JP2008147453A - 照明装置及びこの照明装置を用いた表示装置 - Google Patents
照明装置及びこの照明装置を用いた表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008147453A JP2008147453A JP2006333454A JP2006333454A JP2008147453A JP 2008147453 A JP2008147453 A JP 2008147453A JP 2006333454 A JP2006333454 A JP 2006333454A JP 2006333454 A JP2006333454 A JP 2006333454A JP 2008147453 A JP2008147453 A JP 2008147453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- refractive index
- emitting diode
- transparent material
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
- G02B19/0004—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
- G02B19/0009—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having refractive surfaces only
- G02B19/0014—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having refractive surfaces only at least one surface having optical power
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
- G02B19/0033—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use
- G02B19/0047—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source
- G02B19/0061—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source the light source comprising a LED
- G02B19/0066—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source the light source comprising a LED in the form of an LED array
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133612—Electrical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
Abstract
【解決手段】発光ダイオード1を高屈折率透明材料2で封止し、高屈折率透明材料2を低屈折率透明材料3で封止した封止構造10を複数有する照明装置において、前記発光ダイオード1からの光の指向性を広げるために、発光ダイオード1の中央における高屈折率透明材料2の厚さをH、発光ダイオード1の上面の一辺の長さをL、高屈折率透明材料2の屈折率をn1、前記低屈折率透明材料の屈折率をn2としたときに、H>(L/2)/tan{sin-1(n2/n1)}の関係をみたす。
【選択図】図4
Description
また、本発明は、赤の波長領域で発光する発光ダイオード、緑の波長領域で発光する発光ダイオード、青の波長領域で発光する発光ダイオードの少なくとも2個以上からなり、前記2個以上の発光ダイオードを高屈折率透明材料で封止することで、前記2個以上の発光ダイオードからの光を混色させることを特徴とする。
Claims (18)
- 発光ダイオードを高屈折率透明材料で封止し、前記高屈折率透明材料を低屈折率透明材料で封止した封止構造を複数有する照明装置において、
前記発光ダイオードの上面を覆う高屈折率透明材料は、前記発光ダイオードからの光の指向性を広げることを特徴とする照明装置 - 前記発光ダイオードの上面を覆う高屈折率透明材料は、前記発光ダイオード中央における厚さをH、前記発光ダイオードの上面の一辺の長さをL、前記高屈折率透明材料の屈折率をn1、前記低屈折率透明材料の屈折率をn2としたときに、H>(L/2)/tan{sin-1(n2/n1)}の関係を満たすことを特徴とする請求項1に記載の照明装置
- 前記発光ダイオードの上面を覆う高屈折率透明材料は、前記発光ダイオード中央において凹構造を有することを特徴とする請求項1に記載の照明装置
- 前記高屈折率透明材料は、水平方向の長さが他方向より長いことを特徴とする請求項1に記載の照明装置
- 前記発光ダイオードは、赤の波長領域で発光する発光ダイオード、緑の波長領域で発光する発光ダイオード、青の波長領域で発光する発光ダイオードの少なくとも1個以上からなることを特徴とする請求項1に照明装置
- 前記発光ダイオードは、赤の波長領域で発光する発光ダイオード、緑の波長領域で発光する発光ダイオード、青の波長領域で発光する発光ダイオードの少なくとも2個以上からなり、前記2個以上の発光ダイオードを高屈折率透明材料で封止することを特徴とする請求項1に記載の照明装置
- 前記2個以上の各発光ダイオードを覆う高屈折率透明材料の高さは、各発光ダイオードが実装されていない部分よりも高いことを特徴とする請求項6に記載の照明装置
- 前記発光ダイオードが、ワイヤにより配線と電気的に接続されており、前記ワイヤが前記高屈折率透明材料内に封止されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置
- 前記封止構造の周囲に反射板を有することを特徴とする請求項1に記載の照明装置
- 前記高屈折率透明材料は、透明樹脂よりも屈折率が高い透明微粒子を透明樹脂に分散した材料であって、前記透明微粒子のサイズが可視光の波長以下であることを特徴とする請求項1に記載の照明装置
- 前記高屈折率透明材料は、多孔質の無機材料にチタニアゾルを分散した材料であることを特徴とする請求項1に記載の照明装置
- 前記発光ダイオードを電気的に接続する基板上の配線の反射率は、前記基板の反射率より高く、前記高屈折率透明材料で封止された部分における配線と基板の面積は、配線の面積が基板の面積より大きいことを特徴とする請求項1に記載の照明装置
- 前記発光ダイオードを電気的に接続する基板上の配線の反射率は、前記基板の反射率より低く、前記高屈折率透明材料で封止された部分における配線と基板の面積は、配線の面積が基板の面積より小さいことを特徴とする請求項1に記載の照明装置
- 前記封止構造は、2次元に概ね規則的に配列されており、水平方向に隣り合う同色で発光する発光ダイオード同士を直列に接続することを特徴とする請求項1に記載の照明装置
- バックライトと、バックライトからの光の均一性や指向性を制御する光学部材群と、光の透過率を画素毎に制御する非発光型表示パネルとを有する表示装置において、
前記バックライトは、発光ダイオードを高屈折率透明材料で封止し、前記高屈折率透明材料を低屈折率透明材料で封止した封止構造を複数有して、前記発光ダイオードの上面を覆う高屈折率透明材料が、前記発光ダイオードからの光の指向性を広げることで、前記封止構造からの光の均一性を高めることを特徴とする表示装置 - 前記発光ダイオードの上面を覆う高屈折率透明材料は、前記発光ダイオード中央における厚さをH、前記発光ダイオードの上面の一辺の長さをL、前記高屈折率透明材料の屈折率をn1、前記低屈折率透明材料の屈折率をn2としたときに、H>(L/2)/tan{sin-1(n2/n1)}の関係を満たすことを特徴とする請求項15に記載の表示装置
- 前記発光ダイオードの上面を覆う高屈折率透明材料は、前記発光ダイオード中央において凹構造を有することを特徴とする請求項15に記載の表示装置
- 前記発光ダイオードは、赤の波長領域で発光する発光ダイオード、緑の波長領域で発光する発光ダイオード、青の波長領域で発光する発光ダイオードの少なくとも2個以上からなり、前記2個以上の発光ダイオードを高屈折率透明材料で封止することで、前記2個以上の発光ダイオードからの光を混色させることを特徴とする請求項15に記載の表示装置
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006333454A JP5028562B2 (ja) | 2006-12-11 | 2006-12-11 | 照明装置及びこの照明装置を用いた表示装置 |
