TW201407082A - 光學半導體照明裝置 - Google Patents

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金東熙
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Abstract

本發明之實施例提供一種光學半導體照明裝置，光學半導體照明裝置包含：散熱底座；發光模組，其包括至少一半導體發光元件且安裝於散熱底座之下側上；及多個散熱鰭片，每一散熱鰭片具有自散熱底座之相對側突出的相對邊緣，且安裝於散熱底座的上表面上。光學半導體照明裝置實現在不同國家中經由單一模組進行各種類型的內連接，同時改良散熱能力且維持氣密性。

Description

光學半導體照明裝置
本發明之實施例是有關於一種光學半導體照明裝置，且更特定而言，是有關於准許根據國家而經由單一模組進行各種類型的內連接且能夠改良散熱能力的一種光學半導體照明裝置。
諸如發光二極體(light emitting diode；LED)或雷射二極體(laser diode；LD)之光學半導體元件由於相比白熾燈(incandescent lamps)或螢光燈(fluorescent lamps)具有諸如功率消耗低、壽命長、耐久性高且亮度好之優點而愈來愈受關注。
另外，基於此類光學半導體之照明裝置不使用諸如汞之對環境有害的材料，且因而為環境友好的。
在相關技術中，光學半導體照明裝置包含多個發光模組，所述多個發光模組適合於諸如路燈、安全提燈(security lamp)及工廠燈之需要具有高光輸出的照明元件。
在此類基於光學半導體之照明裝置中，發光模組中之每 一者包含經由LED之操作而發光的發光部分，以及冷卻發光部分且由散熱底座及多個散熱鰭片組成的散熱器。
發光部分置於散熱底座之一側上，且多個散熱鰭片在散熱底座之另一側一體成形。
將此類光學半導體元件用作光源的照明裝置在包含光學半導體元件之發光模組的操作期間產生大量熱量。
另外，由於散熱鰭片僅形成於散熱底座之下部內表面上，因此散熱鰭片之間的氣流通道被散熱底座阻擋，由此導致發光模組與包含發光模組之光學半導體照明裝置之散熱效率顯著劣化。
儘管已試圖藉由將發光模組配置成一行以彼此間隔開來保證發光部分之間的氣流及散熱鰭片之間的空間，但此結構增大了照明裝置之體積，由此難以獲得緊密結構，且造成發光部分之間的距離不合需要地增大，由此使照明的均勻性劣化。
另外，此結構仍提供用於使冷空氣到達散熱鰭片之長通道，由此在改良散熱效率方面提供有限的效果。
此外，習知發光模組具有無法應用於其他照明裝置的外部結構，且由於缺少驅動電路而僅可限制性地用於相關聯的照明裝置。
最近幾年中，儘管出於消除切換式電源供應器(switching mode power supply；SMPS)的目的已建議將驅動電路整合至發光模組中的技術，但尚未針對通用發光模組開發此技術，且僅使用相關領域中已知的現存技術難以實現通用化發光模組。
此外，在此類照明裝置中，包含散熱器之至少一發光模組組裝有外殼結構。
在發光模組中，印刷電路板(printed circuit board；PCB)置放於散熱器的正面上，散熱器在其後側上形成有多個散熱鰭片，且各自包含光學半導體之發光元件置放於PCB上。
然而，包含此類發光模組的照明裝置具有以下問題：難以實現滿足國家之間的不同法規所需的調適。
另外，此類照明裝置需要預定的熱傳遞區域以保證一定程度之散熱，由此造成包含散熱鰭片之散熱器之體積與重量的增大。
本發明經構想以解決相關技術中的此等問題。
本發明之一例示性實施例提供一種光學半導體照明裝置，其准許根據國家而經由單一模組進行各種類型的內連接，且可改良散熱能力，且在增大熱傳遞區域的同時提供用於安裝組件之足夠空間。
本發明之另一例示性實施例提供一種光學半導體照明裝置，所述光學半導體照明裝置可保證氣流通道直接地連接經置放於散熱底座上的散熱鰭片之空間及經置放在散熱底座上的發光模組之空間。
本發明之又一例示性實施例提供一種光學半導體照明裝置，所述光學半導體照明裝置甚至在發光模組經配置成一行而處 於彼此緊密接觸之狀態中時亦可保證置放發光模組之發光部分的空間與置放發光模組之散熱鰭片的空間之間的多個氣流通道。
本發明之再一例示性實施例提供一種光學半導體照明裝置，所述光學半導體照明裝置可通常以單一產品或多個產品之形式應用於各種照明裝置中。
