WO2015182884A1

WO2015182884A1 - 광 반도체 조명장치

Info

Publication number: WO2015182884A1
Application number: PCT/KR2015/004198
Authority: WO
Inventors: 강석진; 장윤길; 김상혁; 박일; 이수운; 정민아
Original assignee: 주식회사 포스코엘이디
Priority date: 2014-05-29
Filing date: 2015-04-28
Publication date: 2015-12-03
Also published as: US20150345773A1; CN105299528A

Abstract

본 발명은 상호 일정 거리의 간격을 두고 나란히 배치된 제1 발광 모듈과 제2 발광 모듈 사이를 통하여 에어가 자연스레 유통되도록 하고, 케이싱부의 측면에 구비된 제1 기밀부와, 케이싱부의 상부에 구비된 제2 기밀부가 2중으로 수분 및 이물질의 유입을 차단함으로써, 장치의 내, 외부에 걸쳐 자연스런 대류를 유도하여 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 설치 및 시공이 간편하고 조립 체결에 따른 확장 및 축소 등 다양한 시공 환경에 적극 대응이 가능하며, 방수 및 기밀 유지가 확실하게 이루어짐은 물론, 수리 및 교체 등과 같은 유지 관리에도 작업성을 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.

Description

광 반도체 조명장치

본 발명은 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.

엘이디 또는 엘디 등과 같은 광 반도체는 백열등과 형광등에 비하여 전력 소모량이 적으면서도 사용 수명이 길며 내구성도 뛰어남은 물론 훨씬 높은 휘도로 인하여 최근 조명용으로 널리 각광받고 있는 부품 중의 하나이다.

통상, 이러한 광 반도체를 이용한 조명기구는 광 반도체로부터의 발열이 불가피하므로, 열이 발생하는 부위에는 반드시 히트싱크를 설치하여 발생한 열을 외부로 방출해주어야 한다.

따라서, 보통 발열 문제의 해결을 위해서는 열전도율이 뛰어난 알루미늄 또는 알루미늄 합금이나 동 또는 동 합금으로 이루어진 히트싱크를 사용하게 되는데, 이러한 금속재의 히트싱크는 전열 면적의 증가를 통한 방열 성능의 향상을 위하여 다양한 형태의 방열핀이 형성된다.

그러나, 이러한 방열핀을 포함한 히트싱크는 압출이나 다이캐스팅으로 제작되는 것이며, 이러한 히트싱크의 부피와 무게는 조명장치의 경량화 및 컴팩트화 구현에 한계가 되는 요인으로 작용하는 것이었다.

특히, 이와 같은 히트 싱크와 연결된 발광 모듈은 그 면적이나 광 반도체의 갯수에 따른 광속 또는 광량이 일정한 것이 대부분이므로, 설치 및 시공 환경에 따라 광속 또는 광량을 가감하는 것 자체가 불가능한 문제가 있었다.

한편, 전술한 광 반도체를 이용한 조명장치는 하우징의 일측면에 복수의 광 반도체가 배치된 발광 모듈이 장착되는 구조를 가진 것이 대부분이다.

최근에는 이러한 광 반도체를 이용한 조명장치를 가로등과 보안등 및 투광등 등 아웃도어용으로 활용하기도 하며, 이때 조명장치에는 외부로부터의 수분 및 이물질 침투를 방지할 수 있도록 방수 및 기밀 유지가 이루어져야 하는 것이다.

이러한 관점에서 케이블 그랜드(cable gland)와 같은 것을 이용하여 케이블의 피복을 따라 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있을 것이다.

그러나, 이와 같은 케이블 그랜드는 하우징의 내부까지 바로 케이블이 연결되어 있으므로, 케이블의 단자 연결부에 이상이 있다고 판단되는 경우에는 하우징 전체를 분리하고 개방하여 내부를 점검해야 하는 번거로움과 불편이 따르는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 장치의 내, 외부에 걸쳐 자연스런 대류를 유도하여 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.

그리고, 본 발명은 설치 및 시공이 간편하고 조립 체결에 따른 확장 및 축소 등 다양한 시공 환경에 적극 대응이 가능하도록 하는 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명은 방수 및 기밀 유지가 확실하게 이루어짐은 물론, 수리 및 교체 등과 같은 유지 관리에도 작업성을 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하는 제1 발광 모듈; 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하는 제2 발광 모듈; 및 상기 제1 발광 모듈과 상기 제2 발광 모듈이 일정 거리의 간격을 두고 나란히 배치된 상태를 유지하되도록, 상기 제1 발광 모듈과 상기 제2 발광 모듈을 상호 연결하는 지지 유닛;을 포함하며, 에어는 상기 간격을 통하여 상기 제1 발광 모듈과 상기 제2 발광 모듈의 양측 가장자리 및 상, 하면을 통하여 순환하는 광 반도체 조명장치를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은, 반도체 광소자를 포함하는 발광 모듈; 상기 발광 모듈의 상부에 배치되고, 전원공급장치(이하 'SMPS')가 내장되는 케이싱부; 및 상기 케이싱부의 측면에 관통된 연통 슬롯의 가장자리 외측에 고정되는 패킹 프레임을 포함하고, 외부로부터 수분 및 이물질 유입을 차단하는 제1 기밀부; 및 상기 케이싱부의 상부측에 구비되어 외부로부터 수분 및 이물질 유입을 차단하는 제2 기밀부;를 포함하는 광 반도체 조명장치를 제공할 수 있다.

상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.

우선, 본 발명은 상호 일정 거리의 간격을 두고 나란히 배치된 제1 발광 모듈과 제2 발광 모듈 사이를 통하여 에어가 자연스레 유통되도록 함으로써, 자연 대류를 유도하여 방열 성능을 향상시킬 수 있을 것이다.

경우에 따라 제1, 2 발광 모듈과 지지 유닛 사이에 팬을 장착하여 강제 대류를 유도함으로써 냉각 효율을 더욱 높일 수도 있음은 물론이다.

그리고, 본 발명은 반도체 광소자를 포함하는 제1 발광 모듈 및 제2 발광 모듈을 포함하는 모듈 블럭에 대하여, 지지 유닛이 제1 발광 모듈 및 제2 발광 모듈을 일정 거리의 간격을 두고 나란히 배치된 상태를 유지할 수 있게 함으로써 조립 체결에 따른 제1 발광 모듈 및 제2 발광 모듈의 면적을 확장하거나 축소하는 것이 가능하게 되므로, 다양한 시공 환경에 적극적으로 대응할 수 있게 된다.

특히, 본 발명은 제1 발광 모듈 및 제2 발광 모듈 각각의 양단부를 지지 유닛이 체결 고정할 수 있도록 한 비교적 간단한 구조를 채택함으로써 숙련도에 관계없이 설치 및 시공이 간편하게 이루어져 작업의 편의를 도모할 수 있다.

한편, 본 발명은 케이싱부의 측면에 구비된 제1 기밀부와, 케이싱부의 상부에 구비된 제2 기밀부가 2중으로 수분 및 이물질의 유입을 차단하여 방수 및 기밀 성능을 확실하게 유지할 수 있으므로, 누전이나 감전 사고 등의 불상사를 미연에 방지할 수 있게 된다.

특히, 본 발명은 제1 기밀부를 구성하는 패킹 프레임의 프레임 본체로부터 돌출된 복수의 밀착 리브가 케이싱부의 외면에 밀착되면서 복수의 배리어(barrier)를 형성함으로써 수분 및 이물질의 침투가 어렵게 하여 방수 및 기밀 성능을 구현할 수 있게 된다.

또한, 본 발명은 제2 기밀부를 구성하는 제1, 2 씰링 부재에도 제1 기밀부의 밀착 리브와 같은 밀착 리브를 형성하여 동일한 방수 및 기밀 성능을 구현할 수도 있음은 물론이다.

그리고, 본 발명은 외부로부터 인입되는 전원 공급용의 제1 케이블과 케이싱부 내의 SMPS의 제2 케이블을 상호 연결시키는 제1 기밀부의 구조를 채택함으로써, 수리 및 교체 등과 같은 유지 관리에도 작업성을 향상시킬 수 있게 된다.

특히, 본 발명은 지지부에 결합되는 연결부를 통하여 제1 케이블과 제2 케이블을 상호 탈착하여 연결시킬 수 있으므로, 연통 슬롯에 결합된 지지부를 케이싱부로부터 분리하기만 하면 바로 케이블의 연결 단자 부분에 대한 문제점을 파악하고 적극적으로 대처할 수 있게 되는 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구조를 나타낸 사시도

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 작동 상태를 나타낸 측면 개념도

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 모듈 블럭 중 발광 모듈의 전체적인 구조를 나타낸 분해 사시도

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 케이싱부의 내부 구조를 나타낸 사시도

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 내부 구조를 나타낸 단면 개념도

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 내부 구조를 나타낸 단면 개념도

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 케이싱부의 내부 구조를 나타낸 사시도

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 제1 기밀부의 전체적인 구조를 나타낸 사시도

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 제1 기밀부의 전체적인 구조를 나타낸 분해 사시도

도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 제1 기밀부 중 지지부의 구조를 다양한 시점에서 바라본 사시도

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.

그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.

본 명세서에서 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.

그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.

또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하고, 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함하며, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.

또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구조를 나타낸 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 작동 상태를 나타낸 측면 개념도이다.

그리고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 모듈 블럭 중 발광 모듈의 전체적인 구조를 나타낸 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 케이싱부의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.

또한, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 내부 구조를 나타낸 단면 개념도이다.

본 발명은 도시된 바와 같이 모듈 블럭(M)과 지지 유닛(700)을 포함하는 구조임을 파악할 수 있다.

모듈 블럭(M)은 반도체 광소자(400)를 포함하는 복수의 발광 모듈(100)을 포함하는 것으로, 각 발광 모듈(100)의 반도체 광소자(400)는 광원으로서 기능하게 된다.

지지 유닛(700)은 복수의 발광 모듈(100)이 상호 일정 거리의 간격(t)을 두고 나란히 배치된 상태를 유지하도록, 복수의 발광 모듈(100)을 상호 연결하는 것이다.

따라서, 에어는 전술한 간격을 통하여 복수의 발광 모듈(100)의 양측 가장자리 및 상, 하면을 통하여 순환(도 5의 양방향 점선 화살표 참조)할 수 있게 된다.

본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.

우선, 모듈 블럭(M)은 적어도 하나 이상의 반도체 광소자(400)를 포함하는 제1 발광 모듈(101)과, 적어도 하나 이상의 반도체 광소자(400)를 포함하는 제2 발광 모듈(102)을 포함하며,

지지 유닛(700)은 제1 발광 모듈(101)과 제2 발광 모듈(102)이 일정 거리의 간격(t)을 두고 나란히 배치된 상태를 유지하도록, 제1 발광 모듈(101)과 제2 발광 모듈(102)을 상호 연결하는 것이다.

따라서, 에어는 간격(t)을 통하여 제1 발광 모듈(101)과 제2 발광 모듈(102)의 양측 가장자리 및 상, 하면을 통하여 순환하게 된다.

여기서, 지지 유닛(700)은 복수의 발광 모듈(100)의 일단부 및 타단부를 상호 연결하는 연결편(710)과, 복수의 발광 모듈(100)의 경사 각도를 조절 가능하도록, 양단부는 연결편(710)에 각각 결합되는 브라켓(720)을 포함하는 구조임을 알 수 있다.

더욱 상세하게는 지지 유닛(700)은 제1 발광 모듈(101)과 제2 발광 모듈(102)의 일단부를 상호 연결하는 제1 연결편(711)과, 제1 발광 모듈(101)과 제2 발광 모듈(102)의 타단부를 상호 연결하는 제2 연결편(712)과, 제1 발광 모듈(101)과 제2 발광 모듈(102)의 경사 각도를 조절 가능하도록, 양단부는 제1 연결편(711)과 제2 연결편(712)에 결합되는 브라켓(720)을 포함한다.

본 발명에서는 모듈 블럭(M)을 구성하는 발광 모듈은 제1, 2 발광 모듈(101, 102)의 각 2개로 도시되어 있으나, 반드시 이러한 구조에 한정되는 것은 아니며, 경우에 따라 3개 이상의 발광 모듈을 연결한 구조일 수 있다.

따라서, n개의 발광 모듈(100)에 대하여 간격(t)의 갯수는 n-1개가 될 수 있다.

예를 들어 발광 모듈(100)을 3개 가진 모듈 블럭(M)이라면, 간격(t)은 2개가 형성될 수 있을 것이다.

또한, 본 발명에서는 하나의 모듈 블럭(M)으로 이루어진 것으로 도시하고 있으나, 반드시 이러한 구조에 한정되는 것은 아니며, 경우에 따라 복수의 모듈 블럭(M)을 지지 유닛(700)이 상호 연결하고 지지하는 구조를 적용할 수도 있음은 물론이다.

한편, 본 발명은 복수의 발광 모듈(100)에 대응되는 제1 SMPS(501)와 제2 SMPS(502)를 포함한 복수의 SMPS(500)를 더 포함하며, 복수의 SMPS(500)는 복수의 발광 모듈(100)과 이격하여 배치되도록 하여 에어의 대류 순환에 의하여 냉각되도록 할 수 있을 것이다.

여기서, 제1 SMPS(501)와 제2 SMPS(502)를 포함한 복수의 SMPS(500)는 복수의 발광 모듈(100) 상부에 배치되어 복수의 수용 공간이 형성된 케이싱부(200)에 수용된다.

이때, 복수의 SMPS(500)는 수용 공간의 상부에 고정되도록 함으로써 방열 성능을 더욱 높일 수 있을 것이다.

이를 위하여 본 발명은 케이싱부(200)의 개방된 상면을 개폐하는 커버(210)를 더 포함하고, SMPS(500)는 커버(210)의 내면에 고정된다.

한편, 발광 모듈(100)은 도 3과 같이 상면에 복수의 제1 방열 리브(110)가 평행하게 배치되는 하우징(120)과, 하우징(120)의 안착면(121)에 배치되고, 반도체 광소자(400)가 어레이되는 기판(130)과, 기판(130)과 대면되고 하우징(120)에 안착 고정되는 광학 부재(140)와, 광학 부재(140)의 가장자리를 고정하며 하우징(120)에 체결되는 액자 형상의 테두리 프레임(150)을 포함하는 구조임을 알 수 있다.