CNB2007101865028A CN100517788C (zh) | 2006-12-11 | 2007-12-04 | 照明装置和使用该照明装置的显示装置 |
US11/953,097 US7824049B2 (en) | 2006-12-11 | 2007-12-10 | Illumination device and display device incorporating the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006333454A JP5028562B2 (ja) | 2006-12-11 | 2006-12-11 | 照明装置及びこの照明装置を用いた表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008147453A true JP2008147453A (ja) | 2008-06-26 |
JP5028562B2 JP5028562B2 (ja) | 2012-09-19 |
Family
ID=39497759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006333454A Active JP5028562B2 (ja) | 2006-12-11 | 2006-12-11 | 照明装置及びこの照明装置を用いた表示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7824049B2 (ja) |
JP (1) | JP5028562B2 (ja) |
CN (1) | CN100517788C (ja) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010010474A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Kyocera Corp | 発光装置 |
KR100977336B1 (ko) * | 2007-08-09 | 2010-08-20 | 샤프 가부시키가이샤 | 발광 장치 및 이를 구비하는 조명 장치 |
WO2011004637A1 (ja) | 2009-07-06 | 2011-01-13 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビジョン受像器 |
JP2012009530A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Hiroshi Ninomiya | ベアチップ実装面発光体及びその製造方法 |
JP2012015174A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Nitto Denko Corp | 蛍光体層転写シートおよび発光装置 |
WO2012008600A1 (ja) * | 2010-07-14 | 2012-01-19 | 岩谷産業株式会社 | Ledパッケージ装置 |
JP2012104546A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Ushio Inc | Led素子 |
JP2012108494A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-06-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
JP2012519972A (ja) * | 2009-03-11 | 2012-08-30 | セミエルイーディーズ オプトエレクトロニクス カンパニー リミテッド | 蛍光体層を有するledを備える発光装置 |
JP2012216764A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-11-08 | Sharp Corp | 発光装置、照明装置、および表示装置 |
JP2012227290A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Panasonic Corp | 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 |
JP2013012536A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Koito Mfg Co Ltd | 平面発光モジュール |
JP2013118292A (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-13 | Citizen Electronics Co Ltd | Led発光装置 |
KR20130079113A (ko) * | 2011-12-30 | 2013-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛 |
JP2013140968A (ja) * | 2011-12-30 | 2013-07-18 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 発光ダイオードパッケージ |
JP2014041844A (ja) * | 2010-06-17 | 2014-03-06 | Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd | バックライトユニット |
JP2015046513A (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-12 | 日亜化学工業株式会社 | 波長変換部材、発光装置、及び発光装置の製造方法 |
JP2015073131A (ja) * | 2015-01-05 | 2015-04-16 | ローム株式会社 | Led発光体およびled電球 |
JP2018022761A (ja) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | ウシオ電機株式会社 | 光源ユニット |
JP2018107390A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および集積型発光装置 |
JPWO2017082207A1 (ja) * | 2015-11-10 | 2018-09-27 | 武藤工業株式会社 | 造形物の製造方法及び造形物 |
JP2020126847A (ja) * | 2016-07-20 | 2020-08-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2021139956A (ja) * | 2020-03-02 | 2021-09-16 | 株式会社デンソー | 虚像表示装置 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4863357B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2012-01-25 | 株式会社エンプラス | 発光装置、面光源装置、表示装置及び光束制御部材 |
JP4049186B2 (ja) * | 2006-01-26 | 2008-02-20 | ソニー株式会社 | 光源装置 |
DE102007061261A1 (de) * | 2007-12-19 | 2009-07-02 | Bayer Materialscience Ag | Leuchtkörper mit LED-DIEs und deren Herstellung |
CN101609831A (zh) * | 2008-06-20 | 2009-12-23 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管 |
EP2172696B1 (en) * | 2008-09-29 | 2014-04-30 | C.R.F. Società Consortile per Azioni | Lighting device having a rectangular illuminance pattern |
JP5605995B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2014-10-15 | キヤノン株式会社 | 眼科撮影装置 |
KR101134815B1 (ko) * | 2010-01-15 | 2012-04-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 영상표시장치 및 그 제조방법 |