根據本發明之一態樣，一種光學半導體照明裝置包含：散熱底座；發光模組，所述發光模組包含至少一半導體發光元件且安裝於散熱底座之下表面上；及多個散熱鰭片，每一散熱鰭片包含自散熱底座之相對側突出的相對邊緣，且安置於散熱底座的上側。
應瞭解，前述一般描述及以下詳細描述均為例示性及闡釋性的，且意在進一步闡釋所主張之本發明。
1‧‧‧發光模組\第一發光模組\第二發光模組
2‧‧‧發光部分
4‧‧‧散熱底座
4a‧‧‧第一邊緣
4b‧‧‧第二邊緣
6‧‧‧散熱鰭片
8‧‧‧外殼
9‧‧‧驅動電路板
12‧‧‧連接部件
15‧‧‧連接板
16‧‧‧板件
21‧‧‧印刷電路板
22‧‧‧光學半導體元件
23‧‧‧光學罩蓋
41‧‧‧第一面
42‧‧‧第二面
82‧‧‧板盒
83‧‧‧盒罩蓋
84‧‧‧末端部分
100‧‧‧第一散熱鰭片
100'‧‧‧照明裝置
101‧‧‧電源供應器
102‧‧‧外部外殼
102a‧‧‧第一空間
102b‧‧‧第二空間
122‧‧‧凹槽
152‧‧‧開口
152a‧‧‧凹口
200‧‧‧第二散熱鰭片
232‧‧‧透鏡
300‧‧‧散熱底座
310‧‧‧肋
400‧‧‧半導體發光元件
412‧‧‧圍擋部分
500‧‧‧發光模組
600‧‧‧連接部分
610‧‧‧連接外殼
620‧‧‧環狀罩蓋
622‧‧‧連接翼
630‧‧‧連接肋
640‧‧‧環狀階梯
650‧‧‧密封部件
651‧‧‧通孔
652‧‧‧緊密接觸肋
660‧‧‧電纜固定頭
690‧‧‧緊固件
700‧‧‧控制器
A1‧‧‧第一相交區域
A2‧‧‧第二相交區域
AF‧‧‧氣流通道
c‧‧‧內連接電線
C‧‧‧經包裹之內連接電線
h1‧‧‧高度
h2‧‧‧高度
G1‧‧‧照明裝置
L‧‧‧電力電纜
P‧‧‧電源供應器
包含附圖以提供對本發明之進一步理解，且附圖併入且構成本說明書之一部分，附圖說明本發明之實施例，且連同描述一起用以闡釋本發明之原理。
圖1為根據本發明之一例示性實施例的圖示光學半導體照明裝置之總體組態的透視圖。
圖2為自圖1之點A處觀察時的光學半導體照明裝置之平面圖。
圖3為自圖1之點B處觀察時的光學半導體照明裝置之側視圖。
圖4為圖1之光學半導體照明裝置之部分D的分解透視圖。
圖5為圖4之線E-E'的剖視圖。
圖6為根據本發明之例示性實施例的光學半導體照明裝置之連接部分的部分分解透視圖。
圖7為根據本發明之例示性實施例的圖示光學半導體照明裝置之總體組態的側視圖。
圖8為根據本發明之其他例示性實施例的光學半導體照明裝置之應用的概念圖。
圖9為根據本發明之一例示性實施例的發光模組的側視圖。
圖10為根據本發明之例示性實施例的發光模組的平面圖。
圖11為根據本發明之例示性實施例的發光模組的透視圖，其中罩蓋自發光模組移除以圖示所述發光模組的內部。
圖12為根據本發明之例示性實施例的發光模組的透視圖，其中罩蓋自發光模組移除以圖示所述發光模組的內部。
圖13為根據本發明之一例示性實施例的光學半導體照明裝置中之配置為彼此平行的兩個發光模組的平面圖。
圖14為根據本發明之一例示性實施例的光學半導體照明裝置中之配置為彼此平行的多個發光模組的透視圖。
圖15為根據本發明之例示性實施例的光學半導體照明裝置中之配置為彼此平行的多個發光模組的平面圖。
圖16為包含彼此縱向連接之多個發光模組的照明裝置之一實例的分解透視圖。
圖17為圖16的彼此縱向連接之多個發光模組的透視圖。
圖18為連接部件之一實施例的透視圖，所述連接部件用於將根據本發明之發光模組應用於針對各種目的之各種照明裝置。
圖19為圖18之發光模組的透視圖，其圖示針對各種目的之發光部分。
圖20為連接部件之另一實施例的透視圖，所述連接部件用於將根據本發明之發光模組應用於針對各種目的之各種照明裝置。
在下文中參考附圖更完整地描述本發明，附圖中說明了本發明之例示性實施例。
圖1為根據本發明之一例示性實施例的圖示光學半導體照明裝置之總體組態的透視圖，圖2為自圖1之點A處觀察時的光學半導體照明裝置之平面圖，且圖3為自圖1之點B處觀察時的光學半導體照明裝置之側視圖。
如本文中所用之術語「上側」與「下側」應理解為相對的概念。
如所示，根據本發明之一例示性實施例的光學半導體照明裝置包含發光模組500、第一散熱鰭片100及第二散熱鰭片200，及安裝於散熱底座300上之連接部分600。
散熱底座300提供將置放發光模組500、第一散熱鰭片100及第二散熱鰭片200以及連接部分600之一區域，且構成用於實現散熱效果之熱傳遞區域，其中自發光模組500之半導體發光元件400產生的熱量經由第一散熱鰭片100及第二散熱鰭片200 傳遞。
