JP6730017B2 - 発光素子パッケージ、及びこれを含む照明システム - Google Patents

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Description

本発明は、発光素子パッケージ、及びこれを含む照明システムに関するものである。
発光素子(light emitting diode)は電気エネルギーが光エネルギーに変換される特性のp−n接合ダイオードであって、周期律表上でIII族とV族などの化合物半導体で生成されることができ、化合物半導体の組成比を調節することによって多様な色相具現が可能である。
発光素子は順方向電圧印加時、n層の電子とp層の正孔とが結合して伝導帯(conduction band)と価電帯(valance band)のエネルギーギャップに該当するだけのエネルギーを発散し、前記エネルギーが光として発散すれば発光素子となる。
窒化物半導体は高い熱的安定性と幅広いバンドギャップエネルギーにより光素子及び高出力電子素子開発分野で大いなる関心を受けている。特に、窒化物半導体を用いた青色(blue)発光素子、緑色(green)発光素子、及び紫外線(UV)発光素子は、商用化されて広く使われている。
発光素子は、外部PCBから電源の印加を受けるために発光素子パッケージに実装され、発生する光の効率を向上させるためにレンズを使用することが一般的である。しかしながら、レンズを使用した発光素子はクラックが発生して光量損失の危険が高いという問題がある。
本発明の目的は、光量損失が少なく、信頼性の高い複数のモールディング部材を含む発光素子パッケージ及び照明システムを提供することにある。
本発明の他の目的は、発光効率を向上させるための発光素子パッケージ及びこれを備える照明システムを提供することをその目的とする。
本発明に従う発光素子パッケージは、パッケージ胴体と、前記パッケージ胴体上に発光素子と、前記発光素子を覆いかぶせる第1モールディング部材と、前記第1モールディング部材を覆いかぶせて、半球型構造を有する第2モールディング部材を含み、前記第1モールディング部材は粘性物質でありうる。
本発明は、底面と内部側面とからなるキャビティを含む胴体部;前記胴体部上に配置された第1電極及び第2電極;前記胴体部の底面上に配置され、前記第1電極及び前記第2電極に電気的に連結される発光素子;前記発光素子を囲むように前記胴体部のキャビティに配置された液状またはゲル状のモールディング部材;前記胴体部上に配置されたレンズ部材;及び前記胴体部のキャビティの上部周りをなす前記胴体部の内部側面に配置されるエアトラップ部;を含むことを特徴とする。
また、本発明は、底面と内部側面とからなるキャビティを含む胴体部;前記胴体部上に配置された第1電極及び第2電極;前記胴体部の底面上に配置され、前記第1電極及び前記第2電極に電気的に連結される発光素子;前記発光素子を囲むように前記胴体部のキャビティに配置された液状またはゲル状のモールディング部材;前記胴体部上に配置されたレンズ部材;及び前記胴体部のキャビティの上部周りにオーバーラップされる前記レンズ部材の下面に配置されたエアトラップ部;を含むことを特徴とする。
また、本発明に従う照明システムは、前記発光素子パッケージを備える発光ユニットを含むことができる。
本発明は、粘性を有するモールディング部材を含んで光量損失が少なく、信頼性が高いという効果がある。
また、本発明は複数のモールディング部材を含んで発光素子を保護し、低価の発光素子パッケージを提供することができる。
本発明は、液状またはゲル状のモールディング部材を通じて発光素子の光を効率的に抽出して、光度を向上させることができる効果がある。
そして、本発明のエアトラップ部は胴体部にレンズ部材が配置される時、モールディング部材があふれることを防止することができる。
そして、本発明のエアトラップ部は光抽出経路から起泡を除去して、光抽出効率を向上させることができる。
このような発光素子パッケージは、製造工程がやさしく、低廉なコストを有する長所がある。
本発明の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。 本発明の他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。 本発明の実施形態に従う発光素子パッケージのクラック発生頻度を説明するグラフである。 本発明の実施形態に従う発光素子パッケージを含む照明システムの実施形態を示す分解斜視図である。 本発明の実施形態に従う発光素子パッケージを含む照明システムの実施形態を示す分解斜視図である。 本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。 本発明の更に他の実施形態に従うレンズ部材を含む発光素子パッケージの断面図である。 本発明の更に他の実施形態に従うエアトラップ部の気泡トラップ過程を示す図である。 本発明の更に他の実施形態に従うエアトラップ部の気泡トラップ過程を示す図である。 本発明の更に他の実施形態に従うエアトラップ部の気泡トラップ過程を示す図である。 本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。 本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。 本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。 本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。 本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。 本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。 本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。
本発明を説明するに当たって、各層(膜)、領域、パターン、または構造物が、基板、各層(膜)、領域、パッド、またはパターンの“上/の上(on/over)”に、または“下(under)”に形成されることと記載される場合において、“上/の上(on/over)”と“下 (under)”は、“直接(directly)”または“他の層を介して(indirectly)”形成されることを全て含む。また、各層の上/の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。図面において、各層の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示された。また、各構成要素のサイズは実際のサイズを全的に反映するものではない。
図1は、本発明の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。
図1を参照すると、実施形態に従う発光素子パッケージは、パッケージ胴体540、パッケージ胴体540の上に発光素子500、発光素子500を覆いかぶせる第1モールディング部材510、第1モールディング部材510を覆いかぶせる第2モールディング部材520、及びパッケージ胴体540と発光素子500とを電気的に連結するワイヤ530を含むことができる。
パッケージ胴体540は、シリコン材質、合成樹脂材質、または金属材質を含んで形成されることができ、実施形態によって、前記発光素子500の周囲に傾斜面が形成できる。
発光素子500はパッケージ胴体540の上に設置されることができ、ワイヤ530を介してパッケージ胴体540と電気的に連結できる。
実施形態において、発光素子500は垂直型タイプの発光素子が適用できるが、これに限定されるものではなく、水平型発光素子も適用できる。
発光素子500はパッケージ胴体540とワイヤ方式、フリップチップ方式、またはダイボンディング方式のうち、いずれか1つにより電気的に連結されることもできる。実施形態では、発光素子500がワイヤを介して電気的に連結されたことが例示されているが、これに限定されるものではない。
第1モールディング部材510及び第2モールディング部材520は、前記発光素子500を囲んで前記発光素子500を保護することができる。また、第1モールディング部材510及び第2モールディング部材520は、蛍光体が含まれて発光素子500から放出された光の波長を変化させることができる。
実施形態において、第1モールディング部材510は粘性物質で、シリコン系樹脂でありうるが、これに対して限定するものではない。
実施形態によって、第1モールディング部材510は半球型構造を有することができる。また、第2モールディング部材520は第1モールディング部材510より硬度が大きいことがあり、エポキシ系樹脂またはシリコン系樹脂でありうるが、これに対して限定するものではない。
第1モールディング部材510と第2モールディング部材520の曲率は互いに同一でありうるが、これに対して限定するものではなく、実施形態によって第1モールディング部材510と第2モールディング部材520の曲率は互いに相異することがある。
実施形態において、発光素子500は紫外線波長帯域の光を発光することができるが、これに対して限定するものではない。
図2は、本発明の他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。
図1及び図2を参照すると、実施形態に従う発光素子パッケージは、パッケージ胴体540、パッケージ胴体540の上に発光素子500、発光素子を覆いかぶせる第1モールディング部材510、第1モールディング部材510を覆いかぶせる第2モールディング部材520、及びパッケージ胴体540と発光素子500とを電気的に連結するワイヤ530を含むことができる。この際、第1モールディング部材510は発光素子500の上端に粘性を有するシリコン系列の樹脂をドッティング(dotting)して形成できる。即ち、第1モールディング部材510は発光素子500を囲んで形成されることができ、パターンを含むことができ、前記パターンはランダムに形成できるが、これに対して限定するものではない。
実施形態において、第1モールディング部材510の塗布厚さ(W)は70um以上100um以下でありうるが、これに対して限定するものではない。第1モールディング部材510の塗布厚さが70um未満の時はクラックがやさしく発生することがあり、100um超過の時は光吸収が起こって光効率が低下することがある。
図3は、本発明の実施形態に従う発光素子パッケージのクラック発生頻度を説明するグラフである。
図3を参照すると、第1グラフ(A)、第2グラフ(B)、及び第3グラフ(C)は、実施形態に従う発光素子パッケージのクラック発生頻度を説明するためにテスト時間に対するクラック程度を示しており、実施形態に従う発光素子パッケージが200時間が経過した場合、平均82.5%のクラック未発生程度を有し、400時間が経過した場合、平均75%のクラック未発生程度を有し、600時間が経過した場合、平均73%のクラック未発生程度を有し、800時間が経過した場合、平均72%のクラック未発生程度を有する。即ち、実施形態に従う発光素子パッケージは粘性を有する第1モールディング部材510と第1モールディング部材510より硬度の大きい第2モールディング部材520を配置してクラック発生程度を低める効果を有することができる。
図4及び図5は、本発明の実施形態に従う発光素子パッケージを含む照明システムの実施形態を示す分解斜視図である。
図4に示すように、実施形態に従う照明装置は、カバー2100、光源モジュール2200、放熱体2400、電源提供部2600、内部ケース2700、及びソケット2800を含むことができる。また、実施形態に従う照明装置は、部材2300とホルダー2500のうちのいずれか1つ以上をさらに含むことができる。前記光源モジュール2200は、本発明に従う発光素子100または発光素子パッケージ200を含むことができる。
例えば、前記カバー2100はバルブ(bulb)または半球の形状を有し、中空のものであり、一部分が開口した形状に提供できる。前記カバー2100は、前記光源モジュール2200と光学的に結合できる。例えば、前記カバー2100は前記光源モジュール2200から提供される光を拡散、散乱、または励起させることができる。前記カバー2100は、一種の光学部材でありうる。前記カバー2100は、前記放熱体2400と結合できる。前記カバー2100は、前記放熱体2400と結合する結合部を有することができる。
前記カバー2100の内面には乳白色塗料がコーティングできる。乳白色の塗料は光を拡散させる拡散材を含むことができる。前記カバー2100の内面の表面粗度は前記カバー2100の外面の表面粗度より大きく形成できる。これは、前記光源モジュール2200からの光が十分に散乱及び拡散されて外部に放出させるためである。
前記カバー2100の材質は、ガラス(glass)、プラスチック、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリカーボネート(PC)などでありうる。ここで、ポリカーボネートは耐光性、耐熱性、及び強度に優れる。前記カバー2100は、外部から前記光源モジュール2200が見えるように透明であるか、または不透明でありうる。前記カバー2100はブロー(blow)成形を通じて形成できる。
前記光源モジュール2200は、前記放熱体2400の一面に配置できる。したがって、前記光源モジュール2200からの熱は前記放熱体2400に伝導される。前記光源モジュール2200は、光源部2210、連結プレート2230、及びコネクタ2250を含むことができる。
前記部材2300は前記放熱体2400の上面の上に配置され、複数の光源部2210とコネクタ2250が挿入されるガイド溝2310を有する。前記ガイド溝2310は、前記光源部2210の基板及びコネクタ2250と対応する。
前記部材2300の表面は光反射物質で塗布またはコーティングされたものでありうる。例えば、前記部材2300の表面は白色の塗料で塗布またはコーティングされたものでありうる。このような前記部材2300は、前記カバー2100の内面に反射されて前記光源モジュール2200の側方向に戻る光をまた前記カバー2100方向に反射する。したがって、実施形態に従う照明装置の光効率を向上させることができる。
