JP4840185B2 - 照明装置 - Google Patents

照明装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4840185B2
JP4840185B2 JP2007037242A JP2007037242A JP4840185B2 JP 4840185 B2 JP4840185 B2 JP 4840185B2 JP 2007037242 A JP2007037242 A JP 2007037242A JP 2007037242 A JP2007037242 A JP 2007037242A JP 4840185 B2 JP4840185 B2 JP 4840185B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
housing
heat
emitting device
lighting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007037242A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008204671A (ja
Inventor
弘樹 大黒
博之 板花
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Corp
Original Assignee
Nichia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Corp filed Critical Nichia Corp
Priority to JP2007037242A priority Critical patent/JP4840185B2/ja
Publication of JP2008204671A publication Critical patent/JP2008204671A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4840185B2 publication Critical patent/JP4840185B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/90Heating arrangements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Description

本発明は、半導体発光素子を有する発光装置を用いた照明装置に関する。
照明器具などの光源として、従来から蛍光体ランプや白熱電球、ハロゲン電球などが用いられている。近年、これらに代わる光源として、半導体発光素子を用いた発光装置(発光ダイオード、LED)を搭載した照明装置が研究されている。
例えば、特開2005−286267号公報に開示される発光ダイオードランプは、高出力での照明が可能なように、放熱部を備えている。具体的には、発光ダイオードが配置される発光ダイオード基板と口金との間に放熱部と回路収容部とを有し、発光ダイオード基板と放熱部とが接するように配されている。回路収容部は放熱部と口金を連結する外装対を有している。そして、放熱部としては、アルミニウムや銅などの熱伝導効率が高い部材で形成されており、例として、ほぼ円柱形状のアルミニウム材料で形成され円柱形状の一方をLED配置面とする放熱部が挙げられている。また、別の例として、放熱部の側壁に放熱溝が設けられた形状も挙げられている。
特開2005−286267号公報。
しかしながら、上記のような円柱形状の放熱部は、LEDから発生する熱を放熱させるため、温度が高くなる。そのため、ランプ交換時などに火傷をするなどの危険が伴う。また、アルミニウム材料などの金属材料で円柱形状を形成すると、重量が非常に大きくなって落下した際などに危険である。また、単なる円柱形状では放熱が十分に行われない場合がある。放熱部の側壁に放熱溝を設けることで放熱性は向上するが、高熱を有する放熱部が露出されているため、取り扱い時に注意を要する点においては円柱形状の場合と同様である。
そこで、本発明は、上記の問題を鑑みなされたものであり、複数の発光装置を用いた高出力の照明装置において、放熱性を確保しつつ、取り扱いの容易な照明装置を提供することを目的とする。
以上の目的を達成するため、本発明の照明装置は、発光装置が配置される給電板と、給電板が熱的に接合される放熱部材と、放熱部材を収納する筐体と、筐体に取り付けられ発光装置に電源供給する電源供給部材と、を有する照明装置であって、筐体は、放熱部材が露出する開口部を有していることを特徴とする。これにより、高出力で駆動させた場合も熱が効率よく外部に放出されることができ、また、駆動時に高温となる放熱部が筐体によって保護されているため、取り扱い時に危険を伴うことなく安全に作業を行うことができる。
また、本発明の請求項2に記載の照明装置は、筐体は、開口部が設けられている側面を有し、側面視において対向する開口部が、略同一形状であることを特徴とする。これにより、放熱性を向上することができる。
また、本発明の請求項3に記載の照明装置は、発光装置は、透光性のカバー部材によって被覆されている。これにより、発光装置を保護するとともに、光を拡散させて均一な発光とすることができる。
