JP6156213B2

JP6156213B2 - 発光装置及びその製造方法

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Publication number: JP6156213B2
Application number: JP2014055244A
Authority: JP
Inventors: 光司寺上; 矢嶋　孝義; 孝義矢嶋; 伊藤　浩史; 浩史伊藤
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Priority date: 2013-09-17
Filing date: 2014-03-18
Publication date: 2017-07-05
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Description

本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。

従来の発光装置として、異なる色を発する複数の発光部を有する発光装置又は照明装置が知られている（例えば、特許文献１〜４参照）。

特許文献１に開示される発光装置は、パッケージ内に段差を有し、上段と下段にそれぞれＬＥＤチップが設置されている。上段のＬＥＤチップを封止する樹脂と下段のＬＥＤチップを封止する樹脂は、それぞれ異なる蛍光色の蛍光体を含む。

特許文献２に開示される発光装置は、赤色蛍光体を含む樹脂に覆われた青色ＬＥＤチップと、緑色蛍光体を含む樹脂に覆われた青色ＬＥＤチップと、青色蛍光体を含む樹脂に覆われた青色ＬＥＤチップを基板上に備え、これらの異なる蛍光体を含む樹脂は互いに離れて形成されている。

特許文献３に開示される証明装置は、赤色ＬＥＤチップと、緑色ＬＥＤチップと、青色ＬＥＤチップと、黄色蛍光体を含む樹脂に覆われた青色ＬＥＤチップを基板上に備える。

特許文献４に開示される発光装置は、基板上に設けられた樹脂性枠と、樹脂性枠で囲まれた部分を２つの区域に仕切る樹脂性隔壁と、一方の区域に設置され、赤色蛍光体を含む樹脂により封止された青色ＬＥＤチップと、他方の区域に設置され、黄色蛍光体を含む樹脂により封止された青色ＬＥＤチップとを有する。上記の２つの区域は樹脂性隔壁により隔離されているため、赤色蛍光体を含む樹脂と黄色蛍光体を含む樹脂を充填する際にこれらが混ざり合うおそれがない。樹脂性枠及び樹脂性隔壁は、光反射性又は遮光性を有する樹脂からなる。

特開２００４−７１７２６号公報特開２００９−２２４０７４号公報特開２０１１−２０４６５９号公報特開２０１２−４５１９号公報

本発明の目的の一つは、異なる色を発する複数の発光部を有する発光装置であって、製造工程を簡略化でき、省面積化に適した構造を有する発光装置、及びその製造方法を提供することにある。

本発明の一態様は、上記目的を達成するために、下記[１]〜[３]の発光装置を提供する。

[１] 上面に凹部及び凸部を有した基板と、前記基板の前記凹部の底面上に設置された第１の発光素子と、環状に閉じた平面形状を有する環状部分を有し、前記基板の凹部内及び前記凹部の上方に設けられ、前記第１の発光素子を封止する凸状の第１の封止樹脂と、前記基板上の前記第１の封止樹脂の前記環状部分に囲まれた、前記基板の凸部の上面に設置される第２の発光素子と、前記環状部分に囲まれた前記領域に充填され、前記第２の発光素子を封止する第２の封止樹脂と、を有し、前記第１の封止樹脂と前記第２の封止樹脂は、いずれか一方が蛍光体粒子を含む、又は蛍光色の異なる蛍光体粒子をそれぞれ含む、発光装置。

［２］前記第１の封止樹脂の材料である樹脂は、前記第２の封止樹脂の材料である樹脂よりも、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が高い、前記［１］に記載の発光装置。

[３]前記第１の発光素子の発光波長は、前記第２の発光素子の発光波長よりも長い、前記[１]に記載の発光装置。

また、本発明の他の態様は、上記目的を達成するために、下記[４]〜[６]の発光装置の製造方法を提供する。

[４] 上面に凹部及び凸部を有した基板を用意する工程と、前記基板の前記凹部の底面上に第１の発光素子を、前記基板の前記凸部の上面に第２の発光素子をそれぞれ設置する工程と、環状に閉じた平面形状を有する環状部分を有する凸状の第１の封止樹脂を、前記第１の発光素子を封止し、かつ前記第２の発光素子を前記環状部分で囲むように、第１の樹脂を前記基板の前記凹部内に埋め、さらに前記凹部の上方に盛り上げて形成する工程と、前記環状部分に囲まれた領域に、前記環状部分をダムとして用いて第２の樹脂を充填して、前記第２の発光素子を封止する第２の封止樹脂を形成する工程と、を含み、前記第１の封止樹脂と前記第２の封止樹脂は、いずれか一方が蛍光体粒子を含む、又は蛍光色の異なる蛍光体粒子をそれぞれ含む、発光装置の製造方法。