JP5766411B2 (ja) * | 2010-06-29 | 2015-08-19 | 日東電工株式会社 | 蛍光体層および発光装置 |
EP2458260A1 (de) * | 2010-11-24 | 2012-05-30 | Belux IP AG | LED-Modul für Beleuchtungszwecke |
DE102011107893A1 (de) | 2011-07-18 | 2013-01-24 | Heraeus Noblelight Gmbh | Optoelektronisches Modul mit verbesserter Optik |
JP5742629B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2015-07-01 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置及びこれを備えた照明器具 |
JP2013131581A (ja) | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Toshiba Corp | 発光装置 |
TWI470167B (zh) * | 2012-03-02 | 2015-01-21 | 具外部透鏡之光源裝置及光源系統 | |
TW201407213A (zh) * | 2012-08-01 | 2014-02-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Led導光元件、led光源模組及直下式led電視 |
JP6061581B2 (ja) * | 2012-09-19 | 2017-01-18 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | ディスプレイ装置 |
JP6156213B2 (ja) * | 2013-09-17 | 2017-07-05 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2015092529A (ja) * | 2013-10-01 | 2015-05-14 | ソニー株式会社 | 発光装置、発光ユニット、表示装置、電子機器、および発光素子 |
CN105810794A (zh) * | 2014-12-31 | 2016-07-27 | 萨摩亚商天兆有限公司 | 发光二极管封装结构 |
DE102015111910A1 (de) * | 2015-07-22 | 2017-01-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement, Verbund von optoelektronischen Bauelementen und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
US9781362B1 (en) * | 2016-03-22 | 2017-10-03 | Omnivision Technologies, Inc. | Flare-reducing imaging system and associated image sensor |
CN105720175B (zh) * | 2016-03-23 | 2018-04-24 | 华灿光电(苏州)有限公司 | 一种发光二极管的封装方法 |
CN108150968A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-06-12 | 中华映管股份有限公司 | 反射膜 |
CN108828841B (zh) * | 2018-07-26 | 2021-01-15 | 武汉华星光电技术有限公司 | Led背光装置及led显示装置 |
CN109445179A (zh) * | 2018-10-22 | 2019-03-08 | 青岛海信电器股份有限公司 | 发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置 |
CN111158190A (zh) * | 2020-01-19 | 2020-05-15 | 业成科技(成都)有限公司 | 背光模组及其制备方法、液晶显示模组和智能终端 |
WO2022160220A1 (zh) * | 2021-01-28 | 2022-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 布线基板、阵列基板和发光模组 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0428269A (ja) * | 1990-05-23 | 1992-01-30 | Fujikura Ltd | Ledベアチップの実装構造 |
JPH10276298A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Rohm Co Ltd | 線状光源装置、これを備えた画像読み取り装置、および樹脂パッケージ型led光源 |
JPH11284234A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2002094122A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 光源装置及びその製造方法 |
JP2002094129A (ja) * | 1999-11-30 | 2002-03-29 | Omron Corp | 光学装置及び当該光学装置を用いた機器 |
JP2002134793A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Omron Corp | 光素子用光学デバイス |
JP2006012918A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Harison Toshiba Lighting Corp | 発光装置 |
JP2006128266A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 発光装置およびその製造方法ならびに照明装置 |
JP2006134992A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Hitachi Displays Ltd | 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置 |
JP2006148147A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-08 | Lumileds Lighting Us Llc | Ledダイ上のオーバーモールドレンズ |
JP2006192361A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Babcock Hitachi Kk | 粒子状物質除去フィルタ |
JP2006222413A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-08-24 | Omron Corp | 発光光源及び発光光源アレイ |
JP2006310710A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Sony Corp | 半導体発光素子 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07111342A (ja) | 1993-10-12 | 1995-04-25 | Toshiba Corp | 光送信モジュ−ル |
US5836676A (en) * | 1996-05-07 | 1998-11-17 | Koha Co., Ltd. | Light emitting display apparatus |
TW383508B (en) * | 1996-07-29 | 2000-03-01 | Nichia Kagaku Kogyo Kk | Light emitting device and display |
JP3310551B2 (ja) | 1996-08-23 | 2002-08-05 | シャープ株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