また、本発明の請求項4に記載の照明装置は、筐体は、放熱部材が包含される上部筐体と、電源供給部材に接続されるとともに回路収容部を有する下部筐体とを有し、放熱部材が下部筐体から離間していることを特徴とする。これにより、発光装置からの熱を下部筐体に伝わりにくくすることができる。
本発明により、高出力が可能な照明装置において、優れた放熱性を有するとともに、取り扱い時に火傷などの危険を伴わず、安全に作業を行うことが可能な照明装置とすることができる。
本発明を実施するための最良の形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための照明装置を例示するものであって、本発明は、照明装置を以下に限定するものではない。
また、本明細書は、特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。
図1は、本実施の形態における照明装置100を示す。図1A、図1Bは照明装置100を示す斜視図、図1Cは側面図、図1Dは断面斜視図、図1Eは上面図である。
本実施の形態において、照明装置100は、複数の発光装置200が配置される給電板105と、給電板105と熱的に接合される放熱部材101と、放熱部材101を収納する筐体と、筐体に取り付けられ発光装置に電源を供給する電源供給部材103とを有している。また、発光装置が載置されている側には、透光性カバー104が設けられている。そして、本発明においては、筐体の、放熱部材が露出する開口部を有していることを特徴としている。以下、各部材について詳説する。
(筐体)
筐体は、放熱部材を収納するとともに、電源供給部材が取り付けられているものであり、照明装置の本体を構成する部材である。上面視において、略円形とするのが好ましいが、これに限らず、任意の形状とすることができる。
具体的には、図1A〜図1Dに示すように、筐体102は、放熱部材収納部Cを有する略円筒状の上部筐体102aと、回路収納部Dを有する下部筐体102bを有している。下部筐体102bには、電源供給部として用いる口金に合わせた円筒部と、この円筒部から上部筐体102aにかけて傾斜するように設けられる傾斜部とからなり、これらの内部に回路が収納されている。ここではE26の規格のものを採用している。
上部筐体102aは、側面に開口部Aを有しており、内部に収納されている放熱部材101がその開口部Aから露出するように構成されている。開口部Aは、図1Cに示すように、側面視において略長方形であり、ここでは、4個の開口部Aが形成されている。
ここで、筐体の材料として樹脂を用いて金型で成形する場合などは、側面視において、対向する開口部が、略同一形状であるようにするのが好ましい。これにより、金型の部材を少なくすることができるため、工程を少なくできるため、コストを低減させることができる。
また、このような形状に限らず、図3に示すように、筐体302のうちの上部筐体302aに設けられた開口部Eは、短辺を円くした略長方形であり(楕円でもよい)照明装置300の側面視において長辺が斜めになるような配置としてもよい。そして、この開口部Eからは放熱部材301が露出されており、これによって効率よく放熱できるとともに、安全に取り扱いができるようになる。
このように、開口部の大きさや形状、数については、任意に選択することができるが、照明装置の取り付けなどの作業においては開口部以外の領域を手で持つため、開口部を大きくしすぎるのは好ましくない。そのため、作業するための領域を残し、且つ、放熱性に支障のないように開口部の大きさや数を設計するのが好ましい。
下部筐体102bは、回路収納部を有しているとともに、電源供給部が取り付けられている。電源供給部としては、図1などに示すように、一般的な口金を用いることができ、これにより、現在用いられている蛍光ランプなどの代替品として容易に使用することができる。このとき用いる金口の大きさや、発光装置の大きさなどによって、下部筐体102bの円筒部や傾斜部の形状を適宜選択することができる。なお、このような傾斜部を設けず、全て円筒形とすることもできるが、照明装置の周囲に反射部材などを配置するような場合などは、傾斜部を設ける方が取り扱い易いため好ましい。
上部筐体102aと下部筐体102bとは、ネジ108によって固定されており、図1Bに示すように、下部筐体102bの下側からネジ止めしている。ネジ止めは下部筐体102bの傾斜部にネジ孔を設けており、ネジが下部筐体102bの傾斜面から突出しないようにしている。そして、本実施の形態においては、隣接するネジ止め部の間に、開口部Bを設けている。この開口部Bは、下部筐体102bから上部筐体102a側まで貫通しているものであり、この部分からも放熱部材101が露出している。このように、の側面だけでなく下面にも開口部を有する筐体とすることで、より放熱性を向上させることができる。
本実施の形態において、開口部は筐体の側面と底面との両方に設けているが、いずれか一方に設けるのでもよい。放熱性を考慮すると両方に設けるのが好ましいが、上部筐体の側面のみに開口部を設けてもよく、あるいは下部筐体から上部筐体の底面まで貫通する開口部のみを設けてもよい。
また、本実施の形態では、筐体は上部筐体と下部筐体とからなっているが、このような別部品ではなく、一体的に形成してもよい。あるいは、上部筐体と下部筐体の間に、さらに別の筐体(部品)などを設けることもできる。
