CN101390191A - 照明单元 - Google Patents
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Abstract
一种照明单元(10),这种照明单元(10)包括反射器区域(130),这种反射器区域(130)藕接到颈部区域(140),这种颈部区域(140)藕接到基部区域(150)。这些区域(130、140、150)限定用于包括灯(300)的内区域,其中,可运行反射器区域(130)以反射由灯(300)产生的辐射,颈部区域(140)设置成至少部分地包围灯(300),且将基部区域(150)设置成传送至灯(300)的电气连接。这种单元(10)还包括元件(500、510)的热传导装置,以在运行时将由灯(300)所产生的热能在基本上传导至颈部区域(140),以进行随后的从颈部区域(140)的逸散。
Description
技术领域
本发明涉及包括卤素灯的照明单元。本发明还涉及制造包括卤素灯的这种照明单元的方法。
背景技术
包括卤素灯的照明单元通常是公知的并在目前用于广泛的用途中,在这些用途中,要求相对较高的光通量,例如,用在图像投射仪、室内照明和汽车照明中。卤素灯包括导电线灯丝,这种导电线灯丝由石英灯壳内的电极支撑。灯壳密封并在内部包括卤素气体,这种卤素气体的压力相对较高,如约6巴。这些电极提供从灯壳外的区域至灯壳内的灯丝的电气连接。
在运行时,电流穿过线灯丝,从而使线灯丝加热到白热。由于从线灯丝穿过卤素气体至石英灯壳的热传导的原因,灯壳在使用时达到几百摄氏度的相对较高的温度。由于这种热传导的原因,卤素灯的热设计成为了很大的问题,尤其是在灯的较低区域,在这种较低的区域,穿过灯壳传送这些电极。在使用之前,需要小心处理这种卤素灯,以免污染物淀积在石英灯壳的外表面上,这种污染物在灯中导致并不希望的温度梯度并因此而可能导致灯的早期损坏。
为了使用方便,尤其是为了避免上述污染物,目前的习惯是在次级灯壳内包括石英灯壳卤素灯,这些次级灯壳形成相应的照明单元的外部分。这些次级灯壳有利地包括涂有金属的反光表面和光学透镜,可操作这些涂有金属的反光表面和光学透镜以将由它们的卤素灯所产生的光学辐射反射成光学辐射束。例如,国际PCT专利申请号PCT/IB2003/005118(WO 2004/049392)描述了一种电灯/反射器单元。这种电灯/反射器单元包括双端卤素灯,这种双端卤素灯的石英灯壳涂有红外膜以将由卤素灯的灯丝所产生的红外能量反射回灯丝,从而使灯的能效更高。这种单元包括上述双端卤素灯,以这种灯的第一端部部分至少部分地位于这种反射体的反射部分内的方式将这种双端卤素灯布置在反射体中。将这种卤素灯设置在该反射器中以使卤素灯的伸长的轴基本上与反射器的光轴对齐。反射器在其第一端部包括透镜,以将在卤素灯泡产生的光辐射折射成光学辐射束。这种反射器还包括上述邻近于透镜的反射部分、邻近于反射部分并远离透镜的颈状部分和包括外电气触点的基部部分。陶瓷插件位于反射器的颈状区域并邻接于基部部分上,这种陶瓷插件占据灯的第一端部部分与颈部的内壁之间的区域。此外,在颈部区域还有一种安装环,这种安装环在空间上位于灯与陶瓷插件之间以确保灯正确地位于颈部区域的侧向位置。陶瓷插件基本上呈圆柱形,这种形状带有四个不同的扇形区。设有穿过陶瓷插件的中心轴的横断面孔以容纳相对有刚性的电气连接的线,这些电气连接的线用于从反射器的基部部分的外电气触点至卤素灯的连接。陶瓷插件用滑石(steatite)、氧化铝、氮化铝或类似的导热但基本上电气绝缘的材料制成。这种滑石是如L3类滑石,这种L3类滑石包括二氧化硅(SiO2)、氧化锰(MnO)和氧化钡(BaO)的混合物。当反射器运行时,陶瓷插件有助于从灯的第一端部部分至基部部分的实质性散热,从而在包括在反射器中时通过将灯降低至有利的工作温度来提高灯的工作寿命;这种较低的温度降低分裂箍缩的风险。为了最有效地完成这种功能,有利地布置这种陶瓷插件以占据基部部分之前的位于反射器的基部的区域。
在公开的美国专利申请No.US 2005/0146257中描述了另一种冷却卤素灯的方法,在这种方法中,陶瓷散热器整料包括在卤素灯的箍缩区域。这种整料包括垫块和隔开的柱阵列,这些隔开的柱从该垫块向外延伸。这种垫块包括腔体,这种腔体具有凹入的内表面,这种凹入的内表面的形状确定为匹配于该箍缩区域。这种腔体还包括开口,这种开口允许到卤素灯的电气连接以穿过。
