CN202172089U

CN202172089U - 发光二极管改良结构

Info

Publication number: CN202172089U
Application number: CN2011203107820U
Authority: CN
Inventors: 陈天宇
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2011-08-25
Filing date: 2011-08-25
Publication date: 2012-03-21
Anticipated expiration: 2021-08-25

Abstract

一种发光二极管改良结构，经由固晶、打线及封胶所制成，其主要特征在于：一微型电路板，其上方设有区隔互对的两导电层，该两导电层遥对的远端各设有一穿孔，供两导针分别穿压固定或焊接固定作为正负极；一芯片，其一导电极以银胶粘接固定于微型电路板其中一导电层的内端；一金属导线，选自铜、银、铝等其中的一种材质，以焊接在芯片另一导电极，与近距互对另一导电层的内端上形成电气相连；以及一透光的封罩，罩盖在微型电路板及两导针局部上段注胶封装；藉此，使芯片可设置于微型电路板上，不用碗杯聚光又有较大的焊接空间，生产制造上可采用价格较低但导电良好的金属导线以取代金线，达到有效降低成本同时又能兼顾良好发光品质的实用目的。

Description

发光二极管改良结构

技术领域

本实用新型有关于一种发光二极管改良结构，尤指一种内具有微型电路板，使生产制造上可采用价格较低但导电良好的金属导线以取代金线，达到有效降低成本同时又能兼顾良好发光品质的实用结构。

背景技术

发光二极管LED是常用的电子元件，有各种颜色，多作为指示发光使用，LED的应用范围普及于所有电子产品如手机、汽车、红绿灯等，随着环保及节能要求，新一代的LED更具有高亮度、寿命长、功耗低，已逐渐取代现有灯管成为最佳的照明灯源，由于，应用层面广产值利润相当可观，在业界不断积极究发下，已衍生出许多专利获准案。

如图6所示，传统习式发光二极管的结构，是经由固晶、打线及封胶后等步骤所制成，结构主要包括：一支架，其具有两导针以作为正负极，于其中一边导针的顶端设有一凹陷状的碗杯，供发光二极管芯片以导电的银胶粘接固定，并以金线跨接连设在芯片与另一导针的顶端，再于外部设一透光的封罩并注入环氧树脂，而成为单颗的发光二极管。

惟，传统习式的发光二极管在结构上多年以来几乎都一成不变，主要碍于过去的芯片其亮度和品质一直无法提升，故结构设计上需要在一边导针上方设一碗杯以提供聚光增加亮度，但如此一来不但局限了芯片的发光角度，而且也限制了芯片与另一导针间必须使用金线相连，工法步骤繁复加上金价昂贵，故使发光二极管成本无法有效降低，但又要面对市场杀价激烈的竞争，因此，要如何有效降低成本同时又能兼顾良好发光品质，已成为业界竞相研发极待克服的课题。

发明内容

有鉴于上述习用发光二极管所存在的缺点，本实用新型人乃积极开发研究，其目的在于提供一种发光二极管改良结构，其可以使芯片可设置于微型电路板上，不用碗杯聚光又有较大的焊接空间，使生产制造上可采用价格较低但导电良好的金属导线以取代金线，有效降低成本同时又能兼顾良好发光品质。

本实用新型的发光二极管改良结构，是经由固晶、打线及封胶所制成，其主要特征在于：

一微型电路板，其上方设有区隔互对的两导电层，该两导电层遥对的远端各设有一穿孔，供两导针分别穿压固定或焊接固定作为正负极；

一芯片，其一导电极以银胶粘接固定于微型电路板其中一导电层的内端；

一金属导线，选自铜、银、铝等其中的一种材质，以焊接在芯片另一导电极，与近距互对另一导电层的内端上形成电气相连；以及，

一透光的封罩，罩盖在微型电路板及两导针局部上段注胶封装。

优选的，该微型电路板上设有反射涂料层。该反射涂料层呈矩形分布，设在两穿孔以内的微型电路板面上。

优选的，该微型电路板设有环状堆高层，其范围框设含盖在芯片及金属导线所在位置的外围。该环状堆高层，具有一呈外高内低弧状渐斜的喇叭口反射面。

优选的，该微型电路板的两导电层呈L形横置交错互对，且其该两穿孔呈平行对置。

藉此，本实用新型的有益效果在于，使芯片可设置于微型电路板上，不用碗杯聚光又有较大的焊接空间，使生产制造上可采用价格较低但导电良好的金属导线以取代金线，达到有效降低成本同时又能兼顾良好发光品质的实用效果。

附图说明

图1：本实用新型的组合剖示图。

图2：本实用新型的顶视平面图。

图3：本实用新型微型电路板上设有反射涂料层的示意图。

图4：本实用新型微型电路板上设有环状堆高层的组合剖示图。

图5：图4的顶视平面图。

图6：习式发光二极管结构的组合剖示图。

具体实施方式

为使能进一步了解本实用新型的构成内容及其他特点，兹举本实用新型较具体的实施例，并配合附图的实施例详细说明如以下所述。

如图1、图2所示，本实用新型所设计的一种发光二极管改良结构，是经由固晶、打线及封胶所制成，其主要特征在于：

一微型电路板1，其上方设有区隔互对的两导电层11、12，该两导电层11、12相对的远端各设有一穿孔13，实施时该两导电层11、12可设呈L形横置交错互对，且其该两穿孔13呈平行对置，供两导针14、15上端分别穿压固定或焊接固定作为正负极；

一芯片2，其一导电极21以银胶22粘接固定于微型电路板1其中一导电层11的内端；

一金属导线3，选自铜、银、铝等其中的一种材质，以焊接在芯片2另一导电极23，与近距互对另一导电层12的内端上形成电气相连；以及，

一透光的封罩4，罩盖在微型电路板1及两导针14、15局部上段，以环氧树脂41注胶封装；

请参见图3所示，另外为了增加整体的发光效果，实施时，本实用新型也可在微型电路板1上设有反射涂料层16，令该反射涂料层16呈矩形(或其它形状)，分布设在两穿孔13以内的微型电路板1面上，如此在应用时即能发辉功效以增加发光反射。

或是，如图4、图5所示，实施时，本实用新型也可在该微型电路板1上更增设有一环状堆高层17，并使具有一呈外高内低弧状渐斜的喇叭口反射面18，其范围框设含盖在芯片2及金属导线3所在位置的外围，如此在应用时相同也能发辉功效以增加发光反射。

藉此，请参图1～图5所示，利用现今科技发光二极管芯片2的亮度和品质已大幅提升，使芯片2可直接设置于微型电路板1上，无需习式结构的碗杯聚光，而且又有较大的焊接空间，生产制造上也可采用价格较低但导电良好的金属导线3，譬如以铝线取代现有金线，而达到有效降低成本，同时又能兼顾良好发光品质的实用目的，于本例中虽采用铝线来作为导通连接(但实际应用并不以此为限)。

综上所述，本实用新型的结构新颖且实用，在功能上远胜于习式者，具进步性及产业上利用价值，合于新型专利要件，爰依法提出新型专利的申请。

上述具体的实施例用来详细说明本实用新型的目的、特征及功效，仅为本实用新型的部分实施例，当不能以此限定本实用新型的实施范围，凡熟悉此类技艺的人仕，根据上述说明，及依以下申请专利范围所载的结构特征及在功能上所作等效性的变换或修改，其本质未脱离本实用新型的精神范畴者，皆应包含在本实用新型的专利权范围。

Claims

1.一种发光二极管改良结构，其特征在于：

一微型电路板，其上方设有区隔互对的两导电层，该两导电层相对的远端各设有一穿孔，供两导针分别穿压固定或焊接固定作为正负极；

一金属导线，选自铜、银、铝其中的一种材质，以焊接在芯片另一导电极，与近距互对另一导电层的内端上形成电气相连；以及，

2.如权利要求1所述的发光二极管改良结构，其特征在于，该微型电路板上设有反射涂料层。

3.如权利要求2所述的发光二极管改良结构，其特征在于，该反射涂料层呈矩形分布，设在两穿孔以内的微型电路板面上。

4.如权利要求1所述的发光二极管改良结构，其特征在于，该微型电路板设有环状堆高层，其范围框设含盖在芯片及金属导线所在位置的外围。

5.如权利要求4所述的发光二极管改良结构，其特征在于，该环状堆高层，具有一呈外高内低弧状渐斜的喇叭口反射面。

6.如权利要求1所述的发光二极管改良结构，其特征在于，该微型电路板的两导电层呈L形横置交错互对，且其该两穿孔呈平行对置。