CN104769357B - 具有通信模块的照明设备 - Google Patents

具有通信模块的照明设备 Download PDF

Info

Publication number
CN104769357B
CN104769357B CN201380058268.4A CN201380058268A CN104769357B CN 104769357 B CN104769357 B CN 104769357B CN 201380058268 A CN201380058268 A CN 201380058268A CN 104769357 B CN104769357 B CN 104769357B
Authority
CN
China
Prior art keywords
lighting
module
communication module
radiator
opening portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201380058268.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104769357A (zh
Inventor
金大勋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Airtech Ap Co ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of CN104769357A publication Critical patent/CN104769357A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104769357B publication Critical patent/CN104769357B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B7/00—Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H04B7/24—Radio transmission systems, i.e. using radiation field for communication between two or more posts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10—Controlling the light source
    • H05B47/175—Controlling the light source by remote control
    • H05B47/19—Controlling the light source by remote control via wireless transmission
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/007—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/007—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing
    • F21V23/009—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing the casing being inside the housing of the lighting device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/04—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches
    • F21V23/0435—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by remote control means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/78—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with helically or spirally arranged fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)

Abstract

公开了一种照明设备。该照明设备包括照明模块和通信模块，照明模块用于在其中接纳向外发射光的照明部分以及具有连接器的电源控制部分，所述通信模块延伸穿过所述照明模块且可分离地联接至所述连接器，以将通过无线网络接收的控制信号传送至所述电源控制部分。