前面所描述的这些照明单元所面临的技术问题在于这些包括卤素灯的单元在制造时正变得越来越昂贵和复杂,而且并不能够理想地实现从卤素灯的热的去除。
发明内容
本发明的目的在于提供一种改进的照明单元,这种照明单元在制造时可不太昂贵,并且具有改进的操作特征。
根据本发明的第一方面,提供一种照明单元,这种照明单元包括反射器区域,这种反射器区域藕接到颈部区域,这种颈部区域藕接到基部区域,这些区域限定用于包括灯的内区域,在这种照明单元中,可运行反射器区域以反射由灯产生的辐射,颈部区域设置成至少部分地包围灯,且将基部区域设置成传送至灯的电气连接,这种单元还包括元件的热传导装置以在运行期间将由灯所产生的热能在基本上传导至颈部区域,以进行随后的从颈部区域的逸散。
本发明的优点在于将元件的热传导装置包括在内能够改进照明单元内的散热管理。
或者,在这种照明单元中,将带有多个凹槽的颈部区域设在照明单元的外表面上,这些凹槽在运行时有助于对流冷却。除了通过对流的增强的散热之外,将这些凹槽包括在内还为这种照明单元带来其它的理想特征。
或者,在这种照明单元中,元件的热传递装置包括陶瓷插件和定位环。器件的这种组合有助于使照明单元的制造更容易并在照明单元内提供改进的热管理。
或者,在这种照明单元中,颈部区域设有锥形内表面且陶瓷插件设有锥形外表面,将这种锥形内表面和锥形外表面布置成相互配合以限定陶瓷插件在颈部区域中的位置,而提供穿过陶瓷插件的热传导。这些锥形表面的使用能够将制造简化,而提供从陶瓷插件至颈部区域的有效而可预测的热传导特征。
或者,在这种照明单元中,陶瓷插件包括在陶瓷插件中的孔,形成这种孔以与灯的箍缩区域配合,以提供从箍缩区域至颈部区域的热传导。这种热传导路径容许从灯的部分将热有效地去除,例如,在实践中,由于灯的电极引线、电极线与石英材料之间的热膨胀系数的失配,灯的该部分最有可能热破裂。
或者,在这种照明单元中,形成定位环的形状以在运行时将灯定位于颈部区域内,该定位环基本上邻接在陶瓷插件上并邻接在颈部区域的内表面上。定位环的这种布置是有利的,因为这样会将灯适当地支撑在颈部区域中。
或者,在这种照明单元中,陶瓷插件包括在陶瓷插件中的孔以容纳灯的箍缩区域,在灯中,箍缩区域输送所有穿过箍缩区域到灯的电气连接。这种布置是有利的,因为这种布置减少灯前面的不透明器件的数量并因此而产生从照明单元的增强的光输出。
或者,在这种照明单元中,陶瓷插件用电气绝缘陶瓷制成,这种陶瓷具有基本上类似于L3类滑石陶瓷材料的组成和物理特性。而且,陶瓷插件还可以是基本上呈圆柱形的形式,这种形式具有对着相对于该插件(500)的中心轴的大致呈3.5°的角度的外侧壁(700)、大致17.5mm的最大侧向直径、大致13.5mm的轴向长度(690)和大致6.6mm的内径(730)。
或者,在这种照明单元中,定位环用一种或多种不锈钢制成。或者,定位环具有大致17.33mm的直径和大致0.25mm的厚度。或者,定位环包括基本上位于中心位置的矩形孔,该孔具有大致12.0×3.7mm的边缘尺寸。
或者,在这种照明单元中,反射器区域设有透镜,这种透镜用于衍射由灯在运行时所发射的辐射,以产生用于从照明单元发射的辐射束。
或者,在这种照明单元中,透镜包括多个小透镜(lenslet),这些小透镜用于在运行时提供将从这种单元发射的基本上漫射的辐射束。
或者,在这种照明单元中,将内区域密闭密封。这种密闭密封是有利的,因为这种密闭密封减少污染物如水汽和油进到灯上,这些污染物有可能干扰灯的运行并且,例如,导致灯的早期损坏。
或者,在这种照明单元中,这种灯是卤素灯。这些卤素灯是有利的,因为与其它类型的白炽灯相比,这些卤素灯能够提供延长的工作寿命,并提供相对较高的光辐射输出。
根据本发明的第二方面,提供一种陶瓷插件,这种陶瓷插件用在根据本发明的第一方面的照明单元的制造中。
根据本发明的第三方面,提供一种定位环,这种定位环用在根据本发明的第一方面的照明单元的制造中。
根据本发明的第四方面,提供一种制造根据本发明的第一方面的照明单元的方法,这种照明单元包括反射器区域,这种反射器区域藕接到颈部区域,这种颈部区域藕接到基部区域,这些区域限定用于包括灯的内区域,以可运行反射器区域以反射由灯产生的辐射,颈部区域设置成至少部分地包围灯,且将基部区域设置成传送至灯的电气连接,这种方法包括以下步骤:
将元件的热传导装置组装入这种单元中,以在运行时将由灯所产生的热能在基本上传导至颈部区域,以进行随后的从颈部区域的逸散。
或者,这种方法还包括以下步骤:
将陶瓷插件包括在元件的热传导装置中以提供从灯至颈部区域的热传导。
将会理解,本发明的特性易于结合在任何组合中,而并不脱离由所附的权利要求书所限定的本发明的范围。
附图说明
将仅作为示例对本发明的实施例进行描述并参考附图,在这些图中:
图1是根据本发明的照明单元的截面示意图;
图2是示于图1中的照明单元的另一个截面示意图;
图3是卤素灯连同其定位环的示意图,这种定位环包括在图1的照明单元中;
图4是图1的照明单元的外视图;
图5是图1的照明单元的陶瓷插件的示意图;
图6是图5的陶瓷插件的示意图,但对这种陶瓷插件进行改造以包括槽孔,这种槽孔用于改进的从灯的热传导;以及
图7是也在图3中示出的定位环的示意图。
具体实施方式
参看图1,图中示出了本发明即照明单元的实施例,这种照明单元通常用10表示。照明单元10包括用20表示的反射器部分、用30表示的颈部部分和用40表示的基部部分。在运行时,反射器部分20是一种区域,光辐射在这种区域中产生、反射然后折射,以产生光辐射束。而且,在运行时,颈部部分30提供机械支撑并且也完成冷却功能。此外,基部部分40涉及提供爱迪生螺旋式连接,这种连接用于将电功率藕接到照明单元10。
下面参看图2,将对照明单元10的器件部分进行进一步的说明。照明单元10包括基本上透光的圆顶形100以折射光辐射,以在运行时从单元10产生光辐射束;或者,透镜100设有有纹理的外表面,如小透镜阵列,以向穿过这种有纹理的外表面透射的光辐射提供更漫射的质量。圆顶形透镜100在接触面110附到通常用120表示的反射器。或者,通过将环氧树脂粘合剂包括在这一点来将反射器120在接触面110牢固地附到透镜100。
反射器120包括三个不同的区域,即反射器区域130、颈部区域140和基部区域150。与透镜100配合的反射器120提供用160表示的密封内区域。在基部区域150,例如,通过环氧树脂或钎焊的接触面将反射器120附到基部200。基部200包括爱迪生式螺纹210并且在基部200的底部具有绝缘体220。如图所示,焊条230设在绝缘体220的极端。
用300表示的卤素灯包括在反射器120内并因此而包括在密封的内区域160内。卤素灯300包括石英灯壳310,石英灯壳310包括卤素气体350,卤素气体350处于升高的压力下,例如,在约6巴的压力下。卤素灯300还包括支撑在电极线330、340上的钨灯丝320。以如图所示的轴向方式卷绕并安装灯丝320;不过,灯丝320的其它的取向也是可行的,如折回式“U”型灯丝构造。卤素灯300以略微伸长的形式并包括第一伸长端部和第二伸长端部,第一伸长端部以尖的凸件360终结,且第二伸长端部在箍缩区域370中终结。穿过箍缩区域370输送上述电极线330、340,这些电极线330、340在箍缩区域370分别电气藕接到电极引线400、410。电极引线400、410包括在箍缩区域370的至少一部分中并且如图所示的那样延伸到卤素灯300之外。如图所示,电极引线400、410通过设在反射器120的基部区域150中的孔凸入基部200,在基部200中,电极引线400、410分别电气藕接到软线430、420。软线430、420分别电气藕接到爱迪生式螺纹210和焊条230。而且,软线420、430也可用镍或镍合金制成。此外,将软线430有利实现为熔丝以在故障条件下减少对照明单元10及其毗邻区域的损害。可对绝缘体220进行操作以在螺纹210与焊条230之间提供电气隔离,以在运行时在螺纹210与焊条230之间通过灯丝320进行电气传导。
在反射器120的颈部区域140还有一种用500表示的陶瓷插件。陶瓷插件500用标准电陶瓷制成,如基本上是L3类的滑石陶瓷材料。例如,这种L3类滑石陶瓷材料主要包括氧化锰、氧化硅和氧化铝的混合物,这些氧化锰、氧化硅和氧化铝实现为多组分晶体相,这些多组分晶体相向这种材料提供灰白色外观。此外,这种滑石陶瓷材料展示出在大致2至3W/mK的范围内的热导率和大致在4至7ppm/K的范围内的热膨胀系数。或者,插件500大致呈圆柱形或环型形式。若颈部区域140的内表面从反射器区域130至基部区域150逐渐变细,则插件500还可具有逐渐变细的外表面,以与颈部区域140的逐渐变细的内表面配合。