JP2008204671A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の照明装置は、発光装置が配置される給電板と、給電板が熱的に接合される放熱部材と、放熱部材を収納する筐体と、筐体に取り付けられ発光装置に電源供給する電源供給部材と、を有する照明装置であって、筐体は、放熱部材が露出する開口部を有していることを特徴とする。これにより、高出力で駆動させた場合も熱が効率よく外部に放出されることができ、また、駆動時に高温となる放熱部が筐体によって保護されているため、取り扱い時に危険を伴うことなく安全に作業を行うことができる。
【選択図】 図1D
Description
筐体は、放熱部材を収納するとともに、電源供給部材が取り付けられているものであり、照明装置の本体を構成する部材である。上面視において、略円形とするのが好ましいが、これに限らず、任意の形状とすることができる。
放熱部材は、発光装置から発生する熱を外部に放出するためのものであり、熱伝導率の高いものが用いられる。効率よく熱を放出するために、放熱部材と発光装置とは熱的に接触するように設けられる。このとき、発光装置と放熱部材を直接接するようにするのが好ましいが、図1A、図1Cなどに示すように、給電板105などの別部材を介して間接的に設けてもよい。この場合、間に介在する部材は放熱部材と同様に熱伝導率の高い部材を用いるのが好ましい。
給電板は、上面に配線パターンが形成されており、その配線パターンと導通可能なように上面に発光装置が固着されている。さらには筐体に収納されている回路と導通するための導電が接合されている。給電板の裏面には放熱部材が配されており、熱的に接合されている。発光装置からの熱を速やかに放熱部材に伝えるために、給電板と放熱部材とは接触領域が多くなるように接合するのが好ましい。
カバー部材は、発光装置を被覆するように設けられるものであり、透光性のものが用いられる。図1Aなどに示すように、略半球状の形状であり、筐体102の接合するように設けられている。これにより、発光装置を外部から保護することができる。また、発光装置を複数設ける場合などは、カバー部材によって光を拡散させることができ、均一な発光とすることができる。形状や大きさについては、所望に応じて、任意の形状とすることができる。
図2は、本実施の形態の照明装置に搭載されている発光装置を示す。本実施の形態において、発光装置のパッケージ201は樹脂からなり、側面と底面を有し上面を開口部とする凹部203を有している。凹部203の底面には、導電部材としてリード端子202が露出するように設けられている。さらにそれらリード端子の一部はパッケージに内包されるとともに、パッケージ201の側面から突出するように延在している。これにより、パッケージ201に配置された複数の半導体発光素子204の導体配線として機能する。半導体発光素子204及び保護素子205は、樹脂や金属ペーストなどのダイボンド部材によってリード端子202上に固定される。そして、導電性ワイヤにより半導体発光素子204や保護素子205のp電極及びn電極とリード端子202とを電気的に接続している。また、これらを被覆するように、凹部203の内部には樹脂などの封止部材が充填されている。
101、302・・・放熱部材
102、302・・・筐体
102a、302a・・・上部筐体
102b、302b・・・下部筐体
103・・・電源供給部
104・・・カバー部材
105・・・給電板
106・・・回路
107、108・・・ネジ
200・・・発光装置
201・・・パッケージ
202・・・リード端子
203・・・凹部
204・・・半導体発光素子
205・・・保護素子
A、B・・・開口部
C・・・放熱部材収納部
D・・・回路収納部
Claims (4)
- 発光装置が配置される給電板と、該給電板が熱的に接合される放熱部材と、該放熱部材を収納する筐体と、該筐体に取り付けられ発光装置に電源供給する電源供給部材と、を有する照明装置であって、
前記筐体は、放熱部材が露出する開口部を有していることを特徴とする照明装置。 - 前記筐体は、開口部が設けられている側面を有し、側面視において対向する開口部が、略同一形状である請求項1記載の照明装置。
- 前記発光装置は、透光性のカバー部材によって被覆されている請求項1または請求項2記載の照明装置。
- 前記筐体は、放熱部材が包含される上部筐体と、電源供給部材に接続されるとともに回路収容部を有する下部筐体とを有し、前記放熱部材は、前記下部筐体から離間している請求項1乃至請求項3記載の照明装置。
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