前記部材2300は、例として絶縁物質からなることができる。前記光源モジュール2200の連結プレート2230は、電気伝導性の物質を含むことができる。したがって、前記放熱体2400と前記連結プレート2230との間に電気的な接触がなされることができる。前記部材2300は絶縁物質で構成されて前記連結プレート2230と前記放熱体2400との電気的短絡を遮断することができる。前記放熱体2400は、前記光源モジュール2200からの熱と前記電源提供部2600からの熱の伝達を受けて放熱する。
前記ホルダー2500は、内部ケース2700の絶縁部2710の収納溝2719を塞ぐ。したがって、前記内部ケース2700の前記絶縁部2710に収納される前記電源提供部2600は密閉される。前記ホルダー2500は、ガイド突出部2510を有する。前記ガイド突出部2510は、前記電源提供部2600の突出部2610が貫通するホールを有する。
前記電源提供部2600は、外部から提供を受けた電気的信号を処理または変換して前記光源モジュール2200に提供する。前記電源提供部2600は、前記内部ケース2700の収納溝2719に収納され、前記ホルダー2500により前記内部ケース2700の内部に密閉される。
前記電源提供部2600は、突出部2610、ガイド部2630、ベース2650、及び延長部2670を含むことができる。
前記ガイド部2630は、前記ベース2650の一側から外部に突出した形状を有する。前記ガイド部2630は、前記ホルダー2500に挿入できる。前記ベース2650の一面の上に多数の部品が配置できる。多数の部品は、例えば外部電源から提供される交流電源を直流電源に変換する直流変換装置、前記光源モジュール2200の駆動を制御する駆動チップ、前記光源モジュール2200を保護するためのESD(Electro Static discharge)保護素子などを含むことができるが、これに対して限定するものではない。
前記延長部2670は、前記ベース2650の他の一側から外部に突出した形状を有する。前記延長部2670は、前記内部ケース2700の連結部2750の内部に挿入され、外部からの電気的信号の提供を受ける。例えば、前記延長部2670は前記内部ケース2700の連結部2750の幅と等しいか小さく提供できる。前記延長部2670には、“+電線”と“−電線”の各一端が電気的に連結され、“+電線”と“−電線”の他の一端はソケット2800に電気的に連結できる。
前記内部ケース2700は、内部に前記電源提供部2600と共にモールディング部を含むことができる。モールディング部は、モールディング液体が固まった部分であって、前記電源提供部2600が前記内部ケース2700の内部に固定できるようにする。
また、図5に示すように、本発明に従う照明装置は、カバー3100、光源部3200、放熱体3300、回路部3400、内部ケース3500、及びソケット3600を含むことができる。前記光源部3200は、実施形態に従う発光素子または発光素子パッケージを含むことができる。
前記カバー3100はバルブ(bulb)形状を有し、中空のものである。前記カバー3100は、開口3110を有する。前記開口3110を通じて前記光源部3200と部材3350が挿入できる。
前記カバー3100は前記放熱体3300と結合し、前記光源部3200と前記部材3350を囲むことができる。前記カバー3100と前記放熱体3300との結合により、前記光源部3200と前記部材3350は外部と遮断できる。前記カバー3100と前記放熱体3300との結合は接着剤により結合することもでき、回転結合方式及びフック結合方式など、多様な方式により結合することができる。回転結合方式は前記放熱体3300のねじ溝に前記カバー3100のねじ線が結合する方式であって、前記カバー3100の回転により前記カバー3100と前記放熱体3300とが結合する方式であり、フック結合方式は前記カバー3100の段部が前記放熱体3300の溝に嵌められて前記カバー3100と前記放熱体3300とが結合する方式である。
前記カバー3100は、前記光源部3200と光学的に結合する。具体的に、前記カバー3100は前記光源部3200の発光素子3230からの光を拡散、散乱、または励起させることができる。前記カバー3100は、一種の光学部材でありうる。ここで、前記カバー3100は前記光源部3200からの光を励起させるために、内/外面または内部に蛍光体を有することができる。
前記カバー3100の内面には乳白色塗料がコーティングできる。ここで、乳白色塗料は光を拡散させる拡散材を含むことができる。前記カバー3100の内面の表面粗度は前記カバー3100の外面の表面粗度より大きいことがある。これは、前記光源部3200からの光を十分に散乱及び拡散させるためである。
前記カバー3100の材質はガラス(glass)、プラスチック、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリカーボネート(PC)などでありうる。ここで、ポリカーボネートは耐光性、耐熱性、強度に優れる。前記カバー3100は、外部から前記光源部3200と前記部材3350が見えることができる透明な材質、または見えない不透明な材質でありうる。前記カバー3100は、例えばブロー(blow)成形により形成できる。
前記光源部3200は前記放熱体3300の部材3350に配置され、複数で配置できる。具体的に、前記光源部3200は前記部材3350の複数の側面のうちの1つ以上の側面に配置できる。そして、前記光源部3200は前記部材3350の側面で、かつ上端部に配置できる。
前記光源部3200は、前記部材3350の6個の側面のうち、3個の側面に配置できる。しかしながら、これに限定するものではなく、前記光源部3200は前記部材3350の全ての側面に配置できる。前記光源部3200は、基板3210及び発光素子3230を含むことができる。前記発光素子3230は、基板3210の一面上に配置できる。
前記基板3210は四角形の板形状を有するが、これに限定されず、多様な形態を有することができる。例えば、前記基板3210は円形または多角形の板形状でありうる。前記基板3210は絶縁体に回路パターンが印刷されたものであり、例えば、一般印刷回路基板(PCB:Printed Circuit Board)、メタルコア(Metal Core)PCB、軟性(Flexible)PCB、セラミックPCBなどを含むことができる。また、印刷回路基板の上にパッケージしないLEDチップを直接ボンデイングすることができるCOB(Chips On Board)タイプを使用することができる。また、前記基板3210は光を効率的に反射する材質で形成されるか、または表面が光を効率的に反射するカラー、例えば白色、銀色などで形成できる。前記基板3210は、前記放熱体3300に収納される前記回路部3400と電気的に連結できる。前記基板3210と前記回路部3400は、例としてワイヤ(wire)を介して連結できる。ワイヤは前記放熱体3300を貫通して前記基板3210と前記回路部3400を連結させることができる。
前記発光素子3230は、赤色、緑色、青色の光を放出する発光ダイオードチップ、またはUVを放出する発光ダイオードチップでありうる。ここで、発光ダイオードチップは水平型(Lateral Type)または垂直型(Vertical Type)であり、発光ダイオードチップは青色(Blue)、赤色(Red)、黄色(Yellow)、または緑色(Green)を発散することができる。
前記発光素子3230は、蛍光体を有することができる。蛍光体は、ガーネット(Garnet)系(YAG、TAG)、シリケート(Silicate)系、ナイトライド(Nitride)系、及びオキシナイトライド(Oxynitride)系のうち、いずれか1つ以上でありうる。または、蛍光体は黄色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体のうち、いずれか1つ以上でありうる。
前記放熱体3300は前記カバー3100と結合し、前記光源部3200からの熱を放熱することができる。前記放熱体3300は所定の体積を有し、上面3310及び側面3330を含む。前記放熱体3300の上面3310には部材3350が配置できる。前記放熱体3300の上面3310は前記カバー3100と結合することができる。前記放熱体3300の上面3310は、前記カバー3100の開口3110と対応する形状を有することができる。
前記放熱体3300の側面3330には複数の放熱ピン3370が配置できる。前記放熱ピン3370は、前記放熱体3300の側面3330から外側に延長されたもの、または側面3330に連結されたものでありうる。前記放熱ピン3370は、前記放熱体3300の放熱面積を広めて放熱効率を向上させることができる。ここで、側面3330は、前記放熱ピン3370を含まないこともある。
前記部材3350は、前記放熱体3300の上面3310に配置できる。前記部材3350は上面3310と一体であるか、または上面3310に結合されたものでありうる。前記部材3350は多角柱でありうる。具体的に、前記部材3350は六角柱でありうる。六角柱の部材3350は上面と下面、そして6個の側面を有する。ここで、前記部材3350は多角柱だけでなく円柱または楕円柱でありうる。前記部材3350が円柱または楕円柱の場合、前記光源部3200の前記基板3210は軟性基板でありうる。
前記部材3350の6個の側面には前記光源部3200が配置できる。6個の側面全てに前記光源部3200が配置されることもでき、6個の側面のうち、幾つかの側面に前記光源部3200が配置されることもできる。図5では6個の側面のうち、3個の側面に前記光源部3200が配置されている。
前記部材3350の側面には前記基板3210が配置される。前記部材3350の側面は前記放熱体3300の上面3310と実質的に垂直をなすことができる。したがって、前記基板3210と前記放熱体3300の上面3310とは実質的に垂直をなすことができる。
前記部材3350の材質は熱伝導性を有する材質でありうる。これは、前記光源部3200から発生する熱を速く伝達を受けるためである。前記部材3350の材質としては、例えば、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、マグネシウム(Mg)、銀(Ag)、スズ(Sn)などと前記金属の合金でありうる。または、前記部材3350は熱伝導性を有する熱伝導性プラスチックで形成できる。熱伝導性プラスチックは金属より重さが軽く、単方向性の熱伝導性を有する利点がある。
前記回路部3400は外部から電源の提供を受けて、提供を受けた電源を前記光源部3200に合うように変換する。前記回路部3400は、変換された電源を前記光源部3200に供給する。前記回路部3400は、前記放熱体3300に配置できる。具体的に、前記回路部3400は前記内部ケース3500に収納され、前記内部ケース3500と共に前記放熱体3300に収納できる。前記回路部3400は、回路基板3410と前記回路基板3410の上に搭載される多数の部品3430を含むことができる。
前記回路基板3410は円形の板形状を有するが、これに限定されず、多様な形態を有することができる。例えば、前記回路基板3410は楕円形または多角形の板形状でありうる。このような回路基板3410は絶縁体に回路パターンが印刷されたものでありうる。
前記回路基板3410は、前記光源部3200の基板3210と電気的に連結される。前記回路基板3410と前記基板3210との電気的連結は、例としてワイヤ(wire)を介して連結できる。ワイヤは、前記放熱体3300の内部に配置されて前記回路基板3410と前記基板3210とを連結することができる。
多数の部品3430は、例えば、外部電源から提供される交流電源を直流電源に変換する直流変換装置、前記光源部3200の駆動を制御する駆動チップ、前記光源部3200を保護するためのESD(Electro Static discharge)保護素子などを含むことができる。
前記内部ケース3500は、内部に前記回路部3400を収納する。前記内部ケース3500は、前記回路部3400を収納するために収納部3510を有することができる。
前記収納部3510は、例として円筒形状を有することができる。前記収納部3510の形状は前記放熱体3300の形状によって変わることができる。前記内部ケース3500は、前記放熱体3300に収納できる。前記内部ケース3500の収納部3510は、前記放熱体3300の下面に形成された収納部に収納できる。
前記内部ケース3500は、前記ソケット3600と結合できる。前記内部ケース3500は、前記ソケット3600と結合する連結部3530を有することができる。前記連結部3530は、前記ソケット3600のねじ溝構造と対応するねじ山構造を有することができる。前記内部ケース3500は不導体である。したがって、前記回路部3400と前記放熱体3300との間の電気的短絡を防ぐ。例として、前記内部ケース3500はプラスチックまたは樹脂材質で形成できる。
前記ソケット3600は、前記内部ケース3500と結合できる。具体的に、前記ソケット3600は前記内部ケース3500の連結部3530と結合できる。前記ソケット3600は従来の在来式白熱電球のような構造を有することができる。前記回路部3400と前記ソケット3600とは電気的に連結される。前記回路部3400と前記ソケット3600との電気的連結はワイヤ(wire)を介して連結できる。したがって、前記ソケット3600に外部電源が印加されれば、外部電源は前記回路部3400に伝達できる。前記ソケット3600は、前記連結部3550のねじ線構造と対応するねじ溝構造を有することができる。
図6は、本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。
図6を参照すると、実施形態に従う発光素子パッケージは、キャビティを含む胴体部100、胴体部100の上に配置された第1電極210及び第2電極220、胴体部100の上に配置され、第1電極210及び第2電極220と電気的に連結される発光素子500、発光素子500を囲むモールディング部材300、及び胴体部100の上に配置されるレンズ部材400を含む。
第1電極210及び第2電極220は互いに電気的に分離され、発光素子500に電源を提供することができる。実施形態において、第1電極210及び第2電極220は発光素子500で発生した光を反射させて光効率を増加させるために、反射層(図示せず)を含むことができる。
胴体部100は、発光素子500が配置されるためのキャビティを含むことができる。そして、胴体部100はキャビティをなすために内部底面110と底面110を囲む内部側面120を含み、キャビティの上面の周りに配置された上面130をさらに含むことができる。
