JP3168429U - ヒートシンク構造を具える電球型led灯具 - Google Patents
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Abstract
【課題】ヒートシンク構造を具える電球型LED灯具を提供する。【解決手段】電球型LED灯具1は、灯ヘッド10、ヒートシンク20、LEDモジュール30及びグローブ40より成る。又、灯ヘッドは、導接部及び導接部底面に設置される絶縁ホルダー12を含み、ヒートシンクが絶縁ホルダー上に結合し、ヒートシンクは、中空環筒21を有し、中空環筒は、放射状を呈し且つ間隔を置いて配列される複数のフィンを縦向きに延伸凸設する。フィンの外縁は、ヒートシンク片を接続し、ヒートシンク片は、該フィンを囲い、カスケード接続し、LEDモジュールヒートシンクに固定設置される回路板31及び回路板上に敷設される複数のLEDより成る。グローブは、ヒートシンク上に結合し、LEDモジュールに封着する。これにより、対流効果を増加し、ヒートシンク効率を向上する。【選択図】図3
Description
本考案は、LED灯具に関し、特に、電球型LED灯具のヒートシンク構造に関する。
ヒートシンクモジュール及び該モジュールを具える灯具に関し、特に垂直気流通路を有するヒートシンクモジュール及び該モジュールを具える灯具装置に関する。
ヒートシンクモジュール及び該モジュールを具える灯具に関し、特に垂直気流通路を有するヒートシンクモジュール及び該モジュールを具える灯具装置に関する。
LED性能の絶え間ない向上により、各種LED電球は、既に市場に出願を開始しており、従来の白熱電球及び省電力電球に取って代わっている。図9を参照すると、現在の技術のLED電球1’であるが、LED電球1’が採用するハイパワーLED10aは、高熱を発生する。その外殻は、ヒートシンク面積を増大する為、何れも複数のフィン20’を設置するが、この種の設計は、ヒートシンク面積を増大することができるが、空気の対流に不利であり、フィン外周を囲う方式で熱交換を行うことのみ可能で、対流を発生することができず、従って、ヒートシンク効果が依然として制限される。
更に、上記LED10’のフィン20’の多くは、ダイキャスト方式で成型され、現有のアルミ押し出し又はスタンピング成型を利用したヒートシンク片に比較し、ダイキャスト方式で成型したフィン20’は、製造コストが高く、且つその材質の熱伝導係数が通常比較的低く、放熱に不利であり、また、該フィン20’の後処理工程(例えば、バリ取り、表面処理、塗装等)が複雑であるので、製品の製造時間工程を延長する。
これに鑑みて、本考案者は、上記の目的を達成する為、研究に専念し、学理の運用を合わせ、合理的且つ効率的に上記欠陥を改善する本考案を設計している。
本考案の目的は、フィン外周にヒートシンク面積を増加するヒートシンク環片を接続し、且つLED灯具のヒートシンク対流空間を増加し、より多くの空気を導入し、ヒートシンク効率を向上するヒートシンク構造を具えた電球型LED灯具を提供することである。
上記の目的を達成する為、本考案のヒートシンク構造を具える電球型LED灯具は、灯ヘッド、ヒートシンク、LEDモジュール及びグローブを含み、灯ヘッドは、導接部及び導接部底面に設置する絶縁ホルダーを含み、ヒートシンクは、絶縁ホルダー上に結合し、ヒートシンクは、中空環筒を有し、中空環筒は、放射状を呈し且つ間隔を置いて配列される複数のフィンを縦向きに延伸凸設し、フィンの外縁は、ヒートシンク環片を接続し、ヒートシンク環片は、環状に巻き付き且つ該フィンをカスケード接続し、LEDモジュールは、ヒートシンクに固定設置される回路板及び回路板上に敷設される複数のLEDを含み、グローブは、ヒートシンク上に結合し、LEDモジュールに封着する。
本考案のもう1つの目的は、ヒートシンクがアルミ押し出し方式で形成され、製品製造工程を短縮し、全体のコストを低減することができるヒートシンク構造を具える電球型LED灯具を提供することである。
本考案の更にもう1つの目的は、絶縁ホルダーを利用し、電源供給器等の電子部材及び導接部を隔絶し、両者の間に発生する短絡現象を回避するヒートシンク構造を具える電球型LED灯具を提供することである。
本考案の更にもう1つの目的は、絶縁ホルダーは、中空環筒内に設けられ、簡単な定位構造を利用し、両者を結合し、LED灯具の組み立て方式を簡易化するヒートシンク構造を具える電球型LED灯具を提供することである。
従来技術と比較し、本考案のLED灯具は、フィン外周にヒートシンク環片を接続し、ヒートシンク面積を増加することができ、且つヒートシンク環片、フィン及び中空環筒の間にヒートシンク対流空間を残すことにより、より多くの空気を導入させ、ヒートシンク効率を向上することができる。更に、本考案のヒートシンクは、アルミ押し出し方式を利用して形成され、従来の鋳造方式による成型に比較し、更に全体のコストを低減することができる。また、本考案の絶縁ホルダーは、延長され、電源供給器等の電子部材を収容し、該電子部材及び導接部を隔絶し、両者の間に短絡現象が発生することを回避し、更に、絶縁ホルダーが中空環筒内に貫通設置され、簡単な定位構造を利用し、結合し、且つヒートシンク片がフィン上に嵌合することができるので、LED灯具の組み立て方式を簡易化することができ、本考案の実用性を増加する。
本考案の詳細説明及び技術内容について、図面に合わせて以下に説明するが、図面は説明の用途とするのみであり、本考案を制限することに用いるのではない。
図1〜図4は、それぞれ本考案の電球型LED灯具の立体外観説明図、2つの立体分解図、及び他側の立体外観説明図である。本考案の電球型LED灯具1は、灯ヘッド10と、ヒートシンク20と、LEDモジュール30と、グローブ40と、を含む。
該灯ヘッド10は、導接部11及び該導接部11底面に接続する絶縁ホルダー12を含む。該導接部11は、外部電源に導接し、該LED灯具1の運行時に要する電源を提供し、該絶縁ホルダー12の内部に電源供給器13等の電子部品を設置し、該絶縁ホルダー12は、非導電性材質から構成され、該電源供給器等の電子部品及び該導接部11を隔絶し、両者の間に発生する短絡現象を回避することに用いる。
該ヒートシンク20は、該絶縁ホルダー12上に結合され、それは、アルミ押し出し方式で形成される。該ヒートシンク20は、中空環筒21を有し、該中空環筒21は、放射状を呈し、間隔を置いて排列される複数のフィン22を縦向きに延伸し、凸設し、該フィン22の外縁にヒートシンク環片23を接続し、該ヒートシンク環片23は、環状に巻き付け、且つ該フィン22をカスケード接続する。
本実施例において、該絶縁ホルダー12の底部は、該中空環筒21内側に貫通設置される。該絶縁ホルダー12は、第1定位部121を成型し、該中空環筒21の内壁は、第2定位部211を対応して成型し、該第1定位部121は、複数の弧形溝1211及び複数の係止ブロック1212を含み、該弧形溝1211は、絶縁ホルダー12の底縁から上向きに一定距離延伸する。また、該第2定位部211は、複数の凸柱2111及び複数の凹溝2112を含み、該凸柱2111は、それぞれ螺子孔21110を設ける。これにより、該絶縁ホルダー12が該中空環筒21に貫通設置される時、該弧形溝1211の上縁12110は、該凸柱2111の上端に係止し、且つ該係止ブロック1212は、該凹溝2112内に係止し、該ヒートシンク20を該灯ヘッド10上に固定する。
更に、該ヒートシンク環片23は、該フィンの上面に位置し、且つ該ヒートシンク環片23は、後工程の処理方式(例えば、ターニング)23は、を利用し、一部分を除去することができ、該ヒートシンク環片23に一部の該フィン22のみ遮蔽させる。本実施例において、該ヒートシンク環片23及び該フィン22は、一体に成型され、且つ各該フィン22は、該ヒートシンク環片23及び該中空環筒21の間にV型の開口溝220を成型し、該開口溝220の設置は、該フィン22及び該中空環筒21の間を一部分だけ接続させるので、該ヒートシンク20の一側辺において、該ヒートシンク環片23及び該中空環筒21の間に比較的大きな対流空間を形成し、空気を該ヒートシンクフィン22間により流動させることができる。
該LEDモジュール30は、該ヒートシンク20に固定設置される回路板31及び該回路板31上に敷設する複数のLED31を含み、そのうち、該回路板31は、電源供給器13に電気接続し、該凸柱2111に対応し、複数の固定孔310を設ける。該LEDモジュール30を組み込む時には、複数のラッチ部材33を利用し、該ラッチ部材33を該固定孔310に貫通設置させ、該螺子孔21110上に固定し、該回路板31を該螺子孔21110上に固定する(即ち、該ヒートシンク20の底面に位置する)。
該グローブ40は、透明又は半透明材質で形成され、それは、該ヒートシンク本体20上に結合し、該LEDモジュール30に封着する。