以上のような筐体は、放熱部材に近接する位置に設けられるため、耐熱性に優れた部材を用いるのが好ましく、また、直接人の手に触れ易い部分であるため、熱伝導率の低い部材が好ましい。さらには、照明装置の本体でもあるため、機械的強度にも優れたものを用いる必要がある。また、製造し易い部材が好ましく、耐熱性の樹脂や、セラミックなどが好ましい。具体的には、ポリカーボネート(PC)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などが好ましい。
(放熱部材)
放熱部材は、発光装置から発生する熱を外部に放出するためのものであり、熱伝導率の高いものが用いられる。効率よく熱を放出するために、放熱部材と発光装置とは熱的に接触するように設けられる。このとき、発光装置と放熱部材を直接接するようにするのが好ましいが、図1A、図1Cなどに示すように、給電板105などの別部材を介して間接的に設けてもよい。この場合、間に介在する部材は放熱部材と同様に熱伝導率の高い部材を用いるのが好ましい。
また、電源供給部103や下部筐体102bに、発光装置からの熱が伝わりにくくするために、放熱部材101を、下部筐体102bから離間するように固定するのが好ましい。例えば、図1Dに示すように、放熱部材の板状部101aを上部筐体102aと接するように固定するのが好ましい。放熱部材101は、放熱機能としては板状部101aよりも柱状部101bの方が優れており、発光装置200からの熱は柱状部101bに向けて伝わって行く。この柱状部101bが下部筐体102bに接していると、発光装置からの熱が伝わり易い。従って、放熱部材のうち特に柱状部101bを下部筐体と離間させることで、熱が伝わりにくくすることができる。そして、この柱状部101bの近傍に上部筐体101aの開口部Aや下部筐体の開口部Bを設けることで、より放熱性を向上させることができる。
放熱部材の形状は、発光装置が載置可能で、且つ、放熱し易いように表面積を広く有する形状とするのが好ましい。例えば、図1Cに示すように、放熱部材101は、発光装置200が載置される上側は略円形の板状部101aからなり、発光装置200が配置される面(上面)の裏面側には、複数の柱状部101bが設けられている。柱状部101bは板状部101aの裏面に対して略垂直となるように接合されており、それぞれ、一定の間隔を空けるようにして板状部101aから下側に向けて延在するように設けられている。このように柱状部を設けて表面積を大きくすることで、効率よく放熱させることができる。柱状部の太さ、長さ、本数、さらには断面形状などについては、搭載される発光装置の数や出力に応じて適宜選択することができる。
放熱部材の好ましい材料としては、熱伝導率の高い金属を用いるのが好ましい。具体的には鉄、銅、アルミニウムなどが挙げることができ、特に銅、アルミニウムが好ましい。これらは、単体で用いてもよく、あるいは合金として用いても良い。また、錆び易い部材などの場合は、防錆部材を表面にコーティングするなどの表面処理を行ってもよい。このような板状部と柱状部とは、同じ部材で用いるのが好ましいが、別部材を用いることもできる。
(給電板)
給電板は、上面に配線パターンが形成されており、その配線パターンと導通可能なように上面に発光装置が固着されている。さらには筐体に収納されている回路と導通するための導電が接合されている。給電板の裏面には放熱部材が配されており、熱的に接合されている。発光装置からの熱を速やかに放熱部材に伝えるために、給電板と放熱部材とは接触領域が多くなるように接合するのが好ましい。
図1Eに示すように、本実施の形態においては、給電板105は照明装置の上面視において略円形であるが、これに限らず、任意の形状とすることができる。また、放熱部材101上にネジ107によって固定されているが、これに限らず、耐熱性に優れた接着部材で接合させることもできる。
また、本実施の形態においては、複数の発光装置200が載置された給電板105が1つ用いられており、このようにすることで放熱部材101上に給電板105を載置する際に少ない手間で作業を行うことができる。さらには、発光装置200の種類や数、配置などを比較的自由に選択することができる。しかしながら、これに限らず、1つの発光装置が載置された状態の給電板を、複数用いることもできる。これにより、より所望の形状に載置し易く、設計の自由度が高くなる。また、表面積が大きくなるため放熱性も向上する。
また、給電板は、放熱部材に速やかに熱を伝えることが必要であるため、熱導電率の高い部材を用いるのが好ましく、上述の放熱部材と同様に部材を挙げることができる。
(カバー部材)
カバー部材は、発光装置を被覆するように設けられるものであり、透光性のものが用いられる。図1Aなどに示すように、略半球状の形状であり、筐体102の接合するように設けられている。これにより、発光装置を外部から保護することができる。また、発光装置を複数設ける場合などは、カバー部材によって光を拡散させることができ、均一な発光とすることができる。形状や大きさについては、所望に応じて、任意の形状とすることができる。
カバー部材は、母体として透光性、あるいは透明のものを用いるのが好ましく、例えば、ポリカーボネート(PC)、アクリル、ガラスなどを用いることができる。また、この中に、拡散剤としてチタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を混在させたり、あるいは、顔料や、発光装置からの光を変換して異なる波長の光とする波長変換部材を混在させることもできる。波長変換部材としては、後述において発光装置に用いられる波長変換部材と同様のものを用いることができる。なお、このカバー部材は省略することもできる。
(発光装置)
