JP5218747B2 - Lighting device - Google Patents

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    • F21V23/02Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier

Description

本発明は、LED等の発光素子を用いた照明装置に関する。   The present invention relates to a lighting device using a light emitting element such as an LED.

従来、LED実装基板と放熱手段と直流電源回路とをカバーに収納したものにおいて、LED点灯装置の光出力を増加させるために、LED素子の数を増やすことやLED素子に流す電流を増やすことなどを行うと、LED素子の発熱量が増え、この熱が直流電源回路の動作に影響を及ぼすことがあり、また、直流電源回路は、LED素子に供給する電流を増加させる必要があるため、回路自体の発熱量が増え、この熱がLED素子の温度を上昇させたり、電子部品の特性劣化が寿命の低下を招くことがあった。このため、放熱手段の熱をカバーに伝達し得る熱伝達手段を設け効率よく放熱を行うものが提案されている(特許文献1参照)。
特開2004−55800号公報
Conventionally, in the case where the LED mounting board, the heat radiation means, and the DC power supply circuit are housed in the cover, in order to increase the light output of the LED lighting device, the number of LED elements is increased, or the current passed through the LED elements is increased. If this is done, the amount of heat generated by the LED element will increase, and this heat may affect the operation of the DC power supply circuit, and the DC power supply circuit needs to increase the current supplied to the LED element. The amount of heat generated by itself increases, and this heat increases the temperature of the LED element, and the deterioration of the characteristics of the electronic component may lead to a decrease in the lifetime. For this reason, a heat transfer means that can transfer the heat of the heat dissipation means to the cover is provided to efficiently dissipate heat (see Patent Document 1).
JP 2004-55800 A

しかしながら、この種、照明装置の光出力の増大に伴い、電源回路基板も大形化してくる傾向にあるが、特許文献1には、電源回路基板が大形化してきた場合の装置全体の小形化、また、その放熱対策について何ら開示されていない。   However, as the light output of this type of lighting device increases, the power supply circuit board tends to increase in size. However, Patent Document 1 discloses a small size of the entire apparatus when the power supply circuit board is increased in size. There is no disclosure of heat dissipation measures.

本発明は、上記事情に基づきなされたもので、電源回路基板を本体内に、発光素子が配設された基板と直交する方向に少なくとも2枚配置し、装置の小形化を図り、電源回路基板の均熱化及び放熱の促進が可能な照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made based on the above circumstances, and at least two power circuit boards are arranged in the main body in a direction orthogonal to the board on which the light emitting elements are arranged, so that the apparatus can be miniaturized. An object of the present invention is to provide an illuminating device capable of equalizing heat and promoting heat dissipation.

請求項1に記載の照明装置は、熱伝導性の本体と;この本体に熱的に結合され、発光素子が配設された基板と;この基板に電気的に接続され前記発光素子を点灯制御するとともに、前記本体内に、前記基板と直交する方向に少なくとも2枚が配置され、これら相互の裏面を対向させ、部品面を本体の内壁に対向させ、かつ一端部が本体側に取付けられて、他端部と基板の裏面側における本体との間に空間部が形成されて収納された電源回路基板と;を具備することを特徴とする。 The lighting device according to claim 1 is a thermally conductive main body; a substrate thermally coupled to the main body and provided with a light emitting element; and lighting control of the light emitting element electrically connected to the substrate. In addition, at least two pieces are arranged in the main body in a direction perpendicular to the substrate, the back surfaces of the two are opposed to each other, the component surface is opposed to the inner wall of the main body, and one end is attached to the main body side. A power circuit board having a space formed between the other end and the main body on the back side of the substrate.

本発明及び以下の発明において、特に指定しない限り用語の定義及び技術的意味は次による。発光素子とは、LEDや有機EL等の固体発光素子である。発光素子の実装は、チップ・オン・ボード方式や表面実装方式によって実装するのが好ましいが、本発明の性質上、実装方式は特に限定されない。また、発光素子の実装個数には特段制限はない。本体とは、いわゆる本体、ケースあるいはカバー等と指称されるものを含む。要は、基板が取付けられる器具側の手段を意味する。また、照明装置は、ディスプレイ装置やいわゆる空間を照らす照明器具を含む概念である。   In the present invention and the following inventions, definitions and technical meanings of terms are as follows unless otherwise specified. A light emitting element is solid light emitting elements, such as LED and organic EL. The light emitting element is preferably mounted by a chip-on-board method or a surface mounting method, but the mounting method is not particularly limited due to the nature of the present invention. Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the mounting number of a light emitting element. The main body includes what is referred to as a so-called main body, case or cover. In short, it means means on the side of the instrument to which the substrate is attached. The lighting device is a concept including a display device and a lighting fixture that illuminates a so-called space.

請求項2に記載の照明装置は、請求項1に記載の照明装置において、前記少なくとも2枚の電源回路基板の部品実装面に実装される発熱部品のうち、発熱量が最大の発熱部品相互を相対させないように配置したことを特徴とする。   A lighting device according to a second aspect is the lighting device according to the first aspect, wherein among the heat generating components mounted on the component mounting surfaces of the at least two power supply circuit boards, the heat generating components having the largest heat generation amount are mutually connected. It is characterized by being arranged so as not to be opposed.