这种逐渐变细是有利的,因为这种逐渐变细在照明单元10的制造期间限定一种范围,在这种范围内,可将陶瓷插件500压入颈部区域140内。陶瓷插件500具有内表面,形成这种内表面以邻接于卤素灯300的箍缩区域370上或接近于卤素灯300的箍缩区域370。此外,形成陶瓷插件500以使其如图中所示出的那样基本上不侵占反射器120的基部区域150。在陶瓷插件500上但邻接于陶瓷插件500,还包括用金属或金属合金制成的定位环510;或者用一种或多种类型的不锈钢制成定位环510。形成定位环510以使其邻接到颈部区域140的内表面上并与箍缩区域370和灯壳310配合以将灯300定位于颈部区域140的中心。与箍缩区域370配合的灯壳310用于将定位环保持在颈部区域140中的适当位置。
在运行时,电流穿过灯丝320并使灯丝320基本上以白热发光。包括在石英灯壳310内的卤素气体也被加热且通过灯壳310将在灯丝320逸散的热能传导至区域160。此外,还穿过电极线330、340将到达灯壳310的热能传送到箍缩区域370,箍缩区域370会变得特别热。不过,陶瓷插件500在将热从箍缩区域370传导至颈部区域140时有效,正如在下面详细描述的那样,颈部区域140设有有槽外设备,这种有槽外设备包括多个凹槽,这些凹槽的方向确定为从反射器区域130至基部区域150。将多个凹槽包括在内在向颈部区域提供增强的外表面以改进空气对流时特别有效;而且,将这些凹槽包括在内还有利于提供在机械方面鲁棒的颈部区域140,而并不使其太厚重。此外,定位环510不仅用于确保在制造时将灯310正确地定位于颈部区域140内,而且也用于确保在运行时将灯300加热到高的温度时保持灯300相对于陶瓷插件500的正确定位。定位环510还用于降低来自灯300的辐射热能,这种辐射热能由陶瓷插件500通过将这种热能反射回灯300或通过将这种辐射热能以类似于陶瓷插件500的方式传导至颈部区域140接收。示于图2中的在照明单元10的运行中的另一种好处是将热分流至颈部区域140以从颈部区域140对流逸散有助于保持基部部分40在运行时相对较冷。已知受到目前的照明单元损害的通常用热固树脂如脲醛树脂制成的爱迪生螺旋式插口(Edson-screw socket)在运行时变得过热。本发明能够应对目前的照明单元所遇到的这种问题。
在图3中,还可用某些尺寸制成灯300连同其定位环510。灯丝320与穿过定位环510的侧向平面之间的轴向间距L1可在10mm至20mm的范围内,还可在12mm至16mm的范围内,还可大致在14mm至23mm的范围内。此外,穿过定位环510的中心平面与电极引线400、410的极端之间的轴向间距L2可在20mm至35mm的范围内,还可在25mm至30mm的范围内,还可大致在28mm至33mm的范围内。这些尺寸向照明单元10提供了10种理想的工作特征。
参看图4,图中示出了照明单元10的外视图。在所示出的颈部区域140中有上述凹槽,每个凹槽包括腔体600,腔体600在其侧面上由凹槽壁610包围。每个腔体基本上上平滑的弯曲截面以避免急剧的应力升高边缘,在暴露给重复进行的热循环时,这些急剧的应力升高边缘有可能引起破裂的产生并因此而引起颈部区域140的破裂。这些凹槽还可如图所示的那样基本上从反射器区域130轴向延伸到基部部分40。而且,在颈部区域130的外表面上也可有6至12个凹槽,或大致8个或9个凹槽。或者,这些凹槽在接近于反射器区域130的它们的上端略宽于接近于基部部分40的它们的下端,以改进可在运行时获得的对流冷却特征。或者,反射区域130在其外表面上设有一个或多个锯齿形部件620,这些锯齿形部件620有助于在安装到光配件或从光配件拨出时夹紧照明单元10。
下面参考图5、6和7对插件500和环510进行进一步说明,陶瓷插件500和定位环510在结合在一起时通过下颈部区域140而不是基部区域150提供有效的冷却来向照明单元10提供有利的热管理。在图5和6中,陶瓷插件500还可具有范围在10mm至30mm内的轴向长度690,或者大致在10mm至20mm,或者大致在12mm至15mm的范围内。陶瓷插件500具有与其外锥形表面700所成的外锥角θ,该外锥角θ的范围在0.5°至10°,或者在1°至8°,或者大致在2°至5°。而且,表面700具有范围在7mm至13mm内的平均半径710,或者在8mm至11mm的范围内,或者大致在8mm至10mm的范围内。而且,用720表示的插件500的内表面具有范围在6mm至18mm内的标称半径730,或者在6mm至13mm的范围内,或者大致在6mm至8mm的范围内;正如前面所描述的那样,选择半径730以使插件500能够在运行时与灯300的箍缩区域370良好地热接触。在此方面,插件500还可包括如图6所示的槽孔800,以更有效地包围灯300的箍缩区域370,这种孔具有与箍缩区域370的宽度相对应的槽宽度810。此外,颈部区域140的尺寸和插件500的尺寸通常选择为将插件保持在距基部区域150的这些孔至少是插件的平均半径710的一半的距离的位置。这种距离的变化对插件的冷却效果有影响。
