CN104595764A - 照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种照明装置。该照明装置包括：基板；发光器件，该发光器件布置在所述基板上；热辐射体，该热辐射体辐射来自所述发光器件的热量；衬垫，该衬垫介于所述基板和热辐射体之间，并将所述发光器件产生的热量传递到所述热辐射体，并且，按重量百分比(wt％)计，该衬垫包括10-30wt％的硅、70-90wt％的填料、2-7wt％的玻璃纤维。

Description

照明装置
分案申请
本申请是第201010610979.6号发明专利申请的分案申请。第201010610979.6号发明专利申请的申请日是2010年11月9日，发明名称为“照明装置”。
相关申请的交叉引用
根据35U.S.C.§119(e)，本申请要求2009年11月9日提交的韩国专利申请No.10-2009-0107498和2010年4月7日提交的韩国专利申请No.10-2010-0032063的优先权，上述韩国申请的全部内容在此通过引用的方式并入。
技术领域
实施例涉及一种照明装置。
背景技术
发光二极管(LED)是一种将电能转换为光的半导体元件。LED具有如下优点：低功耗，半永久性寿命，响应速度快，安全且环保。因此，许多研究致力于以LED代替现有光源。目前，LED正逐渐用作各种照明装置的光源，例如，在室内和室外使用的各种灯，液晶显示装置，电子标记和街灯等。
发明内容
一个实施例是一种照明装置。该照明装置包括：
基板；
发光器件，该发光器件布置在所述基板上；
热辐射体，该热辐射体辐射来自所述发光器件的热量；以及
衬垫，该衬垫介于所述基板和热辐射体之间，并将所述发光器件产生的热量传递到所述热辐射体，并且，按重量百分比(wt％)计，该衬垫包括10-30wt％的硅、70-90wt％的填料、2-7wt％的玻璃纤维。
另一实施例是一种照明装置。该照明装置包括：
基板；
发光器件，该发光器件布置在所述基板上；
热辐射体，该热辐射体辐射来自所述发光器件的热量；以及
衬垫，该衬垫介于所述基板和热辐射体之间，并且包括多个层。
再一实施例是一种照明装置。该照明装置包括：
发光模块基板，该发光模块基板包括多个发光器件；
衬垫，该衬垫布置在所述发光模块基板的一侧并且包括多个层；
热辐射体，该热辐射体包括容纳槽，该容纳槽用于容纳所述衬垫和发光模块基板，从而热辐射体的一侧与所述衬垫及发光模块基板接触；
外壳，该外壳与热辐射体的外表面之间间隔开预定间距，并且该外壳包围所述热辐射体。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的照明装置的底部透视图。
图2是图1的照明装置的顶部透视图。
图3是图1的照明装置的分解透视图。
图4是图1的照明装置的横截面图。
图5是图1的照明装置的热辐射体的透视图。
图6是沿着图5的线A-A′截取的横截面图。
图7是示出了图1的照明装置的发光模块基板和第一保护环的联接关系的透视图。
图8是沿着图7的线B-B′截取的横截面图。
图9是用于描述导热衬垫的结构的视图。
图10是图1的照明装置的引导构件的透视图。
图11是图10的引导构件的平面图。
图12是示出了图1的照明装置的下部的放大横截面图。
图13是图1的照明装置的底视图。
图14是图1的照明装置的顶视图。
图15是根据另一实施例的照明装置的引导构件的透视图。
图16是图1的照明装置的内壳的透视图。
图17是示出了根据另一实施例的照明装置的热辐射体的视图。
图18是图1的照明装置的外壳的透视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图来详细描述实施例。
可以理解的是，当一个元件被称为在另一个元件“上”或“下”时，它可以直接位于该元件上或该元件下，也可以存在有一个或多个中间元件。