図2は、本実施の形態の照明装置に搭載されている発光装置を示す。本実施の形態において、発光装置のパッケージ201は樹脂からなり、側面と底面を有し上面を開口部とする凹部203を有している。凹部203の底面には、導電部材としてリード端子202が露出するように設けられている。さらにそれらリード端子の一部はパッケージに内包されるとともに、パッケージ201の側面から突出するように延在している。これにより、パッケージ201に配置された複数の半導体発光素子204の導体配線として機能する。半導体発光素子204及び保護素子205は、樹脂や金属ペーストなどのダイボンド部材によってリード端子202上に固定される。そして、導電性ワイヤにより半導体発光素子204や保護素子205のp電極及びn電極とリード端子202とを電気的に接続している。また、これらを被覆するように、凹部203の内部には樹脂などの封止部材が充填されている。
発光装置パッケージ201は、半導体発光素子や保護素子などを載置可能な載置面積を有していればよく、例えば、導体配線が設けられた板状のパッケージや、図2に示すような凹部を有するパッケージなどを用いることができる。パッケージの発光部の大きさは光学レンズの入光部と同等か、それよりも小さい大きさとするのが好ましく、さらに、円形状の発光部とするのが好ましい。
本実施の形態において、発光装置に搭載される半導体発光素子は1つあるいは2以上の複数個であってもよく、各半導体発光素子の組成や波長や個数、配置などについては、任意に選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ZnSeや窒化物系半導体(InAlGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)を用いたものを用いることができる。また、赤色の発光素子としては、GaAs、InPなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。
蛍光物質を有する発光装置とする場合には、その蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体(InAlGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、可視光領域の光だけでなく、紫外線や赤外線を出力する発光素子とすることができる。
封止部材中に、波長変換部材として半導体発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光部材を含有させることもできる。
蛍光部材としては、半導体発光素子からの光を、より長波長に変換させるものの方が効率がよい。蛍光部材は、1種の蛍光物質等を単層で形成してもよいし、2種以上の蛍光物質等が混合された単層を形成してもよいし、1種の蛍光物質等を含有する単層を2層以上積層させてもよいし、2種以上の蛍光物質等がそれぞれ混合された単層を2層以上積層させてもよい。
蛍光部材としては、例えば、窒化物系半導体を発光層とする半導体発光素子からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、または、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩またはEu等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか1以上であることが好ましい。好ましくは、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体である、YAl12:Ce、(Y0.8Gd0.2Al12:Ce、Y(Al0.8Ga0.212:Ce、(Y,Gd)(Al,Ga)12の組成式で表されるYAG系蛍光体である。また、Yの一部もしくは全部をTb、Lu等で置換したTbAl12:Ce、LuAl12:Ceなどもある。さらに、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、作用、効果を有する蛍光体も使用することができる。
本発明に係る照明装置は、複数の発光装置(LED)を用いた場合に生じる熱を効率よく外部に放出させるとともに、その熱に伴い高温となる放熱部が内包されていることで安全に取り扱いが可能な照明装置とすることができるため、家庭用一般照明や、屋外用証明など各種照明器具などにも利用することができる。
図1Aは、本発明に係る照明装置の例を示す斜視図である。 図1Bは、本発明に係る照明装置の例を示す斜視図である。 図1Cは、本発明に係る照明装置の例を示す側面図である。 図1Dは、本発明に係る照明装置の例を示す断面斜視図である。 図1Eは、本発明に係る照明装置の例を示す上面図である。 図2は、本発明に係る発光装置の例を示す斜視図である。 図3は、本発明に係る照明装置の例を示す側面図である。
符号の説明
100、300・・・照明装置
101、302・・・放熱部材
102、302・・・筐体
102a、302a・・・上部筐体
102b、302b・・・下部筐体
103・・・電源供給部
104・・・カバー部材
105・・・給電板
106・・・回路
107、108・・・ネジ
200・・・発光装置
201・・・パッケージ
202・・・リード端子
203・・・凹部
204・・・半導体発光素子
205・・・保護素子
A、B・・・開口部
C・・・放熱部材収納部
D・・・回路収納部

