KR101414649B1 - 조명 장치 - Google Patents

조명 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101414649B1
KR101414649B1 KR1020120046674A KR20120046674A KR101414649B1 KR 101414649 B1 KR101414649 B1 KR 101414649B1 KR 1020120046674 A KR1020120046674 A KR 1020120046674A KR 20120046674 A KR20120046674 A KR 20120046674A KR 101414649 B1 KR101414649 B1 KR 101414649B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inner housing
outer housing
emitting unit
light emitting
housing
Prior art date
Application number
KR1020120046674A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130123508A (ko
Inventor
안태정
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020120046674A priority Critical patent/KR101414649B1/ko
Priority to US13/602,543 priority patent/US20130294093A1/en
Publication of KR20130123508A publication Critical patent/KR20130123508A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101414649B1 publication Critical patent/KR101414649B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/713—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

본 발명은 조명 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 발광유닛 및 전장부에서 발생하는 열을 효과적으로 발산시킬 수 있고, 히트싱크의 무게 및 제조비용을 줄일 수 있으며, 조립 및 수리가 용이한 조명 장치에 관한 것이다.

Description

조명 장치{Lighting apparatus}
본 발명은 조명 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 발광유닛 및 전장부에서 발생하는 열을 효과적으로 발산시킬 수 있고, 히트싱크의 무게 및 제조비용을 줄일 수 있으며, 조립 및 수리가 용이한 조명 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 조명 산업은 인류 문명과 함께 발전했을 정도로 그 역사가 길며, 인류와 아주 밀접한 관계에 있다.
근래에도 조명 산업은 지속적인 발전이 이루어지고 있으며, LED광원, 발광 방식, 구동 방식, 효율 개선 등에 관한 연구가 다양하게 이루어지고 있다.
현재 조명에 주로 사용되는 LED광원으로는 백열전구, 방전등, 형광등이 주로 쓰이고 있으며, 가정용, 경관용, 산업용 등 다양한 목적으로 사용되고 있다.
이중 백열전구 등의 저항성 LED광원은 효율이 낮고 발열 문제가 크며, 방전등의 경우 고가격, 고전압의 문제가 있으며, 형광등의 경우 수은 사용에 의한 환경문제를 들 수 있다.
이러한 LED광원들의 단점들을 해결하기 위해 효율, 색의 다양성, 디자인의 자율성 등 많은 장점을 가지는 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED) 조명에 대한 관심이 증대되고 있다.
LED는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자로서, 수명이 길고, 소비 전력이 낮으며, 대량 생산에 적합한 전기적, 광학적, 물리적 특성들을 가지며, 백열 전구 및 형광등을 빠르게 대체하고 있다.
그러나 상기 LED는 작동 시 많은 열을 발생시키며, 이러한 열을 적절하게 외측로 발산시키지 않는 경우 효율이 떨어지는 문제가 있으며, 이러한 문제를 해결하기 위하여 LED를 광원으로 사용하는 조명장치에는 히트싱크가 마련된다.
이러한 히트싱크는 조명장치에서 큰 부피를 차지하며, 대부분 열전도성이 높은 금속재질로 형성되므로 조명장치의 전체 무게와 밀접한 관련이 있고, 제조비용에 높은 비중을 차지한다.
특히 효과적으로 열을 발산시키기 위하여 상기 히트싱크의 체적을 크게 형성하면, 조명장치의 부피가 커지게 되고, 제조비용이 증가하는 문제가 발생한다.
따라서 조명장치의 슬림화 및 경량화에 기여할 수 있는 히트싱크의 구조가 요구된다.
본 발명은 발광유닛 및 전장부에서 발생하는 열을 효과적으로 발산시킬 수 있는 조명 장치를 제공하는 것을 해결하려는 과제로 한다.
또한, 본 발명은 일부 부품의 수리 및 교체가 용이한 조명 장치를 제공하는 것을 해결하려는 과제로 한다.
또한, 본 발명은 히트싱크의 무게 및 제조비용를 줄일 수 있고, 히트싱크의 열전달 효율을 높일 수 있는 조명 장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 외관을 형성하며 중공부를 갖는 외측 하우징 및 상기 중공부에 배치되며, 길이방향으로 연장되고 상기 외측 하우징과 열전도율이 다른 재질로 형성된 내측 하우징을 포함하는 히트싱크;와 상기 외측 하우징에 장착되는 벌브;와 상기 벌브 내측에 배치되며, 기판과 상기 기판에 실장된 복수의 LED를 포함하는 발광유닛;과 상기 중공부에 배치되며, 상기 발광유닛과 전기적으로 연결되는 전장부;와 상기 전장부를 둘러싸며 상기 중공부에 삽입되는 케이스; 및 상기 케이스에 장착되는 전원 소켓을 포함하는 조명 장치가 제공된다.
