CN101660741A - 灯 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种灯,其包括具有导热性的外层构件、设置在外层构件上的灯座、以及透明罩。外层构件包括光源支撑部、围绕上述光源支撑部的凹部、及露出在外层构件外部的散热面,且光源支撑部与散热面形成为一体。光源是支撑在光源支撑部上。光源在进行点灯时发热并且热连接于光源支撑部。光源由透明罩覆盖,所述透明罩,包括嵌入上述凹部的缘部,且以覆盖上述光源的方式设置在光源支撑部,并利用填充在上述凹部的粘接剂而将上述缘部固定在上述凹部中。
Description
本申请案是发明名称为“灯”,申请号为200610066778.8的专利申请案的分案申请。
本申请案的母案是基于先前日本专利申请案第2005-112339(于2005年4月8日申请)、日本专利申请案第2005-221571(于2005年7月29日申请)、日本专利申请案第2005-221688(于2005年7月29日申请),以及日本专利申请案第2005-371406(于2005年11月26日申请),并且要求其中的优先权,其全部内容以参考例揭示于此。
本分案申请也要求上述的优先权。
技术领域
本发明是有关于将例如发光二极管(light-emitting diode)般的半导体元件用作光源的灯,特别是有关于在灯点灯时可将光源发出的热高效率地散发到灯外部的灯。
背景技术
作为可替代白炽灯的灯用光源,已知有发光二极管。发光二极管伴随其温度上升时,其光输出将会下降并且寿命亦将变短。故而,以发光二极管作为光源的灯必须能够抑制发光二极管的温度上升。
例如,在日本专利特开2001-243809号公报中揭示有LED电灯,此LED电灯通过提高发光二极管的散热性而防止发光二极管过热。先前的LED电灯包括灯体、金属基板以及多个发光二极管。灯体由以下构成:在一端具有灯座(base)并且在另一端设置具有开口的金属制散热部,并且在金属制散热部另一端设置有透明罩。金属制散热部是从一端朝向另一端呈喇叭状扩展的形状。
金属基板通过具有电绝缘性的高热传导构件,而固定在金属制散热部的开口。发光二极管由金属基板支撑并且被透明罩覆盖。
在LED电灯进行照明时,发光二极管所发出的热从金属基板通过高热传导构件而传递到金属制散热部。传递到金属制散热部的热,会从金属制散热部的外周面散发至大气中。由此,可抑制发光二极管过热,且可提高LED电灯的发光效率(luminous efficacy)。
根据日本公开专利公报所揭示的LED电灯,散发发光二极管所发出的热的金属制散热部与安装有发光二极管的金属基板为不同的构成要素。如此结构中,金属基板与金属制散热部通过高热传导构件而结合在一起,但是无法避免在金属基板与金属制散热部的结合部分产生热阻(thermalresistance)。因此,会影响在金属基板与金属制散热部之间进行的热传导,且无法将发光二极管的热高效率地从金属基板传递到金属制散热部。因此,在抑制发光二极管的温度上升方面尚待进一步改善。
进而,上述LED电灯中使发光二极管点灯的点灯电路为必要构成要素。当将点灯电路装入LED电灯时,必须做到不会因为存在有点灯电路而导致LED电灯变大。同时众所周知,如果点灯电路平时温度过高,则电路动作的可靠性将会下降,并且寿命将会受到损害。故而,当将点灯电路装入LED电灯时,不可或缺的是抑制点灯电路过热。然而,在上述日本的公开专利公报中没有关于点灯电路的揭示。由此,在上述公开专利公报中揭示的LED电灯中,无法满足抑制LED电灯大型化及点灯电路过热的要求。
发明内容
本发明目的在于提供一种灯,此灯包括:具有导热性的外层构件,其中外层构件包括光源支撑部、、围绕上述光源支撑部的凹部、及露出在上述外层构件外部的散热面,上述光源支撑部与上述散热面成为一体;设置在上述外层构件的灯座;在上述光源支撑部上所支撑的光源,此光源在进行点灯时发热并且热连接于上述光源支撑部;以及透明罩,包括嵌入上述凹部的缘部,且以覆盖上述光源的方式设置在光源支撑部,并利用填充在上述凹部的粘接剂而将上述缘部固定在上述凹部中。根据本发明具体实施形态,作为外层构件可使用例如比铁、铁合金(alloy iron)、以铁为主成分的金属具有更好导热性的铜、以铜为主成分的铜合金。进而也可使用如比以铁为主成分的金属更轻的如铝的轻金属(Light metal)、轻合金(lightalloy)。
本发明具体实施形态中,对外层构件的散热面可实施滚花(knurling)。由此,可使散热面滚光(stain finish)且可增加散热面的面积。同时,本发明具体实施形态中,也可将用于防止生锈的保护膜涂覆在外层构件的散热面上。特别是当保护膜为黑色时可高效率地将热从散热面散发到大气中。
本发明的具体实施形态中,作为发热光源,较理想的是使用如发光二极管般的将电能(electrical energy)转换为光的半导体元件。进而,也可使用电致发光元件代替发光二极管。光源至少为一个,但是并未对光源数量加以限制。光源也可直接安装在光源支撑部以易于将热传递到光源支撑部。或者也可将光源安装在配线板上,并使此配线板与光源支撑部热连接。
本发明具体实施形态中,透明罩以覆盖的方式保护光源,其也可为例如球状(globe)或伞状(shade)形状,也可为扁平状。当透明罩为球状时,可将光反射膜设置在此球状内面的一部分。同时,透明罩可为用以使光源所发出的光扩散或聚光的任意形状。进而,作为透明罩也可利用使光源所发出的光聚光或扩散的透镜。
根据本发明的具体实施形态,可在进行点灯时将光源发出的热从光源支撑部传递到散热面,且通过此散热面散发到灯的外部。因为光源支撑部与散热面成为一体,所以在散热面与光源支撑部之间不存在有防碍热传导的接合部分。由此,热可良好地从光源支撑部传导到散热面,且可高效率地将光源发出的热转移到散热面。其结果,可提高光源的散热性能,并且可有效抑制光源过热。
将在随后的说明中阐述本发明的其他目的及优点,在说明中部分目的及优点为显而易见的,或可通过实践本发明而得知。借助于本申请案所特别指明的工具及装置(这里的装置若是化学案件就是组合物)可实现及获得本发明目的及优点。
附图说明
并入且构成规范的一部分的该等附图说明了本发明各实施例,且此连同以上概述及以下各实施例的实施方式旨在解释本发明的原则。
图1是本发明第1实施形态的灯的立体图。
图2是本发明第1实施形态的灯的剖面图。
图3是表示本发明第1实施形态中的灯座、外层构件以及透明罩处于相互隔开状态时的灯的剖面图。
图4是沿图2的F4-F4线的剖面图。
图5是沿图2的F5-F5线的剖面图。
图6是本发明第2实施形态的灯的立体图。
图7是本发明第2实施形态的灯的剖面图。
图8是本发明第3实施形态的灯的剖面图。
图9是本发明第4实施形态的灯的剖面图。
图10是表示本发明第4实施形态中的灯座、外层构件以及透明罩处于相互隔开状态时的灯的剖面图。
图11是沿图9的F11-F11线的剖面图。
图12是本发明第5实施形态灯的剖面图。
图13是本发明第6实施形态的灯的剖面图。
图14是沿图13的F14-F14线的剖面图。
图15是表示本发明第6实施形态中导线与绝缘筒的位置关系的剖面图。
图16是表示本发明第6实施形态中支撑发光二极管的配线板与光源支撑部的位置关系的正视图。
图17是本发明第6实施形态中所使用的绝缘构件的平面图。
图18是沿图17的F18-F18线的剖面图。
图19是沿图17的F19-F19线的剖面图。
图20是本发明第6实施形态中所使用的绝缘筒的立体图。
图21是本发明第7实施形态的灯的剖面图。
图22是表示在本发明第7实施形态中,外层构件的光源支撑部、光源、光源外罩以及固定器的位置关系的剖面图。
图23是表示在本发明第7实施形态中,光源外罩、固定器以及隔热外罩的位置关系的剖面图。
图24是表示在本发明第7实施形态中,分解外层构件、传热板以及光源的位置关系的立体图。
