JPH07111342A - 光送信モジュ−ル - Google Patents
光送信モジュ−ルInfo
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- JPH07111342A JPH07111342A JP5254212A JP25421293A JPH07111342A JP H07111342 A JPH07111342 A JP H07111342A JP 5254212 A JP5254212 A JP 5254212A JP 25421293 A JP25421293 A JP 25421293A JP H07111342 A JPH07111342 A JP H07111342A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、発光素子から発する光を集光させ
る構造としても、樹脂の収縮による応力によって発光素
子の光出力が劣化することを防止する。 【構成】第１のリ−ドフレ−ム21の載置部21a の上に発
光素子22を載置し、前記リ−ドフレ−ム21の近傍に第２
のリ−ドフレ−ム23を設け、このリ−ドフレ−ム23のパ
ッド部23a をワイヤ24により発光素子22と接続する。前
記載置部21a 、発光素子22及びワイヤ24の一部をド−ム
形状をした高屈折率の透明モ−ルド樹脂25により封止
し、この樹脂25、ワイヤ24の一部、パッド部23a を低屈
折率の透明モ−ルド樹脂26により封止する。即ち、前記
発光素子22を、高屈折率及び低屈折率それぞれの透明モ
−ルド樹脂25,26 によりダブルモ−ルドしている。これ
により、発光素子22の上の部分における低屈折率の透明
モ−ルド樹脂26の厚さを薄くできる。従って、発光素子
の光出力の劣化を防止できる。
る構造としても、樹脂の収縮による応力によって発光素
子の光出力が劣化することを防止する。 【構成】第１のリ−ドフレ−ム21の載置部21a の上に発
光素子22を載置し、前記リ−ドフレ−ム21の近傍に第２
のリ−ドフレ−ム23を設け、このリ−ドフレ−ム23のパ
ッド部23a をワイヤ24により発光素子22と接続する。前
記載置部21a 、発光素子22及びワイヤ24の一部をド−ム
形状をした高屈折率の透明モ−ルド樹脂25により封止
し、この樹脂25、ワイヤ24の一部、パッド部23a を低屈
折率の透明モ−ルド樹脂26により封止する。即ち、前記
発光素子22を、高屈折率及び低屈折率それぞれの透明モ
−ルド樹脂25,26 によりダブルモ−ルドしている。これ
により、発光素子22の上の部分における低屈折率の透明
モ−ルド樹脂26の厚さを薄くできる。従って、発光素子
の光出力の劣化を防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、光送信モジュ−ルに
係わり、特に光伝送に使用する電気−光変換の光送信モ
ジュ−ルに関する。
係わり、特に光伝送に使用する電気−光変換の光送信モ
ジュ−ルに関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は、従来の光送信モジュ−ルを示す
平面図であり、図１０は、図９に示す１０−１０線に沿
った断面図である。第１のリ−ドフレ−ム１は載置部１
ａ及びリ−ド部１ｂから構成され、前記載置部１ａの上
には発光素子２が設けられている。この発光素子２と第
１のリ−ドフレ−ム１とは電気的に接続されている。前
記第１のリ−ドフレ−ム１の近傍には第２のリ−ドフレ
−ム３が設けられており、この第２のリ−ドフレ−ム３
におけるパッド部３ａはワイヤ４により発光素子２と電
気的に接続されている。前記第１のリ−ドフレ−ム１に
おける載置部１ａ、第２のリ−ドフレ−ム３におけるパ
ッド部３ａ、発光素子２及びワイヤ４は、ド−ム形状を
した透明モ−ルド樹脂５により封止されている。この透
明モ−ルド樹脂５の上方には光受信モジュ−ル７が保持
されている。
平面図であり、図１０は、図９に示す１０−１０線に沿
った断面図である。第１のリ−ドフレ−ム１は載置部１
ａ及びリ−ド部１ｂから構成され、前記載置部１ａの上
には発光素子２が設けられている。この発光素子２と第
１のリ−ドフレ−ム１とは電気的に接続されている。前
記第１のリ−ドフレ−ム１の近傍には第２のリ−ドフレ
−ム３が設けられており、この第２のリ−ドフレ−ム３
におけるパッド部３ａはワイヤ４により発光素子２と電
気的に接続されている。前記第１のリ−ドフレ−ム１に
おける載置部１ａ、第２のリ−ドフレ−ム３におけるパ
ッド部３ａ、発光素子２及びワイヤ４は、ド−ム形状を
した透明モ−ルド樹脂５により封止されている。この透
明モ−ルド樹脂５の上方には光受信モジュ−ル７が保持
されている。
【０００３】上記構成において、図１０に示すように、
発光素子２から発生した光６が透明モ−ルド樹脂５内に
伝搬され、この光６が透明モ−ルド樹脂５のド−ム形状
により集光される。これによって、この光６は指向特性
を有するものとなり、光６は空気中を伝搬し、光受信モ
ジュ−ル７に光伝送される。
発光素子２から発生した光６が透明モ−ルド樹脂５内に
伝搬され、この光６が透明モ−ルド樹脂５のド−ム形状
により集光される。これによって、この光６は指向特性
を有するものとなり、光６は空気中を伝搬し、光受信モ
ジュ−ル７に光伝送される。
【０００４】ところで、上記従来の光送信モジュ−ルで
は、発光素子２からの光６を集光させるために、透明モ
−ルド樹脂５をド−ム形状としている。従って、発光素
子２の上の部分の透明モ−ルド樹脂５の厚さを厚くする