여기서, 발광 모듈(100)은 방열 효율을 더욱 높일 수 있도록 하우징(120)의 안착면(121)에 배치되는 써멀 패드(125)를 더 포함하며, 기판(130)은 써멀 패드(125) 상에 배치되는 것이 바람직하다.

이때, 발광 모듈(100)은 외부로부터 수분의 유입을 방지하고 기밀을 유지할 수 있도록 광학 부재(140)의 가장자리에 밀착 배치되는 탄성 재질의 씰링 부재(145)를 더 포함하고, 테두리 프레임(150)은 씰링 부재(145)를 덮으며 하우징(120)과 체결되는 것이다.

또한, 발광 모듈(100)의 하우징(120) 가장자리에는 그 가장자리의 형성 방향을 따라 일정 길이와 폭을 가진 체결 슬롯(160)이 복수로 관통되어, 발광 모듈(100) 자체를 벽면이나 돌출 구조물 또는 별도의 브라켓 등에 고정할 때 체결구가 관통되는 공간을 제공할 수 있을 것이다.

그리고, 본 발명은 도 4와 같이 케이싱부(200)와 커버(210)를 상호 연결하는 힌지편(215)을 더 구비하여 점검 및 설치의 편의를 제공할 수도 있음은 물론이다.

그리고, 케이싱부(200)와 커버(210)에는 복수의 SMPS(500)로부터 발생되는 열의 배출과 대류하는 에어에 의한 SMPS(500)의 발열 문제를 해결할 수 있도록 케이싱부(200)와 커버(210)의 저면에 각각 관통되어 수용 공간을 구획하는 제1, 2 벤트 슬롯(211, 212)을 더 형성하는 것이 바람직하다.

참고로, 케이싱부(200)와 커버(210)에 각각 형성된 벤트 슬롯의 구분을 위하여 편의상 케이싱부(200)에 형성된 벤트 슬롯은 제1 벤트 슬롯(211)이라 부르고, 커버(210)에 형성된 벤트 슬롯은 제2 벤트 슬롯(212)이라 부르기로 한다.

이를 위하여, 케이싱부(200)는 제1 벤트 슬롯(211)의 가장자리를 따라 연장되어 케이싱부(200)의 저면으로부터 돌출되고, 제2 벤트 슬롯(212)과 상단부 가장자리가 접촉되는 격벽부(230)를 더 구비하도록 한다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치는 도 5와 같이 복수의 발광 모듈(100) 상면에 평행하게 복수로 배치되는 제1 방열 리브(110)와, 케이싱부(200)의 상면에 평행하게 복수로 배치되는 제2 방열 리브(202)를 더 포함하는 구조의 실시예를 적용할 수 있을 것이다.

여기서, 제1 방열 리브(110)는, 사다리꼴 형상의 리브 본체(112)와, 사다리꼴의 단변부 가장자리를 따라 발광 모듈(100)측을 향하여 오목한 원호 형상으로 절단되어 형성된 절개부(114)를 포함하고, 케이싱부(200)의 저면은 절개부(114)로부터 일정 간격으로 이격되는 구조임을 알 수 있다.

따라서, 에어는 도시된 바와 같이 간격(t)을 통하여 제1 방열 리브(110)의 상부와 케이싱부(200)의 저면 사이와 제1 벤트 슬롯(211)을 관통하고 커버(210)의 제2 벤트 슬롯(212) 등을 통하여 순환하면서 방열 성능을 구현할 수 있게 되는 것이다.

또한, 케이싱부(200)는 방수 및 기밀 성능의 유지를 위하여 격벽부(230)의 상단부 가장자리를 따라 장착되어 제2 벤트 슬롯(212)에 밀착되는 제1 씰링 부재(645)와, 케이싱부(200)의 상단부 가장자리를 따라 장착되어 커버(210)의 가장자리에 밀착되는 제2 씰링 부재(646)를 더 구비하는 것이 바람직하다.

한편, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 내부 구조를 나타낸 단면 개념도이며, 도 7는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 케이싱부의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.

그리고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 제1 기밀부의 전체적인 구조를 나타낸 사시도이며, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 제1 기밀부의 전체적인 구조를 나타낸 분해 사시도이다.

또한, 도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 제1 기밀부 중 지지부의 구조를 다양한 시점에서 바라본 사시도이다.

본 발명은 도시된 바와 같이 발광 모듈(100)과 케이싱부(200)와 제1 기밀부(300) 및 제2 기밀부(600)를 포함하는 구조임을 파악할 수 있다.

발광 모듈(100)은 반도체 광소자(400)를 포함하는 것으로, 반도체 광소자(400)는 광원으로서 기능하게 된다.