图25是表示在本发明第7实施形态中分解光源外罩的立体图。
图26是本发明第8实施形态灯的剖面图。
图27是本发明第8实施形态的灯的平面图。
图28是本发明第9实施形态的灯的剖面图。
图29是本发明第9实施形态的灯的平面图。
1,100:灯 2,101:外层构件
3、102:光源 4:透明罩
4b,42b,81a,81b,81c,81d:缘部
4a,42a:开口 5,105:点灯电路
6,106:绝缘构件 7,107:灯座
8,110:周壁 8a:扣止槽
9,111:端壁 10,112:散热面
11,113:光源支撑部 11a,63,114:支撑面
12:收容部 12a,116a:开口端
14,142,148a,148b:螺孔 16a,16b,98,122a,122b:通孔
18:发光二极管 19,160:配线板
20:绝缘基板 20a,28a:第1面
20b,28b:第2面 21:图案层
22,24:保护层 23:热扩散层
23a,23b,23a,23d,89a,89b:区域
25:底部 26:螺丝钉
28:配线板 29,161:电路零件
30a,30b,162a,162b:导线 32a,163a:周壁部
32b:闭锁壁部 33a、33b:贯通孔
35,167:金属制灯座外壳 36,168:连接构件
36a:外周面 37:前端部
38,170:扣合突起 39,62,93,157:阶差部
41a:反射部 41b:投射光部
43:光反射膜 45:止动部
46,165:空隙
61,123a,123b,147a,147b,151a,151b,152:凸部
83:电容器 84:芯片零件
87a、87b:导向部 88,149:扣合槽
91:小径部 92:大径部
94:绝缘筒 95:插通孔
96:芯线 97:绝缘层
103:光源外罩 104:外罩固定器
108:隔热外罩 121,173:公螺纹部
127:发光元件 128:保护玻璃
129:岛状区域 82a,132a、132b:第1扣合部
82b,133a、133b:第2扣合部 135:传热板
136a,36b,136c,136d,136e,136f,136e:滑动部
138:透镜 139:透镜固定器
140:光反射面 141:光放射面
143:突缘部 144:光入射面
146a,146b:固定器元件 150:接受部
155:挤压部 158,174:母螺纹部
163b:封闭壁部 167:灯座外壳
175:扣合部 176,221:散热通路
177:排气口 178:吸气口
200:第1散热片 201:第2散热片
202:第1边缘外罩 203:第2边缘外罩
220:外筒 221a:一端
221b:另一端
具体实施方式
以下参照图1至图5说明本发明第1实施形态。
图1以及图2揭示与白炽灯具有兼容性的电灯形的灯1。灯1包括外层构件2、光源3、透明罩4、点灯电路5、绝缘构件6以及灯座7。
外层构件2用例如铝般具有优良导热性的金属材料而制造。如图2以及图3所示,外层构件2包括周壁8与端壁9。周壁8以及端壁9相互成型为一体。周壁8形成为圆筒状。周壁8的外周面成为露出到灯1外部的散热面10。散热面10形成为沿周壁8的轴向从一端到另一端方向外径逐次减少的锥形。
端壁9封闭周壁8的一端。端壁9形成圆板状光源支撑部11。光源支撑部11包括露出在外层构件2外部的平坦的支撑面11a。
第1实施形态中,也可对外层构件2的散热面10实施滚花,使此散热面10滚光(crepe finish)。由此,可增加散热面10的散热面积。进而,也可将用于防止生锈的保护膜涂覆到散热面10。当保护膜为黑色时,可高效率地使热从散热面10散发到大气中。
如图2以及图3所示,外层构件2包括收容部12(receptacle)。收容部12通过由周壁8与端壁9所包围的空间而决定,且位于散热面10的内侧。收容部12包括与端壁9相对的开口端12a。开口端12a位于周壁8的另一端。
周壁8包括露出在收容部12的内周面。在此内周面形成扣止槽8a。扣止槽8a位于收容部12的开口端12a,并且在周壁8的圆周方向延续。在端壁9的外周部形成凹部14。凹部14以包围光源支撑部11的方式形成圆环状,并且在外层构件2的外方开口。
如图2至图4所示,在光源支撑部11形成一个螺孔15和一对通孔16a、16b。螺孔15位于光源支撑部11的中央。通孔16a、16b以中间隔着螺孔15的方式相互平行配置。螺孔15一端以及通孔16a、16b一端在光源支撑部11的支撑面11a开口。螺孔15另一端以及通孔16a、16b另一端在收容部12开口。
如图4以及图5所示,光源3包括形成为例如芯片(chip)状的四个发光二极管18。发光二极管18为点光源的一例,且以并列为二列的方式安装在圆板状配线板19上。配线板19包括绝缘基板20。绝缘基板20包括第1面20a和第2面20b。第2面20b位于第1面20a的相反侧。
在绝缘基板20的第1面20a上部层叠有图案层21(pattern layer)和保护层22(resist layer)。图案层21例如由如铜的金属箔而形成。保护层22覆盖图案层21。在绝缘基板20的第2面20b的上部层叠有热扩散层23和保护层24。热扩散层23例如用如铜的具有优良导热性的金属箔而形成。热扩散层23比用于确保热容量的图案层21厚。如图5所示,热扩散层23分割为23a、23b、23c、23d四个区域。区域23a、23b、23c、23d与发光二极管18的安装位置对应并且相互隔开。保护层24覆盖热扩散层23。各发光二极管18安装在绝缘基板20的第1面20a上,且与图案层21电性连接。
作为配线板19可使用,例如在具有优良导热性的金属基板上层叠有图案层、热扩散层以及保护层的形态者。然而考虑到成本,较理想的是作为绝缘基板20可使用混合有例如玻璃粉末的环氧树脂(epoxy)制树脂基板,也可使用在此树脂基板上层叠有图案层、热扩散层以及保护层的形态者。
配线板19以其热扩散层23朝向光源支撑部11的支撑面11a的状态而重叠于光源支撑部11。配线板19通过螺丝钉26固定在光源支撑部11上。螺丝钉26贯通配线板19的中央且拧入螺孔15。通过此拧入,配线板19贴紧基板支撑部11的支撑面11a,且配线板19与基板支撑部11热连接。
因此,发光二极管18发出的热从绝缘基板20传递到热扩散层23,且充分扩散到热扩散层23的各个角落。扩散到热扩散层23的热会通过保护层24传递到光源支撑部11。
根据第1实施形态,在外层构件2的光源支撑部11形成有从配线板19到支撑面11a的热传导路径。为了将此热传导路径的热阻抑制为较小,较理想的是在配线板19与支撑面11a之间填充例如以硅(silicon)为主成分的油脂(grease)般的热传导物质。
透明罩4例如为合成树脂制的球状体(globe),在一端形成具有开口4a的半球状。透明罩4通过将决定开口4a的缘部4b而嵌入外层构件2的凹部14,由此被支持在此外层构件2上。透明罩4遮盖光源支撑部11、发光二极管8以及配线板19。因此发光二极管18与透明罩4的内面相对。
点灯电路5用以使发光二极管18进行照明,其使一个模块单元化。如图2所示,点灯电路5包括配线板28和多个电路零件29。配线板28包括第1面28a、和位于第1面28a相反侧的第2面28b。电路零件29安装在配线板28的第1面28a上。各电路零件29包括多个导线端子。导线端子贯通配线板28,并且焊接于印刷在配线板28上的导体图案(未图示)。
点灯电路5收容在外层构件2的收容部12。点灯电路5包括,与发光二极管18电性连接的两根导线30a、30b、以及与灯座7电性连接的导线(未图示)。导线30a、30b贯穿在端壁9打开的通孔16a、16b且导入到配线板19。导线30a、30b通过焊接等方法连接于配线板19的图案层21。因此,如图2所示,关于透明罩4位于外层构件2上的灯1的朝向,点灯电路5通过导线30a、30b而从光源支撑部11垂下。
