KR20130073286A

KR20130073286A - 조명 장치

Info

Publication number: KR20130073286A
Application number: KR1020110141053A
Authority: KR
Inventors: 주근탁; 최태영; 임동녕
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-12-23
Filing date: 2011-12-23
Publication date: 2013-07-03
Also published as: KR101315703B1

Abstract

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 발광 모듈; 상기 발광 모듈의 기판 아래에 배치되는 제1 바디; 상기 제1 바디 아래에 배치된 케이스; 상기 케이스에 배치되고, 상기 발광 모듈과 전기적으로 연결되는 구동부; 및 상기 제1 바디와 결합된 제2 바디;를 포함하고, 상기 제2 바디는 하나 이상의 타공을 갖고, 상기 구동부에서 발생된 열이 상기 타공을 통해 방출되도록 상기 케이스와 상기 제2 바디 사이에 유로가 형성된다.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.

실시 예는 방열 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.

또한, 실시 예는 구동부에서 방출된 열을 빠르게 제거할 수 있는 조명 장치를 제공한다.

또한, 실시 예는 무게와 재료비를 줄일 수 있는 조명 장치를 제공한다.

실시 예에 따른 조명 장치는, 기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 발광 모듈; 상기 발광 모듈의 기판 아래에 배치되는 제1 바디; 상기 제1 바디 아래에 배치된 케이스; 상기 케이스에 배치되고, 상기 발광 모듈과 전기적으로 연결되는 구동부; 및 상기 제1 바디와 결합된 제2 바디;를 포함하고, 상기 제2 바디는 하나 이상의 타공을 갖고, 상기 구동부에서 발생된 열이 상기 타공을 통해 방출되도록 상기 케이스와 상기 제2 바디 사이에 유로가 형성된다.

실시 예에 따른 조명 장치는, 발광 모듈; 상기 발광 모듈로 전원 신호를 공급하는 구동부; 상기 구동부를 수납하는 케이스; 및 상기 발광 모듈로부터 방출된 열을 전달받아 방열하고, 하나 이상의 타공을 갖는 바디;를 포함하고, 상기 바디는 상기 케이스를 둘러싸고, 상기 타공은 상기 케이스를 노출시킨다.

실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

또한, 구동부에서 방출된 열을 빠르게 제거할 수 있는 이점이 있다.

또한, 무게와 재료비를 줄일 수 있는 이점이 있다.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 다른 각도에서 바라본 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 조명 장치를 다른 각도에서 바라본 분해 사시도,
도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면 사시도,
도 6은 도 5에 도시된 조명 장치를 다른 각도에서 바라본 단면 사시도.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 다른 각도에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 조명 장치를 다른 각도에서 바라본 분해 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 조명 장치를 다른 각도에서 바라본 단면 사시도이다.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(100), 발광 모듈(200), 부재(300), 바디(400, 500), 케이스(600), 홀더(700), 구동부(800) 및 소켓(900)를 포함할 수 있다.

커버(100)는 발광 모듈(200) 위에 배치되고, 부재(300)와 결합한다. 커버(100)는 발광 모듈(200)를 보호한다.

커버(100)는 속이 빈 반구 형상 또는 벌브(Bulb) 형상일 수 있다.

커버(100)는 외면과 내면을 갖고, 내면은 유백색 도료로 코팅될 수 있다. 여기서, 도료는 발광 모듈(200)로부터의 광을 확산되도록 확산 물질을 포함할 수 있다.

커버(100)의 재질은 유리(class)일 수 있다. 하지만, 유리는 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 있기 때문에, 유리보다는 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE)등을 사용하는 것이 좋다. 여기서, 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 폴리카보네이트(PC) 등을 사용할 수 있다.

커버(100)의 내면의 표면 거칠기는 커버(100)의 외면의 표면 거칠기보다 클 수 있다. 커버(100)의 내면의 표면 거칠기가 커버(100)의 외면의 표면 거칠기보다 크면, 발광 모듈(200)로부터의 광이 충분히 산란 및 확산되는 이점이 있다.

