CN206585785U - 电驱动器和照明装置 - Google Patents

电驱动器和照明装置 Download PDF

Info

Publication number
CN206585785U
CN206585785U CN201621329196.XU CN201621329196U CN206585785U CN 206585785 U CN206585785 U CN 206585785U CN 201621329196 U CN201621329196 U CN 201621329196U CN 206585785 U CN206585785 U CN 206585785U
Authority
CN
China
Prior art keywords
electric component
electric
insulator
electric drive
medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201621329196.XU
Other languages
English (en)
Inventor
庄锡河
高建波
谭文根
黄致
黄一致
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Osram GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram GmbH filed Critical Osram GmbH
Priority to CN201621329196.XU priority Critical patent/CN206585785U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN206585785U publication Critical patent/CN206585785U/zh
Priority to EP17204925.6A priority patent/EP3334254B1/en
Priority to US15/831,420 priority patent/US20180156431A1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/08—Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/258—Temperature compensation means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/0003—Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/28—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices with other electric components not covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/15—Thermal insulation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/508—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of electrical circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/062—Means for thermal insulation, e.g. for protection of parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components

Abstract

本实用新型涉及一种电驱动器以及一种照明装置。电驱动器包括：载体；第一电气部件和第二电气部件，其中，第一电气部件和第二电气部件设置在载体上；以及隔热结构，其中，第二电气部件通过隔热结构与第一电气部件间隔，其中，隔热结构包括第一隔热体和第二隔热体，第一隔热体围绕第二电气部件，并且第二隔热体围绕第一隔热体，其中，在第一隔热体与第二隔热体之间设置空隙。根据本实用新型的电驱动器提高了电容器使用寿命，成本低廉并且结构紧凑。