請求項3に記載の照明装置は、請求項1又は請求項2に記載の照明装置において、前記少なくとも2枚の電源回路基板は、同一構成のものであることを特徴とする。   The lighting device according to claim 3 is the lighting device according to claim 1 or 2, wherein the at least two power supply circuit boards have the same configuration.

請求項4に記載の照明装置は、請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の照明装置において、前記少なくとも2枚の電源回路基板は、一端部が基板取付板に取付けられ、この基板の一端部と基板取付板との間には空気流通間隙が形成されていることを特徴とする。   The lighting device according to claim 4 is the lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein one end of the at least two power supply circuit boards is attached to a board mounting plate. An air flow gap is formed between one end of the substrate and the board mounting plate.

請求項1に記載の発明によれば、照明装置の小形化を図り、電源回路基板の均熱化及び放熱の促進が可能な照明装置を提供することができる。 According to the first aspect of the present invention, it is possible to provide a lighting device capable of reducing the size of the lighting device, making the power circuit board soakable and promoting heat dissipation .

請求項2に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明の効果に加え、各電源回路基板相互の熱的影響が軽減可能な照明装置を提供することができる。 According to the invention described in claim 2, in addition to the effect of the invention described in claim 1, it is possible to provide a lighting device capable of reducing the thermal influence between the power supply circuit boards .

請求項3に記載の発明によれば、前記各請求項に記載の発明の効果に加え、電源回路基板の共通化が図れ、部品管理の煩雑さが軽減でき、安価な照明装置を提供することができる。 According to the invention described in claim 3, in addition to the effects of the invention described in each of the above claims, the power supply circuit board can be shared, the complexity of component management can be reduced, and an inexpensive lighting device is provided. Can do.

請求項4に記載の発明によれば、前記各請求項に記載の発明の効果に加え、対流、放熱が促進できる照明装置を提供することができる。   According to invention of Claim 4, in addition to the effect of the invention of each said claim, the illuminating device which can accelerate | stimulate a convection and heat radiation can be provided.

以下、本発明の第1の実施形態に係る照明装置について図1乃至図4を参照して説明する。図1は、照明装置を示す斜視図、図2は、同分解斜視図、図3は、要部の概略構成を示す断面図、図4は、同平面図である。   Hereinafter, a lighting device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. 1 is a perspective view showing a lighting device, FIG. 2 is an exploded perspective view thereof, FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a main part, and FIG. 4 is a plan view thereof.

図1及び図2において、照明装置として天井埋込形のダウンライト1を示している。ダウンライト1は、熱伝導性の筒状本体2と、この筒状本体2に取付けられた化粧枠3と、同じく筒状本体2に取付けられ、発光素子としてのLEDが実装された基板4と、筒状本体2内に収納された電源回路基板20を含む電源ユニット5と、反射体6及び反射体6の前方に配設された透光性カバー7とを備えている。なお、透光性カバー7は、白色、半透明又は拡散性を有するものであってもよい。また、筒状本体2の外面には、端子台8が配置されており、化粧枠3には、一対の取付け用板ばね9が装着されている。   1 and 2, a ceiling-embedded downlight 1 is shown as a lighting device. The downlight 1 includes a thermally conductive cylindrical main body 2, a decorative frame 3 attached to the cylindrical main body 2, and a substrate 4 that is also attached to the cylindrical main body 2 and on which LEDs as light emitting elements are mounted. A power supply unit 5 including a power supply circuit board 20 accommodated in the cylindrical main body 2, and a reflector 6 and a translucent cover 7 disposed in front of the reflector 6 are provided. The translucent cover 7 may be white, translucent, or diffusive. A terminal block 8 is disposed on the outer surface of the cylindrical main body 2, and a pair of attachment leaf springs 9 are mounted on the decorative frame 3.

筒状本体2は、アルミダイカスト製の熱伝導良好な材料で形成されており、その外面が白色のメラミン樹脂系塗料によって焼付塗装されている。なお、勿論、熱伝導性を担保できれば、他の材料で形成してもよい。筒状本体2には、電源ユニット5が収納されており、その電源回路基板20に制御用IC、トランス、コンデンサ等の部品が実装されている。電源回路基板20は、LEDが実装された基板4に電気的に接続されており、その電源回路によって発光素子を点灯制御するものである。なお、電源ユニット5は、端子台8に接続されており、端子台8は、商用電源に接続されるようになっている。また、筒状本体2の外面には、縦方向に延びる複数の放熱フィン2cが形成されている。   The cylindrical main body 2 is formed of a material having good heat conductivity made of aluminum die casting, and its outer surface is baked and coated with a white melamine resin-based paint. Of course, other materials may be used as long as thermal conductivity can be ensured. The cylindrical main body 2 houses a power supply unit 5, and components such as a control IC, a transformer, and a capacitor are mounted on the power supply circuit board 20. The power circuit board 20 is electrically connected to the board 4 on which the LEDs are mounted, and controls the lighting of the light emitting elements by the power circuit. The power supply unit 5 is connected to a terminal block 8, and the terminal block 8 is connected to a commercial power source. A plurality of radiating fins 2 c extending in the vertical direction are formed on the outer surface of the cylindrical main body 2.