커버(100)는 발광 모듈(200)로부터의 광의 지향각을 넓힐 수 있는 블로우(blow)성형을 통해 제조될 수 있다.

커버(100)와 부재(300)는 결합한다. 커버(100)와 부재(300)의 결합은, 커버(100)의 끝단부가 부재(300)의 홈(350)에 삽입됨으로써 가능할 수 있다.

발광 모듈(200)은 기판(210)과 기판 상에 배치된 발광 소자(230)를 포함한다.

기판(210)은 사각판 형상을 갖는다. 여기서, 기판(210)이 사각판 형상으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판(210)은 원판, 타원판 및 다각판일 수 있다.

기판(210)은 제1 바디(400)에 배치된다. 기판(210)은 제1 바디(400)의 일 면(410) 상에 배치될 수 있다.

또한, 기판(210)은 부재(300)의 개구(330)에 배치된다. 따라서, 기판(210)과 부재(300)는 제1 바디(400)의 일 면(410) 위에 함께 배치된다.

기판(210)은 체결홀(215)을 가질 수 있다. 나사 등과 같은 체결수단이 체결홀(215)과 제1 바디(400)의 체결홀(415)로 삽입된다. 체결수단을 통해 기판(210)은 제1 바디(400)와 견고히 결합할 수 있다.

기판(210)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 여기서, 기판(210)은 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입일 수 있다. COB 타입은 세라믹 재질을 포함하므로, 열에 대한 내열성 및 전기에 대한 절연성이 좋다.

기판(210)의 표면은 광을 효율적으로 반사하는 재질 또는 광이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색 및 은색 재질로 코팅된 것일 수 있다.

발광 소자(230)는 기판(210) 상에 복수로 배치될 수 있다.

발광 소자(230)는 청색(Blue), 적색(Red) 또는 녹색(Green)의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 또한, 발광 소자(230)는 발광 다이오드로서, 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있다.

발광 소자(230)는 발광 다이오드를 덮는 수지부를 가질 있다. 수지부는 반구 타입으로 빈공간 없이 내부가 전체적으로 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지로 채워진 것일 수 있다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다. 여기서, 발광 소자(230)가 청색 발광 다이오드일 경우, 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 형광체는 황색 계열의 형광체뿐만 아니라 연색지수의 향상을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다.

수지부는 발광 소자(230)로부터 방출된 광의 지향각이나 광의 방향을 조절하는 렌즈 기능을 가질 수도 있다.

부재(300)는 제1 바디(400) 위에 배치되고, 발광 모듈(200)이 배치되며, 커버(100)와 결합한다. 또한, 부재(300)는 제2 바디(500)에 수납된다.

부재(300)는 원판 형상이다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 다양한 형상을 가질 수 있다.

부재(300)는 발광 모듈(200)이 배치되는 일 면(310)을 가질 수 있다. 일 면(310)에는 발광 모듈(200)의 기판(210)이 배치되는 개구(330)가 형성될 수 있다. 또한, 일 면(310)에는 커버(100)의 끝단부가 삽입되는 홈(350)이 형성될 수 있고, 구동부(800)의 전선 등이 관통하는 관통홀(313)이 형성될 수 있다. 여기서, 홈(350)은 일 면(310)의 외주에 배치된다. 홈(350)은 커버(100)의 끝단부 형상과 대응된다.

부재(300)의 일 면(310)은 발광 모듈(200)로부터의 광을 반사하기 위한 재질 또는 색상을 가질 수 있다.

부재(300)는 제2 바디(500)에 수납될 수 있다. 구체적으로, 부재(300)는 제2 바디(500)의 상측 개구를 막도록 배치될 수 있다. 즉, 제2 바디(500)의 상측부는 부재(300)를 둘러싼다.

부재(300)는 열적으로 열 전도성을 갖는 재질일 수 있다. 부재(300)는 발광 모듈(200)로부터의 열을 제1 바디(400)로 전달할 수 있다.

바디(400, 500)는 발광 모듈(200) 및 구동부(800)로부터 발생되는 열이 효과적으로 방출되도록 한다. 이러한 바디는 제1 바디(400)와 제2 바디(500)를 포함할 수 있다. 이하 제1 바디(400)와 제2 바디(500)를 구체적으로 살펴보도록 한다.