或者,陶瓷插件500具有圆柱形形式,这种圆柱形形式带有与表面700形成的锥形,该表面700带有大致为3.5°的表面角度θ。插件500还可在其上表面具有大致为17.5mm的直径820和大致为13.5mm的轴向长度690。或者,陶瓷插件500设有圆柱形中心孔,这种孔具有大致为6.6mm的半径730。
此外,示于图7中的定位环510包括基本上平坦的金属片,孔910在这种金属片中形成。孔910可以是如图所示的狭槽状形式,以与箍缩区域370配合,但用于孔910的其它形状也是可行的。可通过金属片冲孔工艺或通过照相平版印刷工艺制成定位环510,这种照相平版印刷工艺之后是化学蚀刻。定位环510具有范围在0.1mm至2mm厚内的厚度920,或者在0.1mm至1mm厚的范围内,或者在0.15mm至0.35mm厚。或者对定位环510进行以下表面处理以提高其热反射特征:抛光、电镀。此外,定位环510可在制造期间经受以下过程以在运行时被加热到几百摄氏度的高的温度时确保定位环510保持其理想的物理形状和尺寸:硬化。
或者,环510具有大致为17.30mm的直径和0.25mm的厚度920。此外,孔910还可以是位于环510的中心的矩形形式并具有大致为12.0mm×3.7mm的边缘尺寸。
在组装在照明单元10中时,将环510设计成邻接到陶瓷插件500的上表面820上。
下面简要描述在制造期间组装照明单元10的过程。反射器120安装在支架中,且并不安装透镜100。然后,将陶瓷插件500设在颈部区域140内并允许滑入颈部区域140中的位置,以使锥形表面700邻接到颈部区域140的锥形内表面上。之后,降低定位环510在颈部区域140内的位置以位于插件500的上表面820上并侧向邻接到颈部区域140的锥形内表面上。接着将灯300分别设在插件500的孔800、910以及定位环内,以使灯的电极引线400、410穿过反射器120的基部区域150中的对应的孔中;或者,可利用环氧树脂粘合剂将电极引线400、410密封到基部区域150,从而在上述接触面110也设有封闭密封时使区域160可封闭地密封。之后,将软线420、430附到电极引线400、410。然后,将基部部分200附到反射器120,这样就完成了软线420、430到基部部分200的连接。最后,将透镜100加到反射器120并通过利用如环氧树脂粘合剂或替代密封方法适当地将接触面110密封,替代方法包括外围密封夹或环。
将会理解,可以用与前面的段落中所描述的次序不同的次序来进行这种过程的步骤。例如,可在将灯300、定位环510和插件500作为子单元组装到反射器120之前将它们作为便利的子单元组装在一起。
利用机器人设备或其它适当的制造机械可容易地自动组装照明单元10。或者,照明单元10易于至少部分地手动组装,这在小时劳动力成本相对较低的国家具有吸引力。
在根据本发明的照明单元10中实现的改进的热管理能够提高照明单元10的工作寿命和工作可靠性。而且,用于实现这种改进的热管理的器件也能够使照明单元10在制造期间更加直接地进行组装,从而可降低制造成本。因此,可以理解,本发明提供大量的技术优点。
虽然结合卤素灯对前面所描述的本发明的实施例进行说明,但将会理解,本发明还适用于容纳在反射器中的其它类型的白炽灯。
在并不脱离由所附的权利要求书所限定的本发明的范围的前提下,可对前面所描述的本发明的实施例进行修改。
用于描述本发明和维护本发明的权利的表达方式如“包括”、“结合”、“具有”和“是”旨在以非排他性方式进行解释,即虑及到了并未明确描述的项目、器件或元件的出现。单数形式的引用也解释为与复数形式有关,反之亦然。
包括在所附的权利要求书中的括号内的附图标记对权利要求书的理解有所帮助,不应解释为以任何方式限制权利要求书所主张的主题。
Claims (20)