绝缘构件6是在外层构件2和点灯电路5之间使电绝缘的绝缘层的一例。绝缘构件6是使用有例如聚对苯二甲酸丁二酯(polybutyleneterephthalate)般合成树脂材料的成型品。如图2所示,绝缘构件6形成为杯形(cup),此杯形包括圆筒状周壁部32a和封闭此周壁部32a一端的封闭壁部32b。在封闭壁部32b形成通过导线30a、30b的一对贯通孔33a、33b。绝缘构件6的轴向长度A短于从外层构件2的光源支撑部11到扣止槽8a的外层构件2的轴向长度B。
绝缘构件6从收容部12的开口端12a嵌入收容部12内。由此,绝缘构件6的周壁部32a覆盖外层构件2周壁8的内周面,并且绝缘构件6的封闭壁部32b覆盖外层构件2的端壁9的内面。因此,绝缘构件6将外层构件2和点灯电路5隔开。
灯座7用于将电流供给到点灯电路5。灯座7包括金属制灯座外壳35和固定在灯座外壳35的连接构件36。灯座外壳35以可拆除的方式拧入未图示的照明器具的灯插座。连接构件36是使用有例如聚对苯二甲酸丁二酯般合成树脂材料的成型品,且具有电绝缘性。连接构件36形成为中空圆筒状,并且包括圆弧状弯曲的外周面36a。
如图2所示,连接构件36包括嵌入收容部12的开口端12a内侧的前端部37。在前端部37的外周面形成扣合突起38。扣合突起38在将前端部37嵌入到开口端12a内侧时与扣止槽8a扣合。通过此扣合,外层构件2和灯座7以同轴状连接。进而,连接构件36介于灯座外壳35与外层构件2之间,且上述两者之间电绝缘且热绝缘。
在连接构件36连接于外层构件2的状态下,连接构件36外周面36a与外层构件2的散热面10连接。进而,在前端部37的根部部分形成阶差部39。阶差部39包括扁平面,其在连接构件36圆周方向延续,并且在连接构件36的直径方向延伸。当将连接构件36的前端部37插入到收容部12的开口端12a时,阶差部39会接触到开口端12a。由此,对收容部12而言,连接构件36的前端部37的插入量会受到限制。
同时,限制前端部37的插入量,由此将会在此连接构件36的前端部37和绝缘构件6的周壁部32a之间产生空隙S。由于存在有空隙S,例如当扣合突起38与扣止槽8a扣合前,可消除前端部37对绝缘构件6产生干扰这一不良情形。换言之,可防止伴随连接构件36以及外层构件2的尺寸公差(dimensional tolerance)产生扣合突起38和扣止槽8a的扣合不良。由此,可将灯座7牢固地连接在收容部12的开口端12a。
在第1实施形态的灯1中,如果使灯1点灯,则发光二极管18将会发热。发光二极管18除可通过在透明罩4内产生的空气对流而加以冷却外,还可通过以下方式进行冷却。
发光二极管18所发出的热,通过配线板19传递到外层构件2的光源支撑部11。传递到光源支撑部11的热,从端壁9通过周壁8传递到散热面10,且通过散热面10散发到灯1外部。
接受发光二极管18所发出的热的光源支撑部11,其是与具有散热面10的周壁8成形为一体。故而,在从光源支撑部11到散热面10的热传导路径上不会存在有防碍热传导的接合部分,从而可将热传导路径的热阻抑制为较小。因此,可将传递到光源支撑部11的发光二极管18的热高效率地散发到散热面10。
此外,第1实施形态中,在外层构件2的端壁9形成包围光源支撑部11的环状的凹部14,此凹部14在外层构件2的外方开口。由此,通过存在有凹部14而可增大外层构件2的表面积,尽管从灯1的外观要求而需限制外层构件2的形状,但是仍可增大外层构件2的散热量。
此结果,可提高发光二极管18的冷却性能,且可防止发光二极管18过热。因此,可抑制发光二极管18的发光效率下降并且可使发光二极管18的寿命延长。
此外,因为发光二极管18安装在具有热扩散层23的配线板19上,所以发光二极管18所发出的热将会通过配线板19的热扩散层23而扩散到配线板19的各个角落。因此,可将发光二极管18所发出的热从配线板19的较广范围传递到光源支撑部11。因此,热将会良好地从发光二极管18传导到光源支撑部11,且可使发光二极管18的冷却性能进一步提高。
另外,第1实施形态的灯1在外层构件2内侧具有收容点灯电路5的收容部12。由此,无须将外层构件2与点灯电路5相互并列配置在灯1的轴向上。因此,可使灯1的轴向长度变短,且可提供小型的灯1。
与此同时,收容在收容部12的点灯电路5,通过绝缘构件6与外层构件2电绝缘。由此,可通过用金属制造的外层构件2而提高散热性能,并且可将点灯电路6装入外层构件2内部。
使外层构件2与点灯电路5之间电绝缘的杯形绝缘构件6是合成树脂材料的成型品,导热性低于外层构件2。因此,可从外层部材2热遮蔽点灯电路5,且抑制发光二极管18所发出的热从外层构件2传递到点灯电路5。其结果,可保护点灯电路5使其与从发光二极管18所发出的热隔开。由此,可防止点灯电路5的错误操作,并且可使点灯电路5的寿命延长。
收容点灯电路5的收容部12,由外层构件2、周壁8和端壁9包围,并且收容部12的开口端12a被灯座7封闭。换言之,点灯电路5收容在由外层构件2和灯座7所隔开的空间内,且灯1外部的空气流不会流经此空间。由此,可避免导致产生漏电现象(tracking)的空气中灰尘附着在点灯电路5上。
图6以及图7揭示本发明第2实施形态。
此第2实施形态,关于外层构件2以及透明罩4的事项与上述第1实施形态不同。此外,灯1的结构以及由此结构所获得的有益技术效果与第1实施形态相同。因此,第2实施形态中,对与第1实施形态同一结构部分付与同一参照符号,且省略其说明。
如图6以及图7所示,第2实施形态的灯1中,外层构件2的周壁8的外径,除了与外层构件2的收容部12的开口端12a邻接的端部以外,周壁8的外径都是固定的。因此外层构件2形成为直圆筒状。
再者,作为透明罩4的球状体包括反射部41a和投射光部41b。反射部41a包括朝向光源支撑部11开口的开口42a及决定此开口42a的缘部42b。缘部42b嵌入外层构件2的凹部14中。反射部41a形成为以从缘部42b开始直径逐次增加的方式扩展开的锥形。在此反射部41a的内面层叠有光反射膜43。
投射光部41b以与反射部41a连接的方式和反射部41a形成为一体。投射光部41b与光反射膜43及发光二极管18相对。
可通过如此形状的透明罩4,使用光反射膜43使从发光二极管18放射的部分光向投射光部41b反射。因此,利用投射光部41b使从发光二极管18放射的大部分光线进行聚光,并将其投射到灯1的外部。
如图7所示,外层构件2在由周壁8和端壁9所决定的角部设置有止动部45。止动部45形成为从周壁8的内周面突出,并且与周壁8的圆周方向连接的环状。止动部45并非限定于环状。例如,可将从周壁8内周面突出的多个止动部以隔开间隔的方式配置在周壁8的圆周方向。
止动部45内径小于绝缘构件6的封闭壁部32b的外径。因此,即使在将绝缘构件6嵌入外层构件2的收容部12的状态下,止动部45亦介于端壁9与绝缘构件6的封闭壁部32b之间。其结果,端壁9上的光源支撑部11与绝缘构件6相互隔开,且在上述两者之间存在有空隙46。
根据第2实施形态的灯1,由于存在有空隙46,可将接受到发光二极管18的热的光源支撑部11保持在与绝缘构件6为非接触的状态。因此,空隙46将会作为防碍热从光源支撑部11传递到绝缘构件6的隔热用空间而发挥作用,发光二极管18所发出的热将会难以直接从光源支撑部11传递到绝缘构件6。
因此,尽管外层构件2内部收容的点灯电路5会接受到由发光二极管18所发出的热,仍可将对点灯电路5的热影响抑制为极小。故而,可防止点灯电路5的错误操作,并且可使点灯电路5的寿命延长。
图8揭示本发明第3实施形态。
此第3实施形态,相对于外层构件2的透明罩4的固定方法不同于上述第1实施形态。此外,灯1的结构以及由此结构所获得的有益技术效果与第1实施形态同样。因此,第3实施形态中,对与第1实施形态同一结构部分付与同一参照符号,且省略其说明。