또한, 상기 내측 하우징은 상기 외측 하우징보다 열전도율이 높은 재질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 내측 하우징은 금속 재질로 형성되고, 상기 외측 하우징은 수지 재질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 내측 하우징은 압출 성형되고, 상기 내측 하우징과 상기 외측 하우징은 인서트 사출될 수 있다.
또한, 상기 내측 하우징에는 상기 외측 하우징을 향하여 돌출된 복수의 핀이 마련되고, 상기 외측 하우징의 중공부에는 상기 내측 하우징의 핀이 삽입되는 복수의 홈부가 마련될 수 있다.
또한, 상기 발광유닛은 상기 내측 하우징에 장착될 수 있다.
또한, 상기 조명장치는 상기 발광유닛의 기판을 관통하여 내측 하우징에 고정되는 체결수단을 추가로 포함할 수 있다.
또한, 상기 외측 하우징에는 리세스가 마련되며, 상기 리세스의 측벽에는 상기 벌브가 장착되고, 상기 리세스의 바닥면에는 중공부와 연결되는 관통홀이 형성될 수 있다.
또한, 상기 리세스의 측벽에는 제1 나선부가 마련되고, 상기 벌브에는 상기 제1 나선부와 결속되는 제2 나선부가 마련될 수 있다.
또한, 상기 관통홀 내측에 발광유닛의 기판이 배치될 수 있다.
또한, 상기 기판의 측면으로부터 발산되는 열은 외측 하우징으로 전달되고, 상기 기판의 배면으로부터 발산되는 열은 상기 내측 하우징을 통해 외측 하우징으로 전달될 수 있다.
또한, 상기 조명장치는 상기 발광유닛과 상기 내측 하우징 사이에 배치되는 열전도 패드를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 복수의 제1 핀이 마련되고, 중공부를 갖는 제1 히트싱크;와 상기 중공부에 배치되며, 제1 핀을 향하여 돌출된 복수의 제2 핀을 가지고, 상기 제1 히트싱크와 열전도율이 다른 재질로 형성된 제2 히트싱크;와 상기 제2 히트싱크에 장착되는 기판과 상기 기판에 실장된 복수의 LED를 포함하는 발광유닛;과 상기 발광유닛을 둘러싸며 상기 제1 히트싱크에 장착되는 벌브;와 상기 중공부에 배치되며, 상기 발광유닛과 전기적으로 연결되는 전장부;와 상기 전장부를 둘러싸며 상기 중공부에 삽입되는 케이스; 및 상기 케이스에 장착되는 전원 소켓을 포함하는 조명 장치가 제공된다.
또한, 상기 제1 히트싱크는 수지 재질로 형성되고, 상기 제2 히트싱크는 금속 재질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 히트싱크의 중공부에는 제1 핀을 향하여 함몰된 복수의 홈부가 마련되고, 상기 제2 히트싱크의 제2 핀은 상기 홈부에 삽입되며, 상기 발광유닛에서 발생된 열은 제2 히트싱크의 제2 핀을 통하여 제1 히트싱크의 제1 핀으로 전달될 수 있다.
또한, 상기 발광유닛은 상기 중공부에 위치되며, 상기 기판의 측면으로부터 발산되는 열은 제1 히트싱크로 전달되고, 상기 기판의 배면으로부터 발산되는 열은 상기 제2 히트싱크를 통해 제1 히트싱크로 전달될 수 있다.
또한, 상기 조명장치는 상기 발광유닛의 기판을 관통하여 제2 히트싱크에 고정되는 체결수단을 추가로 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 히트싱크는 압출 성형되고, 상기 제1 히트싱크와 제2 히트싱크는 인서트 사출될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명 장치는 발광유닛 및 전장부에서 발생하는 열을 효과적으로 발산시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명 장치는 일부 부품의 수리 및 교체가 용이하다.
또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명 장치는 히크싱크의 무게 및 제조비용을 줄일 수 있고, 히트싱크의 열전달 효율을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명 장치를 나타내는 측면도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 분리 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 조명 장치의 일부 구성요소가 결합된 상태의 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명 장치를 구성하는 외측 하우징과 내측 하우징의 결합 상태를 설명하기 위한 요부 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명 장치를 구성하는 외측 하우징과 내측 하우징의 결합 상태를 설명하기 위한 단면도.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다.