케이싱부(200)는 발광 모듈(100)의 상부에 배치되고, 전원공급장치(500, 이하 'SMPS')가 내장되는 것이다.

제1 기밀부(300)는 케이싱부(200)의 측면에 관통된 연통 슬롯(201)의 가장자리 외측에 고정되는 패킹 프레임(340)을 포함하고, 외부로부터 수분 및 이물질의 유입을 차단하는 역할을 수행한다.

아울러, 제2 기밀부(600)는 케이싱부(200)의 상부측에 구비되어 외부로부터 수분 및 이물질 유입을 차단하는 역할을 수행하게 된다.

따라서, 본 발명은 제1 기밀부(300)와 제2 기밀부(600)가 2중으로 확실하게 방수 및 기밀을 유지하여 누전 및 감전 사고 등의 불상사를 미연에 방지할 수 있게 된다.

우선, 제1 기밀부(300)는 전술한 바와 같은 방수 기능 외에도, 인입되는 전원 공급용의 제1 케이블(이하 미도시)과 케이싱부(200)에 내장된 SMPS(500)의 제2 케이블(이하 미도시)을 상호 전기적으로 연결하는 역할 또한 수행하게 된다.

제1 기밀부(300)는 도 8 및 도 9를 참조하면 크게 지지부(310)와 케이블 그랜드(320, cable gland)와 연결부(330) 및 패킹 프레임(340)을 포함하는 구조임을 파악할 수 있다.

지지부(310)는 패킹 프레임(340)에 고정되는 것이며, 케이블 그랜드(320)는 지지부(310)에 고정되어 제1 케이블이 관통되는 것이고, 연결부(330)는 지지부(310)에 결합되어 제1 케이블과 제2 케이블을 상호 연결하는 것이다.

지지부(310)는 더욱 구체적으로 살펴보면, 중심부에 케이블 그랜드(320)가 결합되고 연통 슬롯(201)을 마감하는 지지편(311)과, 지지편(311)의 가장자리로부터 케이싱부(200)의 내부로 연장되는 연장편(312)을 포함하는 구조임을 파악할 수 있다.

여기서, 후술할 연결부(330)는 연장편(312)의 상면에 고정된다.

이때, 제1 기밀부(300)는 지지편(311)과 연장편(312)이 만나는 모서리를 따라 적어도 하나 이상 구비되는 보강편(313, 이하 도 10 참조)을 더 구비할 수도 있다.

즉, 보강편(313)은 연장편(312)의 상면에 고정되는 후술할 연결부(330)에 제1, 2 케이블의 단부를 연결하는 과정에서 스크루 드라이버나 전동 스크루 드라이버 등의 체결 도구를 이용하여 체결하는 과정에서 가해지는 힘 또는 압력에 구조적 강도를 유지할 수 있도록 하는 것이다.

제1 기밀부(300)는 보강편(313)과 함께 구조적 강도를 한층 더 향상시키기 위하여 연장편(312)의 저면으로부터 돌출되는 복수의 보강 리브(314, 이하 도 11 참조)를 더 구비할 수도 있음은 물론이다.

한편, 패킹 프레임(340)은 지지편(311)의 가장자리를 감싸며 연통 슬롯(201)의 가장자리 외측에 밀착되는 탄성 재질의 부재이다.

여기서, 지지부(310)는 지지편(311)의 배면에 패킹 프레임(340)의 가장자리 형상에 대응되게 돌출되는 고정 리브(315, 이하 도 10 참조)를 더 구비하여, 패킹 프레임(340)의 정확한 장착 위치를 결정지을 수도 있을 것이다.

패킹 프레임(340)은 더욱 구체적으로 살펴보면 프레임 본체(341)에 고정 포켓(342)이 구비된 구조임을 파악할 수 있다.

프레임 본체(341)는 연통 슬롯(201)의 가장자리 외측에 밀착되며, 지지편(311)의 가장자리에 대응되는 액자 형상의 부재이다.

고정 포켓(342)은 프레임 본체(341)의 양측 가장자리로부터 연장되어 지지편(311)의 양측 가장자리를 감싸는 것이다.

여기서, 패킹 프레임(340)은 연통 슬롯(201)의 가장자리 외측과 대면하는 프레임 본체(341)의 배면으로부터 돌출되는 복수의 밀착 리브(343, 이하 도 6 참조)를 더 구비하여 연통 슬롯(201)의 가장자리 외측, 즉 케이싱부(200)의 외면에 마찰력을 높여 더욱 강한 밀착력으로 방수 및 기밀 유지가 가능하게 될 것이다.

이때, 밀착 리브(343)는 프레임 본체(341)의 배면으로부터 복수로 돌출되어 케이싱부(200)의 외면에 밀착될 때 각각의 밀착 리브(343)가 케이싱부(200)의 외면과의 사이에서 복수의 배리어(barrier)를 형성하므로, 수분 및 이물질의 침투가 힘들어지는 구조가 되므로, 방수 및 기밀 유지가 가능하게 되는 것이다.