图1是根据本发明一实施例的照明装置1的底部透视图。图2是照明装置1的顶部透视图。图3是照明装置1的分解透视图。图4是照明装置1的横截面图。
参考图1到图4，照明装置1包括：内壳170，该内壳170的上部包括连接端子175，并且该内壳170的下部包括插入单元174；热辐射体150，该热辐射体150包括第一容纳槽151，内壳170的插入单元174插入到该第一容纳槽151中；发光模块基板130，该发光模块基板130在热辐射体150的底表面上发光并且包括一个或多个发光器件131；引导构件100，该引导构件100联接到热辐射体150下部的圆周上并且将发光模块基板130牢牢固定到热辐射体150；以及外壳180，该外壳180位于热辐射体150外部。
热辐射体150在其两侧包括容纳槽151和容纳槽152，并且容纳发光模块基板130和驱动单元160。热辐射体150起到辐射由发光模块基板130或/和驱动单元160产生的热量的作用。
具体地，如图3和图4所示，第一容纳槽151形成在热辐射体150的顶表面上，驱动单元160布置在该第一容纳槽151中。第二容纳槽152形成在热辐射体150的底表面上，发光模块基板130布置在该第二容纳槽152中。
热辐射体150的外表面具有凸起和凹陷结构。该凸起和凹陷结构使热辐射体150的表面积增大，从而提高热辐射效率。热辐射体150由具有良好热辐射效率的金属材料或树脂材料制成。但是，热辐射体150的材料不受限制。例如，热辐射体150的材料可以包括Al、Ni、Cu、Ag、Sn和Mg中的至少一种。
发光模块基板130布置在形成于热辐射体150的底表面上的第二容纳槽152中。发光模块基板130包括基板132和布置在该基板132上的一个或多个发光器件131。所述多个发光器件可以基于基板132的中心轴线布置成放射状。
该一个发光器件131或者多个发光器件131中的每一个发光器件131包括至少一个发光二极管(在下文中称为LED)。这些LED包括红光LED、绿光LED、蓝光LED和白光LED，其中，每一个LED分别发出红光、绿光、蓝光和白光。该LED的数量和种类不限于此。
发光模块基板130通过经由通孔153穿过热辐射体150的基底表面的电线等电连接到驱动单元160。因此，发光模块基板130能够通过接收电力而受到驱动。
这里，在通孔153中形成有第二保护环155。因此，能够防止湿气和杂质在发光模块基板130与热辐射体150之间渗入，从而提高该照明装置的耐压特性，并且能够防止由于所述电线与热辐射体150接触而引起的电短路、EMI、EMS等。
导热衬垫140附接到发光模块基板130的底表面。导热衬垫140附接到第二容纳槽152。另外，发光模块基板130和导热衬垫140也可以一体形成。导热衬垫140允许发光模块基板130产生的热量更有效传递至热辐射体150。
发光模块基板130通过引导构件100牢牢固定到第二容纳槽152。引导构件100包括开口101，用于使安装在发光模块基板130上的一个或多个发光器件131露出。通过将发光模块基板130的外周表面挤压到热辐射体150的第二容纳槽152中，引导构件100能够固定该发光模块基板130。
引导构件100还包括用于允许空气在热辐射体150与外壳180之间流动的空气流动结构，并且使照明装置1的热辐射效率最大化。该空气流动结构例如可以对应于形成在引导构件100的内表面与外表面之间的多个第一热辐射孔102，或者形成在引导构件100的内表面上的凸起和凹陷结构。稍后将详细描述该空气流动结构。
在引导构件100和发光模块基板130之间可以包括透镜110和第一保护环120中的至少一个。
透镜110包括多种形状，例如凸透镜、凹透镜、抛物线形状透镜和菲涅耳透镜等，从而可以根据需要来控制从发光模块基板130发出的光的分布。透镜110包括荧光材料，并且用于改变光的波长。透镜110的使用不限于此。
第一保护环120不仅防止湿气和杂质在引导构件100与发光模块基板130之间渗入，而且还在发光模块基板130的外表面与热辐射体150的内表面之间留出一定空间，从而防止发光模块基板130和热辐射体150直接接触。结果，能够提高照明装置1的耐压特性，并且能够防止照明装置1的EMI、EMS等。
如图3和图4所示，内壳170包括插入单元174和连接端子175。插入单元174形成在内壳170的下部并且插入到热辐射体150的第一容纳槽151中。连接端子175形成在内壳170的上部并且电连接至外部电源。
插入单元174的侧壁布置在驱动单元160与热辐射体150之间，并且防止驱动单元160与热辐射体150之间电短路。因此，能够提高照明装置1的耐压特性，并且能够防止照明装置1的EMI、EMS等。
连接端子175插入到具有插座形状的外部电源中，从而能够将电能供应到照明装置1。然而，连接端子175的形状不限于此，而是可以根据照明装置1的设计进行各种改变。
驱动单元160布置在热辐射体150的第一容纳槽151中。驱动单元160包括：将外部电源供应的交流电转换为直流电的转换器、控制驱动该发光模块基板130的驱动芯片、保护该发光模块基板130的静电放电(ESD)保护装置。驱动单元160不限于此，也包括其他部件。
外壳180联接到内壳170，容纳该热辐射体150、发光模块基板130和驱动单元160，并且形成照明装置1的外观。
尽管外壳180具有圆形截面，但外壳180可以设计为具有多边形截面或椭圆形截面等。外壳180的横截面形状不受限制。
因为热辐射体150被外壳180覆盖而不露出，所以能够防止烧损事故和触电，并且能够使照明装置1更易于操作。
在下文中，以下详细描述将集中在根据该实施例的照明装置1的各个部件上。
热辐射体150
图5是热辐射体150的透视图。图6是沿着图5的线A-A′截取的横截面图。
参考图4到图6，其内布置有驱动单元160的第一容纳槽151形成在热辐射体150的第一侧。其内布置有发光模块基板130的第二容纳槽152形成在与该第一侧相反的第二侧。取决于驱动单元160和发光模块基板130的宽度和深度，第一容纳槽151和第二容纳槽152的宽度和深度是可变的。
热辐射体150由具有良好热辐射效率的金属材料或树脂材料制成。然而，热辐射体150的材料不受限制。例如，热辐射体150的材料可以包括Al、Ni、Cu、Ag、Sn和Mg中的至少一种。
热辐射体150的外表面具有凸起和凹陷结构。该凸起和凹陷结构使热辐射体150的表面积增大，从而提高了热辐射效率。如图所示，该凸起和凹陷结构可以包括沿一个方向弯曲的波形凸起。然而，该凸起和凹陷的形状不受限制。
通孔153形成在热辐射体150的基底表面上。发光模块基板130和驱动单元160彼此通过电线电连接。
这里，第二保护环155联接到通孔153中，从而能够防止湿气和杂质渗透穿过该通孔153，并且能够防止由于所述电线与热辐射体150接触而引起的电短路等。第二保护环155由橡胶材料、硅材料或其他电绝缘材料形成。
在热辐射体150的下部侧形成有第一紧固构件154，以将引导构件100牢固联接到热辐射体150。第一紧固构件154包括供螺钉插入的孔。该螺钉能够将引导构件100牢固联接到热辐射体150。
另外，为了容易地联接该引导构件100，热辐射体150的与引导构件100联接的下部的第一宽度P1小于热辐射体150的另一部分的第二宽度P2。然而，热辐射体150的宽度不受限制。
发光模块基板130，导热衬垫140和第一保护环120
图7是示出了发光模块基板130和第一保护环120的联接关系的透视图。图8是沿着图7的线B-B′截取的横截面图。
参考图3、图7和图8，发光模块基板130布置在第二容纳槽152中。第一保护环120联接到发光模块基板130的外周。
发光模块基板130包括基板132和安装在该基板132上的一个或多个发光器件131。
通过在绝缘体上印制电路图案而制成该基板132。例如，可以使用普通印刷电路板(PCB)、金属芯PCB、柔性PCB和陶瓷PCB等作为基板132。