또한, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응되는 구성요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하며, 설명의 편의를 위하여 도시된 각 구성 부재의 크기 및 형상은 과장되거나 축소될 수 있다.
한편, 제 1 또는 제 2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들이 상기 용어들에 의해 한정되지 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별시키는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명 장치를 나타내는 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 분리 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 조명 장치의 일부 구성요소가 결합된 상태의 단면도이다.
또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명 장치를 구성하는 외측 하우징과 내측 하우징의 결합 상태를 설명하기 위한 요부 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명 장치를 구성하는 외측 하우징과 내측 하우징의 결합 상태를 설명하기 위한 단면도이다.
본 발명의 일 실시예와 관련된 조명 장치(100)는 외관을 형성하며 중공부(116)를 갖는 외측 하우징(110)과 상기 중공부(116)에 배치되며, 길이방향으로 연장되고, 상기 외측 하우징(110)과 열전도율이 다른 재질로 형성된 내측 하우징(120)과 상기 외측 하우징(110)에 장착되는 벌브(140)와 상기 벌브(140) 내측에 배치되며, 기판(131)과 상기 기판(131)에 실장된 복수의 LED(132)를 포함하는 발광유닛(130)과 상기 중공부(116)에 배치되며, 상기 발광유닛(130)과 전기적으로 연결되는 전장부(150)와 상기 전장부(150)를 둘러싸며 상기 중공부(116)에 삽입되는 케이스(180) 및 상기 케이스(180)에 장착되는 전원 소켓(160)을 포함한다.
여기서 상기 외측 하우징(110)과 상기 내측 하우징(120)은 히트싱크(H)를 구성한다.
이하, 본 발명과 관련된 조명 장치(100)의 각 구성요소를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
상기 외측 하우징(110)은 상기 조명장치(100)의 외관을 형성하며, 상기 외측 하우징(110)은 상기 조명장치(100)가 작동 시, 상기 발광유닛(130)에서 발생하는 열을 외부로 발산하기 위하여 무게가 가볍고 열 전도성이 높은 재질로 형성될 수 있고, 바람직하게 수지 재질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 외측 하우징(110)은 외관을 형성하며 외부 공기와 직접 접촉하는 면적이 넓으므로 발광유닛(130)에서 발생하는 열을 외부로 발산시키는 중요한 기능을 담당한다.
또한, 상기 외측 하우징(110)에는 길이방향을 따라 관통하는 중공부(116)가 마련되며, 상기 중공부(116)에는 전술한 내측 하우징(120)과 전장부(150)와 케이스(180)가 삽입되며, 일 실시태양으로, 상기 외측 하우징(110)은 중공의 실린더 형상을 가질 수 있다.
한편, 상기 내측 하우징(120)은 상기 외측 하우징(110)의 중공부(116)에 마련된다. 상기 내측 하우징(120)에는 외측 하우징(110)을 향하여 돌출된 복수의 핀(121)이 마련된다. 상기 핀(121)들은 내측 하우징(120)의 표면적을 증가시키고, 상기 내측 하우징(120)과 상기 외측 하우징(110)의 접촉 면적을 증가시킨다.
상기 내측 하우징(120)은 길이방향으로 연장된 중공의 실린더 형상을 가질 수 있고, 외주면에 원주방향을 따라 복수의 핀(121)들이 마련될 수 있으며, 각 핀(121)은 상기 외측 하우징(110)을 향하여 돌출된다. 상기 내측 하우징(120)에는 상기 발광유닛(130)이 장착되며, 구체적으로 상기 발광유닛(130)의 기판(131)이 체결된다.
이러한 구조에서 상기 발광유닛(130)에서 발생한 열은 상기 내측 하우징(120)으로 전달되고, 상기 내측 하우징(120)으로 전달된 열은 상기 외측 하우징(110)을 통해 외부로 발산되며, 상기 조명장치(100)의 방열이 이루어진다.
이때 상기 핀(121)들은 상기 내측 하우징(120)과 상기 외측 하우징(110)의 접촉 면적을 증가시켜 상기 발광유닛(130)에서 발산된 열이 내측 하우징(120)을 통해 효과적으로 외측 하우징(110)으로 전달시키는 기능을 수행한다.
한편 상기 외측 하우징(110)와 상기 내측 하우징(120)은 상기 발광유닛(130)에서 발생한 열을 발산시키는 히트싱크(Heat sink, H)의 기능을 수행한다.