1.一种照明单元(10),所述照明单元(10)包括反射器区域(130),所述反射器区域(130)藕接到颈部区域(140),所述颈部区域(140)藕接到基部区域(150),这些区域(130、140、150)限定用于包括灯(300)的内区域,其中,可运行所述反射器区域(130)以反射由所述灯(300)产生的辐射,所述颈部区域(140)设置成至少部分地包围所述灯(300),且将所述基部区域(150)设置成传送至所述灯(300)的电气连接,所述单元(10)还包括元件(500、510)的热传导装置,以在运行期间将由所述灯(300)所产生的热能在基本上传导至所述颈部区域(140),以进行随后的从所述颈部区域(140)的逸散。
2.如权利要求1所述的照明单元(10),其特征在于:所述颈部区域(140)在其外表面上设有多个凹槽,以在运行时有助于从所述颈部区域(140)的对流冷却。
3.如权利要求1所述的照明单元(10),其特征在于:所述元件(500、510)的热传导装置包括陶瓷插件(500)和定位环(510)。
4.如权利要求3所述的照明单元(10),其特征在于:所述颈部区域(140)设有锥形内表面且所述陶瓷插件(500)设有锥形外表面(700),将所述锥形内表面和所述锥形外表面(700)布置成相互配合以限定所述陶瓷插件(500)在所述颈部区域(140)中的位置,而提供穿过所述陶瓷插件(500)的热传导。
5.如权利要求3所述的照明单元(10),其特征在于:所述陶瓷插件(500)包括在所述陶瓷插件(500)中的孔(800),形成所述孔(800)以与所述灯(300)的箍缩区域(370)配合,以提供从所述箍缩区域(370)至所述颈部区域(140)的热传导。
6.如权利要求3所述的照明单元(10),其特征在于:形成所述定位环(510)的形状以在运行时将所述灯(300)定位于所述颈部区域(140)内,所述定位环基本上邻接在所述陶瓷插件(500)上并邻接在所述颈部区域(140)的所述内表面上。
7.如权利要求3所述的照明单元(10),其特征在于:所述陶瓷插件(500)包括在所述陶瓷插件(500)中的孔(800)以容纳所述灯(300)的箍缩区域(370),在所述灯(300)中,所述箍缩区域(370)输送所有穿过所述箍缩区域(370)到所述灯(30)的电气连接。
8.如权利要求3所述的照明单元(10),其特征在于:所述陶瓷插件(500)用电气绝缘陶瓷制成,所述电气绝缘陶瓷具有基本上类似于L3类滑石陶瓷材料的组成和物理特性。
9.如权利要求3所述的照明单元(10),其特征在于:所述定位环(510)用一种或多种不锈钢制成。
10.如权利要求3所述的照明单元(10),其特征在于:所述陶瓷插件(500)基本上呈圆柱形的形式,所述圆柱形的形式具有对着相对于所述插件(500)的中心轴的大致呈3.5°的角度的外侧壁(700)、大致17.5mm的最大侧向直径、大致13.5mm的轴向长度(690)和大致6.6mm的内径(730)。
11.如权利要求3所述的照明单元(10),其特征在于:所述定位环(510)具有大致17.33mm的直径和大致0.25mm的厚度。
12.如权利要求11所述的照明单元(10),其特征在于:所述定位环(510)包括基本上位于中心位置的矩形孔,所述矩形孔具有大致12.0mm×3.7mm的边缘尺寸。
13.如权利要求1所述的照明单元(10),其特征在于:所述反射器区域(130)设有透镜(100),所述透镜(100)用于衍射由所述灯(300)在运行时所发射的辐射,以产生用于从所述的照明单元(10)发射的辐射束。
14.如权利要求13所述的照明单元(10),其特征在于:所述透镜(100)包括多个小透镜,所述小透镜用于在运行时提供将从所述单元(10)发射的基本上漫射的辐射束。
15.如权利要求1所述的照明单元(10),其特征在于:所述内区域(160)密闭密封。
16.如权利要求1所述的照明单元(10),其特征在于:所述灯(300)是卤素灯(300)。
17.一种陶瓷插件(500),所述陶瓷插件(500)用于制造如权利要求1所述的照明单元(10)。
18.一种定位环(510),所述定位环(510)用于制造如权利要求1所述的照明单元(10)。
19.一种制造如权利要求1所述的照明单元(10)的方法,所述照明单元包括反射器区域(130),所述反射器区域(130)藕接到颈部区域(140),所述颈部区域(140)藕接到基部区域(150),这些区域(130、140、150)限定用于包括灯(300)的内区域,其中,可这样运行所述反射器区域(130)以反射由所述灯(300)产生的辐射,所述颈部区域(140)设置成至少部分地包围所述灯(300),且将所述基部区域(150)设置成传送至所述灯(300)的电气连接,所述方法包括以下步骤:
将元件(500、510)的热传导装置组装入所述单元(10)中,以在运行时将由所述灯(300)所产生的热能在基本上传导至所述颈部区域(140),以进行随后的从所述颈部区域(140)的逸散。
20.如权利要求19所述的方法,其特征在于:所述方法还包括以下步骤:
将陶瓷插件(500)包括在所述元件(500、510)的热传导装置中以提供从所述灯(300)至所述颈部区域(140)的热传导。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP05107733 | 2005-08-23 | ||
EP05107733.7 | 2005-08-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101390191A true CN101390191A (zh) | 2009-03-18 |
Family
ID=37772004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2006800307418A Pending CN101390191A (zh) | 2005-08-23 | 2006-08-17 | 照明单元 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080232112A1 (zh) |
EP (1) | EP1922741A2 (zh) |
JP (1) | JP2009506494A (zh) |
CN (1) | CN101390191A (zh) |
WO (1) | WO2007023429A2 (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102182939A (zh) * | 2009-11-09 | 2011-09-14 | Lg伊诺特有限公司 | 照明装置 |
WO2011147287A1 (zh) * | 2010-05-28 | 2011-12-01 | 方方 | 远红外线陶瓷灯泡结构 |
CN103715347A (zh) * | 2012-03-22 | 2014-04-09 | 美铝公司 | 用于电子器件的热沉 |
US8829771B2 (en) | 2009-11-09 | 2014-09-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1504689A (en) * | 1975-04-18 | 1978-03-22 | Oram J | Lighting devices |
US4780799A (en) * | 1986-10-23 | 1988-10-25 | Lighting Technology, Inc. | Heat-dissipating light fixture for use with tungsten-halogen lamps |
EP0491432B1 (en) * | 1990-12-19 | 1995-03-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electric reflector lamp |
EP0801806B1 (en) * | 1994-08-26 | 2000-04-19 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electric reflector lamp |
US5720548A (en) * | 1995-11-14 | 1998-02-24 | Progressive Technology In Lighting, Inc. | High luminance fluorescent lamp assembly |