EP2397875A3 (en) * | 2001-12-14 | 2012-05-02 | QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. | Uniform illumination system |
JP2005167091A (ja) | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
TWI261654B (en) * | 2004-12-29 | 2006-09-11 | Ind Tech Res Inst | Lens and LED with uniform light emitted applying the lens |
TWI253191B (en) * | 2005-01-06 | 2006-04-11 | Genesis Photonics Inc | White light-emitting equipment with LED, and its application |
JP2006261540A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Stanley Electric Co Ltd | 発光デバイス |
KR101136344B1 (ko) * | 2005-04-06 | 2012-04-18 | 삼성전자주식회사 | 광학 렌즈, 이를 갖는 광학 모듈, 이를 갖는 백라이트어셈블리 및 이를 갖는 표시 장치 |
KR100693463B1 (ko) * | 2005-10-21 | 2007-03-12 | 한국광기술원 | 2 이상의 물질을 포함하는 봉지층을 구비한 광 확산 발광다이오드 |
-
2006
- 2006-12-11 JP JP2006333454A patent/JP5028562B2/ja active Active
-
2007
- 2007-12-04 CN CNB2007101865028A patent/CN100517788C/zh active Active
- 2007-12-10 US US11/953,097 patent/US7824049B2/en active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0428269A (ja) * | 1990-05-23 | 1992-01-30 | Fujikura Ltd | Ledベアチップの実装構造 |
JPH10276298A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Rohm Co Ltd | 線状光源装置、これを備えた画像読み取り装置、および樹脂パッケージ型led光源 |
JPH11284234A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2002094129A (ja) * | 1999-11-30 | 2002-03-29 | Omron Corp | 光学装置及び当該光学装置を用いた機器 |
JP2002094122A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 光源装置及びその製造方法 |
JP2002134793A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Omron Corp | 光素子用光学デバイス |
JP2006012918A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Harison Toshiba Lighting Corp | 発光装置 |
JP2006128266A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 発光装置およびその製造方法ならびに照明装置 |
JP2006134992A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Hitachi Displays Ltd | 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置 |
JP2006148147A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-08 | Lumileds Lighting Us Llc | Ledダイ上のオーバーモールドレンズ |
JP2006192361A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Babcock Hitachi Kk | 粒子状物質除去フィルタ |
JP2006222413A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-08-24 | Omron Corp | 発光光源及び発光光源アレイ |
JP2006310710A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Sony Corp | 半導体発光素子 |
Cited By (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100977336B1 (ko) * | 2007-08-09 | 2010-08-20 | 샤프 가부시키가이샤 | 발광 장치 및 이를 구비하는 조명 장치 |
US7798679B2 (en) | 2007-08-09 | 2010-09-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device and lighting device having the same |
JP2010010474A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Kyocera Corp | 発光装置 |
JP2012519972A (ja) * | 2009-03-11 | 2012-08-30 | セミエルイーディーズ オプトエレクトロニクス カンパニー リミテッド | 蛍光体層を有するledを備える発光装置 |
WO2011004637A1 (ja) | 2009-07-06 | 2011-01-13 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビジョン受像器 |
RU2503881C2 (ru) * | 2009-07-06 | 2014-01-10 | Шарп Кабусики Кайся | Устройство подсветки, устройство отображения и телевизионный приемник |
JP5192078B2 (ja) * | 2009-07-06 | 2013-05-08 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビジョン受像器 |
JP2014041844A (ja) * | 2010-06-17 | 2014-03-06 | Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd | バックライトユニット |
JP2012009530A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Hiroshi Ninomiya | ベアチップ実装面発光体及びその製造方法 |
JP2012015174A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Nitto Denko Corp | 蛍光体層転写シートおよび発光装置 |
US8716733B2 (en) | 2010-06-29 | 2014-05-06 | Nitto Denko Corporation | Transfer sheet for phosphor layer and light-emitting device |
JP2012023189A (ja) * | 2010-07-14 | 2012-02-02 | Iwatani Internatl Corp | Ledパッケージ装置 |
WO2012008600A1 (ja) * | 2010-07-14 | 2012-01-19 | 岩谷産業株式会社 | Ledパッケージ装置 |
JP2012108494A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-06-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