전술한 바와 같이, 상기 외측 하우징(110)은 수지 재질로 형성되며, 상기 내측 하우징(120)은 열전도율이 높은 금속 재질로 형성된다. 상기 외측 하우징(110)과 상기 내측 하우징(120)을 모두 금속 재질로 형성하는 경우가 열전도율을 높이는 측면에서는 유리할 수 있으나, 제조비용의 측면에서는 매우 불리하다.
따라서 상기 내측 하우징(120)만을 금속 재질로 형성하고, 상기 외측 하우징(110)은 수지 재질로 형성하는 것이 바람직하다.
한편 상기 외측 하우징(110)은 수지 재질로 형성되므로 금속 재질로 형성된 상기 내측 하우징(120)보다 열전도율이 떨어지지만, 상기 내측 하우징(120)에는 상기 외측 하우징(110)을 향하여 돌출된 복수의 핀(121)이 마련되고, 상기 핀(121)들이 상기 내측 하우징(120)과 상기 외측 하우징(110)의 접촉 면적을 증가시키므로, 열전도율이 향상될 수 있다. 특히, 상기 복수의 핀(121)으로 인하여 내측 하우징(120)과 외측 하우징(110) 사이의 열전달 경로가 짧아지게 되므로 열전도 효율이 높아지게 된다.
한편 금속 재질의 내측 하우징(120)과 수지 재질의 외측 하우징(110)은 별도로 제작되어 조립될 수도 있으며, 상기 내측 하우징(120)은 압출 성형될 수 있고, 상기 내측 하우징(120)과 상기 외측 하우징(110)은 인서트 사출될 수 있다.
상기 내측 하우징(120)은 길이방향으로 연장된 복수의 핀을 가지므로, 그 형상을 고려하여 압출 성형하는 것이 제조비용을 감소시킬 수 있다.
한편, 상기 외측 하우징(110)의 중공부(116)에는 상기 내측 하우징(120)의 핀(121)이 삽입되는 복수의 홈부(미부호)가 마련될 수 있으며, 상기 홈부는 상기 핀(121)들의 개수 및 간격에 맞추어 형성될 수 있다.
또한, 상기 핀(121)들은 열전도 효율을 높이기 위하여 상기 홈부에 면접촉하도록 배치될 수 있고, 상기(121)들과 해당 홈부는 밀착되는 것이 바람직하다. 이러한 측면에도 인서트 사출을 통해 상기 외측 하우징(110)과 상기 내측 하우징(120)을 일체로 형성하는 편이 효과적이다.
또한, 상기 내측 하우징(120)은 상기 외측 하우징(120)의 길이보다 짧은 길이를 갖도록 형성될 수 있으며, 이러한 경우 상기 내측 하우징(120)은 상기 외측 하우징(110)의 중공부(116)의 일부 영역을 차지하게 되며, 상기 중공부(116)의 나머지 영역에는 전술한 발광유닛(130)과 전장부(150)와 케이스(180)가 각각 배치될 수 있고, 열전도 성능과 공간 활용도를 고려하여 상기 내측 하우징(120)의 길이 및 직경은 다양하게 결정될 수 있음은 물론이다.
한편, 상기 전장부(150)는 상기 발광유닛(130)에 전원을 공급하며, 상기 발광유닛(130)과 전기적으로 연결되는 회로부 및 상기 회로부를 절연시키기 위하여 상기 회로부와 케이스(180) 사이 공간에 충진되는 절연부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 회로부는 상용전원을 직류전원으로 변환시키는 컨버터 및 전압의 크기를 조절하는 트랜스 등의 부품을 포함할 수 있으며, 상기 절연부는 실리콘으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 케이스(180)는 상기 전장부(150)를 둘러싸며 상기 외측 하우징(110)의 중공부(116)에 삽입되며, 도 3을 참조하면, 상기 케이스(180)는 일부 영역이 내측 하우징(120) 내부에 배치되도록 상기 외측 하우징(110)의 중공부(116)에 삽입될 수 있다.
또한, 상기 케이스(180) 및 상기 외측 하우징(110)의 중공부(116)에는 상기 케이스(180)의 용이한 삽입을 위한 구조가 각각 마련될 수 있다. 일 실시태양으로 상기 케이스(180)의 외주면에는 가이드 돌기(도시되지 않음)가 마련될 수 있고, 상기 외측 하우징(110)의 중공부(116)의 내주면에는 삽입과정에서 상기 가이드 돌기가 안내되는 가이드 홈부(도시되지 않음)가 마련될 수 있다.
또한, 상기 조명 장치(100)는 상기 발광유닛(130)과 상기 내측 하우징(120) 사이에 배치되는 열전도 패드(170)를 추가로 포함할 수 있다. 상기 열전도 패드(170)는 상기 발광유닛(130)과 상기 내측 하우징(120) 사이의 열전달 성능을 높이고, 발광유닛(130)과 상기 내측 하우징(120)의 접촉면적을 증가시켜 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
이하, 상기 발광유닛(130)과 상기 벌브(140)가 상기 외측 하우징(110) 및 상기 내측 하우징(120)에 장착되는 구조를 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 발광유닛(130)은 상기 내측 하우징(120)에 장착된다. 즉, 상기 발광유닛(130)의 기판(131)은 상기 내측 하우징(120)에 체결된다. 이를 위하여 상기 조명 장치(100)는 상기 발광유닛(130)의 기판(131)을 관통하여 상기 내측 하우징(120)에 고정되는 체결수단(도시되지 않음)을 추가로 포함할 수 있다.
상기 체결수단은 스크류일 수 있으며, 상기 기판(131)에는 상기 LED가 실장된 일면과 그 배면을 관통하는 제1 체결홀(131a)이 마련되고, 상기 내측 하우징(120)에는 상기 제1 체결홀(131a)과 대응되는 위치에 제2 체결홀(123)이 마련될 수 있다.
또한, 상기 열전도 패드(170)가 상기 발광유닛(130)과 상기 내측 하우징(120) 사이에 배치되는 경우 상기 열전도 패드(170)에는 제1 체결홀(131a) 및 제2 체결홀(123)과 대응되는 위치에 제3 체결홀(171)이 마련될 수 있으며, 이러한 구조에서 상기 체결수단에 의하여 상기 발광유닛(130)과 열전도 패드(170)가 상기 내측 하우징(120)에 고정될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 외측 하우징(110)에는 리세스(112)가 마련될 수 있다. 상기 리세스(112)는 바닥면(113)과 측벽(114)을 가지며, 상기 바닥면(113)에는 관통홀(115)이 형성되고, 상기 관통홀(115)은 상기 중공부(116)와 연결된다.
상기 리세스(112)는 케이스(180)가 삽입되는 영역(편의상 외측 하우징의 하단부)의 반대편 영역, 즉 상기 발광유닛(130)과 벌브(140)가 배치되는 영역(편의상 외측 하우징의 상단부)에 마련될 수 있다.
이때 상기 외측 하우징(110)의 관통홀(115) 내측에 발광유닛(130)의 기판(131)이 배치될 수 있다. 구체적으로 상기 발광유닛(130)의 기판(131)은 그 측면이 상기 관통홀(115)의 내주면과 마주보도록 위치되고, 그 배면이 상기 내측 하우징(120)의 상부면(120a)가 마주보도록 위치될 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 내측 하우징(120)은 상기 외측 하우징(110)의 길이보다 짧은 길이를 갖도록 형성될 수 있으며, 상기 내측 하우징(120)은 상기 관통홀(115)과 상기 내측 하우징(120)의 상부면(120a)이 소정의 공간부를 형성하도록 위치될 수 있으며, 상기 발광유닛(130)은 상기 관통홀(115)과 상기 내측 하우징(120)의 상부면(120a) 사이의 공간부에 위치된다.
일 실시태양으로, 상기 기판(131)은 상기 리세스(112)의 바닥면(113)과 실질적으로 동일 평면을 형성하도록 위치될 수도 있고, 상기 리세스(112)의 바닥면(113)으로부터 벌브(140)를 향하여 보다 돌출되도록 위치될 수도 있다.
따라서, 상기 리세스(112)의 관통홀(115)은 상기 발광유닛(130)을 장착 위치를 정렬시키기 위한 가이드의 기능을 수행하므로 조립이 용이해지며, 상기 내측 하우징(120)은 중공의 실린더 형상을 가지므로, 상기 전장부(150)와 상기 발광유닛(130)은 상기 내측 하우징(120)의 내부 공간을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 리세스(112)의 측벽(114)에는 제1 나선부가 마련되고, 상기 벌브(140)에는 상기 제1 나선부와 결속되는 제2 나선부가 마련될 수 있다. 따라서 상기 벌브(140)를 상기 리세스(112)의 측벽(114)에 위치시킨 상태에서 상기 벌브(140) 또는 상기 외측 하우징(110)을 회전시킴으로써 제1 나선부와 제2 나선부를 결속시킬 수 있다.