Description

电驱动器和照明装置
技术领域
本实用新型涉及一种电驱动器以及一种照明装置。
背景技术
因为LED光源具有高照明效率，所以在照明装置中大量采用了LED照明技术。在LED照明装置的驱动器中一般会设置有多种电气部件，包括电容器，尤其是电解电容器(E-cap)、金属化聚丙烯膜电容器(MKP cap)以及其他部件。这些部件会由灌封材料所包封，以提高高功率LED驱动器的导热性和密封性。例如图1所示出的，图1示出根据现有技术的一种电驱动器的结构示意图，其中箭头示出了电气部件之间热量传导的方向。该电驱动器包括设置在电路板上的多种电气部件。根据图1的设计，由功率部件(例如，变压器、MOSFET以及整流器)所产生的热量能够容易地导出并散热。
然而，由于电驱动器的其他电气部件都被装配在电容器附近，来自其他电气部件的热量，例如来自MOSFET和变压器的热量会容易传导到电容器上，具有较少热量的电容器的温度会因为其他电气部件传导过来的热量而变得更高。电容器的寿命极其容易受到温度影响，并且温度每升高10℃，电容器的寿命就会降低50％。在使用了灌封材料后，这会使得热量传导到电容器变得更为容易和迅速，进一步加速了电容器的损坏。现有技术中，为了提高电容器的使用寿命，一方面使用了具有长使用寿命和高额定温度的电容，但是这种电容器成本高；另一方面使用了塑料壳体来包裹电容器，但是塑料壳体成本高，而且为了固定塑料壳体在电路板上的位置，必须在电路板上开设专用的安装孔，这不仅占用了空间、产品体积增大，而且还增加了产品设计的难度。
实用新型内容
为了解决以上的技术问题，本实用新型提供了一种新型的电驱动器以及照明装置。根据本实用新型的电驱动器以及照明装置不仅能够有效地降低电容器的温度，并由此提高电容器的使用寿命，而且成本低廉、容易组装并且结构紧凑。
本实用新型的目的通过这样的电驱动器来解决，即一种电驱动器，包括：载体；第一电气部件和第二电气部件，其中，第一电气部件和第二电气部件设置在载体上；以及隔热结构，其中，第二电气部件通过隔热结构与第一电气部件间隔，其中，隔热结构包括第一隔热体和第二隔热体，第一隔热体围绕第二电气部件，并且第二隔热体围绕第一隔热体，其中，在第一隔热体与第二隔热体之间设置空隙。
根据本实用新型的电驱动器在多个电气部件之间通过隔热结构有意地设置了空隙，尤其是例如在具有较低温度的电容器与较高温度的高功率部件之间，空隙能够有利地降低或阻止较高温度的高功率部件向较低温度的电容器传导热量，防止电容器因为传导的热量而变得更热。隔热结构具有简单和紧凑的结构，成本低廉，组装方便，其中，第一隔热体可直接套设和固定在第二电气部件上，并且第二隔热体可进而设置在第一隔热体的外围。
根据本实用新型的优选实施例，第一电气部件由第一介质包封，第二电气部件通过空隙与第一介质间隔，并且在空隙中设置有第二介质，其中，第二介质的热阻比第一介质的热阻大。通过第一介质包封第一电气部件，第一电气部件的导热性和密封性得到了改善，但是所设置的空隙能够有利地降低或阻止具有较高温度的第一电气部件经过导热的第一介质直接向第二电气部件传导热量，避免了第二电气部件因为传导的热量而温度升高，改善了第二电气部件的使用寿命。
根据本实用新型的优选实施例，电驱动器还包括壳体，其中，载体、第一电气部件以及第二电气部件设置在壳体内。在壳体中通过灌注第一介质来包封第一电气部件和载体，来自电气部件的热量能够通过导热的灌封材料传导至壳体并进而发散热量。
根据本实用新型的优选实施例，第一电气部件通过第一介质与壳体连接，并且第二电气部件通过第二介质与壳体连接。第一电气部件的热量通过第一介质直接传导到壳体上，并进而通过壳体散热，另一方面，第二电气部件的热量通过第二介质直接传导到壳体上，并进而通过壳体散热。
根据本实用新型的优选实施例，电驱动器还包括导热垫，其中，第二电气部件的背离载体的一端通过导热垫与壳体导热连接。在例如电容器的顶部并没有设置包封材料的第一介质，而是通过在电容器的顶部与壳体之间设置导热垫，这使得壳体的温度较低，并且降低了电容器的温度。
根据本实用新型的优选实施例，第一介质为灌封材料，并且第二介质为空气。第一介质增强了第一电气部件的密封性和导热性，并且第二介质具有比第一介质更大的热阻，这尤其降低或阻止了热量从第一电气部件传导至第二电气部件。
根据本实用新型的优选实施例，第一电气部件在运行时具有比第二电气部件高的发热量。第一电气部件通常为高功率和高发热量的电气部件，例如MOSFET、变压器和整流器。
根据本实用新型的优选实施例，第一隔热体和第二隔热体由聚二苯二甲酸乙二醇脂或者青壳纸制成。使用青壳纸这类材料避免了需要专用模塑模具制造塑料外壳的高额成本，青壳纸这类材料并不需要模具，不仅价格便宜，而且是普遍使用的材料。
根据本实用新型的优选实施例，第二电气部件为电容器。优选是，电容器为电解电容器，电容器具有相比高功率部件更低的运行额定温度。
本实用新型的另一个目的通过这样的照明装置来实现，即一种照明装置包括根据以上所述的电驱动器。根据本实用新型的照明装置具有运行更稳定、可靠性更高的电驱动器，并且因为电驱动器的成本低廉，进而降低了照明装置的制造成本。
附图说明
附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本实用新型。这些附图图解了本实用新型的实施例，并与说明书一起用来说明本实用新型的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出：
图1示出根据现有技术的电驱动器的结构示意图；
图2示出根据本实用新型的第一实施例的电驱动器的结构示意图；
图3示出根据本实用新型的第二实施例的电驱动器的结构示意图；以及
图4示出根据本实用新型的第三实施例的电驱动器的结构示意图。
具体实施方式
图2示出根据本实用新型的第一实施例的电驱动器100的结构示意图。电驱动器100包括：第一电气部件10和第二电气部件20，用来承载第一电气部件10和第二电气部件20的载体1，以及隔热结构2；其中，第二电气部件20通过隔热结构2与第一电气部件10间隔，其中，隔热结构2包括第一隔热体21和第二隔热体22，第一隔热体21围绕第二电气部件20，并且第二隔热体22围绕第一隔热体21，其中，在第一隔热体21与第二隔热体22之间设置空隙3。
优选地，第一电气部件10可以设计为具有高额定温度、高发热量的电气部件，例如MOSFET、变压器和整流器。第二电气部件20可以设计为具有低额定温度、低发热量的电气部件，例如电解电容器。载体1可以是将第一电气部件10和第二电气部件20进行电连接和机械连接的印刷电路板。
优选地，隔热结构2可由两层绝缘片制成。第一层绝缘片直接套设和固定在第二电气部件20上，第二层绝缘片包围第一层绝缘片，由此在第二电气部件20周围形成与第一电气部件10隔开的空隙3。绝缘片可由聚二苯二甲酸乙二醇脂(PET)或者青壳纸制成。在两层绝缘片之间设置有空气。在将第一电气部件10和第二电气部件20装配在相同的载体1上时，第一电气部件10的热量可能会传导至第二电气部件20。为此，第二电气部件20通过隔热结构2与第一电气部件10间隔，由此，来自第一电气部件10的热量不会直接传导至第二电气部件20。从而，第二电气部件20不会因为来自第一电气部件10的热量而升高温度，这尤其改善了第二电气部件20的使用寿命。
图3示出根据本实用新型的第二实施例的电驱动器100的结构示意图。电驱动器100包括：第一电气部件10和第二电气部件20，用来承载第一电气部件10和第二电气部件20的载体1，以及隔热结构2；以上部件的结构与功能与上述第一实施例中描述的结构和功能相同。此外，电驱动器100还包括壳体6，用于容纳第一电气部件10、第二电气部件20以及载体1。在壳体6内可填充有作为第一介质4的、例如硅树脂或者柏油制成的灌封材料，用于密封至少第一电气部件10，使得电气部件防水防尘，确保电气部件不会受到壳体6外环境影响。在作为隔热结构2的两层绝缘片之间设置有热阻大于第一介质4的第二介质5，例如空气。第二电气部件20通过隔热结构2与第一电气部件10并且与包封第一电气部件10的第一介质4间隔。由此，来自第一电气部件10的热量不会直接传导至第二电气部件20或者经过导热的灌封材料直接传导至第二电气部件20。
在第二实施例中，如图3所示出的，在例如载体1的垂直方向上，在第一电气部件10与壳体6之间填满了灌封材料，由此第一电气部件10的热量可直接通过灌封材料传导至壳体6，并进而通过壳体6散热。这由此提高了对第一电气部件的导热和散热性能。相比，第二电气部件20的背离载体1的一端与壳体6之间并没有填充灌封材料，这使得第二电气部件20实质上并没有通过灌封材料传导热量，而是通过空隙3中的空气将热量传导至壳体6。这由此降低了第二电气部件20向壳体传导的热量，进而降低了壳体的温度，保证了驱动器整体的稳定性。
图4示出根据本实用新型的第三实施例的电驱动器100的结构示意图。第三实施例与第二实施例不同的是，在载体1的垂直方向上，第一电气部件10与壳体6之间并没有填满灌封材料，这能够在确保第一电气部件10的密封性的同时有利地减少第一电气部件10传导至壳体6的热量，并进而降低壳体6的温度。
在第二电气部件20与壳体6之间还设置有导热垫7，例如导热硅。导热垫7尤其设置在第二电气部件20的背离载体1的一端，或者顶端，由此来自第二电气部件20的热量可通过导热垫7传导至壳体6并通过壳体6散热，这由此进一步降低了第二电气部件20的温度。此外，图4示出的第三实施例中导热垫7的实施方式可类似地应用于图3示出的第二实施例中，以实现对第二电气部件20的高效散热，迅速降低温度，延长其使用寿命。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
参考标号
1 载体
2 隔热结构
3 空隙
4 第一介质
5 第二介质
6 壳体
7 导热垫
10 第一电气部件
20 第二电气部件
21 第一隔热体
22 第二隔热体
100 电驱动器。

Claims (10)

1.一种电驱动器(100)，包括：
载体(1)；
第一电气部件(10)和第二电气部件(20)，其中，所述第一电气部件(10)和所述第二电气部件(20)设置在所述载体(1)上；以及
隔热结构(2)，其中，所述第二电气部件(20)通过所述隔热结构(2)与所述第一电气部件(10)间隔，其特征在于，所述隔热结构(2)包括第一隔热体(21)和第二隔热体(22)，所述第一隔热体(21)围绕所述第二电气部件(20)，并且所述第二隔热体(22)围绕所述第一隔热体(21)，其中，在所述第一隔热体(21)与所述第二隔热体(22)之间设置空隙(3)。
2.根据权利要求1所述的电驱动器(100)，其特征在于，所述第一电气部件(10)由第一介质(4)包封，所述第二电气部件(20)通过所述空隙(3)与所述第一介质(4)间隔，并且在所述空隙(3)中设置有第二介质(5)，其中，所述第二介质(5)的热阻比所述第一介质(4)的热阻大。
3.根据权利要求2所述的电驱动器(100)，其特征在于，所述电驱动器(100)还包括壳体(6)，其中，所述载体(1)、所述第一电气部件(10)以及所述第二电气部件(20)设置在所述壳体(6)内。
4.根据权利要求3所述的电驱动器(100)，其特征在于，所述第一电气部件(10)通过所述第一介质(4)与所述壳体(6)连接，并且所述第二电气部件(20)通过所述第二介质(5)与所述壳体(6)连接。
5.根据权利要求3或4所述的电驱动器(100)，其特征在于，所述电驱动器(100)还包括导热垫(7)，其中，所述第二电气部件(20)的背离所述载体(1)的一端通过所述导热垫(7)与所述壳体(6)导热连接。
6.根据权利要求2-4中任一项所述的电驱动器(100)，其特征在于，所述第一介质(4)为灌封材料，并且所述第二介质(5)为空气。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的电驱动器(100)，其特征在于，所述第一电气部件(10)具有比所述第二电气部件(20)高的额定温度。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的电驱动器(100)，其特征在于，所述第一隔热体(21)和所述第二隔热体(22)由聚二苯二甲酸乙二醇脂或者青壳纸制成。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的电驱动器(100)，其特征在于，所述第二电气部件(20)为电容器。
10.一种照明装置，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的电驱动器(100)。
CN201621329196.XU 2016-12-06 2016-12-06 电驱动器和照明装置 Active CN206585785U (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201621329196.XU CN206585785U (zh) 2016-12-06 2016-12-06 电驱动器和照明装置
EP17204925.6A EP3334254B1 (en) 2016-12-06 2017-12-01 Electric driver and illumination device
US15/831,420 US20180156431A1 (en) 2016-12-06 2017-12-05 Electric driver and illumination device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201621329196.XU CN206585785U (zh) 2016-12-06 2016-12-06 电驱动器和照明装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN206585785U true CN206585785U (zh) 2017-10-24