JP2016157134A (ja) * | 2010-10-25 | 2016-09-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2015038626A (ja) * | 2010-10-25 | 2015-02-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2012104546A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Ushio Inc | Led素子 |
JP2012216764A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-11-08 | Sharp Corp | 発光装置、照明装置、および表示装置 |
JP2012227290A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Panasonic Corp | 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 |
JP2013012536A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Koito Mfg Co Ltd | 平面発光モジュール |
US9146026B2 (en) | 2011-12-02 | 2015-09-29 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Lighting device including light-emitting element and method for manufacturing the same |
US9335035B2 (en) | 2011-12-02 | 2016-05-10 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Lighting device including light-emitting element |
JP2013118292A (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-13 | Citizen Electronics Co Ltd | Led発光装置 |
JP2013140968A (ja) * | 2011-12-30 | 2013-07-18 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 発光ダイオードパッケージ |
KR20130079113A (ko) * | 2011-12-30 | 2013-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛 |
KR102009798B1 (ko) * | 2011-12-30 | 2019-08-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛 |
JP2015046513A (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-12 | 日亜化学工業株式会社 | 波長変換部材、発光装置、及び発光装置の製造方法 |
JP2015073131A (ja) * | 2015-01-05 | 2015-04-16 | ローム株式会社 | Led発光体およびled電球 |
JPWO2017082207A1 (ja) * | 2015-11-10 | 2018-09-27 | 武藤工業株式会社 | 造形物の製造方法及び造形物 |
JP2020126847A (ja) * | 2016-07-20 | 2020-08-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2018022761A (ja) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | ウシオ電機株式会社 | 光源ユニット |
JP2018107390A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および集積型発光装置 |
JP2021139956A (ja) * | 2020-03-02 | 2021-09-16 | 株式会社デンソー | 虚像表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080137331A1 (en) | 2008-06-12 |
JP5028562B2 (ja) | 2012-09-19 |
US7824049B2 (en) | 2010-11-02 |
CN100517788C (zh) | 2009-07-22 |
CN101202321A (zh) | 2008-06-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5028562B2 (ja) | 照明装置及びこの照明装置を用いた表示装置 | |
JP4300223B2 (ja) | 照明装置および照明装置を用いた表示装置 | |
KR101208174B1 (ko) | 광학시트 및 이를 포함하는 발광소자패키지 | |
CN100530716C (zh) | 照明组件及其制造方法 | |
TWI426625B (zh) | 發光單元 | |
WO2012172967A1 (ja) | 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置 | |
EP3007240B1 (en) | Display apparatus | |
US20090140271A1 (en) | Light emitting unit | |
US8342720B2 (en) | Vehicle light and road illumination device | |
CN101107721A (zh) | 照明组件及其制造方法 | |
JP4143043B2 (ja) | 発光装置および照明装置 | |
KR20120118686A (ko) | 발광소자 모듈 | |
JP4948818B2 (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP2011114093A (ja) | 照明装置 | |
JP4845370B2 (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP2007172872A (ja) | 照明装置及びこれを用いた画像表示装置 | |
JP2006269717A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
KR101818752B1 (ko) | 발광소자 어레이 | |
KR101904263B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
KR101883344B1 (ko) | 발광소자 어레이 | |
KR102119762B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
KR101141323B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
KR101766717B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
KR101843734B1 (ko) | 발광소자 어레이 | |
KR101849127B1 (ko) | 발광소자 어레이 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090213 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110218 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120330 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120424 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120427 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5028562 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120705 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |