CN202084573U - 一种大功率led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及新型大功率LED封装结构，有效解决大功率LED在封装中灌注硅胶时出现气泡，以提高大功率LED封装的良品率，避免LED发光时因气泡影响光质的问题，其技术方案如下：包括基座、引脚、热沉、芯片、荧光粉层、硅胶及透镜，基座为圆柱状，底部有一通孔，中部为剖面是倒梯形的环形容腔，上部为带有四个排气凹槽的环形槽，基座外侧面两端分别有引脚，引脚经基座内部与环形容腔底面相连，铜质热沉安装于基座底部的通孔内，芯片固定于热沉的顶面，并置于基座中部的环形容腔内，芯片上覆盖有荧光粉层，基座中部的环形容腔内充满有硅胶，透镜安装于基座上部的环形槽内，本实用新型结构新颖独特，易生产，成品率高，光质好。
Description
一、技术领域
本实用新型涉及封装结构，特别是一种大功率LED封装结构。
二、背景技术
目前，大功率LED封装通常包括基座、热沉、芯片、荧光粉层、硅胶及透镜。在基座的底部开有通孔，在基座的上部开有环形槽，在环形槽的相对的两侧的侧壁上开有安装孔。热沉通过通孔安装在基座的底部，芯片装配在热沉的上表面，透镜安装在基座上部的环形槽内部，并罩在热沉与芯片的上方，硅胶填充在透镜与基座之间的空间内。透镜底边的两端分别延伸有一凸耳，每个凸耳上开设有一通孔，该凸耳分别位于基座上的安装孔内部。在灌注硅胶时，硅胶从透镜的其中一个凸耳的通孔灌入，透镜与基座之间的气体则通过另一凸耳的通孔排出，直至硅胶灌满整个空间。
然而，上述LED的封装结构仅具有一个通孔排气，而且上述透镜一般为凹面透镜，透镜与基座之间的填充空间为半球形，这就使得填充硅胶时气体很难全部排出，容易在透镜与基座之间的空间内形成气泡，影响硅胶的填充，进而影响LED的光质效果。
三、发明内容
针对上述情况，为克服现有技术中的不足，本实用新型之目的就是提供一种新型大功率LED封装结构，有效解决大功率LED在封装中灌注硅胶时出现气泡，以提高大功率LED封装的良品率，避免LED发光时因气泡影响光质的问题。
本实用新型的技术方案如下：包括基座、引脚、热沉、芯片、荧光粉层、硅胶及透镜，基座底部有一通孔，中部为剖面是倒梯形的环形容腔，上部为带有四个排气凹槽的环形槽，基座外侧面两端分别有引脚，引脚经基座内部与环形容腔底面相连，铜质热沉安装于基座底部的通孔内，芯片固定于热沉的顶面，并置于基座中部的环形容腔内，芯片经导线与引脚相连，芯片上覆盖有荧光粉层，基座中部的环形容腔内充满有硅胶，透镜安装于基座上部的环形槽内。
本实用新型设计的大功率LED封装基座内部结构和透镜结构，在注入硅胶后，安装半凸透镜时，硅胶在半凸透镜压力下向四周扩散，驱赶容腔里的气体，顺着基座上部的四个排气凹槽排出，排出容腔里的气体及多余的硅胶，避免产生气泡，结构新颖独特，易生产，成品率高，光质好。
四、附图说明
图1为本实用新型的结构截面示意图。
图2为本实用新型的俯视示意图。
五、具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。
如图1和图2所示，本实用新型包括基座、引脚、热沉、芯片、荧光粉层、硅胶及透镜，基座1底部有一通孔，中部为剖面是倒梯形的环形容腔，上部为带有四个排气凹槽8的环形槽，基座外侧面两端分别有引脚2，引脚经基座内部与环形容腔底面相连，铜质热沉3安装于基座底部的通孔内，芯片4固定于热沉的顶面，并置于基座1中部的环形容腔内，芯片经导线与引脚相连，芯片上覆盖有荧光粉层5，基座中部的环形容腔内充满有硅胶6，透镜7安装于基座上部的环形槽内。
为了保证使用效果，所述的透镜7为半球形透明腔体；所述的基座1为圆柱状。
位于基座上部环形结构槽上的四个排气凹槽用于排气，在向基座中部的容腔注入硅胶后，将透镜压向硅胶卡入基座上部的环形凹槽，这时硅胶在压力的作用下向四周扩散，驱赶容腔里的气体顺着基座上部的四个排气凹槽排出，容腔里的气体及多余的硅胶被排出在外界。
由上述情况可以看出，本实用新型具有以下有益效果：
1、结构简单、设计合理、便于大功率LED的封装。
2、新型基座内部结构和透镜结构在封装时能有效的排出容腔里的气体，避免产生气泡，提高良品率。
3、一定程度上增强大功率LED的光质，使用效果好，寿命长。
Claims (3)
1.一种大功率LED封装结构，包括基座、引脚、热沉、芯片、荧光粉层、硅胶及透镜，其特征在于，基座(1)底部有一通孔，中部为剖面是倒梯形的环形容腔，上部为带有四个排气凹槽(8)的环形槽，基座外侧面两端分别有引脚(2)，引脚经基座内部与环形容腔底面相连，铜质热沉(3)安装于基座底部的通孔内，芯片(4)固定于热沉的顶面，并置于基座(1)中部的环形容腔内，芯片上覆盖有荧光粉层(5)，基座中部的环形容腔内充满有硅胶(6)，透镜(7)安装于基座上部的环形槽内。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述的透镜(7)为半球形透明腔体。
3.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述的基座(1)为圆柱状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011200388540U CN202084573U (zh) | 2011-02-15 | 2011-02-15 | 一种大功率led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN2011200388540U CN202084573U (zh) | 2011-02-15 | 2011-02-15 | 一种大功率led封装结构 |
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| CN202084573U true CN202084573U (zh) | 2011-12-21 |
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ID=45345194
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202084573U (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102891245A (zh) * | 2012-09-17 | 2013-01-23 | 温州大学 | 将荧光晶片用于大功率白光led的封装结构及其封装方法 |
| CN105591015A (zh) * | 2014-11-10 | 2016-05-18 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统 |
| CN108023000A (zh) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | 普因特工程有限公司 | 光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件 |
| CN108336212A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-07-27 | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 | 一种小型深紫外led无机封装结构 |
| CN108461602A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-08-28 | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 | 一种深紫外led无机封装底座 |
| CN111048646A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-21 | 深圳市丰颜光电有限公司 | 一种发光二极管芯片制作方法及发光二极管芯片 |
| CN111384220A (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 光发射器、深度相机及电子设备 |
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102891245A (zh) * | 2012-09-17 | 2013-01-23 | 温州大学 | 将荧光晶片用于大功率白光led的封装结构及其封装方法 |
| CN105591015A (zh) * | 2014-11-10 | 2016-05-18 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统 |
| US10347803B2 (en) | 2014-11-10 | 2019-07-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package and light system including the same |
| CN105591015B (zh) * | 2014-11-10 | 2020-05-01 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统 |
| CN108023000A (zh) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | 普因特工程有限公司 | 光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件 |
| CN108023000B (zh) * | 2016-11-04 | 2020-04-24 | 普因特工程有限公司 | 光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件 |
| CN108336212A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-07-27 | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 | 一种小型深紫外led无机封装结构 |
| CN108461602A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-08-28 | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 | 一种深紫外led无机封装底座 |
| CN111384220A (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 光发射器、深度相机及电子设备 |
| CN111048646A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-21 | 深圳市丰颜光电有限公司 | 一种发光二极管芯片制作方法及发光二极管芯片 |
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