化粧枠3は、ABS樹脂で略傘状に形成され、末広がり状の開口端部には、環状のフランジ3aが形成されており、他端部側は、筒状本体2に取付けられている。加えて、外周面には、一対の取付け用板ばね9が装着されている。   The decorative frame 3 is formed of an ABS resin in a substantially umbrella shape, an annular flange 3a is formed at the end of the divergent opening, and the other end is attached to the cylindrical main body 2. In addition, a pair of attachment leaf springs 9 are mounted on the outer peripheral surface.

基板4の表面側には、光源となるLED10・・・が表面実装方式で複数個実装されている。基板4は、絶縁材又は金属の略円形の平板からなり、筒状本体2の底壁2aへ密着するように取付けられている。したがって、筒状本体2と熱的に結合されるようになっている。なお、この筒状本体2の底壁2aと基板4の裏面側との間に接着材を介在させ結合するようにしてもよい。この場合、接着材には、シリコーン樹脂系の接着材に金属酸化物等を混合した熱伝導性が良好な材料を用いるのが好ましい。ここでいう接着材は、底壁2a及び基板4に密着するものであればよく、単なるシート状部材や硬化樹脂等であってもよい。また、基板4の材料は、絶縁材とする場合には、放熱特性が比較的良好で、耐久性に優れたセラミック材料又は合成樹脂材料を適用できる。合成樹脂材料を用いる場合には、例えば、ガラスエポキシ樹脂等で形成できる。また、金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れた材料を適用するのが好ましい。   A plurality of LEDs 10... Serving as light sources are mounted on the surface side of the substrate 4 by a surface mounting method. The substrate 4 is made of a substantially circular flat plate made of an insulating material or metal, and is attached so as to be in close contact with the bottom wall 2 a of the cylindrical main body 2. Therefore, it is thermally coupled to the cylindrical main body 2. Note that an adhesive may be interposed between the bottom wall 2a of the cylindrical main body 2 and the back surface side of the substrate 4 for coupling. In this case, it is preferable to use a material having a good thermal conductivity obtained by mixing a metal oxide or the like with a silicone resin adhesive. The adhesive here is only required to be in close contact with the bottom wall 2a and the substrate 4, and may be a simple sheet-like member or a cured resin. Moreover, when the material of the substrate 4 is an insulating material, a ceramic material or a synthetic resin material having relatively good heat dissipation characteristics and excellent durability can be applied. When a synthetic resin material is used, it can be formed of, for example, a glass epoxy resin. Moreover, when using metal, it is preferable to apply a material having good thermal conductivity such as aluminum and excellent heat dissipation.

続いて、基板4の表面側には、白色のポリカーボネートやASA樹脂等によって形成された反射体6が配設されている。反射体6は、LEDから放射される光を配光制御し、効率的に照射する機能をなしている。   Subsequently, a reflector 6 made of white polycarbonate, ASA resin or the like is disposed on the surface side of the substrate 4. The reflector 6 functions to efficiently irradiate the light emitted from the LED by controlling the light distribution.

次に、図2乃至図4を参照して電源ユニット5について詳述する。電源ユニット5は、2枚の電源回路基板20a、20bと、この電源回路基板20a、20bを取付けるための基板取付板20cとを備えている。ここで、電源回路基板20は、光出力の増大に伴い、大形化が必要となるが、装置の小形化を図るため、回路を二分割し、すなわち、電源回路基板20を二分割して、筒状本体2内の収納領域に納めるものである。   Next, the power supply unit 5 will be described in detail with reference to FIGS. The power supply unit 5 includes two power supply circuit boards 20a and 20b and a board mounting plate 20c for mounting the power supply circuit boards 20a and 20b. Here, the power supply circuit board 20 needs to be increased in size as the optical output increases. However, in order to reduce the size of the apparatus, the circuit is divided into two parts, that is, the power supply circuit board 20 is divided into two parts. In the storage area in the cylindrical main body 2.

各電源回路基板20a、20bは、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材からなり、略長方形状の平板に構成されている。電源回路基板20a、20bの部品面、すなわち、部品実装面20dには、制御用IC、トランス、コンデンサ、抵抗素子等の電気部品21が実装されている。さらに、電源回路基板20a、20bは、部品実装面20dと反対側の半田面、すなわち、裏面20eを相互に対向させるようにして基板取付板20cに取付けられている。なお、電気部品21は、主として電源回路基板20a、20bの部品実装面20dに実装されているが、一部は基板裏面20eにも実装されている(図示しない)。基板取付板20cには、4つの切起こし片21aが垂下するように形成されており、この切起こし片21aに電源回路基板20a、20bの一端部、つまり、上方端がねじ止めされ固着されている。この状態では、電源回路基板20a、20bの上端と基板取付板21の下面との間には、2〜10mmの範囲、好ましくは、3mm以上の空気流通間隙tが形成されるようになっている。   Each power circuit board 20a, 20b is made of an insulating material such as glass epoxy resin, and is configured as a substantially rectangular flat plate. Electrical components 21 such as a control IC, a transformer, a capacitor, and a resistance element are mounted on the component surfaces of the power supply circuit boards 20a and 20b, that is, the component mounting surface 20d. Furthermore, the power supply circuit boards 20a and 20b are attached to the board mounting plate 20c so that the solder surface opposite to the component mounting surface 20d, that is, the back surface 20e faces each other. The electrical component 21 is mainly mounted on the component mounting surface 20d of the power circuit boards 20a and 20b, but a part is also mounted on the substrate back surface 20e (not shown). The board mounting plate 20c is formed so that four cut-and-raised pieces 21a hang down. One end of the power circuit boards 20a and 20b, that is, the upper end is screwed and fixed to the cut-and-raised piece 21a. Yes. In this state, an air flow gap t in the range of 2 to 10 mm, preferably 3 mm or more is formed between the upper ends of the power circuit boards 20a and 20b and the lower surface of the board mounting plate 21. .

