JP7179923B2 - 発光装置および調色装置 - Google Patents
発光装置および調色装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7179923B2 JP7179923B2 JP2021117172A JP2021117172A JP7179923B2 JP 7179923 B2 JP7179923 B2 JP 7179923B2 JP 2021117172 A JP2021117172 A JP 2021117172A JP 2021117172 A JP2021117172 A JP 2021117172A JP 7179923 B2 JP7179923 B2 JP 7179923B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- substrate
- sets
- light emitting
- sealing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
10,10’,20,20’,30,30’,40,40’ 発光装置
11,11’,21,21’,31,31’,41,41’ 基板
11A,21A,31A,41A 実装基板
11B,21B,31B,41B 回路基板
12 LED素子
13,23,33,43 樹脂枠
14,24,34,44 封止樹脂
15 黄色蛍光体
16 赤色蛍光体
17,17a,17b,17c 接続電極
80 定電流電源
Claims (4)
- 基板と、
前記基板上に固定された樹脂枠と、
前記樹脂枠により囲まれる前記基板上の領域に実装された複数組の発光素子であって、組ごとに、当該組を構成する発光素子同士が互いに直列接続された複数組の発光素子と、
前記基板上に設けられ、前記複数組の発光素子に電気的に接続された接続電極と、
前記複数組の発光素子からの光により励起され、複数色の蛍光体が混入され、前記樹脂枠により囲まれた前記基板上の封止領域を埋め尽くすように充填されて前記複数組の発光素子を一体的に封止する封止樹脂と、を有し、
前記複数組の少なくとも1つの発光素子の直上における前記封止樹脂の厚さが前記複数組の他の組の発光素子の直上における前記封止樹脂の厚さと異なり、
前記複数組の発光素子の実装位置における前記封止樹脂の厚さは、ANSI C78.377の規格で相関色温度により分類されている複数の白色のうちの1つに相当する色度図上の領域の中心点を中心とする当該中心点の色度値の±2%の範囲内に前記出射光の色度値が収まるように、前記封止樹脂に含まれる蛍光体全体に対する前記複数色の蛍光体の重量比に応じて定められている、
ことを特徴とする発光装置。 - 前記封止樹脂は、前記基板の一端部側から前記一端部に対向する前記基板の他端部側に向けて厚さが減少するように前記複数組の発光素子を封止する、請求項1に記載の発光装置。
- 前記複数組の発光素子は、前記基板の水平な実装面上に実装され、
前記封止樹脂は、前記基板の外周部から前記基板の中央に近付くほど厚さが大きくなるように前記複数組の発光素子を封止する、請求項1に記載の発光装置。 - 前記複数色の蛍光体は、前記封止樹脂に分散混入される、請求項1~3の何れか一項に記載の発光装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015255214 | 2015-12-25 | ||
JP2015255214 | 2015-12-25 | ||
JP2016246966A JP6915983B2 (ja) | 2015-12-25 | 2016-12-20 | 発光装置および調色装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016246966A Division JP6915983B2 (ja) | 2015-12-25 | 2016-12-20 | 発光装置および調色装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021168416A JP2021168416A (ja) | 2021-10-21 |
JP7179923B2 true JP7179923B2 (ja) | 2022-11-29 |
Family
ID=59272465
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016246966A Active JP6915983B2 (ja) | 2015-12-25 | 2016-12-20 | 発光装置および調色装置 |
JP2021117172A Active JP7179923B2 (ja) | 2015-12-25 | 2021-07-15 | 発光装置および調色装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016246966A Active JP6915983B2 (ja) | 2015-12-25 | 2016-12-20 | 発光装置および調色装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6915983B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6915983B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2021-08-11 | シチズン電子株式会社 | 発光装置および調色装置 |
JP7304680B2 (ja) * | 2017-09-26 | 2023-07-07 | デクセリアルズ株式会社 | 光源、白色光源装置、及び表示装置 |
US10950764B2 (en) | 2017-11-28 | 2021-03-16 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
JP7154684B2 (ja) * | 2018-01-18 | 2022-10-18 | シチズン電子株式会社 | 照明装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080290357A1 (en) | 2007-05-23 | 2008-11-27 | Advanced Connectek Inc. | Light-emitting diode package |
JP2009206246A (ja) | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2012124356A (ja) | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Sharp Corp | 発光装置 |
US20140217428A1 (en) | 2013-02-07 | 2014-08-07 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Light-Emitting Device With Multi-Color Temperature And Multi-Loop Configuration |
JP2015065290A (ja) | 2013-09-25 | 2015-04-09 | スタンレー電気株式会社 | Ledパッケージ及びこれを備えた発光装置 |
JP2015201614A (ja) | 2014-01-29 | 2015-11-12 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
