KR20130039415A - 엘이디 조명 - Google Patents

Abstract

본 발명은 열전도효율이 개선되면서도 부품점수가 감소되어 조립이 간단하고 경제적으로 제조할 수 있는 엘이디 조명을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 발명은 전술한 과제를 해결하기 위해, 엘이디 조명에 대한 것으로서, 소켓에 삽입되어 전기적으로 접속되기 위한 베이스와, 상기 베이스에 일 단부가 나사체결되는 히트싱크와, 상기 히트싱크의 내부에 삽입되어 베이스에 전기적으로 연결되는 SMPS(SWITCHING MODE POWER SUPPLY)와, 상기 SMPS 에 연결되는 엘이디 조명을 포함하여 이루어지며, 상기 히트싱크는 내부에 SMPS 가 삽입되기 위한 관통홀이 형성되는 본체부가 형성되고 이 본체부의 둘레로 반경방향으로 연장되는 방열핀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 엘이디 조명에서는 전술한 구성으로 인해 종래기술에서와 같은 SMPS 캡이나 중간캡이 불요하게 되므로 부품점수가 감소하게 하여 이에 따라 제조원가가 감소하게 되는 효과를 가지게 된다. 게다가, 조립이 간단하게 되어 이에 따른 작업공정수가 감소되어 조립에 소용되는 비용 및 시간이 절감되는 장점을 가지게 된다.

Description

엘이디 조명{LED LIGHTING DEVICE}

본 발명은 엘이디 조명에 대한 것으로서, 보다 구체적으로는 열방출효율이 뛰어나면서 조립이 간단하고 경제적으로 제조될 수 있는 엘이디 조명에 대한 것이다.

조명기구로는 백열등과 형광등이 거의 대부분을 차지하고 있는데 이러한 일반적인 전등의 경우 소비전력이 크고, 램프의 수명이 짧은 단점이 존재한다.

최근에는 백색조명을 대체할 수 있는 엘이디의 개발로 인해 엘이디를 조명으로 사용하기 위한 연구개발이 광범위하게 진행되고 있다.

그런데, 엘이디 조명은 열에 민감하여 열이 높으면 수명이 짧아지게 되므로 방열을 위한 히트 싱크가 엘이디 조명에 형성되는 것이 일반적이다.

도 1 은 종래기술의 엘이디 조명에 대한 것으로서, 소켓(미도시)에 삽입되어 전기적으로 연결되기 위한 베이스(10), 이 베이스(10)에 단부가 형성되는 SMPS(SWITCHING MODE POWER SUPPLY) 캡(20), 이 SMPS 캡(20)의 내부에 삽입되는 SMPS(30), 상기 SMPS 캡(20)의 외측으로 삽입되는 히트싱크(40), 이 히트싱크(40)의 상면에 장착되는 중간 캡(50), 이 중간 캡(50)에 배치되는 엘이디 기판(60), 및 이 엘이디 기판(60)을 덮도록 고정되는 디퓨져(70)로 이루어진다.

종래기술에서는 엘이디 조명을 제작하기 위해서는 알루미늄소재를 다이캐스팅하거나 압출성형하여 히트싱크(40)를 제조한 다음 이를 수지소재로 형성되는 SMPS 캡(20)의 외측에 장착하고 다시 히트싱크(40)의 상면에 중간캡(50)을 설치하여야 했다.

따라서, 부품점수가 많아지게 되어 제조원가가 상승하며 조립이 번거롭고 많은 시간이 소요되는 단점이 존재하고 있었다.

뿐만 아니라, 히트싱크(40)와 SMPS 캡(20)이 별개의 부품으로 이루어지게 되어 열전도에서의 중요요소인 접촉면적의 감소로 SMPS 캡(20)을 통한 열전도효과를 기대하기 어려웠다.

더욱이, 히트싱크(40)가 알루미늄 소재로 이루어지는 반면 SMPS 캡(20)은 플라스틱과 같은 수지 소재로 형성되는 바, 양자의 소재차이로 인해 열전달효율이 더 욱 감소하는 경향이 있었다.

또한, 중간캡(50)도 히트싱크(40)와 별개로 형성됨으로써 마찬가지로 접촉면적이 감소되어 엘이디 조명부에서 발생한 열이 중간캡(50)을 통해 히트싱크(40)로 전달되는 열전도효율이 감소되는 단점이 존재하고 있다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 열전도효율이 개선되면서도 부품점수가 감소되어 조립이 간단하고 경제적으로 제조할 수 있는 엘이디 조명을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

본 발명은 전술한 과제를 해결하기 위해, 엘이디 조명에 대한 것으로서, 소켓에 삽입되어 전기적으로 접속되기 위한 베이스와, 상기 베이스에 일 단부가 나사체결되는 히트싱크와, 상기 히트싱크의 내부에 삽입되어 베이스에 전기적으로 연결되는 SMPS(SWITCHING MODE POWER SUPPLY)와, 상기 SMPS 에 연결되는 엘이디 조명을 포함하여 이루어지며, 상기 히트싱크는 내부에 SMPS 가 삽입되기 위한 관통홀이 형성되는 본체부가 형성되고 이 본체부의 둘레로 반경방향으로 연장되는 방열핀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 엘이디 조명에서, 상기 히트싱크의 본체부 상단에는 엘이디 조명을 수용하기 위해 평면형상으로 형성되는 수용부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 엘이디 조명에서, 상기 히트싱크의 수용부의 둘레에는 상방으로 돌출되도록 둘레부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 엘이디 조명에서, 상기 히트싱크는 수지계열의 소재로 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 엘이디 조명에서, 상기 엘이디 조명을 덮는 광투과성소재의 디퓨저가 더 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 엘이디 조명에서는 엘이디 조명부에서 발생한 열이 별도의 매개체 없이 바로 수용부로 전달되므로 종래기술에서와 같이 별도로 설치되는 중간캡에 의해 열전도되는 경우에 비해 열전도효율이 증가되는 작용을 하게 된다.

또한, 본 발명에서는 엘이디 조명을 통해 발생한 열이 수용부 뿐 아니라 본체부로도 전달되므로 본체부에서의 방열핀으로의 냉각도 확보되는 작용을 하게 된다.

종래기술에서는 SMPS 캡이 별개로 형성되어 분리되는 상태로 조립되며 재질도 상이하여 이를 통한 열전도효과는 미비한 수준이었다.

따라서, 본 발명에서는 엘이디 조명에서 발생한 열이 수용부 및 본체부라는 2가지 통로를 통해 열전도가 되어 방열핀에서 냉각되므로 방열용량이 커지게 되는 동시에 냉각속도도 빠르게 되는 장점을 가지게 된다.

또한, 본 발명의 엘이디 조명에서는 종래기술에서와 같은 SMPS 캡이나 중간캡이 불요하게 되므로 부품점수가 감소하고 제조원가가 감소하게 되는 효과를 가지게 된다.

게다가, 조립이 간단하게 되어 이에 따른 작업공정수가 감소되어 조립에 소용되는 비용 및 시간이 절감되는 장점을 가지게 된다.

도 1 은 종래기술의 엘이디 조명을 도시하는 도면이다.
도 2 는 본 발명에 따른 엘이디 조명의 분해사시도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 엘이디 조명의 히트싱크를 도시하는 도면이다.
도 4 는 본 발명에 따른 엘이디 조명에서 디퓨져가 장착되지 않는 실시예를 도시하는 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대해 설명한다.

도 2 는 본 발명에 따른 엘이디 조명의 분해사시도이다.

본 발명의 엘이디 조명(1)은, 베이스(100)와, 이 베이스(100)에 단부가 나사체결되는 히트싱크(200)와, 이 히트싱크(200)의 내부에 삽입되는 SMPS(300)와, 이 히트싱크(200)의 상면에 배치되는 엘이디 조명부(400)와, 이 엘이디 조명부(400)를 덮도록 형성되는 디퓨져(500)로 이루어진다.

베이스(100)는 공지된 구성으로서 본 발명의 엘이디 조명(1)이 삽입되기 위한 소켓(미도시)에 나사체결될 수 있도록 내측에 나선형상을 가지며 소켓에 전기적으로 연결될 수 있도록 전도성 금속소재로 이루어진다.

도 3 은 본 발명에 따른 엘이디 조명의 히트싱크를 도시하는 도면이다.

히트싱크(200)는 플라스틱 등의 수지소재로 이루어지는 것이 바람직하나 경우에 따라 금속으로 형성하는 것도 가능하다.

히트싱크(200)는 본체부(210), 이 본체부(210)의 상단에 형성되는 수용부(220) 및 본체부(210)의 하단에 형성되는 체결부(230)로 이루어진다.

본체부(210)의 내부 중앙에는 SMPS(300)를 수용하기 위한 관통홀(211)이 형성되며 일정한 두께를 가지도록 형성된다. 이 관통홀(211)의 하단에는 단차부(212)가 형성되어 SMPS(300)가 하방으로 이탈되는 것을 방지하는 작용을 한다.

한편, 본체부(210)의 외측에는 반경방향으로 연장되어 폭을 가지도록 형성되는 복수의 방열핀(213)이 설치되어 있다.

방열핀(213)은 하부로 갈수록 핀의 반경방향 길이가 작아지도록 형성되어 있다.

관통홀(211)의 내부에는 상하방향으로 연장되도록 형성되어 SMPS(300)를 고정하기 위한 한 쌍의 리브(214)가 형성되어 있다.

본체부(210)의 상면에 형성된 수용부(220)는 평면형상을 가지며 둘레에는 이 수용부(220)에 대해 상방으로 돌출되도록 둘레부(221)가 형성되어 엘이디 조명부(400)가 빠지지 않게 하는 작용을 한다. 또한, 중앙에는 관통홀(211)과 연통되도록 관통홈(222)이 형성되어 있다.

둘레부(221)에는 원주방향에는 내측으로 돌출되는 돌기(223)가 형성되어 디퓨져(500)를 장착하는 경우에 이를 고정하는 작용을 한다.

체결부(230)에는 베이스(100)와의 체결을 위해 외부에 나사산이 형성되어 있다.

SMPS(300)는 엘이디 조명부(400)를 제어하기 위한 전원공급부로서 공지된 구성을 것을 그대로 사용가능하다.

엘이디 조명부(400)는 회로기판에 엘이디가 장착되어 형성되는 구성으로서 공지된 구성의 것을 사용한다.

도 4 는 본 발명에 따른 엘이디 조명에서 디퓨져가 장착되지 않는 실시예를 도시하는 도면이다.

디퓨져(500)는 주로 플라스틱과 같은 수지계열의 투명 또는 반투명의 광투과성소재로 이루어지며 본 실시예에서는 반구형이나 기타 다른 형상으로 형성하는 것도 무방하다.

또한, 디퓨져(500)는 본 발명의 필수적 구성요소가 아니라 필요에 따라 선택적으로 채택할 수 있는 구성요소이며 도 4 에는 디퓨져가 장착되지 않은 엘이디 조명의 여러 실시예를 도시하고 있다.

다음으로 이와 같이 형성된 본 발명의 엘이디 조명의 작용에 대해 설명한다.

본 발명의 엘이디 조명에서는 엘이디 조명부(400)가 히트싱크(200)의 수용부(220)에 직접적으로 접촉하여 설치된다.

따라서, 엘이디 조명부(400)에서 발생한 열이 별도의 매개체 없이 바로 수용부(220)로 전달되므로 종래기술에서와 같이 별도로 설치되는 중간캡(50)에 의해 열전도되는 경우에 비해 열전도효율이 증가되는 작용을 하게 된다.

또한, 본 발명에서는 엘이디 조명부(400)를 통해 발생한 열이 수용부(220) 뿐 아니라 본체부(210)로도 전달되므로 본체부(210)에서 방열핀(213)으로의 냉각도 확보되는 작용을 하게 된다.

종래기술에서는 SMPS 캡(20)이 별개로 형성되며 재질도 상이하여 이러한 효과를 거의 기대할 수 없었다.

따라서, 본 발명에서는 엘이디 조명에서 발생한 열이 수용부(220) 및 본체부(210)라는 2가지 경로를 통해 열전도가 되어 방열핀(213)에서 냉각되므로 종래기술에 비해 방열용량이 커지게 되는 동시에 냉각속도도 빠르게 되는 효과를 가지게 된다.

또한, 본 발명의 엘이디 조명에서는 종래기술에서와 같은 SMPS 캡(20)이나 중간캡(50)이 불요하게 되므로 부품점수가 감소하게 하여 이에 따른 제조원가가 감소하게 되는 작용을 한다.

게다가, 부품점수의 감소로 조립도 간단하게 되고 이에 따른 작업공정수가 감소되어 비용 및 시간이 절감되는 효과를 가지게 된다.

본 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 설명하기 위해 예시적으로 기재한 것에 지나지 않으므로 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석될 수 없으며 본 발명의 기술적 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 수정 및 변형 가능한 것이다.

100 : 베이스 200 : 히트싱크
300 : SMPS 400 : 엘이디 조명
500 : 디퓨져

Claims (5)

1. 엘이디 조명에 대한 것으로서,
   소켓에 삽입되어 전기적으로 접속되기 위한 베이스와,
   상기 베이스에 일 단부가 체결되는 히트싱크와,
   상기 히트싱크의 내부에 삽입되어 상기 베이스에 전기적으로 연결되는 SMPS(SWITCHING MODE POWER SUPPLY)와,
   상기 SMPS 에 연결되는 엘이디 조명부를 포함하여 이루어지며,
   상기 히트싱크는 내부에 SMPS 가 삽입되기 위한 관통홀이 형성되는 본체부와, 이 본체부의 외측둘레로 반경방향으로 연장되는 방열핀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명.
2. 청구항 1 에 있어서,
   상기 히트싱크의 본체부 상단에는 상기 엘이디 조명부를 수용하기 위해 평면형상으로 형성되는 수용부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명.
3. 청구항 2 에 있어서,
   상기 히트싱크의 수용부의 둘레에는 상방으로 돌출되도록 둘레부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명.
4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 히트싱크는 수지계열의 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명.
5. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 엘이디 조명을 덮는 광투과성소재의 디퓨저가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명.

Images