図2に示すように、基板取付板20cに取付けられた電源回路基板20a、20bは、上方から筒状本体2内に収納される。その後、上方から天板22が被せられ、ねじ止めされて、電源回路基板20a、20bは、筒状本体2内へ密閉状態で収納される。さらに、天板22の上から端子台取付蓋23が取付けられるようになっている。一方、図3及び図4に示すように、電源回路基板20a、20bが収納される筒状本体2内は、その内壁2bによって略直方体状の空間が形成されており、この空間内に電源回路基板20a、20bが縦方向に配置される。したがって、各電源回路基板20a、20bの裏面20e同士が向き合い、部品実装面20dは、筒状本体2の内壁2bに向き合うようになっている。
また、電源回路基板20a、20bの一端部(上方端)が本体2側に取付けられて、電源回路基板20a、20bの他端部と基板4の裏面側における本体2、具体的には、底壁2aとの間には、空間部Sが形成されている。
なお、24は、基板4と電源回路基板20a、20bとを接続するためのリード線を導出する導出孔である(図4参照)。
As shown in FIG. 2, the power supply circuit boards 20a and 20b attached to the board attaching plate 20c are accommodated in the cylindrical main body 2 from above. Thereafter, the top plate 22 is covered from above and screwed, and the power circuit boards 20a and 20b are housed in the cylindrical body 2 in a sealed state. Further, a terminal block attachment lid 23 is attached from the top plate 22. On the other hand, as shown in FIGS. 3 and 4, the cylindrical body 2 in which the power circuit boards 20a and 20b are housed has a substantially rectangular parallelepiped space formed by the inner wall 2b. The substrates 20a and 20b are arranged in the vertical direction. Therefore, the back surfaces 20e of the power supply circuit boards 20a and 20b face each other, and the component mounting surface 20d faces the inner wall 2b of the cylindrical main body 2.
In addition, one end (upper end) of the power supply circuit boards 20a and 20b is attached to the main body 2 side, and the other end of the power supply circuit boards 20a and 20b and the main body 2 on the back side of the board 4, specifically, the bottom A space S is formed between the wall 2a.
Reference numeral 24 denotes a lead-out hole for leading out a lead wire for connecting the substrate 4 and the power circuit boards 20a and 20b (see FIG. 4).

図3に示すように、反射体6には、複数の投光開口6a・・・が前記基板4に実装されたLED10・・・と対向して形成されている。各投光開口6a・・・に対応する各隔壁が形成する反射面6f・・・が略椀状となって、投光開口6a・・・から稜線部に向かって拡開しており、各投光開口6a・・・ごとに反射面6f・・・を構成している。   As shown in FIG. 3, a plurality of light projecting openings 6 a... Are formed in the reflector 6 so as to face the LEDs 10 mounted on the substrate 4. The reflective surfaces 6f ... formed by the respective partitions corresponding to the projection openings 6a ... are substantially bowl-shaped and are expanded from the projection openings 6a ... toward the ridge line portion, A reflecting surface 6f is formed for each of the projection openings 6a.

以上のような構成において、電源ユニット5に通電されると、電源回路基板20a、20bの電源回路が動作して基板4に電力が供給され、LED10・・・が発光する。各LED10・・・から出射された光の多くは直接透光性カバー7を透過して前方に照射され、一部の光は反射体6の各反射面6f・・・に反射されて配光制御され透光性カバー7を透過して前方に照射される。これに伴いLED10・・・から発生する熱は、主として基板4の裏面から筒状本体2の底壁2aへ伝わり、さらに、筒状本体2の全体へ伝導され、その伝導過程での放熱を伴いながら放熱される。   In the configuration as described above, when the power supply unit 5 is energized, the power supply circuits of the power supply circuit boards 20a and 20b operate to supply power to the board 4, and the LEDs 10 ... emit light. Most of the light emitted from each LED 10... Is directly transmitted through the translucent cover 7 and irradiated forward, and a part of the light is reflected by each reflecting surface 6 f. The light is transmitted through the translucent cover 7 under control. Accordingly, the heat generated from the LEDs 10... Is mainly transmitted from the back surface of the substrate 4 to the bottom wall 2a of the cylindrical main body 2 and further conducted to the entire cylindrical main body 2 with heat dissipation in the conduction process. While dissipating heat.