必要がある。この理由は、前記部分の透明モ−ルド樹脂
５の厚さを薄くすると、透明モ−ルド樹脂５のド−ム形
状が小さくなるため、ワイヤ４及び第２のリ−ドフレ−
ム３のパッド部３ａ等を完全に封止することができなく
なり、光送信モジュ−ルの信頼性が低下するからであ
る。このことから、前記部分の透明モ−ルド樹脂５の厚
さを厚くした場合、この透明モ−ルド樹脂５には収縮す
る性質があるため、この樹脂５の収縮により発光素子２
に応力がかかる。この応力は透明モ−ルド樹脂５の厚さ
が厚いほど大きくなる。この結果、発光素子２に前記応
力による劣化が生じることがある。これにより、光送信
モジュ−ルの信頼性が低下する。
は、発光素子２からの光６を集光させるために、透明モ
−ルド樹脂５をド−ム形状としている。従って、発光素
子２の上の部分の透明モ−ルド樹脂５の厚さを厚くする
必要がある。この理由は、前記部分の透明モ−ルド樹脂
５の厚さを薄くすると、透明モ−ルド樹脂５のド−ム形
状が小さくなるため、ワイヤ４及び第２のリ−ドフレ−
ム３のパッド部３ａ等を完全に封止することができなく
なり、光送信モジュ−ルの信頼性が低下するからであ
る。このことから、前記部分の透明モ−ルド樹脂５の厚
さを厚くした場合、この透明モ−ルド樹脂５には収縮す
る性質があるため、この樹脂５の収縮により発光素子２
に応力がかかる。この応力は透明モ−ルド樹脂５の厚さ
が厚いほど大きくなる。この結果、発光素子２に前記応
力による劣化が生じることがある。これにより、光送信
モジュ−ルの信頼性が低下する。
【０００５】図１１は、他の従来の光送信モジュ−ルを
示す平面図である。リ−ドフレ−ム１１の上には発光素
子１２が設けられており、この発光素子１２はリ−ドフ
レ−ム１１と電気的に接続されている。前記発光素子１
２及びリ−ドフレ−ム１１は透明モ−ルド樹脂１３によ
り封止されている。
示す平面図である。リ−ドフレ−ム１１の上には発光素
子１２が設けられており、この発光素子１２はリ−ドフ
レ−ム１１と電気的に接続されている。前記発光素子１
２及びリ−ドフレ−ム１１は透明モ−ルド樹脂１３によ
り封止されている。
【０００６】上記構成において、発光素子１２から発し
た光１４が透明モ−ルド樹脂１３内に伝搬される。この
光１４は集光されることなく空気中を伝搬し、光ファイ
バ１５に直接入射する光１４のみが光結合される。
た光１４が透明モ−ルド樹脂１３内に伝搬される。この
光１４は集光されることなく空気中を伝搬し、光ファイ
バ１５に直接入射する光１４のみが光結合される。
【０００７】ところで、上記他の従来の光送信モジュ−
ルにおいても、図１１に示すように、発光素子１２の上
の部分の透明モ−ルド樹脂１３の厚さが厚くなってい
る。このため、透明モ−ルド樹脂１３の収縮によって発
光素子１２に応力がかかり、発光素子１２の光出力の劣
化が起こる。
ルにおいても、図１１に示すように、発光素子１２の上
の部分の透明モ−ルド樹脂１３の厚さが厚くなってい
る。このため、透明モ−ルド樹脂１３の収縮によって発
光素子１２に応力がかかり、発光素子１２の光出力の劣
化が起こる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来及び他の従
来の光送信モジュ−ルでは、透明モ−ルド樹脂に収縮す
る性質があるため、この樹脂の収縮により発光素子に応
力がかかり、この応力により発光素子の光出力が劣化す
るという問題がある。
来の光送信モジュ−ルでは、透明モ−ルド樹脂に収縮す
る性質があるため、この樹脂の収縮により発光素子に応
力がかかり、この応力により発光素子の光出力が劣化す
るという問題がある。
【０００９】この発明は上記のような事情を考慮してな
されたものであり、その目的は、発光素子から発する光
を集光させる構造としても、樹脂の収縮による応力によ
って発光素子の光出力が劣化することのない光送信モジ
ュ−ルを提供することにある。
されたものであり、その目的は、発光素子から発する光
を集光させる構造としても、樹脂の収縮による応力によ
って発光素子の光出力が劣化することのない光送信モジ
ュ−ルを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決するため、発光素子と、前記発光素子に電気的に接
続されたリ−ドフレ−ムと、前記発光素子が封止された
第１の透明モ−ルド樹脂と、前記第１の透明モ−ルド樹
脂及び前記リ−ドフレ−ムの一部が封止された前記第１
の透明モ−ルド樹脂より屈折率の低い第２の透明モ−ル
ド樹脂と、を具備することを特徴としている。
解決するため、発光素子と、前記発光素子に電気的に接
続されたリ−ドフレ−ムと、前記発光素子が封止された
第１の透明モ−ルド樹脂と、前記第１の透明モ−ルド樹
脂及び前記リ−ドフレ−ムの一部が封止された前記第１
の透明モ−ルド樹脂より屈折率の低い第２の透明モ−ル
ド樹脂と、を具備することを特徴としている。
【００１１】また、発光素子と、前記発光素子に電気的
に接続されたリ−ドフレ−ムと、前記発光素子及び前記
リ−ドフレ−ムの一部が封止された透明モ−ルド樹脂
と、前記透明モ−ルド樹脂に設けられ、前記発光素子の
光軸周辺に形成された凹部と、を具備することを特徴と
している。
に接続されたリ−ドフレ−ムと、前記発光素子及び前記
リ−ドフレ−ムの一部が封止された透明モ−ルド樹脂
と、前記透明モ−ルド樹脂に設けられ、前記発光素子の
光軸周辺に形成された凹部と、を具備することを特徴と
している。
【００１２】また、前記凹部は、その底面が平らで、且
つその側面が放物面とされていることを特徴としてい
る。また、前記凹部は、前記透明モ−ルド樹脂に設けら