[５] 前記第１の樹脂は、前記第２の樹脂よりもチキソトロピー性が高い、前記[４]に記載の発光装置の製造方法。

[６] 前記第１の発光素子の発光波長は、前記第２の発光素子の発光波長よりも長い、[４]に記載の発光装置の製造方法。

本発明によれば、異なる色を発する複数の発光部を有する発光装置であって、製造工程を簡略化でき、省面積化に適した構造を有する発光装置、及びその製造方法を提供することができる。

図１（ａ）は、第１の実施の形態に係る発光装置の上面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の線分Ａ−Ａにおいて切断された発光装置の垂直断面図である。図２（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を表す垂直断面図である。図３（ａ）は、第２の実施の形態に係る発光装置の上面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の線分Ｂ−Ｂにおいて切断された発光装置の垂直断面図である。図４（ａ）は、第３の実施の形態に係る発光装置の上面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の線分Ｃ−Ｃにおいて切断された発光装置の垂直断面図である。図５（ａ）は、第４の実施の形態に係る発光装置の上面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の線分Ｄ−Ｄにおいて切断された発光装置の垂直断面図である。図６（ａ）〜（ｃ）は、第４の実施の形態に係る発光装置の製造工程を表す垂直断面図である。図７（ａ）は、第５の実施の形態に係る発光装置の上面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の線分Ｅ−Ｅにおいて切断された発光装置の垂直断面図である。図８（ａ）は、第６の実施の形態に係る発光装置の上面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）の線分Ｆ−Ｆにおいて切断された発光装置の垂直断面図である。

〔第１の実施の形態〕
（発光装置の構成）
図１（ａ）は、第１の実施の形態に係る発光装置１の上面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の線分Ａ−Ａにおいて切断された発光装置１の垂直断面図である。

発光装置１は、基板１０と、基板１０上に設置された第１の発光素子１１と、環状に閉じた平面形状を有し、第１の発光素子１１を封止する凸状の第１の封止樹脂１３と、基板１０上の第１の封止樹脂１３に囲まれた領域に配置される第２の発光素子１２と、第１の封止樹脂１３に囲まれた領域に充填され、第２の発光素子１２を封止する第２の封止樹脂１４とを有する。

第１の封止樹脂１３と第２の封止樹脂１４は、いずれか一方が蛍光体粒子を含む、又は、蛍光色の異なる蛍光体粒子をそれぞれ含む。図１（ａ）、（ｂ）に示される例では、第１の封止樹脂１３と第２の封止樹脂１４は、それぞれ第１の蛍光体粒子１５と第２の蛍光体粒子１６を有する。

基板１０は、例えば、配線基板やリードフレームインサート基板である。

第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２は、例えば、チップ基板と、発光層及びそれを挟むクラッド層を含む結晶層とを有するＬＥＤチップである。第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２は、結晶層が上方を向いたフェイスアップ型のＬＥＤチップであってもよいし、結晶層が下方を向いたフェイスダウン型のＬＥＤチップであってもよい。また、レーザーダイオード等のＬＥＤチップ以外の発光素子であってもよい。

第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２は、基板１０に含まれる配線やリードフレーム等の図示しない導電部材に接続され、その導電部材を介して第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２にそれぞれ独立して電源が供給される。

第１の封止樹脂１３及び第２の封止樹脂１４は、例えば、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等の透明樹脂からなる。

第１の封止樹脂１３は、基板１０上に樹脂を盛り上げることにより形成されるため、硬化前の樹脂のチキソトロピー性が高いことが好ましい。チキソトロピー性が高ければ、成形後の粘度の増加が大きく、硬化するまでに形が崩れにくい。

一方、第２の封止樹脂１４は、第１の封止樹脂１３に囲まれた領域に第１の封止樹脂１３をダムとして用いて樹脂を充填し、それを硬化させることにより形成される。そのため、硬化前の樹脂のチキソトロピー性が高いと充填を適切に行うことが難しい。

このため、第１の封止樹脂１３の材料である樹脂は、第２の封止樹脂１４の材料である樹脂よりも、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が高いことが好ましい。

第１の封止樹脂１３が完全に、又はほとんど硬化した後に第２の封止樹脂１４を形成するため、第１の封止樹脂１３と第２の封止樹脂１４が混ざり合うことはない。すなわち、第１の封止樹脂１３及び第２の封止樹脂１４の各々に含まれる蛍光体粒子が他方の封止樹脂に移動することがない。

次の表１に、発光素子の発光色と蛍光体粒子の蛍光色の組み合わせ（第１の発光素子１１の発光色と第１の蛍光体粒子１５の蛍光色の組み合わせ、又は第２の発光素子１２の発光色と第２の蛍光体粒子１６の蛍光色の組み合わせ）の例を示す。なお、表中の“なし”は、蛍光体粒子（第１の蛍光体粒子１５又は第２の蛍光体粒子１６）が用いられないことを示す。また、“青＋緑＋赤”、“青＋緑＋黄＋赤”、“青＋黄＋赤”、“青＋黄”、“緑＋赤”、“黄＋赤”は、複数種の色の異なる蛍光体粒子が混合して用いられることを示している。

第１の発光素子１１と第１の蛍光体粒子１５の組み合わせ、及び第２の発光素子１２と第２の蛍光体粒子１６の組み合わせを適宜選択することにより、第１の発光素子１１と第１の蛍光体粒子１５を含む第１の封止樹脂１３から構成される発光部の発光色と、第２の発光素子１２と第２の蛍光体粒子１６を含む第２の封止樹脂１４から構成される発光部の発光色を任意に設定し、所望の色の光を発する発光装置１を得ることができる。

例えば、蛍光体には青色光の励起効率が高いものや紫色光の励起効率の高いものがある。これらの蛍光体の励起特性に応じ、適宜、第１の蛍光体粒子１５を選択することができる。発光装置１に含まれる発光素子の一部に紫色光を発光する発光素子を用いた場合、発光装置１からの発光光に紫色が加色されることにより、発光装置１の演色性が向上する。

また、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２には、それぞれ独立して電源が供給されるため、それぞれの発光強度を任意に調節することができる。このため、発光装置１の発光色度や演色性を細かく調整することができる。また、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２のいずれか一方のみを発光させることもできる。

（発光装置の製造工程）
以下に、発光装置１の製造工程の一例を示す。

図２（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施の形態に係る発光装置１の製造工程を表す垂直断面図である。

まず、図２（ａ）に示されるように、基板１０上に第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２を設置する。

次に、図２（ｂ）に示されるように、第１の蛍光体粒子１５を含む樹脂を、第１の発光素子１１を封止し、かつ第２の発光素子１２を囲むように基板１０上に盛り上げて、第１の封止樹脂１３を形成する。

具体的には、例えば、第１の蛍光体粒子１５を含む液状の樹脂を滴下成型等により基板１０上に盛り上げ、これを硬化させることにより、第１の封止樹脂１３を形成する。ここで、第１の封止樹脂１３の樹脂としてチキソトロピー性の高い樹脂を用いることにより、硬化前に第１の封止樹脂１３の形が崩れることを抑制できる。

次に、図２（ｃ）に示されるように、第１の封止樹脂１３に囲まれた領域に、第１の封止樹脂１３をダムとして用いて第２の蛍光体粒子１６を含む樹脂を充填して、これを硬化させ、第２の発光素子１２を封止する第２の封止樹脂１４を形成する。ここで、第１の封止樹脂１３が第２の封止樹脂１４の樹脂と混ざらない程度に硬化した後で、第２の封止樹脂１４の樹脂を充填する。

〔第２の実施の形態〕
第２の実施の形態は、発光装置がリフレクターを備える点において第１の実施の形態と異なる。なお、第１の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。

（発光装置の構成）
図３（ａ）は、第２の実施の形態に係る発光装置２の上面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の線分Ｂ−Ｂにおいて切断された発光装置２の垂直断面図である。

発光装置２は、第１の実施の形態の発光装置１と同様に、基板１０と、基板１０上に設置された第１の発光素子１１と、環状に閉じた平面形状を有し、第１の発光素子１１を封止する凸状の第１の封止樹脂１３と、基板１０上の第１の封止樹脂１３に囲まれた領域に配置される第２の発光素子１２と、第１の封止樹脂１３に囲まれた領域に充填され、第２の発光素子１２を封止する第２の封止樹脂１４とを有する。

さらに、発光装置２は、第１の封止樹脂１３を囲む環状に閉じた平面形状を有するリフレクター２４と、基板１０上の第１の封止樹脂１３とリフレクター２４との間の領域に設置された第３の発光素子２１と、第１の封止樹脂１３とリフレクター２４との間の領域に充填され、第３の発光素子２１を封止する第３の封止樹脂２２とを有する。

第１の封止樹脂１３と第２の封止樹脂１４は、いずれか一方が蛍光体粒子を含む、又は、蛍光色の異なる蛍光体粒子をそれぞれ含む。また、第１の封止樹脂１３と第３の封止樹脂２２も、いずれか一方が蛍光体粒子を含む、又は、蛍光色の異なる蛍光体粒子をそれぞれ含む。図３（ａ）、（ｂ）に示される例では、第１の封止樹脂１３、第２の封止樹脂１４、第３の封止樹脂２２は、それぞれ第１の蛍光体粒子１５、第２の蛍光体粒子１６、第３の蛍光体粒子２３を有する。

第３の発光素子２１は、第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２と同様の発光素子である。

第１の発光素子１１、第２の発光素子１２及び第３の発光素子２１は、基板１０に含まれる配線やリードフレーム等の図示しない導電部材に接続され、その導電部材を介して第１の発光素子１１、第２の発光素子１２及び第３の発光素子２１にそれぞれ独立して電源が供給される。

リフレクター２４は、例えば、ポリフタルアミド樹脂、ＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）、ＰＣＴ（Polycyclohexylene Dimethylene Terephalate）等の熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。リフレクター２４は、光反射率を向上させるための、二酸化チタン等の光反射粒子を含んでもよい。

第３の封止樹脂２２は、第１の封止樹脂１３とリフレクター２４との間の領域に、第１の封止樹脂１３とリフレクター２４とをダムとして用いて樹脂を充填し、それを硬化させることにより形成される。そのため、硬化前の樹脂のチキソトロピー性が高いと充填を適切に行うことが難しい。

このため、第３の封止樹脂２２の材料である樹脂は、第１の封止樹脂１３の材料である樹脂よりも、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が低いことが好ましい。第３の封止樹脂２２の材料である樹脂は、第２の封止樹脂１４の材料である樹脂と同じであってもよい。

第１の封止樹脂１３が完全に、又はほとんど硬化した後に第２の封止樹脂１４及び第３の封止樹脂２２を形成するため、第１の封止樹脂１３、第２の封止樹脂１４、第３の封止樹脂２２が混ざり合うことはない。すなわち、第１の封止樹脂１３、第２の封止樹脂１４及び第３の封止樹脂２２の各々に含まれる蛍光体粒子が他の封止樹脂に移動することがない。

〔第３の実施の形態〕
第３の実施の形態は、第２の封止樹脂の内側に第３の封止樹脂が形成される点において第１の実施の形態と異なる。なお、第１の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。

（発光装置の構成）
図４（ａ）は、第３の実施の形態に係る発光装置３の上面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の線分Ｃ−Ｃにおいて切断された発光装置３の垂直断面図である。

発光装置３は、基板１０と、基板１０上に設置された第１の発光素子３１と、環状に閉じた平面形状を有し、第１の発光素子３１を封止する凸状の第１の封止樹脂３４と、基板１０上の第１の封止樹脂３４に囲まれた領域に配置される第３の発光素子３３と、第３の発光素子３３を封止する凸状の第３の封止樹脂３６と、基板１０上の第１の封止樹脂３４と第３の封止樹脂３６との間の領域に設置された第２の発光素子３２と、第１の封止樹脂３４と第３の封止樹脂３６との間の領域に充填され、第２の発光素子３２を封止する第２の封止樹脂３５とを有する。

第１の封止樹脂３４と第２の封止樹脂３５は、いずれか一方が蛍光体粒子を含む、又は、蛍光色の異なる蛍光体粒子をそれぞれ含む。また、第１の封止樹脂３４と第３の封止樹脂３６も、いずれか一方が蛍光体粒子を含む、又は、蛍光色の異なる蛍光体粒子をそれぞれ含む。図４（ａ）、（ｂ）に示される例では、第１の封止樹脂３４、第２の封止樹脂３５、第３の封止樹脂３６は、それぞれ第１の蛍光体粒子３７、第２の蛍光体粒子３８、第３の蛍光体粒子３９を有する。

第３の発光素子３３は、第１の発光素子３１及び第２の発光素子３２と同様の発光素子である。

第１の発光素子３１、第２の発光素子３２及び第３の発光素子３３は、基板１０に含まれる配線やリードフレーム等の図示しない導電部材に接続され、その導電部材を介して第１の発光素子３１、第２の発光素子３２及び第３の発光素子３３にそれぞれ独立して電源が供給される。

第１の封止樹脂３４及び第３の封止樹脂３６は、基板１０上に樹脂を盛り上げることにより形成されるため、硬化前の樹脂のチキソトロピー性が高いことが好ましい。チキソトロピー性が高ければ、成形後の粘度の増加が大きく、硬化するまでに形が崩れにくい。

第２の封止樹脂３５は、第１の封止樹脂３４と第３の封止樹脂３６との間の領域に、第１の封止樹脂３４と第３の封止樹脂３６とをダムとして用いて樹脂を充填し、それを硬化させることにより形成される。そのため、硬化前の樹脂のチキソトロピー性が高いと充填を適切に行うことが難しい。

このため、第１の封止樹脂３４及び第３の封止樹脂３６の材料である樹脂は、第２の封止樹脂３５の材料である樹脂よりも、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が高いことが好ましい。なお、第３の封止樹脂３６の材料である樹脂は、第１の封止樹脂３４の材料である樹脂と同じであってもよい。

第１の封止樹脂３４及び第３の封止樹脂３６が完全に、又はほとんど硬化した後に第２の封止樹脂３５を形成するため、第１の封止樹脂３４、第２の封止樹脂３５、第３の封止樹脂３６が混ざり合うことはない。すなわち、第１の封止樹脂３４、第２の封止樹脂３５、及び第３の封止樹脂３６の各々に含まれる蛍光体粒子が他の封止樹脂に移動することがない。

〔第４の実施の形態〕
第４の実施の形態は、基板の凹凸を利用して発光素子及び封止樹脂を配置する点において第１の実施の形態と異なる。なお、第１の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。

（発光装置の構成）
図５（ａ）は、第４の実施の形態に係る発光装置４の上面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の線分Ｄ−Ｄにおいて切断された発光装置４の垂直断面図である。

発光装置４は、上面に凹部４７及び凸部４８を有する基板４０と、凹部４７の底面に設置された第１の発光素子４１と、環状に閉じた平面形状を有し、凹部４７内及び凹部４７の上方に設けられ、第１の発光素子４１を封止する凸状の第１の封止樹脂４３と、第１の封止樹脂４３に囲まれた凸部４８の上面に配置される第２の発光素子４２と、第１の封止樹脂４３に囲まれた領域に充填され、第２の発光素子４２を封止する第２の封止樹脂４４とを有する。

第１の封止樹脂４３と第２の封止樹脂４４は、いずれか一方が蛍光体粒子を含む、又は、蛍光色の異なる蛍光体粒子をそれぞれ含む。図５（ａ）、（ｂ）に示される例では、第１の封止樹脂４３と第２の封止樹脂４４は、それぞれ第１の蛍光体粒子４５と第２の蛍光体粒子４６を有する。

基板４０は、例えば、配線基板やリードフレームインサート基板である。

第１の発光素子４１及び第２の発光素子４２は、第１の実施の形態の第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２と同様の発光素子である。

第１の発光素子４１と第２の発光素子４２は異なる高さに設置されているため、第１の実施の形態の第１の発光素子１１と第２の発光素子１２のように同じ高さに設置される場合よりも、発光素子間の光の吸収が生じにくい。

第１の発光素子４１は第２の発光素子４２よりも低い位置に設置されているため、第２の発光素子４２から発せられて第１の発光素子４１へ向かう光よりも、第１の発光素子４１から発せられて第２の発光素子４２へ向かう光の方が多い。このため、第１の発光素子４１から発せられた光の第２の発光素子４２による吸収を抑えるために、第１の発光素子４１の発光波長は、第２の発光素子４２の発光波長よりも長いことが好ましい。例えば、第２の発光素子４２が青色ＬＥＤチップである場合、第１の発光素子４１として緑色ＬＥＤチップを用いる。