一方、電源回路基板20a、20bから発生する熱は、電源回路基板20a、20bが基板4と直交するように縦方向に配置されているので、相互の裏面20e間及び部品実装面20dと筒状本体2の内壁2bの間の対流、さらに、空気流通間隙tを介しての対流を伴い筒状本体2から放熱される。また、電源回路基板20a、20bの部品実装面20dは、内壁2bに対向しているので、その輻射熱が内壁2bへ伝わり、これによっても放熱が促進される。したがって、各電源回路基板20a、20bが均熱化できるとともに、効果的に放熱を行うことができる。また、電源回路基板20a、20bを基板4に対して直交するように配置したので、基板4の熱が電源回路基板20a、20b間の対流によって放熱され易くなるとともに、電源回路基板20a、20bと基板4とが対向配置されないので、基板4の熱がどちらか一方の電源回路基板に集中的に輻射されることがない。   On the other hand, the heat generated from the power supply circuit boards 20a and 20b is arranged in the vertical direction so that the power supply circuit boards 20a and 20b are orthogonal to the board 4, and therefore between the back surfaces 20e and the component mounting surface 20d and the cylindrical shape. Heat is radiated from the tubular body 2 with convection between the inner walls 2b of the body 2 and further with convection through the air circulation gap t. Moreover, since the component mounting surfaces 20d of the power supply circuit boards 20a and 20b are opposed to the inner wall 2b, the radiant heat is transmitted to the inner wall 2b, which also promotes heat dissipation. Therefore, each power supply circuit board 20a, 20b can equalize heat and can effectively dissipate heat. Further, since the power supply circuit boards 20a and 20b are arranged so as to be orthogonal to the board 4, the heat of the board 4 is easily radiated by convection between the power supply circuit boards 20a and 20b, and the power supply circuit boards 20a and 20b Since the substrate 4 is not disposed oppositely, the heat of the substrate 4 is not intensively radiated to either one of the power supply circuit substrates.

仮に、電源回路基板20a、20bを横方向に重ねるように配置した場合には、対流が促進されず、各電源回路基板20a、20bは、基板4からの熱的影響や電源回路基板20a、20b相互の熱的影響を受け、局部的に温度が上昇したり、一方の電源回路基板の温度が上昇したりして均熱化、ひいては放熱が困難な状態となる。
さらに、本実施形態では、電源回路基板20a、20bの他端部と基板4の裏面側における本体2との間には、空間部Sが形成されているので、LED10・・・から発生する熱が基板4、本体2の底壁2aを介して電源回路基板20a、20bへ影響するのを抑制することが可能となる。
If the power supply circuit boards 20a and 20b are arranged so as to overlap in the horizontal direction, the convection is not promoted, and the power supply circuit boards 20a and 20b are affected by the thermal influence from the board 4 and the power supply circuit boards 20a and 20b. Under the influence of mutual heat, the temperature rises locally, or the temperature of one power supply circuit board rises, so that it becomes difficult to equalize heat and thus to dissipate heat.
Furthermore, in this embodiment, since the space part S is formed between the other end part of the power supply circuit boards 20a and 20b and the main body 2 on the back surface side of the board 4, heat generated from the LEDs 10. Can be prevented from affecting the power supply circuit boards 20a and 20b via the board 4 and the bottom wall 2a of the main body 2.

以上のように本実施形態によれば、(1)LED10・・が実装された基板4と電源回路基板20とを本体2に設けることができ、電源回路基板20を2枚に分割して配置したので照明装置の小形化が可能となる。(2)電源回路基板20a、20bは、裏面20eを相互に対向させるように配置したので、裏面20eは突出物が少なく、その配置が行い易い。(3)電源回路基板20a、20bは、基板4と直交するように縦方向に配置され、裏面20eが相互に対向し、部品実装面20dは、内壁2bに対向しているので、対流、放熱作用が効果的に行え、また、均熱化が可能となる。(4)電源回路基板20a、20と本体2との間には、空間部Sが形成されているので、LED10・・・から発生する熱が電源回路基板20a、20bへ影響するのを抑制することができる。 As described above, according to the present embodiment, (1) the substrate 4 on which the LEDs 10... Are mounted and the power circuit board 20 can be provided in the main body 2, and the power circuit board 20 is divided into two pieces and arranged. Therefore, it is possible to reduce the size of the lighting device. (2) Since the power circuit boards 20a and 20b are arranged so that the back surfaces 20e face each other, the back surface 20e has few protrusions and is easy to arrange. (3) Since the power supply circuit boards 20a and 20b are arranged in the vertical direction so as to be orthogonal to the board 4, the back surface 20e faces each other, and the component mounting surface 20d faces the inner wall 2b. The action can be performed effectively and soaking can be achieved. (4) Since the space portion S is formed between the power supply circuit boards 20a, 20 and the main body 2, the heat generated from the LEDs 10 ... is prevented from affecting the power supply circuit boards 20a, 20b. be able to.

なお、本実施形態では、電源回路基板を2枚設けるものについて説明したが、例えば、4枚設けて、各2枚ずつの電源回路基板について、裏面相互を対向させて縦方向に配置するようにしてもよい。   In this embodiment, two power supply circuit boards are provided. For example, four power supply circuit boards are provided, and two power supply circuit boards are arranged in the vertical direction with the back surfaces facing each other. May be.