如图8所示,透明罩4的缘部4b,例如是通过硅系粘接剂51而固定在外层构件2的凹部14。粘接剂51填充在凹部14内。凹部14以包围光源支撑部11的方式形成,且与固定配线板19的支撑面11a相比朝灯座7的方向凹陷。故而,与配线板19上的发光二极管18相比,粘接剂51设置在偏向灯座7方向的位置上。
根据第3实施形态的灯1,将透明罩4固定在外层构件2的粘接剂51,其填充在比光源支撑部11的支撑面11a更加凹陷的凹部14内。故而,从发光二极管18放射的光将会难以直接射入粘接剂51。因此,即使发光二极管18放射的光中含有紫外线,也可防止粘接剂51的劣化。从而可将透明罩4长期牢固地保持在外层构件2上。
图9至图11揭示本发明第4实施形态。
此第4实施形态中,外层构件2的光源支撑部11形状不同于上述第3实施形态。此外,灯1的结构以及由此结构所获得的有益技术效果与第1实施形态同样。因此,第3实施形态中对与第1以及第3实施形态中同一结构部分付与同一参照符号,且省略其说明。
如图9至图11所示,外层构件2的端壁9具有从光源支撑部11朝向透明罩4突出的凸部61。凸部61形成为小于光源支撑部11一圈的圆盘状。凸部61与端壁9形成为一体,并且通过安装有透明罩4的凹部14而包围为同轴状。故而,在凸部61与光源支撑部11之间形成一个阶差部62。阶差部62形成为于凸部61的圆周方向连续的圆环状。
在凸部61的前端形成平坦的支撑面63。支撑面63与外层构件2的端壁9相比更进入透明罩4内侧。由此,支撑面63距离凹部14的程度与上述凸部61高度相当。
第4实施形态中,安装有发光二极管18的配线板19通过螺丝钉26固定在支撑面63的中央部。配线板19热连接于支撑面63。进而,螺孔15以及通孔16a、16b贯穿凸部61而在支撑面63开口。
根据第4实施形态的灯1,在外层构件2的光源支撑部11形成向透明罩4突出的凸部61,在此凸部61的前端面63固定了具有发光二极管18的配线板19。因此,发光二极管18以与外层构件2的端壁19相比更进入透明罩4内侧的方式而偏移。因此,可将从发光二极管18放射的光高效率地导入到透明罩4内侧,进而散发到透明罩4的外部。
再者,由于存在有凸部61,因此光源支撑部11的表面积以及热容量增加。由此,尽管从灯1外观要求而限制了外层构件2的形状,但是仍可增加外层构件2的散热量。其结果可提高发光二极管18的冷却性能,抑制发光效率的下降,并且可使发光二极管18的寿命延长。
与此同时,发光二极管18距离填充在凹部14的粘接剂51的程度与凸部61的突出高度相当。换言之,从发光二极管18朝向凹部14的光被凸部61的外周部遮断,且从发光二极管18放射的光难以直接入射到粘接剂51。
因此,即使在从发光二极管18放射的光中含有紫外线,也可防止粘接剂51的劣化。因此,可将透明罩4长期牢固地保持在外层构件2上。
图12揭示本发明第5实施形态。
此第5实施形态中,外层构件2的光源支撑部11的形状不同于上述第2实施形态。此外,灯1的结构以及由此结构所获得的有益技术效果与第2实施形态同样。因此第5实施形态中,对与第2实施形态同一结构部分付与同一参照符号,且省略其说明。
如图12所示,外层构件2的端壁9具有从光源支撑部11朝向透明罩4突出的凸部71。凸部71形成为比光源支撑部11小一圈的圆盘状。凸部71与端壁9形成为一体,并且由嵌入透明罩4的凹部14包围为同轴状。故而,在凸部71与光源支撑部11之间形成一个阶差部72。阶差部72形成为在凸部71的圆周方向上连续的圆环状。
在凸部71前端形成平坦的支撑面73。支撑面73与外层构件2的端壁9相比更进入透明罩4的反射部41a的内侧。由此,支撑面73距离凹部14的程度相当于上述凸部71的高度。
第5实施形态中,安装有发光二极管18的配线板19,其通过螺丝钉26固定在支撑面73的中央部。配线板19热连接于支撑面63。进而,螺孔15以及通孔16a、16b贯通凸部71且在支撑面73开口。
根据第5实施形态的灯1,发光二极管18与外层构件2的端壁19相比更进入透明罩4的反射部41a内侧。故而,可将从发光二极管18放射的光高效率地导入透明罩4内侧。由此,可使来自发光二极管18的光通过光反射膜43而反射到透光部41b的方向,且可从透光部41b放射到透明罩4的外部。
进而,由于存在有凸部71,故而可增大光源支撑部11的表面积以及热容量。因此,尽管考虑到灯1的外观要求,而限制外层构件2的形状,但是仍可增加外层构件2的散热量。其结果,可提高发光二极管18的冷却性且抑制发光效率下降,并且可使发光二极管18的寿命延长。
图13至图20揭示了本发明第6实施形态。
此第6实施形态与上述第1实施形态的不同点主要是,对外层构件2的收容部12而言,点灯电路5的支撑方法不同。除此以外,灯1的结构以及由此结构所获得的有益的技术效果皆与第1实施形态同样。由此,第6实施形态中,对于与第1实施形态相同的构成部分使用同一参照符号,且省略其说明。
如图13以及图14所示,构成点灯电路5的配线板28,形成为在外层构件2的周壁8的轴向上呈细长状的长方形。配线板28具有第1至第4缘部81a、81b、81c、81d。第1以及第2缘部81a、81b沿周壁8的轴向延伸。第3以及第4缘部81c、81d沿周壁8的直径方向延伸。第3缘部81c接触到绝缘构件6的封闭壁部32b。第4缘部81d与灯座7相对。
在由配线板28的第1缘部81a与第4缘部81d所决定的角部形成第1扣合部82a。同样,由配线板28的第2缘部81b与第4缘部81d所决定的角部形成第2扣合部82b。第1以及第2扣合部82a、82b分别通过将配线板28的两个角部切为直角而形成。第1以及第2扣合部82a、82b并非限于切口。例如也可在配线板28的两个角部分别设置有向周壁8突出的凸部,且将上述凸部作为第1以及第2扣合部82a、82b。进而,也可将配线板28的两个角部直接用作第1以及第2扣合部82a、82b。
配线板28从收容部12的开口端12a朝向灯座7的连接构件36内侧而突出。换言之,配线板28跨越外层构件2与灯座7之间且其第4缘部81d进入连接构件36内侧。
如图13所示,构成点灯电路5的电路零件29含有电容器83(condensor)。电容器83具有不耐热,且如果过热则寿命会变短的特性。电容器83通过焊接等方法安装在配线板28的第1面28a中邻接于第4缘部81d的端部。
进而,各电路零件29的导线端子,贯穿配线板28而从配线板28的第2面28b突出。在此第2面28b安装有多个芯片零件84。
如图14所示,在连接构件36的内周面一体形成有一对止动部85a、85b。止动部85a、85b以与配线板28的第1以及第2扣合部82a、82b对应的方式从连接构件36内周面突出。止动部85a、85b接触于配线板28的第1以及第2扣合部82a、82b。由此,配线板28夹在灯座7的止动部85a、85b和外层构件2的端壁9之间。
如图17至图19所示,在绝缘构件6的周壁部32a内周面一体形成有一对导向部87a、87b。导向部87a、87b在周壁部32a的直径方向上相对,并且从周壁部32a的内周突出。并且,导向部87a、87b沿周壁部32a的轴向延伸。
在各导向部87a、87b形成扣合槽88。扣合槽88中以可滑动的方式嵌合有配线板28的第1以及第2缘部81a、81b,且一直沿周壁部32a的轴向延伸。扣合槽88一端由绝缘构件6的封闭壁部32b封闭。扣合槽88的另一端向周壁部32a的另一端开口。
为了将点灯电路5装入收容部12,将配线板28的第3缘部81c作为前端,在此状态下将配线板28插入到绝缘构件6的周壁部32a内侧。此配线板28的插入操作,其是将该配线板28的第1以及第2缘部81a、81b插入到扣合槽88。当配线板28插入到周壁部32a内侧后,则配线板28的第3缘部81c将会接触到绝缘构件6的封闭壁部32b。因此,无需进行特别的考虑而可以决定配线板28对绝缘构件6的插入量。因此,将点灯电路5装入收容部12的操作性较良好。