Claims (4)

  1. 発光装置と、該発光装置が配置される給電板と、該給電板が熱的に接合される放熱部材と、該放熱部材を収納する筐体と、該筐体に取り付けられ発光装置に電源供給する電源供給部材と、を有する照明装置であって、
    前記筐体は、開口部を有するとともに前記放熱部材を収納する上部筐体と、前記電源供給部材に接続される下部筐体と、を有し、
    前記放熱部材は、前記下部筐体から離間していることを特徴とする照明装置。
  2. 前記開口部は、前記上部筺体の側面に設けられており
    側面視において対向する開口部が、略同一形状である請求項1記載の照明装置。
  3. 前記発光装置は、透光性のカバー部材によって被覆されている請求項1または請求項2記載の照明装置。
  4. 前記筺体は、前記下部筺体から前記上部筺体まで貫通した開口部を備えることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の照明装置。
JP2007037242A 2007-02-17 2007-02-17 照明装置 Active JP4840185B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007037242A JP4840185B2 (ja) 2007-02-17 2007-02-17 照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007037242A JP4840185B2 (ja) 2007-02-17 2007-02-17 照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008204671A JP2008204671A (ja) 2008-09-04
JP4840185B2 true JP4840185B2 (ja) 2011-12-21

Family

ID=39781965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007037242A Active JP4840185B2 (ja) 2007-02-17 2007-02-17 照明装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4840185B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130104670A (ko) * 2012-03-15 2013-09-25 엘지이노텍 주식회사 방열 시스템 및 이를 이용한 조명 장치
US9410689B2 (en) 2013-09-24 2016-08-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Lighting apparatus

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2154420A1 (en) * 2008-08-13 2010-02-17 GE Investment Co., Ltd. Light-emitting diode illumination apparatus
US8143769B2 (en) * 2008-09-08 2012-03-27 Intematix Corporation Light emitting diode (LED) lighting device
KR101007131B1 (ko) 2008-11-25 2011-01-10 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
KR101021722B1 (ko) * 2008-12-10 2011-03-15 한국광기술원 조명장치
JP5307568B2 (ja) * 2009-01-27 2013-10-02 パナソニック株式会社 電球形照明用光源
KR20110118745A (ko) * 2009-02-04 2011-11-01 파나소닉 주식회사 전구형 램프 및 조명장치
JP5307571B2 (ja) * 2009-02-05 2013-10-02 パナソニック株式会社 電球形照明用光源
TW201031859A (en) * 2009-02-23 2010-09-01 Taiwan Green Point Entpr Co High efficiency luminous body
JP5383336B2 (ja) * 2009-04-24 2014-01-08 三菱電機株式会社 電気機器
KR101069253B1 (ko) * 2009-04-27 2011-10-04 주식회사 워터플랜 발광다이오드 램프의 방열구조
JP5485773B2 (ja) * 2009-05-27 2014-05-07 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
US8596825B2 (en) * 2009-08-04 2013-12-03 3M Innovative Properties Company Solid state light with optical guide and integrated thermal guide
JP5417085B2 (ja) * 2009-08-24 2014-02-12 スタンレー電気株式会社 Led照明装置
JP5503228B2 (ja) * 2009-08-31 2014-05-28 日東光学株式会社 放熱器およびその製造方法
JP6140849B2 (ja) * 2009-11-09 2017-05-31 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 照明装置
US8829771B2 (en) 2009-11-09 2014-09-09 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US8115369B2 (en) 2009-11-09 2012-02-14 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US8471443B2 (en) 2009-11-09 2013-06-25 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
KR101090983B1 (ko) * 2010-04-07 2011-12-08 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
JP2011113746A (ja) * 2009-11-25 2011-06-09 Yu-Lin Chu Led発光構造体
JP2011113861A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Toshiba Lighting & Technology Corp 口金付ランプおよび照明器具
WO2011085539A1 (zh) * 2010-01-12 2011-07-21 深圳市普耐光电科技有限公司 一种led灯
TW201213700A (en) * 2010-02-01 2012-04-01 Ryoh Itoh LED lamp bulb
KR20110101789A (ko) * 2010-03-09 2011-09-16 주식회사 솔라코 컴퍼니 에어 파이프를 갖는 조명 커버 및 이를 이용한 엘이디 조명장치
JP4717148B1 (ja) * 2010-05-28 2011-07-06 株式会社スズデン 照明器具および照明器具の製造方法
JP4926262B2 (ja) * 2010-05-31 2012-05-09 シャープ株式会社 照明装置
JP4679669B1 (ja) 2010-06-23 2011-04-27 シーシーエス株式会社 Led光源装置
KR101102859B1 (ko) * 2010-06-30 2012-01-10 (주)이노셈코리아 Airvent를 통해 향상시킨 led조명등
TW201217692A (en) * 2010-10-21 2012-05-01 Heng-Yang Fu the heat dissipating bumps are designed with different heights to facilitate air convection around the heat dissipating bumps, improve the heat dissipating efficiency and increase the light emitting efficiency and the service time of the LED bulb
KR101881497B1 (ko) * 2011-09-07 2018-07-25 서울반도체 주식회사 엘이디 조명기구
US8708525B2 (en) * 2011-03-02 2014-04-29 Texas Instruments Incorporated Light emitting diode light bulb and incandescent lamp conversion apparatus
US8926140B2 (en) * 2011-07-08 2015-01-06 Switch Bulb Company, Inc. Partitioned heatsink for improved cooling of an LED bulb
US8740415B2 (en) * 2011-07-08 2014-06-03 Switch Bulb Company, Inc. Partitioned heatsink for improved cooling of an LED bulb
KR101932064B1 (ko) * 2011-08-11 2018-12-24 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
US20130088848A1 (en) 2011-10-06 2013-04-11 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US8992051B2 (en) 2011-10-06 2015-03-31 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US9097391B2 (en) 2011-11-09 2015-08-04 Iwasaki Electric Co., Ltd. Lamp
JP5908256B2 (ja) * 2011-11-09 2016-04-26 岩崎電気株式会社 ランプ
JP5559824B2 (ja) * 2011-11-09 2014-07-23 岩崎電気株式会社 ランプ
JP5908255B2 (ja) * 2011-11-09 2016-04-26 岩崎電気株式会社 ランプ
KR101315703B1 (ko) * 2011-12-23 2013-10-10 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
WO2013084389A1 (ja) * 2011-12-06 2013-06-13 パナソニック株式会社 ランプ及び照明装置
CN102818155A (zh) * 2012-08-14 2012-12-12 中山市美多登电子有限公司 Led节能灯
JP6099255B2 (ja) * 2013-01-17 2017-03-22 アイリスオーヤマ株式会社 Ledランプ
CN103148384B (zh) * 2013-02-19 2015-07-15 深圳市洲明科技股份有限公司 一种led灯泡