胴体部100の内部側面120は図1のように垂直方向に形成できるが、これに限定するものではない。他の実施形態において、図1とは異なり、胴体部100の内部側面120はキャビティの幅を増加させる方向に傾きを有して形成できる。他の実施形態は、発光素子500の周囲の側面を幅を広めながら形成して、胴体部100の内部側面120を発光素子500で発生した光の抽出経路から外れるようにすることで、光抽出効率を向上させることができる。
更に他の実施形態において、図1とは異なり、胴体部100の内部側面120はキャビティの幅を増加させる方向に段差を有して形成できる。更に他の実施形態は、発光素子500の周囲の側面を幅を広めながら形成して、胴体部100の内部側面120を発光素子500で発生した光の抽出経路から外れるようにすることで、光抽出効率を向上させることができる。
そして、胴体部100の内部側面120には反射部材が配置されることができ、これを通じて発光素子500から出た光を光抽出経路に反射することで、光抽出効率を向上させることができる。
このような胴体部100は、シリコン材質、合成樹脂材質、または金属材質を含んで形成できる。
そして、胴体部100の内部底面110には発光素子500が配置できる。そして、発光素子500は第1ワイヤ230を介して第1電極210と電気的に連結できる。また、発光素子500は第2ワイヤ240を介して第2電極220と連結できる。
そして、胴体部100のキャビティをモールディング部材300で満たして発光素子500をモールディング部材300で覆いかぶせて保護することができる。
実施形態において、モールディング部材300は透光性のゲル状または液状樹脂でありうる。例えば、モールディング部材300にシリコンまたはエポキシなどを使用することができる。そして、モールディング部材300はAl、TiOなどのフィラーを含むことができる。また,モールディング部材300は蛍光体を含み、 発光素子500から放出された光の波長を変化させることができる。
このようなモールディング部材300は、1.2から1.7の屈折率を有することができる。具体的に、モールディング部材300は1.3から1.6の屈折率を有することができる。このような屈折率を有するモールディング部材300は、発光素子500とレンズ部材400及び背景物質との屈折率の差を減らしてくれて、光抽出効率を向上させることができる。
胴体部100のキャビティには液状またはゲル状のモールディング部材300が満たされ、胴体部100の上にレンズ部材400が配置できる。具体的に、レンズ部材400は胴体部100の上面130に支持されるように配置できる。このために、レンズ部材400の幅はキャビティの幅より大きく形成できる。
実施形態において、レンズ部材400は下面を有し、胴体部100のキャビティを覆うことができ、上部は図6のようにドーム形状を有して、光抽出効率を向上させることができる。
図7は、本発明の更に他の実施形態に従うレンズ部材を含む発光素子パッケージの断面図である。
図7を参照すると、他の実施形態に従うレンズ部材410はプレート形状を有することができる。プレート形状のレンズ部材410は光が抽出される範囲が広いという長所がある。
一方、前述したように、液状またはゲル状のモールディング部材300を利用すれば、発光素子パッケージ製造工程が容易になり、光抽出効率を向上させることができ、コストが安くなり、発光素子500の放熱特性が向上する長所などがある。
ところで、胴体部100のキャビティにゲル状または液状のモールディング部材300を満たした後、これをレンズ部材410で覆う時、必然的にモールディング部材300には気泡(図5のB)が形成される。そして、このような気泡が発光素子500の上側に位置する場合、発光素子500から放出された光が気泡を通過できなくて、発光効率が急激に低下する問題がある。
また、胴体部100のキャビティにゲル状または液状のモールディング部材300が満たされた後、これをレンズ部材410が覆う時、モールディング部材300が胴体部100の上面130にあふれる問題が発生することがある。
このような問題点を解決するために、パッケージのキャビティの上側の周りにエアトラップ部を形成することができる。
キャビティ上側の周りに形成されたエアトラップ部は、レンズ部材410を覆う時、モールディング部材300を収容して、モールディング部材300があふれることを防止することができる。
また、エアトラップ部は周辺に気泡が位置する時、これをトラップ(trap)して発光素子500の上側に気泡が位置することを防止することができる。
以下、実施形態に従うエアトラップ部の構造を詳細に説明する。
実施形態に従うエアトラップ部は、第1溝140及び第2溝150を含むことができる。
実施形態において、第1溝140は胴体部100とレンズ部材410との間に配置できる。例えば、第1溝140は胴体部100の内部側面120の上端でキャビティの水平方向の幅が拡張され、拡張されたキャビティの幅がレンズ部材410の下面で覆われて形成できる。即ち、実施形態で第1溝140は胴体部100の内部側面120から水平方向に凹んで形成できる。
第1溝140は、キャビティ内に満たされたモールディング部材300を収容できるので、モールディング部材300が胴体部100の上面130にあふれることを防止することができる。
実施形態において、第2溝150は胴体部100の内部側面120に配置できる。例えば、胴体部100の内部側面120の上部から水平方向に凹に形成できる。このような第2溝150は、第1溝140の下側に配置できる。
第2溝150はキャビティ内に満たされたモールディング部材300を収容できるので、モールディング部材300が胴体部100の上面130にあふれることを防止することができる。
図8乃至図10は、更に他の実施形態に従うエアトラップ部の気泡トラップ過程を示す。
図8を参照すると、胴体部100のキャビティにモールディング部材300が満たされた後、レンズが覆われた時、発光素子500の真上に気泡Bが発生した形態を確認することができる。このような気泡Bが発光素子500の光抽出経路に位置する場合、光を反射して光抽出効率が急激に低下することがある。
図9を参照すると、発光素子500が動作して一定時間が経れば、発熱して周辺のモールディング部材300を加熱し、モールディング部材300の対流現象により気泡Bが胴体部100の側面の周りに移動する。この際、発光素子500から放出された光の光抽出経路から気泡Bが外れて一時的に光抽出効率が向上できる。単に、気泡Bは対流現象によりまた発光素子500の光抽出経路にランダムに移動することができる。
図10を参照すると、胴体部100の内部側面120にエアトラップ部が配置される場合、エアトラップ部により移動していた気泡Bがトラップされることを確認することができる。胴体部100の内部側面120の上側の周りは光抽出経路から外れているので、気泡Bを光抽出経路から除去することによって、実施形態は発光素子500の光抽出効率を格段に向上させることができる。
以下、エアトラップ部の多様な構造を実施形態を異にして説明する。この際、説明時、類似の構成に対しては同一な図面符号を与える。
