KR101315700B1 - 조명 장치 - Google Patents
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Abstract
실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 방열체; 상기 방열체 상에 배치된 기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 포함하는 광원부; 상기 방열체와 결합하고, 상기 광원부 상에 배치된 돔부와, 상기 광원부를 둘러싸고 상기 돔부와 결합하며 상기 돔부를 지지하는 몸체부를 갖는 커버; 및 상기 돔부와 상기 광원부 사이에 배치되고, 상기 몸체부 내부에 배치된 반사판;을 포함하고, 상기 몸체부는 상부 개구와 하부 개구를 갖고, 상기 돔부는 상기 상부 개구에 배치되고, 상기 방열체는 상기 하부 개구에 배치되고, 상기 반사판은 상기 광원부로부터의 광 중 일부가 통과하는 개구 및 상기 개구 주위에 형성된 복수의 홀들을 갖고, 상기 반사판의 개구는 상기 반사판의 중앙에 형성된다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 방열체; 상기 방열체 상에 배치된 기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 포함하는 광원부; 상기 방열체와 결합하고, 상기 광원부 상에 배치된 돔부와, 상기 광원부를 둘러싸고 상기 돔부와 결합하며 상기 돔부를 지지하는 몸체부를 갖는 커버; 및 상기 돔부와 상기 광원부 사이에 배치되고, 상기 몸체부 내부에 배치된 반사판;을 포함하고, 상기 몸체부는 상부 개구와 하부 개구를 갖고, 상기 돔부는 상기 상부 개구에 배치되고, 상기 방열체는 상기 하부 개구에 배치되고, 상기 반사판은 상기 광원부로부터의 광 중 일부가 통과하는 개구 및 상기 개구 주위에 형성된 복수의 홀들을 갖고, 상기 반사판의 개구는 상기 반사판의 중앙에 형성된다.
Description
실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.
실시 예는 후 배광 특성을 갖는 조명 장치를 제공한다.
또한, 암부를 제거할 수 있는 조명 장치를 제공한다.
또한, 에너지 스타 규격을 만족하는 조명 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 방열체; 상기 방열체 상에 배치된 기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 포함하는 광원부; 상기 방열체와 결합하고, 상기 광원부 상에 배치된 돔부와, 상기 광원부를 둘러싸고 상기 돔부와 결합하며 상기 돔부를 지지하는 몸체부를 갖는 커버; 및 상기 돔부와 상기 광원부 사이에 배치되고, 상기 몸체부 내부에 배치된 반사판;을 포함하고, 상기 몸체부는 상부 개구와 하부 개구를 갖고, 상기 돔부는 상기 상부 개구에 배치되고, 상기 방열체는 상기 하부 개구에 배치되고, 상기 반사판은 상기 광원부로부터의 광 중 일부가 통과하는 개구 및 상기 개구 주위에 형성된 복수의 홀들을 갖고, 상기 반사판의 개구는 상기 반사판의 중앙에 형성된다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 일 면을 갖는 방열체; 상기 일 면에 배치된 광원부; 상기 광원부 상에 배치되어 상기 광원부로부터의 광 중 일부를 반사하고, 상기 광원부로부터의 광 중 일부가 통과되는 개구를 갖는 반사판; 상기 방열체와 결합하는 커버;를 포함하고, 상기 커버는, 상기 반사판이 내부에 배치되고 상기 광원부를 둘러싸도록 상기 방열체의 일 면 상에 배치된 원통 형상의 몸체부; 및 상기 광원부 상에 배치되고 상기 몸체부와 결합하며 상기 몸체부에 의해 지지되는 반구 형상의 돔부;를 포함한다.
실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 후 배광 특성을 갖는 이점이 있다.
또한, 암부를 제거할 수 있는 이점이 있다.
또한, 에너지 스타 규격을 만족할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 5는 도 1 내지 도 4에 도시된 실시 예에 따른 조명 장치의 커버 내부에서 광의 이동을 설명하기 위한 도면.