Description

具有通信模块的照明设备
技术领域
实施方式涉及一种具有通信模块的照明设备。
背景技术
发光二极管(LED)是利用化合物半导体的特性将电转化为紫外线、红外线或可见光的半导体装置。LED已经被用于家电、远程控制器、大型屏幕板等等。
一般而言，用户手动操纵通过电缆连接至照明设备的开关以便打开或关闭照明设备。在这种情况下，不能够自由移动的体弱的人、病人或老年人或者不能触到开关的孩子在打开或关闭照明设备时会感觉不方便。
最近，为了解决此不方便，已经在市场上推出了一种通过使用远程控制器进行打开或关闭且能够调节照明强度的照明设备。
由于照明和通信市场已经多样化，对于照明设备的特性(色温、调光值或亮度)的选择性控制或在诸如ZigBee、WiFi或蓝牙之类的多种通信方案中基于速度/距离/耗电量而选择通信方案的要求增加。
此外，由于接收、处理和发射用户指令的通信模块与照明设备集成，因此当照明设备中的供电单元、LED、一般的照明装置和/或控制单元失灵，包括通信模块在内的照明设备必须进行更换。
具有高亮度的LED光源已经被用于照明灯。此外，LED光源具有高的能效和长的寿命周期，从而使得更换成本低。此外，LED光源对于振动和撞击具有超级耐久性且没有使用危险的物质，例如汞，因此，出于节能、环保和降低成本的原因，白炽灯或荧光灯已经被LED光源代替。
此外，LED可用于中型或大型尺寸的LED电视和监视器的光源。和主要用于液晶显示器(LCD)的光源的冷阴极荧光灯(CCFL)相比，LED具有较高的颜色纯度和低的耗电量且能够易于小型化。因此，采用LED的产品被大量生产，且此外，关于LED的研究更活跃地进行。
近来，正在开发使用蓝色LED和如荧光体一样使用发射红光和绿光的量子点(QD)重新产生白色光的各种技术，这是因为通过使用量子点重新产生的白色光具有高亮度和优越的色彩再现性。
但是，对减小可能在LED被应用于LED背光单元的情况下发生光损失以及对提高颜色均匀度的研究的需求仍然会出现。
发明内容
技术问题
实施方式提供了可分离地安装在照明设备中的通信模块。
问题的解决方案
根据实施方式，提供了一种照明设备，所述照明设备包括照明模块和通信模块，照明模块用于在其中接纳向外发射光的照明部分以及具有连接器的电源控制部分，所述通信模块延伸穿过所述照明模块且可分离地联接至所述连接器，以将通过无线网络接收的控制信号传送至所述电源控制部分。
本发明的有利效果
根据实施方式，由于无线通信模块可分离地形成于照明模块中，当照明模块的照明部分被更换时，可以通过使通信模块从照明模块分离而保留通信模块，从而可以降低成本。
根据实施方式，通信模块形成为软件狗类型以便允许通信模块被插入穿过照明模块的外表面，从而该可分离式通信模块可以很容易地被紧固。
根据实施方式，由于各种无线通信方案(例如ZigBee、WiFi和蓝牙等)在通信模块的无线通信部分中被选择性地实施，因此可以通过考虑速度、距离和耗电量来选出最佳无线通信方案，从而可以有效地进行数据接收、发射和控制。
附图说明
图1是示出根据实施方式的LCD的分解立体图。图1是示出根据实施方式的照明系统的框图。
图2是示出根据第一实施方式的图1的照明设备的立体图。
图3是示出图1的无线控制器的框图。
图4是示出图1的通信模块的框图。
图5是示出图1的通信模块的立体图。
图6是示出图5的通信模块的俯视和侧视图。
图7是示出图6的通信模块中的印制电路板的俯视图。
图8是示出图2的照明模块的分解立体图。
图9是图2的照明模块的剖视图。
图10是示出图2的照明模块的光源部分的放大视图。
图11是示出根据第二实施方式的图1的照明设备的立体图。
图12是示出图11的照明模块的分解立体图。
图13是示出根据第三实施方式的图1的照明设备的状态的立体图。
图14是示出图13的照明模块的分解立体图。
图15是根据第三实施方式的图1的照明设备的状态的视图。
图16是示出图15的照明模块的分解立体图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述实施方式，使得本领域技术人员可以很容易地以所述实施方式工作。但是，这些实施方式可以有很多变型。为了方便或清楚的目的，附图中示出的每一层的厚度和尺寸可能被放大、省略或示意性地绘制。此外，元件的尺寸并不是绝对地反映实际尺寸。在所有附图中，相同的附图标记将被赋予相同的元件。
在以下描述中，当预定的部分“包括”预定的部件，所述预定的部分并不排除其他部件，而是还可以包括其他部件，除非有明确的相反说明。
为了方便或清楚的目的，在附图中示出的每一层的厚度可能被放大。此外，元件的尺寸并非绝对反映实际尺寸。在所有附图中，相同的附图标记将被赋予相同的元件。在实施方式的描述中，将被理解的是：当层、膜、区域或板被称为在另一层、另一膜、另一区域或另一板“上”或“下”时，它可以是“直接”或“间接”地位于该另一层、膜、区域或板之上，或者还可以存在一个或更多个居间层。参照附图描述了层的这种位置。
实施方式提供一种包括可分离地安装在照明模块中的通信模块的照明系统。
在下文中，将参考图1至图4描述照明系统。
图1是示出根据实施方式的照明系统的构造的视图。图2是示出图1的照明设备的立体图。图3是示出图1的无线控制器的构造的框图。图4是示出图1的通信模块的构造的框图。
参考图1，根据实施方式的照明系统包括无线控制器300和照明设备100。
无线控制器300是用于输入用户指令的输入单元，且无线控制器300根据用户指令将控制信号通过无线网络发送至通信模块400。
无线控制器300可以包括远程控制器或智能手机。
无线控制器300和通信模块400之间的无线网络可根据无线环境而确定。
诸如WiFi、ZigBee、Z-wave或蓝牙之类的网络可以被应用于无线光控制。
无线控制器300可以具有如图3所示的构造。
参见图3，无线控制器300包括模式切换部分301、存储器部分303、电源/充电部分305、控制部分307以及发射/接收部分309。
模式切换部分301执行操作模式的切换。例如，模式切换部分301可以在执行远程控制器的典型功能的同时执行到电子设备控制的切换。
存储器部分303可以存储操作和通信控制程序/协议。
电源/充电部分305对无线控制器30进行充电并为操作无线控制器300供电。
发射/接收部分309将从控制部分307提供的用户指令通过预设的无线网络发射至照明设备100的通信模块400。
控制部分307通过使用存储在存储器部分303中的数据来控制模式切换部分301、电源/充电部分305和发射/接收部分309的操作。
照明设备100可以如图2所示进行构造。
照明设备100包括照明模块500和通信模块400，照明模块500包括照明部分，通信模块400用于通过与无线控制器300的通信而传输控制信号。
构成照明设备100的通信模块400具有可分离式结构，其中通信模块400固定地插入照明模块500的插槽511中以便传输控制信号，如图2所示。
照明设备100包括插槽511，通信模块400的接口部分450的多个引脚插入所述插槽511中。
如图2所示，插槽511可突出，且可以与包括照明模块500的供电部分的控制部分520相连。
照明设备100的通信模块400可分离地安装在照明模块500中，从而当构成照明模块500的控制部分520或照明部分530的供电部分被用新的控制部分520或照明部分530的供电部分更换时，通信模块400可以重新使用。
通信模块400具有图4所示的构造。
通信模块400被制备为单个壳体。该壳体可以在其中设置有天线部分410、无线通信部分430以及接口部分450，它们被形成为一个单元。
天线部分410通过无线网络接收从无线控制器300发射的控制信号。
无线通信部分430从天线部分410接收控制信号，并根据控制信号产生多个要被传输至网关模块500的输出信号。
无线通信模块430包括通信集成电路435以根据无线网络的类型分析天线部分410的控制信号。
换言之，通信模块400根据预定的无线网络环境选择通信集成电路以便在其中安装该通信集成电路。
通信集成电路435可以支持ZigBee、Z-wave、WiFi和蓝牙通信方案中的至少一者。
接口部分450包括与从无线通信部分430输出的多个输出信号相对应的多个引脚。
如图4所示，可以设置五个引脚，但是实施方式并不限于此。
同时，照明模块500包括：内壳570，所述内壳570具有位于所述内壳570的上部处的连接终端575以及位于所述内壳570的下部处的插入部分；散热装置(未示出)，内壳570的插入部分被插入所述散热装置中；发光模块部分，所述发光模块部分包括多个发光装置，所述发光装置将光发射至散热装置的底表面；引导构件505，所述引导构件505被联接至散热装置的下部外围区域以便允许发光模块部分被牢固地固定至散热装置；形成在引导构件505和发光模块部分之间的透镜510；以及在散热装置外部的外壳580。