發光模組500包含安裝於散熱底座300之下表面上的印刷電路板，以及安裝於印刷電路板上的至少一半導體發光元件400。
第一散熱鰭片100自散熱底座300之上表面的相對末端突出，且形成用於實現散熱能力之熱傳遞區域。
第二散熱鰭片200形成於散熱底座300之上表面上，且距離散熱底座300之上表面具有比第一散熱鰭片100之高度(h1)小的高度(h2)。第二散熱鰭片200置放於第一散熱鰭片100之間，且與第一散熱鰭片100一起形成用於實現散熱能力之熱傳遞區域。
由第二散熱鰭片200之高度(h2)小於第一散熱鰭片100之高度(h1)的結構所形成的空間，亦即，置放於散熱底座300之相對末端的第一散熱鰭片100與第二散熱鰭片200之上端之間的空間可用作用於安裝各種組件的空間，組件包含如下文將更詳細描述的控制器700。
連接部分600形成於散熱底座300之上表面上。連接部分600可或多或少維持於防水且氣密之狀態中，且提供一通道，電性連接至發光模組500(參看圖4與圖5)之內連接電纜(c)穿過通道。
另外，為提供氣流通道，同時在經由自然對流或強制對流增強散熱能力，第一散熱鰭片100及第二散熱鰭片200中之每一者的相對邊緣可自散熱底座300之相對邊緣突出。
應理解，亦可藉由下文所描述之其他例示性實施例來實 現本發明。
根據實施例之光學半導體照明裝置包含形成於散熱底座300上的第一散熱鰭片100及第二散熱鰭片200，包含半導體發光元件400之發光模組500安裝於所述散熱底座上。此處，如上文中所描述，上面安裝有第一散熱鰭片100及第二散熱鰭片200的散熱底座300包含發光模組500。
根據實施例之光學半導體照明裝置可更包含至少一肋310，所述至少一肋自散熱底座300之上表面延伸，且連接至第二散熱鰭片200。
肋310可用以提供緊固結構，例如螺紋，其形成用於耦接至根據本發明之光學半導體照明裝置上方的裝配托架或支撐結構(未圖示)的空間。
換言之，肋310在利用由第二散熱鰭片200之高度(h2)小於第一散熱鰭片100之高度(h1)的結構所形成之空間(亦即，界定於散熱底座300之相對末端處所置放之第一散熱鰭片100與第二散熱鰭片200的上端之間的空間)方面有用。
具體而言，當諸如裝配托架或支撐結構的組件置放在界定於散熱底座300之相對末端處所置放之第一散熱鰭片100與第二散熱鰭片200的上端之間的空間中時，所述組件可經由將形成於肋310之外表面上的螺紋而固定至肋310。
如上文所描述，連接部分600在保證防水且密封的同時准許電連接至發光模組500，且可應用於環狀罩蓋620耦接至連接外殼610之實施例中。
參看圖4，連接外殼610界定與發光模組500連通之內部空間，且自散熱底座300之上表面突出。
環狀罩蓋620耦接至連接外殼610之開放上側，以關閉連接外殼610。
此處，發光模組500經由穿過環狀罩蓋620之中心的內連接電纜(c)而連接至電源供應器P(參看圖8)。
在連接部分600中，連接外殼610的連接肋630由諸如螺栓及其類似者之緊固件690緊固至環狀罩蓋620的連接翼622，用於連接外殼610與環狀罩蓋620之間的耦接。
換言之，連接肋630自散熱底座300之上表面沿著連接外殼610之外周邊形成於連接外殼610之外周邊表面的兩側上，且連接至第二散熱鰭片200。
此處，環狀罩蓋620耦接至連接外殼610之開放上側及連接肋630的上端，且緊固件690穿過自環狀罩蓋620之兩側延伸之連接翼622，且旋入至連接肋630，使得連接外殼610與環狀罩蓋620彼此耦接。
應理解，連接部分600亦可更包含安裝於環狀階梯640上的密封部件650，以維持防水且密封。
環狀階梯640形成於連接外殼610的下部內表面上，且與發光模組500連通。密封部件650安放於環狀階梯640上，且收納於連接外殼610中，以維持防水且密封。
具體而言，密封部件650由諸如橡膠、合成橡膠或合成樹脂之彈性材料形成，且構成對應於連接外殼610之內表面的外 表面。密封部件650壓入配合至連接外殼610中，由此使得能夠維持防水且密封。
因此，發光模組500經由內連接電線(c)連接至電源供應器P，所述內連接電線穿過形成於密封部件650之中心的通孔651。
此外，密封部件650可更包含緊密接觸肋652，以藉由進一步增大相對於環狀罩蓋620之接觸力來改良防水且密封。
密封部件650在其上表面上形成有同心形狀的至少一緊密接觸肋652，且如圖5中所示，環狀罩蓋620之下表面與緊密接觸肋652接觸，由此維持防水且密封。