제1 바디(400) 상에는 발광 모듈(200)과 부재(300)가 배치된다. 구체적으로, 제1 바디(400)는 일 면(410)을 갖고, 일 면(410)의 중심 부분에는 발광 모듈(200)의 기판(210)이 배치되고, 일 면(410)의 중심 부분을 제외한 나머지 부분에는 부재(300)가 배치된다. 여기서, 일 면(410)은 체결홀(415)을 가질 수 있다. 체결홀(415)로는 발광 모듈(200)의 기판(210)의 체결홀(215)에 삽입된 체결수단이 삽입된다. 또한, 일 면(410)은 안착홈(430)을 가질 수 있다. 안착홈(430)에는 발광 모듈(200)의 기판(210)이 삽입될 수 있다. 또한, 일 면(410)은 구동부(800)의 전선 등이 관통하는 관통홀(413)을 가질 수 있다.

제1 바디(400)는 측부(450)를 갖는다. 측부(450)는 일 면(410)의 외곽에서 하부 방향으로 연장된다. 측부(450)는 제2 바디(500)의 상단부(510)와 결합한다. 측부(450)는 제2 바디(500)의 단차부(520) 상에 배치될 수 있다. 측부(450)가 단차부(520) 상에 배치됨으로써, 제1 바디(400)는 제2 바디(500)와 별도의 체결수단없이 결합할 수 있다.

제1 바디(400)는 발광 모듈(200)로부터 발생되는 열을 전도받아 방열한다. 이를 위해, 제1 바디(400)는 알루미늄 등의 금속과 같은 재질의 열 전도성이 좋은 재질일 수 있다.

제1 바디(400)는 원판 형상을 가질 수 있다. 제1 바디(400)는 홀더(700) 상에 배치된다.

제1 바디(400)는 제2 바디(500)에 수납된다. 제1 바디(400)는 부재(300)와 함께 제2 바디(500)의 상측 개구에 배치될 수 있다. 즉, 제1 바디(400)는 제2 바디(500)의 상측부에 둘러싸인다. 여기서, 제1 바디(400)는 제2 바디(500)와 접촉하여 발광 모듈(200)로부터의 열을 제2 바디(500)로 전달할 수 있다.

제2 바디(500)는 커버(100) 아래에 배치된다. 제2 바디(500)는 커버(100)와 함께 실시 예에 따른 조명 장치의 외관을 형성한다.

제2 바디(500)는 발광 모듈(200), 부재(300), 제1 바디(400), 케이스(600), 홀더(700) 및 구동부(800)를 수납한다.

제2 바디(500)는 속이 빈 통 형상을 갖는다. 따라서, 제2 바디(500)는 속이 비었으므로, 도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 내부에 소정의 수납부(560)를 갖는다. 수납부(560)에는 발광 모듈(200), 부재(300), 제1 바디(400), 케이스(600), 홀더(700) 및 구동부(800)가 배치된다.

제2 바디(500)는 상단부(510)와 하단부(530)를 갖는다. 상단부(510)는 상부 개구(550)를 가지며, 하단부(530)는 하부 개구(570)를 갖는다. 상부 개구(550)의 직경은 하부 개구(570)의 직경보다 크다.

상단부(510)는 부재(300)와 제1 바디(400)를 둘러싸고, 상부 개구(550)에는 부재(300)와 제1 바디(400)가 배치된다. 상부 개구(550)는 부재(300)와 제1 바디(400)에 의해 막힌다. 여기서, 상단부(510)는 제1 바디(400)와 접촉하여 제1 바디(400)로부터 소정의 열을 전달받을 수 있다.

하단부(530)는 상단부(510)에서 연장된 형상을 갖는다. 하단부(530)는 내부에 구동부(800)를 수납한 케이스(600)의 적어도 일부를 수납한다.

여기서, 상단부(510)와 하단부(530) 사이에는 단차부(520)가 배치될 수 있다. 단차부(520) 상에는 제1 바디(400)의 측부(450)가 배치된다. 이러한 단차부(520)는 제1 바디(400)의 측부(450)가 걸리는 걸림턱 역할을 할 수 있다. 단차부(520)에 의해, 제1 바디(400)는 제2 바디(500)와 별도의 체결 수단없이 결합할 수 있다.

하단부(530)는 케이스(600)의 상단부(610)와 소정의 간격을 갖는다. 즉, 하단부(530)는 케이스(600)의 상단부(610) 사이에는 소정의 공간이 형성된다. 하단부(530)에서 케이스(600)의 상단부(610)까지의 이격 거리는 상단부(510)에서 하단부(530)로 갈수록 가까워진다. 반대로, 하단부(530)에서 상단부(510)로 갈수록 이격 거리가 멀어진다.

케이스(600) 내부에는 구동부(800)가 수납되는데, 구동부(800)도 적지 않은 열을 방출한다. 이 열은 구동부(800)를 손상시키는 하나의 원인이 된다. 이를 해결하기 위해, 하단부(530)는 복수의 타공(590)들을 가질 수 있다. 복수의 타공(590)들을 통해 케이스(600)에서 방출되는 열이 외부로 빠져나가므로, 구동부(800)는 자신이 방출한 열에 의한 손상을 막을 수 있다. 여기서, 하단부(530)와 케이스(600) 사이에는 데워진 공기가 이동하기 위한 유로가 형성될 수 있다.

타공(590)의 형상은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 사각 형상, 타원 형상, 원 형상 등이 있을 수 있다.

타공(590)은 일 방향으로 길게 형성된 것일 수 있다. 즉, 하단부(530)의 상측부에서 하측부로 향하는 일 방향으로 길게 형성된 것일 수 있다. 여기서, 하단부(530)의 하측부에 위치한 타공(590)의 간격은 하단부(530)의 상측부에 위치한 타공(590)의 간격보다 작을 수 있다.

하단부(530)의 하부 개구(570)에는 케이스(600)의 상단부(610)가 삽입된다. 이로 인해 하부 개구(570)는 케이스(600)에 의해 막힌다.

제2 바디(500)는 제1 바디(400)와 마찬가지로, 열 전도성이 좋은 알루미늄과 같은 금속 재질일 수 있다.

케이스(600)는 상단부(610)와 하단부(630)를 포함할 수 있다.

상단부(610)는 구동부(800)를 내부에 수납하고, 제2 바디(500)에 수납된다. 상단부(610)는 제2 바디(500)의 하단부(530)로부터 소정 간격 이격된다.

상단부(610)는 속이 비어있는 원통 형상을 갖는다. 상기 상단부(610)는 구동부(800)를 밀폐시켜 구동부(800)를 보호한다. 상단부(610)에 의해, 실시 예에 따른 조명 장치의 내전압이 강화될 수 있다.

상단부(610)는 내부에 몰딩부(미도시)를 가질 수 있다. 몰딩부(미도시)는 상단부(610) 내부에 배치된 구동부(800)를 상단부(610) 내부에 고정시키고, 구동부(800)로부터 발생된 열을 케이스(600)로 전달한다. 여기서, 몰딩부(미도시)는 몰딩액이 경화되어 형성된 것일 수 있다.

하단부(630)는 소켓(900)과 결합한다. 하단부(630)는 소켓(900)과의 결합을 위해, 소켓(900)의 형상과 대응되는 나사산 또는 나사홈 구조를 가질 수 있다.

케이스(600)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.

홀더(700)는 케이스(600)와 함께 구동부(800)를 밀폐시킨다. 구체적으로, 홀더(700)는 케이스(600)의 상단부(610)와 결합하여 구동부(800)를 밀폐시킨다. 이러한 홀더(700)는 원판 형상을 가지며, 케이스(600)의 상단부(610)와의 견고한 결합을 위해, 후크(710)를 가질 수 있다.

홀더(700)는 구동부(800)의 전선 등이 관통하는 관통홀(730)을 갖는다.

