TWI476347B - 照明裝置（三） - Google Patents

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Description

照明裝置(三)
本發明係關於一種照明裝置。
發光二極體(Light Emitting Diode,LED)是一種將電能量轉換成光能量的半導體元件。發光二極體具有功率損耗低、耐用壽命極長、響應速度快、及安全性與環保性佳等優勢。因此，許多研究致力於以發光二極體來取代傳統的光源。發光二極體現已逐漸運用於照明裝置的光源，例如：室內或室外用的電燈、液晶顯示器裝置、街道或號誌燈、及其他類似用途的照明。
根據本發明的一方面，一實施例提供一種照明裝置，其包含：一基板；一發光元件，其設置於該基板上；一熱散發體，其散發該發光元件的熱量；及一墊片，其設置於該基板與該熱散發體之間，傳送該發光元件所產生的熱量至該熱散發體，且其成份的重量百分率包含10至30wt%的矽、70至90wt%的填充料、及2至7wt%的玻璃纖維。
根據本發明的另一方面，另一實施例提供一種照明裝置，其包含：一基板；一發光元件，其設置於該基板上；一熱散發體，其散發該發光元件的熱量；及一墊片，其設置於該基板與該熱散發體之間，且包含複數個層。
根據本發明的又另一方面，又另一實施例提供一種照明裝置，其包含：一發光模組基板，其包含複數個發光元件；一墊片，其設置於該發光模組基板的一側面上，且包含複數個層；一熱散發體，其包含一容置槽，以容置該墊片與該發光模組基板，使得該熱散發體的一側接觸該墊片與該發光模組基板；及一外殼，其與該熱散發體的外表面隔離一預定的間距，並圍繞該熱散發體。
以下將參照相關的圖示，詳細敘述本發明之實施例。在實施例的說明中，當一構件被描述為是在另一構件之「上(on)」或「下(under)」，其係包括所有直接(directly)或間接(indirectly)於該構件之上或下，可能存有一個或多個其他的構件介於其間。為了說明上的便利和明確，圖式中各層的厚度或尺寸，係以概略的、誇張的、或簡要的方式表示，且各構件的尺寸並未完全為其實際尺寸。
圖1為根據本發明一實施例的照明裝置1之下透視結構示意圖，圖2為該照明裝置1之上透視圖，圖3為該照明裝置1之分解透視圖，圖4則為該照明裝置1之縱向截面圖。
請參照圖1至4所示，該照明裝置1包含：一內殼170、一熱散發體150、一發光模組基板130、一導引構件(guide member) 100、及一外殼180。該內殼170的上半部包含一連接端175，且其下半部包含一插置單元174。該熱散發體150包含一第一容置槽151，其中插入該內殼170的插置單元174。該發光模組基板130發出光至該熱散發體150的底面，並包含一個或複數個發光元件131。該導引構件100耦接至該熱散發體150下半部的周圍，並緊密固定該發光模組基板130至該熱散發體150。該外殼180設置於該熱散發體150的外側。
該熱散發體150的兩側分別包含第一容置槽151及第二容置槽152，其容置該發光模組基板130及一驅動單元160。該熱散發體150的功能是散發該發光模組基板130及該驅動單元160所產生的熱量。特別是如圖3及4所示，插入該驅動單元160的該第一容置槽151，其形成於該熱散發體150的上表面上；而插入該發光模組基板130的該第二容置槽152，其形成於該熱散發體150的底面上。
該熱散發體150的外表面上有一凹凸的結構。該凹凸的結構用以增加該熱散發體150的表面積，以提高散熱效率。該熱散發體150是金屬材料或散熱效率極佳的樹酯材料所製成；然而，該熱散發體150的材料並無任何的限制，例如，可以是鋁、鎳、銅、銀、錫、鎂中的至少一者。
該發光模組基板130設置於該熱散發體150底面上的該第二容置槽152內。該發光模組基板130包含一基板132及設置於該基板132上的一個或複數個發光元件131。該等發光元件131的設置可以是基於該基板132的中心軸而呈放射狀地分佈。
每一個該發光元件131包含至少一個發光二極體(Light emitting diode,LED)。該發光二極體包括紅、綠、藍、及白光發光二極體，其分別發出紅光、綠光、藍光、及白光；但該發光二極體的數量及種類則無任何的限制。該發光模組基板130藉由一導線電性連接至該驅動單元160；該導線經由該熱散發體150基座面上的一穿孔153而穿出。因此，該發光模組基板130接受電源而被驅動。
