CN105720175B - 一种发光二极管的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种发光二极管的封装方法，属于发光二极管制作技术领域。封装方法包括：提供散热膜材，散热膜材包括白石墨烯和树脂，树脂涂设在白石墨烯的外表面；将散热膜材包裹在发光二极管芯粒的外表面上；对外表面上包裹有散热膜材的发光二极管芯粒进行固化干燥。本发明通过在发光二极管芯粒的外表面上设置散热膜材，该散热膜材包括树脂和白石墨烯，树脂涂设在白石墨烯的外表面，由于白石墨烯具有良好的导热性和透光性，所以内部包裹有白石墨烯的散热膜材可以使得发光二极管芯粒产生的热量通过散热膜材散发出去，从而使得散热膜材在不影响到发光二极管芯粒的发光效果的前提下，提高发光二极管自身的散热性能。
Description
技术领域
本发明属于发光二极管制作技术领域，特别涉及一种发光二极管的封装方法。
背景技术
为了增强发光二极管的亮度，现在越来越多的发光二极管正朝着大功率化的方向发展，但是大功率发光二极管在具有高亮度的优点的同时，还存在着发热量高的问题。为了解决大功率发光二极管发热量高的问题，现在常见的解决方法是在后期安装过程中，将发光二极管安装在铝制基板上，以使得发光二极管产生的热量能够被铝制基板导走，从而达到为发光二极管散热的目的。但是这种解决方法只能使热量经铝制基板这一个途径散失，发光二极管本身的散热效果并不理想。
发明内容
为了解决发光二极管本身的散热效果不理想的问题，本发明实施例提供了一种发光二极管的封装方法。所述技术方案如下：
本发明实施例提供了一种发光二极管的封装方法，所述封装方法包括：
提供散热膜材，所述散热膜材包括白石墨烯和树脂，所述树脂涂设在所述白石墨烯的外表面；
将所述散热膜材包裹在发光二极管芯粒的外表面上；
对外表面上包裹有所述散热膜材的所述发光二极管芯粒进行固化干燥；
所述提供散热膜材，包括：
在所述白石墨烯上涂设荧光粉，通过所述树脂将所述荧光粉和所述白石墨烯封装在一起，以得到所述散热膜材；
所述在所述白石墨烯上涂设荧光粉，包括：
在一个白石墨烯的薄膜上涂设所述荧光粉，在所述荧光粉上设置另一个白石墨烯的薄膜，在所述另一个白石墨烯的薄膜上再次设置所述荧光粉。
进一步地，所述封装方法还包括：所述白石墨烯的薄膜和所述荧光粉通过粘合剂相粘。
进一步地，所述对外表面上包裹有所述散热膜材的所述发光二极管芯粒进行固化干燥，包括：
在包裹有所述散热膜材的发光二极管芯粒外涂设树脂，对外表面上包裹有所述散热膜材的所述发光二极管芯粒进行固化干燥，从而得到发光二极管芯片。
进一步地，在所述得到发光二极管芯片之后，所述封装方法还包括：将所述发光二极管芯片安装至基座上。
进一步地，在所述将所述发光二极管芯片安装至基座上之前，包括：
在所述发光二极管芯片外包裹至少一层白石墨烯的薄膜，使得所述发光二极管芯片通过所述白石墨烯的薄膜与所述基座相连。
进一步地，在所述将所述发光二极管芯片安装至基座上之后，包括：
通过白石墨烯的薄膜将所述发光二极管芯片和所述基座包裹在一起。
进一步地，所述封装方法还包括：在包裹住所述发光二极管芯片和所述基座的所述白石墨烯的薄膜外涂设树脂。
进一步地，对涂设在所述白石墨烯的薄膜外的所述树脂进行固化干燥。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
通过在发光二极管芯粒的外表面上设置散热膜材，该散热膜材包括树脂和白石墨烯，树脂涂设在白石墨烯的外表面，由于白石墨烯具有良好的导热性和透光性，所以内部包裹有白石墨烯的散热膜材可以将发光二极管芯粒产生的热量散发出去，从而使得散热膜材在不影响到发光二极管芯粒的发光效果的前提下，提高了发光二极管自身的散热性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种发光二极管的封装方法流程图；
图2是本发明实施例提供的另一种发光二极管的封装方法流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例一
本发明实施例提供的一种发光二极管的封装方法，如图1所示，该封装方法包括：
步骤101：提供散热膜材，散热膜材包括白石墨烯和树脂，树脂涂设在白石墨烯的外表面。
值得说明的是，在本实施例中，白石墨烯为一种新型材料，其主要成分为六方氮化硼，由于白石墨烯具有良好的散热系数、机械强度和可见光透过性，所以使得散热膜材也同样能够具有良好的散热系数、机械强度和可见光透过性。
步骤102：将散热膜材包裹在发光二极管芯粒的外表面上。
步骤103：对外表面上包裹有散热膜材的发光二极管芯粒进行固化干燥。
在本实施例中，发光二极管芯粒与现有的常见发光二极管芯粒的结构基本相同，其主要包括P型半导体、N型半导体和半导体基片，P型半导体和N型半导体分别设置在半导体基片上。
本实施例通过在发光二极管芯粒的外表面上设置散热膜材，该散热膜材包括树脂和白石墨烯，树脂涂设在白石墨烯的外表面，由于白石墨烯具有良好的导热性和透光性，所以内部包裹有白石墨烯的散热膜材可以将发光二极管芯粒产生的热量散发出去，从而使得散热膜材在不影响到发光二极管芯粒的发光效果的前提下，提高了发光二极管自身的散热性能。
实施例二
本发明实施例提供了另一种发光二极管的封装方法，如图2所示，该封装方法包括：
步骤201：提供散热膜材，散热膜材包括白石墨烯和树脂，树脂涂设在白石墨烯的外表面。其中，白石墨烯作为一种新型的材料，其具有良好的散热系数、机械强度和可见光透过性，容易理解的，含有白石墨烯的散热膜材同样也具有上述优点。
在上述实现方式中，可以将树脂涂满白石墨烯的整个外表面，从而将白石墨烯包裹为一个整体，进一步地提高了散热膜材的结构稳定性，以便于进行步骤202。
可选地，可以利用树脂将白石墨烯塑形为薄膜状结构，从而获得较大的比表面积，使得白石墨烯能够充分的与外部环境进行热交换，以提高散热膜材的散热效果。容易理解的，也可以将树脂简单的涂设在白石墨烯外，从而达到简化工序的目的，本发明对此不做限制。
优选地，可以在白石墨烯上涂设荧光粉，通过树脂将荧光粉和白石墨烯封装在一起，以得到散热膜材。
在上述实现方式中，将荧光粉与白石墨烯通过树脂封装在一起，使得荧光粉可以与白石墨烯在一道工序中同时封装，从而起到了简化工序的作用。需要说明的是，由于荧光粉并不是每种发光二极管都必需的组成部分，例如当只需要发光二极管发蓝光时，就不需要在发光二极管内设置荧光粉，所以在其他实施例中，如果发光二极管内未设有荧光粉，那么可以直接通过树脂封装白石墨烯，以得到散热膜材。
可选地，为了进一步地提高散热膜材的散热效果，在白石墨烯上涂设荧光粉时，可以在一个白石墨烯的薄膜上涂设荧光粉，在荧光粉上设置另一个白石墨烯的薄膜，在另一个白石墨烯的薄膜上再次设置荧光粉，使得白石墨烯的薄膜和荧光粉依次重复叠设。同样需要说明的是，在其他实施例中，如果发光二极管内未设有荧光粉，那么可以直接将多层白石墨烯的薄膜叠设在一起，然后通过树脂一同封装，以得到散热膜材，将多层白石墨烯的薄膜如此设置同样也可以提高散热膜材的散热效果。
在本实施例中，石墨烯的薄膜和荧光粉通过粘合剂相粘。
这样可以通过粘合剂提高发光二极管的结构稳定性，本发明对粘合剂的种类不做具体限制。需要说明的是，在其他实施例中，还可以通过别的方式将荧光粉和白石墨烯的薄膜结合在一起，例如采用物理吸附的方式等，本发明对此不做限制。
步骤202：将散热膜材包裹在发光二极管芯粒的外表面上。
这样，使得发光二极管芯粒产生的热量可以通过外表面的散热膜材向外散发，从而可以利用散热膜材中的白石墨烯具有良好的散热系数的特点，提高了发光二极管芯粒的散热效率。
步骤203：对外表面上包裹有散热膜材的发光二极管芯粒进行固化干燥。
具体实现时，在包裹有散热膜材的发光二极管芯粒外涂设树脂，对外表面上包裹有散热膜材的发光二极管芯粒进行固化干燥，从而得到发光二极管芯片，使得发光二极管芯片可以单独制作成型，以便于进行步骤204。
步骤204：在发光二极管芯片外包裹至少一层白石墨烯的薄膜。
在上述实现方式中，包裹在发光二极管芯片外的白石墨烯的薄膜的层数可以根据实际的需求而改变，本发明对此不做限制。需要说明的是，由于发光二极管芯片内已设有散热膜材，使得发光二极管芯片的散热效果可以得到保障，所以步骤204为可选步骤，在其他实施例中，为了降低发光二极管的制造难度，可以省略步骤204。
步骤205：将发光二极管芯片安装至基座上。
通过步骤204和步骤205，使得发光二极管芯片可以通过白石墨烯的薄膜与基座相连，在上述实现方式中，基座不仅能够起到支撑和定位发光二极管芯片的作用，还能够通过白石墨烯的薄膜将发光二极管芯片产生的热量快速导出，进而散发至外界，以进一步地提高发光二极管的散热效果。
优选地，基座的材料可以选择散热系数良好的材料，本发明对此不做限制。
步骤206：通过白石墨烯的薄膜将发光二极管芯片和基座包裹在一起。
这样，使得白石墨烯的薄膜可以将发光二极管芯片传递至基座上的热量、以及发光二极管芯片上残留的热量导至外界。
步骤207：在包裹住发光二极管芯片和基座的白石墨烯的薄膜外涂设树脂。
这样，使得树脂能够将发光二极管芯片和基座外的白石墨烯的薄膜固定设置在一起。
步骤208：对包裹在一起的发光二极管芯片和基座进行固化干燥，
通过步骤208进一步地提高了发光二极管的结构稳定性，并使得发光二极管最终成型。
以上仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种发光二极管的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
提供散热膜材，所述散热膜材包括白石墨烯和树脂，所述树脂涂设在所述白石墨烯的外表面；
将所述散热膜材包裹在发光二极管芯粒的外表面上；
对外表面上包裹有所述散热膜材的所述发光二极管芯粒进行固化干燥；
所述提供散热膜材，包括：
在所述白石墨烯上涂设荧光粉，通过所述树脂将所述荧光粉和所述白石墨烯封装在一起，以得到所述散热膜材；
所述在所述白石墨烯上涂设荧光粉，包括：
在一个白石墨烯的薄膜上涂设所述荧光粉，在所述荧光粉上设置另一个白石墨烯的薄膜，在所述另一个白石墨烯的薄膜上再次设置所述荧光粉。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：所述白石墨烯的薄膜和所述荧光粉通过粘合剂相粘。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述对外表面上包裹有所述散热膜材的所述发光二极管芯粒进行固化干燥，包括：
在包裹有所述散热膜材的发光二极管芯粒外涂设树脂，对外表面上包裹有所述散热膜材的所述发光二极管芯粒进行固化干燥，从而得到发光二极管芯片。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，在所述得到发光二极管芯片之后，所述封装方法还包括：将所述发光二极管芯片安装至基座上。
5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，在所述将所述发光二极管芯片安装至基座上之前，包括：
在所述发光二极管芯片外包裹至少一层白石墨烯的薄膜，使得所述发光二极管芯片通过所述白石墨烯的薄膜与所述基座相连。
6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，在所述将所述发光二极管芯片安装至基座上之后，包括：
通过白石墨烯的薄膜将所述发光二极管芯片和所述基座包裹在一起。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：在包裹住所述发光二极管芯片和所述基座的所述白石墨烯的薄膜外涂设树脂。
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，对涂设在所述白石墨烯的薄膜外的所述树脂进行固化干燥。
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230713 Address after: Room 601-604, 6th Floor, Building 1, No. 45 Huaguan Road, Tangjiawan Town, Zhuhai High tech Zone, Zhuhai City, Guangdong Province, 519000 Patentee after: Zhuhai Huahui Zhizao Semiconductor Co.,Ltd. Address before: 215600 CHENFENG highway, Zhangjiagang Economic Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province Patentee before: HC SEMITEK (SUZHOU) Co.,Ltd. |