れたレンズに形成されていることを特徴としている。
つその側面が放物面とされていることを特徴としてい
る。また、前記凹部は、前記透明モ−ルド樹脂に設けら
れたレンズに形成されていることを特徴としている。
【００１３】
【作用】この発明は、発光素子を第１の透明モ−ルド樹
脂により封止し、この第１の透明モ−ルド樹脂及び前記
発光素子と電気的に接続されたリ−ドフレ−ムの一部を
第２の透明モ−ルド樹脂により封止している。このと
き、第２の透明モ−ルド樹脂の屈折率を第１の透明モ−
ルド樹脂のそれより低くしている。これにより、発光素
子から発する光を集光させることができるとともに、発
光素子の上の部分の樹脂の厚さを薄くすることができ
る。したがって、樹脂の収縮による応力によって発光素
子の光出力が劣化することを防止することができる。
脂により封止し、この第１の透明モ−ルド樹脂及び前記
発光素子と電気的に接続されたリ−ドフレ−ムの一部を
第２の透明モ−ルド樹脂により封止している。このと
き、第２の透明モ−ルド樹脂の屈折率を第１の透明モ−
ルド樹脂のそれより低くしている。これにより、発光素
子から発する光を集光させることができるとともに、発
光素子の上の部分の樹脂の厚さを薄くすることができ
る。したがって、樹脂の収縮による応力によって発光素
子の光出力が劣化することを防止することができる。
【００１４】また、発光素子及びこの発光素子と接続さ
れたリ−ドフレ−ムの一部を透明モ−ルド樹脂により封
止し、この透明モ−ルド樹脂に凹部を設けている。この
凹部は前記発光素子の光軸周辺に形成されている。この
ため、発光素子から発する光を集光させることができる
とともに、発光素子の上の部分の樹脂の厚さを薄くする
ことができる。したがって、樹脂の収縮による応力によ
って発光素子の光出力が劣化することを防止することが
できる。
れたリ−ドフレ−ムの一部を透明モ−ルド樹脂により封
止し、この透明モ−ルド樹脂に凹部を設けている。この
凹部は前記発光素子の光軸周辺に形成されている。この
ため、発光素子から発する光を集光させることができる
とともに、発光素子の上の部分の樹脂の厚さを薄くする
ことができる。したがって、樹脂の収縮による応力によ
って発光素子の光出力が劣化することを防止することが
できる。
【００１５】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明を実施例によ
り説明する。図１は、この発明の第１の実施例による光
送信モジュ−ルを示す平面図であり、図２は、図１に示
す２−２線に沿った断面図である。
り説明する。図１は、この発明の第１の実施例による光
送信モジュ−ルを示す平面図であり、図２は、図１に示
す２−２線に沿った断面図である。
【００１６】第１のリ−ドフレ−ム２１は載置部２１ａ
及びリ−ド部２１ｂから構成されている。前記載置部２
１ａの上には発光素子２２が載置されており、この発光
素子２２と第１のリ−ドフレ−ム２１とは電気的に接続
されている。前記第１のリ−ドフレ−ム２１の近傍には
パッド部２３ａ及びリ−ド部２３ｂからなる第２のリ−
ドフレ−ム２３が設けられており、このリ−ドフレ−ム
２３のパッド部２３ａはワイヤ２４により発光素子２２
と電気的に接続されている。
及びリ−ド部２１ｂから構成されている。前記載置部２
１ａの上には発光素子２２が載置されており、この発光
素子２２と第１のリ−ドフレ−ム２１とは電気的に接続
されている。前記第１のリ−ドフレ−ム２１の近傍には
パッド部２３ａ及びリ−ド部２３ｂからなる第２のリ−
ドフレ−ム２３が設けられており、このリ−ドフレ−ム
２３のパッド部２３ａはワイヤ２４により発光素子２２
と電気的に接続されている。
【００１７】前記第１のリ−ドフレ−ム２１における載
置部２１ａ、発光素子２２及びワイヤ２４の一部は、ド
−ム形状をした高屈折率の透明モ−ルド樹脂２５により
封止されている。この高屈折率の透明モ−ルド樹脂２
５、ワイヤ２４の一部、第２のリ−ドフレ−ム２３にお
けるパッド部２３ａは、低屈折率の透明モ−ルド樹脂２
６により封止されている。
置部２１ａ、発光素子２２及びワイヤ２４の一部は、ド
−ム形状をした高屈折率の透明モ−ルド樹脂２５により
封止されている。この高屈折率の透明モ−ルド樹脂２
５、ワイヤ２４の一部、第２のリ−ドフレ−ム２３にお
けるパッド部２３ａは、低屈折率の透明モ−ルド樹脂２
６により封止されている。
【００１８】すなわち、前記発光素子２２は、高屈折率
及び低屈折率それぞれの透明モ−ルド樹脂２５、２６に
よりダブルモ−ルドされた構造となっている。したがっ
て、発光素子２２の上の部分における低屈折率の透明モ
−ルド樹脂２６の厚さは薄くされている。
及び低屈折率それぞれの透明モ−ルド樹脂２５、２６に
よりダブルモ−ルドされた構造となっている。したがっ
て、発光素子２２の上の部分における低屈折率の透明モ
−ルド樹脂２６の厚さは薄くされている。
【００１９】上記構成において、発光素子２２から発光
される正面光及び側面光などの光２７が高屈折率の透明
モ−ルド樹脂２５内に伝搬される。次に、この光２７
は、ド−ム形状をした高屈折率の透明モ−ルド樹脂２５
およびその周りをモ−ルドしている低屈折率の透明モ−
ルド樹脂２６により、矢印２７ａの方向に集光される。
これにより、集光された光２７は指向特性を有するもの
となる。この光２７は空気中を伝搬し、光受信モジュ−
ル２８に光伝送される。
される正面光及び側面光などの光２７が高屈折率の透明
モ−ルド樹脂２５内に伝搬される。次に、この光２７
は、ド−ム形状をした高屈折率の透明モ−ルド樹脂２５
およびその周りをモ−ルドしている低屈折率の透明モ−
ルド樹脂２６により、矢印２７ａの方向に集光される。
これにより、集光された光２７は指向特性を有するもの
となる。この光２７は空気中を伝搬し、光受信モジュ−
ル２８に光伝送される。
【００２０】上記第１の実施例によれば、発光素子２
２、第１のリ−ドフレ−ム２１の載置部２１ａ及びワイ
ヤ２４の一部のみを高屈折率の透明モ−ルド樹脂２５に
より封止し、この樹脂２５、ワイヤ２４の一部及び第２
のリ−ドフレ−ム２３のパッド部２３ａを低屈折率の透
明モ−ルド樹脂２６により封止している。この場合、発
光素子２２からの光２７を集光させるため、透明モ−ル
ド樹脂２５をド−ム形状としても、このモ−ルド樹脂２
５を従来品より小さくすることができる。これは、発光
素子２２、載置部２１ａ及びワイヤ２４の一部のみ、つ
まり発光素子２２の周辺のみを前記樹脂２５により封止
しているからである。これにより、発光素子２２の上の
部分の前記透明モ−ルド樹脂２５、２６の厚さを薄くす
ることができる。したがって、発光素子２２から発する
光２７を集光させる構造としても、樹脂２５、２６の収
縮による応力によって発光素子２２の光出力が劣化する
ことを抑制することができる。この結果、光送信モジュ
−ルの信頼性を向上させることができる。
２、第１のリ−ドフレ−ム２１の載置部２１ａ及びワイ
ヤ２４の一部のみを高屈折率の透明モ−ルド樹脂２５に
より封止し、この樹脂２５、ワイヤ２４の一部及び第２
のリ−ドフレ−ム２３のパッド部２３ａを低屈折率の透
明モ−ルド樹脂２６により封止している。この場合、発
光素子２２からの光２７を集光させるため、透明モ−ル
ド樹脂２５をド−ム形状としても、このモ−ルド樹脂２
５を従来品より小さくすることができる。これは、発光
素子２２、載置部２１ａ及びワイヤ２４の一部のみ、つ
まり発光素子２２の周辺のみを前記樹脂２５により封止
しているからである。これにより、発光素子２２の上の
部分の前記透明モ−ルド樹脂２５、２６の厚さを薄くす
ることができる。したがって、発光素子２２から発する
光２７を集光させる構造としても、樹脂２５、２６の収
縮による応力によって発光素子２２の光出力が劣化する
ことを抑制することができる。この結果、光送信モジュ
−ルの信頼性を向上させることができる。
【００２１】図３は、この発明の第２の実施例による光
送信モジュ−ルを示す平面図であり、図４は、図３に示
す４−４線に沿った断面図である。図３及び図４は、図
１及び図２と同一部分には同一符号を付し、異なる部分
についてのみ説明する。
送信モジュ−ルを示す平面図であり、図４は、図３に示
す４−４線に沿った断面図である。図３及び図４は、図
１及び図２と同一部分には同一符号を付し、異なる部分
についてのみ説明する。
【００２２】発光素子２２、第１のリ−ドフレ−ム２１
の載置部２１ａ及びワイヤ２４は、直方体形状をした高
屈折率の透明モ−ルド樹脂３１により封止されている。
この樹脂３１、ワイヤ２４の一部及び第２のリ−ドフレ
−ム２３のパッド部２３ａは、前記樹脂３１の上面が露
出するように、低屈折率の透明モ−ルド樹脂２６により
封止されている。
の載置部２１ａ及びワイヤ２４は、直方体形状をした高
屈折率の透明モ−ルド樹脂３１により封止されている。
この樹脂３１、ワイヤ２４の一部及び第２のリ−ドフレ
−ム２３のパッド部２３ａは、前記樹脂３１の上面が露
出するように、低屈折率の透明モ−ルド樹脂２６により
封止されている。
【００２３】前記発光素子２２の上方には光受信モジュ
−ル２８が保持されている。上記構成において、発光素
子２２から発光される正面光及び側面光などの光３２が
高屈折率の透明モ−ルド樹脂３１内に伝搬される。次
に、この光３２の一部は、前記樹脂３１の外側に形成さ
れた低屈折率の透明モ−ルド樹脂２６に到達される。こ
の際、前記樹脂２６に到達した光３２は、前記樹脂２６
内に伝搬されず、すべて反射される。これにより、前記
光３２は、矢印３２ａの方向に集光され、指向特性を有
するものとなる。次に、この光３２は空気中を伝搬し、
光受信モジュ−ル２８に光伝送される。
−ル２８が保持されている。上記構成において、発光素
子２２から発光される正面光及び側面光などの光３２が
高屈折率の透明モ−ルド樹脂３１内に伝搬される。次
に、この光３２の一部は、前記樹脂３１の外側に形成さ
れた低屈折率の透明モ−ルド樹脂２６に到達される。こ
の際、前記樹脂２６に到達した光３２は、前記樹脂２６
内に伝搬されず、すべて反射される。これにより、前記
光３２は、矢印３２ａの方向に集光され、指向特性を有
するものとなる。次に、この光３２は空気中を伝搬し、
光受信モジュ−ル２８に光伝送される。
【００２４】上記第２の実施例においても第１の実施例
と同様の効果を得ることができる。すなわち、高屈折率
の透明モ−ルド樹脂３１を直方体形状としているため、
発光素子２２の上の部分の前記樹脂３１の厚さを任意に
薄くすることができる。これとともに、前記透明モ−ル
ド樹脂３１を低屈折率の透明モ−ルド樹脂２６により封
止していることにより、発光素子２２から発する光３２
を集光させることができる。したがって、発光素子２２
から発する光３２を集光させる構造としても、発光素子
２２の上の部分の前記樹脂３１の厚さを薄くすることが
でき、透明モ−ルド樹脂２６、３１の収縮による応力に
よって発光素子２２の光出力が劣化することを抑制する
ことができる。
と同様の効果を得ることができる。すなわち、高屈折率
の透明モ−ルド樹脂３１を直方体形状としているため、
発光素子２２の上の部分の前記樹脂３１の厚さを任意に
薄くすることができる。これとともに、前記透明モ−ル
ド樹脂３１を低屈折率の透明モ−ルド樹脂２６により封
止していることにより、発光素子２２から発する光３２
を集光させることができる。したがって、発光素子２２
から発する光３２を集光させる構造としても、発光素子
２２の上の部分の前記樹脂３１の厚さを薄くすることが
でき、透明モ−ルド樹脂２６、３１の収縮による応力に
よって発光素子２２の光出力が劣化することを抑制する
ことができる。
【００２５】尚、上記第２の実施例では、発光素子２
２、第１のリ−ドフレ−ム２１の載置部２１ａ及びワイ
ヤ２４を、直方体形状をした透明モ−ルド樹脂３１によ
り封止しているが、矢印３２ａの方向に光３２を集光さ
せることができる形状であれば、他の形状をした透明モ
−ルド樹脂３１により封止することも可能である。
２、第１のリ−ドフレ−ム２１の載置部２１ａ及びワイ
ヤ２４を、直方体形状をした透明モ−ルド樹脂３１によ
り封止しているが、矢印３２ａの方向に光３２を集光さ
せることができる形状であれば、他の形状をした透明モ
−ルド樹脂３１により封止することも可能である。
【００２６】図５は、この発明の第３の実施例による光
送信モジュ−ルを示す平面図であり、図６は、図５に示
す６−６線に沿った断面図である。図５及び図６は、図
３及び図４と同一部分には同一符号を付し、異なる部分
についてのみ説明する。
送信モジュ−ルを示す平面図であり、図６は、図５に示
す６−６線に沿った断面図である。図５及び図６は、図
３及び図４と同一部分には同一符号を付し、異なる部分
についてのみ説明する。
【００２７】発光素子２２、第１のリ−ドフレ−ム２１
の載置部２１ａ、第２のリ−ドフレ−ム２３のパッド部
２３ａ及びワイヤ２４は、第１の矢印３２ａの方向に光
３２が集光されるのみでなく、第２乃至第４の矢印３２
ｂ〜３２ｄの方向にも光３２が集光されるように、高屈
折率の透明モ−ルド樹脂３３により封止されている。こ
の透明モ−ルド樹脂３３は、低屈折率の透明モ−ルド樹
脂２６により封止されている。
の載置部２１ａ、第２のリ−ドフレ−ム２３のパッド部
２３ａ及びワイヤ２４は、第１の矢印３２ａの方向に光
３２が集光されるのみでなく、第２乃至第４の矢印３２
ｂ〜３２ｄの方向にも光３２が集光されるように、高屈
折率の透明モ−ルド樹脂３３により封止されている。こ
の透明モ−ルド樹脂３３は、低屈折率の透明モ−ルド樹
脂２６により封止されている。
【００２８】前記発光素子２２の横方向における前記透
明モ−ルド樹脂３３と所定の距離を隔てた位置には第２
乃至第４の光受信モジュ−ル２８ｂ〜２８ｄが保持され
ている。
明モ−ルド樹脂３３と所定の距離を隔てた位置には第２
乃至第４の光受信モジュ−ル２８ｂ〜２８ｄが保持され
ている。
【００２９】上記構成において、発光素子２２から発光
される正面光及び側面光などの光３２は、第１乃至第４
の矢印３２ａ〜３２ｄそれぞれの方向に集光され、指向
特性を有するものとなる。次に、この光３２は空気中を
伝搬し、第１乃至第４の光受信モジュ−ル２８ａ〜２８
ｄに光伝送される。
される正面光及び側面光などの光３２は、第１乃至第４
の矢印３２ａ〜３２ｄそれぞれの方向に集光され、指向
特性を有するものとなる。次に、この光３２は空気中を
伝搬し、第１乃至第４の光受信モジュ−ル２８ａ〜２８
ｄに光伝送される。
【００３０】上記第３の実施例においても第２の実施例
と同様の効果を得ることができる。しかも、第２乃至第
４の矢印３２ｂ〜３２ｄの方向にも高屈折率の透明モ−
ルド樹脂３３を形成しているため、第１の矢印３２ａの
方向のみでなく第２乃至第４の矢印３２ｂ〜３２ｄの方
向においても光３２を集光させることができる。
と同様の効果を得ることができる。しかも、第２乃至第
４の矢印３２ｂ〜３２ｄの方向にも高屈折率の透明モ−
ルド樹脂３３を形成しているため、第１の矢印３２ａの
方向のみでなく第２乃至第４の矢印３２ｂ〜３２ｄの方
向においても光３２を集光させることができる。
【００３１】図７は、この発明の第４の実施例による光
送信モジュ−ルを示す断面図である。第１のリ−ドフレ
−ム３５の上には発光素子３６が載置されており、この
発光素子３６と第１のリ−ドフレ−ム３５とは電気的に
接続されている。前記第１のリ−ドフレ−ム３５の近傍
には図示せぬ第２のリ−ドフレ−ムが設けられており、
この第２のリ−ドフレ−ムは図示せぬワイヤにより発光
素子３６と電気的に接続されている。前記第１、第２の
リ−ドフレ−ム３５、発光素子３６及びワイヤは、透明
モ−ルド樹脂３７により封止されている。
送信モジュ−ルを示す断面図である。第１のリ−ドフレ
−ム３５の上には発光素子３６が載置されており、この
発光素子３６と第１のリ−ドフレ−ム３５とは電気的に
接続されている。前記第１のリ−ドフレ−ム３５の近傍
には図示せぬ第２のリ−ドフレ−ムが設けられており、
この第２のリ−ドフレ−ムは図示せぬワイヤにより発光
素子３６と電気的に接続されている。前記第１、第２の
リ−ドフレ−ム３５、発光素子３６及びワイヤは、透明
モ−ルド樹脂３７により封止されている。
【００３２】前記透明モ−ルド樹脂３７の上面側におけ
る光軸３８の周辺には底面３９ａが平らで、且つ側面３
９ｂが放物面からなる凹部３９が設けられている。この
凹部３９の底面３９ａは直径が０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度
の円形からなっており、この円の面積は前記発光素子３
６の上面の面積より広く形成されている。前記凹部３９
の側面３９ｂの放物線の長さは１ｍｍ〜２ｍｍ程度とさ
れており、前記凹部３９の上面は直径が１ｍｍ〜２ｍｍ
程度の円形とされている。
る光軸３８の周辺には底面３９ａが平らで、且つ側面３
９ｂが放物面からなる凹部３９が設けられている。この
凹部３９の底面３９ａは直径が０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度
の円形からなっており、この円の面積は前記発光素子３
６の上面の面積より広く形成されている。前記凹部３９
の側面３９ｂの放物線の長さは１ｍｍ〜２ｍｍ程度とさ
れており、前記凹部３９の上面は直径が１ｍｍ〜２ｍｍ
程度の円形とされている。
【００３３】前記透明モ−ルド樹脂３７の上方且つ光軸
３８上にはコア径が０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度のプラ
スチック光ファイバ４０が保持されている。上記構成に
おいて、発光素子３６から発光される正面光及び側面光
などの光４１が透明モ−ルド樹脂３７内に伝搬される。
次に、この光４１の一部は、前記凹部３９の底面３９ａ
から空気中へ出射され、プラスチック光ファイバ４０に
直接入射される。また、前記光４１の一部は、空気中を
伝搬し、前記凹部３９の放物面３９ｂにより反射され、
矢印４１ａの方向に集光される。そして、この集光され
た光４１はプラスチック光ファイバ４０に入射される。
３８上にはコア径が０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度のプラ
スチック光ファイバ４０が保持されている。上記構成に
おいて、発光素子３６から発光される正面光及び側面光
などの光４１が透明モ−ルド樹脂３７内に伝搬される。
次に、この光４１の一部は、前記凹部３９の底面３９ａ
から空気中へ出射され、プラスチック光ファイバ４０に
直接入射される。また、前記光４１の一部は、空気中を
伝搬し、前記凹部３９の放物面３９ｂにより反射され、
矢印４１ａの方向に集光される。そして、この集光され
た光４１はプラスチック光ファイバ４０に入射される。
【００３４】上記第４の実施例によれば、透明モ−ルド
樹脂３７の上面側における光軸３８の周辺に凹部３９を
設けることにより、発光素子から発する光４１を集光さ
せることができる。これとともに、前記発光素子３６の
上の部分の透明モ−ルド樹脂３７の厚さを従来品のそれ
より薄くすることができる。したがって、発光素子３６
から発する光４１を集光させる構造としても、前記樹脂
３７の収縮による応力によって発光素子３６の光出力が
劣化することを抑制することができる。この結果、光送
信モジュ−ルの信頼性を向上させることができる。
樹脂３７の上面側における光軸３８の周辺に凹部３９を
設けることにより、発光素子から発する光４１を集光さ
せることができる。これとともに、前記発光素子３６の
上の部分の透明モ−ルド樹脂３７の厚さを従来品のそれ
より薄くすることができる。したがって、発光素子３６
から発する光４１を集光させる構造としても、前記樹脂
３７の収縮による応力によって発光素子３６の光出力が
劣化することを抑制することができる。この結果、光送
信モジュ−ルの信頼性を向上させることができる。
【００３５】尚、上記第４の実施例では、透明モ−ルド
樹脂３７に上述したような形状の凹部３９を設けている
が、光４１を集光させることができ、且つ発光素子３６
の上の部分の透明モ−ルド樹脂３７の厚さを薄くできる
ような形状であれば、他の形状の凹部を設けることも可
能である。
樹脂３７に上述したような形状の凹部３９を設けている
が、光４１を集光させることができ、且つ発光素子３６
の上の部分の透明モ−ルド樹脂３７の厚さを薄くできる
ような形状であれば、他の形状の凹部を設けることも可
能である。
【００３６】図８は、この発明の第５の実施例による光
送信モジュ−ルを示す断面図であり、図７と同一部分に
は同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
第１、第２のリ−ドフレ−ム３５、発光素子３６及びワ
イヤは、透明モ−ルド樹脂３７により封止されており、
この樹脂３７の上面には集光を目的とした直径が２．０
ｍｍのレンズ４２が設けられている。このレンズ４２に
おける光軸３８の周辺には深さが約１．２ｍｍの凹部３
９が設けられている。この凹部３９の底面３９ａは直径
が約０．５ｍｍ程度の円形からなっており、前記凹部３
９の上面は直径が約０．７ｍｍの円形とされている。
送信モジュ−ルを示す断面図であり、図７と同一部分に
は同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
第１、第２のリ−ドフレ−ム３５、発光素子３６及びワ
イヤは、透明モ−ルド樹脂３７により封止されており、
この樹脂３７の上面には集光を目的とした直径が２．０
ｍｍのレンズ４２が設けられている。このレンズ４２に
おける光軸３８の周辺には深さが約１．２ｍｍの凹部３
９が設けられている。この凹部３９の底面３９ａは直径
が約０．５ｍｍ程度の円形からなっており、前記凹部３
９の上面は直径が約０．７ｍｍの円形とされている。
【００３７】上記構成において、発光素子３６から発光
される正面光及び側面光などの光４１が透明モ−ルド樹
脂３７内に伝搬される。次に、この光４１の一部は、前
記凹部３９の底面３９ａから空気中へ出射され、プラス
チック光ファイバ４０に直接光結合される。また、前記
光４１の拡散光４１ｂは前記レンズ４２により集光され
る。これによって、この拡散光４１ｂは指向特性を有す
るものとなり、拡散光４１ｂは空気中を伝搬し、プラス
チック光ファイバ４０に光結合される。