此處，有一第二保護環155形成於該穿孔153之內；因此，可以防止該發光模組基板130與該熱散發體150之間的溼氣或雜質的滲透，提高該照明裝置的耐受電壓特性，並可防止該導線與該熱散發體150接觸所可能引起的電性短路、電磁干擾(EMI)、及電磁耐受性(EMS)等問題。
一熱墊片(thermal pad) 140繫附於該發光模組基板130的底面。該熱墊片140繫附於該第二容置槽152。除此之外，該發光模組基板130與該熱墊片140也可以是一體成形。該熱墊片140使得該發光模組基板130所產生的熱量能更有效的傳送至該熱散發體150。
該發光模組基板130藉由該導引構件100而能更穩固地固定至該第二容置槽152。該導引構件100包含一開口101以露出安裝於該發光模組基板130上的該等發光元件131。藉由壓迫該發光模組基板130的外側面，該導引構件100可固定該發光模組基板130至該熱散發體150的第二容置槽152。
該導引構件100亦包含一通氣結構，以使該熱散發體150與該外殼180之間的空氣得以流通，並增大該照明裝置1的散熱效率。舉例來說，該通氣結構可能相對應於複數個散熱孔102，其形成於該導引構件100的內側面與外側面之間；該通氣結構亦可以是一凹凸結構，其形成於該導引構件100的內側面上。該通氣結構將於後文中詳細描述。
該導引構件100與該發光模組基板130之間可以設置一透鏡110或一第一保護環120中的至少一者。該透鏡110包含不同的形式，例如：凸透鏡、凹透鏡拋物面透鏡、及菲涅爾(Fresnel)透鏡等，使得該發光模組基板130的發光分布可以依實際需要而調控。該透鏡110包含一螢光材料，用以改變其發光波長，但不以此為限。
該第一保護環120不僅可以防止該導引構件100與該發光模組基板130之間的溼氣或雜質的滲透，亦可以在該發光模組基板130的外表面與該熱散發體150的內表面之間保留一空間，以防止該發光模組基板130與該熱散發體150直接接觸。因此，可以提高該照明裝置1的耐受電壓特性，並防止該照明裝置1的電磁干擾、電磁耐受性、及其相關問題。
如圖3及4所示，該內殼170包含插置單元174及連接端175。該插置單元174形成於該內殼170的下半部，且插入該熱散發體150的第一容置槽151之中。該連接端175形成於該內殼170的上半部，且電性連接至一外部電源。
該插置單元174的側牆設置於該驅動單元160與該熱散發體150之間，可防止兩者之間可能的電性短路。因此，可以提高該照明裝置1的耐受電壓特性，並防止該照明裝置1的電磁干擾、電磁耐受性、及其相關問題。該連接端175插入一具有插座形式的外部電源，使得電源供應予該照明裝置1；但不以此為限，該連接端175可以是依據該照明裝置1而設計的各種形狀。
該驅動單元160設置於該熱散發體150的第一容置槽151之內。該驅動單元160包含一轉換器、一驅動晶片、及一靜電放電(ESD)保護元件。但不以此為限，該驅動單元160亦可以包含其他的組件。
該外殼180耦接至該內殼170，容置該熱散發體150、該發光模組基板130及該驅動單元160，並形成該照明裝置1的外觀。雖然該外殼180為一圓形的截面，但該外殼180亦可以設計為多邊形或橢圓形等的截面；該外殼180的截面形狀並沒有任何的限制。該外殼180包覆該熱散發體150，可以防止燃燒或觸電的意外事故，並使該照明裝置1比較容易操作。
以下將詳細敘述本發明實施例之照明裝置1的各個組成構件。
熱散發體150
圖5為該熱散發體150的透視圖，而圖6則為如圖5沿著所示直線A-A'的縱向截面圖。
請參照圖4至6所示，該驅動單元160設置於該第一容置槽151之內，該第一容置槽151則形成於該熱散發體150的第一端面上；該發光模組基板130設置於該第二容置槽152之內，該第二容置槽152則形成於相對應於該第一端的第二端面上。該第一容置槽151及第二容置槽152的寬度及深度可依據該驅動單元160及該發光模組基板130的寬度及厚度而適度調整。
該熱散發體150是金屬材料或散熱效率極佳的樹酯材料所製成；然而，該熱散發體150的材料並無任何的限制，例如，可以是鋁、鎳、銅、銀、錫、鎂中的至少一者。