基板132由能够有效反射光的材料制成。在基板132的表面上形成有能够有效反射光的白色和银色色彩等。
所述一个或多个发光器件131安装在基板132上。多个发光器件131中的每一个均包括至少一个发光二极管(LED)。这些LED包括多种颜色，例如红色、绿色、蓝色和白色，每个LED分别发出红光、绿光、蓝光和白光。该LED的数量和种类不限于此。
同时，在布置一个还是多个发光器件131方面不受限制。然而，在本实施例中，尽管所述电线形成在发光模块基板130下方，但发光器件不必安装在发光模块基板130的与已经形成有电线的区域相对应的区域上。例如，如图所示，当所述电线形成在发光模块基板130的中间区域中时，发光器件不必安装在该中间区域上。在这种情况下，导热衬垫能以与布置有发光器件的区域相对应的方式布置在发光模块基板上。优选地，该导热衬垫的中央部可以是开口的。
导热衬垫140附接到发光模块基板130的下表面。导热衬垫140由具有高导热率的材料制成，例如导热硅垫或导热带等。导热衬垫140能够将发光模块基板130产生的热量有效传递至热辐射体150。这里，为了提高热辐射效果，要求该导热衬垫的面积至少比所述发光模块基板的面积大。
这种导热衬垫140包括硅、填料和玻璃纤维。更优选地，希望通过向上述三种材料中添加催化剂来形成该导热衬垫140。
更具体地，按重量百分比(wt％)计，要求该导热衬垫140包括10-30wt％的硅、70-90wt％的填料、2-7wt％的玻璃纤维、以及0.3-1.5wt％的催化剂。
硅有助于导热衬垫140的绝缘性和粘性。如果硅的重量百分比小于10wt％，则导热衬垫140的绝缘性和粘性降低。如果硅的重量百分比大于30wt％，则绝缘性过度增大。结果，导热率降低。
所述填料有助于导热衬垫140的导热率和硬度。如果该填料的重量百分比小于70wt％，则导热率降低，从而该导热衬垫140不能实现其自身功能，并且硬度降低，从而难以将导热衬垫140的形状改变为特定形状。如果该填料的重量百分比大于90wt％，则导热率和硬度过度增加，从而产生问题，例如导热衬垫140破裂。这里，要求该填料要求是铝氧化物(氧化铝)。
所述玻璃纤维有助于导热衬垫140的硬度。如果玻璃纤维的重量百分比小于2wt％，则硬度降低，从而导热衬垫140被撕裂并且降低了导热衬垫140与硅之间的粘合强度。如果玻璃纤维的重量百分比大于7wt％，则延展性受损，从而可能产生问题。
作为导热衬垫140的最典型的实施例，按重量百分比(wt％)计，需要有16wt％的硅、80wt％的铝氧化物、3.5wt％的玻璃和0.5wt％的铂。
图9是用于描述导热衬垫140的结构的视图。导热衬垫140的一个实施例在图9(a)中示出。另一个实施例在图9(b)中示出。
参考图9，导热衬垫140包括多个层。例如，导热衬垫140包括：硅混合层910，该硅混合层910包括硅和填料；以及纤维层920，该纤维层920包括玻璃纤维。作为导热衬垫140的一种具体形式，如图9(a)所示，硅混合层910的一侧粘附到纤维层920的一侧。此外，如图9(b)所示，纤维层920被包括在硅混合层910中。
在导热衬垫140的硅混合层910的一侧涂敷有粘合剂，从而更增加了与热辐射体150或发光模块基板130的粘合强度。具体地，在图9(a)中，在硅混合层910的上侧、即不与纤维层920接触的一侧涂敷有粘合剂。在图9(b)中，在硅混合层910的一侧或两侧涂敷有粘合剂。
在3.5瓦至8瓦的照明装置1的情况下，要求该导热衬垫140的厚度为0.4T至0.7T。在15瓦的照明装置1的情况下，要求该导热衬垫140的厚度为0.7T至1.0T。这里，“T”是厚度单位。1T相当于1mm。
下表1示出了在3.5瓦至8瓦的照明装置1的情况下、根据导热衬垫140的厚度而获得的耐压特性。下表2示出了在15瓦的照明装置1的情况下、根据导热衬垫140的厚度而获得的耐压特性。这里，该耐压特性表明是否符合照明标准。当高电压和高电流施加到热辐射体150和发光模块基板130时，耐压特性表明热辐射体150和发光模块基板130是否可以击穿导热衬垫140并短路。与下表1和表2相关的试验是根据韩国耐压验收标准、通过施加最大5KV的电压和最大100mA的电流来进行的。
下表1示出了当导热衬垫140的尺寸为发光模块基板130的尺寸为并且热辐射体150的通孔153的尺寸为时的试验结果。
表1
下表2示出了当导热衬垫140的尺寸为发光模块基板130的尺寸为并且热辐射体150的通孔153的尺寸为时的试验结果。
导热衬垫140的厚度 耐压通过或未通过
0.25T 未通过
0.4T 在2.0KV时未通过
0.7T 通过
表2
在表1中，在3.5瓦至8瓦的照明装置的情况下，要求该导热衬垫140的厚度小于0.7T。这是因为：当导热衬垫140的厚度大于0.7T时，在耐压特性提高的同时，热辐射特性恶化并且生产成本高。
在表2中，在15瓦的照明装置的情况下，要求该导热衬垫140的厚度小于1.0T。这是因为：当导热衬垫140的厚度大于1.0T时，在耐压特性提高的同时，热辐射特性恶化并且生产成本高。
下表3示出了在5瓦至8瓦的照明装置1的情况下、根据导热衬垫140的厚度而获得的耐压特性。下表4示出了在15瓦的照明装置1的情况下、根据导热衬垫140的厚度而获得的耐压特性。
下表3示出了当导热衬垫140的尺寸为并且热辐射体150的通孔153的尺寸为时的试验结果。
表3
下表4示出了当导热衬垫140的尺寸为并且热辐射体150的通孔153的尺寸为时的试验结果。
导热衬垫140的厚度 耐压通过或未通过
0.25T 在1.5KV时未通过
0.5T 在2.0KV时未通过
0.7T 在4.0KV时通过
表4
第一保护环120由橡胶材料、硅材料或其他电绝缘材料形成。第一保护环120沿着发光模块基板130的外周形成。更具体地，如图所示，第一保护环120在其内侧下端包括阶差部121。发光模块基板130的横向表面及发光模块基板130的顶表面的外周与第一保护环120的内侧下端的阶差部121形成接触。与阶差部121接触的区域不限于此。另外，第一保护环120的内侧上端可以包括斜面122，以便改善发光模块基板130的光分布。
第一保护环120不仅防止湿气和杂质在引导构件100与发光模块基板130之间渗入，还防止发光模块基板130的横向表面与热辐射体150直接接触。结果，能够提高照明装置1的耐压特性，并且能够防止照明装置1的EMI、EMS等。
第一保护环120牢牢固定并且保护该发光模块基板130，从而提高照明装置1的可靠性。
参考图12，当透镜110布置在第一保护环120上时，第一保护环120允许透镜110布置成与发光模块基板130隔开第一距离“h”。结果，更容易控制该照明装置1的光分布。
引导构件100
图10是引导构件100的透视图。图11是图10的引导构件的平面图。
参考图4、图10和图11，引导构件100包括：用于使发光模块基板130露出的开口101、位于引导构件100的内侧与外侧之间的多个热辐射孔102、以及与热辐射体150联接到的锁定槽103。
尽管引导构件100被示出为圆环的形式，但引导构件100也可以具有如下形状：例如多边形环，椭圆环。引导构件100的形状不受限制。
发光模块基板130的一个或多个发光器件131通过开口101露出。由于引导构件100将发光模块基板130挤压到第二容纳槽152中，所以要求该开口101的宽度小于发光模块基板130的宽度。
更具体地，因为引导构件100联接到热辐射体150，所以引导构件100向透镜110、第一保护环120、和发光模块基板130的外周施加一个压力。因此，透镜110、第一保护环120和发光模块基板130能够牢牢固定至热辐射体150的第二容纳槽152，从而提高了照明装置1的可靠性。