상기 발광유닛(130)에서 발생하는 열을 발산시키는 구조를 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 전술한 바와 같이, 상기 발광유닛(130)의 기판(131)은 그 측면이 상기 관통홀(115)의 내주면과 마주보도록 위치되고, 그 배면이 상기 내측 하우징(120)의 상부면(120a)가 마주보도록 위치될 수 있다.
상기 발광유닛(130)의 기판(131)의 측면으로부터 발산되는 열은 외측 하우징(110)으로 전달되고, 상기 기판(131)의 배면으로부터 발산되는 열은 상기 내측 하우징(120)을 통해 외측 하우징(110)으로 전달될 수 있다.
또한, 상기 내측 하우징(120)에는 상기 외측 하우징(110)을 향하여 돌출된 복수의 핀(121)이 마련되고, 상기 핀(121)들이 상기 내측 하우징(120)과 상기 외측 하우징(110)의 접촉 면적을 증가시키므로, 열전도율이 향상될 수 있다.
또한, 상기 외측 하우징(110)을 향하여 돌출된 핀(122)으로 인하여 내측 하우징(120)과 외측 하우징(110)의 외주면(공기와의 접촉면) 사이의 열전달 경로(h)가 짧아지므로 열전달 효율이 높아진다.
본 발명의 또 다른 실시예와 관련된 조명장치(100)는 복수의 제1 핀(111)이 마련되고, 중공부(116)를 갖는 제1 히트싱크(110)와 상기 중공부(116)에 배치되며, 제1 핀(111)을 향하여 돌출된 복수의 제2 핀(121)을 갖는 제2 히트싱크(120)와 상기 제2 히트싱크(120)에 장착되는 기판(131)과 상기 기판(131)에 실장된 복수의 LED(132)를 포함하는 발광유닛(130)과 상기 발광유닛(130)을 둘러싸며 상기 제1 히트싱크(110)에 장착되는 벌브(140)와 상기 중공부(116)에 배치되며, 상기 발광유닛(130)과 전기적으로 연결되는 전장부(150)와 상기 전장부(150)를 둘러싸며 상기 중공부(116)에 삽입되는 케이스(180) 및 상기 케이스(180)에 장착되는 전원 소켓(160)을 포함한다.
상기 제1 히트싱크(110)는 전술한 외측 하우징(110)과 대응되며, 외주면에 복수의 제1 핀(111)이 마련된다는 점에서만 상기 외측 하우징과 차이를 갖는다.
상기 제1 핀(111)은 제1 히트싱크(110)와 외부 공기와의 접촉면적을 증가시켜 방열효율을 높이는 기능을 수행한다.
또한, 제2 히트싱크(120)는 전술한 내측 하우징(120)과 대응되며, 제2 핀(121)은 상기 제1 핀(111)을 향하여 돌출된다.
전술한 바와 같이, 상기 제1 히트싱크(110)는 제조비용을 절감하기 위하여 수지 재질로 형성되고, 상기 제2 히트싱크(120)는 금속 재질로 형성될 수 있으며, 제2 히트싱크(120)는 압출 성형될 수 있고, 제1 히트싱크(110)와 제2 히트싱크(120)는 인서트 사출될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 제1 히트싱크(110)의 중공부(116)에는 제1 핀(111)을 향하여 함몰된 복수의 홈부(미부호)가 마련되고, 상기 제2 히트싱크(120)의 제2 핀(121)은 상기 홈부에 삽입되며, 상기 발광유닛(130)에서 발생된 열은 제2 히트싱크(120)의 제2 핀(121)을 통하여 제1 히트싱크(110)의 제1 핀(111)으로 전달될 수 있다.
이때 상기 제1 히트싱크(110)의 제1 핀(111)을 향하여 돌출된 제2 핀(122)으로 인하여 제2 히트싱크(120)와 제1 히트싱크(110)의 외주면 및 제1 핀(공기와의 접촉면) 사이의 열전달 경로(h)가 짧아지므로 열전달 효율이 높아진다.
또한, 전술한 바와 같이 상기 발광유닛(130)은 상기 제1 히트싱크(110)의 중공부(116)에 위치되며, 상기 기판(131)의 측면으로부터 발산되는 열은 제1 히트싱크(110)로 전달되고, 상기 기판(131)의 배면으로부터 발산되는 열은 상기 제2 히트싱크(120)를 통해 제1 히트싱크(110)로 전달될 수 있다.
한편 본 실시예서는 제1 히크싱크(110)에 제1 핀(111)이 마련된다는 점을 제외하고는 앞서 설명한 실시예와 동일하므로 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명 장치는 발광유닛 및 전장부에서 발생하는 열을 효과적으로 발산시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명 장치는 일부 부품의 수리 및 교체가 용이하다.
또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명 장치는 히크싱크의 무게 및 제조비용을 줄일 수 있고, 히트싱크의 열전달 효율을 높일 수 있다.
위에서 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
100: 조명 장치 110: 외측 하우징
120: 내측 하우징 130: 발광유닛
140: 벌브 150: 전장부
160: 전원 소켓 170: 열전도 패드
180: 케이스

Claims (18)

  1. 외관을 형성하며 중공부를 갖는 외측 하우징 및 상기 중공부에 배치되며, 길이방향으로 연장되고 상기 외측 하우징과 열전도율이 다른 재질로 형성된 내측 하우징을 포함하는 히트싱크;
    상기 외측 하우징에 장착되는 벌브;
    상기 벌브 내측에 배치되며, 기판과 상기 기판에 실장된 복수의 LED를 포함하는 발광유닛;
    상기 중공부에 배치되며, 상기 발광유닛과 전기적으로 연결되는 전장부;
    상기 전장부를 둘러싸며 상기 중공부에 삽입되는 케이스; 및
    상기 케이스에 장착되는 전원 소켓을 포함하며,
    상기 내측 하우징은 상기 외측 하우징보다 열전도율이 높은 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 내측 하우징은 금속 재질로 형성되고,
    상기 외측 하우징은 수지 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 내측 하우징에는 상기 외측 하우징을 향하여 돌출된 복수의 핀이 마련되고,
    상기 외측 하우징의 중공부에는 상기 내측 하우징의 핀이 삽입되는 복수의 홈부가 마련된 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광유닛은 상기 내측 하우징에 장착되며,
    상기 발광유닛의 기판을 관통하여 내측 하우징에 고정되는 체결수단을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 외측 하우징에는 리세스가 마련되며,
    상기 리세스의 측벽에는 상기 벌브가 장착되고,
    상기 리세스의 바닥면에는 중공부와 연결되는 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 리세스의 측벽에는 제1 나선부가 마련되고,
    상기 벌브에는 상기 제1 나선부와 결속되는 제2 나선부가 마련된 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 관통홀 내측에 발광유닛의 기판이 배치되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판의 측면으로부터 발산되는 열은 외측 하우징으로 전달되고, 상기 기판의 배면으로부터 발산되는 열은 상기 내측 하우징을 통해 외측 하우징으로 전달되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  12. 제 6 항에 있어서,
    상기 발광유닛과 상기 내측 하우징 사이에 배치되는 열전도 패드를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
KR1020120046674A 2012-05-03 2012-05-03 조명 장치 KR101414649B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120046674A KR101414649B1 (ko) 2012-05-03 2012-05-03 조명 장치
US13/602,543 US20130294093A1 (en) 2012-05-03 2012-09-04 Lighting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120046674A KR101414649B1 (ko) 2012-05-03 2012-05-03 조명 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130123508A KR20130123508A (ko) 2013-11-13
KR101414649B1 true KR101414649B1 (ko) 2014-07-03

Family

ID=49512383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120046674A KR101414649B1 (ko) 2012-05-03 2012-05-03 조명 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20130294093A1 (ko)
KR (1) KR101414649B1 (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM449238U (zh) * 2012-09-14 2013-03-21 Coselig Technology Corp 具有散熱結構的照明燈具
US20140268729A1 (en) 2013-03-14 2014-09-18 Lsi Industries, Inc. Luminaires and luminaire mounting structures
US9441796B2 (en) 2013-03-14 2016-09-13 Lsi Industries, Inc. Luminaire with long chains of lower power LEDs and multiple on-board LED drivers
US20140268821A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Lsi Industries, Inc. Luminaires and luminaire mounting structures
CN104654246A (zh) * 2013-11-25 2015-05-27 苏州承源光电科技有限公司 一种led灯用散热器
NL1040746B1 (nl) * 2014-03-28 2016-01-18 Rubitech Luctron B V LED verlichtingsarmatuur en de werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
US20160245463A1 (en) * 2014-07-23 2016-08-25 Star Electrical Equipment Co., Ltd. Multi-refraction led lamp
TWI589814B (zh) * 2014-07-24 2017-07-01 光寶電子（廣州）有限公司 發光裝置
RU2647376C2 (ru) * 2014-12-26 2018-03-15 Юрий Борисович Соколов Светодиодная лампа общего назначения с литым корпусом-радиатором
US9723750B2 (en) * 2015-03-02 2017-08-01 Dell Products L.P. Ensuring proper heat sink installation in information handling systems
