JP2008004690A - 発光ダイオードパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDチップ20を覆うケース部材30の内部に冷媒Rが封入されている。そして、冷媒R中に蛍光体Pが分散されている。このような構成によれば、発熱するLEDチップ20とその周囲に存在する冷媒Rとの間で熱交換が起こり、冷媒Rに熱対流が生じる。そして、この熱対流に乗って熱がケース部材30まで伝えられ、ケース部材30を介して大気中に放散される。これにより、高効率の放熱が可能となる。
【選択図】図1
Description
なお、冷媒Rは、沸点150℃以上の液体が好ましく、沸点200℃以上の液体であればさらに好ましい。
(1)LEDパッケージとして、上記実施形態では青色発光ダイオードのチップ20とYAG系の蛍光体Pとの組み合わせによる白色LEDパッケージを例示したが、LEDチップ20と蛍光体Pとの組み合わせには特に制限はなく、いかなる組み合わせであっても良い。
10…プリント基板(基板)
20…LEDチップ
30…ケース部材
32…窓板部(透光部)
33…蛍光体膜(蛍光部)
P…蛍光体
R…冷媒
Claims (1)
- 基板と、
前記基板上に実装された発光ダイオードチップと、
前記基板上に設けられて前記発光ダイオードチップを覆うものであって、前記発光ダイオードチップからの光を透過可能な透光部を備えるケース部材と、
前記透光部に設けられるとともに前記発光ダイオードチップからの光を受けて蛍光を放つ蛍光体を含む蛍光部と、
前記ケース部材の内部に封入された液状の冷媒と、
を備える発光ダイオードパッケージ。
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