CN102182939A - 照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种照明装置。该照明装置包括：基板；布置在该基板上的发光器件；驱动单元，该驱动单元将电力供应到该发光器件并且该驱动单元通过导线连接到该基板；热辐射体，该热辐射体辐射来自该发光器件的热量并且包括供该导线穿过的孔；以及绝缘体，该绝缘体与所述孔联接并且具有开口。

Description

照明装置
相关申请的交叉引用
根据35U.S.C.§119(e)，本申请要求2009年11月9日提交的韩国专利申请No.10-2009-0107498和2010年4月7日提交的韩国专利申请No.10-2010-0032060的优先权，上述韩国申请的全部内容在此通过引用的方式并入。
技术领域
实施例涉及一种照明装置。
背景技术
发光二极管(LED)是一种将电能转换为光的半导体元件。LED具有如下优点：低功耗，半永久性寿命，响应速度快，安全且环保。因此，许多研究致力于用LED代替现有的光源。目前，LED正逐渐用作各种照明装置的光源，例如，在室内和室外使用的各种灯，液晶显示装置，电子标记和街灯等。
发明内容
一个实施例是一种照明装置。该照明装置包括：
基板；
布置在该基板上的发光器件；
驱动单元，该驱动单元将电力供应到该发光器件并且该驱动单元通过导线连接到该基板；
热辐射体，该热辐射体辐射来自所述发光器件的热量并且包括供该导线穿过的孔；以及
绝缘体，该绝缘体与该孔联接并且具有开口。
另一个实施例是一种照明装置。该照明装置包括：
基板；
布置在该基板上的发光器件；
热辐射体，所述热辐射体辐射该发光器件产生的热量，并且包括供导线穿过的孔，以将电力供应到该发光器件；以及
绝缘装置，所述绝缘装置防止该热辐射体与该导线电接触。
还有另一个实施例是一种照明装置。该照明装置包括：
热辐射体，所述热辐射体包括位于其一侧的第一容纳槽和位于其另一侧的第二容纳槽；
发光模块基板，所述发光模块基板布置在该第一容纳槽中；
驱动单元，所述驱动单元布置在该第二容纳槽中，并且通过导线电连接到该发光模块基板；
其中，所述热辐射体包括：
位于该第一容纳槽一侧的孔，导线穿过该孔；以及
绝缘体，该绝缘体围封(surrounding)该热辐射体的内周表面，该内周表面由所述孔形成。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的照明装置的底部透视图。
图2是图1的照明装置的顶部透视图。
图3是图1的照明装置的分解透视图。
图4是图1的照明装置的横截面图。
图5是图1的照明装置的热辐射体的透视图。
图6是沿着图5的线A-A′截取的横截面图。
图7是用于描述第二绝缘环和热辐射体的正视图。
图8的(a)部分是第二绝缘环的正视图，而图8的(b)部分是第二绝缘环的底视图。
图9是示出第二绝缘环容纳在热辐射体的通孔中的正视图。
图10是示出第二绝缘环的另一实施例的正视图。
图11是示出第二绝缘环的又一实施例的正视图。
图12是示出图1的照明装置的发光模块基板和第一绝缘环的联接关系的透视图。
图13是沿着图12的线B-B′截取的横截面图。
图14是图1的照明装置的引导构件的透视图。
图15是图14的引导构件的平面图。
图16是示出图1的照明装置的下部的放大横截面图。
图17是图1的照明装置的底视图。
图18是图1的照明装置的顶视图。
图19是根据另一个实施例的照明装置的引导构件的透视图。
图20是图1的照明装置的内壳的透视图。
图21是示出根据另一个实施例的照明装置的热辐射体的视图。
图22是图1的照明装置的外壳的透视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图来详细描述实施例。
应当理解，当一个元件被称为在另一个元件“上”或“下”时，它可以直接位于该元件上或该元件下，也可以存在有一个或多个中间元件。
图1是根据本发明一实施例的照明装置1的底部透视图。图2是照明装置1的顶部透视图。图3是照明装置1的分解透视图。图4是照明装置1的横截面图。
参考图1到图4，照明装置1包括：内壳170，该内壳170的上部包括连接端子175，并且该内壳170的下部包括插入单元174；热辐射体150，该热辐射体150包括第一容纳槽151，内壳170的插入单元174插入到该第一容纳槽151中；发光模块基板130，该发光模块基板130在热辐射体150的底表面上发光并且包括一个或多个发光器件131；引导构件100，该引导构件100联接到热辐射体150下部的圆周上并且将发光模块基板130牢牢固定到热辐射体150；以及外壳180，该外壳180位于热辐射体150外部。
热辐射体150在其两侧包括容纳槽151和容纳槽152，并且容纳驱动单元160和发光模块基板130。热辐射体150起到辐射由发光模块基板130或/和驱动单元160产生的热量的作用。
具体地，如图3和图4所示，第一容纳槽151形成在热辐射体150的顶表面上，驱动单元160插入到该第一容纳槽151中。第二容纳槽152形成在热辐射体150的底表面上，发光模块基板130插入到该第二容纳槽152中。
热辐射体150的外表面具有凸起和凹陷结构。该凸起和凹陷结构使热辐射体150的表面积增大，从而提高热辐射效率。热辐射体150由具有良好热辐射效率的金属材料或树脂材料制成。但是，热辐射体150的材料不受限制。例如，热辐射体150的材料可以包括Al、Ni、Cu、Ag、Sn和Mg中的至少一种。
发光模块基板130布置在形成于热辐射体150的底表面上的第二容纳槽152中。发光模块基板130包括基板132和布置在该基板132上的一个或多个发光器件131。
该一个发光器件131或多个发光器件131中的每一个发光器件包括至少一个发光二极管(在下文中称为LED)。该LED包括红光LED、绿光LED、蓝光LED和白光LED，其中，每一个LED分别发出红光、绿光、蓝光和白光。该LED的数量和种类不限于此。
发光模块基板130通过经由通孔153穿过热辐射体150的基底表面的导线等来电连接至驱动单元160。因此，发光模块基板130能够通过接收电力而受到驱动。
