(210)의 일부 상면은 상기 제1리브(12)의 상단 또는 조명 모듈(100)의 상면과 동일한 수평 면으로 형성될 수 있다. 이에 따라 조명 모듈(100)의 제1리브(12)는 케이스(210)에 대해 멈춤 턱으로 기능하여, 렌즈 커버(190)의 렌즈부(191)를 케이스(210)가 파손하는 문제를 제거할 수 있다. 상기 제3체결 수단(209)은 나사 또는 리벳을 포함한다.
도 23을 참조하면, 조명 모듈(100)의 제1케이스 체결부(118)의 하부에는 너트 홈(18A)을 구비하고, 상기 너트 홈(18A)은 상기 체결 구멍(18)의 너비보다 넓은 너비로 형성될 수 있다. 상기 제3체결 수단(209)이 나사인 경우, 상기 나사의 꼬리부에 너트(208)가 체결될 수 있다. 이때 상기 너트(208)는 상기 나사를 체결함에 따라 상기 너트 홈(18A)에 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 조명 모듈(100) 내에 너트 홈(18A)을 배치하여, 제3체결 수단(209)에 체결되는 너트(208)를 너트 홈(18A)에 위치시켜 줄 수 있다.
도 24를 참조하면, 케이스(210)의 일부에 형성된 체결 구멍은 제3체결 수단(209)의 헤드부(209A)와 동일한 형상을 갖는 헤드 홈(212A)으로 형성될 수 있다. 상기 헤드 홈(212A)에는 제3체결 수단(209)의 헤드부(209A)가 삽입된다. 상기 제3체결 수단(209)이 나사인 경우, 상기 나사의 헤드부(209A)는 상기 헤드 홈(212A)에 결합되고, 상기 나사의 꼬리부(209B)는 상기 조명 모듈(100)의 제1케이스 체결부(118)의 체결 구멍(18)에 체결된다. 이때 상기 제1케이스 체결부(118)의 하부 너트 홈(18A)에 너트(208)가 배치되며, 상기 너트(208)는 상기 체결수단 꼬리부(209B)에 체결될 수 있다. 상기 헤드 홈(212A)은 너비가 점차 좁아지는 형상을 갖고, 상기 나사의 헤드부(209A)가 삽입될 수 있는 너비를 갖는다. 이에 따라 상기 헤드 홈(212A)에 나사의 헤드부(209A)가 완전하게 삽입될 수 있어, 케이스(210)에 체결되는 제3체결 수단(209)에 의한 간섭은 제거할 수 있다.
실시 예에 따른 조명 모듈(100)은 너비 방향으로 1열로 배열할 수 있고, 또한 2열로 배열하거나 매트릭스 형태로 배열할 수 있다. 도 25과 같이, 2열의 조명 모듈(100)은 케이스(210A)의 개방 영역 내에 결합되며, 케이블(201)에 연결된 연결 케이블(231)로 인출되고, 상기 연결 케이블(231)은 드라이버(220)에 연결될 수 있다. 상기 드라이버(220)는 상기 각 조명 모듈(100)의 구동을 효과적으로 제어할 수 있다.
이상에서 실시예 들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시 예는 발광 모듈을 갖는 조명 모듈의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 하나 또는 복수의 조명 모듈을 갖는 조명 램프, 실내 램프, 실외 램프, 지시 램프 및 전조램프와 같은 조명 장치에 적용될 수 있다.

