CN107731989A - 沉降式发光二极管 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种沉降式发光二极管，包括基板，所述基板表面设置有导电线路，所述基板上开设有放置槽，所述放置槽内设置有LED芯片，所述LED芯片上的焊盘与基板上的导电线路相连；封装胶填充于LED芯片与放置槽之间间隙内，所述放置槽的槽口处设置有保护层。通过在基板上设置有放置槽，并在其内安装LED芯片，减少LED芯片的占用面积，降低LED芯片与基板的总体厚度，增加了基板单位面积上的LED芯片安装量，有利于基板集约化应用，同时缩减了材料应用，降低了成本。
Description
技术领域
本发明涉及照明设备领域，尤其涉及一种沉降式发光二极管。
背景技术
目前授权公告号为CN204375787U的中国实用新型专利提出了一种贴片式发光二极管，将发光芯片固设在基板上，并通过光环台阶的设计来减少光线的溢光，进而提高光亮度。然而上述方式制作而成的贴片式发光二极管存在发光芯片占用空间大、整体厚度大(发光芯片与基板的总厚度)，不能够很好的适应终端产品轻薄化的需求。
发明内容
为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种能够降低整体厚度的沉降式发光二极管。
为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种沉降式发光二极管，包括基板，所述基板表面设置有导电线路，所述基板上开设有放置槽，所述放置槽内设置有LED芯片，所述LED芯片上的焊盘与基板上的导电线路相连；封装胶填充于LED芯片与放置槽之间间隙内，所述放置槽的槽口处设置有保护层。上述LED芯片可以为倒置芯片或正装芯片，其中采用倒置芯片能够减少了金线封装工艺，利于减少LED芯片的占用面积。
本发明通过在基板上设置有放置槽，并在其内安装LED芯片，降低LED芯片与基板的总体厚度，增加了基板单位面积上的LED芯片安装量，有利于基板集约化应用，同时缩减了材料应用，降低了成本。
优选地，所述放置槽呈圆柱形结构，所述LED芯片居中设置在放置槽内。通过圆柱状的放置槽便于LED芯片安装，同时LED芯片发射产生的光线能够均匀的向放置槽的槽口射出，有助于保证槽口外部光亮度不会出现明显的偏差(光亮度偏差小，肉眼无法区分)。
优选地，所述LED芯片的边缘与所述放置槽的内侧壁之间的最短距离为N，其中：0.1mm≤N≤2mm。通过限制LED芯片与放置槽之间的距离，最大限度的提高基板集约化，提高单位面积上的LED芯片的使用量。
优选地，所述基板的厚度为0.15mm，所述放置槽的深度为0.1mm，所述LED芯片的厚度为0.1mm，所述保护层的厚度为0.05mm。
优选地，所述基板为玻璃纤维板。利于玻璃纤维板具有较高的机械性能和介电性能，提高基板本身的强度和导电性能，进而能够降低基板的厚度而不影响基板的使用。
优选地，所述LED芯片上的焊盘为SMD型焊盘。使LED芯片不受走线影响。
附图说明
图1为本发明实施例的沉降式发光二极管侧视图；
图2为本发明实施例的沉降式发光二极管俯视图。
图中：
1-基板；2-LED芯片；3-封装胶；4-保护层；5-放置槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例
参见附图1、图2所示，本实施例中的一种沉降式发光二极管，包括基板1，所述基板1表面设置有导电线路，所述基板1上开设有放置槽5，所述放置槽5内设置有LED芯片2(优选倒置芯片，可以减少金线封装工艺，但也可以采用正装芯片)，所述LED芯片2上的焊盘与基板1上的导电线路相连；封装胶3填充于LED芯片2与放置槽5之间间隙内，所述放置槽5的槽口处设置有保护层4。
本实施例中所述放置槽5呈圆柱形结构，所述LED芯片2居中设置在放置槽5内。其中：LED芯片2的边缘与所述放置槽的内侧壁之间的最短距离为N，其中：0.1mm≤N≤2mm。本实施例中N采用0.2mm。
具体来说，本实施例中的基板1为玻璃纤维板，其厚度为0.15mm，其上的放置槽5为0.1mm，放置槽5内的LED芯片2的厚度为0.1mm，保护层的厚度为0.05mm，使得整个沉降式发光二级管的厚度控制在0.2mm内。在本实施例中的保护层4为保护胶组成。同时为了方便LED芯片2，使其不受走线影响，LED芯片2上的焊盘为SMD型焊盘。
从上述描述可知，本发明通过在基板1上设置有放置槽5，并在其内安装LED芯片2，减少了金线封装工艺，进而能够减少LED芯片的占用面积，降低LED芯片2与基板1的总体厚度，增加了基板1单位面积上的LED芯片2安装量，有利于基板1集约化应用，同时缩减了材料应用，降低了成本。
封装胶3填充于LED芯片2与放置槽5之间间隙内，需要将封装胶3融化后覆盖在LED芯片2的引脚上，在这封装胶3固化的过程中，上述引脚处容易出现空洞，究其原因是在封装胶融化过程中出现气泡未排出引起。本实施例中为了引脚处空洞现场，LED芯片2的下端面设置成齿状结构，当其下压时能够将封装胶3融化过程中出现气泡未排出，从而解决引脚处的封装胶空洞问题。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种沉降式发光二极管，包括基板(1)，所述基板(1)表面设置有导电线路，其特征在于：所述基板(1)上开设有放置槽(5)，所述放置槽(5)内设置有LED芯片(2)，所述LED芯片(2)上的焊盘与基板(1)上的导电线路相连；封装胶(3)填充于LED芯片(2)与放置槽(5)之间的间隙内，所述放置槽(5)的槽口处设置有保护层(4)。
2.根据权利要求1所述的沉降式发光二极管，其特征在于：所述放置槽(5)呈圆柱形结构，所述LED芯片(2)居中设置在放置槽(5)内。
3.根据权利要求2所述的沉降式发光二极管，其特征在于：所述LED芯片(2)的边缘与所述放置槽(5)的内侧壁之间的最短距离为N，其中：0.1mm≤N≤2mm。
4.根据权利要求1所述的沉降式发光二极管，其特征在于：所述LED芯片(2)为倒置芯片或正装芯片。
5.根据权利要求1所述的沉降式发光二极管，其特征在于：所述基板(1)为玻璃纤维板。
6.根据权利要求1所述的沉降式发光二极管，其特征在于：所述LED芯片(2)上的焊盘为SMD型焊盘。
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