또한, 고정 포켓(342)은 프레임 본체(341)의 양측 가장자리로부터 연장되어 지지편(311)의 양측 가장자리와 접촉하는 접촉 리브(344)와, 접촉 리브(344)의 가장자리로부터 연장되어 지지편(311)의 외면 일부를 덮는 커버 리브(345)를 포함하여 전체적으로 주머니 형상을 이루어 지지편(311)의 양측 가장자리를 감싸듯이 수용하여 고정시킬 수 있게 된다.

한편, 지지편(311)은 케이싱부(200)의 외면에 대한 확실하고 견고한 체결력의 유지를 위하여, 양측 가장자리로부터 각각 연장되는 날개편(316)과, 날개편(316)의 가장자리에 각각 내측으로 절개 형성되어 볼트가 결합되고 볼트의 헤드가 고정되는 고정 절개부(317)를 더 구비하는 것이 바람직하다.

이러한 날개편(316)은 고정 포켓(342) 사이로 연장되는 것을 알 수 있다.

또한, 이러한 날개편(316)과 고정 절개부(317)의 밀착 지지, 즉 방수 및 기밀 유지 상태를 지속하기 위하여 프레임 본체(341)에는 지지 패드(346)와 패드 절개부(347)를 더 구비할 수도 있음은 물론이다.

지지 패드(346)는 고정 포켓(342)이 없는 프레임 본체(341)의 양측 가장자리로부터 각각 연장되어 연통 슬롯(201)의 가장자리에 외면에 밀착되고, 날개편(316)을 지지하는 것이다.

패드 절개부(347)는 고정 절개부(317)와 대응되게 지지 패드(346)의 가장자리에 각각 내측으로 절개 형성되는 것이다.

즉, 지지 패드(346)와 패드 절개부(347)는 지지편(311) 양측의 날개편(316)과 고정 절개부(317)에 대응되는 형상으로 형성되어 볼트 등의 고정구로 지지편(311)이 고정되더라도 고정구와 케이싱부(200) 주변의 방수 및 기밀 유지를 할 수 있도록 마련된 기술적 수단이라 할 수 있다.

한편, 연결부(330)는 단자 블록(333)에 제1 단턱부(331)와 제2 단턱부(332)가 구비된 구조임을 파악할 수 있다.

단자 블록(333)은 지지부(310), 즉 연장편(312)의 상면에 결합되어 케이싱부(200)에 내장되는 것이다.

제1 단턱부(331)는 단자 블록(333)의 일측 가장자리를 따라 복수로 단차지게 형성되고, 케이블 그랜드(320)와 대면하고, 제2 단턱부(332)는 단자 블록(333)의 타측 가장자리를 따라 복수로 단차지게 형성되는 것이다.

따라서, 제1 케이블과 제2 케이블은 제1 단턱부(331) 및 제2 단턱부(332)에 각각 연결되고, 제1 케이블의 전선을 고정하기 위하여 복수의 제1 단턱부(331)에 각각 제1 나사(351)가 체결되고, 제2 케이블의 전선을 고정하기 위하여 복수의 제2 단턱부(332)에 각각 제2 나사(352)가 체결되는 것이다.

한편, 제2 기밀부(600)는 도 6 및 도 7를 참고하면, 케이싱부(200)의 저면에 관통된 제1 벤트 슬롯(211)의 가장자리를 따라 돌출된 격벽부(230)의 상단부 가장자리를 따라 장착되어 커버(210)의 제2 벤트 슬롯(212) 가장자리에 밀착하여 고정되는 제1 씰링 부재(645)와, 케이싱부(200)의 상단부 가장자리를 따라 장착되어 커버(210)의 가장자리에 밀착하여 고정되는 제2 씰링 부재(646)를 포함하는 구조임을 파악할 수 있다.

제2 기밀부(600)를 더욱 상세하게 살펴보기 위하여 우선 케이싱부(200)의 내부 구조를 살펴볼 필요가 있다.

케이싱부(200)에는 케이싱부(200)의 개방된 상면을 개폐하는 커버(210)와, 제1 벤트 슬롯(211)의 가장자리를 따라 연장되어 케이싱부(200)의 저면으로부터 돌출되어 커버(210)의 제2 벤트 슬롯(212) 가장자리와 접촉되는 격벽부(230)를 더 포함한다.

따라서, 제2 기밀부(600)는 케이싱부(200)의 개방된 상면 가장자리와 격벽부(230)의 상단부 가장자리를 따라 장착되는 것이다.

즉, 제1 씰링 부재(645)는 격벽부(230)의 상단부 가장자리를 따라 장착되어 커버(210)의 제2 벤트 슬롯(212) 가장자리에 밀착하여 고정되고, 제2 씰링 부재(646)는 케이싱부(200)의 상단부 가장자리를 따라 장착되어 커버(210)의 가장자리에 밀착하여 고정된다.