도 6은 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램.
도 7은 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 8은 도 7에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 9는 도 7에 도시된 조명 장치의 커버와 반사판의 단면도.
도 10은 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램.
도 11은 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치와 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 반사판의 변형 예의 사시도.
도 12는 도 11에 도시된 반사판을 갖는 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 5는 도 1 내지 도 4에 도시된 실시 예에 따른 조명 장치의 커버 내부에서 광의 이동을 설명하기 위한 도면.
도 6은 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램.
도 7은 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 8은 도 7에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 9는 도 7에 도시된 조명 장치의 커버와 반사판의 단면도.
도 10은 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램.
도 11은 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치와 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 반사판의 변형 예의 사시도.
도 12는 도 11에 도시된 반사판을 갖는 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(100), 반사판(200), 광원부(300), 방열체(400), 회로부(500), 내부 케이스(600) 및 소켓(700)을 포함할 수 있다. 이하에서 각 구성요소들을 구체적으로 설명하도록 한다.
커버(100)는 광원부(200) 상에 배치되고, 반사체(200)를 내부에 수납할 수 있다.
커버(100)는 몸체부(110)와 돔부(130)를 포함할 수 있다.
몸체부(110)는 원통부일 수 있다. 이하, 몸체부(110)를 원통부로 가정하여 설명하도록 한다.
원통부(110)는 원통 형상을 갖는다. 여기서, 원통 형상은 기하학적으로 완벽한 원통뿐만 아니라 상부 개구가 하부 개구보다 크거나, 상부 개구가 하부 개구보다 작은 원통도 포함한다.
원통부(110)는 광원부(300)를 둘러싸도록 방열체(400) 상에 배치된다.
원통부(110)는 상부 개구와 하부 개구를 갖는다. 상부 개구는 원통부(110)의 상측부에 의해 정의되고, 하부 개구는 원통부(110)의 하측부에 의해 정의될 수 있다.
원통부(110)의 상부 개구에는 돔부(130)가 배치된다. 즉, 원통부(110)의 상측부는 돔부(130)와 결합한다.
원통부(110)의 하부 개구에는 방열체(400)가 배치된다. 즉, 원통부(110)의 하측부는 방열체(400)와 결합한다.
돔부(130)는 원통부(110)와 결합한다. 구체적으로, 돔부(130)는 원통부(110)의 상부 개구를 막도록 원통부(110)의 상측부에 연결된다.
돔부(130)는 반구 형상을 갖는다. 여기서, 반구 형상은 기하학적으로 완벽한 반구뿐만 아니라 곡률이 완벽한 반구보다 큰 반구, 또는 곡률이 완벽한 반구보다 작은 반구도 포함한다.
커버(100)는 방열체(400)와 결합한다. 커버(100)와 방열체(400)의 결합에 의해, 반사판(200)과 광원부(300)는 외부로부터 밀폐된다.
커버(100)와 방열체(400)는, 커버(100)의 원통부(110)의 하측부가 방열체(400)의 가이드부(450)의 연결에 의해 결합될 수 있다. 또는 커버(100)와 방열체(400)의 결합은 접착제를 통해 결합할 수도 있고, 회전 결합 방식 및 후크 결합 방식 등 다양한 방식으로 결합할 수 있다. 회전 결합 방식은 방열체(400)의 나사홈에 커버(100)의 나사산이 결합하는 방식으로서 커버(100)의 회전에 의해 커버(100)와 방열체(400)가 결합하는 방식이고, 후크 결합 방식은 커버(100)의 턱이 방열체(400)의 홈에 끼워져 커버(100)와 방열체(400)가 결합하는 방식이다.
커버(100)는 광원부(300)와 광학적으로 결합한다. 구체적으로 커버(100)는 광원부(300)의 발광 소자(330)로부터의 광을 확산, 산란 또는 여기시킬 수 있다. 여기서, 커버(100)는 발광 소자(330)로부터의 광을 여기시키기 위해, 내/외면 또는 내부에 형광체를 가질 수 있다.