将配线板28插入到绝缘构件6的周壁部32a内侧之后,将灯座7的连接构件36连接到外层构件2的开口端12a。通过此连接,使得连接构件36的止动部85a、85b与配线板28的第1及第2扣合部82a、82b接触。由此,配线板28可夹在外层构件2的端壁11和止动部85a、85b之间,且可在周壁8的轴向不移动点灯电路5的方式保持该点灯电路5。与此同时,因为配线板28的第1以及第2缘部81a、81b嵌合在绝缘构件6的扣合槽88,所以可以在周壁8的圆周方向不移动点灯电路5的方式而保持该点灯电路5。进而,如果进一步加强配线板28的第1缘部81a和扣合槽88的嵌合,则可仅通过第1缘部28a和扣合槽88的嵌合而以在周壁8的圆周方向上不移动点灯电路5的方式而保持该点灯电路5。
从而,点灯电路5以不能移动的方式保持在外层构件2的收容部12中。
如图13所示,点灯电路5的配线板28,将绝缘构件6的周壁部32a的内部沿直径方向隔开为两个区域89a、89b。区域89a、89b向灯座7的内侧空间90开口,并且通过此空间90而相互连通。
配线板28的第1以及第2面28a、28b均不指向接受发光二极管18所发出的热的光源支撑部11,且与绝缘构件6的周壁部32a相对。故而,电路零件29的导线端子与配线板28的焊接部分,其可远离与光源支撑部11相接的绝缘构件6的封闭壁部32b,可抑制对焊接部分的热影响。
进而,邻接于配线板28的第4缘部81d的电容器83,其进入灯座7内侧空间90,且远离于接受到发光二极管18所发出的热的光源支撑部11。故而,不耐热的电容器83将会难以受到发光二极管18所发出的热的影响,且可提高电容器83的持久性。
此外,因为点灯电路5的一部分进入灯座7内侧的空间90,故而可使绝缘构件6以及外层构件2的轴向上的长度变短。由此,可有利于实现灯1的小型化。如果外层部材2的轴向上的长度变短,则将会产生散热面10的面积减少这一弊端。作为其对策,也可通过将外层构件2的外径变大,而弥补此散热面10面积所减少的部分。
如图13以及图16所示,安装在配线板28的第1面28a的电路零件29会高于安装在第2面28b的芯片零件84。由此,本实施形态中所述的配线板28,其以第1面28a与绝缘构件6周壁部32a之间的区域89a大于第2面28b与绝缘构件6周壁部32a之间的区域89b的方式,而对于灯1中心线X1进行偏移。
其结果是,可使较高的电路零件29尽可能地远离外层构件2的周壁8,电路零件29将会难以受到传递到周壁8的由发光二极管18所发出的热影响。与此同时,即使在第2面28b与外层构件2周壁8之间设有区域89b,也可于某种程度上确保容积。由此,即使电路零件29的导线端子从配线板28的第2面28b向区域89b突出,导线端子亦难以受到传递到周壁8的由发光二极管18所发出的热影响。从而,可防止导线端子和配线板28的焊接部分过热。
根据第6实施形态中的灯1,点灯电路5的配线板28是以第1以及第2面28a、28b分别与绝缘构件6的周壁部32a的内周面相对的状态,而容纳在外层构件2的收容部12中。因此,配线板28的第1面28a或者第2面28b不会与绝缘构件6的封闭壁部32b相对。
因此,无需在配线板28与封闭壁部32b之间形成大致密封的空间,点灯电路5所发出的热或从发光二极管18传递到光源支撑部11的热亦难以聚集在邻接于光源支撑部11的收容部12的端部。从而,可防止光源支撑部11过热,且可有利于提高发光二极管18的冷却性能。
此外,因为配线板28从外层构件2跨过灯座7,所以配线板28的尺寸不会受到绝缘构件6内径的限制。由此,可增加决定配线板28的尺寸或者增大将电路零件29布置在配线版28上的自由度,且可易于进行点灯电路5的电路设计。
进而,第6实施形态中揭示了防止外层构件2与导线30a、30b之间产生短路的结构。
如图14以及图15所示,位于光源支撑部11的一对通孔16a、16b分别具有小径部91、大径部92、以及阶差部93。阶差部93位于小径部91与大径部92的边界。
通孔16a、16b中分别嵌合有绝缘筒94。绝缘筒94例如由聚对苯二甲酸丁二酯这样具有电绝缘性的合成树脂材料制造。绝缘筒94跨过小径部91和大径部92从而覆盖通孔16a、16b内面。
绝缘筒94具有穿过导线30a、30b的插通孔95。插通孔95连接于绝缘构件6的贯通孔33a、33b。如图15所示,与插通孔95的贯通孔33a、33b邻接的开口边缘,其利用直径通过切面(chamfering)而得到扩展。由此,可在将导线30a、30b从贯通孔33a、33b导入到插通孔95时,防止导线30a、30b卡在插通孔95的开口边缘。
绝缘筒94从光源支撑部11的支撑面11a方向嵌入到通孔16a、16b中。通过将配线板28固定在支撑面11a上,而使得绝缘筒94夹在该配线板28与通孔16a、16b的阶差部93之间。由此,可将绝缘筒94保持在光源支撑部11上。从而,无需将绝缘筒94粘接在光源支撑部11上,且可易于进行灯1的组装操作。
导线30a、30b具有例如使用铜线的芯线96、和覆盖此芯线96的绝缘层97。绝缘层97在导线30a、30b的前端部被去除。因此,在导线30a、30b的前端部,芯线96露出在绝缘层97的外部。露出的芯线96通过焊接等的方法而电性连接于配线板28。
在去除绝缘层97时,如果在除去绝缘层97的范围内产生不均,则从绝缘层97露出的芯线96长度将会产生变动。因此,例如图15所示,在将导线30a从贯通孔33a导入通孔16a时,露出的芯线96可位于通孔16a内侧。嵌合在通孔16a中的绝缘筒94介于露出的芯线96和通孔16a之间,且使露出的芯线96和光源支撑部11之间电绝缘。
从而,可利用绝缘筒94防止露出的芯线96与光源支撑部11之间产生短路。
露出的芯线96从插通孔95插入向配线板19打开的一对通孔98,并且穿过通孔98导入到配线板19上。露出的芯线96前端焊接于形成在配线板19上的岛状区域(land)(未图示)。
点灯电路5的配线板28如上所述,偏移于灯中心线X1。由此,如图16所示,可使各通孔98位于热扩散层23的相邻接的区域23a、23b与23c、23d之间。由此,尽管通孔98贯穿配线板19,仍不会减少热扩散层23的面积。从而,可将发光二极管18所发出的热通过扩散层23高效率地传递到光源支撑部11,且可抑制发光二极管18过热。
图21至图25揭示了本发明第7实施形态。
第7实施形态中的灯100具有外层构件101、光源102、光源外罩103、外罩固定器104、点灯电路105、绝缘构件106、灯座107、以及隔热外罩108。
外层构件101是用像铝一样具有优良导热性的金属材料制成。如图24所示,外层构件101具有周壁110与端壁111。周壁110以及端壁111形成为一体。周壁110形成为外径大致固定的圆筒状。周壁110的外周面成为散热面112。
端壁111封闭周壁110一端。端壁111形成圆板状光源支撑部113。光源支撑部113在周壁110的相反侧具有平坦的支撑面114。
在外层构件101的内侧形成收容部116。收容部116由周壁110和端壁111所包围的空间而决定,且该收容部116位于散热面112内侧。在由周壁110和端壁111所决定的角部形成止动部117。止动部117形成为圆环状,其突出到周壁110内侧,并且在周壁110的圆周方向上延续。
收容部116具有与端壁111相对的开口端116a。开口端116a位于周壁110的另一端。在周壁110的内周面形成扣止槽118。扣止槽118形成为圆环状,其位于收容部116开口端116a并且在周壁10的圆周方向上延续。
在端壁111的外周部形成凹部119。凹部119形成同轴状包围光源支撑部113的圆环状。在凹部119的内周面形成公螺纹部121。也可在凹部119外周面形成母螺纹部,而代替此公螺纹部121。