引导构件100能够通过锁定槽103联接到热辐射体150。例如，如图4所示，热辐射体150的第一紧固构件154的孔与引导构件100的锁定槽103在一条线上。然后，通过将螺钉插入到第一紧固构件154的孔和锁定槽103中来将引导构件100联接到热辐射体150。然而，将引导构件100联接到热辐射体150的方法不受限制。
同时，当需要更换照明装置1的诸如驱动单元160和发光模块基板130等内部部件时，引导构件100容易与热辐射体150分离。因此，使用者可以毫无困难地对照明装置1进行维护。
多个第一热辐射孔102形成在引导构件100的内侧与外侧之间。所述多个第一热辐射孔102允许照明装置1内的空气顺畅流动，从而最大化热辐射效率。在下文中将提供其描述。
图12是示出了根据该实施例的照明装置1的的下部的放大横截面图。图13是照明装置1的底视图。图14是照明装置1的顶视图。
参考图12到图14，外壳180与热辐射体150间隔开预定间距，并且该外壳180包围热辐射体150的外表面。由此生成空气流动路径。通过形成在引导构件100中的多个第一热辐射孔102已流入照明装置1内部的空气沿着该空气流动路径流动并且引起所述热辐射体散发热量。具体地，已流入该照明装置中的空气流向热辐射体150的横向表面的凸起“a”和凹陷“b”。基于空气对流的原理，通过经过热辐射体150的凸起和凹陷结构而被加热的空气可以通过形成在内壳170与外壳180之间的多个通风孔182流出。另外，流入到多个通风孔182中的空气可以通过所述多个第一热辐射孔102流出。空气能够以各种方式流出，而不限于此。
换句话说，利用通过多个第一热辐射孔102和多个通风孔182实现的空气对流原理，能够散发热量，从而最大化热辐射效率。在下文中将提供其描述。
同时，引导构件100的空气流动结构不限于此，而是可以进行各种改变。例如，如图15所示，根据另一实施例的引导构件100A在其内表面中具有凸起和凹陷结构，从而空气能够穿过凹陷102A流入到该照明装置内部。
透镜110
参考图4和图12，透镜110形成在发光模块基板130下面，并且控制由发光模块基板130发出的光的分布。
透镜110具有多种形状。例如，透镜110包括抛物线形状透镜、菲涅耳透镜、凸透镜或凹透镜中的至少一种。
透镜110布置在发光模块基板130下面，且与发光模块基板130间隔开第一距离“h”。根据照明装置1的设计，第一距离“h”大于0mm且等于或小于50mm。
距离“h”由布置在发光模块基板130与透镜110之间的第一保护环120来保持。另外，如果在热辐射体150的第二容纳槽152中设置有用于支撑该透镜110的另一个支撑体，则在发光模块基板130和透镜110之间保持该距离“h”。保持该距离“h”的方法不受限制。
透镜110由引导构件110固定。引导构件100的内表面与透镜110接触。透镜110和发光模块基板130被引导构件100的内表面挤压并固定到热辐射体150的第二容纳槽152中。
透镜110由玻璃、有机玻璃(PMMA)和聚碳酸酯(PC)等制成。
根据照明装置1的设计，透镜110包括荧光材料。另外，包括荧光材料的光致发光膜(PLF)附接到透镜110的光入射表面或光出射表面。由该荧光材料从发光模块基板130发射的光以多种波长发射。
内壳170
图16是内壳170的透视图。
参考图4和图16，内壳170包括：插入单元174，该插入单元174插入到热辐射体150的第一容纳槽151中；连接端子175，该连接端子175电连接到外部电源；以及第二紧固构件172，该第二紧固构件172联接到外壳180。
内壳170由诸如树脂材料的、具有良好绝缘性能和耐久性的材料制成。
插入单元174形成在内壳170的下部。插入单元174的侧壁插入到第一容纳槽151中，从而防止驱动单元160和热辐射体150之间电短路。结果，能够提高照明装置1的耐压。
连接端子175例如连接到插座形式的外部电源。即，连接端子175包括在其顶部处的第一电极177、在其横向表面上的第二电极178、以及在第一电极177和第二电极178之间的绝缘构件179。第一电极177和第二电极178由外部电源供应电力。这里，由于连接端子175的形状可基于照明装置1的设计而进行多种变化，所以该连接端子175的形状不受限制。