JP2017120897A (ja) | 2015-12-25 | 2017-07-06 | シチズン電子株式会社 | 発光装置および調色装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI447893B (en) * | 2009-06-24 | 2014-08-01 | Led package structure for increasing light-emitting efficiency and controlling light-projecting angle and method for manufacturing the same | |
JP5610212B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2014-10-22 | ミネベア株式会社 | 発光装置 |
CN102458019B (zh) * | 2010-10-26 | 2014-01-22 | 财团法人工业技术研究院 | 光色调制方法及发光二极管光源模块 |
JP5697091B2 (ja) * | 2011-04-01 | 2015-04-08 | シチズン電子株式会社 | 半導体発光装置 |
CN103548159B (zh) * | 2011-05-27 | 2017-03-22 | 夏普株式会社 | 发光装置以及照明装置 |
JP6079629B2 (ja) * | 2011-07-25 | 2017-02-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN102543987A (zh) * | 2012-02-07 | 2012-07-04 | 达亮电子(苏州)有限公司 | 固态发光组件 |
JP5980516B2 (ja) * | 2012-02-10 | 2016-08-31 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
JP6072472B2 (ja) * | 2012-08-27 | 2017-02-01 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
JP6156213B2 (ja) * | 2013-09-17 | 2017-07-05 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
-
2016
- 2016-12-20 JP JP2016246966A patent/JP6915983B2/ja active Active
-
2021
- 2021-07-15 JP JP2021117172A patent/JP7179923B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080290357A1 (en) | 2007-05-23 | 2008-11-27 | Advanced Connectek Inc. | Light-emitting diode package |
JP2009206246A (ja) | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2012124356A (ja) | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Sharp Corp | 発光装置 |
US20140217428A1 (en) | 2013-02-07 | 2014-08-07 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Light-Emitting Device With Multi-Color Temperature And Multi-Loop Configuration |
JP2015065290A (ja) | 2013-09-25 | 2015-04-09 | スタンレー電気株式会社 | Ledパッケージ及びこれを備えた発光装置 |
JP2015201614A (ja) | 2014-01-29 | 2015-11-12 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
JP2017120897A (ja) | 2015-12-25 | 2017-07-06 | シチズン電子株式会社 | 発光装置および調色装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6915983B2 (ja) | 2021-08-11 |
JP2021168416A (ja) | 2021-10-21 |
JP2017120897A (ja) | 2017-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9985182B2 (en) | Light-emitting apparatus and color-matching apparatus | |
JP7179923B2 (ja) | 発光装置および調色装置 | |
TWI662723B (zh) | 發光裝置及發光二極體封裝結構 | |
JP5089212B2 (ja) | 発光装置およびそれを用いたledランプ、発光装置の製造方法 | |
JP6079629B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5753446B2 (ja) | 半導体発光装置の製造方法 | |
US8598608B2 (en) | Light emitting device | |
JP2008235824A5 (ja) | ||
KR20120015362A (ko) | 고상 조명 장치 | |
JP2021061416A (ja) | Ledパッケージおよびその製造方法 | |
JP6076796B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2018056474A (ja) | 発光装置及び発光装置の製造方法 | |
WO2017038209A1 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP6566791B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2019062058A (ja) | 発光装置 | |
JP2017050108A (ja) | 発光装置 | |
CN109075234B (zh) | 发光装置及其制造方法 | |
JP2017050344A (ja) | 発光装置 | |
JP2017050342A (ja) | 発光装置 | |
JP6537410B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP6695114B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2018093161A (ja) | 発光装置 | |
JP2017050343A (ja) | 発光装置 | |
JP2017050345A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP2020136528A (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210728 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210728 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221018 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7179923 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |