KR101901887B1 - 방열 시스템 및 이를 이용한 조명 장치 - Google Patents

방열 시스템 및 이를 이용한 조명 장치 Download PDF

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Abstract

실시 예는 방열 시스템 및 이를 이용한 조명 장치에 관한 것으로, 히트 싱크(110)에 결합되는 통풍 커버(120)의 회전 각도 조절에 의해 상기 통풍 커버(120)의 제 1 및 제 2 연결대(127,128)와 상기 히트 싱크(110)의 제 1 및 제 2 방열핀(112,114)의 교차되는 위치에 따라 통풍 면적을 조절함으로써, 방열을 위한 통풍 면적을 조절할 수 있고 상기 히트 싱크(110)의 방열핀 내부로 이물질이 침투되는 것을 조절할 수 있다.
실시 예의 방열 시스템은, 방열핀이 형성된 기둥 형상의 히트 싱크 및, 상기 히트 싱크와 체결되며, 상기 히트 싱크의 중앙을 중심으로 회전된 각도에 따라 통풍구의 면적이 조절되는 통풍 커버를 포함하고 있다.

Description

방열 시스템 및 이를 이용한 조명 장치{Radiating System And Illuminating Device Using The Same}
실시 예는 방열을 위한 통풍 면적 조절이 가능한 방열 시스템 및 이를 이용한 조명 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 발광소자(LED, Light Emitting Diode)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound[0002]semiconductor) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로서, 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다.
상기 발광소자(LED)를 이용한 광원들이 속속 나오는 상황에서 초기 모바일용으로 나오던 소형 패키지가 이제는 대형 TV나 광고판, 조명 등에 사용되면서 점차 대형화가 되고 있는 추세이다. 이러한 상황에서 발광소자를 실장하는 패키지는 고효율, 고신뢰성이 필요하게 되며, 열적, 전기적 신뢰성뿐만 아니라 광학적 특성을 발휘해야 하기 때문에 통상적인 반도체 패키지와는 다른 구조를 가지게 된다.
이러한 패키지는 공통적으로 고효율을 이루기 위해서는 광원에서 출사되는 빛 이외에 발광시 소모전력의 상당부분이 열로 바뀜에 따라서 발생하는 고온의 열을 효과적으로 방출시켜 주어야 한다. 특히, 고온의 열을 효과적으로 방출시키지 못할 경우 장치의 성능은 물론 수명이 저하되는 문제가 발생하므로 효율적인 방열구조에 대한 설계가 필수적으로 요구된다.
국내 공개특허 제2010-0094210호(공개일자: 2010.08.26.)
전술한 문제점을 해결하기 위하여 실시 예가 이루고자 하는 기술적 과제는, 방열을 위한 통풍 면적 조절이 가능한 방열 시스템 및 이를 이용한 조명 장치를 제시하는 데 있다.
또한, 실시 예가 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 통풍 면적을 조절하여 방열핀으로 이물질이 투입되는 방지를 할 수 있는 방열 시스템 및 이를 이용한 조명 장치를 제시하는 데 있다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 실시 예의 방열 시스템은, 방열핀이 형성된 기둥 형상의 히트 싱크 및, 상기 히트 싱크와 체결되며, 상기 히트 싱크의 중앙을 중심으로 회전된 각도에 따라 통풍구의 면적이 조절되는 통풍 커버를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 통풍 커버는, 상부 테두리와, 상기 상부 테두리 사이에 일정 간격으로 형성된 연결대와, 상기 연결대 중앙에 체결 구멍이 형성된 상부 체결부와, 하부 테두리 및, 상기 하부 및 상부 테두리 사이에 수직으로 연결된 지지대를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 통풍 커버는, 상부 테두리와, 상기 상부 테두리 사이에 제 1 방향으로 형성된 제 1 연결대와, 상기 제 1 연결대의 한쪽 또는 양쪽 측면에 제 2 방향으로 형성된 제 2 연결대와, 상기 제 1 연결대 중앙에 체결 구멍이 형성된 상부 체결부와, 하부 테두리 및, 상기 하부 및 상부 테두리 사이에 수직으로 연결된 지지대를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 통풍 커버는, 상기 하부 테두리에 체결 구멍이 일정 간격으로 형성된 하부 체결부를 더 포함하여 구성될 수 있다.