換言之，發光模組500藉由穿過密封部件650之中心與環狀罩蓋620之中心的內連接電線(c)而連接至電源供應器P。此處，隨著具有彈性且置放於通孔651周圍的密封部件650被環狀罩蓋620壓縮，穿過通孔651之內連接電線(c)進一步與通孔651緊密接觸，由此實現內連接電線(c)之通過方向的防水及密封。
因此，如圖4與圖5中所示之根據實施例的照明裝置可應用於全世界的許多國家。
在另一方面，一些國家不准許使用具有如圖4與圖5中所示之暴露內連接電線(c)的結構的產品。因此，在一些例示性實施例中，照明裝置可包含電纜固定頭(cable gland)660，使得經包裹之內連接電線(C)可如圖6與圖7中所示用以將發光模組連接至電源供應器P。
具體而言，固定頭電纜660具備O形環以提供防水且氣密的密封，且連接至連接外殼610之上側。因此，發光模組500藉由穿過電纜固定頭660的經包裹之內連接電線(C)而連接至電源供應器P。
此外，儘管未圖示，但圖4之密封部件650可安放在形成於連接外殼610內部的環狀階梯640上，且壓入配合至連接外殼610中，且電纜固定頭660可耦接至連接外殼610的上側，藉此實現雙級式防水及氣密結構。
因此，發光模組500可藉由穿過密封部件650之中心及電纜固定頭660的經包裹之內連接電線(C)而連接至電源供應器P。
在其他實施例中，如圖7中所示，照明裝置可更包含控制器700以控制半導體發光元件400中之每一者或一些的操作。
具體而言，控制器700安放在第二散熱鰭片200的上端，以待置放於第一散熱鰭片100之間，且經由連接部分600電性連接至發光模組500。
換言之，如上文所描述，控制器700置放在由第二散熱鰭片200之高度(h2)小於第一散熱鰭片100之高度(h1)的結構所形成之空間中，亦即，置放在界定於散熱底座300之相對末端處所置放之第一散熱鰭片100與第二散熱鰭片200的上端之間的空間中。
此處，應理解，根據一些實施例中的裝配環境，控制器700之上表面可高於第一散熱鰭片100之上端，或與其共面。
此處，電纜固定頭660具有收納於其中且經由控制器700將發光模組500連接至電源供應器P的經包裹之內連接電線(C)，所述控制器安放在第二散熱鰭片200之上端上在第一散熱鰭片100之間。
因此，如圖8中所示，本發明允許提供為模組的照明裝置G1、G1、G1經由內連接電線(c)及經包裹之內連接電線(C)經由照明裝置G1、G1、G1中之每一者的連接部分600連接至單一電源供應器P。
圖9為根據本發明之一例示性實施例的發光模組的側視圖，圖10為根據本發明之例示性實施例的發光模組的平面圖，圖11為根據本發明之例示性實施例的發光模組的透視圖，其中罩蓋自所述發光模組移除以圖示所述發光模組的內部，且圖12為根據本發明之例示性實施例的發光模組的透視圖，其中罩蓋自所述發光模組移除以圖示所述發光模組的內部。
參看圖9至圖12，根據一例示性實施例的發光模組1包含發光部分2、散熱底座4、多個散熱鰭片6，及外殼8。
如圖12中清楚圖示的，發光部分2包含印刷電路板21及安裝於印刷電路板21上的多個光學半導體元件22。
光學半導體元件22是基於光學半導體，且更確切而言，基於發光二極體(LED)，且可具有封裝結構，所述封裝結構中收納有光學半導體晶片。或者，光學半導體元件可具有直接安裝於印刷電路板21上之裸晶片結構。
此外，如圖9中所示，發光部分2可包含光學罩蓋23。 此處，光學罩蓋23由透光塑膠材料組成，且經提供以覆蓋印刷電路板21及多個光學半導體元件22。
此處，光學罩蓋23可包含對應於多個光學半導體元件21之多個透鏡232。
在此實施例中，透鏡232中之每一者可為光傳播透鏡(light spreading lens)，所述光傳播透鏡的中心具有凹面結構，以便使得自光學半導體元件21所發出的光在通過所述凹面結構時廣泛傳播。
散熱底座4由具有良好導熱性的實質上為矩形之金屬板製成，且包含第一面41及與所述第一面相對的第二面42。
發光部分2置放於散熱底座4之第一面41的某一區域上。
如圖12中最佳圖示的，散熱底座4之第一面41形成有圍擋部分(dam section)412，所述圍擋部分形成矩形收納部分，所述矩形收納部分收納上面安裝有光學半導體元件21之印刷電路板21。
有利地，印刷電路板21直接接觸散熱底座4之第一面41。
發光部分2之光學罩蓋23(參看圖9)耦接至圍擋部分412，使得光學半導體元件22與印刷電路板21置放於光學罩蓋23的下方。
封裝材料或密封材料可置放於圍擋部分412與光學罩蓋23之間。
如圖9與圖10中所示，散熱底座4形成有位於其第二面42上的多個散熱鰭片6。
多個散熱鰭片6可由與散熱底座4之金屬相同的金屬形成，且可與散熱底座4一體成形，藉此，散熱底座4與多個散熱鰭片6構成單一散熱器。
散熱鰭片6中之每一者具有板形狀，其具有預定厚度及預定寬度，且自散熱底座4之第二面42垂直延伸。
如圖10中最佳圖示，散熱鰭片6經配置以構成縱向陣列。
散熱鰭片6之陣列的一側與散熱底座4之第一邊緣4a相交，以形成第一相交區域A1，且散熱鰭片6之陣列的另一側與散熱底座4之第二邊緣4b相交，以形成第二相交區域A2。
在圖10中，為便於說明，短劃線區塊表示第一相交區域及第二相交區域，且由指代第一相交區域及第二相交區域的A1與A2指示。
應注意，界定第一相交區域A1及第二相交區域A2，以便使其與置放下文將描述之板盒(board box)的中間區域區分開。
散熱鰭片6中之每一者與散熱底座4之彼此相對的第一邊緣4a及第二邊緣4b垂直相交，且自散熱底座4的內側延伸至其外側。
因此，散熱鰭片6之陣列自散熱底座4突出至散熱底座4之第一邊緣4a及第二邊緣4b之外。
有利地，散熱鰭片6延伸而使得散熱鰭片中之每一者的兩個末端分別置放為接近散熱底座4之第一邊緣及第二邊緣處。
使用如上文所描述之結構，散熱鰭片6之間的氣流通道朝向發光部分2開放，而不被散熱底座4阻擋，藉此，散熱底座4 上的置放散熱鰭片6之空間與置放發光部分2之空間之間可有效地獲得氣流。
外殼8與散熱鰭片6一起形成於散熱底座4之第二面42上。因此，散熱鰭片6及外殼8一起呈現於散熱底座4之第二面42上。
外殼8可藉由(例如)塑膠材料之射出成型而形成。
可藉由直接將塑膠材料射出成型至包含散熱鰭片6及散熱底座4之散熱器結構中來形成外殼8。或者，可將經射出模製之外殼8緊固至散熱器結構。
如圖10與圖11中最佳圖示，外殼8包含安裝有驅動電路板9之板盒82，以及分別連接至板盒82之相對末端的一對末端部分84、84。
在散熱底座4之第二面42上，板盒82具有凹面形狀以收納驅動電路板9，且置放於第一相交區域A1與第二相交區域A2之間，亦即置放於第二面的中間區域處。
另外，盒罩蓋83覆蓋收納有驅動電路板9的板盒82。
此處，板盒82經形成以鄰接散熱鰭片6之前端，藉此，散熱底座4與板盒82之間呈現出氣流空間。
所述對末端部分84、84中的每一者形成於板盒82之任一端的散熱鰭片6陣列的任一端外，以覆蓋散熱鰭片6陣列的任一端。
所述對末端部分84、84中的每一者形成有進口，其中電力電纜經由所述進口被引入至板盒82中，且形成有出口，其中電 力電纜經由所述出口自板盒82中被抽出。
安裝於發光模組1之板盒82上的驅動電路板9將恆定電壓(constant voltage)轉換成恆定電流(constant current)，以允許對應發光模組1內的光學半導體元件1由所述恆定電流驅動，且允許使用通用電源供應器而非具有恆定電流轉換功能之切換式電源供應器(SMPS)。
通常，SMPS相比通用電源供應器體積更大，且因此已知為對照明裝置進行大小縮減以獲得緊密結構的限制因素。
發光模組1包含將恆定電壓轉換成恆定電流之驅動電路板9，及用於連接至驅動電路板9之電力電纜(特定而言，DC電力電纜)的進口與出口，且使得能夠個別連接至電源供應器、在串聯連接至其他發光模組的狀態中連接至電源供應器，及在並聯連接至其他發光模組的狀態中連接至電源供應器，由此改良發光模組1之相容性。
圖13至圖15圖示包含如上文所描述之多個發光模組的照明裝置。具體而言，圖13為根據本發明之一例示性實施例的光學半導體照明裝置中之配置為彼此並列的兩個發光模組的平面圖，圖14為根據本發明之一例示性實施例的光學半導體照明裝置中之配置為彼此並列的多個發光模組的透視圖，且圖15為根據本發明之例示性實施例的光學半導體照明裝置中之配置為彼此並列的多個發光模組的平面圖。
首先參看圖13，第一及第二發光模組1、1經配置為彼此並列。
如上文所描述，第一及第二發光模組1、1中之每一者包含作為散熱器之組件的散熱底座4及多個散熱鰭片6。
在第一及第二發光模組1、1中的每一者中，散熱鰭片6彼此鄰接，同時自發光模組1之對應散熱底座4突出至散熱底座4之第一邊緣4a及第二邊緣4b之外。
因此，多個氣流通道AF形成於彼此並列接合的第一發光模組1與第二發光模組之間。此允許具有第一及第二發光模組1、1之散熱鰭片6的空間與具有第一及第二發光模組1、1之發光部分的空間之間的有效氣流，由此顯著改良散熱效率。