透镜510包括透镜开口部分512，通信模块400穿过所述透镜开口部分512被插入。通信模块400穿过透镜开口部分512被连接至电源控制部分的连接器，使得依据控制信号的输出信号通过无线网络被传送至照明模块500。
通信模块400和照明模块500之间的接口可以根据光控制方案而设定引脚的输出信号。
在下文中，将参考图5至图7描述固定地插入照明模块500中的可分离式通信模块400的构造。
图5是示出图1的通信模块的立体图。图6是示出图5的通信模块的俯视和侧视图。图7是示出在图5的通信模块内部的印制电路板的俯视图。
参考图5至图7，根据实施方式的通信模块400包括：印制电路板，天线部分410、无线通信部分430和接口部分450被集成在所述印制电路板中；以及壳体411和431，所述壳体411和431用以接纳印制电路板的一部分。
如图6所示，在壳体411和431中，与接口部分450对应的区域向外突伸以便接纳印制电路板。
壳体411和431包括接纳天线部分410的第一接纳部分411以及从所述第一接纳部分411沿第一方向(x轴)突伸出以接纳无线通信部分430的第二接纳部分431。
第一和第二接纳部分411和431可以设置成一体。所述第一和第二接纳部分411和431可以是上部本体和下部本体沿与所述第一方向(x轴)垂直的第二方向(z轴)彼此联接的组件。
壳体411和431可以包括绝缘材料。优选地，所述壳体411和431可以包括硬质塑料，例如聚酰亚胺。
第一接纳部分411在其中设置有接纳印制电路板的天线部分410的空间，且呈沿第三方向(y轴)具有较长长度的矩形。
第一接纳部分411可以具有沿第三方向(y轴)的为20mm至25mm的第一宽度d1，优选地为22mm的第一宽度d1，且可以具有沿第一方向(x轴)的为6mm至7mm的宽度d6，优选地为6.4mm至6.5mm的宽度d6。此外，第一接纳部分411具有沿第二方向(z轴)的为7mm至8mm的高度d4，优选地为7.7mm的长度d4。
第一接纳部分411的侧部可以被倒角成使得所述侧部具有预定的曲率。
插入第一接纳部分411的空间中的印制电路板包括与天线部分410对应的天线区域。
天线区域410a如图7中所示形成在印制电路板的一端处，且包括通过图案化处理而形成在支承基板432上的天线图案415。
天线图案415可以具有平面倒F天线(PIFA)，但是实施方式并不局限于此。
换言之，天线图案415可以实现为单极天线的形状或双极天线的形状。
天线区域410a可包括：支承基板432，所述支承基板432用作天线的介电体；天线图案415，所述天线图案415形成在支承基板432上；所述基板432下的接地层(未示出)；以及形成在介电体432的内部或外部的匹配图案(未示出)。
天线部分410被设置成发射/接收具有预设频带的信号。换言之，天线图案415在所述频带处进行谐振以允许信号从中通过。天线图案415在预定的基准阻抗进行谐振。
天线图案415被设置成邻近接地层，且具有用作馈电点的一个端部。在此情况下，馈电点可以穿过用作介电体的支承基板432延伸至支承基板432的底表面。此外，天线图案415可以包括通过至少一个弯曲部分而彼此区分开的至少一个水平部分电路以及至少一个竖直部分电路。
例如，天线图案415可以制备成与曲流型、螺旋型、阶梯型和环型中的至少一者相对应的传输电路的形状。
接地层被设置成使天线图案415接地。
设置内部或外部匹配模式以便使得天线图案415的阻抗与参考阻抗匹配。
如描述的，天线部分410被设置成板的形式，从而天线部分40可以被集成在小尺寸通信模块400中。
天线图案415可以包括导电材料或含有金属——例如铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)或钼(Mo)的材料。
同时，沿第一方向(x轴)从第一接纳部分411突出的第二接纳部分431可以具有沿第三方向(y轴)的17mm至18mm的宽度d2，优选地为17.4mm至17.5mm的宽度d2。此外，所述第二接纳部分431可以具有沿第一方向(x轴)的18mm至19mm的宽度d7，优选地为18mm至18.2mm的宽度d7。此外，第二接纳部分431的沿第二方向(z轴)的高度d5可以在4.5mm至5.2mm的范围内，优选是5mm。
由于如上文所述第二接纳部分431在第三方向(y轴)上具有比第一接纳部分411的宽度更窄的宽度d2，因此在第一接纳部分411的侧向侧部处形成有预定的空的空间。此外，由于第二接纳部分431具有比第一接纳部分411低的高度d5，因此第二接纳部分431可以形成为相对于第一接纳部分411具有台阶差。
第二接纳部分431呈筒的形状，其具有在其中接纳印制电路板的无线通信部分430的空间。第二接纳部分431可以具有如图5所示的矩形形状。
在形成于第一接纳部分411的侧向侧部处的空间中形成有固定部分413。
如图6所示，固定部分413形成在由第一接纳部分411和第二接纳部分431之间的面积差而产生的空的空间中，且沿第一方向(x轴)从第一接纳部分411的所述侧向侧部突出。
由于固定部分413与壳体411或431的本体一体地形成且在固定部分413的一个端部处设置有三角形突起，因此当被插入照明模块500时，固定部分413与照明模块500锁定到一起，使得固定强度可以被提高。
固定部分413可以形成在第二接纳部分431的两个侧向侧部处，且固定部分413的三角形突起可以设置成彼此相反，使得三角形突起被向外定向。
同时，如图7所示，多个装置被安装在印制电路板的与插入第二接纳部分431中无线通信部分430相对应的模块区域430a中。
模块区域430a中安装有无线集成电路435以便与无线控制模块300通信，且无线集成电路435可以根据无线环境而选择性地采用ZigBee、WiFi、Z-wave以及蓝牙无线集成电路中的一者。在这种情况下，无线集成电路435的外围部分的无源器件和电路结构可以根据无线集成电路435的类型而变化。
可以在模块区域430a和天线区域410a之间的边界区域处形成连接图案433以用于与外部天线连接的目的。
在模块区域430a和终端区域450a之间的边界区域处形成凹部436以便将壳体411或431固定至印制电路板。凹部436与形成在壳体411或431的内表面上的突起相联接。
印制电路板的与从壳体411和431的第二接纳部分431的端部突伸出的接口部分450相对应的终端区域450a如图6所示包括引脚452a、452b、454a、454b和454c。
终端区域450a可以在第一方向(x轴)上相对于壳体411或431的端部具有3.5mm至4.0mm的长度d8，且可以在第三方向(y轴)上具有15mm的宽度d3。
终端区域450a包括在支承基板432上的引脚452a、452b、454a、454b和454c，且引脚452a、452b、454a、454b和454c可以包括5个引脚452a、452b、454a、454b和454c，但是实施方式并不局限于此。
如果如上文所述设置了五个引脚452a、452b、454a、454b和454c，那么这五个引脚452a、452b、454a、454b和454c被分成多个组，且终端区域450a包括通过去除分组引脚之间的支承基板432而获得的凹部455。
设置在所述凹部455的左侧处的引脚452a和452b的组被定义为第一引脚部分451，且设置在凹部455的右侧处的引脚454a、454b和454c的组被定义为第二引脚部分453。
第一引脚部分451的引脚452a、452b、454a、454b和454c的数量与第二引脚部分453的引脚的数量不同。
当终端区域450a包括五个引脚452a、452b、454a、454b和454c时，第一引脚部分451可以包括两个引脚452a和452b，且第二引脚部分453可包括三个引脚454a、454b和454c。
通过这种方式，引脚452a、452b、454a、454b和454c被分组成具有不同数量的引脚，从而通信模块400的前表面与通信模块400的后表面区分开。
此外，凹部455被形成于第一引脚部分451和第二引脚部分453之间，从而防止第一引脚部分451的引脚452a、452b和第二引脚部分453的引脚454a、454b和454c相互干扰。
凹部455的宽度可以大于或等于0.9mm，且引脚452a、452b、454a、454b和454c可以彼此分开0.8mm或更小的间隔，但是实施方式并不限于此。
从支承基板432突伸出的(未示出)的突起可以附加地设置在第一引脚部分451和第二引脚部分453之间的边界区域中。
同时，终端区域450a包括锁定槽456，锁定槽456以凹形形状相对于两个侧向侧面凹进。