상기 통풍 커버는, 상기 하부 테두리 상에 적어도 한 개 이상 형성되며 측면에 체결 구멍이 형성된 측면 체결부를 더 포함하여 구성될 수 있다.
상기 상부 체결부는, 상기 체결 구멍이 내부에 형성되어 있고, 하부가 돌출 형성되어 있으며, 원형 또는 삼각형 이상의 다각형 형상 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.
상기 통풍 커버는, 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg)을 포함한 금속 중 하나이거나 또는 이들의 합금, 또는 플라스틱을 사용하여 구성될 수 있다.
상기 히트 싱크는, 하면과, 상기 하면 상에 일정 간격으로 형성된 방열핀과, 상기 방열핀의 중앙에 형성된 체결 홈 및, 상기 체결 홈 중앙에 형성된 체결 구멍을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 히트 싱크는, 하면과, 상기 하면 상에 제 1 방향으로 형성된 제 1 방열핀과, 상기 제 1 방열핀의 한쪽 또는 양쪽 측면에 제 2 방향으로 형성된 제 2 방열핀과, 상기 제 1 방열핀의 중앙에 형성된 체결 홈 및, 상기 체결 홈 중앙에 형성된 체결 구멍을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 방열핀은 상기 하면 밖으로 돌출 형성될 수 있다.
상기 체결 홈은 원형 또는 삼각형 이상의 다각형 형상 중 어느 하나의 형상을 가지며, 상기 통풍 커버의 상부 체결부와 대응되는 형상을 가질 수 있다.
상기 히트 싱크의 하면은 평평한 면을 가지거나 또는 방열 면적을 넓히기 위해 오목 또는 볼록한 요철 형상을 가질 수 있다.
상기 히트 싱크의 하면에 LED 모듈, 전계효과트랜지스터(FET), CPU, 열전소자(Thermo Electric Module), 파워트랜지스터, VGA칩(chip), 무선주파수칩을 포함한 발열체 중 어느 하나가 결합되어 구성될 수 있다.
상기 히트 싱크는 원기둥 또는 사각형 이상의 다각 기둥 중 어느 하나의 형상을 가지며, 상기 통풍 커버는 상기 히트 싱크와 대응되는 형상을 가질 수 있다.
또한, 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 실시 예의 조명 장치는, 방열핀이 형성된 기둥 형상의 히트 싱크와, 상기 히트 싱크의 하부에 배치된 발광 모듈 및, 상기 히트 싱크와 체결되며, 상기 히트 싱크의 중앙을 중심으로 회전된 각도에 따라 통풍구의 면적이 조절되는 통풍 커버를 포함하며, 상기 통풍 커버는, 상부 테두리와, 상기 상부 테두리 사이에 일정 간격으로 형성된 연결대와, 상기 연결대 중앙에 체결 구멍이 형성된 상부 체결부와, 하부 테두리 및, 상기 하부 및 상부 테두리 사이에 수직으로 연결된 지지대를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 다른 실시 예의 조명 장치는, 방열핀이 형성된 기둥 형상의 히트 싱크와, 상기 히트 싱크의 하부에 배치된 발광 모듈 및, 상기 히트 싱크와 체결되며, 상기 히트 싱크의 중앙을 중심으로 회전된 각도에 따라 통풍구의 면적이 조절되는 통풍 커버를 포함하며, 상기 통풍 커버는, 상부 테두리와, 상기 상부 테두리 사이에 제 1 방향으로 형성된 제 1 연결대와, 상기 제 1 연결대의 한쪽 또는 양쪽 측면에 제 2 방향으로 형성된 제 2 연결대와, 상기 제 1 연결대 중앙에 체결 구멍이 형성된 상부 체결부와, 하부 테두리 및, 상기 하부 및 상부 테두리 사이에 수직으로 연결된 지지대를 포함하여 구성될 수 있다.
실시 예에 따르면, 히트 싱크에 통풍 커버를 회전 결합하여, 방열을 위한 통풍 면적 조절이 가능하고, 상기 히트 싱크의 방열핀으로 이물 투입 방지를 위한 면적 조절이 가능하다.