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001325810A (ja) * 2000-05-16 2001-11-22 Yamada Shomei Kk 照明器具
JP2005166578A (ja) * 2003-12-05 2005-06-23 Hamai Denkyu Kogyo Kk 電球形ledランプ
JP2005286267A (ja) * 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
JP2006092939A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Dennetsu:Kk マイナスイオン発生器付き蛍光器具
JP2006310057A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Arumo Technos Kk Led照明灯及びled点灯制御回路

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130104670A (ko) * 2012-03-15 2013-09-25 엘지이노텍 주식회사 방열 시스템 및 이를 이용한 조명 장치
KR101901887B1 (ko) 2012-03-15 2018-09-28 엘지이노텍 주식회사 방열 시스템 및 이를 이용한 조명 장치
US9410689B2 (en) 2013-09-24 2016-08-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Lighting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008204671A (ja) 2008-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4840185B2 (ja) 照明装置
JP5432341B2 (ja) 電球形ランプ及び照明装置
JP5830697B2 (ja) ランプ及び照明装置
WO2012053204A1 (ja) ランプ及び照明装置
WO2011135766A1 (ja) ランプ及び照明装置
TW201102577A (en) Bulb-shaped lamp and illumination device
JP5690961B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6135908B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP2013038020A (ja) 蛍光灯型ledランプ
JP5530321B2 (ja) ランプ及び照明装置
JP3112794U (ja) 発光ダイオードランプ用放熱装置
JP2014135437A (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
US20140268832A1 (en) Illumination light source and lighting apparatus
EP2757317B1 (en) Illumination light source and lighting apparatus
JP2009064833A (ja) 発光装置及びこれを備えた照明装置
WO2013132566A1 (ja) ランプ及び照明装置
JP2015060972A (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
JP6029067B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
KR101960033B1 (ko) 조명 장치
JP5420118B1 (ja) 電球形ランプ及び照明装置
KR101610318B1 (ko) 조명 장치
JP6115859B2 (ja) 照明用光源および照明装置
JP5793710B2 (ja) ランプ及び照明装置
JP6222595B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
KR101977649B1 (ko) 조명 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110415

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110510

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110610

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110906

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110919

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4840185

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250