虽然每个锁定槽456可以如图8所示形成在边缘区域的没有引脚452a、452b、454a、454b和454c的空的区域中，但是锁定槽456可以如图7中所示通过去除引脚452a、452b、454a、454b和454c的部分而形成。
当终端区域450a被插入照明模块500的插槽511中时，锁定槽456被锁定至连接器511的内壁表面，从而可以提高联接强度。
构成一个通信模块400的印制电路板可具有根据无线集成电路435的类型以及照明部分530的光控制类型而改变的电路图案。
因此，当根据无线集成电路435的类型和控制方案而形成多个印制电路板时，可以通过将特定的印制电路板选择性地联接至通信模块400的壳体411或431而构造通信模块400。
在下文中，将参考图8至图10描述照明模块以及照明模块和通信模块之间的联接方案。
图8是示出图2的照明模块的分解立体图。图9是图2的照明模块的剖视图。图10是示出图2的照明模块的光源部分的放大视图。
参考图8至图10，根据第一实施方式的照明模块500是用于灯的照明模块。照明模块500包括：内壳570，内壳570具有在其上部的连接终端575以及在其下部的插入部分574；具有接纳槽555的散热装置550，内壳570的插入部分574被插入所述接纳槽555中；至散热装置550的底表面的发光模块部分530，发光模块部分530包括多个发射光的发光装置535；引导构件505，引导构件505被联接至散热装置550的下部外围区域以便允许发光模块部分530被牢固地固定至散热装置550；以及在散热装置550的外部的外壳580。
散热装置550包括接纳槽555和552，该接纳槽555和552形成在散热装置550的两个表面中以便分别接纳发光模块部分530和电源控制部分560。散热装置550将从发光模块部分530和/或电源控制部分560产生的热消散掉。
上部接纳槽555——电源控制部分560被设置于其中——可以形成在散热装置550的上表面中。下部接纳槽552——发光模块部分530被设置其中——可以形成在与所述上表面相对的下表面中。
在所述下部接纳槽522的底表面中形成有开口部分551，通信模块400穿过所述开口部分551。
散热装置550的外表面可以具有凹形结构，散热装置550的表面积因所述凹形结构而被增加，从而可以提高散热效率。
此外，散热装置550可以由具有极好的散热效率的树脂材料或金属材料形成，但是实施方式并不局限于此。例如，散热装置550可以包含Al、Ni、Cu、Ag和Sn中的至少一者。
发光模块部分530可以设置在形成于散热装置550的底表面中的下部接纳槽552中。发光模块部分530可包括基板532和安装在基板532上的发光装置531。
每个发光装置531可包括至少一个发光二级管(LED)。发光二极管可以是发射红光、绿光、蓝光或白光的红色、绿色、蓝色或白色LED，但是实施方式并不受LED的类型或数量的限制。
发光模块部分530可以由穿过贯通散热装置550的底表面的通孔553的电线电连接至电源控制部分560以便接收电力，从而可以驱动发光模块部分530。
散热板540可以被附接至发光模块部分530的底表面。散热板540可被附接至下部接纳槽552。由发光模块部分530产生的热可以通过散热板540而被更有效地传递至散热装置550。
在发光模块部分530和散热板540中分别形成有开口部分511和541。
开口部分511和541可以与散热装置550的开口部分551对准且可以具有与散热装置550的开口部分551的尺寸相同的尺寸。
由于开口部分511、541和551可以彼此对准，通信模块400同时穿过开口部分511、541和551。
在这种情况下，如图10所示，发光模块部分530的开口部分511可以向下突出且开口部分511的突出高度可以等于或低于发光装置531的突出高度。
发光模块部分530可以通过引导构件505而牢固地固定至下部接纳槽552。引导构件505可以具有开口部分501以便允许安装在发光模块部分530上的发光装置535被暴露于外部，且引导构件505可以将发光模块部分530的外围表面按压至散热装置550的下部接纳槽552以便固定发光模块部分530。
可以在引导构件505中形成进气结构，空气通过所述进气结构在散热装置550和外壳580之间流动，使得照明模块500的散热效率可以被最大化。
例如，进气结构可以包括多个形成在引导构件505的内表面和外表面之间的散热孔502，或进气结构可以是形成在引导构件505的内表面中的凹形结构。
透镜510和保护环520中的至少一者可以被设置在引导构件505和发光模块部分530之间。
各种类型的透镜——例如凹透镜、凸透镜以及抛物面透镜等——可以被选择作为透镜510，使得从发光模块部分530发射的光的光强度分布可以按照期望地受控。此外，透镜510可以包括用于转变光波长的荧光体，但是实施方式并不局限于此。
透镜510包括透镜开口部分512，通信模块400的第二接纳部分431被插入所述透镜开口部分512中。
透镜开口部分512与形成在透镜开口部分512上方的所有开口部分511、541和551都对准。
由于透镜开口部分512被暴露于照明模块500的底表面上，因此通信模块400的接口部分450和第二接纳部分431穿过透镜开口部分412而被连接至电源控制部分560。
透镜开口部分512形成在照明模块500的外围区域中，从而与光发射的干扰可以被最小化。
在保护环520防止湿气或异物渗透到或被引入引导构件505和发光模块部分530之间的同时，保护环520允许发光模块部分530的外表面和散热装置550的内表面相互间隔开，从而防止发光模块部分530和散热装置550彼此进行直接接触，因此可以提高照明模块500的耐受电压。
内壳570可包括在下部区域的被插入散热装置550的上部接纳槽555中的插入部分574以及在上部区域的被电连接至外部电源的连接终端575。
插入部分574的侧壁被设置在电源控制部分560和散热装置550之间以便防止电源控制部分560和散热装置550短路，从而可以提高耐受电压。
当连接终端575被插入呈插座类型的外部电源中时，可以为照明模块500供电。由于连接终端575的类型可以根据照明模块500的设计而进行各种改变，因此实施方式并不局限于此。
电源控制部分560可以被设置在散热装置550的上部接纳槽555中。
虽然电源控制部分560可以包括用于将从外部电源提供的交流(AC)电转换为直流(DC)电的AC-DC转换装置、用于从通信模块接收输出信号且控制发光模块部分530被驱动的驱动芯片、以及用于保护发光模块部分530的ESD(静电放电)保护装置，但是实施方式并不局限于此。
电源控制部分560包括连接器563，所述连接器563形成在邻近发光模块部分530的外围区域中，使得通信模块400的接口部分450被插入连接器563中。
连接器563包括向下开口的槽，使得通信模块400的接口部分450和第二接纳部分431被牢固地插入到该槽中。
连接器563与形成在下部的开口部分511、541和551对准，且通信模块400的穿过开口部分511、541和551的引脚与连接器563中的引脚进行接触，从而传送输出信号。
联接至内壳570的外壳580接纳散热装置550、发光模块部分530和电源控制部分560，且构成照明模块500的外观。
尽管在附图中示出了具有圆形截面形状的外壳580，但是外壳580可以被设计成具有多边形截面形状或椭圆形截面形状，但是实施方式并不局限于此。
由于散热装置550没有通过外壳580露出，因此可以防止烧伤和电击，使得照明模块500的传接可以改善。
在这样的照明模块中，通信模块被形成为软件狗的类型且被从外部紧固至电源控制部分560的连接器563，从而可以通过无线网络传输控制信号。
在下文中，将参考图11和图12描述根据第二实施方式的照明设备。
图11是示出根据第二实施方式的图1的照明设备的立体图。图12是图11的照明模块的分解立体图。
根据第二实施方式的照明模块500包括：内壳570，内壳570具有在其上部处的连接终端575以及在其下部处的插入部分574；具有接纳槽555的散热装置550，内壳570的插入部分574被插入所述接纳槽555中；至散热装置550的底表面的发光模块部分530，发光模块部分530包括用于发射光的多个发光装置535；引导构件505，引导构件505联接至散热装置550的下部外围区域以便允许发光模块部分530牢固地固定至散热装置550；以及散热装置550外部的外壳580。
散热装置550包括接纳槽555和552，该接纳槽555和552形成在散热装置550的两个表面中并分别接纳发光模块部分530和电源控制部分560。散热装置550将由发光模块部分530和/或电源控制部分560产生的热消散掉。
电源控制部分560设置于其中的上部接纳槽555可以形成在散热装置550的上表面中。发光模块部分530设置于其中的下部接纳槽552可以形成在与该上表面相对的下表面中。