該熱散發體150的外表面上有一凹凸的結構。該凹凸的結構用以增加該熱散發體150的表面積，以提高散熱效率。如圖所示，該凹凸的結構可能包含朝同一方向彎曲的波浪狀凸結構；但該凹凸的結構形狀並沒有任何的限制。
該穿孔153形成於該熱散發體150的基座面上。該發光模組基板130與該驅動單元160藉由一導線而相互電性連接。
此處，該第二保護環155耦接至該穿孔153，可以防止溼氣或雜質經由該穿孔153而滲透，並防止因該導線接觸該熱散發體150而引起的電性短路。該第二絕緣環155係以橡膠材料、矽膠材料、或其他的電性絕緣材料製成。
一第一固定構件154形成於該熱散發體150下半部的一側上，以確保該導引構件100能耦接至該熱散發體150。該第一固定構件154包含一孔洞以插入一螺絲；該螺絲可以穩固地耦接該導引構件100與該熱散發體150。
此外，請參照圖6，為了使該導引構件100更易耦接至該熱散發體150，該熱散發體150下半部的第一寬度P1小於該熱散發體150其他部分的第二寬度P2；然而，該熱散發體150的寬度並沒有任何的限制。
發光模組基板130、熱墊片140、與第一保護環120
圖7為該發光模組基板130及該第一保護環120耦接結構的透視圖，而圖8則為如圖7沿著所示直線B-B'的橫向截面圖。請參照圖3、7及8，該發光模組基板130係設置於該第二容置槽152之內。該第一保護環120耦接至該發光模組基板130的周圍。
該發光模組基板130包含基板132及安裝於該基板130上的一個或複數個發光元件131。該基板132係為一印刷於絕緣體上的電路圖案，例如：普通的印刷電路板(PCB)、金屬印刷電路板、軟性印刷電路板、陶瓷印刷電路板、及其類似物，皆可以作為該基板132。該基板132的組成材料能有效的反射光，其表面上通常亦形成為白色或銀色，以有效的反射光。
該至少一個發光元件131設置於該基板132上，各個發光元件131包含至少一個發光二極體，該等發光二極體包含各種的顏色，例如：紅、綠、藍、及白，而各分別發射紅光、綠光、藍光、及白光；但該發光二極體的數量及種類則無限制。
同時，該至少一個發光元件131的設置並無任何限制。然而在本實施例中，該導線形成於該發光模組基板130下方；但該等發光元件131不須設置於該發光模組基板130上該導線所形成處的對應區域。如圖7及8所示之例來說，該導線形成於該發光模組基板130的中心區域，但該發光元件131不一定須要設置於該中心區域。在此例中，該熱墊片140可以設置於該發光模組基板130上，對應於該發光元件131所設置處的區域。較佳的，該熱墊片140的中心部份可以是開放式的。
該熱墊片140繫附於該發光模組基板130的下表面。該熱墊片140係由具有高熱傳導性的材料所構成，例如：導熱矽墊(Silicon pad)、導熱膠帶、或其類似物。該熱墊片140可以有效的傳送該發光模組基板130所產生的熱量至該熱散發體150。此處，為了增加散熱效率，該熱墊片140的面積必須至少大於該發光模組基板130的面積。
該熱墊片140包含矽、填充料、及玻璃纖維；較佳的，該熱墊片140的形成可以加入催化劑於上述的三種材料中。更特別的，若以重量百分率(wt%)描述其組成成分，則該熱墊片140包含10至30 wt%的矽(silicon)、70至90 wt%的填充料、2至7 wt%的玻璃纖維、及0.3%至1.5 wt%的催化劑。
該矽主要的貢獻在於該熱墊片140的絕緣性及黏性。倘若該矽的重量百分率小於10 wt%，則該熱墊片140的絕緣性及黏性將減低。倘若該矽的重量百分率大於30 wt%，則該熱墊片的絕緣性將過度的增加，而使其導熱性減低。
該填充料主要的貢獻在於該熱墊片140的導熱性及硬度。倘若該填充料的重量百分率小於70 wt%，則該熱墊片140的導熱性及硬度將減低，使得該熱墊片140不能發揮其功能，且難以固化該熱墊片140為一特定的形狀。倘若該填充料的重量百分率大於90 wt%，則該熱墊片的導熱性及硬度將過度的增加，而造成該熱墊片140發生如破裂等的問題。此處的該填充料為氧化鋁(Alumina)。
該玻璃纖維主要的貢獻在於該熱墊片140的硬度。倘若該矽的重量百分率小於2 wt%，則該熱墊片140的硬度將減低，而使該熱墊片140裂開及該熱墊片140與該矽之間的黏著強度減小。倘若該矽的重量百分率大於7 wt%，則將失去延展性而造成問題。
在一實際的實施例中，該熱墊片140的組成成份重量百分率為16 wt%的矽、80 wt%的氧化鋁、3.5 wt%的玻璃纖維、及0.5 wt%的鉑。
圖9為熱墊片140的結構示意圖；圖9的(a)為該熱墊片140的一實施例。圖9(b)為該熱墊片140的另一實施例。請參照圖9，該熱墊片140包含複數個層。例如，該熱墊片140包含一矽混合層910及一纖維層920；該矽混合層910包含矽及填充料，該纖維層920包含玻璃纖維。如圖9的(a)所示該熱墊片140的具體形式，該矽混合層910的一側黏貼於該纖維層920的一側；另外，如圖9的(b)所示，該纖維層920夾於該矽混合層910的中間。
一黏著劑施用於該熱墊片140的該矽混合層910的一側面上，藉此能更增加該熱散發體150或該發光模組基板130的黏著強度。特別是如圖9的(a)所示，黏著劑施用於該矽混合層910的上側面上，也就是相對於該纖維層920的另一側面；如圖9的(b)所示，黏著劑施用於該矽混合層910的一側面或兩側面上。
對於消耗功率為3.5瓦至8瓦的該照明裝置1，該熱墊片140的厚度為0.4T至0.7T。對於消耗功率為15瓦的該照明裝置1，該熱墊片140的厚度為0.7至1.0T。上述的「T」為厚度單位，1T對應於1 mm。
下列的表1顯示當消耗功率為3.5瓦至8瓦的該照明裝置1，其根據該熱墊片140厚度的耐受電壓特性。下列的表2顯示當消耗功率為15瓦的該照明裝置1，其根據該熱墊片140厚度的耐受電壓特性。此處的耐受電壓特性將顯示是否符合照明標準。當一高電壓及高電流施加於該熱散發體150及該發光模組基板130，其耐受電壓特性為該熱散發體150與該發光模組基板130是否穿透該熱墊片140而致電性短路。針對表1及2的實驗結果，是依據韓國的耐受電壓接受規範，而施用5 KV的最大電壓及100 mA的最大電流。
表1的實驗結果是針對該照明裝置的熱墊片140尺寸為45 φ、發光模組基板130的尺寸為43 φ、且熱散發體150的穿孔153的尺寸為15 φ。
表2的實驗結果是針對該照明裝置的熱墊片140尺寸為70 φ，該發光模組基板130的尺寸為69 φ，且該熱散發體150的穿孔153的尺寸為15 φ。
在表1中，該照明裝置為3.5瓦至8瓦，該熱墊片140的厚度必須小於0.7 T；這是因為若該熱墊片140的厚度大於0.7 T，則其耐受電壓特性雖然提高，但是其散熱特性將變差且製作成本較高。
在表2中，該照明裝置為15瓦，該熱墊片140的厚度必須小於1.0 T；這是因為若該熱墊片140的厚度大於1.0 T，則其耐受電壓特性雖然提高，但是其散熱特性將變差且製作成本較高。
下列的表3顯示當消耗功率為5瓦及8瓦的該照明裝置1，其根據該熱墊片140厚度的耐受電壓特性。下列的表4顯示當消耗功率為15瓦的該照明裝置1，其根據該熱墊片140厚度的耐受電壓特性。
表3的實驗結果是針對該照明裝置的熱墊片140尺寸為52 φ，且該熱散發體150的穿孔153的尺寸為15 φ。表4的實驗結果是針對該照明裝置的熱墊片140尺寸為74 φ，且該熱散發體150的穿孔153的尺寸為15 φ。
表3
該第一保護環120係由橡膠材料、矽膠材料、或其他電絕緣材料所製成。該第一保護環120形成於該發光模組基板130的周圍。特別是如圖8所示，該第一保護環120下端的內側有一階梯式差異121。該發光模組基板130的側表面及該發光模組基板130的頂面周圍與該第一保護環120下端內側的該階梯式差異121相接觸；但與該階梯式差異121的接觸面積則沒有限制。此外，該第一保護環120的上端內側可能包含一傾斜122，以改善該發光模組基板130的發光分布。
該第一保護環120不僅可以防止該導引構件100與該發光模組基板130之間的溼氣或雜質的滲透，亦可以防止該發光模組基板130的側面直接接觸該熱散發體150。因此，可以提高該照明裝置的耐受電壓特性，及避免電磁干擾(EMI)及電磁耐受性(EMS)等相關問題。
該第一保護環120穩固地固定並保護該發光模組基板130，以提高該照明裝置1的可靠性。
請參照圖12所示，當該透鏡110設置於該第一保護環120上，該第一保護環120使得該透鏡110設置於距離該發光模組基板130一第一距離h之處；因而便於調控該照明裝置1的發光分布。
導引構件100
圖10為該導引構件100的結構透視圖；圖11則如圖10所示的導引構件100的結構平面圖。請參照圖4、10及11，該導引構件100包含一開口101以露出該發光模組基板130、位於該導引構件100內側與外側之間的複數個散熱孔102、及耦接至該熱散發體150的鎖定槽(Locking groove) 103。雖然該導引構件100在圖示中為圓形環的形式，但該導引構件100的形狀並沒有限定，其亦可以是多邊形或橢圓形。
該發光模組基板130的該一個或複數個發光元件131藉由該開口101而露出。由於該導引構件100必須壓迫該發光模組基板130至該第二容置槽152，因此該開口101的寬度必須小於該發光模組基板130的寬度。
更特別地，當該導引構件100耦接至該熱散發體150，該導引構件100施壓於該透鏡110、該第一保護環120、及該發光模組基板130的周邊。因此，該透鏡110、該第一保護環120、及該發光模組基板130可以穩固地固定於該熱散發體150的第二容置槽152；藉此可改善該照明裝置1的可靠度。
該導引構件100可藉由該鎖定槽103而耦接至該熱散發體150；例如，如圖4所示，該熱散發體150的第一固定構件154的一孔洞係與該導引構件100的鎖定槽103相對準，則可藉由該第一固定構件154的孔洞及該鎖定槽103鎖入螺絲，而耦接該導引構件100至該熱散發體150。然而，該導引構件100耦接至該熱散發體150的方法並沒有任何限制。
同時，當該照明裝置1的驅動單元160、發光模組基板130、或其他內部零件須要更換時，該導引構件100可以輕易地與該熱散發體150分離。因此，使用者可輕易地維修該照明裝置1。
該等散熱孔102係形成於該導引構件100的內側面與外側面之間。該等散熱孔102使得該照明裝置1內部的空氣能平順地流動，藉此提高散熱效率；此將於後文中描述。
圖12為根據本發明實施例之照明裝置1下半部的截面放大圖；圖13為該照明裝置1的下視圖；而圖14為該照明裝置1的上視圖。請參照圖12至14，該外殼180與該熱散發體150隔離一預定的間距，並圍繞該熱散發體150的外表面；一氣流路徑因而形成。該等散熱孔102係形成於該導引構件100之中，而經由該等散熱孔102流入該照明裝置1內部的空氣，沿著該氣流路徑而流動，使該熱散發體150得以散發熱量。特別是，流入該照明裝置的空氣將流至該熱散發體150側面的凸結構a及凹結構b。根據空氣對流的原理，流經該熱散發體150之凸結構及凹結構的空氣受到加熱，經由該內殼170與該外殼180之間的複數個通氣孔182而流出。除此之外，流入該等通氣孔182的空氣亦可能經由該等散熱孔102而流出。但不以此為限，空氣流出可以是其他不同的方式。
換句話說，藉由空氣對流的原理，可以經由該等散熱孔102及該等通氣孔182而散發熱量，藉此提高散熱效率；此將於後文中描述。同時，該導引構件100之空氣流動的結構並不以此為限，其亦可以是其他不同的方式。以如圖15之例而言，為根據本發明另一實施例之照明裝置1，其內側面具有凸結構及凹結構，使得空氣可以經由該凹結構102A而流入該照明裝置1的內部。
透鏡110
請參照圖4及12，該透鏡110形成於該發光模組基板130下方，用以調控該發光模組基板130的發光分布。該透鏡110可以是不同的形狀，例如該透鏡110可以包含拋物面透鏡、菲涅爾透鏡、凸透鏡、及凹透鏡中的至少一者。
該透鏡110設置於該發光模組基板130下方，並距離該發光模組基板130一第一距離h。該第一距離h大於0而小於或等於50 mm，依據該照明裝置1的設計而定。設置於該發光模組基板130與該透鏡110之間的第一保護環120，可用以維持該距離h。除此之外，倘偌該熱散發體150的第二容置槽152內提供另一支架以支持該透鏡110，則亦可以維持該發光模組基板130與該透鏡110之間的該距離h。但維持該距離h的方式並沒有任何的限制。
該透鏡110係以該導引構件100來固定。該導引構件100的內表面與該透鏡110相接觸。該透鏡110及該發光模組基板130受到壓迫，並藉由該導引構件100的內表面而固定於該熱散發體150的第二容置槽152。
該透鏡110係由玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、或聚碳酸酯(PC)等材料所製成。依據該照明裝置1的設計，該透鏡110包含螢光物質。除此之外，一含有螢光物質的發光薄膜(photo luminescent film)可以貼附於該透鏡110的發光面或光入射面上。該發光模組基板130所發出的光藉由該螢光物質而轉變成其他各種的波長。
內殼170
圖16為該內殼170之透視圖。請參照圖4及16中，該內殼170包含一插置單元174、一連接端175、及一第二固定構件172。該插置單元174插入該熱散發體150的該第一容置槽151，該連接端175電性連接至外部電源，該第二固定構件172耦接至該外殼180。
該內殼170係由絕緣性及耐久性良好的材料所製成，例如樹酯材料。該插置單元174形成於該內殼170的下半部。該插置單元174的側牆插入該第一容置槽151，藉此防止該驅動單元160與該熱散發體150之間可能的電性短路，因而可提高該照明裝置1的耐受電壓特性。
舉例來說，該連接端175透過插座的形式連接至外部電源。也就是說，該連接端175包含在其頂端的一第一電極177、在其側面的一第二電極178、及該第一電極177與第二電極178之間的絕緣構件179。該外部電源提供該第一電極177及第二電極178電源。該連接端175的形狀並沒有任何的限制，端視該照明裝置1的設計而定。
該第二固定構件172形成於該內殼170的側面上，並包含複數個孔洞。藉由將螺絲或其類似物插入該等孔洞，該內殼170得以耦接至該外殼180。此外，複數個散熱孔176形成於該內殼170內，用以改善該內殼170內部的散熱效率。
驅動單元160及內殼170的內部結構
請參照圖4，該驅動單元160設置於該熱散發體150的第一容置槽151內。
該驅動單元160包含一支撐基板161及安裝於該支撐基板161上的複數個零件162。舉例來說，該等零件162包含一轉換器、一驅動晶片、及一靜電放電(ESD)保護元件。該轉換器轉換供應自外部的交流電源為直流電源，該驅動晶片控制以驅動該發光模組基板130，且該靜電放電保護元件保護該發光模組基板130；但該驅動單元160並沒有限制只能包含上述三者零件。
如圖4所示，該支撐基板161係垂直地設置於該內殼170內，以使該內殼170內部的空氣流動平穩。因此，相較於支撐基板161水平設置的案例，該內殼170內部的空氣由於氣體對流原理而上下方向的流動，藉此改善該照明裝置1的散熱效率。該支撐基板161亦可以水平地設置於該內殼170內；但不以此為限，該支撐基板161的設置可以是其他不同的方式。
該驅動單元160藉由第一導線164而電性連接至該內殼170的連接端175，並藉由第二導線165而連接至該發光模組基板130。特別是，該第一導線164連接至該連接端175的第一電極177及第二電極178，使外部電源得以供應。該第二導線165穿過該熱散發體150的穿孔153，而電性連接該驅動單元160與該發光模組基板130。
該支撐基板161垂直地設置於該內殼170內，因而該照明裝置1經過一段長時間的使用後，將可能致使該支撐基板161壓迫並損傷該第二導線165。因此，如圖17所示的實施例，一支架159設置於該發光模組基板130的基座面上鄰近該穿孔153之處，使得該支架159不僅可以支撐該支撐基板161，並且可以防止該該第二導線165受損傷。
外殼180
該外殼180耦接至該內殼170，容置該熱散發體150、該發光模組基板130、及該驅動單元160等，並形成該照明裝置1的外形。由於該外殼180圍繞著該熱散發體150，可用以防止燃燒意外及觸電事故，並使該照明裝置1的使用者易於操作。以下將詳述該外殼180。
請參照如圖18之外殼180的透視圖。該外殼180包含一開口181、一耦接槽183、及複數個通氣孔182。該內殼170及其類似物插置入該開口181，該耦接槽183用以耦接至該內殼170的第二固定構件172，且該等通氣孔182使得空氣可流入及流出該照明裝置1。
該外殼180係由絕緣性及耐久性良好的材料所構成，例如：樹酯材料。
該內殼170插入該外殼180的開口181，該內殼170的第二固定構件172藉由螺絲及其類似物耦接至該耦接槽183；藉此，該外殼180與該內殼170可相互耦接。
如上所述，該等通氣孔182及該等導引構件100的散熱孔102使得該照明裝置1內部的空氣能平順地流動，藉此提高該照明裝置1的散熱效率。
如圖所示，該等通氣孔182形成於該外殼180上表面的周邊內。該等通氣孔182為圓弧的形狀，類似扇形；但該等通氣孔182的形狀並沒有任何的限制。此外，該耦接槽183係形成於該等通氣孔182之間。
同時，該外殼180的側面可以包含至少一個標示槽185及複數個孔洞184。該孔洞184用以提高散熱效率，該標示槽185用以使該照明裝置1易於操作。然而，該外殼180並不一定須要包含該標示槽185或該等孔洞184。該標示槽185及該等孔洞184的形成方式並沒有任何的限制。
唯以上所述者，包含：特徵、結構、及其它類似的效果，僅為本發明之較佳實施例，當不能以之限制本發明的範圍。此外，上述各實施例所展示的特徵、結構、及其它類似的效果，亦可為該領域所屬的技藝人士在依本發明申請專利範圍進行均等變化及修飾，仍將不失本發明之要義所在，亦不脫離本發明之精神和範圍，故都應視為本發明的進一步實施狀況。
此外，上述為本發明之較佳實施例，但其所描述者只是實施範例，並不能因此限制本發明的範圍。此外，本發明可以不同的方式進行修改或變動，但並不因此而脫離本發明的基本特徵。例如，各實施例所使用的元件或單元，可為該領域所屬的技藝人士進行修改及實現，仍將不失本發明之要義。
1．．．照明裝置
100．．．導引構件
101．．．開口
102．．．散熱孔
102A．．．凹結構
103．．．鎖定槽
110．．．透鏡
120．．．第一保護環
121．．．階梯式差異
122．．．傾斜
130．．．發光模組基板
131．．．發光元件
132．．．基板
140．．．熱墊片
910．．．矽混合層
920．．．纖維層
150．．．熱散發體
151．．．第一容置槽
152．．．第二容置槽
153．．．穿孔
154．．．第一固定構件
155．．．第二保護環
159．．．支架
160．．．驅動單元
161．．．支撐基板
162．．．零件
164．．．第一導線
165．．．第二導線
170．．．內殼
172．．．第二固定構件
174．．．插置單元
175．．．連接端
177．．．第一電極
178．．．第二電極
179．．．絕緣構件
176．．．散熱孔
180．．．外殼
181．．．開口
182．．．通氣孔
183．．．耦接槽
184．．．孔洞
185．．．標示槽
圖1為根據本發明一實施例的照明裝置之下透視圖。
圖2為如圖1之照明裝置之上透視圖。
圖3為如圖1之照明裝置之分解透視圖。
圖4為如圖1之照明裝置之縱向截面圖。
圖5為如圖1之照明裝置的熱散發體之透視圖。
圖6為該熱散發體沿著如圖5所示直線A-A'的縱向截面圖。
圖7為該發光模組基板及該第一保護環的透視結構圖。
圖8則為如圖7沿著所示直線B-B'的橫向截面圖。
圖9為熱墊片的結構示意圖，其中(a)與(b)分別為該熱墊片的實施例。
圖10為該照明裝置的導引構件的結構透視圖。
圖11則該導引構件的結構平面圖。
圖12為該照明裝置下半部的截面放大圖。
圖13為該照明裝置的下視圖。
圖14為該照明裝置的上視圖。
圖15為根據本發明另一實施例之照明裝置的導引構件之透視圖。
圖16為該照明裝置的內殼之透視圖。
圖17為根據本發明實施例之照明裝置的熱散發體結構圖。
圖18為如圖1之照明裝置的外殼之透視圖。
1．．．照明裝置
100．．．導引構件
101．．．開口
102．．．第一散熱孔洞
110．．．透鏡
120．．．密封環
130．．．光源
131．．．發光元件
132．．．基板
140．．．熱墊片
150．．．熱散發體
152．．．容置槽
153．．．穿孔
155．．．保護環
160．．．電源供應控制器
170．．．內殼
174．．．內部體
175．．．尾端
180．．．外殼

Claims (20)