される正面光及び側面光などの光４１が透明モ−ルド樹
脂３７内に伝搬される。次に、この光４１の一部は、前
記凹部３９の底面３９ａから空気中へ出射され、プラス
チック光ファイバ４０に直接光結合される。また、前記
光４１の拡散光４１ｂは前記レンズ４２により集光され
る。これによって、この拡散光４１ｂは指向特性を有す
るものとなり、拡散光４１ｂは空気中を伝搬し、プラス
チック光ファイバ４０に光結合される。
【００３８】上記第５の実施例においても、第４の実施
例と同様の効果を得ることができる。すなわち、透明モ
−ルド樹脂３７の上面にレンズ４２を設け、このレンズ
４２における光軸３８の周辺に凹部３９を設けている。
これにより、発光素子３６から発する光４１を集光させ
ることができるとともに、前記発光素子３６の上の部分
の透明モ−ルド樹脂３７の厚さを従来品のそれより薄く
することができる。したがって、光送信モジュ−ルの信
頼性を向上させることができる。
例と同様の効果を得ることができる。すなわち、透明モ
−ルド樹脂３７の上面にレンズ４２を設け、このレンズ
４２における光軸３８の周辺に凹部３９を設けている。
これにより、発光素子３６から発する光４１を集光させ
ることができるとともに、前記発光素子３６の上の部分
の透明モ−ルド樹脂３７の厚さを従来品のそれより薄く
することができる。したがって、光送信モジュ−ルの信
頼性を向上させることができる。
【００３９】尚、上記第５の実施例では、上述したよう
なサイズのレンズ４２に上述したような形状の凹部３９
を設けているが、光４１を集光させることができ、且つ
発光素子３６の上の部分の透明モ−ルド樹脂３７の厚さ
を薄くできるものであれば、他のサイズのレンズに他の
形状の凹部を設けることも可能である。
なサイズのレンズ４２に上述したような形状の凹部３９
を設けているが、光４１を集光させることができ、且つ
発光素子３６の上の部分の透明モ−ルド樹脂３７の厚さ
を薄くできるものであれば、他のサイズのレンズに他の
形状の凹部を設けることも可能である。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
発光素子を第１の透明モ−ルド樹脂により封止し、この
第１の透明モ−ルド樹脂及びリ−ドフレ−ムの一部を第
１の透明モ−ルド樹脂より屈折率の低い第２の透明モ−
ルド樹脂により封止している。また、発光素子及びリ−
ドフレ−ムの一部を透明モ−ルド樹脂により封止し、こ
の透明モ−ルド樹脂に凹部を設けている。したがって、
発光素子から発する光を集光させる構造としても、樹脂
の収縮による応力によって発光素子の光出力が劣化する
ことを防止することができる。
発光素子を第１の透明モ−ルド樹脂により封止し、この
第１の透明モ−ルド樹脂及びリ−ドフレ−ムの一部を第
１の透明モ−ルド樹脂より屈折率の低い第２の透明モ−
ルド樹脂により封止している。また、発光素子及びリ−
ドフレ−ムの一部を透明モ−ルド樹脂により封止し、こ
の透明モ−ルド樹脂に凹部を設けている。したがって、
発光素子から発する光を集光させる構造としても、樹脂
の収縮による応力によって発光素子の光出力が劣化する
ことを防止することができる。
【図１】この発明の第１の実施例による光送信モジュ−
ルを示す平面図。
ルを示す平面図。
【図２】この発明の図１に示す２−２線に沿った断面
図。
図。
【図３】この発明の第２の実施例による光送信モジュ−
ルを示す平面図。
ルを示す平面図。
【図４】この発明の図３に示す４−４線に沿った断面
図。
図。
【図５】この発明の第３の実施例による光送信モジュ−
ルを示す平面図。
ルを示す平面図。
【図６】この発明の図５に示す６−６線に沿った断面
図。
図。
【図７】この発明の第４の実施例による光送信モジュ−
ルを示す断面図。
ルを示す断面図。
【図８】この発明の第５の実施例による光送信モジュ−
ルを示す断面図。
ルを示す断面図。
【図９】従来の光送信モジュ−ルを示す平面図。
【図１０】図９に示す１０−１０線に沿った断面図。
【図１１】他の従来の光送信モジュ−ルを示す平面図。
21…第１のリ−ドフレ−ム、21a …載置部、21b …リ−
ド部、22…発光素子、23…第２のリ−ドフレ−ム、23a
…パッド部、23b …リ−ド部、24…ワイヤ、25…高屈折
率の透明モ−ルド樹脂、26…低屈折率の透明モ−ルド樹
脂、27…光、27a …矢印、28…光受信モジュ−ル、28a
…第１の光受信モジュ−ル、28b …第２の光受信モジュ
−ル、28c …第３の光受信モジュ−ル、28d …第４の光
受信モジュ−ル、31…高屈折率の透明モ−ルド樹脂、32
…光、32a …矢印（第１の矢印）、32b …第２の矢印、
32c …第３の矢印、32d …第４の矢印、33…高屈折率の
透明モ−ルド樹脂、35…第１のリ−ドフレ−ム、36…発
光素子、37…透明モ−ルド樹脂、38…光軸、39…凹部、
39a …底面、39b …側面、40…プラスチック光ファイ
バ、41…光、41a …矢印、41b …拡散光、42…レンズ。
ド部、22…発光素子、23…第２のリ−ドフレ−ム、23a
…パッド部、23b …リ−ド部、24…ワイヤ、25…高屈折
率の透明モ−ルド樹脂、26…低屈折率の透明モ−ルド樹
脂、27…光、27a …矢印、28…光受信モジュ−ル、28a
…第１の光受信モジュ−ル、28b …第２の光受信モジュ
−ル、28c …第３の光受信モジュ−ル、28d …第４の光
受信モジュ−ル、31…高屈折率の透明モ−ルド樹脂、32
…光、32a …矢印（第１の矢印）、32b …第２の矢印、
32c …第３の矢印、32d …第４の矢印、33…高屈折率の
透明モ−ルド樹脂、35…第１のリ−ドフレ−ム、36…発
光素子、37…透明モ−ルド樹脂、38…光軸、39…凹部、
39a …底面、39b …側面、40…プラスチック光ファイ
バ、41…光、41a …矢印、41b …拡散光、42…レンズ。
フロントページの続き (72)発明者 佐倉 成之 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝堀川町工場内
Claims (4)
- 【請求項１】 発光素子と、 前記発光素子に電気的に接続されたリ−ドフレ−ムと、 前記発光素子が封止された第１の透明モ−ルド樹脂と、 前記第１の透明モ−ルド樹脂及び前記リ−ドフレ−ムの
一部が封止された前記第１の透明モ−ルド樹脂より屈折
率の低い第２の透明モ−ルド樹脂と、 を具備することを特徴とする光送信モジュ−ル。 - 【請求項２】 発光素子と、 前記発光素子に電気的に接続されたリ−ドフレ−ムと、 前記発光素子及び前記リ−ドフレ−ムの一部が封止され
た透明モ−ルド樹脂と、 前記透明モ−ルド樹脂に設けられ、前記発光素子の光軸
周辺に形成された凹部と、 を具備することを特徴とする光送信モジュ−ル。 - 【請求項３】 前記凹部は、その底面が平らで、且つそ
の側面が放物面とされていることを特徴とする請求項２
記載の光送信モジュ−ル。 - 【請求項４】 前記凹部は、前記透明モ−ルド樹脂に設
けられたレンズに形成されていることを特徴とする請求
項２記載の光送信モジュ−ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5254212A JPH07111342A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 光送信モジュ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5254212A JPH07111342A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 光送信モジュ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111342A true JPH07111342A (ja) | 1995-04-25 |
Family
ID=17261823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5254212A Pending JPH07111342A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 光送信モジュ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111342A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006114879A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-04-27 | Sharp Corp | 光半導体装置および電子機器 |
| US7425727B2 (en) | 2004-09-16 | 2008-09-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical semiconductor device, method for fabricating the same, lead frame and electronic equipment |
| US7824049B2 (en) | 2006-12-11 | 2010-11-02 | Hitachi Displays, Ltd. | Illumination device and display device incorporating the same |
| CN103680335A (zh) * | 2012-09-19 | 2014-03-26 | 索尼公司 | 显示装置和发光元件 |
-
1993
- 1993-10-12 JP JP5254212A patent/JPH07111342A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006114879A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-04-27 | Sharp Corp | 光半導体装置および電子機器 |
| US7425727B2 (en) | 2004-09-16 | 2008-09-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical semiconductor device, method for fabricating the same, lead frame and electronic equipment |
| US7824049B2 (en) | 2006-12-11 | 2010-11-02 | Hitachi Displays, Ltd. | Illumination device and display device incorporating the same |
| CN103680335A (zh) * | 2012-09-19 | 2014-03-26 | 索尼公司 | 显示装置和发光元件 |
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