在散热装置550的外部侧表面中形成有开口部分551，通信模块400穿过所述开口部分551。
发光模块部分530可以设置在形成于散热装置550的底表面中的下部接纳槽552中。发光模块部分530可以包括基板532和安装在基板532上的发光装置531。
每个发光装置531可包括至少一个LED。
发光模块部分530可以由穿过贯通散热装置550的底表面的通孔553的电线电连接至电源控制部分560以便接收电力，从而可以驱动发光模块部分530。
散热板540可以被附接至发光模块部分530的底表面。所述散热板540可以被附接至下部接纳槽552中。由发光模块部分530产生的热可以通过散热板540更加有效地传递至散热装置550。
发光模块部分530可以通过引导构件505牢固地固定至下部接纳槽552。
透镜510和保护环520中的至少一者可以被设置在引导构件505和发光模块部分530之间。
在保护环520防止湿气或异物渗透到或被引入引导构件505和发光模块部分530之间的同时，保护环520允许发光模块部分530的外表面和散热装置550的内表面相互间隔开，从而防止发光模块部分530和散热装置550彼此进行直接接触，因此可以提高照明模块500的耐受电压。
内壳570可以包括在下部区域的被插入所述散热装置550的上部接纳槽555中的插入部分574以及在上部区域的电连接至外部电源的连接终端575。
插入部分574的侧壁被设置在电源控制部分560和散热装置550之间以便防止电源控制部分560和散热装置550短路，从而可以提高耐受电压。
开口部分575形成在插入部分574的侧壁中而与散热装置550的开口部分551对准，使得该开口部分使通信模块400的接口部分450和第二接纳部分431穿过。
当连接终端575被插入呈插座类型的外部电源中时，可以为照明模块500供电。由于连接终端575的类型可以根据照明模块500的设计而进行各种改变，因此实施方式并不局限于此。
电源控制部分560可以被设置在散热装置550的上部接纳槽555中。
虽然电源控制部分560可以包括用于将从外部电源提供的交流(AC)电转换为直流(DC)电的AC-DC转换装置、用于从通信模块接收输出信号且控制发光模块部分530被驱动的驱动芯片、以及用于保护发光模块部分530的ESD(静电放电)保护装置，但是实施方式并不局限于此。
电源控制部分560包括连接器563，所述连接器563形成在邻近发光模块部分530的外围区域中，使得通信模块400的接口部分450被插入连接器563中。
连接器563包括向一侧开口的槽，使得通信模块400的接口部分450和第二接纳部分431被牢固地插入到该槽中。
连接器563与形成在侧表面中的开口部分551和573对准，且通信模块400的穿过开口部分551和573的引脚与连接器563中的引脚进行接触，从而传送输出信号。
联接至内壳570的外壳580接纳散热装置550、发光模块部分530和电源控制部分560，且构成照明模块500的外观。
外壳580包括外部开口部分581，所述外部开口部分581与开口部分551和573对准。
如上文描述的，通信模块400穿过外壳580、内壳570和散热装置550的侧表面，使得通信模块400被连接至电源控制部分560的连接器561。
因此，与第一实施方式不同，由发光模块部分530发出的光不与通信模块400相干扰，且照明模块500的为空区的侧表面被利用，使得通信模块400可以被容易地安装。
在下文中，将参考图13和图14描述根据第三实施方式的照明设备。
图13是示出根据第三实施方式的图1的照明设备的状态的视图。图14是图13的照明模块的分解立体图。
根据第三实施方式的照明模块600被应用于向下照射式嵌入照明设备。发光模块600包括：内壳670，所述内壳670在其下部具有插入部分；包括接纳槽的外壳680，内壳670被插入所述接纳槽中；散热装置650，所述散热装置650联接至内壳670且在其下部形成有用于接纳发光模块部分的接纳槽；至散热装置650的接纳槽的发光模块部分，该发光模块部分包括用于发射光的多个发光装置；以及引导构件505，所述引导构件505联接至散热装置650的下部外围区域以便允许发光模块部分牢固地固定至散热装置650。
散热装置650包括从其下部接纳发光模块部分的接纳槽(未示出)。
电源控制部分650被附接至散热装置650的接纳槽的后表面。
散热装置650将由发光模块部分和/或电源控制部分660产生的热消散掉。
散热装置650的外表面可以具有凹形结构，散热装置650的表面积因所述凹形结构而被增加，从而可以提高散热效率。
发光模块部分可以被设置在形成于散热装置650的底表面中的下部接纳槽中。发光模块部分630可包括基板和安装在基板上的发光装置。
每个发光装置可包括至少一个发光二极管(LED)。
由于该发光模块部分的构造与第一和第二实施方式的发光模块部分的构造相同，因此不对其构造进行描述。
发光模块部分可以由通过散热装置650的内部的电线电连接至电源控制部分660以便接收电力，从而可以驱动发光模块部分。
散热板(未示出)可以被附接至发光模块部分630的底表面，且该散热板的构造与第一实施方式的散热板的构造相同。
发光模块部分530可以通过引导构件505而牢固地固定至下部接纳槽552。
透镜(未示出)可以被设置在引导构件605和发光模块部分630之间。
电源控制部分660可以设置在散热装置650上。
但是电源控制部分660可以包括用于将从外部电源提供的交流(AC)电转转换为直流(DC)电的AC-DC转换装置、以及用于从通信模块接收输出信号并控制发光模块部分被驱动的驱动芯片。
电源控制部分660的AC-DC转换装置和驱动芯片被封装在一个单元中并且被安装在基板上。
连接器661形成在基板上，通信模块400的接口部分460被插入所述连接器661中。
连接器661包括向上(沿z轴方向)开口的槽，使得通信模块400的接口部分460被插入到槽中。
电源控制部分660的基板可以沿第一方向具有60mm至65mm、优选为62mm的第一宽度w3，且可以沿第二方向具有60mm的宽度w2，使得基板可以具有矩形形状。
连接器661沿第一方向延伸且可以具有18mm至25mm、优选为20mm的宽度w4。
通信模块400的引脚与连接器661中的引脚进行接触，从而传送输出信号。
内壳670的插入部分接收电源控制部分660，且内壳670被联接至散热装置650。
内壳670与连接器661对准，并在内壳670的顶表面中形成有开口部分671，其中通信模块400穿过所述开口部分671。此外，内壳670可以包括用于将外部电力传送至电源控制部分660的至少一个孔(未示出)。
外壳680可以覆盖内壳670且在被嵌入时可以提供照明模块600的外观。
此外，外壳680包括外部开口部分681，所述外部开口部分681与开口部分671对准。
如上文所描述的，通信模块400穿过外壳680和内壳670的开口部分681和671，且连接至形成在散热装置660的顶表面中的电源控制部分660的连接器661。
如图13中所示，照明模块600——所述通信模块400联接至所述照明模块600——使通信模块400的第一接纳部分431的区域突出于外壳680，使得可以保持天线功能。
因此，由于嵌入照明设备100的嵌入部分被联接至通信模块400，从而可以通过无线网络传输控制信号，同时照明设备100的外观不受影响。
因此，与第一实施方式不同，从发光模块部分630发出的光不与通信模块400干扰。
在下文中，将参考图15和图16描述根据第四实施方式的照明设备。
图15是示出根据第四实施方式的图1的照明设备的状态的视图。图16是图15的照明模块的分解立体图。
照明模块600——其是应用于向下照射式嵌入照明设备的照明模块——具有与第三实施方式的照明模块的基本构造相同的基本构造。
根据第四实施方式的照明设备100，通信模块400穿过形成在照明模块600的侧表面中的开口部分而联接至照明模块600，从而传输输出信号。
为此，照明模块600的外壳680和内壳670包括开口部分681和671，通信模块400穿过所述开口部分681和671。开口部分681和671与形成在电源控制部分660中的连接器661对准。
连接器661包括向一侧(沿y轴方向)开口的槽，使得通信模块400的接口部分460固定地插入到位于连接器661的侧表面中的槽中。
如上文描述的，通信模块400穿过外壳680和内壳670的开口部分681和671以便与形成在散热装置660的顶表面中的电源控制部分660的连接器661连接。
因此，软件狗类型的通信模块400被简单地紧固至嵌入式照明设备100的嵌入的区域，使得控制信号可以通过无线网络进行传输，而不会对外观施加影响。
虽然已经出于说明的目的描述了本发明的示例性实施方式，但是本领域技术人员将意识到可以进行各种变型、添加和替换，而不会脱离所附权利要求中公开的本发明的范围和精神。