또한, 고객이 필요에 따라 원하는 만큼 통풍 커버의 각도를 조절하여, 방열을 위한 통풍 면적 조절이 가능하고, 방열핀으로 이물 투입 방지를 위한 면적 조절이 가능하다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1은 실시 예에 의한 방열 시스템이 결합된 조명 장치를 상부에서 바라본 사시도
도 2는 실시 예에 의한 방열 시스템이 결합된 조명 장치를 하부에서 바라본 사시도
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 히트 싱크의 사시도
도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 통풍 커버의 사시도
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 본 발명에서 실시하고자 하는 구체적인 기술내용에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
실시 예
도 1 및 도 2는 실시 예에 의한 방열 시스템이 결합된 조명 장치(100)를 상부 및 하부에서 각각 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 히트 싱크(110)의 사시도이고, 도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 통풍 커버(120)의 사시도이다.
상기 실시 예에 의한 방열 시스템이 결합된 조명 장치(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(Heat sink: 110), 통풍 커버(120), 발광 모듈(130)를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 방열 시스템은 상기 히트 싱크(110)와 상기 통풍 커버(120)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 히트 싱크(110)는 상기 발광 모듈(130)과 밀착되도록 결합되어 상기 발광 모듈(130)에서 발산되는 열을 외부로 방출시키는 기능을 한다.
상기 히트 싱크(110)는 도 3에 도시된 바와 같이, 하면(미도시)과, 상기 하면 상에 제 1 방향으로 형성된 복수 개의 제 1 방열핀(112)과, 상기 제 1 방열핀(112)의 양쪽 측면에 제 2 방향으로 형성된 복수 개의 제 2 방열핀(114)과, 상기 제 1 방열핀(112)의 중앙에 형성된 체결 홈(113)과, 상기 체결 홈(113) 중앙에 형성된 체결 구멍(111)을 포함하여 구성될 수 있다.
또한 다른 예로서, 상기 히트 싱크(110)의 제 2 방열핀(114)은 상기 제 1 방열핀(112)의 한쪽 측면에만 형성될 수도 있다.
여기서, 상기 제 1 방열핀(112)과 상기 제 2 방열핀(114)은 서로 수직 방향으로 구성될 수 있다. 그러나 다른 예로서, 상기 제 2 방열핀(114)은 상기 제 1 방열핀(112)에 대하여 소정의 각도로 경사지게 구성될 수도 있으며, 물결 모양과 같이 곡선 형태로 구성될 수도 있다.
상기 제 1 방열핀(112)과 상기 제 2 방열핀(114)은 상기 히트 싱크(110)의 하면 밖으로 돌출 형성되어 방열 효율을 향상시키고 디자인이 좋게 형성할 수 있다. 그러나, 여기에 한정된 것은 아니며, 상기 히트 싱크(110)의 하면 상에 상기 제 1 방열핀(112)과 상기 제 2 방열핀(114)을 일체로 형성할 수도 있다.
상기 히트 싱크(110)는 상기 제 1 방열핀(112)과 상기 제 2 방열핀(114)이 형성되어 있지 않은 하면이 평평한 면으로 구성될 수 있다. 하지만, 방열 면적을 넓히기 위해 상기 하면을 오목 또는 볼록한 요철 형상을 가지도록 구성될 수도 있다. 이때, 상기 히트 싱크(110)의 하면이 요철 형상으로 구성될 경우, 상기 히트 싱크(110)와 결합되는 상기 발광 모듈(130)의 하부도 상기 히트 싱크(110)의 하면과 대응되도록 요철 형상으로 구성될 수 있다.
상기 히트 싱크(110)의 상부 중앙에 형성된 상기 체결 홈(113)은 삼각형 이상의 다각형 형상(사각형, 오각형, 육각형, 팔각형 등) 중 어느 하나의 형상 또는 원형으로 구성될 수 있다. 상기 체결 홈(113)의 중앙에는 상기 체결 구멍(111)이 돌출 형성되어 있다. 이때, 상기 체결 구멍(111)의 높이는 상기 제 1 방열핀(112)의 높이와 같거나 작게 형성될 수 있다.
상기 체결 홈(113)은 상기 히트 싱크(110)에 상기 통풍 커버(120)를 결합할 때, 상기 통풍 커버(120)의 상부 체결부(126)가 삽입되는 부분으로, 상기 통풍 커버(120)의 상부 체결부(126)와 대응되는 형상을 갖는다.