Claims (20)

  1. 하부에 복수의 방열 핀을 포함하는 방열판;
    상기 방열판 상에 배치된 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈;
    상기 발광 소자 위에 배치된 렌즈부를 갖고 상기 인쇄회로기판 위에 배치된 렌즈 커버; 및
    상기 방열판과 상기 렌즈 커버 사이에 배치된 방수 프레임을 포함하며,
    상기 방수 프레임은 상기 렌즈 커버의 하면 방향으로 돌출된 제1방수 돌기 및 상기 방열판의 상면 방향으로 돌출된 제2방수 돌기를 포함하는 조명 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열판은 상기 방수 프레임과 상기 인쇄회로기판 사이에 배치된 제1가이드 리브, 및 상기 방수 프레임 및 상기 렌즈 커버의 외측에 배치된 제2가이드 리브를 포함하는 조명 모듈.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 렌즈 커버의 하면으로부터 상기 인쇄회로기판의 상면 방향으로 돌출된 복수의 하부 돌기, 및
    상기 인쇄회로기판 및 상기 방열판에 서로 대응되는 위치에 배치된 체결 구멍을 포함하며,
    상기 체결 구멍은 상기 복수의 하부 돌기 사이의 영역에 배치되는 조명 모듈.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판과 상기 방열판 사이에 배치된 방열 패드를 포함하는 조명 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 및 상기 방열패드를 상기 방열 판에 체결하는 단일 개의 제1체결 수단; 및
    상기 렌즈 커버 및 상기 방수 프레임을 상기 방열 판에 체결하는 복수의 제2체결 수단을 포함하는 조명 모듈.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 방열 판은 상부에 상기 방열 패드 및 상기 인쇄회로기판이 결합된 수납 영역을 갖는 방열체를 포함하며,
    상기 복수의 방열 핀은 상기 방열체의 하부에 도트 형태의 매트릭스 구조로 배열되는 조명 모듈.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 방열판은 서로 반대 측면에 돌출된 복수의 돌출부, 및 상기 복수의 돌출부 사이에 배치된 복수의 간극부를 포함하며,
    상기 각 돌출부는 상기 방열 핀으로부터 연장되는 조명 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2가이드 리브는 복수 개를 포함하며, 상기 복수 개의 제2가이드 리브 각각은 상기 방열판의 각 측면에 배치된 상기 돌출부들에 연결되는 조명 모듈.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 조명 모듈은 복수로 배열되며,
    상기 복수의 조명 모듈의 방열판의 돌출부는 서로 접촉되며, 상기 간극부는 상기 돌출부 사이에 서로 대응되는 조명 모듈.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 결합된 제1커넥터를 포함하며,
    상기 렌즈 커버는 상기 인쇄회로기판의 제1커넥터가 배치된 수납부를 포함하는 조명 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 방열 판은 상부에 제1홈을 포함하며,
    상기 제1홈은 케이블이 삽입되는 케이블 구멍을 갖고, 상기 제1홈 내에 배치된 방수 캡을 포함하는 조명 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 방수 캡의 표면에 돌출된 제1링 돌기를 포함하는 조명 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1링 돌기는 상기 방수캡의 표면에 복수로 배치되며,
    상기 복수의 제1링 돌기는 서로 다른 외경을 갖는 조명 모듈.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 방수캡은 상부와 하부의 너비가 다른 단차진 구조를 포함하며,
    상기 복수의 제1링 돌기는 상기 방수캡의 상부 및 하부에 각각 배치되는 조명 모듈.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 방수캡은 상기 케이블 구멍의 표면에 돌출된 복수의 제2링 돌기를 포함하는 조명 모듈.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 방열 판은 상기 제1홈에 인접한 걸림 턱을 포함하며,
    상기 방수 캡은 상기 걸림 턱과 결합되는 걸림 돌기를 포함하는 조명 모듈.
  17. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 방열 핀은 상기 발광 소자의 개수에 비해 5배 이상의 개수로 배열되며,
    상기 방열 핀은 상기 방열판의 상면으로부터 멀어질수록 점차 얇은 두께를 갖는 조명 모듈.
  18. 복수의 조명 모듈; 및
    상기 복수의 조명 모듈의 외측에 결합되는 케이스를 포함하며,
    상기 복수의 조명 모듈 각각은 제1항 또는 제2항의 조명 모듈을 포함하는 조명 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 조명 모듈의 방열판은 외측에 복수의 케이스 체결부를 포함하는 조명 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 케이스 체결부는 체결 수단의 일부가 삽입되는 헤드 홈을 갖는 체결 구멍을 포함하는 조명 장치.
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