커버(100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 여기서, 유백색 도료는 빛을 확산시키는 확산제를 포함할 수 있다.
커버(100)의 내면의 표면 거칠기는 커버(100)의 외면의 표면 거칠기보다 클 수 있다. 이는 광원부(300)로부터의 광을 충분히 산란 및 확산시키기 위함이다.
커버(100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다.
커버(100)는 외부에서 광원부(300)와 부재(350)가 보일 수 있는 투명한 재질일 수 있고, 보이지 않는 불투명한 재질일 수 있다.
커버(100)는 원통부(110)와 돔부(130)가 별개로 사출 성형하고, 양 자를 결합하여 형성할 수 있고, 또는 일체로 형성할 수도 있다.
반사판(200)은 광원부(300)로부터의 광을 반사한다. 이를 위해 반사판(200)은 소정의 반사율을 갖는다. 여기서, 반사판(200)의 반사율은 90% 이상 99%이하일 수 있다. 반사판(200)은 알루미늄 판 또는 은(Ag)이 표면에 증착된 일반적인 판일 수 있다.
반사판(200)은 원형의 판 형상을 가지며, 판 중앙에 소정의 홀(210)을 갖는다. 상기 홀(210)을 통해 광원부(300)로부터의 광의 일부가 돔부(130)로 직접 진행할 수 있다.
반사판(200)은 커버(100)에 배치된다. 반사판(200)은 커버(100)의 원통부(110) 내부에 수납되도록 배치될 수 있다. 반사판(200)은 원통부(110)의 상측부에 배치될 수 있다.
반사판(200)의 최대 직경은 원통부(110)의 직경과 대응될 수 있다. 특히, 반사판(200)이 원통부(110)의 상측부에 고정되기 위해, 반사판(200)은 원통부(110)의 상부 개구에 대응되는 크기를 가질 수 있다.
반사판(200)은 광원부(300)의 발광 소자(330)로부터의 광 중 일부를 반사하고 일부를 통과시킨다. 광의 통과는 반사판(200)의 개구(210)를 통해 이루어진다. 특히, 반사판(200)은 발광 소자(330)로부터 입사되는 광을 원통부(110)의 내면 방향으로 반사한다. 따라서, 원통부(110)로 입사되는 광은 원통부(110)를 통과하여 실시 예에 따른 조명 장치의 후 배광이 가능하게 한다.
광원부(300)는 방열체(400)에 배치된다. 구체적으로, 광원부(300)는 방열체(400)의 배치부(410)에 배치될 수 있다.
광원부(300)는 복수로 방열체(400)에 배치될 수 있다. 도 3 및 도 4에서는 2개의 광원부(300)들이 방열체(400)의 배치부(410)에 배치된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정하는 것은 아니고 셋 이상의 광원부(300)들이 방열체(400)에 배치될 수 있다. 광원부(300)의 개수는 실시 예에 따른 조명 장치의 전력(W)에 따라 달라진다.
광원부(300)는 기판(310)과 발광 소자(330)를 포함할 수 있다.
기판(310)은 방열체(400)의 배치부(410) 상에 배치된다. 기판(310)은 배치부(410)의 가이더(415)에 의해 가이드될 수 있다.
기판(310)은 사각형의 판 형상을 가질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 기판(310)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 기판(310)은 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.
기판(310)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.
기판(310)은 방열체(400)에 수납되는 회로부(500)와 전기적으로 연결된다. 기판(310)과 회로부(500)는 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 와이어는 방열체(400)를 관통하여 기판(310)과 회로 기판(510)을 전기적으로 연결할 수 있다.
발광 소자(330)는 기판(310)의 일 면 상에 복수로 배치된다. 발광 소자(330) 상에는 반사판(200)과 커버(100)가 배치된다.
발광 소자(330)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드 칩은 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드 칩은 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다.
발광 소자(330)는 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 어느 하나 이상일 수 있다. 또는 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 어느 하나 이상일 수 있다.
방열체(400)는 커버(100)와 결합하고, 광원부(300)로부터의 열을 방열한다.
방열체(400)는 배치부(410)를 갖는다. 배치부(410)의 일 면 상에는 하나 이상의 광원부(300)가 배치된다.
배치부(410)는 광원부(300)의 기판(310)을 고정하고, 기판(310)의 위치를 미리 결정하는 가이더(415)를 가질 수 있다. 가이더(415)는 기판(310)의 적어도 두 측면과 접촉하도록 배치부(410)로부터 위로 돌출된 ‘ㄱ’자 형상을 가질 수 있다.
배치부(410)는 베이스부(430)로부터 위로 돌출된 것일 수 있다.
방열체(400)는 베이스부(430)를 가질 수 있다. 베이스부(430)는 배치부(410)와 소정의 단차를 갖는다. 즉, 베이스부(430)는 배치부(410) 아래에 배치된다. 베이스부(430)는 배치부(410)와 가이드부(450) 사이에 배치된다. 베이스부(430)는 배치부(410)와 가이드부(450)보다 아래에 배치된다. 따라서, 배치부(410)와 가이드부(450) 사이에는 소정의 홈이 형성될 수 있다. 상기 홈에 커버(100)의 원통부(110)의 하측부가 삽입된다. 베이스부(430)의 직경은 커버(100)의 원통부(110)의 하부 개구와 대응할 수 있다.
방열체(400)는 가이드부(450)를 가질 수 있다. 가이드부(450)는 커버(100)의 원통부(110)의 하측부와 결합할 수 있다.
방열체(400)는 방열핀(470)을 갖는다. 방열핀(470)은 방열체(400)의 측면에 복수로 배치될 수 있다.
방열핀(470)은 방열체(400)의 측면에서 외측으로 연장된 것이거나 측면에서 내부로 파진 두 홈들 사이에 의한 것일 수 있다.
방열핀(470)은 방열체(400)의 방열 면적을 넓혀 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
방열체(400)는 수납부(490)를 갖는다. 수납부(490)에는 회로부(500)와 내부 케이스(600)가 수납된다. 수납부(490)는 방열체(400)의 일 면에서 내부로 파진 캐비티일 수 있다. 수납부(490)는 내부 케이스(600)의 수납부(610)의 형상에 대응되는 캐비티를 가질 수 있다.
방열체(400)는 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 마그네슘(Mg), 은(Ag), 주석(Sn) 등과 상기 금속들의 합금일 수 있다. 또는 열 전도성을 갖는 열 전도성 플라스틱일 수 있다. 열 전도성 플라스틱은 금속보다 무게가 가볍고, 단방향성의 열 전도성을 갖는 이점이 있다.
회로부(500)는 외부로부터 전원을 제공받고, 제공받은 전원을 광원부(300)에 맞게 변환한다. 변환된 전원을 광원부(300)로 공급한다.
회로부(500)는 방열체(400)에 배치된다. 구체적으로, 회로부(500)는 내부 케이스(600)에 수납되고, 내부 케이스(600)와 함께 방열체(400)의 수납부(490)에 수납된다.
회로부(500)는 회로 기판(510)과 회로 기판(510) 상에 탑재되는 다수의 부품(530)들을 포함할 수 있다.
회로 기판(510)은 사각판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 원형, 타원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 이러한 회로 기판(510)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다.
회로 기판(510)은 광원부(300)의 기판(310)과 전기적으로 연결된다. 회로 기판(510)과 기판(310)의 전기적 연결은 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 와이어는 방열체(400)의 내부에 배치되어 회로 기판(510)과 기판(310)을 연결할 수 있다.
다수의 부품(530)들은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원부(300)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원부(300)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다.
내부 케이스(600)는 내부에 회로부(500)를 수납한다. 내부 케이스(600)는 회로부(500)를 수납하기 위해 수납부(610)를 가질 수 있다. 수납부(610)는 원통 형상을 가질 수 있다. 수납부(610)의 형상은 방열체(400)의 수납부(490)의 형상에 대응할 수 있다.
내부 케이스(600)는 방열체(400)에 수납된다. 내부 케이스(600)의 수납부(610)는 방열체(400)의 수납부(490)에 수납된다.
내부 케이스(600)는 소켓(700)과 결합한다. 내부 케이스(600)는 소켓(700)과 결합하는 연결부(630)를 가질 수 있다. 연결부(630)는 소켓(700)의 나사홈 구조와 대응되는 나사산 구조를 가질 수 있다.
내부 케이스(600)는 부도체이다. 따라서, 회로부(500)와 방열체(400) 사이의 전기적 단락을 막는다. 이러한 내부 케이스(600)는 플라스틱 또는 수지 재질일 수 있다.
여기서, 실시 예에 따른 조명 장치는, 회로부(500)를 방열체(400)로부터 절연시키기 위해, 내부 케이스(600)와 결합하는 홀더(800)를 더 포함할 수 있다.
홀더(800)는 내부 케이스(600)의 수납부(610)를 밀폐하는 밀폐판(810)을 갖는다.
홀더(800)는 회로 기판(510)과 기판(410)을 전기적으로 연결하는 와이어(wire)를 둘러싸는 캡부(830)를 갖는다. 캡부(830)는 밀폐판(810)에 배치될 수 있다.
홀더(800)는 내부 케이스(600)의 수납부(610)와 결합하기 위한, 걸림턱(850)을 가질 수 있다. 걸림턱(850)은 내부 케이스(600)의 수납부(610)에 배치된 걸림홈(615)과 결합한다. 걸림턱(850)과 걸림홈(615)에 의해 홀더(800)와 내부 케이스(600)는 견고히 결합할 수 있다.
소켓(700)은 내부 케이스(600)와 결합한다. 구체적으로, 소켓(700)은 내부 케이스(600)의 연결부(630)와 결합한다.
소켓(700)은 종래 재래식 백열 전구와 같은 구조를 가질 수 있다. 회로부(500)와 소켓(700)은 전기적으로 연결된다. 회로부(500)와 소켓(700)의 전기적 연결은 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 따라서, 소켓(700)에 외부 전원이 인가되면, 외부 전원은 회로부(500)로 전달될 수 있다.
소켓(700)은 연결부(630)의 나사산 구조과 대응되는 나사홈 구조를 가질 수 있다.
도 5는 도 1 내지 도 4에 도시된 실시 예에 따른 조명 장치의 커버(100) 내부에서 광의 이동을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 광원부의 발광 소자(330)로부터의 광 중 일부는 반사판(200)의 개구(210)를 통과하여 돔부(130)에 이르고, 나머지 일부는 반사판(200)에 반사되어 커버의 원통부(110)로 입사됨을 보여준다. 여기서, 원통부(110)로 입사되는 광은 원통부(110)의 상측부에서 원통부(110)의 하측부 방향으로 경사지도록 입사되므로, 실시 예에 따른 조명 장치는 후 배광이 가능한 이점을 갖는다.
도 6은 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램이다.
도 6을 참조하면, 130도와 180도 사이에서의 광속(lumen)이 전체 광속의 10%를 상회하는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치는 에너지 스타 규격을 만족함을 확인할 수 있다.
도 7 내지 도 8은 다른 실시 예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 도면들이다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 8은 도 7에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치는, 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치의 회로부(500), 내부 케이스(600), 소켓(700) 및 홀더(800)를 가질 수 있다. 이에 대한 설명은 앞서 상술하였는바, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 구성요소들 중 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치와 동일한 구성요소는, 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치의 참조 번호와 동일한 참조번호를 사용하고, 그에 대한 구체적인 설명은 앞서 설명한 것으로 대체하기로 한다.
도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치에 있어서, 커버(100’)는 도 1 내지 도 4에 도시된 커버(100)와 상이하다. 이하 구체적으로 도 9를 참조하여 설명하도록 한다.