Family

ID=60108558

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201621329196.XU Active CN206585785U (zh) 2016-12-06 2016-12-06 电驱动器和照明装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20180156431A1 (zh)
EP (1) EP3334254B1 (zh)
CN (1) CN206585785U (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11435064B1 (en) 2013-07-05 2022-09-06 DMF, Inc. Integrated lighting module
US11255497B2 (en) 2013-07-05 2022-02-22 DMF, Inc. Adjustable electrical apparatus with hangar bars for installation in a building
USD877957S1 (en) 2018-05-24 2020-03-10 DMF Inc. Light fixture
USD1012864S1 (en) 2019-01-29 2024-01-30 DMF, Inc. Portion of a plastic deep electrical junction box
US11585517B2 (en) * 2020-07-23 2023-02-21 DMF, Inc. Lighting module having field-replaceable optics, improved cooling, and tool-less mounting features

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
FI118168B (fi) * 2005-04-29 2007-07-31 Salcomp Oy Sähkölaitteen, jossa on valettu kuori, suojaaminen räjähtämistä vastaan
US7862201B2 (en) * 2005-07-20 2011-01-04 Tbt Asset Management International Limited Fluorescent lamp for lighting applications
EP1862732B1 (en) * 2006-05-31 2008-12-03 Osram Gesellschaft mit Beschränkter Haftung A mounting arrangement for LED lamps
US8471443B2 (en) * 2009-11-09 2013-06-25 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
JP2012064842A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Hitachi Aic Inc アルミニウム電解コンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
US20180156431A1 (en) 2018-06-07
EP3334254B1 (en) 2020-07-15
EP3334254A1 (en) 2018-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206585785U (zh) 电驱动器和照明装置
CN202901967U (zh) 提升散热效率的发光二极管灯泡结构
CN102159054B (zh) 电子封装结构
US7884385B2 (en) Light emitting diode device
US20070165392A1 (en) Light emitting diode structure
WO2022151899A1 (zh) 一种铝电解电容器集成模块
CN204013385U (zh) 一种器件化的光伏接线盒旁路二极管电路模块
CN202855803U (zh) 一种高导热led封装基板
CN211128734U (zh) 母排电容组件散热装置及电动汽车驱动电机控制器
CN102931319A (zh) 一种高导热led封装基板的制作方法
CN201194373Y (zh) 变频发电机逆变电源模块
CN205793613U (zh) 一种高频阻抗电路板
CN205993047U (zh) 低电阻紧凑型电子开关组件
CN203733775U (zh) 一种塑料密闭封装的开关电源模块
CN216818324U (zh) 功率半导体模块
CN207555524U (zh) 一种铝基灌胶覆铜板及led灯具
CN216648278U (zh) 高压器件干式灌封结构
CN109906019B (zh) 光变化器和用于组装光变化器的方法
CN218499477U (zh) 一种光伏接线盒用二极管封装结构
CN205016511U (zh) 一种集成大功率半导体三极管
CN220422288U (zh) 一种高效电子学模块静态散热系统
CN209882213U (zh) 一种迷宫式高效散热印刷电路板
CN210778564U (zh) 一种功率半导体
CN207303078U (zh) 长寿命二极管
CN206282877U (zh) Led封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230329

Address after: Munich, Germany

Patentee after: Optoelectronics Co.,Ltd.

Address before: Munich, Germany

Patentee before: OSRAM GmbH