또한, 제1 씰링 부재(645)와 제2 씰링 부재(646)는 특별히 도시하지 않았으나, 프레임 본체(341)의 배면으로부터 돌출되는 복수의 밀착 리브(343)와 같이 제1, 2 씰링 부재(645, 646)의 형성 방향을 따라 복수의 밀착 리브를 형성할 수도 있음은 물론이다.

제1, 제2 씰링 부재(645, 646)의 형성 방향을 따라 구비된 복수의 밀착 리브들은 커버(210)가 케이싱부(200)에 닫힐 때, 프레임 본체(341)의 밀착 리브(343)들과 같이 복수의 배리어를 형성하여 수분 및 이물질 침투가 힘들게 함으로써 방수 및 기밀 성능을 구현할 수 있게 된다.

따라서, 상기와 같이 본 발명은 제1 기밀부(300)와 함께 제2 기밀부(600)가 케이싱부(200)의 상부 및 옆으로부터 2중으로 방수 및 기밀 유지가 이루어질 수 있게 되는 것이다.

이상과 같이 본 발명은 장치의 내, 외부에 걸쳐 자연스런 대류를 유도하여 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 설치 및 시공이 간편하고 조립 체결에 따른 확장 및 축소 등 다양한 시공 환경에 적극 대응이 가능하며, 방수 및 기밀 유지가 확실하게 이루어짐은 물론, 수리 및 교체 등과 같은 유지 관리에도 작업성을 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.

그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는, 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.

Claims

반도체 광소자를 포함하는 발광 모듈;

상기 발광 모듈의 상부에 배치되고, 전원공급장치(이하 'SMPS')가 내장되는 케이싱부;

상기 케이싱부의 측면에 관통된 연통 슬롯의 가장자리 외측에 고정되는 패킹 프레임을 포함하고, 외부로부터 수분 및 이물질 유입을 차단하는 제1 기밀부; 및

상기 케이싱부의 상부측에 구비되어 외부로부터 수분 및 이물질 유입을 차단하는 제2 기밀부;를 포함하는 광 반도체 조명장치.
청구항 1에 있어서,

상기 제1 기밀부는,

상기 케이싱부의 외부로부터 인입되는 전원 공급용의 제1 케이블과 상기 케이싱부에 내장된 상기 SMPS의 제2 케이블을 전기적으로 연결하는 광 반도체 조명장치.
청구항 1에 있어서,

상기 제1 기밀부는,

상기 패킹 프레임에 고정되는 지지부와,

상기 지지부에 고정되어 상기 제1 케이블이 관통되는 케이블 그랜드(cable gland)와,

상기 지지부에 결합되어 상기 제1 케이블과 상기 제2 케이블을 상호 연결하는 연결부를 포함하는 광 반도체 조명장치.
청구항 3에 있어서,

상기 지지부는,

중심부에 상기 케이블 그랜드가 결합되고, 상기 패킹 프레임에 고정되어 상기 연통 슬롯을 마감하는 지지편과,

상기 지지편의 가장자리로부터 상기 케이싱부의 내부로 연장되는 연장편을 포함하며,

상기 연결부는 상기 연장편의 상면에 고정되는 광 반도체 조명장치.
청구항 3에 있어서,

상기 연결부는,

상기 지지부에 결합되어 상기 케이싱부에 내장되는 단자 블록과,

상기 단자 블록의 일측 가장자리를 따라 복수로 단차지게 형성되고, 상기 케이블 그랜드와 대면하는 제1 단턱부와,

상기 단자 블록의 타측 가장자리를 따라 복수로 단차지게 형성되는 제2 단턱부를 포함하며,

상기 제1 케이블과 상기 제2 케이블은 상기 제1 단턱부 및 상기 제2 단턱부에 각각 연결되는 광 반도체 조명장치.
청구항 4에 있어서,

상기 제1 기밀부는,

상기 지지편과 상기 연장편이 만나는 연결부 모서리를 따라 적어도 하나 이상 구비되는 보강편을 더 포함하는 광 반도체 조명장치.
청구항 4에 있어서,

상기 제1 기밀부는,

상기 연장편의 저면을 따라 상기 지지편과 직교되는 방향으로 돌출되는 복수의 보강 리브를 더 포함하는 광 반도체 조명장치.
청구항 4에 있어서,

상기 지지부는,

상기 지지편의 배면에 상기 패킹 프레임의 가장자리 형상에 대응되게 돌출되는 고정 리브를 더 포함하는 광 반도체 조명장치.
청구항 4에 있어서,

상기 패킹 프레임은,

상기 연통 슬롯의 가장자리 외측에 밀착되며, 상기 지지편의 가장자리에 대응되는 액자 형상의 프레임 본체와,

상기 프레임 본체의 양측 가장자리로부터 연장되어 상기 지지편의 양측 가장자리를 감싸는 고정 포켓을 포함하는 광 반도체 조명장치.
청구항 9에 있어서,