図5は、本考案のヒートシンク構造を具える電球型LED灯具の使用説明図である。該電球型LED灯具1の使用時、回路板31及びヒートシンク20の中空環筒21及びフィン22が直接接続するので、該LED32が発生する熱量が直接中空環筒21、フィン22及びヒートシンク環片23上に伝導することができ、ヒートシンクを行い、また一方で、外部空気は、各フィン22の間に自由に流通することができ、且つ空気は、フィン211の間に縦向きに流動できるだけでなく、開口溝220により横向きの流動を行うこともできるので、本考案は、伝導及び対流の2種の導電経路により総体のヒートシンク性能を向上することができる。
図6〜図8は、それぞれ本考案の電球型LED灯具の他の実施例の立体分解図、立体外観図及び組み合わせ断面図である。本実施例及び第1実施例は、ほぼ同一であり、電球型LED灯具1aは、同様に、灯ヘッド10a、ヒートシンク20a、LEDモジュール30a及びグローブ40aを含み、その異なる箇所は、ヒートシンク20aのヒートシンク環片23a及びフィン22aは、分離設置され、且つ該フィン22aは、開口を設けず、該ヒートシンク環片23aと接続することにある。本実施例において、該ヒートシンク環片22aの内壁は、該フィン22aに対応し、複数の溝230aを成型し、各該溝230aは、間隔を置いて設置される2つの凸リブ231aにより形成される。これに基づき、該フィン22aの外縁をそれぞれ該溝220aに貫通設置することができ、該ヒートシンク環片23aを該フィン22a上に接続する。
本実施例のもう1つの異なる箇所は、その絶縁ホルダー12a及び該中空環筒21aの定位構造にある。絶縁ホルダー12aの第1定位部121aが環フックであり、また、中空環筒21aの第2定位部211aが環溝であり、該環フックは、該環溝上に嵌合し、該ヒートシンク20aを該灯ヘッド10a上に固定する。
図9及び図10は、それぞれ本考案のヒートシンクの他の実施例の立体外観図及び平面説明図である。本実施例のヒートシンク20b及び前実施例の異なる箇所は、中空環筒21bが複数の間隔を置いて設置される筒片211bから構成され、且つ該筒片211は、環形配列を呈する。各該筒片211bの間に隙間を残し、該ヒートシンク20bが一体に成型される方式で成型されることに有利である。
図11は、本考案のヒートシンクは、更に他の実施例の平面説明図である。本実施例のヒートシンク20c及び前実施例の異なる箇所は、ヒートシンク環片23cは、複数の間隔を置いて設置されるヒートシンク片231cから構成され、該ヒートシンク片231cは、環形配列を呈する。同様に、該ヒートシンク環片23cを間隔をおいて設置する方式により設置され、該ヒートシンク20cが一体に成型される方式で成型されることに有利である。
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
1 電球型LED灯具
10 灯ヘッド
11 ガイド接続部
12 絶縁ホルダー
121 第1定位部
1211 弧形溝
12110 上縁
1212 係止ブロック
13 電源供給器
20 ヒートシンク
21 中空環筒
211 第2定位部
2111 凸柱
21110 螺子孔
2112 凹溝
22 フィン
220 開口溝
23 ヒートシンク環片
30 LEDモジュール
31 回路板
32 回路板
40 グローブ
1a 電球型LED灯具
10a 灯ヘッド
12a 絶縁ホルダー
121a 第1定位部
20a ヒートシンク
21a 中空環筒
211a 第2定位部
22a フィン
23a ヒートシンク環片
230a 溝
231a 凸リブ
30a LEDモジュール
40a グローブ
20b ヒートシンク
21b 中空環筒
211b 筒片
20c ヒートシンク
23c ヒートシンク環片
231c ヒートシンク片
1’ LED電球
10’ LED
20’ フィン
10 灯ヘッド
11 ガイド接続部
12 絶縁ホルダー
121 第1定位部
1211 弧形溝
12110 上縁
1212 係止ブロック
13 電源供給器
20 ヒートシンク
21 中空環筒
211 第2定位部
2111 凸柱
21110 螺子孔
2112 凹溝
22 フィン
220 開口溝
23 ヒートシンク環片
30 LEDモジュール
31 回路板
32 回路板
40 グローブ
1a 電球型LED灯具
10a 灯ヘッド
12a 絶縁ホルダー
121a 第1定位部
20a ヒートシンク
21a 中空環筒
211a 第2定位部
22a フィン
23a ヒートシンク環片
230a 溝
231a 凸リブ
30a LEDモジュール
40a グローブ
20b ヒートシンク
21b 中空環筒
211b 筒片
20c ヒートシンク
23c ヒートシンク環片
231c ヒートシンク片
1’ LED電球
10’ LED
20’ フィン
Claims (12)
- 導接部及び該導接部底面に設置される絶縁ホルダーを含む灯ヘッドと、
該絶縁ホルダー上に結合され、中空環筒を有し、該中空環筒は、放射状を呈し、且つ間隔を置いて配列される複数のフィンを縦向きに延伸し、該フィンの外縁は、ヒートシンク環片を接続し、該ヒートシンク環片は、該フィンに巻き付き且つカスケード接続するヒートシンクと、
該ヒートシンクを固定設置する回路板及び該回路板上に敷設する複数のLEDを含むLEDモジュールと、
該ヒートシンク上に結合し、該LEDモジュールに封着するグローブと、
を含む、ヒートシンク構造を具える電球型LED灯具。 - 前記絶縁ホルダーの底部は、該中空環筒内側に貫通設置され、且つ該絶縁ホルダーは、第1定位部を成型し、該中空環筒の内壁は、対応して第2定位部を成型する請求項1に記載のヒートシンク構造を具える電球型LED灯具。
- 前記第1定位部は、複数の弧形溝及び複数の係止ブロックを含み、該第2定位部は、複数の凸柱及び複数の凹溝を含み、該弧形溝は、絶縁ホルダーの底縁から上向きに延伸し一定の距離を有し、該弧形溝の上縁は、該凸柱の上端に係止し、且つ該係止ブロックは、該凹溝内に係止する請求項2に記載のヒートシンク構造を具える電球型LED灯具。
- 前記ヒートシンク環片は、該フィンの上面に位置し、且つ該ヒートシンク環片は、一部のフィンだけ遮蔽する請求項1に記載のヒートシンク構造を具える電球型LED灯具。
- 各前記フィンは、該ヒートシンク環片及び該中空環筒の間に開口溝を成型し、該フィン及び該中空環筒の間に一部のみ接続する請求項4に記載のヒートシンク構造を具える電球型LED灯具。
- 前記開口溝は、V型溝である請求項5に記載のヒートシンク構造を具える電球型LED灯具。
- 前記ヒートシンク環片及び該フィンは、一体に成型される請求項1に記載のヒートシンク構造を具える電球型LED灯具。
- 前記ヒートシンク環片及びフィンが分離設置される請求項1に記載のヒートシンク構造を具える電球型LED灯具。
- 前記ヒートシンク環片の内壁は、該フィンに対応し複数の溝を成型し、該フィンの外縁は、それぞれ該溝に貫通設置し、該ヒートシンク環片が該フィン上に接続する請求項8に記載のヒートシンク構造を具える電球型LED灯具。
- 各前記溝は、間隔を置いて設置される2つの凸リブにより形成される請求項9に記載のヒートシンク構造を具える電球型LED灯具。
- 前記中空環筒は、複数の間隔を置いて形成される筒片から形成され、且つ該筒片は、環形配列を呈する請求項1に記載のヒートシンク構造を具える電球型LED灯具。
- 前記ヒートシンク環片は、複数の間隔を置いて形成されるヒートシンク片から構成され、該ヒートシンク片は、環形配列を呈する請求項1に記載のヒートシンク構造を具える電球型LED灯具。
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JP2011001802U JP3168429U (ja) | 2011-04-01 | 2011-04-01 | ヒートシンク構造を具える電球型led灯具 |
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WO2014119169A1 (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-07 | 三菱化学株式会社 | Led照明装置 |
JP5752336B1 (ja) * | 2013-10-28 | 2015-07-22 | シチズンホールディングス株式会社 | Ledランプ |
CN108413363A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-08-17 | 佰暨照明科技(上海)有限公司 | 一种led散热器 |
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