CN105276550B (zh) * 2015-11-05 2020-08-25 漳州立达信光电子科技有限公司 散热灯杯
US20170268754A1 (en) * 2016-03-17 2017-09-21 Yu-Lin Lee Light-emitting diode light bulb
US11134618B2 (en) * 2016-08-30 2021-10-05 Current Lighting Solutions, Llc Luminaire including a heat dissipation structure
FR3064341B1 (fr) * 2017-03-21 2021-06-25 Valeo Vision Dispositif de refroidissement d'une source lumineuse
KR102661394B1 (ko) * 2021-12-17 2024-04-29 국립부경대학교 산학협력단 자외선 살균모듈 및 이를 이용한 자외선 살균장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009163955A (ja) 2007-12-28 2009-07-23 Sharp Corp 放熱器及び照明装置
KR20110048037A (ko) * 2011-04-20 2011-05-09 주식회사 트레이스 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치
KR20110009551U (ko) * 2010-04-01 2011-10-07 (주) 코콤 Ｓｍｐｓ모듈 절연캡을 구비한 전구형 ｌｅｄ램프
KR20120017642A (ko) * 2010-08-19 2012-02-29 우리조명 주식회사 발광장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3480294D1 (en) * 1984-11-15 1989-11-30 Japan Traffic Manage Tech Ass Signal light unit having heat dissipating function
US6292556B1 (en) * 1997-11-06 2001-09-18 Anacapa Technology, Inc. Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction
GB0209069D0 (en) * 2002-04-20 2002-05-29 Ewington Christopher D Lighting module
US6864513B2 (en) * 2003-05-07 2005-03-08 Kaylu Industrial Corporation Light emitting diode bulb having high heat dissipating efficiency
US7063130B2 (en) * 2003-08-08 2006-06-20 Chu-Tsai Huang Circular heat sink assembly
TWM353311U (en) * 2008-10-07 2009-03-21 Shi-Ming Chen Improved heat dissipator
TW201024653A (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Quan-Pei Chen Method for tightly fastening heat dissipation device
US8907550B2 (en) * 2009-03-16 2014-12-09 Molex Incorporated Light module
US7965023B1 (en) * 2010-03-17 2011-06-21 Skynet Electronic Co., Ltd. LED lamp
US8304971B2 (en) * 2011-01-08 2012-11-06 Tsung-Hsien Huang LED light bulb with a multidirectional distribution and novel heat dissipating structure

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009163955A (ja) 2007-12-28 2009-07-23 Sharp Corp 放熱器及び照明装置
KR20110009551U (ko) * 2010-04-01 2011-10-07 (주) 코콤 Ｓｍｐｓ모듈 절연캡을 구비한 전구형 ｌｅｄ램프
KR20120017642A (ko) * 2010-08-19 2012-02-29 우리조명 주식회사 발광장치
KR20110048037A (ko) * 2011-04-20 2011-05-09 주식회사 트레이스 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20130294093A1 (en) 2013-11-07
KR20130123508A (ko) 2013-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101414649B1 (ko) 조명 장치
KR101253199B1 (ko) 조명 장치
US8641237B2 (en) LED light bulb providing high heat dissipation efficiency
KR101227527B1 (ko) 조명 장치
US9534774B2 (en) Retrofit LED-lamp
KR101349843B1 (ko) 조명 장치
KR101295281B1 (ko) 조명 장치
KR20100066685A (ko) 조명장치
KR101256865B1 (ko) 조명용 엘이디 램프
KR100921486B1 (ko) 고휘도 발광다이오드를 이용한 형광램프타입 조명장치
KR101227526B1 (ko) 조명 장치
CN101349414A (zh) 具有散热结构的发光二极管灯具
US10451263B2 (en) LED light
TWI487867B (zh) 具有交直流發光二極體之兩用式燈具
KR101199402B1 (ko) 조명 장치
US20180087762A1 (en) Lighting device with improved thermal performance spec
KR101343045B1 (ko) 엘.이.디 모듈용 방열장치
TW201219695A (en) A LED lamp
KR101876948B1 (ko) 조명 램프
KR101238862B1 (ko) 엘이디 조명장치 및 그 제조방법
US8350450B2 (en) LED lamp
US20130242559A1 (en) Light Emitting Diode Lamp
EP2341275A1 (en) LED lamp having higher efficiency
TWI518283B (zh) 發光二極體燈泡
KR20130039415A (ko) 엘이디 조명

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170524

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180524

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190524

Year of fee payment: 6