또한, 상기 히트 싱크(110)의 체결 홈(113)은 상기 통풍 커버(120)의 하부 체결부(122) 수와 동일한 변을 갖는 다각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 체결부(122)가 도 2와 같이 6개로 형성되어 있으면, 상기 체결 홈(113)은 육각형으로 구성될 수 있다. 그 이유는, 상기 히트 싱크(110)에 결합되는 상기 통풍 커버(120)가 통풍 면적을 조절하기 위해 회전 결합될 경우, 회전 각도에 따라 상기 통풍 커버(120)의 하부 체결부(122)와 위치를 일치시키기 위함이다.
상기 히트 싱크(110)는 방열핀이 형성된 기둥 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 히트 싱크(110)는 도 3과 같이 원기둥 형상으로 구성될 수 있으며, 이외에 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형 등의 다각형의 기둥 형상 중 하나로 형성될 수 있다. 이때, 상기 히트 싱크(110)의 형상에 따라 상기 통풍 커버(120)의 형상도 달라지게 된다.
한편, 상기 히트 싱크(110)는 도 3의 실시 예에서, 상기 제 1 및 제 2 방열핀(112,114)이 서로 다른 방향으로 구성된 것을 예로 들어 설명하였으나, 상기 제 1 방열핀(112) 또는 상기 제 2 방열핀(114)이 한쪽 방향으로만 구성될 수도 있다. 또한, 상기 히트 싱크(110)는 세개 이상의 방향을 갖는 방열핀이 구성될 수도 있다. 이때, 상기 히트 싱크(110)의 방열핀의 수와 방향에 따라 상기 히트 싱크(110)에 결합되는 상기 통풍 커버(120)의 형상도 달라지게 된다.
다음으로, 상기 통풍 커버(120)는 상기 히트 싱크(110) 상에 결합되어 상기 히트 싱크(110)의 제 1 및 제 2 방열핀(112,114)의 통풍 면적을 조절하는 기능을 한다. 좀더 구체적으로 설명하면, 상기 통풍 커버(120)의 회전 각도에 의해 상기 통풍 커버(120)의 연결대와 상기 히트 싱크(110)의 방열핀 사이의 교차 위치에 따라 상기 제 1 및 제 2 방열핀(112,114)의 통풍 면적이 조절된다. 이하, 도면을 참조하여 더 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 상기 통풍 커버(120)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 테두리(125)와, 상기 상부 테두리(125) 사이에 제 1 방향으로 형성된 제 1 연결대(127)와, 상기 제 1 연결대(127)의 양쪽 측면에 제 2 방항으로 형성된 제 2 연결대(128)와, 상기 제 1 연결대(127) 중앙에 체결 구멍이 형성된 상부 체결부(126)와, 하부 테두리(121)와, 상기 하부 및 상부 테두리(125,121) 사이에 수직으로 연결된 지지대(129)를 포함하여 구성될 수 있다.
또한 다른 예로서, 상기 통풍 커버(120)는 상기 제 1 연결대(127)의 한쪽 측면에만 상기 제 2 연결대(128)가 형성될 수도 있다.
여기서, 상기 제 1 연결대(127)와 상기 제 2 연결대(128)는 서로 수직 방향으로 구성될 수 있다. 그러나 다른 예로서, 상기 제 2 연결대(128)는 상기 제 1 연결대(127)에 대하여 소정의 각도로 경사지게 구성될 수도 있으며, 물결 모양과 같이 곡선 형태로 구성될 수도 있다. 이때, 상기 통풍 커버(120)의 제 1 및 제 2 연결대(127,128)는 상기 히트 싱크(110)의 제 1 및 제 2 방열핀(112, 114)의 구성에 따라 구성될 수 있다.
상기 통풍 커버(120)는 상기 제 1 연결대(127)와 상기 제 2 연결대(128) 사이에 통풍구가 형성되어 있으며, 측면에 형성된 상기 지지대(129) 사이에도 통풍구가 형성되어 있다. 이때, 상기 통풍구는 상기 통풍 커버(120)의 회전 각도에 따라 상기 히트 싱크(110)의 제 1 및 제 2 방열핀(112,114)과 상기 통풍 커버(120)의 제 1 및 제 2 연결대(127,121)가 교차되는 위치에 따라 통풍 면적이 조절된다.
상기 통풍 커버(120)의 상부 중앙에 형성된 상기 상부 체결부(126)는 삼각형 이상의 다각형 형상(사각형, 오각형, 육각형, 팔각형 등) 중 어느 하나의 형상 또는 원형을 갖는 홈으로 구성될 수 있다. 상기 상부 체결부(126)의 내측 중앙에는 상기 체결 구멍(미도시)이 형성되어 있다.
상기 상부 체결부(126)는 상기 히트 싱크(110)에 상기 통풍 커버(120)가 결합될 때, 상기 히트 싱크(110)의 체결 홈(113)에 삽입되는 부분으로, 상기 히트 싱크(110)의 체결 홈(113)과 대응되는 형상을 갖는다.
또한, 상기 통풍 커버(120)의 상부 체결부(126)는 상기 하부 체결부(122) 수와 동일한 변을 갖는 다각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 체결부(122)가 도 2와 같이 6개로 형성되어 있으면, 상기 상부 체결부(126)는 육각형으로 구성될 수 있다. 그 이유는, 상기 히트 싱크(110)에 결합되는 상기 통풍 커버(120)가 통풍 면적을 조절하기 위해 회전 결합될 경우, 회전 각도에 따라 상기 통풍 커버(120)의 하부 체결부(122)와 위치를 일치시키기 위함이다.
상기 통풍 커버(120)는 상기 히트 싱크(110) 상에 결합되도록 상기 히트 싱크(110)와 대응되는 형상으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 통풍 커버(120)는 도 4와 같이 원통 형상으로 구성될 수 있으며, 이외에 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형 등의 다각형 형상 중 하나로 형성될 수 있다. 즉, 상기 히트 싱크(110)의 형상에 따라 상기 통풍 커버(120)의 형상도 달라지게 된다.
상기 통풍 커버(120)의 측면에 형성된 상기 지지대(129)는 상기 상부 및 하부 체결부(126,121)를 연결 및 지지하는 기능을 한다. 상기 지지대(129)는 도 1 및 도 4의 실시 예에서 4개로 구성된 예를 나타내고 있으나, 필요에 따라 그 수를 증감하여 측면 통풍구의 면적을 조절할 수 있다.
계속해서, 상기 통풍 커버(120)는 상기 하부 테두리(121)에 체결 구멍이 일정 간격으로 형성된 하부 체결부(122)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 상기 하부 체결부(122)의 체결 구멍은 내측으로 절개된 형상으로 구성될 수 있다. 상기 하부 체결부(122)는 도 2의 실시 예에서 6개로 형성되어 있으나 적어도 2개 이상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 통풍 커버(120)는 상기 하부 테두리(121) 상에 적어도 한 개 이상 형성되며 측면에 체결 구멍(123)이 형성된 측면 체결부(124)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 상기 측면 체결부(124)는 상기 조명 장치(100)가 설치되는 기구물, 예를 들어 가로등의 본체와 체결될 수 있다.
상기 구성을 갖는 상기 통풍 커버(120)는 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg)을 포함한 금속 중 하나로 구성될 수 있으며, 상기 금속의 합금(예를 들어, 마그네슘합금 등) 또는 플라스틱을 사용하여 구성될 수도 있다.
한편, 상기 통풍 커버(120)는 도 4의 실시 예에서, 상기 제 1 및 제 2 연결대(127,128)이 서로 다른 방향으로 구성된 것을 예로 들어 설명하였으나, 상기 제 1 연결대(127) 또는 상기 제 2 연결대(128)가 한쪽 방향으로만 구성될 수도 있다. 또한, 상기 통풍 커버(120)는 세개 이상의 방향을 갖는 연결대가 구성될 수도 있다. 이때, 상기 히트 싱크(110)의 방열핀의 수와 방향에 따라 상기 히트 싱크(110)에 결합되는 상기 통풍 커버(120)의 형상도 달라지게 된다.
마지막으로, 상기 발광 모듈(130)은 복수 개의 발광 소자(131)를 포함하고 있으며, 상기 히트 싱크(110)의 하면에 체결 결합된다. 이때, 상기 발광 소자(131)는 LED 칩 또는 UV 칩을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 발광 모듈(130)은 상기 발광 소자(131) 이외에 상기 히트 싱크(110)와의 결합을 위해 복수 개의 체결 구멍(132)이 형성되어 있다.
상기 구성을 갖는 실시 예의 방열 시스템은, 상기 히트 싱크(110)에 결합되는 상기 통풍 커버(120)의 회전 각도 조절에 의해 상기 통풍 커버(120)의 제 1 및 제 2 연결대(127,128)와 상기 히트 싱크(110)의 제 1 및 제 2 방열핀(112,114)의 교차되는 위치에 따라 통풍 면적을 조절함으로써, 방열을 위한 통풍 면적을 조절할 수 있고 상기 히트 싱크(110)의 방열핀 내부로 이물질이 침투되는 것을 조절할 수 있다.
이와 같이, 상기 실시 예에서는, 상기 히트 싱크(110)와 상기 통풍 커버(120)로 이루어진 방열 시스템을 상기 발광 모듈(130)과 결합하여, 상기 발광 모듈(130)에서 발산되는 열을 외부로 방출시키도록 구성되었다. 하지만, 실시 예의 방열 시스템은 LED 조명 장치 뿐만 아니라 백라이트 유니트(Back Light Unit: BLU), 전계효과트랜지스터(Field Effect Transistor), CPU(Central Processing Unit), 열전소자(Thermo Electric Module), 파워트랜지스터, VGA칩(chip), 무선주파수칩 등과 같은 발열체에 동일하게 적용할 수 있다. 상기와 같은 발열체들은 동작 시 많은 열이 발생되며 한계온도 초과 시 오류가 발생하거나 파손될 수 있다는 문제점이 있다.
이와 같이 구성된 실시 예에 따른 방열 시스템 및 이를 사용한 조명 장치는, 히트 싱크에 결합되는 통풍 커버의 회전 각도를 조절하여 방열을 위한 통풍 면적과 방열핀으로 이물질 투입 방지를 위한 면적을 조절함으로써, 본 발명의 기술적 과제를 해결할 수가 있다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시 예에 의한 방열 시스템은 조명 장치, 백라이트 유니트(Back Light Unit: BLU) 뿐만 아니라 전계효과트랜지스터(Field Effect Transistor), CPU(Central Processing Unit), 열전소자(Thermo Electric Module), 파워트랜지스터, VGA칩(chip), 무선주파수칩 등과 같은 발열체에 동일하게 적용할 수 있다.
100 : 조명 장치 110 : 히트 싱크
111 : 체결 구멍 112 : 제 1 방열핀
113 : 체결 홈 114 : 제 2 방열핀
120 : 통풍 커버 121 : 하부 테두리
122 : 하부 체결부 123 : 체결 구멍
124 : 측면 체결부 125 : 상부 테두리
126 : 상부 체결부 127 : 제 1 연결대
128 : 제 2 연결대 129 : 지지대
130 : 발광 모듈 131 : 발광소자
132 : 체결 구멍

Claims (16)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 방열핀이 형성된 기둥 형상의 히트 싱크; 및
    상기 히트 싱크와 체결되며, 상기 히트 싱크의 중앙을 중심으로 회전된 각도에 따라 통풍구의 면적이 조절되는 통풍 커버;
    를 포함하고,

    상기 통풍 커버는,
    상부 테두리;
    상기 상부 테두리 사이에 제 1 방향으로 형성된 제 1 연결대;
    상기 제 1 연결대의 한쪽 또는 양쪽 측면에 제 2 방향으로 형성된 제 2 연결대;
    상기 제 1 연결대 중앙에 체결 구멍이 형성된 상부 체결부;
    하부 테두리; 및
    상기 하부 및 상부 테두리 사이에 수직으로 연결된 지지대;
    를 포함하고,
    상기 상부 체결부는 상기 체결 구멍이 내부에 형성되어 있고, 하부가 돌출 형성되어 있으며, 원형 또는 삼각형 이상의 다각형 형상 중 어느 하나의 형상을 갖는 방열 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 통풍 커버는,
    상기 하부 테두리에 체결 구멍이 일정 간격으로 형성된 하부 체결부; 및
    상기 하부 테두리 상에 적어도 한 개 이상 형성되며 측면에 체결 구멍이 형성된 측면 체결부;
    를 더 포함하는 방열 시스템.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 통풍 커버는, 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg)을 포함한 금속 중 하나이거나 또는 이들의 합금, 또는 플라스틱을 사용하여 구성된 방열 시스템.
  8. 방열핀이 형성된 기둥 형상의 히트 싱크; 및
    상기 히트 싱크와 체결되며, 상기 히트 싱크의 중앙을 중심으로 회전된 각도에 따라 통풍구의 면적이 조절되는 통풍 커버;
    를 포함하고,

    상기 통풍 커버는,
    상부 테두리;
    상기 상부 테두리 사이에 일정 간격으로 형성된 연결대;
    상기 연결대 중앙에 체결 구멍이 형성된 상부 체결부;
    하부 테두리; 및
    상기 하부 및 상부 테두리 사이에 수직으로 연결된 지지대;
    를 포함하고,

    상기 히트 싱크는,
    하면;
    상기 하면 상에 일정 간격으로 형성된 방열핀;
    상기 방열핀의 중앙에 형성된 체결 홈; 및
    상기 체결 홈 중앙에 형성된 체결 구멍;
    을 포함하고,

    상기 상부 체결부는 상기 체결 구멍이 내부에 형성되어 있고, 하부가 돌출 형성되어 있으며, 원형 또는 삼각형 이상의 다각형 형상 중 어느 하나의 형상을 갖고,
    상기 체결 홈은 원형 또는 삼각형 이상의 다각형 형상 중 어느 하나의 형상을 가지며, 상기 통풍 커버의 상부 체결부와 대응되는 형상을 갖고,
    상기 히트 싱크의 하면은 평평한 면을 가지거나 또는 방열 면적을 넓히기 위해 오목 또는 볼록한 요철 형상을 갖는 방열 시스템.
  9. 제 3 항에 있어서, 상기 히트 싱크는,
    하면;
    상기 하면 상에 제 1 방향으로 형성된 제 1 방열핀;
    상기 제 1 방열핀의 한쪽 또는 양쪽 측면에 제 2 방향으로 형성된 제 2 방열핀;
    상기 제 1 방열핀의 중앙에 형성된 체결 홈; 및
    상기 체결 홈 중앙에 형성된 체결 구멍;
    을 포함하고,
    상기 제 1 및 제 2 방열핀은 상기 하면 밖으로 돌출 형성되고,
    상기 체결 홈은 원형 또는 삼각형 이상의 다각형 형상 중 어느 하나의 형상을 가지며, 상기 통풍 커버의 상부 체결부와 대응되는 형상을 갖고,
    상기 히트 싱크의 하면은 평평한 면을 가지거나 또는 방열 면적을 넓히기 위해 오목 또는 볼록한 요철 형상을 갖는 방열 시스템.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제 3 항, 제 8 항 및 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 히트 싱크의 하면에 LED 모듈, 전계효과트랜지스터(FET), CPU, 열전소자(Thermo Electric Module), 파워트랜지스터, VGA칩(chip), 무선주파수칩을 포함한 발열체 중 어느 하나가 결합되어 구성된 방열 시스템.
  14. 제 3 항에 있어서,
    상기 히트 싱크는 원기둥 또는 사각형 이상의 다각 기둥 중 어느 하나의 형상을 가지며,
    상기 통풍 커버는 상기 히트 싱크와 대응되는 형상을 갖는 방열 시스템.
  15. 삭제
  16. 방열핀이 형성된 기둥 형상의 히트 싱크;
    상기 히트 싱크의 하부에 배치된 발광 모듈; 및
    상기 히트 싱크와 체결되며, 상기 히트 싱크의 중앙을 중심으로 회전된 각도에 따라 통풍구의 면적이 조절되는 통풍 커버;를 포함하며,
    상기 통풍 커버는,
    상부 테두리;
    상기 상부 테두리 사이에 제 1 방향으로 형성된 제 1 연결대;
    상기 제 1 연결대의 한쪽 또는 양쪽 측면에 제 2 방향으로 형성된 제 2 연결대;
    상기 제 1 연결대 중앙에 체결 구멍이 형성된 상부 체결부;
    하부 테두리; 및
    상기 하부 및 상부 테두리 사이에 수직으로 연결된 지지대;
    를 포함하는 조명 장치.
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