如上文所描述，由於在彼此並列接合之發光模組1之間保證了氣流通道，因此，即使在發光模組1經配置而如圖14與圖15中所示彼此並列鄰接於照明裝置100內時，亦未顯著降低發光模組1之散熱效率。
參看圖14與圖15，照明裝置100包含外部外殼102(由假想線(imaginary line)指示)，所述外部外殼在其下側開放，且多個發光模組1容納於外部外殼102內，使得發光部分2面對外部外殼102的開放下側。
特定而言，參看圖15，外部外殼102之內部被劃分為置放有多個發光模組1之第一空間102a，及置放有電源供應器101之第二空間102b。
由於發光模組1中之每一者包含具有恆定電壓至恆定電流轉換功能的驅動電路板9，因此電源供應器101不需要具有恆定電壓至恆定電流轉換功能。
如上文所描述，發光模組1中之每一者包含用於連接至對應驅動電路板9之電力電纜L的進口與出口。因此，如圖15中所示，多個發光模組1可以如下方式串聯連接：經由一發光模組(亦即，第一發光模組1)之出口自所述發光模組引出的電力線經由另一發光模組(亦即，第二發光模組1)之入口被引入至所述另一發光模組中。
此結構准許消除需要並聯連接多個發光模組1之電力線的複雜分支結構。
可僅使用兩個口中之一者來實現發光模組1之間的並聯連接。
在上文中，已描述所述照明裝置，其中包含並列配置之發光模組。
圖16與圖17圖示包含縱向連接至彼此之多個發光模組的照明裝置，其中所述發光模組可與上文所描述的發光模組相同。
參看圖16與圖17，照明裝置100'可如上文所描述的藉由縱向連接發光模組1來實現。
此處，一發光模組1(亦即，第一發光模組1)可與另一發光模組(亦即，第二發光模組1)線性對準，從而以端對端關係彼此鄰近。
此外，照明裝置100'具備連接部件12，所述連接部件將兩個鄰近的發光模組1、1以彼此之間可間隔開的端對端關係彼此連接。
連接部件12可藉由(例如)螺栓或螺釘緊固件可拆卸地 耦接至發光模組1之散熱底座。
此外，連接部件12可為接近散熱鰭片6陣列之一端置放於散熱底座4上且藉由緊固件而緊固至所述散熱底座的板件(plate piece)。
在此實施例中，連接部件12緊固至散熱底座4，且將發光模組1之一側連接至另一發光模組1的另一側，其中所述連接部件以端對端關係面對所述發光模組。
此處，一對凹槽122形成於連接部件12的兩端，以防止連接部件12遮蔽兩個鄰近發光模組1之發光部分。
圖18為連接部件之一實例的透視圖，其中所述連接部件用於將根據本發明之發光模組應用於各種目的或各種照明裝置，且圖19為圖18之發光模組的透視圖，其圖示發光部分。
上文已描述了用於將多個發光模組1縱向連接至彼此的連接部件12(參看圖16與圖17)。
為將一發光模組1應用至各種照明裝置，需要適用於此目的的連接部件。
連接部件12可將發光模組1連接至適用於某一照明裝置之功能的燈具。
所述燈具的實例可包含用於落地燈(flood lamp)或景觀燈(landscape lamp)之托架、用於駐車燈(parking lamp)之吊桿，及類似者。
另外，其他類型之燈具可藉由緊固至散熱底座4之連接部件而以可卸除的方式耦接至發光模組1。
參看圖18與圖19，由金屬材料形成之連接板15在其中心處具有開口152。
在開口152之某一區域與散熱底座重疊的情況下，連接板15藉由(例如)螺栓釘或螺釘緊固件緊固至散熱底座4。
連接板15藉由另一緊固件耦接至某一燈具。根據燈具之功能、形狀及結構，發光模組1可應用於針對各種目的之各種照明裝置。
另一方面，開口152於其內側形成有凹口152a，其中發光模組1之散熱鰭片6經由所述凹口暴露朝向發光模組1之發光部分2。
凹口152a允許位於連接板15一側的散熱鰭片6之空間相對於位於所述連接板相對側的空間開放。
另外，凹口152a允許形成於自散熱底座4突出之散熱鰭片6之間的氣流通道開放，而非被連接板15阻擋。
圖20為連接部件之另一實施例的透視圖，其中所述連接部件用於將根據本發明之發光模組應用於針對各種目的之各種照明裝置。
參看圖20，根據另一實施例之連接部件由一對板件16、16組成，所述對板件將發光模組1連接至燈具，且在與散熱底座4重疊之狀態中在散熱鰭片6陣列的兩端緊固至散熱底座。
儘管圖式中未圖示，但板件16、16形成有緊固孔，其中螺桿或螺釘經由所述緊固孔而耦接至燈具，從而將板件耦接至燈具。
此處，由於件16、16置放於接近散熱底座4的兩端而無散熱鰭片6，因此散熱鰭片6之間的氣流通道未被件16、16阻擋。
如上文所描述，可理解，根據本發明之例示性實施例的光學半導體照明裝置具有以下基本觀念：使得能夠根據國家而經由單一模組進行各種類型之內連接，同時改良散熱能力且維持氣密性。
根據本發明之例示性實施例，第一及第二散熱鰭片中之每一者具有自散熱底座之相對側突出的相對邊緣，以准許氣流流過，由此提供基本的散熱能力。
另外，本發明之例示性實施例提供各種類型之連接部件，諸如環狀罩蓋、電纜固定頭及其類似者，由此提供基本的防水及密封功能。
此外，本發明之實施例提供各種類型之連接部件，諸如環狀罩蓋、電纜固定頭及其類似者，使得環狀罩蓋或電纜固定頭可選擇性地安裝於單一模組上，由此使得能夠根據國家進行各種內連接。
此外，根據本發明之實施例，照明裝置包含第一散熱鰭片，所述第一散熱鰭片高於散熱底座上的多個第二散熱鰭片，以增大基本的熱傳遞區域，使得諸如控制器及緊固托架之組件可置放於由第一散熱鰭片與第二散熱鰭片具有不同高度之結構所形成的空間中，由此在提供用於安裝所述組件之足夠空間的同時促進準確組裝及所述組件的定位。
此外，根據本發明之實施例的照明裝置包含氣流通道， 所述氣流通道直接將散熱器之散熱底座上的用於散熱鰭片之空間連接至用於發光部分之空間，由此顯著改良散熱效率。
此外，根據本發明之實施例，即使當發光模組配置為在彼此緊密接觸的同時位於一行上時，照明裝置亦可在用於發光模組之發光部分的空間與用於發光模組之散熱鰭片的空間之間保證多個氣流通道。
此外，根據本發明之實施例，發光模組可通常以單一產品或多個產品之形式應用於各種照明裝置中。
儘管已結合附圖參考一些實施例說明本發明，但應理解，所述實施例僅用於說明，且並非意在限制本發明之範疇，且在不背離本發明之精神與範疇的情況下，一般熟習此項技術者可進行各種修改及改變。因此，本發明之範疇應僅由所附申請專利範圍及其等效物限制。
100‧‧‧第一散熱鰭片
200‧‧‧第二散熱鰭片
310‧‧‧肋
600‧‧‧連接部分

Claims (20)

  1. 一種光學半導體照明裝置，其包括：散熱底座；發光模組，所述發光模組包括至少一半導體發光元件，且安裝於所述散熱底座之下側；及多個散熱鰭片，每一散熱鰭片具有自所述散熱底座之相對側突出的相對邊緣，且安裝於所述散熱底座的上表面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之光學半導體照明裝置，其中所述散熱鰭片包括：多個第一散熱鰭片，所述第一散熱鰭片形成於所述散熱底座之所述上表面的相對端；及多個第二散熱鰭片，所述第二散熱鰭片形成於所述散熱底座之所述上表面上，且置放於所述第一散熱鰭片之間，所述第二散熱鰭片相比所述散熱底座上之所述第一散熱鰭片具有較小的高度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之光學半導體照明裝置，其更包括：連接部分，所述連接部分形成於所述散熱底座之所述上表面上，且收納穿過所述連接部分以電性連接至所述發光模組的內連接電線。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之光學半導體照明裝置，其中所述連接部分包括：連接外殼，所述連接外殼界定與所述發光模組連通的內部空間且自所述散熱底座之所述上表面突出；及 環狀罩蓋，所述環狀罩蓋耦接至所述連接外殼的開放上側。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之光學半導體照明裝置，其中所述發光模組經由穿過所述環狀罩蓋之中心的所述內連接電線而連接至電源供應器。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之光學半導體照明裝置，其中所述連接部分包括：連接外殼，所述連接外殼界定與所述發光模組連通的內部空間且自所述散熱底座之所述上表面突出，多個連接肋，所述連接肋是自所述散熱底座之所述上表面沿著所述連接外殼之外周邊表面而形成，且連接至所述第二散熱鰭片，及環狀罩蓋，所述環狀罩蓋耦接至所述連接外殼的開放上側，且耦接至所述連接肋的上端。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之光學半導體照明裝置，其中所述發光模組經由穿過所述環狀罩蓋之中心的所述內連接電線而連接至電源供應器。
  8. 如申請專利範圍第3項所述之光學半導體照明裝置，其中所述連接部分包括：連接外殼，所述連接外殼界定與所述發光模組連通的內部空間且自所述散熱底座之所述上表面突出，環狀階梯，所述環狀階梯形成於所述連接外殼的下部內表面上，且與所述發光模組連通，及密封部件，所述密封部件安放於所述環狀階梯上，且收納於 所述連接外殼中。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之光學半導體照明裝置，其中所述發光模組經由穿過所述密封部件之中心的所述內連接電線而連接至電源供應器。
  10. 如申請專利範圍第3項所述之光學半導體照明裝置，其中所述連接部分包括：連接外殼，所述連接外殼界定與所述發光模組連通的內部空間且自所述散熱底座之所述上表面突出，密封部件，其收納於所述連接外殼中，至少一緊密接觸肋，所述至少一緊密接觸肋以同心形狀形成於所述密封部件的上表面上，及環狀罩蓋，所述環狀罩蓋耦接至所述連接外殼的開放上側，且具有接觸所述緊密接觸肋的下表面。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之光學半導體照明裝置，其中所述發光模組經由穿過所述密封部件之中心及所述環狀罩蓋之中心的所述內連接電線而連接至電源供應器。
  12. 如申請專利範圍第3項所述之光學半導體照明裝置，其中所述連接部分包括：連接外殼，所述連接外殼界定與所述發光模組連通的內部空間且自所述散熱底座之所述上表面突出，及電纜固定頭，所述電纜固定頭連接至所述連接外殼的上側。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之光學半導體照明裝置，其中所述發光模組經由穿過所述電纜固定頭之所述內連接電線而連 接至電源供應器。
  14. 如申請專利範圍第3項所述之光學半導體照明裝置，其中所述連接部分包括：連接外殼，所述連接外殼界定與所述發光模組連通的內部空間且自所述散熱底座之所述上表面突出，環狀階梯，所述環狀階梯形成於所述連接外殼的下部內表面上，且與所述發光模組連通，密封部件，所述密封部件安放於所述環狀階梯上，且收納於所述連接外殼中，及電纜固定頭，所述電纜固定頭連接至所述連接外殼的上側。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之光學半導體照明裝置，其中所述發光模組經由穿過所述密封部件之中心及所述電纜固定頭的所述內連接電線而連接至電源供應器。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之光學半導體照明裝置，其更包括：多個第一散熱鰭片，所述第一散熱鰭片形成於所述散熱底座之所述上表面的相對末端，且包括自所述散熱底座之相對側突出的相對邊緣；多個第二散熱鰭片，所述第二散熱鰭片包括自所述散熱底座之所述相對側突出的所述相對邊緣，且置放於所述散熱底座之所述上表面上的所述第一散熱鰭片之間，所述第二散熱鰭片相比所述散熱底座之所述上表面上的所述第一散熱鰭片具有較小高度；及 連接部分，所述連接部分形成於所述散熱底座之所述上表面上，且收納穿過所述連接部分以電性連接至所述發光模組的內連接電線。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之光學半導體照明裝置，其中所述連接部分包括：連接外殼，所述連接外殼界定與所述發光模組連通的內部空間且自所述散熱底座之所述上表面突出，及電纜固定頭，所述電纜固定頭連接至所述連接外殼的上側，其中控制器安放於所述第二散熱鰭片之上端，以待置放於所述第一散熱鰭片之間。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之光學半導體照明裝置，其中所述電纜固定頭包括經包裹之內連接電線，所述經包裹之內連接電線穿過所述電纜連接頭，且經由安放於所述第二散熱鰭片之所述上端以待置放於所述第一散熱鰭片之間的所述控制器將所述發光模組連接至電源供應器。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之光學半導體照明裝置，其更包括：至少一肋，所述肋自所述散熱底座之所述上表面突出，且連接至所述第二散熱鰭片。
  20. 如申請專利範圍第17項所述之光學半導體照明裝置，其更包括：控制器，所述控制器安放於所述第二散熱鰭片之所述上端以待置放於所述第一散熱鰭片之間，所述控制器經由所述連接部分 而電性連接至所述發光模組，且具有與所述第一散熱鰭片之上表面共面或高於所述第一散熱鰭片之所述上表面的上表面。
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