次に、本発明の第2の実施形態について図5を参照して説明する。図5は、電源回路基板の概略の平面構成を示す説明図である。図示の電源回路基板20a-2、20b-2は、第1の実施形態の電源回路基板20a、20bに相当し、矢印で示すように、相互の裏面20eが向き合うように対向されて、基板取付板20cに取付けられるものである。   Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is an explanatory diagram showing a schematic plan configuration of the power supply circuit board. The illustrated power supply circuit boards 20a-2 and 20b-2 correspond to the power supply circuit boards 20a and 20b of the first embodiment, and are opposed to each other so that their back surfaces 20e face each other as shown by arrows. It is attached to the plate 20c.

本実施形態では、電源回路基板20a-2、20b-2の取付け状態で、いわゆる制御用IC、抵抗素子、ダイオード等の発熱部品が相対しないように配置し、裏面20eを介しての相互の熱的影響を軽減し、局部的な温度上昇等を防止するようにしたものである。まず、電源回路基板20a-2(左図参照)の左側中央部と右側下方部には発熱部品Hが実装されている。したがって、この領域は、発熱部品Hの実装領域HAであり、他の領域は、非発熱部品の実装領域Aとなっている。   In the present embodiment, when the power supply circuit boards 20a-2 and 20b-2 are attached, they are arranged so that heating components such as so-called control ICs, resistance elements, and diodes do not face each other, and mutual heat via the back surface 20e. The effect is reduced to prevent local temperature rise. First, the heat generating component H is mounted on the left central portion and the right lower portion of the power circuit board 20a-2 (see the left figure). Therefore, this area is the mounting area HA for the heat generating component H, and the other area is the mounting area A for the non-heat generating component.

この電源回路基板20a-2と組合わされる電源回路基板20b-2(右図参照)においては、電源回路基板20a-2と対向したときに、電源回路基板20a-2の発熱部品Hの実装領域HAと相対しないように、発熱部品Hが実装される。つまり、電源回路基板20a-2の発熱部品Hの実装領域HAと相対する左側下方部と右側中央部は発熱部品Hの実装禁止領域NHAとなっている。したがって、発熱部品Hは、他の領域に実装し、非発熱部品は、設計上適宜、スペースに実装する。ここで、発熱部品Hは、実装禁止領域NHAと全く相対してはならないということではない。電源回路基板20a-2、20b-2の電気部品21の配置スペースや熱的状況によっては、多少の相対も許容するものである(図示、電源回路基板20b-2の右下の発熱部品H)。   In the power supply circuit board 20b-2 (see the right figure) combined with the power supply circuit board 20a-2, when the power supply circuit board 20a-2 is opposed, the mounting area of the heat generating component H of the power supply circuit board 20a-2 The heat generating component H is mounted so as not to be opposed to the HA. In other words, the lower left portion and the right central portion of the power supply circuit board 20a-2 that face the mounting area HA of the heat generating component H are the mounting prohibited areas NHA of the heat generating component H. Therefore, the heat generating component H is mounted in another region, and the non-heat generating component is mounted in a space as appropriate in design. Here, this does not mean that the heat generating component H should not be opposed to the mounting prohibited area NHA at all. Depending on the arrangement space of the electrical components 21 of the power supply circuit boards 20a-2 and 20b-2 and the thermal conditions, some relative tolerance is allowed (the heating component H in the lower right of the power supply circuit board 20b-2 is shown). .

さらに、発熱部品の中には、発熱量が大小様々な部品があるが、各電源回路基板20a-2、20b-2に実装される発熱部品のうち、少なくとも発熱量が最大の部品相互を相対させないように配置することが好ましい。例えば、電源回路基板20a-2では、発熱量が最大の部品は制御用ICであり、電源回路基板20b-2では、トランジスタであった場合、これら部品は相対させないように実装するのが好適である。   Furthermore, among the heat generating components, there are components with large and small heat generation amounts. Among the heat generating components mounted on the power supply circuit boards 20a-2 and 20b-2, at least the components with the largest heat generation amount are relative to each other. It is preferable to arrange so that it does not occur. For example, in the power supply circuit board 20a-2, the component that generates the largest amount of heat is a control IC, and in the power supply circuit board 20b-2, it is preferable that these components be mounted so as not to be opposed to each other. is there.

以上のように本実施形態によれば、第1の実施形態の効果に加え、電源回路基板20a-2、20b-2相互の熱的影響を軽減できる効果を奏する。   As described above, according to the present embodiment, in addition to the effects of the first embodiment, there is an effect that the thermal influence between the power supply circuit boards 20a-2 and 20b-2 can be reduced.

次に、本発明の第3の実施形態について図6を参照して説明する。図6は、電源回路基板の概略の平面構成を示す説明図であり、前記第2の実施形態と同様に、図示の電源回路基板20a-3、20b-3は、第1の実施形態の電源回路基板20a、20bに相当し、相互の裏面20eが向き合うように対向されて、基板取付板20cに取付けられるものである。   Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is an explanatory diagram showing a schematic plan configuration of the power supply circuit board. Like the second embodiment, the power supply circuit boards 20a-3 and 20b-3 shown in the figure are the power supplies of the first embodiment. It corresponds to the circuit boards 20a and 20b, and is attached to the board mounting plate 20c so that their back surfaces 20e face each other.

本実施形態では、基本的には、電源回路基板20a-3、20b-3は、同一のものを用いている。つまり、ここでは、ある低ワット相当の品種の照明装置を対象とした電源回路基板を同じもの2枚用いて、発光素子の増加とともに高ワット相当の品種に適用し、電源回路基板の共通化を図るものである。加えて、電源回路基板相互の熱的影響を軽減し、局部的な温度上昇等を防止するようにしたものである。   In the present embodiment, basically, the same power supply circuit boards 20a-3 and 20b-3 are used. In other words, here we use the same two power supply circuit boards intended for a lighting device of a certain low watt equivalent, and apply them to a high watt equivalent with the increase of light emitting elements. It is intended. In addition, the thermal influence between the power supply circuit boards is reduced, and a local temperature rise or the like is prevented.

電源回路基板20a-3を代表して説明すると、電源回路基板20a-3には、制御用IC、トランス、ダイオード、アルミ電解コンデンサ、抵抗素子、コンデンサ、また、電源コネクタ等が実装されている。ここでは、発熱部品Hを制御用IC、ダイオード、アルミ電解コンデンサ、抵抗素子とする。図示のように、発熱部品Hは、略左右に分かれており、電源回路基板20a-3、20b-3を基板取付板20cに取付けた状態では、発熱部品Hが相対する部分がほとんどなくなる。ここで、発熱量が最大の部品は、制御用ICであり、勿論、制御用IC同士も相対しないようになっている。   The power circuit board 20a-3 will be described as a representative. On the power circuit board 20a-3, a control IC, a transformer, a diode, an aluminum electrolytic capacitor, a resistance element, a capacitor, a power connector, and the like are mounted. Here, the heat generating component H is a control IC, a diode, an aluminum electrolytic capacitor, and a resistance element. As shown in the figure, the heat generating component H is substantially divided into left and right, and when the power supply circuit boards 20a-3 and 20b-3 are mounted on the board mounting plate 20c, there is almost no portion where the heat generating component H faces. Here, the component having the largest amount of heat generation is a control IC, and of course, the control ICs are not opposed to each other.

以上のように本実施形態によれば、第1の実施形態の効果に加え、電源回路基板20a-3、20b-3の共通化を図ることができ、また、電源回路基板20a-3、20b-3相互の熱的影響を軽減できる効果を奏する。   As described above, according to the present embodiment, in addition to the effects of the first embodiment, the power supply circuit boards 20a-3 and 20b-3 can be shared, and the power supply circuit boards 20a-3 and 20b can be shared. -3 Has the effect of reducing the mutual thermal effects.

次に、本発明の第4の実施形態に係る照明装置ついて図7及び図8を参照して説明する。図7は、要部の概略構成を示す断面図、図8は、同平面図である。なお、第1の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。本実施形態では、電源回路基板20a、20bの間に遮蔽部材25を設けたものである。遮蔽部材25は、筒状本体2内の内壁2bによって形成された空間を電源回路基板20a側と電源回路基板20b側とに仕切るように形成さており、筒状本体2の底壁2aから一体的に立設されて構成されている。   Next, an illuminating device according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a sectional view showing a schematic configuration of the main part, and FIG. 8 is a plan view thereof. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as that of 1st Embodiment, or an equivalent, and the overlapping description is abbreviate | omitted. In the present embodiment, a shielding member 25 is provided between the power circuit boards 20a and 20b. The shielding member 25 is formed so as to partition the space formed by the inner wall 2b in the cylindrical main body 2 into the power circuit board 20a side and the power circuit board 20b side, and is integrated from the bottom wall 2a of the cylindrical main body 2. It is configured to stand up.

このような構成によれば、電源回路基板20a、20bの半田面、すなわち、裏面20eから生じた輻射熱は、相互の裏面20eに干渉することなく、遮蔽部材25に輻射され、筒状本体2への伝導等を経由して放熱される。さらに、裏面20eから発生した熱は、遮蔽部材25に沿って上昇し、空気流通間隙tを通過し対流によって放熱が促進される。したがって、電源回路基板20a、20bに実装された電気部品21の温度上昇を抑制することができる。なお、遮蔽部材25は、筒状本体2とは別体に構成し、これを本体2の内壁2bに取付けるようにしてもよい。   According to such a configuration, the radiant heat generated from the solder surfaces of the power supply circuit boards 20a and 20b, that is, the back surface 20e, is radiated to the shielding member 25 without interfering with the back surface 20e. The heat is dissipated through conduction. Furthermore, the heat generated from the back surface 20e rises along the shielding member 25, passes through the air circulation gap t, and heat dissipation is promoted by convection. Therefore, the temperature rise of the electrical component 21 mounted on the power supply circuit boards 20a and 20b can be suppressed. The shielding member 25 may be configured separately from the cylindrical main body 2 and attached to the inner wall 2b of the main body 2.

以上のように本実施形態によれば、第1の実施形態の効果に加え、遮蔽部材25によって、電源回路基板20a、20bに実装された電気部品21の温度上昇を抑制することができる効果を奏する。   As described above, according to the present embodiment, in addition to the effects of the first embodiment, the shielding member 25 can suppress the temperature rise of the electrical components 21 mounted on the power circuit boards 20a and 20b. Play.

次に、本発明の参考例として上記第4の実施形態の変形例を図9を参照して説明する。図9は、要部の概略構成を示す断面図である。本例では、第4の実施形態における電源回路基板20a、20bは、相互の裏面20eが向かい合わないように基板取付板20cに取付けたものである。すなわち、電源回路基板20bの裏面20eは、筒状本体2の内壁2bと対向し、部品実装面20dは、遮蔽部材25と対向している。したがって、電源回路基板20aの部品実装面20dの熱は、内壁2bに輻射され、裏面20eの熱は、遮蔽部材25に輻射され、対流を伴い放熱される。一方、電源回路基板20bの部品実装面20dの熱は、遮蔽部材25に輻射され、裏面20eの熱は、内壁2bに輻射され、対流を伴い放熱される。なお、勿論、電源回路基板20aの裏面20eを筒状本体2の内壁2bと対向させ、部品実装面20dを遮蔽部材25と対向させるようにしてもよい。 Next, a modification of the fourth embodiment will be described with reference to FIG. 9 as a reference example of the present invention. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a main part. In this example, the power supply circuit boards 20a and 20b in the fourth embodiment are mounted on the board mounting plate 20c so that the back surfaces 20e do not face each other. That is, the back surface 20 e of the power circuit board 20 b faces the inner wall 2 b of the cylindrical body 2, and the component mounting surface 20 d faces the shielding member 25. Therefore, the heat of the component mounting surface 20d of the power circuit board 20a is radiated to the inner wall 2b, and the heat of the back surface 20e is radiated to the shielding member 25 and is radiated with convection. On the other hand, the heat of the component mounting surface 20d of the power circuit board 20b is radiated to the shielding member 25, and the heat of the back surface 20e is radiated to the inner wall 2b and radiated with convection. Of course, the back surface 20e of the power circuit board 20a may be opposed to the inner wall 2b of the cylindrical main body 2 and the component mounting surface 20d may be opposed to the shielding member 25.

以上のように本例によれば、上記第4の実施形態と同様な効果を奏することができる。   As described above, according to this example, the same effects as those of the fourth embodiment can be obtained.

本発明の第1の実施形態に係る照明装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the illuminating device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 同分解斜視図である。It is the same exploded perspective view. 同要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part. 同平面図である。It is the same top view. 本発明の第2の実施形態に係る電源回路基板の平面構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the planar structure of the power supply circuit board which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係る電源回路基板の平面構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the planar structure of the power supply circuit board which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施形態に係る照明装置を示す要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part which shows the illuminating device which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 同平面図である。It is the same top view. 本発明の参考例として第4の実施形態の変形例の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the modification of 4th Embodiment as a reference example of this invention .

符号の説明Explanation of symbols

1・・・照明装置(ダウンライト)、2・・・本体、2b・・・本体の内壁、
4・・・基板、10・・・発光素子(LED)、20a、20b・・・電源回路基板、
20d・・・電源回路基板の部品実装面、20e・・・電源回路基板の裏面、
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Illuminating device (downlight), 2 ... main body, 2b ... inner wall of main body,
4 ... Substrate, 10 ... Light emitting element (LED), 20a, 20b ... Power supply circuit board,
20d: component mounting surface of power circuit board, 20e: back surface of power circuit board,

Claims (4)

  1. 熱伝導性の本体と;
    この本体に熱的に結合され、発光素子が配設された基板と;
    この基板に電気的に接続され前記発光素子を点灯制御するとともに、前記本体内に、前記基板と直交する方向に少なくとも2枚が配置され、これら相互の裏面を対向させ、部品面を本体の内壁に対向させ、かつ一端部が本体側に取付けられて、他端部と基板の裏面側における本体との間に空間部が形成されて収納された電源回路基板と;
    を具備することを特徴とする照明装置。
    A thermally conductive body;
    A substrate thermally coupled to the body and provided with a light emitting element;
    The light emitting element is electrically connected to the substrate to control lighting, and at least two pieces are disposed in the main body in a direction orthogonal to the substrate, the back surfaces thereof are opposed to each other, and the component surface is the inner wall of the main body. And a power supply circuit board that has one end portion attached to the main body side and a space portion formed between the other end portion and the main body on the back side of the substrate.
    An illumination device comprising:
  2. 前記少なくとも2枚の電源回路基板に実装される発熱部品のうち、発熱量が最大の発熱部品相互を相対させないように配置したことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein among the heat generating components mounted on the at least two power supply circuit boards, the heat generating components having the largest heat generation amount are arranged so as not to face each other.
  3. 前記少なくとも2枚の電源回路基板は、同一構成のものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the at least two power supply circuit boards have the same configuration.
  4. 前記少なくとも2枚の電源回路基板は、一端部が基板取付板に取付けられ、この基板の一端部と基板取付板との間には空気流通間隙が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の照明装置。   2. The at least two power circuit boards have one end attached to a board mounting plate, and an air flow gap is formed between the one end of the board and the board mounting plate. The lighting device according to claim 3.
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