第二紧固构件172形成在内壳170的横向表面上并且包括多个孔。通过将螺钉等插入到所述多个孔中，将内壳170联接到外壳180。
此外，在内壳170中形成有多个第二热辐射孔176，从而提高了内壳170内部的热辐射效率。
驱动单元160和内壳170的内部结构
参考图4，驱动单元160布置在热辐射体150的第一容纳槽151中。
驱动单元160包括支撑基板161和安装在该支撑基板161上的多个部件162。所述多个部件162例如包括：将外部电源供应的交流电转换为直流电的转换器、控制驱动该发光模块基板130的驱动芯片、保护该发光模块基板130的静电放电(ESD)保护装置。驱动单元160不限于此，而是可包括其他部件。
这里，如图所示，支撑基板161竖直布置，以使空气在内壳170中顺畅流动。因此，与支撑基板161水平布置的情况相比，由于空气对流，所以空气在内壳170中上下流动，从而提高了照明装置1的热辐射效率。
同时，支撑基板161可以水平布置在内壳170中。支撑基板161能以各种方式布置，而不限于此。
驱动单元160通过第一电线164电连接到内壳170的连接端子175，并且通过第二电线165电连接到发光模块基板130。
具体地，第一电线164连接到连接端子175的第一电极177和第二电极178，从而从外部电源供应电力。
第二电线165穿过热辐射体150的通孔153，并且将驱动单元160与发光模块基板130电连接。
支撑基板161竖直布置在内壳170内。因此，照明装置1的长期使用会导致支撑基板161挤压并损坏该第二电线165。
因此，在该实施例中，如图17所示，在发光模块基板130的基底表面上、在通孔153附近形成有突出部159，从而不仅能够支撑该支撑基板161，而且能够预先防止第二电线165损坏。
外壳180
外壳180联接到内壳170，容纳热辐射体150、发光模块基板130和驱动单元160等，并且形成照明装置1的外观。
由于外壳180包围热辐射体150，所以能够防止烧损事故和触电，并且使用者能够容易地管理该照明装置1。在下文中将详细描述外壳180。
图18是外壳180的透视图。
参考图18，外壳180包括：开口181，内壳170等插入到该开口181中；联接槽183，该联接槽183联接到内壳170的第二紧固构件172；以及多个通风孔182，所述多个通风孔182用于允许空气流入该照明装置中或者流到该照明装置外部。
外壳180由诸如树脂材料的、具有良好绝缘性和耐久性的材料制成。
内壳170插入到外壳180的开口181中。内壳170的第二紧固构件172通过螺钉等联接到联接槽183。结果，外壳180和内壳170彼此联接。
如上所述，多个通风孔182以及引导构件100的多个第一热辐射孔102允许空气在照明装置1中顺畅流动，从而提高照明装置1的热辐射效率。
如图所示，多个通风孔182沿外壳180的顶表面的外周形成。通风孔182具有类似扇子的弧形形状。然而，通风孔182的形状不受限制。另外，联接槽183形成在多个通风孔182之间。
同时，外壳180的横向表面可以包括至少一个标记槽185和多个孔184。孔184用于提高热辐射效率。标记槽185用于容易地管理该照明装置1。然而，并非必须形成标记槽185和多个孔184。孔184和标记槽185的形成不受限制。
在各个实施例中描述的特征、结构和效果等可包括在本发明的至少一个实施例中，而不必局限于一个实施例。此外，本发明所属领域的技术人员能够将每个实施例中提供的特征、结构和效果等在其他实施例中进行组合或修改。因此，与该组合和修改有关的内容应当被认为包括在本发明的范围内。
在各个实施例中描述的特征、结构和效果等可包括在本发明的至少一个实施例中，而不必局限于一个实施例。此外，本发明所属领域的技术人员能够将每个实施例中提供的特征、结构和效果等在其他实施例中进行组合或修改。因此，与该组合和修改有关的内容应当被认为包括在本发明的范围内。

Claims (19)

1.一种照明装置，包括：
发光模块基板，所述发光模块基板包括多个发光器件；
热辐射体，所述热辐射体包括容纳槽，所述容纳槽用于容纳所述发光模块基板；
引导构件，所述引导构件联接到所述热辐射体，且多个热辐射孔形成在所述引导构件的内侧与外侧之间；
外壳，所述外壳与所述热辐射体的外表面间隔开预定间距，并且所述外壳包围所述热辐射体；以及
空气流动路径，所述空气流动路径形成在所述外壳和所述热辐射体的外表面之间，
其中，流入所述热辐射孔中的空气沿所述空气流动路径流动。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述引导构件的内表面中具有凸起和凹陷结构。
3.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述热辐射体包括外表面，并且其中所述外表面具有凸起和凹陷结构。
4.根据权利要求3所述的照明装置，其中，所述凸起和凹陷结构可以包括沿一个方向弯曲的波形凸起。
5.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述引导构件包括开口，所述开口用于露出所述发光模块基板，其中所述引导构件将所述发光模块基板挤压到所述容纳凹槽，并且其中所述开口的宽度小于所述发光模块基板的宽度。
6.根据权利要求1所述的照明装置，还包括：
透镜，所述透镜被布置在所述发光模块基板和所述引导构件之间；以及
保护环，所述保护环被布置在所述发光模块基板和所述透镜之间。
7.根据权利要求6所述的照明装置，其中，所述引导构件对所述透镜、所述保护环和所述发光模块基板的外周施加压力。
8.根据权利要求6所述的照明装置，其中，所述透镜包括荧光材料。
9.根据权利要求6所述的照明装置，还包括光致发光膜(PLF)，所述光致发光膜(PLF)含有荧光材料，并且被附接到所述透镜的光入射表面或光出射表面。
10.根据权利要求1所述的照明装置，还包括内壳，所述内壳与所述外壳相联接，其中，所述外壳形成有多个通风孔，
其中，流入所述热辐射孔中的空气通过所述通风孔流出。
11.根据权利要求10所述的照明装置，还包括驱动单元，所述驱动单元被布置在所述内壳中，其中，所述驱动单元包括支撑基板和被安装在所述支撑基板上的多个部件，并且其中所述支撑基板被竖直布置，以使空气在所述内壳中顺畅流动。
12.根据权利要求11所述的照明装置，还包括突出部，所述突出部支撑所述支撑基板，其中所述驱动单元通过电线与所述发光模块基板连接，并且其中所述突出部防止所述电线损坏。
13.根据权利要求10所述的照明装置，其中，所述通风孔形成在所述外壳的顶表面的外周中。
14.根据权利要求10所述的照明装置，其中，所述外壳的横向表面包括至少一个标记槽和多个孔。
15.根据权利要求1所述的照明装置，还包括衬垫，所述衬垫介于所述基板和所述热辐射体之间，其中，按重量百分比(wt％)计，所述衬垫包括10-30wt％的硅、70-90wt％的填料、2-7wt％的玻璃纤维，其中，所述硅、所述填料和所述玻璃纤维的重量百分比的总和不大于100wt％。
16.根据权利要求15所述的照明装置，其中，所述衬垫包括含有硅的混合层，并且包括含有玻璃纤维的纤维层。
17.根据权利要求16所述的照明装置，其中，所述纤维层被包括在所述混合层内。
18.根据权利要求16所述的照明装置，其中，所述混合层还包括含有铝氧化物的填料。
19.根据权利要求16所述的照明装置，其中，所述衬垫还包括作为催化剂的铂化合物，并且所述填料包括铝氧化物，其中，按重量百分比(wt％)计，所述衬垫包括16wt％的硅、80wt％的铝氧化物、3.5wt％的玻璃和0.5wt％的铂化合物。
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