구동부(800) 지지기판(810)과, 상기 지지기판(810) 상에 탑재되는 다수의 부품(830)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 부품(830)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 발광 모듈(200)의 구동을 제어하는 구동칩, 발광 모듈(200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.

구동부(800)는 소켓(900)과 연결되는 전선과 발광 모듈(200)과 연결되는 전선을 가질 수 있다. 여기서, 구동부(800)는 전선 이외의 전극핀을 가질 수 있다. 전선 또는 전극핀은 홀더(700)의 관통홀(730), 제1 바디(400)의 관통홀(413) 및 부재(300)의 관통홀(313)을 관통하여 발광 모듈(200)과 전기적으로 연결된다.

구동부(800)는 전선 또는 전극핀을 통해, 외부 전원으로부터 전원 신호를 제공받고, 발광 모듈(200)로 변환된 전원 제어 신호를 제공한다.

소켓(900)은 케이스(600)의 하단부(630)와 결합하고, 외부 전원과 전기적으로 연결된다. 소켓(900)은 구동부(800)의 전선 또는 전극핀과 전기적으로 연결된다.

소켓(900)은 케이스(600)의 하단부(630)와의 결합을 위해, 나사산 또는 나사홈 구조를 가질 수 있다.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 커버
200: 발광 모듈
300: 부재
400: 제1 바디
500: 제2 바디
600: 케이스
700: 홀더
800: 구동부
900: 소켓

Claims

기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 발광 모듈;
상기 발광 모듈의 기판 아래에 배치되는 제1 바디;
상기 제1 바디 아래에 배치된 케이스;
상기 케이스에 배치되고, 상기 발광 모듈과 전기적으로 연결되는 구동부; 및
상기 제1 바디와 결합된 제2 바디;를 포함하고,
상기 제2 바디는 하나 이상의 타공을 갖고, 상기 구동부에서 발생된 열이 상기 타공을 통해 방출되도록 상기 케이스와 상기 제2 바디 사이에 유로가 형성된 조명 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 바디는 상부 개구를 갖는 상단부와, 하부 개구를 갖는 하단부를 갖고,
상기 상부 개구에는 상기 제1 바디가 배치되고, 상기 하부 개부에는 상기 케이스가 배치된 조명 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 하단부는 상기 타공을 갖고, 상기 케이스로부터 소정 간격 이격된 조명 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 바디 상에 배치되고, 상기 발광 모듈의 기판이 배치되는 홀을 갖는 부재; 및
상기 부재와 결합하고, 상기 발광 모듈 상에 배치된 커버;를 더 포함하는 조명 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 바디는 상기 발광 모듈이 배치되는 안착홈을 갖는 일 면과, 상기 일 면으로부터 하부 방향으로 연장된 측부를 갖고,
상기 제2 바디는 상기 제1 바디의 측부가 배치되는 단차부를 갖는 조명 장치.
발광 모듈;
상기 발광 모듈로 전원 신호를 공급하는 구동부;
상기 구동부를 수납하는 케이스; 및
상기 발광 모듈로부터 방출된 열을 전달받아 방열하고, 하나 이상의 타공을 갖는 바디;를 포함하고,
상기 바디는 상기 케이스를 둘러싸고, 상기 타공은 상기 케이스를 노출시키는 조명 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 케이스는 상기 바디로부터 소정 간격 이격된 조명 장치.
제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 케이스 상에 배치되어 상기 구동부를 밀폐시키는 홀더를 더 포함하는 조명 장치.
제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 케이스와 결합하고, 상기 구동부와 전기적으로 연결되는 소켓을 더 포함하는 조명 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 바디 상에 배치되고, 곡면을 갖는 상부 및 개구를 갖는 하부를 포함하는 커버;
상기 바디와 상기 커버 사이에 배치되는 부재;를 더 포함하고,
상기 부재는 상기 발광 모듈이 노출되는 홀과 상기 커버의 일부가 삽입되는 홈을 갖는 조명 장치.
제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 타공은 일 방향으로 길게 형성되고, 일측의 타공 간격이 타측의 타공 간격보다 작은 조명 장치.