상기 패킹 프레임은,

상기 연통 슬롯의 가장자리 외측과 대면하는 상기 프레임 본체의 배면으로부터 돌출되는 복수의 밀착 리브를 더 포함하는 광 반도체 조명장치.
청구항 10에 있어서,

상기 복수의 밀착 리브는 상기 프레임 본체의 형성 방향을 따라 평행하게 배치되는 광 반도체 조명장치.
청구항 9에 있어서,

상기 고정 포켓은,

상기 프레임 본체의 양측 가장자리로부터 연장되어 상기 지지편의 양측 가장자리와 접촉하는 접촉 리브와,

상기 접촉 리브의 가장자리로부터 연장되어 상기 지지편의 외면 일부를 덮는 커버 리브를 포함하는 광 반도체 조명장치.
청구항 4에 있어서,

상기 지지편은,

양측 가장자리로부터 각각 연장되는 날개편과,

상기 날개편의 가장자리에 각각 내측으로 절개 형성되어 볼트가 결합되고 상기 볼트의 헤드가 고정되는 고정 절개부를 더 포함하는 광 반도체 조명장치.
청구항 9에 있어서,

상기 지지편은,

양측 가장자리로부터 각각 연장되어 상기 연통 슬롯의 가장자리 외면과 대면하는 날개편과,

상기 날개편의 가장자리에 각각 내측으로 절개 형성되어 볼트가 결합되고 상기 볼트의 헤드가 고정되는 고정 절개부를 더 포함하며,

상기 날개편은 상기 프레임 본체에 구비된 상기 고정 포켓 사이로 연장되는 광 반도체 조명장치.
청구항 14에 있어서,

상기 프레임 본체는,

상기 고정 포켓이 결여된 상기 프레임 본체의 양측 가장자리로부터 각각 연장되어 상기 연통 슬롯의 가장자리에 외면에 밀착되고, 상기 날개편을 지지하는 지지 패드와,

상기 고정 절개부와 대응되게 상기 지지 패드의 가장자리에 각각 내측으로 절개 형성되는 패드 절개부를 더 포함하는 광 반도체 조명장치.
청구항 5에 있어서,

상기 연결부는,

상기 제1 단턱부에 각각 체결되고 상기 제1 케이블의 전선을 고정하는 제1 나사와,

상기 제2 단턱부에 각각 체결되고 상기 제2 케이블의 전선을 고정하는 제2 나사를 더 포함하는 광 반도체 조명장치.
청구항 1에 있어서,

상기 제2 기밀부는,

상기 케이싱부의 개방된 상면 가장자리를 따라 장착된 제1 씰링 부재와,

상기 케이싱부의 저면에 관통된 상기 벤트 슬롯의 가장자리를 따라 돌출된 격벽부의 상단부 가장자리를 따라 장착된 제2 씰링 부재를 포함하는 광 반도체 조명장치.
청구항 17에 있어서,

상기 제2 기밀부는,

상기 제1 씰링 부재의 형성 방향을 따라 돌출된 복수의 밀착 리브를 더 포함하는 광 반도체 조명장치.
청구항 17에 있어서,

상기 제2 기밀부는,

상기 제2 씰링 부재의 형성 방향을 따라 돌출된 복수의 밀착 리브를 더 포함하는 광 반도체 조명장치.
청구항 1에 있어서,

상기 광 반도체 조명장치는,

상기 케이싱부의 개방된 상면을 개폐하는 커버와,

상기 커버와 상기 케이싱부의 저면에 관통되어 상기 수용 공간을 구획하는 벤트 슬롯을 더 포함하며,

상기 제2 기밀부는 상기 케이싱부의 개방된 상면 가장자리와 상기 벤트 슬롯의 가장자리에 구비되는 광 반도체 조명장치.
청구항 20에 있어서,

상기 케이싱부는,

상기 벤트 슬롯의 가장자리를 따라 연장되어 상기 케이싱부의 저면으로부터 돌출되고, 상기 커버의 벤트 슬롯과 상단부 가장자리가 접촉되는 격벽부를 더 포함하며,

상기 제2 기밀부는 상기 케이싱부의 개방된 상면 가장자리와 상기 격벽부의 상단부 가장자리를 따라 구비되는 광 반도체 조명장치.
청구항 21에 있어서,

상기 제2 기밀부는,

상기 격벽부의 상단부 가장자리를 따라 장착되어 상기 커버의 벤트 슬롯에 밀착되는 제1 씰링 부재와,

상기 케이싱부의 상단부 가장자리를 따라 장착되어 상기 커버의 가장자리에 밀착되는 제2 씰링 부재를 포함하는 광 반도체 조명장치.