도 9는 도 7에 도시된 조명 장치의 커버(100’)와 반사판(200)의 단면도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 커버(100’)는 몸체부(110’)와 돔부(130’)를 포함한다.
몸체부(110’)는 원통부일 수 있다. 이하 몸체부(110’)를 원통부로 가정하여 설명하도록 한다.
원통부(110’)는 제1 원통부(110a’)와 제2 원통부(110b’)를 포함할 수 있다.
제1 원통부(110a’)와 제2 원통부(110b’)는 원통 형상을 갖고, 각각은 상부 개구와 하부 개구를 갖는다. 그리고, 각각은 상부 개구를 정의하는 상측부와 하부 개구를 정의하는 하측부를 갖는다.
제1 원통부(110a’) 아래에 제2 원통부(110b’)가, 제2 원통부(110b’) 상에 제1 원통부(110a’)가 배치된다. 제1 원통부(110a’)의 하측부는 제2 원통부(110b’)의 상측부와 연결되고, 제1 원통부(110a’)의 하부 개구는 제2 원통부(110b’)의 상부 개구와 같은 직경을 갖는다.
제1 원통부(110a’)의 상측부에는 돔부(130’)가 배치된다. 돔부(130’)에 의해 제1 원통부(110a’)의 상부 개구는 막힌다.
제1 원통부(110a’)의 상측부에는 반사판(200)이 배치된다.
제1 원통부(110a’)와 제2 원통부(110b’)는 서로 다른 원통 형상일 수 있다. 제1 원통부(110a’)는 기하학적으로 완벽한 원통으로서 상측부에서 하측부로 갈수록 직경이 일정한 원통이고, 제2 원통부(110b’)는 상측부에서 하측부로 갈수록 직경이 작아지는 원통일 수 있다.
또한, 제1 원통부(110a’)는 하부 개구와 상부 개구가 동일한 원통이거나 상부 개구의 직경과 하부 개구의 직경 차이는 5%이내일 수 있고, 제2 원통부(110b’)는 하부 개구가 상부 개구보다 작은 원통일 수 있다.
제2 원통부(110b’)는 소정의 곡률을 가질 수 있다. 즉, 제2 원통부(110b’)는 소정의 굴곡을 갖는 원통면일 수 있다.
돔부(130’)는 원통부(110’)의 제1 원통부(110a’)와 결합한다. 구체적으로, 돔부(130’)는 제1 원통부(110a’)의 상부 개구를 막도록 제1 원통부(110a’)의 상측부에 연결된다.
돔부(130’)는 반구 형상을 갖는다. 여기서, 반구 형상은 기하학적으로 완벽한 반구뿐만 아니라 곡률이 완벽한 반구보다 큰 반구, 또는 곡률이 완벽한 반구보다 작은 반구도 포함한다.
도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치는, 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치보다 더 많은 광원부(300)를 갖는다. 이는 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 전력(W)이 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치의 전력(W)보다 크다. 그러나, 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치도 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치와 마찬가지로 2개의 광원부(300)를 가질 수 있다.
도 10은 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램이다.
도 10을 참조하면, 130도와 180도 사이에서의 광속(lumen)이 전체 광속의 10%를 상회하는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치는 에너지 스타 규격을 만족함을 확인할 수 있다.
도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치와 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치는 반사판(200)을 갖는다.
그런데, 상기 반사판(200)은 반사율이 높기 때문에, 실시 예들에 따른 조명 장치를 턴온시킨 후, 커버(100, 100’)의 돔부(130, 130’)를 바라보면, 반사판(200)에 의해 돔부(130, 130’)에 암부가 생길 수 있다.
따라서, 돔부(130, 130’)에 암부를 제거하기 위해, 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치와 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치는 도 11에 도시된 반사판(200’)을 가질 수 있다.
도 11은 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치와 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 반사판의 변형 예의 사시도이다.
