JP6915983B2 - 発光装置および調色装置 - Google Patents
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Description
10,10’,20,20’,30,30’,40,40’ 発光装置
11,11’,21,21’,31,31’,41,41’ 基板
11A,21A,31A,41A 実装基板
11B,21B,31B,41B 回路基板
12 LED素子
13,23,33,43 樹脂枠
14,24,34,44 封止樹脂
15 黄色蛍光体
16 赤色蛍光体
17,17a,17b,17c 接続電極
80 定電流電源
Claims (8)
- 基板と、
前記基板上に固定された樹脂枠と、
前記樹脂枠により囲まれる前記基板上の領域に実装された複数組の発光素子であって、組ごとに、当該組を構成する発光素子同士が互いに直列接続された複数組の発光素子と、
前記基板上に設けられ、前記複数組の発光素子に電気的に接続された複数組の接続電極であって、前記複数組の発光素子のうちで一部の組の発光素子に選択的に駆動電流を供給可能な複数組の接続電極と、
前記複数組の発光素子からの光により励起され、複数色の蛍光体が混入され、前記樹脂枠により囲まれた前記基板上の封止領域を埋め尽くすように充填されて前記複数組の発光素子を一体的に封止する封止樹脂と、を有し、
前記複数組の発光素子の直上における前記封止樹脂の厚さが組ごとに互いに異なることで、前記複数組の発光素子のそれぞれを1組だけ発光させたときの前記封止樹脂からの出射光の色度が互いに異なり、
前記封止領域の中央部の前記封止樹脂の上面からの深さは、前記封止領域の外縁部の少なくとも一部の前記封止樹脂の上面からの深さよりも深く、
前記複数組の発光素子の実装位置における前記封止樹脂の厚さは、ANSI C78.377の規格で相関色温度により分類されている複数の白色のうちの1つに相当する色度図上の領域の中心点を中心とする当該中心点の色度値の±2%の範囲内に前記出射光の色度値が収まるように、前記封止樹脂に含まれる蛍光体全体に対する前記複数色の蛍光体の重量比に応じて定められている、
ことを特徴とする発光装置。 - 前記複数組の発光素子は、前記基板の水平な実装面上に実装され、
前記実装面からの前記樹脂枠の高さは、前記基板の一端部側から前記一端部に対向する前記基板の他端部側に向けて徐々に小さくなり、
前記封止樹脂は、前記一端部側から前記他端部側にかけて厚さが次第に減少するように前記複数組の発光素子を封止する、請求項1に記載の発光装置。 - 前記基板は水平面に対して傾斜した実装面を有し、
前記複数組の発光素子は前記傾斜した実装面上に実装され、
前記実装面からの前記樹脂枠の高さは、前記樹脂枠の上端が全周にわたって同じ水平面上に位置するように、水平面に対する前記実装面上の高さが低い位置ほど大きくなり、
前記封止樹脂の上端は1つの水平面である、請求項1に記載の発光装置。 - 前記基板は、上面が前記傾斜した実装面である金属製の実装基板と、厚さが一様であり、開口部を有し、前記実装基板の上面に固定され、前記複数組の接続電極が設けられた回路基板と、で構成され、
前記複数組の発光素子は、前記開口部内で露出した前記実装基板の上面に実装されている、請求項3に記載の発光装置。 - 前記基板は、上面に段差が形成されていることにより、鉛直方向の高さが互いに異なる複数の水平面を有し、
前記複数組の発光素子は、組ごとに異なる高さの位置に実装されており、
前記封止樹脂の上端は1つの水平面である、請求項1に記載の発光装置。 - 前記基板は、前記複数の水平面を有する金属製の実装基板と、厚さが一様であり、開口部を有し、前記実装基板の上面に固定され、前記複数組の接続電極が設けられた回路基板と、で構成され、
前記複数組の発光素子は、前記開口部内で露出した前記実装基板の上面に実装されている、請求項5に記載の発光装置。 - 同じ組を構成する複数の発光素子はいずれも同じ発光波長帯域を有し、
前記複数組の発光素子の一部は、残りの組の発光素子とは異なる発光波長帯域を有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の発光装置。 - 基板と、
前記基板上に固定された樹脂枠と、
前記樹脂枠により囲まれる前記基板上の領域に実装された複数組の発光素子であって、組ごとに、当該組を構成する発光素子同士が互いに直列接続された複数組の発光素子と、
前記基板上に設けられ、前記複数組の発光素子に電気的に接続された複数組の接続電極であって、前記複数組の発光素子のうちで一部の組の発光素子に選択的に駆動電流を供給可能な複数組の接続電極と、
前記複数組の発光素子からの光により励起され、複数色の蛍光体が混入され、前記樹脂枠により囲まれた前記基板上の封止領域を埋め尽くすように充填されて前記複数組の発光素子を一体的に封止する封止樹脂と、
前記複数組の接続電極の少なくともいずれかに接続されて、前記複数組の発光素子のうちで対応する組の発光素子に駆動電流を供給することで、前記封止樹脂を通して当該組に対応する色度の光を出射させる定電流電源と、を有し、
前記複数組の発光素子の直上における前記封止樹脂の厚さが組ごとに互いに異なることで、前記複数組の発光素子のそれぞれを1組だけ発光させたときの前記封止樹脂からの出射光の色度が互いに異なり、
前記封止領域の中央部の前記封止樹脂の上面からの深さは、前記封止領域の外縁部の少なくとも一部の前記封止樹脂の上面からの深さよりも深く、
前記複数組の発光素子の実装位置における前記封止樹脂の厚さは、ANSI C78.377の規格で相関色温度により分類されている複数の白色のうちの1つに相当する色度図上の領域の中心点を中心とする当該中心点の色度値の±2%の範囲内に前記出射光の色度値が収まるように、前記封止樹脂に含まれる蛍光体全体に対する前記複数色の蛍光体の重量比に応じて定められている、
ことを特徴とする調色装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/388,636 US9985182B2 (en) | 2015-12-25 | 2016-12-22 | Light-emitting apparatus and color-matching apparatus |
JP2021117172A JP7179923B2 (ja) | 2015-12-25 | 2021-07-15 | 発光装置および調色装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015255214 | 2015-12-25 | ||
JP2015255214 | 2015-12-25 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021117172A Division JP7179923B2 (ja) | 2015-12-25 | 2021-07-15 | 発光装置および調色装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017120897A JP2017120897A (ja) | 2017-07-06 |