Claims (9)

1.一种照明设备，包括：
照明模块，所述照明模块用于在其中接纳向外发射光的照明部分以及具有连接器的电源控制部分；以及
通信模块，所述通信模块穿过所述照明模块且可分离地联接至所述连接器以将通过无线网络接收的控制信号传送至所述电源控制部分，
其中，所述照明模块包括：散热装置，所述散热装置在其中接纳所述照明部分和所述电源控制部分，且所述散热装置具有第一开口部分；引导构件，所述引导构件用于将所述照明部分固定至所述散热装置；以及透镜，所述透镜形成在所述引导构件与所述照明部分之间以保护所述照明部分，且所述透镜具有第二开口部分，
其中，所述照明部分包括：光基板，所述光基板具有第三开口部分；以及发光装置，所述发光装置安装在所述光基板上，
其中，所述连接器与所述第一开口部分至所述第三开口部分对准且经由所述第一开口部分至所述第三开口部分暴露于外部，
并且其中，所述通信模块的接口部分从所述透镜穿过所述第一开口部分至所述第三开口部分插入到所述连接器中。
2.根据权利要求1所述的照明设备，其中，所述照明部分和所述电源控制部分分别安装在所述散热装置的底表面的两侧上。
3.根据权利要求1所述的照明设备，其中，所述通信模块包括：
壳体，在所述壳体中设置有空间；以及
模块基板，所述模块基板设置在所述壳体的所述空间中，并且在所述模块基板上安装有无线通信芯片。
4.根据权利要求3所述的照明设备，其中，所述模块基板包括：
天线部分；以及
通信模块部分，所述通信模块部分用于从所述天线部分接收所述控制信号且通过所述无线通信芯片产生输出信号，
其中，所述接口部分具有多个引脚，所述多个引脚与所述电源控制部分进行接触以传输所述输出信号。
5.根据权利要求4所述的照明设备，其中，所述壳体包括：
第一接纳部分，所述第一接纳部分用于接纳所述天线部分；以及
第二接纳部分，所述第二接纳部分用于接纳所述通信模块部分，
并且其中，所述接口部分突伸出所述壳体。
6.根据权利要求2所述的照明设备，其中，所述照明模块包括散热板，所述散热板设置在所述散热装置的所述底表面与所述照明部分的所述光基板之间。
7.根据权利要求6所述的照明设备，其中，
所述散热板具有第四开口部分，并且
所述第一开口部分至所述第四开口部分对准。
8.根据权利要求5所述的照明设备，其中，
所述第一接纳部分突伸于所述照明模块之外，并且
所述第二接纳部分设置于所述照明模块中。
9.根据权利要求5所述的照明设备，其中，所述第二接纳部分从所述第一接纳部分的侧表面突伸出且与所述第一接纳部分成一体。
CN201380058268.4A 2012-11-08 2013-11-08 具有通信模块的照明设备 Expired - Fee Related CN104769357B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2012-0126060 2012-11-08
KR1020120126060A KR101999660B1 (ko) 2012-11-08 2012-11-08 통신 모듈을 포함하는 조명 장치
PCT/KR2013/010151 WO2014073913A1 (en) 2012-11-08 2013-11-08 Lighting apparatus having communication module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104769357A CN104769357A (zh) 2015-07-08
CN104769357B true CN104769357B (zh) 2018-06-19