도 11을 참조하면, 반사판(200’)은 복수의 홀(250’)들 더 갖는다. 복수의 홀(250’)들은 개구(210)를 둘러싸도록 배치된다. 복수의 홀(250’)들은 반사판(200’)에 넓게 퍼져 배치될 수 있다. 상기 홀(250’)은 개구(210)보다 작을 수 있다.
반사판(200’)은 돔부(130, 130’)에 밀착되어 배치되지 않으므로, 홀(250’)에 의해 돔부(130, 130’)의 암부를 어느 정도 제거할 수 있는 이점이 있다.
도 12는 도 11에 도시된 반사판을 갖는 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램이다.
도 12를 참조하면, 130도와 180도 사이에서의 광속(lumen)이 전체 광속의 10%를 상회하는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치는 에너지 스타 규격을 만족할 뿐만 아니라 반사판에 의한 커버의 암부를 제거할 수 있다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 100’: 커버
200, 200’: 반사판
300: 광원부
400: 방열체
500: 회로부
600: 내부 케이스
700: 소켓
800: 홀더
200, 200’: 반사판
300: 광원부
400: 방열체
500: 회로부
600: 내부 케이스
700: 소켓
800: 홀더
Claims (11)
- 방열체;
상기 방열체 상에 배치된 기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 포함하는 광원부;
상기 방열체와 결합하고, 상기 광원부 상에 배치된 돔부와, 상기 광원부를 둘러싸고 상기 돔부와 결합하며 상기 돔부를 지지하는 몸체부를 갖는 커버; 및
상기 돔부와 상기 광원부 사이에 배치되고, 상기 몸체부 내부에 배치된 반사판;을 포함하고,
상기 몸체부는 상부 개구와 하부 개구를 갖고, 상기 돔부는 상기 상부 개구에 배치되고, 상기 방열체는 상기 하부 개구에 배치되고,
상기 반사판은 상기 광원부로부터의 광 중 일부가 통과하는 개구 및 상기 개구 주위에 형성된 복수의 홀들을 갖고,
상기 반사판의 개구는 상기 반사판의 중앙에 형성된, 조명 장치. - 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 몸체부는 상측부와 하측부를 갖고,
상기 돔부는 상기 상측부에 연결되고, 상기 방열체는 상기 하측부에 연결된 조명 장치. - 일 면을 갖는 방열체;
상기 일 면에 배치된 광원부;
상기 광원부 상에 배치되어 상기 광원부로부터의 광 중 일부를 반사하고, 상기 광원부로부터의 광 중 일부가 통과되는 개구를 갖는 반사판;
상기 방열체와 결합하는 커버;를 포함하고,
상기 커버는,
상기 반사판이 내부에 배치되고 상기 광원부를 둘러싸도록 상기 방열체의 일 면 상에 배치된 원통 형상의 몸체부; 및
상기 광원부 상에 배치되고 상기 몸체부와 결합하며 상기 몸체부에 의해 지지되는 반구 형상의 돔부;를 포함하는, 조명 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 방열체는
상기 일 면을 갖는 배치부;
상기 커버의 몸체부와 결합하는 가이드부; 및
상기 배치부와 상기 가이드부 사이에 형성되고 상기 커버의 몸체부가 삽입되는 홈;
을 포함하는 조명 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 광원부는 상기 방열체의 일 면에 배치되는 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 포함하고,
상기 방열체의 일 면은 상기 광원부의 기판을 가이드하는 가이더를 갖는 조명 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 방열체는 방열핀을 갖는 조명 장치. - 삭제
- 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 방열체는 수납부를 갖고,
상기 방열체의 수납부에 수납되고 상기 광원부와 전기적으로 연결되는 회로부와, 상기 회로부를 수납하여 상기 방열체의 수납부에 수납되는 내부 케이스를 포함하는 조명 장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 내부 케이스와 결합하고, 상기 내부 케이스와 함께 상기 회로부를 밀폐하는 홀더를 포함하는 조명 장치.
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