図11は、本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。
実施形態に従う発光素子500は、キャビティを含む胴体部100、胴体部100の上に配置された第1電極210及び第2電極220、胴体部100の上に配置され、第1電極210及び第2電極220と電気的に連結される発光素子500、発光素子500を囲むモールディング部材300、胴体部100の上に配置されるレンズ部材400、及びエアトラップ部を含む。
実施形態に従うエアトラップ部は、第1溝140、第2溝150、及び第3溝141を含むことができる。
実施形態において、第1溝140は胴体部100とレンズ部材400との間に配置できる。例えば、第1溝140は胴体部100の内部側面120の上端でキャビティの水平方向の幅が拡張され、拡張されたキャビティの幅がレンズ部材400の下面で覆われて形成できる。即ち、実施形態で第1溝140は胴体部100の内部側面120から水平方向に凹んで形成できる。
実施形態において、第2溝150は胴体部100の内部側面120に配置できる。例えば、胴体部100の内部側面120の上部から水平方向に凹に形成できる。このような第2溝150は第1溝140の下側に配置できる。
実施形態において、このような第1溝140の一側には垂直方向に凹な第3溝141がさらに形成できる。例えば、第3溝141は第1溝140が形成された胴体部100に一側から第2溝150に向けて凹むように形成できる。このような第3溝141はモールディング部材300を収容できるので、モールディング部材300のあふれを防止することができる。また、第3溝141は第1溝140を通じて移動する気泡をトラップすることができる。
このような構造のエアトラップ部はキャビティの周りに移動した気泡をより効果的にトラップして、気泡を光抽出経路から除去することによって、光抽出効率を格段に向上させることができる。
図12は、本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。
実施形態に従う発光素子500は、キャビティを含む胴体部100、胴体部100の上に配置された第1電極210及び第2電極220、胴体部100の上に配置され、第1電極210及び第2電極220と電気的に連結される発光素子500、発光素子500を囲むモールディング部材300、胴体部100の上に配置されるレンズ部材400、及びエアトラップ部を含む。
実施形態に従うエアトラップ部は、第1溝143及び第2溝150を含むことができる。
実施形態において、第1溝143は胴体部100とレンズ部材400との間に配置できる。例えば、第1溝143は胴体部100の内部側面120の上端でキャビティの水平方向の幅が拡張され、拡張されたキャビティの幅がレンズ部材400の下面で覆われることによって形成できる。即ち、実施形態で第1溝143は胴体部100の内部側面120から水平方向に凹んで形成できる。
そして、第1溝143が水平方向に延長されるにつれてサイズが徐々に拡張できる。即ち、第1溝143は胴体部100に内部側面120で最も小さいサイズを有し、内部側面120から遠ざかるほど垂直方向に徐々に深く凹むことができる。
実施形態において、第2溝150は胴体部100の内部側面120に配置できる。例えば、胴体部100の内部側面120の上部から水平方向に凹に形成できる。このような第2溝150は第1溝143の下側に配置できる。
このような構造のエアトラップ部はキャビティの周りに移動した気泡をより効果的にトラップして、気泡を光抽出経路から除去することによって、光抽出効率を格段に向上させることができる。
図13は、本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。
実施形態に従う発光素子500は、キャビティを含む胴体部100、胴体部100の上に配置された第1電極210及び第2電極220、胴体部100の上に配置され、第1電極210及び第2電極220と電気的に連結される発光素子500、発光素子500を囲むモールディング部材300、胴体部100の上に配置されるレンズ部材400、及びエアトラップ部を含む。
実施形態に従うエアトラップ部は、第1溝140及び第2溝151を含むことができる。
実施形態において、第1溝140は胴体部100とレンズ部材400との間に配置できる。例えば、第1溝140は胴体部100の内部側面120の上端でキャビティの水平方向の幅が拡張され、拡張されたキャビティの幅がレンズ部材400の下面で覆われることによって形成できる。即ち、実施形態で第1溝140は胴体部100の内部側面120から水平方向へ凹んで形成できる。
実施形態において、第2溝151は胴体部100の内部側面120に配置できる。例えば、胴体部100の内部側面120の上部から水平方向に凹に形成できる。
実施形態において、第2溝151のサイズは水平方向に延長されるほど徐々に小さくなることがある。第2溝151をなす胴体部100の上面130が傾くように形成されて、第2溝151のサイズが徐々に小さくなることがある。
このような第2溝151はキャビティの上側に移動した気泡が第2溝151に円滑に移動するようにして、気泡をより効果的にトラップすることができる。
したがって、実施形態のエアトラップ部はキャビティの周りに移動した気泡をより効果的にトラップして、気泡を光抽出経路から除去することによって、光抽出効率を格段に向上させることができる。
図14は、本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。
実施形態に従う発光素子500は、キャビティを含む胴体部100、胴体部100の上に配置された第1電極210及び第2電極220、胴体部100の上に配置され、第1電極210及び第2電極220と電気的に連結される発光素子500、発光素子500を囲むモールディング部材300、胴体部100の上に配置されるレンズ部材400、及びエアトラップ部を含む。
実施形態に従うエアトラップ部は、第1溝140、第2溝150、及び気泡収容部152を含むことができる。
実施形態において、第1溝140は胴体部100とレンズ部材400との間に配置できる。例えば、第1溝140は胴体部100の内部側面120の上端でキャビティの水平方向の幅が拡張され、拡張されたキャビティの幅がレンズ部材400の下面で覆われることによって形成できる。即ち、実施形態で第1溝140は胴体部100の内部側面120から水平方向に凹んで形成できる。
実施形態において、第2溝150は胴体部100の内部側面120に配置できる。例えば、胴体部100の内部側面120の上部から水平方向に凹に形成できる。このような第2溝150は第1溝140の下側に配置できる。
そして、第2溝150の端部には気泡収容部152が配置できる。例えば、気泡収容部152は第2溝150の端部に配置された大きい空間に該当することができる。即ち、気泡収容部152は第2溝150が水平方向に延長され、延長された端部に第2溝150より大きく形成された空間でありうる。
このような気泡収容部152は、第2溝150を通じて移動した気泡をより強くトラップして、以後、衝撃が加えられる場合にも気泡が抜けることを防止することができる。
したがって、実施形態のエアトラップ部はキャビティの周りに移動した気泡をより効果的にトラップして、気泡を光抽出経路から除去することによって、光抽出効率を格段に向上させることができる。
図15は、本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。
実施形態に従う発光素子500は、キャビティを含む胴体部100、胴体部100の上に配置された第1電極210及び第2電極220、胴体部100の上に配置され、第1電極210及び第2電極220と電気的に連結される発光素子500、発光素子500を囲むモールディング部材300、胴体部100の上に配置されるレンズ部材400、及びエアトラップ部を含む。
実施形態に従うエアトラップ部は凹凸部153を含むことができる。
実施形態において、凹凸部153は胴体部100の周りに形成できる。具体的に、凹凸部153は胴体部100の内部側面120に形成できる。より具体的に、凹凸部153は胴体部100の内部側面120の上部のみに形成されることもできる。このような凹凸部153は加工がやさしいという長所がある。
実施形態のエアトラップ部は、キャビティの周りに移動した気泡をより効果的にトラップして、気泡を光抽出経路から除去することによって、光抽出効率を格段に向上させることができる。
図16は、本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。
実施形態に従う発光素子500は、キャビティを含む胴体部100、胴体部100の上に配置された第1電極210及び第2電極220、胴体部100の上に配置され、第1電極210及び第2電極220と電気的に連結される発光素子500、発光素子500を囲むモールディング部材300、胴体部100の上に配置されるレンズ部材400、及びエアトラップ部を含む。
実施形態に従うエアトラップ部は、レンズ部材400に形成された溝410でありうる。具体的に、エアトラップ部は胴体部100のキャビティの周りに配置されたレンズ部材400領域で垂直方向に形成された溝410でありうる。即ち、エアトラップ部は胴体部100のキャビティの周りに対応するレンズ部材400の下面に形成された溝410でありうる。
このようなエアトラップ部は胴体部100のキャビティの周りに移動された気泡をレンズ部材400の溝410に移動させて収容することによって、気泡を光抽出経路から外れるようにすることができる。
したがって、実施形態のエアトラップ部はキャビティの周りに移動した気泡をより効果的にトラップして、気泡を光抽出経路から除去することによって、光抽出効率を格段に向上させることができる。
図17は、本発明の更に他の実施形態に従う発光素子パッケージの断面図である。
実施形態に従う発光素子500は、キャビティを含む胴体部100、胴体部100の上に配置された第1電極210及び第2電極220、胴体部100の上に配置され、第1電極210及び第2電極220と電気的に連結される発光素子500、発光素子500を囲むモールディング部材300、胴体部100の上に配置されるレンズ部材400、及びエアトラップ部を含む。
実施形態に従うエアトラップ部は、レンズ部材400に形成された凹凸構造420でありうる。具体的に、エアトラップ部は胴体部100のキャビティの周りに配置されたレンズ部材400の領域に形成された凹凸構造420でありうる。即ち、エアトラップ部は胴体部100のキャビティの周りに対応するレンズ部材400の下面に形成された凹凸構造420でありうる。
このようなエアトラップ部は、胴体部100のキャビティの周りに移動された気泡を凹凸構造420にトラップして、気泡を光抽出経路から外れるようにすることができる。
したがって、実施形態のエアトラップ部は、キャビティの周りに移動した気泡をより効果的にトラップして、気泡を光抽出経路から除去することによって、光抽出効率を格段に向上させることができる。
このような発光素子パッケージはライトユニットに適用できる。ライトユニットは複数の発光素子パッケージがアレイされた構造を含み、照明灯、信号灯、車両前照灯、電光板などが含まれることができる。
以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも1つの実施形態に含まれ、必ず1つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するものでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、以上に例示していない多様な変形及び応用が可能であることが分かる。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用にかかわる差異点も、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
500 発光素子
510 第1モールディング部材
520 第2モールディング部材
530 ワイヤ
540 パッケージ胴体

Claims (11)

  1. 底面と内部側面からなるキャビティを含む胴体部と、
    前記胴体部に配置された第1電極及び第2電極と、
    前記胴体部の下端に配置され、前記第1電極及び前記第2電極に電気的に連結される発光素子と、
    前記発光素子を囲むように前記胴体部のキャビティに配置され、かつ、前記発光素子の発熱に伴って対流する液体またはゲル状のモールディング部材と、
    前記胴体部の上に配置されたレンズ部材と、
    前記胴体部のキャビティの上端の周りをなす前記胴体部の内部側面に配置されるエアトラップ部と、を含み、
    前記エアトラップ部は、前記胴体部とレンズ部材との間に配置された第1溝と、前記胴体部の内部側面に配置された第2溝を含むことを特徴とする、発光素子パッケージ。
  2. 前記エアトラップ部の第1溝は、内部側面から離れるほど大きさが漸増することを特徴とする、請求項に記載の発光素子パッケージ。
  3. 前記エアトラップ部の第2溝は、内部側面から離れるほど大きさが漸減することを特徴とする、請求項に記載の発光素子パッケージ。
  4. 前記エアトラップ部は、前記第1溝の一側から垂直方向に形成された第3溝をさらに含むことを特徴とする、請求項に記載の発光素子パッケージ。
  5. 前記エアトラップ部は、第2溝の端部に配置された気泡収容部をさらに含むことを特徴とする、請求項に記載の発光素子パッケージ。
  6. 前記気泡収容部は、前記第2溝の水平方向に延長されて、前記第2溝より大きく形成されることを特徴とする、請求項に記載の発光素子パッケージ。
  7. 底面と内部側面からなるキャビティを含む胴体部と、
    前記胴体部に配置された第1電極及び第2電極と、
    前記胴体部の下端に配置され、前記第1電極及び前記第2電極に電気的に連結される発光素子と、
    前記発光素子を囲むように前記胴体部のキャビティに配置され、かつ、前記発光素子の発熱に伴って対流する液体またはゲル状のモールディング部材と、
    前記胴体部の上に配置されたレンズ部材と、
    前記胴体部のキャビティの上端の周りをなす前記胴体部の内部側面に配置されるエアトラップ部と、を含み、
    前記エアトラップ部は、前記胴体部の内部側面に形成された凹凸部であることを特徴とする、発光素子パッケージ。
  8. 前記エアトラップ部は、前記胴体部の内部側面の上端に配置されたことを特徴とする、請求項に記載の発光素子パッケージ。
  9. 前記凹凸部は、前記胴体部の周りに形成されることを特徴とする、請求項に記載の発光素子パッケージ。
  10. 前記第1溝は、前記胴体部の内部側面の上端から前記キャビティの水平方向に幅が拡張されたことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  11. 請求項1から10のいずれかに記載の発光素子パッケージを含むことを特徴とする、照明システム。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109997236B (zh) * 2016-10-25 2023-06-30 首尔半导体株式会社 发光二极管封装件以及具有该发光二极管封装件的显示装置
CN107731989A (zh) * 2017-11-21 2018-02-23 苏州市悠文电子有限公司 沉降式发光二极管
DE102018106238A1 (de) * 2018-03-16 2019-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung desselben
JP7082280B2 (ja) * 2018-03-30 2022-06-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
WO2022119050A1 (ko) * 2020-12-03 2022-06-09 삼성전자주식회사 엘이디 칩 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030017248A (ko) * 2001-08-24 2003-03-03 주식회사 유피디 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성용 매립형 소프트몰드 제작방법 및 그를 이용한 격벽 형성방법
US6924514B2 (en) 2002-02-19 2005-08-02 Nichia Corporation Light-emitting device and process for producing thereof
US7279346B2 (en) 2004-03-31 2007-10-09 Cree, Inc. Method for packaging a light emitting device by one dispense then cure step followed by another
US7956372B2 (en) * 2005-09-20 2011-06-07 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Light emitting device
KR100820529B1 (ko) * 2006-05-11 2008-04-08 엘지이노텍 주식회사 발광 장치 및 그 제조방법, 면 발광 장치
KR101198762B1 (ko) * 2006-06-22 2012-11-12 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
US20080029775A1 (en) 2006-08-02 2008-02-07 Lustrous Technology Ltd. Light emitting diode package with positioning groove
WO2009066670A1 (ja) 2007-11-20 2009-05-28 Nanoteco Corporation 白色led装置およびその製造方法
US20100277932A1 (en) 2008-01-23 2010-11-04 Helio Optoelectronics Corporation Halation-Free Light-Emitting Diode Holder
DE102009018088A1 (de) * 2008-04-30 2009-12-24 Ledon Lighting Jennersdorf Gmbh Modul zur Homogenisierung von Licht, das von einer Festkörper-Lichtquelle (z.B. einer LED) emittiert wird
JP5238366B2 (ja) * 2008-06-09 2013-07-17 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
JP2010010474A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Kyocera Corp 発光装置
SG173518A1 (en) 2009-03-10 2011-09-29 Nepes Led Corp Led leadframe package, led package using the same, and method of manufacturing the led package
US8039862B2 (en) 2009-03-10 2011-10-18 Nepes Led Corporation White light emitting diode package having enhanced white lighting efficiency and method of making the same
JP2011049421A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Origin Electric Co Ltd 絶縁封止電子部品及びその製造方法
CN202084573U (zh) 2011-02-15 2011-12-21 晶诚(郑州)科技有限公司 一种大功率led封装结构
WO2013001687A1 (ja) * 2011-06-30 2013-01-03 パナソニック株式会社 発光装置
EP2759000A1 (en) * 2011-09-20 2014-07-30 The Regents of The University of California Light emitting diode with conformal surface electrical contacts with glass encapsulation
US9263658B2 (en) * 2012-03-05 2016-02-16 Seoul Viosys Co., Ltd. Light-emitting device and method of manufacturing the same
CN103378252B (zh) * 2012-04-16 2016-01-06 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管模组
JP6108794B2 (ja) * 2012-11-29 2017-04-05 シチズン時計株式会社 発光装置

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