  1. 一種照明裝置，其包括：一基板；一發光元件，其設置於該基板上；一熱散發體，其散發該發光元件的熱量；及一墊片，其設置於該基板與該熱散發體之間，傳送該發光元件所產生的熱量至該熱散發體，且其成份的重量百分率(wt%)包含10wt%至30wt%的矽、70wt%至90wt%的填充料、及2wt%至7wt%的玻璃纖維。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該墊片更包含鉑複合物，以作為催化劑。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該填充料包含氧化鋁。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該墊片包含：一矽混合層，其包含該矽及該填充料；及一纖維層，其包含該玻璃纖維。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之照明裝置，其中該纖維層係包含於該矽混合層之中。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之照明裝置，其中一黏著劑設置於該矽混合層的一側面上。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中倘若該照明裝置的消耗功率為3.5瓦至8瓦，則該墊片的厚度為 0.4T至0.7T。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中倘若該照明裝置的消耗功率為15瓦，則該墊片的厚度為0.7T至1.0T。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該墊片的面積大於該基板的面積。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該熱散發體的一側容置該基板及該墊片。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其更包括：一外殼，其與該熱散發體的外表面相隔離且圍繞該熱散發體。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之照明裝置，其中該熱散發體的外表面包括至少一散熱鰭片，其延伸自該外表面。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其更包括：一導引構件，其圍繞該熱散發體的下端，以固定該基板至該熱散發體，其中該導引構件的表面包含一孔洞，以使外部的空氣流入該照明裝置。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該發光元件包含複數個該發光元件，其係基於該基板的中心軸而呈放射狀設置。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之照明裝置，其中該墊片的一部分是開放式的。
  16. 一種照明裝置，其包括： 一基板；一發光元件，其設置於該基板上；一熱散發體，其散發該發光元件的熱量；及一墊片，其設置於該基板與該熱散發體之間，且包含複數個層；其中，該墊片的成份之重量百分率(wt%)包含10wt%至30wt%的矽、70wt%至90wt%的填充料、及2wt%至7wt%的玻璃纖維。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之照明裝置，其中該墊片更包含鉑複合物，以作為催化劑。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之照明裝置，其中該填充料包含氧化鋁。
  19. 一種照明裝置，其包括：一發光模組基板，其包含複數個發光元件；一墊片，其設置於該發光模組基板的一側面上，且包含複數個層；一熱散發體，其包含一容置槽，以容置該墊片與該發光模組基板，使得該熱散發體的一側接觸該墊片與該發光模組基板；及一外殼，其與該熱散發體的外表面隔離一預定的間距，並圍繞該熱散發體；其中，該墊片的成份之重量百分率(wt%)包含10wt%至30wt%的矽、70wt%至90wt%的填充料、及2wt%至7wt%的玻璃纖維。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之照明裝置，其中該墊片 傳送該等發光元件所產生的熱量至該熱散發體。
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