Family

ID=50684933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380058268.4A Expired - Fee Related CN104769357B (zh) 2012-11-08 2013-11-08 具有通信模块的照明设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9538620B2 (zh)
EP (1) EP2917640B1 (zh)
KR (1) KR101999660B1 (zh)
CN (1) CN104769357B (zh)
WO (1) WO2014073913A1 (zh)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104684130B (zh) * 2013-11-26 2017-04-19 四川新力光源股份有限公司 卡片式led驱动器及带有这种卡片式驱动器的交通运输工具
AU2015202768B2 (en) * 2014-05-22 2019-02-07 Gooee Limited Sensor Arrangements
TWI528860B (zh) * 2014-11-14 2016-04-01 東林科技股份有限公司 照明裝置及照明控制系統
US9750103B2 (en) * 2015-05-01 2017-08-29 3M Innovative Properties Company Apparatus and method for ambient light measurement by a solid state light bulb
CN106151888B (zh) * 2015-05-11 2021-03-02 松下知识产权经营株式会社 光源单元和包括该光源单元的照明器具
US10465897B2 (en) 2015-10-26 2019-11-05 Signify Holding B.V. Lighting device with connector for add on electrical device
CN105402613B (zh) * 2015-11-30 2018-10-19 小米科技有限责任公司 一种混光灯
CN105444008B (zh) * 2015-11-30 2018-10-19 小米科技有限责任公司 一种智能灯
KR101776433B1 (ko) 2015-12-15 2017-09-07 엘지전자 주식회사 조명기기
KR101811499B1 (ko) 2015-12-15 2017-12-21 엘지전자 주식회사 조명기기 및 조명기기의 제어방법
KR101728971B1 (ko) * 2015-12-15 2017-04-20 엘지전자 주식회사 조명기기
EP3409080B1 (en) * 2016-01-27 2019-08-21 Signify Holding B.V. Peripheral device, system including the peripheral device and method
WO2017167338A1 (en) * 2016-03-29 2017-10-05 Anyware Solutions Aps Light socket adapter with external releasable module
WO2017167336A1 (en) * 2016-03-29 2017-10-05 Anyware Solutions Aps Light socket adapter with wireless functionality
US20170317400A1 (en) * 2016-04-29 2017-11-02 General Electric Company Antenna for lighting control at mesh networks nodes
CN106015957A (zh) * 2016-06-05 2016-10-12 胡洁维 设有防尘网的智能led灯
CN106051480A (zh) * 2016-06-05 2016-10-26 胡洁维 智能led灯
US10066820B2 (en) * 2016-07-12 2018-09-04 Abl Ip Holding Llc Wall mounted battery-powered wireless device
WO2018029067A1 (en) * 2016-08-12 2018-02-15 Philips Lighting Holding B.V. Led-retrofit lighting device having detachable control module.
CA2979364C (en) 2016-09-14 2020-08-18 Abl Ip Holding Llc Led luminaire assemblies with bluetooth capability
JP6807557B2 (ja) * 2016-09-29 2021-01-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置
CN106813138A (zh) * 2016-11-23 2017-06-09 广东探金电子科技有限公司 一种智能床头灯
CN106764521A (zh) * 2016-12-20 2017-05-31 深圳市汉科电子股份有限公司 一种通讯效果好且能消隐天线的无线调光rgb智能灯泡
KR20180092550A (ko) * 2017-02-10 2018-08-20 삼성전자주식회사 조명 장치 및 조명 시스템
KR101847032B1 (ko) * 2017-03-06 2018-04-09 주식회사 삼화테크 원터치식 엘이디 교체형 엘이디 엣지등
JP6879047B2 (ja) * 2017-05-16 2021-06-02 三菱電機株式会社 照明器具および照明システム
CN206943945U (zh) * 2017-06-23 2018-01-30 深圳佳比泰智能照明股份有限公司 一种射灯
TWM557492U (zh) * 2017-11-22 2018-03-21 麗光科技股份有限公司 燈具組件及使用此燈具組件之燈具
US10999902B2 (en) * 2017-12-14 2021-05-04 Gooee Limited System for efficient communication and control for connected modules in lighting fixtures
EP3756247A4 (en) * 2018-03-30 2021-09-08 Tridonic GmbH & Co. KG ENERGY SUPPLIERS
GB2576354B (en) * 2018-08-10 2022-07-06 Tridonic Gmbh & Co Kg Modular wireless interface for a lighting device
CN108709095A (zh) * 2018-08-15 2018-10-26 广东三雄极光照明股份有限公司 一种led灯具
NL2021707B1 (en) * 2018-09-25 2020-05-07 Schreder Sa Controllable modular luminaire driver
FR3090224B1 (fr) * 2018-12-18 2021-03-12 Schneider Electric Ind Sas Dispositif de connexion pour un luminaire
CN209294858U (zh) * 2019-01-04 2019-08-23 漳州立达信光电子科技有限公司 一种灯具
CN210035113U (zh) 2019-02-11 2020-02-07 朗德万斯公司 连接模块、驱动器和灯
KR102161846B1 (ko) * 2019-03-25 2020-10-05 허형석 융복합형 스마트 led 조명장치 및 이를 포함하는 스마트 조명 관제시스템
JP2020194672A (ja) * 2019-05-27 2020-12-03 三菱電機株式会社 照明器具
US20200404768A1 (en) * 2019-06-19 2020-12-24 Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. Lighting apparatus
SE545023C2 (en) * 2020-03-05 2023-02-28 Optoga Ab Light emitting diode assembly
IT202100010682A1 (it) * 2021-04-28 2022-10-28 Litek S R L Sistema di illuminazione
US11448389B1 (en) * 2022-02-17 2022-09-20 Dialight Corporation Luminaires with modular heat spreader panels
WO2023247564A1 (en) * 2022-06-23 2023-12-28 Signify Holding B.V. An assembly of a holder device and an electronic module

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007108019A1 (en) * 2006-03-21 2007-09-27 Pierpaolo Seguso Lighting device with on-off sensor
WO2008093163A2 (en) * 2006-09-14 2008-08-07 Iq Group Sdn Bhd A lighting fixture with a retractable sensor module and methods of operating the same
JP2010040495A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Msm Tech Co Ltd 制御機能を有する蛍光灯型ｌｅｄランプおよび蛍光灯型ｌｅｄランプ制御システム
CN101737654A (zh) * 2008-11-11 2010-06-16 东部高科股份有限公司 照明设备
CN102182939A (zh) * 2009-11-09 2011-09-14 Lg伊诺特有限公司 照明装置
CN102647821A (zh) * 2011-02-18 2012-08-22 旭丽电子(广州)有限公司 灯具

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM247772U (en) * 2003-12-26 2004-10-21 Mu-Chin You LED luminary with remote controller
US9074736B2 (en) 2006-03-28 2015-07-07 Wireless Environment, Llc Power outage detector and transmitter
JP2008204922A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Matsushita Electric Works Ltd 照明システム
US8075172B2 (en) * 2007-06-08 2011-12-13 A66, Incorporated Durable super-cooled intelligent light bulb
KR20090127571A (ko) * 2008-06-09 2009-12-14 (주)세오전자 다중통신을 이용한 조명제어 시스템
US20100118148A1 (en) * 2008-11-11 2010-05-13 Young Hwan Lee Illumination Apparatus
KR20100053403A (ko) * 2008-11-11 2010-05-20 주식회사 동부하이텍 조명 장치 및 조명 장치의 기능 블록 구동방법
KR101103518B1 (ko) 2010-04-07 2012-01-09 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
JP2011204637A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Panasonic Corp センサ付ランプユニット、及びセンサ付ランプシステム
JP2011228130A (ja) 2010-04-20 2011-11-10 Fujikom Corp Ｌｅｄ電球
KR101742674B1 (ko) * 2010-12-03 2017-06-01 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
US20130223061A1 (en) * 2012-02-29 2013-08-29 Jon-Fwu Hwu Multi-layer array type led device having a multi-layer heat dissipation structure

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007108019A1 (en) * 2006-03-21 2007-09-27 Pierpaolo Seguso Lighting device with on-off sensor
WO2008093163A2 (en) * 2006-09-14 2008-08-07 Iq Group Sdn Bhd A lighting fixture with a retractable sensor module and methods of operating the same
JP2010040495A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Msm Tech Co Ltd 制御機能を有する蛍光灯型ｌｅｄランプおよび蛍光灯型ｌｅｄランプ制御システム
CN101737654A (zh) * 2008-11-11 2010-06-16 东部高科股份有限公司 照明设备
CN102182939A (zh) * 2009-11-09 2011-09-14 Lg伊诺特有限公司 照明装置
CN102647821A (zh) * 2011-02-18 2012-08-22 旭丽电子(广州)有限公司 灯具

Also Published As

Publication number Publication date
US9538620B2 (en) 2017-01-03
EP2917640B1 (en) 2018-05-02
CN104769357A (zh) 2015-07-08
KR20140059516A (ko) 2014-05-16
KR101999660B1 (ko) 2019-10-01
US20150289349A1 (en) 2015-10-08
WO2014073913A1 (en) 2014-05-15
EP2917640A4 (en) 2016-05-11
EP2917640A1 (en) 2015-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104769357B (zh) 具有通信模块的照明设备
US10015869B2 (en) Lighting apparatus
US9810414B2 (en) Lighting apparatus and lighting control system
US9851057B2 (en) Lighting device
US9404624B2 (en) Lighting apparatus
US8710724B2 (en) LED light source lamp having drive circuit arranged in outer periphery of LED light source
US20130155664A1 (en) Led lighting apparatus
EP3234460B1 (en) Illumination device
CN102418860A (zh) 灯装置以及照明装置
JP6807557B2 (ja) 照明装置
CN105359550A (zh) 包括通信模块的无线控制装置及包括该无线控制装置的控制系统
CN101986005A (zh) 照明器具
KR101045457B1 (ko) 컨버터 내장형 발광다이오드 램프
KR101439010B1 (ko) 통신 모듈을 포함하는 조명 장치
CN209180889U (zh) 一种智能控制led灯的天线结构
CN207438198U (zh) Led灯丝灯
KR20150032113A (ko) 발광소자
KR20150111218A (ko) 조명기기
KR20140140913A (ko) 조명기기

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20200324

Address after: Han Guojingjidao

Patentee after: Airtech AP Co.,Ltd.

Address before: Seoul, South Kerean

Patentee before: LG INNOTEK Co.,Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180619

Termination date: 20211108