第１の封止樹脂４３と第２の封止樹脂４４は、それぞれ第１の実施の形態の第１の封止樹脂１３と第２の封止樹脂１４と同様の樹脂からなる。

第１の封止樹脂４３は、凹部４７の上方に樹脂を盛り上げることにより形成されるため、硬化前の樹脂のチキソトロピー性が高いことが好ましい。チキソトロピー性が高ければ、成形後の粘度の増加が大きく、硬化するまでに形が崩れにくい。

一方、第２の封止樹脂４４は、第１の封止樹脂４３に囲まれた領域に第１の封止樹脂４３をダムとして用いて樹脂を充填し、それを硬化させることにより形成される。そのため、硬化前の樹脂のチキソトロピー性が高いと充填を適切に行うことが難しい。

そのため、第１の封止樹脂４３の材料である樹脂は、第２の封止樹脂４４の材料である樹脂よりも、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が高いことが好ましい。

第１の封止樹脂４３が完全に、又はほとんど硬化した後に第２の封止樹脂４４を形成するため、第１の封止樹脂４３と第２の封止樹脂４４が混ざり合うことはない。すなわち、第１の封止樹脂４３及び第２の封止樹脂４４の各々に含まれる蛍光体粒子が他方の封止樹脂に移動することがない。

第１の封止樹脂４３は凹部４７を埋めるようにして形成されるため、第１の実施の形態の第１の封止樹脂１３のように平面状に形成される場合よりも、形状の制御が容易である。

（発光装置の製造工程）
以下に、発光装置４の製造工程の一例を示す。

図６（ａ）〜（ｃ）は、第４の実施の形態に係る発光装置４の製造工程を表す垂直断面図である。

まず、図６（ａ）に示されるように、上面に凹部４７及び凸部４８を有する基板４０を用意し、凹部４７の底面と凸部４８の上面に第１の発光素子４１と第２の発光素子４２をそれぞれ設置する。

基板４０は、例えば、平板状の基板の上面を削って凹部４７を形成してもよいし、平板状の基板の上面に樹脂を盛り上げて凸部４８を形成することにより形成されてもよい。

次に、図６（ｂ）に示されるように、第１の蛍光体粒子４５を含む樹脂を凹部４７内に埋め、さらに凹部４７の上方に盛り上げて、第１の発光素子４１を封止する第１の封止樹脂４３を形成する。

次に、図６（ｃ）に示されるように、第１の封止樹脂４３に囲まれた領域に、第１の封止樹脂４３をダムとして用いて第２の蛍光体粒子４６を含む樹脂を充填して、これを硬化させ、第２の発光素子４２を封止する第２の封止樹脂４４を形成する。ここで、第１の封止樹脂４３が第２の封止樹脂４４の樹脂と混ざらない程度に硬化した後で、第２の封止樹脂４４の樹脂を充填する。

〔第５の実施の形態〕
第５の実施の形態は、第２の発光素子が設置される凸部が基板に複数含まれる点において第４の実施の形態と異なる。なお、第４の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。

（発光装置の構成）
図７（ａ）は、第５の実施の形態に係る発光装置５の上面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の線分Ｅ−Ｅにおいて切断された発光装置５の垂直断面図である。

発光装置５は、上面に凹部５７及び凸部５８を有する基板５０と、凹部５７の底面に設置された第１の発光素子５１と、環状に閉じた平面形状を有する環状部分５９を有し、凹部５７内及び凹部５７の上方に設けられ、第１の発光素子５１を封止する凸状の第１の封止樹脂５３と、第１の封止樹脂５３の環状部分５９に囲まれた凸部５８の上面に配置される第２の発光素子５２と、環状部分５９に囲まれた領域に充填され、第２の発光素子５２を封止する第２の封止樹脂５４とを有する。

図７（ａ）に示される点線は、第１の封止樹脂５３の環状部分５９の位置の１つを概念的に表すものである。図７（ａ）に示される例では、それぞれ１つの凸部５８を囲む３つの環状部分５９が第１の封止樹脂５３に含まれる。環状部分５９に囲まれる３つの凸部５８には、それぞれ第２の発光素子５２が設置される。

第１の封止樹脂５３と第２の封止樹脂５４は、いずれか一方が蛍光体粒子を含む、又は、蛍光色の異なる蛍光体粒子をそれぞれ含む。図７（ａ）、（ｂ）に示される例では、第１の封止樹脂５３と第２の封止樹脂５４は、それぞれ第１の蛍光体粒子５５と第２の蛍光体粒子５６を有する。

基板５０は、例えば、配線基板やリードフレームインサート基板である。

第１の発光素子５１及び第２の発光素子５２は、第１の実施の形態の第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２と同様の発光素子である。

第１の発光素子５１は第２の発光素子５２よりも低い位置に設置されているため、第２の発光素子５２から発せられて第１の発光素子５１へ向かう光よりも、第１の発光素子５１から発せられて第２の発光素子５２へ向かう光の方が多い。このため、第１の発光素子５１から発せられた光の第２の発光素子５２による吸収を抑えるために、第１の発光素子５１の発光波長は、第２の発光素子５２の発光波長よりも長いことが好ましい。

第１の封止樹脂５３と第２の封止樹脂５４は、それぞれ第１の実施の形態の第１の封止樹脂１３と第２の封止樹脂１４と同様の樹脂からなる。

第１の封止樹脂５３は、凹部５７の上方に樹脂を盛り上げることにより形成されるため、硬化前の樹脂のチキソトロピー性が高いことが好ましい。チキソトロピー性が高ければ、成形後の粘度の増加が大きく、硬化するまでに形が崩れにくい。

一方、第２の封止樹脂５４は、第１の封止樹脂５３の環状部分５９に囲まれた領域に環状部分５９をダムとして用いて樹脂を充填し、それを硬化させることにより形成される。そのため、硬化前の樹脂のチキソトロピー性が高いと充填を適切に行うことが難しい。

そのため、第１の封止樹脂５３の材料である樹脂は、第２の封止樹脂５４の材料である樹脂よりも、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が高いことが好ましい。

第１の封止樹脂５３が完全に、又はほとんど硬化した後に第２の封止樹脂５４を形成するため、第１の封止樹脂５３と第２の封止樹脂５４が混ざり合うことはない。すなわち、第１の封止樹脂５３及び第２の封止樹脂５４の各々に含まれる蛍光体粒子が他方の封止樹脂に移動することがない。

〔第６の実施の形態〕
第６の実施の形態は、基板の凹凸のパターンにおいて第５の実施の形態と異なる。なお、第５の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。

（発光装置の構成）
図８（ａ）は、第６の実施の形態に係る発光装置６の上面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）の線分Ｆ−Ｆにおいて切断された発光装置６の垂直断面図である。

発光装置６は、上面に凹部６７及び凸部６８を有する基板６０と、凹部６７の底面に設置された第１の発光素子６１と、環状に閉じた平面形状を有する環状部分６９を有し、凹部６７内及び凹部６７の上方に設けられ、第１の発光素子６１を封止する凸状の第１の封止樹脂６３と、第１の封止樹脂６３の環状部分６９に囲まれた凸部６８の上面に配置される第２の発光素子６２と、環状部分６９に囲まれた領域に充填され、第２の発光素子６２を封止する第２の封止樹脂６４とを有する。

図８（ａ）に示される点線は、第１の封止樹脂６３の環状部分６９の位置の１つを概念的に表すものである。図８（ａ）に示される例では、第１の封止樹脂６３が格子状の平面形状を有し、格子の升目に位置する凹部６７に、それぞれ第２の発光素子６２が設置される。

第１の封止樹脂６３と第２の封止樹脂６４は、いずれか一方が蛍光体粒子を含む、又は、蛍光色の異なる蛍光体粒子をそれぞれ含む。図８（ａ）、（ｂ）に示される例では、第１の封止樹脂６３と第２の封止樹脂６４は、それぞれ第１の蛍光体粒子６５と第２の蛍光体粒子６６を有する。

基板６０は、例えば、配線基板やリードフレームインサート基板である。

第１の発光素子６１及び第２の発光素子６２は、第１の実施の形態の第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２と同様の発光素子である。

第１の発光素子６１は第２の発光素子６２よりも低い位置に設置されているため、第２の発光素子６２から発せられて第１の発光素子６１へ向かう光よりも、第１の発光素子６１から発せられて第２の発光素子６２へ向かう光の方が多い。このため、第１の発光素子６１から発せられた光の第２の発光素子６２による吸収を抑えるために、第１の発光素子６１の発光波長は、第２の発光素子６２の発光波長よりも長いことが好ましい。

第１の封止樹脂６３と第２の封止樹脂６４は、それぞれ第１の実施の形態の第１の封止樹脂１３と第２の封止樹脂１４と同様の樹脂からなる。第１の封止樹脂６３の材料である樹脂は、第２の封止樹脂６４の材料である樹脂よりも、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が高いことが好ましい。

第１の封止樹脂６３が完全に、又はほとんど硬化した後に第２の封止樹脂６４を形成するため、第１の封止樹脂６３と第２の封止樹脂６４が混ざり合うことはない。すなわち、第１の封止樹脂６３及び第２の封止樹脂６４の各々に含まれる蛍光体粒子が他方の封止樹脂に移動することがない。

（実施の形態の効果）
上記の第１〜第６の実施の形態によれば、発光素子と封止樹脂に含まれる蛍光体粒子とから構成される、異なる色を発する複数の発光部の境界に、樹脂の流出を防ぐためのダムが存在しないため、発光装置を省面積化することができる。また、異なる色を発する複数の発光部の境界にダムを形成しないため、従来よりも、異なる色を発する複数の発光部を有する発光装置の製造工程を簡略化することができる。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。また、発明の主旨を逸脱しない範囲内において上記実施の形態の構成要素を任意に組み合わせることができる。

また、上記の実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

１、２、３、４、５、６発光装置
１０、４０、５０、６０基板
１１、３１、４１、５１、６１第１の発光素子
１２、３２、４２、５２、６２第２の発光素子
１３、３４、４３、５３、６３第１の封止樹脂
１４、３５、４４、５４、６４第２の封止樹脂
１５、３７、４５、５５、６５第１の蛍光体粒子
１６、３８、４６、５６、６６第２の蛍光体粒子
４７、５７、６７凹部
４８、５８、６８凸部

Claims

上面に凹部及び凸部を有した基板と、
前記基板の前記凹部の底面上に設置された第１の発光素子と、
環状に閉じた平面形状を有する環状部分を有し、前記基板の凹部内及び前記凹部の上方に設けられ、前記第１の発光素子を封止する凸状の第１の封止樹脂と、
前記基板上の前記第１の封止樹脂の前記環状部分に囲まれた、前記基板の凸部の上面に設置される第２の発光素子と、
前記環状部分に囲まれた前記領域に充填され、前記第２の発光素子を封止する第２の封止樹脂と、
を有し、
前記第１の封止樹脂と前記第２の封止樹脂は、いずれか一方が蛍光体粒子を含む、又は蛍光色の異なる蛍光体粒子をそれぞれ含む、発光装置。
前記第１の封止樹脂の材料である樹脂は、前記第２の封止樹脂の材料である樹脂よりも、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が高い、
請求項１に記載の発光装置。
前記第１の発光素子の発光波長は、前記第２の発光素子の発光波長よりも長い、
請求項１に記載の発光装置。
上面に凹部及び凸部を有した基板を用意する工程と、
前記基板の前記凹部の底面上に第１の発光素子を、前記基板の前記凸部の上面に第２の発光素子をそれぞれ設置する工程と、
環状に閉じた平面形状を有する環状部分を有する凸状の第１の封止樹脂を、前記第１の発光素子を封止し、かつ前記第２の発光素子を前記環状部分で囲むように、第１の樹脂を前記基板の前記凹部内に埋め、さらに前記凹部の上方に盛り上げて形成する工程と、
前記環状部分に囲まれた領域に、前記環状部分をダムとして用いて第２の樹脂を充填して、前記第２の発光素子を封止する第２の封止樹脂を形成する工程と、
を含み、
前記第１の封止樹脂と前記第２の封止樹脂は、いずれか一方が蛍光体粒子を含む、又は蛍光色の異なる蛍光体粒子をそれぞれ含む、発光装置の製造方法。
前記第１の樹脂は、前記第２の樹脂よりもチキソトロピー性が高い、
請求項４に記載の発光装置の製造方法。
前記第１の発光素子の発光波長は、前記第２の発光素子の発光波長よりも長い、
請求項４に記載の発光装置の製造方法。