JP2010010474A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の発光装置は、III族窒化物半導体から構成される発光素子20と、発光素子20が底面23cに実装された収納室を有するパッケージ23と、発光素子20との間に空間を介して、パッケージ23の収納室を密閉する第1の透光性カバー25と、第1の透光性カバーの外側に配置された第2の透光性カバー26と、空間に封入された液体24と、を具備する。
【選択図】 図1
Description
図1において発光素子20は、基板20aと、III族窒化物半導体20bと、電極20cおよび20dと、から構成される。
パッケージ23は、発光素子20が底面23aに実装された収納室を有する。図1において収納室は、パッケージ23に設けられた凹部の底面23a、凹部の側面23bおよび第1の透光性カバー25によって囲まれた領域をいう。図1において、底面23aには、発光素子20および回路基板22が配置されている。
第1の透光性カバー25は、発光素子20との間に空間を介して、パッケージ23の収納室を密閉する。なお、この空間には後述する液体24が封入している。第1の透光性カバー25はガラスから構成され、第2の透光性カバー26は樹脂から構成されることが好ましい。
液体24は、第1の透光性カバー25と発光素子20との間の空間を封入される。液体24は絶縁性を有している。そして、液体24の屈折率nlは、発光素子20の光を出射する箇所27の屈折率nsよりも小さい。このような液体としては、シリコーンオイル、ジメチルシリコーンオイル、オレインアミンまたはドデシルアミンから構成される液体、イマージョンオイルなど高分子液体などが挙げられる。
10a、20a:基板
10b、20b:窒化ガリウム系化合物半導体層
10c、10d、20c、20d:電極
11、21:ワイヤーボンディング
12、22:回路基板
13、23:パッケージ
23a:底面
23b:壁面
23c:段差部
14:パッケージと発光素子の空間
15:蛍光体シート
24:液体
25:第1の透光性カバー
26:第2の透光性カバー
27:蛍光体
Claims (6)
- III族窒化物半導体から構成される発光素子と、
前記発光素子が底面に実装された収納室を有するパッケージと、
前記発光素子との間に空間を介して、前記パッケージの前記収納室を密閉する第1の透光性カバーと、
前記第1の透光性カバーの外側に配置された第2の透光性カバーと、
前記空間に封入された液体と、
を具備する発光装置。 - 前記発光素子が光を出射する箇所を有し、
前記箇所の屈折率n1と前記液体の屈折率n2は、
n2≦n1
の関係を示す請求項1記載の発光装置。 - 前記液体は、前記発光素子から発せられる光の波長に対して透過率が50%以上であり、かつ絶縁性を有する請求項1または2記載の発光装置。
- 前記液体は、前記発光素子から発せられる光の波長を受けて、波長を変換し得る蛍光体を含むとともに、白色光を発する請求項1乃至3のいずれか記載の発光装置。
- 前記第1の透光性カバーまたは前記第2の透光性カバーは、前記発光素子から発せられる光の波長を受けて、波長を変換し得る蛍光体を含むとともに、白色光を発する請求項1乃至4のいずれか記載の発光装置。
- 前記第1の透光性カバーがガラスから構成され、前記第2の透光性カバーが樹脂から構成される請求項1乃至5のいずれか記載の発光装置。
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