JP6915983B2 true JP6915983B2 (ja) | 2021-08-11 |
Family
ID=59272465
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016246966A Active JP6915983B2 (ja) | 2015-12-25 | 2016-12-20 | 発光装置および調色装置 |
JP2021117172A Active JP7179923B2 (ja) | 2015-12-25 | 2021-07-15 | 発光装置および調色装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021117172A Active JP7179923B2 (ja) | 2015-12-25 | 2021-07-15 | 発光装置および調色装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6915983B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6915983B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2021-08-11 | シチズン電子株式会社 | 発光装置および調色装置 |
JP7304680B2 (ja) * | 2017-09-26 | 2023-07-07 | デクセリアルズ株式会社 | 光源、白色光源装置、及び表示装置 |
US10950764B2 (en) | 2017-11-28 | 2021-03-16 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
JP7154684B2 (ja) * | 2018-01-18 | 2022-10-18 | シチズン電子株式会社 | 照明装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200847469A (en) * | 2007-05-23 | 2008-12-01 | Tysun Inc | Substrates of curved surface for light emitting diodes |
JP2009206246A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
TWI447893B (en) * | 2009-06-24 | 2014-08-01 | Led package structure for increasing light-emitting efficiency and controlling light-projecting angle and method for manufacturing the same | |
JP5610212B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2014-10-22 | ミネベア株式会社 | 発光装置 |
US20120099303A1 (en) * | 2010-10-26 | 2012-04-26 | Industrial Technology Research Institute | Cct modulating method, led light source module, and package structure thereof |
JP5864851B2 (ja) * | 2010-12-09 | 2016-02-17 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
JP5697091B2 (ja) * | 2011-04-01 | 2015-04-08 | シチズン電子株式会社 | 半導体発光装置 |
JP5718461B2 (ja) * | 2011-05-27 | 2015-05-13 | シャープ株式会社 | 発光装置、照明装置および発光装置の製造方法 |
US9412914B2 (en) * | 2011-07-25 | 2016-08-09 | Nichia Corporation | Light emitting device |
CN102543987A (zh) * | 2012-02-07 | 2012-07-04 | 达亮电子(苏州)有限公司 | 固态发光组件 |
JP5980516B2 (ja) * | 2012-02-10 | 2016-08-31 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
JP6072472B2 (ja) * | 2012-08-27 | 2017-02-01 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
US9326350B2 (en) * | 2013-02-07 | 2016-04-26 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device with multi-color temperature and multi-loop configuration |
JP6156213B2 (ja) * | 2013-09-17 | 2017-07-05 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2015065290A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | スタンレー電気株式会社 | Ledパッケージ及びこれを備えた発光装置 |
JP6203147B2 (ja) * | 2014-01-29 | 2017-09-27 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
JP6915983B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2021-08-11 | シチズン電子株式会社 | 発光装置および調色装置 |
-
2016
- 2016-12-20 JP JP2016246966A patent/JP6915983B2/ja active Active
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2021
- 2021-07-15 JP JP2021117172A patent/JP7179923B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021168416A (ja) | 2021-10-21 |
JP2017120897A (ja) | 2017-07-06 |
JP7179923B2 (ja) | 2022-11-29 |
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