US6984934B2 (en) * | 2001-07-10 | 2006-01-10 | The Trustees Of Princeton University | Micro-lens arrays for display intensity enhancement |
US6705748B2 (en) * | 2002-04-11 | 2004-03-16 | Osram Sylvania Inc. | Lamp with ceramic light shield |
CN100538996C (zh) | 2002-11-27 | 2009-09-09 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 电灯/反射器装置 |
US7522822B2 (en) * | 2004-01-06 | 2009-04-21 | Robert Trujillo | Halogen lamp assembly with integrated heat sink |
US7923908B2 (en) * | 2007-09-27 | 2011-04-12 | Osram Sylvania Inc. | Metal halide reflector lamp with beam color homogenizer |
-
2006
- 2006-08-17 CN CNA2006800307418A patent/CN101390191A/zh active Pending
- 2006-08-17 WO PCT/IB2006/052841 patent/WO2007023429A2/en active Application Filing
- 2006-08-17 US US12/064,090 patent/US20080232112A1/en not_active Abandoned
- 2006-08-17 EP EP06795678A patent/EP1922741A2/en not_active Withdrawn
- 2006-08-17 JP JP2008527560A patent/JP2009506494A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102182939A (zh) * | 2009-11-09 | 2011-09-14 | Lg伊诺特有限公司 | 照明装置 |
US8471443B2 (en) | 2009-11-09 | 2013-06-25 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
US8829771B2 (en) | 2009-11-09 | 2014-09-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
US9562680B2 (en) | 2009-11-09 | 2017-02-07 | LG Innotek., Ltd. | Lighting device |
WO2011147287A1 (zh) * | 2010-05-28 | 2011-12-01 | 方方 | 远红外线陶瓷灯泡结构 |
US8760057B2 (en) | 2010-05-28 | 2014-06-24 | Jingdezhen Fared Technology Co., Ltd | Far infrared ray ceramic bulb structure |
CN103715347A (zh) * | 2012-03-22 | 2014-04-09 | 美铝公司 | 用于电子器件的热沉 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1922741A2 (en) | 2008-05-21 |
JP2009506494A (ja) | 2009-02-12 |
WO2007023429A3 (en) | 2008-08-14 |
WO2007023429A2 (en) | 2007-03-01 |
US20080232112A1 (en) | 2008-09-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20090318 |