这里，在通孔153中容纳有第二绝缘环155。即，热辐射体150的由通孔153形成的内周表面被第二绝缘环155环绕。因为第二绝缘环155附接到热辐射体150的内周表面上，所以能够防止湿气和杂质在发光模块基板130与热辐射体150之间渗入，并且能够防止由于所述导线与热辐射体150接触而引起的电短路、EMI、EMS等。通过使所述导线与热辐射体150绝缘，第二绝缘环155也能够提高该照明装置的耐压特性。
在发光模块基板130的底表面附接有热辐射板140。热辐射板140附接到第二容纳槽152。另外，发光模块基板130和热辐射板140也可以一体形成。热辐射板140允许发光模块基板130产生的热量更有效地传递至热辐射体150。
发光模块基板130通过引导构件100牢牢固定到第二容纳槽152。引导构件100包括开口101，用于使安装在发光模块基板130上的一个或多个发光器件131露出。通过挤压发光模块基板130的外周表面，引导构件100能够将发光模块基板130固定至热辐射体150的第二容纳槽152中。
引导构件100还包括用于允许空气在热辐射体150与外壳180之间流动的空气流动结构，并且使照明装置1的热辐射效率最大化。该空气流动结构例如可以对应于形成在引导构件100的内表面与外表面之间的多个第一热辐射孔102，或者形成在引导构件100的内表面上的凸起和凹陷结构。稍后将详细描述该空气流动结构。
在引导构件100与发光模块基板130之间可以包括透镜110和第一绝缘环120中的至少一个。
透镜110包括各种形状，像凸透镜、凹透镜、抛物线形状透镜和菲涅耳透镜等，从而可以根据需要来控制由发光模块基板130发出的光的分布。透镜110包括荧光材料，并且用于改变光的波长。透镜110的使用不限于此。
第一绝缘环120不仅防止湿气和杂质在引导构件100与发光模块基板130之间渗入，而且在发光模块基板130的外表面与热辐射体150的内表面之间留出一定空间，从而防止发光模块基板130和热辐射体150直接接触。结果，能够提高照明装置1的耐压特性，并且能够防止照明装置1的EMI、EMS等。
如图3和图4所示，内壳170包括插入单元174和连接端子175。插入单元174形成在内壳170的下部并且插入到热辐射体150的第一容纳槽151中。连接端子175形成在内壳170的上部并且电连接至外部电源。
插入单元174的侧壁布置在驱动单元160与热辐射体150之间，并且防止驱动单元160与热辐射体150之间电短路。因此，能够提高照明装置1的耐压特性，并且能够防止照明装置1的EMI、EMS等。
连接端子175插入到具有插座形状的外部电源中，从而能够将电力供应到照明装置1。然而，连接端子175的形状不限于此，而是可以根据照明装置1的设计进行各种改变。
驱动单元160布置在热辐射体150的第一容纳槽151中。驱动单元160包括：将外部电源供应的交流电转换为直流电的转换器、控制驱动该发光模块基板130的驱动芯片、保护该发光模块基板130的静电放电(ESD)保护装置。驱动单元160不限于此，也可包括其他部件。
外壳180联接到内壳170，容纳该热辐射体150、发光模块基板130和驱动单元160，并且形成照明装置1的外观。
虽然外壳180具有圆形截面，但外壳180可以设计为具有多边形截面或椭圆形截面等。外壳180的横截面形状不受限制。
因为热辐射体150被外壳180覆盖而不露出，所以能够防止燃烧事故和电击，并且能够使照明装置1更易于操纵。
在下文中，以下详细描述将集中在根据该实施例的照明装置1的各个部件上。
热辐射体150和第二绝缘环155
图5是热辐射体150的透视图。图6是沿着图5的线A-A′截取的横截面图。
参考图4到图6，其内布置有驱动单元160的第一容纳槽151形成在热辐射体150的第一侧。其内布置有发光模块基板130的第二容纳槽152形成在与该第一侧相反的第二侧。取决于驱动单元160和发光模块基板130的宽度和深度，第一容纳槽151和第二容纳槽152的宽度和深度是可变的。
热辐射体150由具有良好热辐射效率的金属材料或树脂材料制成。但是，热辐射体150的材料不受限制。例如，热辐射体150的材料可以包括Al、Ni、Cu、Ag、Sn和Mg中的至少一种。
热辐射体150的外表面具有凸起和凹陷结构。该凸起和凹陷结构使热辐射体150的表面积增大，从而提高了热辐射效率。如图所示，该凸起和凹陷结构可以包括沿一个方向弯曲的波形凸起。但是，该凸起和凹陷的形状不受限制。
通孔153形成在热辐射体150的基底表面上。发光模块基板130和驱动单元160彼此通过导线电连接。
这里，具有与通孔153的形状相对应的形状的第二绝缘环155容纳在通孔153中。即，热辐射体150的由通孔153形成的内周表面被第二绝缘环155环绕。
因为第二绝缘环155附接到热辐射体150的内周表面，所以能够防止湿气和杂质在发光模块基板130与热辐射体150之间渗入，并且能够通过使热辐射体150与从通孔153中穿过的所述导线绝缘来提高该照明装置的耐压特性。这里，要求该第二绝缘环155具有弹性材料。更具体地，要求该第二绝缘环155由橡胶材料、硅材料或其他电绝缘材料形成。
图7是用于描述第二绝缘环155和热辐射体150的正视图。图8的(a)部分是第二绝缘环155的正视图，而图8的(b)部分是第二绝缘环155的底视图。
首先，参考图7，离第二绝缘环155被容纳在热辐射体150的通孔153中的方向(在下文中称为‘x’方向)越近，第二绝缘环155的直径越小。离‘x’方向越近，通孔153的直径越小。对于具体的例子来说，参考图8(a)到图8(b)，在第二绝缘环155的外周表面和热辐射体150的由通孔153形成的内周表面上分别形成有阶差部。这里，为了使第二绝缘环155容纳并固定在通孔153中，要求该第二绝缘环155的最大直径C大于通孔153的最小直径E。
这样，当在第二绝缘环155的外周表面和热辐射体150的内周表面上都形成有阶差部并且第二绝缘环155的最大直径C大于通孔153的最小直径E时，第二绝缘环155不能穿过通孔153。因此，能够防止第二绝缘环155进入第一容纳槽151中。
在下表1中示出了按照根据本发明的照明装置1的类型的第二绝缘环155的数值A、A’、B、C和D。这里，类型1对应于15瓦的照明装置或8瓦的照明装置。类型2对应于5瓦的照明装置。符号“A”对应于第二绝缘环155的最小直径(或外径)。符号“A’”对应于第二绝缘环155的内径。符号“B”对应于第二绝缘环155的高度。符号“C”对应于第二绝缘环155的最大直径(或外径)。符号“D”对应于锁定在热辐射体150的内周表面中的部分的高度。
表1
图9是示出第二绝缘环155容纳在热辐射体150的通孔153中的正视图。
如图9所示，第二绝缘环155的外周表面与热辐射体150的内周表面以预定间隔间隔开。因此，在诸如更换该照明装置的内部部件的工作时，能够容易地从热辐射体150的通孔153中取出第二绝缘环155。
这里，要求该预定间隔应当具有0.2mm的最大值。即，要求图7中的直径E比第二绝缘环155的最小直径A大0.2mm，并且要求图7中的直径F比第二绝缘环155的最大直径C大0.2mm。如果该预定间隔小于0.2mm，则在工作期间不能容易地从通孔153中取出第二绝缘环155。如果该预定间隔大于0.2mm，则第二绝缘环155容易与通孔153分离。
图10是示出第二绝缘环155的另一实施例的正视图。
参考图10，第二绝缘环155的形状与图7到图9所示的第二绝缘环155的形状不同。即，图10所示的第二绝缘环155具有锥形形状。越接近所述‘x’方向，该锥形的第二绝缘环155的直径越小。因为这样的第二绝缘环155不能穿过通孔153，所以能够防止第二绝缘环155进入第一容纳槽151中。
图11是示出第二绝缘环155的又一实施例的正视图。更具体地，图11代替了图4的由“P”表示的区域。
参考图11，图11的第二绝缘环155的形状与图4的第二绝缘环155的形状不同。尽管图4所示的第二绝缘环155围封热辐射体150的内周表面，但图11所示的第二绝缘环155包围导线165。这里，优选的是，第二绝缘环155通过外力而沿着该导线移动，而不是完全封闭并固定至导线165。
因为第二绝缘环155形成为包围导线165，所以，从通孔153中穿过的导线165与热辐射体150绝缘。因此，能够提高照明装置1的耐压特性。
这样，虽然在该实施例中将第二绝缘环155描述为具有环形形状，但可以采用用于包围该导线并且使热辐射体与该导线绝缘的任何装置。
在热辐射体150的下部侧形成有第一紧固构件154，以将引导构件100牢固联接至热辐射体150。第一紧固构件154包括供螺钉插入的孔。该螺钉能够将引导构件100牢固联接至热辐射体150。
另外，为了容易地联接该引导构件100，热辐射体150的与引导构件100联接的下部的第一宽度P1小于热辐射体150的另一部分的第二宽度P2。但是，热辐射体150的宽度不受限制。
发光模块基板130和第一绝缘环120
图12是示出发光模块基板130和第一绝缘环120的联接关系的透视图。图13是沿图着12的线B-B′截取的横截面图。
参考图3、图12和图13，发光模块基板130布置在第二容纳槽152中。第一绝缘环120联接至发光模块基板130的外周。
发光模块基板130包括基板132和安装在该基板132上的一个或多个发光器件131。
通过在绝缘体上印制电路图案而制成该基板132。例如，可以使用普通印刷电路板(PCB)、金属芯PCB、柔性PCB和陶瓷PCB等作为基板132。
基板132由能够有效反射光的材料制成。在基板132的表面上形成有能够有效反射光的白色和银色色彩等。
该一个或多个发光器件131安装在基板132上。多个发光器件131中的每一个均包括至少一个发光二极管(LED)。该LED包括多种颜色，例如红色、绿色、蓝色和白色，每个LED分别发射红光、绿光、蓝光和白光。该LED的数量和种类不限于此。
同时，在布置一个还是多个发光器件131方面不受限制。然而，在本实施例中，尽管导线形成在发光模块基板130下方，但发光器件不必安装在发光模块基板130的与已经形成有导线的区域相对应的区域上或者安装在基板132的与面向通孔153的区域相对应的区域上。例如，如图所示，当导线形成在发光模块基板130的中间区域中时，发光器件不必安装在该中间区域上。
热辐射板140附接到发光模块基板130的下表面。热辐射板140由具有高导热率的材料制成，例如导热硅垫或导热带等。热辐射板140可以将发光模块基板130产生的热量有效传递至热辐射体150。
第一绝缘环120由橡胶材料、硅材料或其他电绝缘材料制成。第一绝缘环120形成在发光模块基板130的外周。更具体地，如图所示，第一绝缘环120在其内侧下端具有阶差部121。发光模块基板130的横向表面及发光模块基板130的顶表面的外周与第一绝缘环120的内侧下端的阶差部121形成接触。与阶差部121接触的区域不限于此。另外，第一绝缘环120的内侧上端可以包括斜面122，以便改善发光模块基板130的光分布。
第一绝缘环120不仅防止湿气和杂质在引导构件100与发光模块基板130之间渗入，而且防止发光模块基板130的横向表面与热辐射体150直接接触。因此，能够提高照明装置1的耐压特性，并且能够防止照明装置1的EMI、EMS等。
第一绝缘环120牢牢固定并且保护该发光模块基板130，从而提高了照明装置1的可靠性。
参考图16，当透镜110布置在第一绝缘环120上时，第一绝缘环120允许透镜110布置成与发光模块基板130隔开第一距离“h”。因此，更容易控制该照明装置1的光分布。
引导构件100
图14是引导构件100的透视图。图15是图14的引导构件的平面图。
参考图4、图14和图15，引导构件100包括：用于使发光模块基板130露出的开口101、位于引导构件100的内部与外部之间的多个热辐射孔102、以及与热辐射体150联接的锁定槽103。
虽然引导构件100被示出为圆环的形式，但引导构件100也可以具有如下形状：例如多边形环，椭圆环。引导构件100的形状不受限制。
发光模块基板130的一个或多个发光器件131通过开口101露出。由于引导构件100将发光模块基板130挤压至第二容纳槽152上，所以要求该开口101的宽度小于发光模块基板130的宽度。
更具体地，因为引导构件100联接至热辐射体150，所以引导构件100向透镜110、第一绝缘环120和发光模块基板130的外周施加一个压力。因此，透镜110、第一绝缘环120和发光模块基板130可以牢牢固定至热辐射体150的第二容纳槽152，从而提高了照明装置1的可靠性。
引导构件100可以通过锁定槽103联接到热辐射体150。例如，如图4所示，热辐射体150的第一紧固构件154的孔与引导构件100的锁定槽103在一条直线上。于是，通过将螺钉插入到第一紧固构件154的孔和锁定槽103中，引导构件100联接至热辐射体150。但是，将引导构件100联接到热辐射体150的方法不受限制。
同时，当需要更换照明装置1的诸如驱动单元160和发光模块基板130等的内部部件时，引导构件100容易与热辐射体150分离。因此，使用者可以毫无困难地执行维护。
多个第一热辐射孔102形成在引导构件100的内部与外部之间。所述多个第一热辐射孔102允许照明装置1内的空气平稳流动，从而最大化热辐射效率。在下文中将提供其描述。
图16是根据该实施例的照明装置1的下部的放大横截面图。图17是照明装置1的底视图。图18是照明装置1的顶视图。
参考图16至图18，通过所述多个第一热辐射孔102流入照明装置1内的空气流到热辐射体150的横向表面的凸起“a”和凹陷“b”。基于空气对流的原理，通过经过热辐射体150的凸起和凹陷结构而被加热的空气可以通过形成在内壳170与外壳180之间的多个通风孔182流出。另外，流入到多个通风孔182中的空气可以通过所述多个第一热辐射孔102流出。空气能以各种方式流出，而不限于此。
换句话说，能够通过利用穿过多个第一热辐射孔102和多个通风孔182的空气对流的原理来散发热量，从而最大化热辐射效率。在下文中将提供其描述。
同时，引导构件100的空气流动结构不限于此，并且可以进行多种改变。例如，如图19所示，根据另一实施例的引导构件100A在其内表面中具有凸起和凹陷结构，从而空气能够通过凹陷102A流入到该照明装置内部。
透镜110
参考图4和图16，透镜110形成在发光模块基板130下面，并且控制由发光模块基板130发射的光的分布。
透镜110可具有多种形状。例如，透镜110包括抛物线形状透镜、菲涅耳透镜、凸透镜或凹透镜中的至少一种。
透镜110布置在发光模块基板130下面，且与发光模块基板130间隔开第一距离“h”。根据照明装置1的设计，第一距离“h”大于0mm，且等于或小于50mm。
距离“h”由布置在发光模块基板130与透镜110之间的第一绝缘环120保持。另外，如果在热辐射体150的第二容纳槽152中设置有用于支撑该透镜110的另一个支撑体，则在发光模块基板130和透镜110之间保持该距离“h”。保持该距离“h”的方法不受限制。
透镜110由引导构件100固定。引导构件100的内表面与透镜110接触。透镜110和发光模块基板130被引导构件100的内表面挤压并固定至热辐射体150的第二容纳槽152。
透镜110由玻璃、有机玻璃(PMMA)和聚碳酸酯(PC)等制成。
根据照明装置1的设计，透镜110包括荧光材料。另外，包括荧光材料的光致发光膜(PLF)附接到透镜110的光入射表面或光出射表面。通过荧光材料从发光模块基板130发射的光以多种波长发射。
内壳170
图20是图1的照明装置1的内壳170的透视图。
参考图4和图20，内壳170包括：插入到热辐射体150的第一容纳槽151中的插入单元174、电连接至外部电源的连接端子175、以及联接至外壳180的第二紧固构件172。
内壳170由诸如树脂材料的具有良好绝缘性能和耐久性的材料制成。
插入单元174形成在内壳170的下部。插入单元174的侧壁插入到第一容纳槽151中，使得在驱动单元160和热辐射体150之间形成电短路。因此，能够提高照明装置1的耐压。
连接端子175例如连接至插座形式的外部电源。即，连接端子175包括在其顶部处的第一电极177、在其横向表面上的第二电极178、以及在第一电极177和第二电极178之间的绝缘构件179。第一电极177和第二电极178由外部电源供应电力。这里，由于连接端子175可基于照明装置1的设计而进行多种改变，所以该连接端子175的形状不受限制。
第二紧固构件172形成在内壳170的横向表面上且包括多个孔。通过将螺钉等插入到所述多个孔中，内壳170联接至外壳180。
此外，在内壳170中形成有多个第二热辐射孔176，从而提高了内壳170内部的热辐射效率。
驱动单元160和内壳170的内部结构
参考图4，驱动单元160布置在热辐射体150的第一容纳槽151内。
驱动单元160包括支撑基板161和安装在该支撑基板161上的多个部件162。所述多个部件162例如包括：将外部电源供应的交流电转换为直流电的转换器、控制驱动该发光模块基板130的驱动芯片、保护该发光模块基板130的静电放电(ESD)保护装置。驱动单元160不限于此，而是可包括其他部件。
这里，如图所示，支撑基板161竖直布置，以使空气在内壳170中平稳流动。因此，与支撑基板161水平布置的情况相比，由于空气对流，所以空气在内壳170中上下流动，从而提高了照明装置1的热辐射效率。
同时，支撑基板161可以水平布置在内壳170中。支撑基板161能以各种方式布置，而不限于此。
驱动单元160通过第一导线164电连接至内壳170的连接端子175，并且通过第二导线165电连接至发光模块基板130。
特别的是，第一导线164连接至连接端子175的第一电极177和第二电极178，从而从外部电源供应电力。
第二导线165穿过热辐射体150的通孔153，并且将驱动单元160和发光模块基板130电连接。
支撑基板161竖直布置在内壳170内。因此，照明装置1的长期使用会导致支撑基板161挤压并损坏该第二导线165。
因此，在实施例中，如图21所示，突出部159在通孔153附近形成在发光模块基板130的基底表面上，从而不仅能够支撑该支撑基板161，而且能够预先防止第二导线165损坏。
外壳180
外壳180联接到内壳170，容纳热辐射体150、发光模块基板130和驱动单元160等，并且形成照明装置1的外观。
由于外壳180包围热辐射体150，所以能够防止燃烧事故和电击，并且使用者容易管理该照明装置1。在下文中，将详细描述外壳180。
图22是外壳180的透视图。
参考图22，外壳180包括：供该内壳170等插入的开口181、与内壳170的第二紧固构件172联接的联接槽183、以及用于允许空气流入该照明装置中或者流到该照明装置外部的多个通风孔182。
外壳180由诸如树脂材料的、具有良好绝缘性能和耐久性的材料制成。
内壳170插入到外壳180的开口181中。内壳170的第二紧固构件172通过螺钉等联接至连接槽183。因此，外壳180与内壳170彼此联接。
如上所述，多个通风孔182以及引导构件100的多个第一热辐射孔102允许空气在照明装置1中平稳流动，从而提高了照明装置1的热辐射效率。
如图所示，多个通风孔182形成在外壳180的顶表面的外周。通风孔182具有像扇子的弧形形状。但是，通风孔182的形状不受限制。另外，联接槽183形成在多个通风孔182之间。
同时，外壳180的横向表面至少可以包括标记槽185和多个孔184。所述多个孔184用来提高热辐射效率。标记槽185用于容易管理该照明装置1。但不必形成多个孔184和标记槽185。孔184和标记槽185的形成不受限制。
在各个实施例中描述的特征、结构和效果等可包括在本发明的至少一个实施例中，而不必局限于一个实施例。此外，在每个实施例中提供的特征、结构和效果等能够由本发明所属领域的技术人员在其他实施例中进行组合或修改。因此，与该组合或修改有关的内容应当被认为包括在本发明的范围内。
在各个实施例中描述的特征、结构和效果等可包括在本发明的至少一个实施例中，而不必局限于一个实施例。此外，在每个实施例中提供的特征、结构和效果等能够由本发明所属领域的技术人员在其他实施例中进行组合或修改。因此，与该组合或修改有关的内容应当被认为包括在本发明的范围内。

Claims (20)

1.一种照明装置，包括：
基板；
布置在所述基板上的发光器件；
驱动单元，所述驱动单元将电力供应到所述发光器件并且所述驱动单元通过导线连接到所述基板；
热辐射体，所述热辐射体辐射来自所述发光器件的热量并且包括供所述导线穿过的孔；以及
绝缘体，所述绝缘体与所述孔联接并且具有开口。
2.如权利要求1所述的照明装置，其中，所述绝缘体使所述热辐射体和所述导线绝缘。
3.如权利要求2所述的照明装置，其中，所述绝缘体具有环形形状，其中，越接近环形绝缘体插入到所述孔中的方向，所述环形绝缘体的直径越小，并且越接近所述环形绝缘体插入的方向，所述孔的直径越小。
4.如权利要求1所述的照明装置，其中，所述孔的上部的直径不同于所述孔的下部的直径。
5.如权利要求1所述的照明装置，其中，所述绝缘体容纳在所述孔中。
6.如权利要求2所述的照明装置，其中，所述绝缘体的一部分的直径等于或小于所述孔的直径。
7.如权利要求1所述的照明装置，其中，所述绝缘体是弹性的。
8.如权利要求1所述的照明装置，其中，所述绝缘体的侧表面是锥形或阶状的。
9.如权利要求8所述的照明装置，其中，所述绝缘体的外周表面与所述孔的侧壁相对应。
10.如权利要求1所述的照明装置，还包括引导构件，所述引导构件用于将所述基板固定至所述热辐射体，其中，所述引导构件的一侧包括位于所述引导构件一侧的空气流动孔。
11.如权利要求1所述的照明装置，还包括外壳，所述外壳与所述热辐射体的外表面间隔开，并且包围所述热辐射体。
12.如权利要求11所述的照明装置，其中，所述热辐射体的外表面包括至少一个热辐射片。
13.如权利要求2所述的照明装置，其中，所述绝缘体的外周表面与所述热辐射体的内周表面间隔开。
14.如权利要求2或3所述的照明装置，其中，所述绝缘体的数量为多个。
15.如权利要求1所述的照明装置，其中，所述热辐射体包括布置有所述基板的上表面，所述孔形成在所述热辐射体的上表面上，并且所述绝缘体的上表面和所述热辐射体的上表面大致布置在同一平面上。
16.一种照明装置，包括：
基板；
布置在所述基板上的发光器件；
热辐射体，所述热辐射体辐射由所述发光器件产生的热量，并且包括供导线穿过的孔，以将电力供应到所述发光器件；以及
绝缘装置，所述绝缘装置防止所述热辐射体与所述导线电接触。
17.如权利要求16所述的照明装置，其中，所述绝缘装置包围所述导线。
18.如权利要求16所述的照明装置，其中，所述热辐射体的内周表面由所述通孔形成，并且所述内周表面被所述绝缘装置围封。
19.如权利要求16所述的照明装置，其中，所述绝缘装置是弹性的。
20.一种照明装置，包括：
热辐射体，所述热辐射体包括位于其一侧的第一容纳槽和位于其另一侧的第二容纳槽；
发光模块基板，所述发光模块基板布置在所述第一容纳槽中；
驱动单元，所述驱动单元布置在所述第二容纳槽中，并且通过导线电连接到所述发光模块基板；
其中，所述热辐射体包括：
位于所述第一容纳槽一侧的孔，导线穿过所述孔；以及
绝缘体，所述绝缘体围封所述热辐射体的内周表面，所述内周表面由所述孔形成。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103032726A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 爱光学系统株式会社 照明装置
CN103032855A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 隆达电子股份有限公司 光源的散热装置与其散热方法
CN103075644A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 欧司朗股份有限公司 Led照明装置
CN104520642A (zh) * 2012-08-03 2015-04-15 普司科Led股份有限公司 光学半导体照明装置
CN104769357A (zh) * 2012-11-08 2015-07-08 Lg伊诺特有限公司 具有通信模块的照明设备

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8829771B2 (en) 2009-11-09 2014-09-09 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
JP5828098B2 (ja) * 2012-02-28 2015-12-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ランプ
US9188322B2 (en) * 2012-03-26 2015-11-17 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure for LED lighting
JP2014053143A (ja) * 2012-09-06 2014-03-20 Aps Japan Co Ltd 照明装置
JP5948666B2 (ja) * 2012-11-22 2016-07-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明用光源及び照明装置
JP6075542B2 (ja) * 2013-02-20 2017-02-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
JP6115859B2 (ja) * 2013-03-11 2017-04-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明用光源および照明装置
US10436432B2 (en) * 2013-03-15 2019-10-08 Cree, Inc. Aluminum high bay light fixture having plurality of housings dissipating heat from light emitting elements
US10788177B2 (en) 2013-03-15 2020-09-29 Ideal Industries Lighting Llc Lighting fixture with reflector and template PCB
US10527273B2 (en) 2013-03-15 2020-01-07 Ideal Industries Lighting, LLC Lighting fixture with branching heat sink and thermal path separation
USD750317S1 (en) 2013-03-15 2016-02-23 Cree, Inc. Bay lighting fixture
CN105190169B (zh) 2013-05-08 2019-01-04 飞利浦照明控股有限公司 照明设备
US20160334093A1 (en) * 2013-06-12 2016-11-17 Q Technology, Inc. Multiple emission source multiple cooling path lighting system and method
EP2857744A1 (en) * 2013-10-07 2015-04-08 Hella KGaA Hueck & Co LED light module and lighting system
US9251675B2 (en) * 2013-10-23 2016-02-02 Honeywell International Inc. Multiple LED omni-directional visual alarm device
US20150330615A1 (en) * 2014-05-15 2015-11-19 Posco Led Company Ltd. Optical semiconductor illuminating apparatus
TWI589814B (zh) * 2014-07-24 2017-07-01 光寶電子（廣州）有限公司 發光裝置
JP2016076456A (ja) * 2014-10-09 2016-05-12 日立アプライアンス株式会社 電球型照明装置
JP2016076458A (ja) * 2014-10-09 2016-05-12 日立アプライアンス株式会社 電球型照明装置
CN104373846A (zh) * 2014-11-12 2015-02-25 家联宝（上海）光电新能源科技有限公司 一种led光源模块
KR101722682B1 (ko) * 2015-01-02 2017-04-04 주식회사 케이엠더블유 전원부 직결형 엘이디 조명장치
JP2016225029A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 コイズミ照明株式会社 光源ホルダー、光源ユニット、及び照明器具
US9835321B2 (en) * 2015-07-20 2017-12-05 Paul E. Britt LED mechanical lighting fixture
CN206585785U (zh) * 2016-12-06 2017-10-24 欧司朗有限公司 电驱动器和照明装置
KR101886970B1 (ko) * 2017-07-18 2018-08-08 김영롱 엘이디모듈의 변형을 방지한 엘이디투광등
IT202200011906A1 (it) * 2022-06-06 2023-12-06 Viabizzuno S P A Sistema di illuminazione a led

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060227558A1 (en) * 2005-04-08 2006-10-12 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
JP2006331817A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置及びそれを用いた照明器具
US20070133203A1 (en) * 2005-12-14 2007-06-14 Chuen-Shing Chen Water-resistant illumination apparatus
CN201129701Y (zh) * 2007-11-15 2008-10-08 东贝光电科技股份有限公司 灯具散热结构
CN201129629Y (zh) * 2007-12-17 2008-10-08 杨振行 大功率led灯
CN201170531Y (zh) * 2008-03-24 2008-12-24 林健峯 Led照明灯
CN101390191A (zh) * 2005-08-23 2009-03-18 皇家飞利浦电子股份有限公司 照明单元
CN201221693Y (zh) * 2008-06-11 2009-04-15 朱志明 Led球泡灯
CN201232979Y (zh) * 2008-07-24 2009-05-06 东莞市邦臣光电有限公司 一种led射灯
CN201237096Y (zh) * 2008-07-08 2009-05-13 东莞市贻嘉光电科技有限公司 一种改进的led灯具
CN101435568A (zh) * 2007-11-15 2009-05-20 亚世达科技股份有限公司 一种发光二极管照明装置及其散热装置
CN201297519Y (zh) * 2008-05-28 2009-08-26 齐瀚光电股份有限公司 发光二极管灯具
CN201302131Y (zh) * 2008-09-08 2009-09-02 东莞市大晶嘉照明科技有限公司 一种设有内置驱动器的大功率发光二极管节能灯

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
US7158381B2 (en) * 2003-06-27 2007-01-02 Intel Corporation Heat sink assembly and method of attaching a heat sink to an electronic device on a motherboard
US7470990B2 (en) 2004-03-31 2008-12-30 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Low moisture absorptive circuitized substrate with reduced thermal expansion, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same
US7144140B2 (en) 2005-02-25 2006-12-05 Tsung-Ting Sun Heat dissipating apparatus for lighting utility
KR100496522B1 (ko) 2005-03-23 2005-06-27 주식회사 누리플랜 엘이디 조명등
JP4569465B2 (ja) * 2005-04-08 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 ランプ
CN101660740B (zh) * 2005-04-08 2013-03-13 东芝照明技术株式会社 灯
US7918591B2 (en) * 2005-05-13 2011-04-05 Permlight Products, Inc. LED-based luminaire
EP1862732B1 (en) * 2006-05-31 2008-12-03 Osram Gesellschaft mit Beschränkter Haftung A mounting arrangement for LED lamps
US7738235B2 (en) * 2006-07-31 2010-06-15 B/E Aerospace, Inc. LED light apparatus
JP4840185B2 (ja) 2007-02-17 2011-12-21 日亜化学工業株式会社 照明装置
KR100898817B1 (ko) 2007-03-30 2009-05-22 한국광기술원 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구
TWM322512U (en) * 2007-05-21 2007-11-21 Jarrer Co Ltd LED lamp having shielding sheet
JP5029893B2 (ja) * 2007-07-06 2012-09-19 東芝ライテック株式会社 電球形ｌｅｄランプおよび照明装置
KR20090046120A (ko) 2007-11-05 2009-05-11 현대자동차주식회사 엘이디를 이용한 조명장치
JP5108496B2 (ja) 2007-12-26 2012-12-26 三洋電機株式会社 回路基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法
KR100945090B1 (ko) 2007-12-28 2010-03-05 김용갑 엘이디 램프 모듈과 이를 이용한 램프 조립체
CN101471337B (zh) 2007-12-28 2012-03-14 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 具良好散热性能的光源模组
KR20090095903A (ko) 2008-03-06 2009-09-10 화우테크놀러지 주식회사 소형 무팬(無 Ｆａｎ) 엘이디 조명기구
KR200451042Y1 (ko) 2008-03-18 2010-11-19 팬 짓 인터내셔날 인크 열 대류와 열 전도 효과를 가진 ｌｅｄ 조명 장치 및 방열 조립체
TWM338326U (en) * 2008-03-19 2008-08-11 Unity Opto Technology Co Ltd Adjustable type lamp
US8378372B2 (en) * 2008-03-25 2013-02-19 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and horizontal signal routing
TWM340561U (en) * 2008-04-10 2008-09-11 Feng-Yuan Huang High-power light-emitting diode
JP3142664U (ja) * 2008-04-10 2008-06-19 林健峯 Ｌｅｄ照明灯
CN101561126B (zh) 2008-04-18 2012-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 照明装置
KR20090119287A (ko) 2008-05-15 2009-11-19 김찬희 램프 조립체
KR101476422B1 (ko) 2008-06-30 2014-12-26 서울반도체 주식회사 인쇄회로기판 및 그를 이용한 ｌｅｄ 모듈
CN201237095Y (zh) 2008-07-08 2009-05-13 东莞市贻嘉光电科技有限公司 一种led灯具
TWI349085B (en) 2008-09-09 2011-09-21 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Lamp
CN101672432B (zh) 2008-09-11 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
TWM350675U (en) * 2008-10-09 2009-02-11 Chaun Choung Technology Corp LED (light emitting diode) lamp and housing structure thereof
KR20090066262A (ko) 2009-06-03 2009-06-23 최재민 엘이디를 사용한 전등

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060227558A1 (en) * 2005-04-08 2006-10-12 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
JP2006331817A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置及びそれを用いた照明器具
CN101390191A (zh) * 2005-08-23 2009-03-18 皇家飞利浦电子股份有限公司 照明单元
US20070133203A1 (en) * 2005-12-14 2007-06-14 Chuen-Shing Chen Water-resistant illumination apparatus
CN201129701Y (zh) * 2007-11-15 2008-10-08 东贝光电科技股份有限公司 灯具散热结构
CN101435568A (zh) * 2007-11-15 2009-05-20 亚世达科技股份有限公司 一种发光二极管照明装置及其散热装置
CN201129629Y (zh) * 2007-12-17 2008-10-08 杨振行 大功率led灯
CN201170531Y (zh) * 2008-03-24 2008-12-24 林健峯 Led照明灯
CN201297519Y (zh) * 2008-05-28 2009-08-26 齐瀚光电股份有限公司 发光二极管灯具
CN201221693Y (zh) * 2008-06-11 2009-04-15 朱志明 Led球泡灯
CN201237096Y (zh) * 2008-07-08 2009-05-13 东莞市贻嘉光电科技有限公司 一种改进的led灯具
CN201232979Y (zh) * 2008-07-24 2009-05-06 东莞市邦臣光电有限公司 一种led射灯
CN201302131Y (zh) * 2008-09-08 2009-09-02 东莞市大晶嘉照明科技有限公司 一种设有内置驱动器的大功率发光二极管节能灯

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103032726A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 爱光学系统株式会社 照明装置
CN103032855A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 隆达电子股份有限公司 光源的散热装置与其散热方法
CN103032855B (zh) * 2011-09-30 2015-05-20 隆达电子股份有限公司 光源的散热装置与其散热方法
CN103032726B (zh) * 2011-09-30 2016-01-27 爱光学系统株式会社 照明装置
CN103075644A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 欧司朗股份有限公司 Led照明装置
CN103075644B (zh) * 2011-10-25 2016-03-30 欧司朗股份有限公司 Led照明装置
CN104520642A (zh) * 2012-08-03 2015-04-15 普司科Led股份有限公司 光学半导体照明装置
CN104769357A (zh) * 2012-11-08 2015-07-08 Lg伊诺特有限公司 具有通信模块的照明设备
CN104769357B (zh) * 2012-11-08 2018-06-19 Lg伊诺特有限公司 具有通信模块的照明设备

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