如图24所示,在光源支撑部113的支撑面114形成一对通孔122a、122b和一对凸部123a、123b。通孔122a、122b以存在有间隔的方式配置在光源支撑部113的直径方向。凸部123a、123b形成例如圆柱状,并且从支撑面114垂直突出。凸部123a、123b以存在有间隔的方式配置在光源支撑部113的直径方向。通孔122a、122b的并列方向与凸部123a、123b的并列方向垂直相交。
如图21至图24所示,光源102具有底部125(base)、配线板126、以及芯片状发光元件127。底部125用像铝合金一样具有优良导热性的金属材料制成。配线板126与底部125重叠。发光元件127例如为发光二极管,安装在配线板126中央。
发光元件127由透明的半球状保护玻璃128覆盖。进而,配线板126具有多个岛状区域129。岛状区域129以包围保护玻璃128的方式,且存在有间隔而并列在配线板126的圆周方向。配线板126除保护玻璃128以及岛状区域129部分以外,其而由并未图示的绝缘层覆盖。
如图24所示,在底部125以及配线板126外周部形成一对导线插通部131a、131b与一对第1扣合部132a、132b以及一对第2扣合部133a、133b。导线插通部131a、131b与第1扣合部132a、132b以及第2扣合部133a、133b分别为U形切口。导线插通部131a、131b与第1扣合部132a、132b以及第2扣合部133a、133b并不一定是切口,也可为例如圆形孔。
导线插通部131a、131b与第1扣合部132a、132b以及第2扣合部133a、133b,是以存在有间隙的方式相互并列在底部125以及配线板126的圆周方向。换言之,导线插通部131a、131b与第1扣合部132a、132b以及第2扣合部133a、133b分别位于相邻接的岛状区域129之间。
如图21以及图22所示,光源102的底部125是与光源支撑部113的支撑面114重叠。具有弹性的传热板135介于光源支撑部113的支撑面114与底部125之间。传热板135是以例如硅为主成分的树脂制薄板,且形成比光源102大一圈的圆板状。传热板135热连接于光源102的底部125和光源支撑部113之间。
多个滑动部136a、136b、136c、136d、136e、136f在圆周方向以存在有间隔的方式形成在传热板135的外周部。滑动部136a、136b、136c、136d、136e、136f例如为U形切口。滑动部136a、136b对应于导线插通部131a、131b,并且滑动部136c、136d对应于第1扣合部132a、132b。进而,滑动部136e,136f对应于第2扣合部133a、133b。
在传热板135夹在光源支撑部113与底部125之间的状态下,从支撑面114突出的凸部123a、123b通过传热板135的滑动部136c、136d而牢固地嵌合在第1扣合部132a、132b。通过此嵌合,可阻止光源102在光源支撑部113的圆周方向以及直径方向的移动。结果是,发光元件127将会位于外层构件101的中心线上,并且导线插通部131a、131b和滑动部136a、136b将会重合。
如图21以及图22所示,光源外罩103具有透镜138和透镜固定器139。透镜138用于控制灯101的发光强度分布(luminous intensitydistribution),其由例如玻璃或者合成树脂等透明材料成型为一体。
透镜138具有光反射面140、光放射面141、凹部142、以及突缘部143。光反射面140形成为例如球面状。光放射面141为平面状并且与光反射面140相对。凹部142以插入保护玻璃128的方式,从光反射面140的中央部向光放射面141凹陷。凹部142具有包围保护玻璃128的光入射面144。突缘部143从透镜138的外周面向透镜138的直径方向外侧突出。突缘部143邻接于光放射面141,并且在透镜138的圆周方向上延续。
透镜固定器139为与透镜138隔开的零件,且形成包围透镜138的圆筒状。如图25所示,透镜固定器139具有一对固定器元件146a、146b。固定器元件146a、146b例如由具有电绝缘性的非透光性合成树脂材料而制造,且分别形成半圆筒状。
固定器元件146a、146b分别具有一对凸部147a、147b和一对凹部148a、148b。一侧固定器元件146a的凸部147a、147b嵌合到另一侧固定器元件146b的凹部148a、148b。另一侧固定器元件146b的凸部147a、147b嵌合到一侧固定器元件146a的凹部148a、148b。通过此嵌合,固定器元件146a、146b相互对应突出,且可组装为圆筒状透镜固定器139。
在透镜固定器139内周面形成扣合槽149。扣合槽149位于沿透镜固定器139轴向上的一端,并且在透镜固定器139的圆周方向上延续。在沿透镜固定器139轴向的另一端,形成接受部150和一对凸部151a、151b。
接受部150与光源102的配线板126的外周部相对,并且具有多个切口152。切口152以与光源102的岛状区域129对应的方式且间隔地并列在透镜固定器139的圆周方向。凸部151a、151b与光源102的第2扣合部133a、133b对应,且从透镜固定器139的另一端向光源102突出。
如图25所示,固定器元件146a、146b以夹在透镜138之间的状态而相互突出。由此,透镜138的突缘部143嵌入扣合槽149,并且夹在固定器元件146a、146b之间。结果是,透镜138将会保持在透镜固定器139的内侧,且透镜138的光放射面141封闭透镜固定器139的一端。
如图21以及图22所示,光源外罩103在与外层构件101的光源支撑部113之间夹持有光源102。更详细而言,即,透镜固定器139的接受部150以避开岛状区域129的方式连接于光源102的配线板126。进而,从透镜固定器139突出的凸部151a、151b牢固地嵌合在光源102的第2扣合部133a、133b。通过此嵌合,可阻止光源外罩103在光源102的圆周方向以及直径方向上移动。由此,用于覆盖发光元件127的保护玻璃128进入透镜138的凹部142,并且导线插通部131a、131b或者第1扣合部132a、132b与接受部150的切口152重合。
因此,光源外罩103,以如图21所示的透镜138的光轴X2与发光元件127相互一致的方式,决定相对于光源102的位置。
如图21所示,外罩固定器104,由像铝合金一样具有优良导热性的金属材料成型为圆筒或角筒状。外罩固定器104,其外径与外层构件101的外径相等,并且具有可以连续覆盖光源102以及光源外罩103的内径以及长度。
在外罩固定器104一端形成挤压部155。挤压部155为从外罩固定器104的内周面朝向直径方向内侧突出的突缘。在外罩固定器104的另一端存在形成为同轴状圆环状的连接部156。连接部156从外罩固定器104的另一端向外层构件101的凹部119突出。连接部156的直径小于外罩固定器104的直径。在此连接部156和外罩固定器104另一端的边界形成阶差部157。阶差部157具有在外罩固定器104的圆周方向上延续的平面。
在连接部156的内周面形成母螺纹部158。母螺纹部158可拧入凹部119的公螺纹部121。在凹部119的外周面形成母螺纹部以代替公螺纹部121的情形时,也可在连接部156的外周面形成公螺纹部。
外罩固定器104,通过将母螺纹部158拧入凹部119的公螺纹部121,从而呈同轴状连结于外层构件101。伴随外罩固定器104的拧入,外罩固定器104的挤压部155会接触到透镜固定器139的一端。由此,透镜固定器139将会向外层构件102的光源支撑部113挤压。故而,外罩固定器104的挤压部155保持为在与光源102之间夹持光源外罩103。
如图21以及图22所示,当将外罩固定器104连接于外层构件102时,外层构件102的端壁111的外周部则会接触到外罩固定器104的阶差部157。由此,外层构件102与外罩固定器104的接触面积会增大,且从外层构件102到外罩固定器104的热传导路径会增加。
点灯电路105用于使发光元件127进行照明,且其收容在外层构件102的收容部116中。通过将点灯电路105收容在外层构件101内侧,而无需将此外层构件101与点灯电路105相互并列配置在灯100的轴向。由此,可使灯100的轴向长度变短,且可获得小型灯100。
如图21所示,点灯电路105具有配线板160和多个电路零件161。点灯电路105通过如图24所示的两根导线162a、162b而电性连接于光源102。导线162a、162b从光源支撑部113的通孔122a、122b通过光源102的导线插通部131a、131b而导入到光源102的配线板126上。导线162a、162b前端分别焊接在两个岛状区域129上。
绝缘构件106为在外层构件101和点灯电路105之间电绝缘的绝缘层的一例。绝缘构件106为使用例如聚对苯二甲酸丁二酯这样的合成树脂材料制成的成型品。如图21所示,绝缘构件106形成杯形,此杯形具有圆筒状的周壁部163a、及封闭此周壁部163a一端的封闭壁部163b。
绝缘构件106从收容部116的开口端116a嵌入收容部116内。由此,绝缘构件116的周壁部163a接触外层构件101的周壁110的内周面,并且,绝缘构件116的封闭壁部163b接触到止动部117。止动部117介于光源支撑部113与绝缘构件116的封闭壁部163b之间。故而,光源支撑部113与封闭壁部163b相互隔开,且在上述两者之间存在空隙165。
由于存在空隙165,因此可将热连接于光源102的光源支撑部113保持为不接触绝缘构件106的状态。故而,空隙165将会作为防碍从光源支撑部113向绝缘构件106进行热传导的隔热用空间而起作用,光源102所发出的热难以直接从光源支撑部113传递到绝缘构件106。
从而,尽管在接受到光源102的热的外层构件101之内部收容有点灯电路105,但是仍可保护点灯电路105与光源102的热隔开。由此,可防止点灯电路105的错误操作,并且可延长点灯电路105的寿命。
绝缘构件106的封闭壁部163b具有并未图示的一对通孔。因为通孔中通过导线162a、162b,因此将会贯穿封闭壁部163b而向收容部116以及空隙165开口。
灯座107用于将电流供给到点灯电路105。灯座107具有金属制的灯座外壳167、和固定在灯座外壳167的连接构件168。灯座外壳167以可拆除的方式连接在照明器具的灯插座上。第7实施形态中所述的灯100,如图21所示,以灯座107朝上的状态安装在灯插座上。
连接构件168为使用例如聚对苯二甲酸丁二酯这样的合成树脂材料制成的成型品。连接构件168具有电绝缘性,并且其导热性低于外层构件101。
连接构件168具有嵌入收容部116的开口端116a内侧的前端部169。在前端部169外周面形成扣合突起170。当将前端部169嵌入开口端116a内侧后,扣合突起170与扣止槽118扣合。通过此扣合,外层构件101与灯座107以同轴状连接。进而,连接构件168介于灯座外壳167与外层构件101之间,且在两者之间电性绝缘且热绝缘。
如图21所示,连接构件168具有直径大于前端部169的外周部171。外周部171是在外层构件101的直径方向外侧呈同轴状突出。在连接构件168的外周部171形成圆环状的支撑壁172。支撑壁172以同轴状包围连接构件168的前端部169。在支撑壁172的外周面形成公螺纹部173。
隔热外罩108为使用例如合成树脂材料制成的成型品,且形成中空的圆筒状。隔热外罩108的导热性低于外层构件101。如图21所示,隔热外罩108具有能够以同轴状包围外层构件101以及外罩固定器104的内径以及长度。
在隔热外罩108一端的内周面形成母螺纹部174。进而,在隔热外罩108的另一端形成扣合部175。扣合部175为从隔热外罩108的另一端的内周面朝向直径方向内侧突出的突缘。扣合部175内径小于外罩固定器104的外径。
隔热外罩108的母螺纹部174拧入连接构件168的公螺纹部173。通过此拧入,隔热外罩108的扣合部175将卡在外罩固定器104的一端。由此,隔热外罩108以同轴状包围外层部位101以及外罩固定器104的状态,而连接于灯座107的连接构件168。
在隔热外罩108与外层构件101之间、以及隔热外罩108与外罩固定器104之间形成散热通路176。散热通路176包围外层构件101以及外罩固定器104,并且在灯100的轴向上延续。
散热通路176一端由连接构件168的外周部171封闭。在连接构件168的外周部171形成多个排气口177。排气口177以存在间隔的方式并列设在连接构件168的圆周方向上,并且连通于散热通路176的一端。散热通路176的另一端由隔热外罩108的扣合部175封闭。在隔热外罩108的扣合部175形成多个吸气口178。吸气口178以存在有间隔的方式并列设在隔热外罩108的圆周方向上,并且连通于散热通路176的另一端。
第7实施形态中,在隔热外罩108的扣合部175形成吸气口178。在隔热外罩108的另一端形成与外罩固定器104一端相接的多个凸部,并且将邻接的凸部之间的空隙作为吸气口而代替此吸气口178。同样,也可在隔热外罩108的另一端形成在散热通路176上开口的多个通孔,且将通孔作为吸气口。
进而,在隔热外罩108的一端形成在散热通路176上开口的多个通孔,且将上述通孔作为排气口而代替在灯座107中形成的排气口177。
其次,就灯100的组装顺序加以说明。
首先,在外层构件101的收容部11嵌入绝缘构件106,并且在由此绝缘构件106覆盖的收容部116内侧收容点灯电路105。其次,将从点灯电路105引出的两根导线162a、162b从封闭壁部163b的通孔导入到光源支撑部113的通孔122a、122b。
此后,将传热板135装载到光源支撑部113的支撑面114上,并且将光源102的底部125重叠在传热板135上。此时,将光源支撑部113的凸部123a、123b通过传热板135的滑动部136c、136d而嵌入光源102的第1扣合部132a、132b。由此,决定了光源102与光源支撑部113的相对位置。进而,将导入到通孔122a、122b的导线162a、162b通过光源102的导线插通部131a、131b导入到邻接的两个岛状区域129,且焊接于上述岛状区域129。
其次,将光源外罩103装载到光源102的配线板126上。此时,使从透镜固定器139突出的凸部151a、151b嵌合到光源102的第2扣合部133a、133b。通过此嵌合,决定了光源102与光源外罩103的相对位置。从而,透镜138的光轴X2将会和发光元件127的中心相一致,并且透镜固定器139的接受部150会抵触到配线板126的外周部。
其次,通过将外罩固定器104的母螺纹部158拧入外层构件102的公螺纹部121,由此将此外罩固定器104以同轴状连接于外层构件101。伴随外罩固定器104的连接,外罩固定器104的挤压部155将会抵触到透镜固定器139的一端,且将透镜固定器139挤压向光源支撑部113。其结果,光源102通过透镜固定器139挤压到光源支撑部113的支撑面114,并且传热板135牢固地夹在支撑面114和光源102的底部125之间。
由于传热板135产生弹性变形,因此将会紧贴于此支撑面114以及底部125。由此,排除防碍支撑面114与底部125间的热传导的空隙,且可使热在支撑面114与底部125之间进行良好地传导。换言之,与没有使用传热板135的情形相比,可提高从光源102到光源支撑部113的导热性能。与此同时,通过使传热板135弹性恢复到原来形状的反弹力,使母螺纹部158和公螺纹部121的咬合变得强固。由此,外罩固定器104将会难以松弛。
例如在支撑面114以及底部125的精度较高的情形时,可省去传热板135。进而,也可使用以例如硅为主成分的导电性油脂代替传热板135。
当光源102压向光源支撑部113时,随外罩固定器104的拧入而得的旋转力,将会作用于光源外罩103以及光源102。光源102如上所述,通过凸部123a、123b与第1扣合部132a、132b的嵌合,决定与光源支撑部113之间的相对位置。同样,即使为光源外罩103,也可通过凸部151a、151b和第2扣合部133a、133b的嵌合来决定对光源102的相对位置。
因此,光源外罩103以及光源102不会随着外罩固定器104而旋转。从而,导致产生断线及裂缝的过大力量不会施加到光源102的岛状区域129和导线162a、162b的焊接部分。从而,不向导线162a、162b与岛状区域129的焊接部分施加应力,亦可组装此灯100。
其次,将灯座107安装在外层构件101。安装作业以如下方式进行,即,将灯座107的前端部169嵌入外层构件101的开口端116,并且使扣合突起170扣合在扣止槽118。
当将灯座107安装在外层构件101时,点灯电路105有时会受到被灯座107的连接部材168挤压向光源支撑部113方向的力量。此力通过导线162a、162b传递到光源102。
光源102夹在光源外罩103与光源支撑部113之间。因此,即使力通过导线162a、162b施加到光源102,光源102亦不会脱离光源支撑部113的支撑面114。因此,可维持光源102与光源支撑部113之间的紧密性,并且也可使透镜138的光轴X2不会偏离发光素子127中心。
最后,将隔热外罩108安装并固定在外层构件101以及外罩固定器104的外侧,且将隔热外罩108的母螺纹部174拧入连接构件168的公螺纹部173。通过此拧入,隔热外罩108的扣合部175会卡在外罩固定器104的一端。其结果,以同轴状包围隔热外罩108的外层部位101以及外罩固定器104的状态连接灯座107,从而完成灯100的组装。
在已完成组装灯100的状态下,将位于隔热外罩108内侧的散热通路176通过吸气口178以及排气口177而开放在大气中。
第7实施形态的灯100中,若使灯100进行照明,则发光元件127将会发热。发光元件127所发出的热,会从光源102的底部125通过传热板135而传递到光源支撑部113。传递到光源支撑部113的热从端壁110通过周壁110而传递到散热面112,且从该散热面112散发到散热通路176。
因为接受到发光元件127所发出的热的光源支撑部113,其与具有散热面112的周壁110成型为一体,故而在从光源支撑部113到散热面112的热传导路径上不存在防碍热传导的接合部分。所以,可将热传导路径的热阻抑制为较小,且可高效率地将传递到此光源支撑部113的发光元件127所发出的热散发到散热面112。与此同时,因为散热面112的全部表面皆露出于散热通路176,因此不会防碍从散热面112进行散热。从而,可提高发光元件127的冷却性能。
进而,因为金属制外罩固定器104拧入外层构件101,因此可通过母螺纹部174与公螺纹部173的咬合部分使外层构件101与外罩固定器104热连接。故而,外层构件101的热亦会传递到外罩固定器104,且从此外罩固定器104的外周面散发到散热通路176。因此,可利用外罩固定器104增加灯100的散热面积,且可进一步提高此发光元件127的冷却性能。
如图21所示,如果发光元件127的热在散热通路176上散发,则将会在散热通路176产生上升气流。由此,灯100外部的空气则通过位于灯100下端的吸气口178吸入散热通路176。吸入散热通路176的空气,以从下到上的方式流经散热通路176后,从排气口177排出到大气中。
外罩固定器104的外周面以及外层构件101的散热面112,是露出于散热通路176。故而,传递到外罩固定器104以及外层构件101的发光元件127的热,将通过与流经散热通路176的空气进行热交换而散发。由此,可通过空气使外罩固定器104以及外层构件101冷却,且可抑制此发光元件127过热。从而,可抑制发光元件127的发光效率下降,并且可延长发光元件127的寿命。
覆盖外罩固定器104以及外层构件101的隔热外罩108,是由导热性低于外层构件101的合成树脂材料制造。因此,外罩固定器104及外层构件101的热将难以传递到隔热外罩108,且使隔热外罩108的温度低于外层构件101。
根据第7实施形态,拧入到隔热外罩108的连接构件168为合成树脂制成,因此连接构件168在外层构件101与隔热外罩108之间热绝缘。进而,接触于外罩固定器104的隔热外罩108的扣合部175具有吸气口178。由此,即使外罩固定器104的热传递到隔热外罩108的扣合部175,扣合部175也可通过从吸气口178流入散热通路176的空气而进行冷却。从而,隔热外罩108将难以受到外罩固定器104的热影响,且可抑制隔热外罩108的温度上升。
根据第7实施形态的灯100,在例如灯100进行点灯时或者熄灯后立刻进行灯更换的情形时,操作者即使用手抓住隔热外罩108,也不会感觉到烫。由此,不会产生操作者因为太烫而将使灯100掉落的顾虑,且可安全地进行灯100的更换作业。
第7实施形态中,也可在隔热外罩108形成多个微细孔。进而,也可在沿隔热外罩108轴向或圆周方向上形成多个狭缝而代替孔。
图26以及图27揭示了本发明第8实施形态。
第8实施形态中,用于散发外层构件101以及外罩固定器104的热的结构不同于第7实施形态。除此以外,灯100的结构以及由此结构所获得的有益技术效果皆与第7实施形态同样。由此,第8实施形态中对于与第7实施形态相同的构成部分付与同一参照符号,且省略其说明。
第8实施形态中所述的灯100,代替第7实施形态的隔热外罩108而具有以下结构。如图26以及图27所示,外层构件101具有多个第1散热片200。第1散热片200从外层构件101的散热面112以放射状突出。第1散热片200在外层构件101的轴方向上延伸,并且以存在有间隔的方式而并列在外层构件101的圆周方向上。
外罩固定器104具有多个第2散热片201。第2散热片201从外罩固定器104的外周面呈放射状突出。第2散热片201沿外罩固定器104的轴向延伸,并且以存在有间隔的方式并列在外罩固定器104的圆周方向上。
第1散热片200和第2散热片201相互沿灯100的轴向延续。由此,第1以及第2散热片200、201相互热连接,并且直接露出在灯100外部。
第1散热片200的前端缘由第1边缘外罩202覆盖。同样,第2散热片201前端缘由第2边缘外罩203覆盖。第1以及第2边缘外罩202、203由合成树脂材料制造。第1以及第2边缘外罩202、203的导热性亦低于外层构件101以及外罩固定器104。
根据第8实施形态的灯100,因存在有第1散热片200,而可增大外层构件101的散热面112的散热面积。同样,因存在第2散热片201,而可增大外罩固定器104的外周面的散热面积。由此,可将传递到外层构件101以及外罩固定器104的发光元件127的热高效率地散发到灯100外部。从而,可抑制发光元件127的发光效率下降,并且可延长发光元件127的寿命。
进而,第1以及第2边缘外罩202、203的导热性低于外层构件101及外罩固定器104,且该第1以及第2边缘外罩202、203用于覆盖第1以及第2散热片200、201的前端缘。因此,外层构件101以及外罩固定器104的热将难以传递到第1以及第2边缘外罩202、203,且可使第1以及第2边缘外罩202、203的温度低于外层构件101及外罩固定器104。
结果是,当例如灯100进行点灯时或熄灯后立刻更换灯时,即使操作者用手抓住第1以及第2散热片200、201,也不会感觉到烫。从而不会存在操作者因为感觉太烫而使灯100掉落的顾虑,且可安全地更换灯100。
图28以及图29揭示本发明第9实施形态。
第9实施形态是第8实施形态进一步发展的情况,灯100的结构与第8实施形态中的相同。由此,第9实施形态中对于与第8实施形态相同的结构部分付与相同参照符号,且省略其说明。
第9实施形态中所述的灯100具有包围第1以及第2散热片200、201的外筒220。外筒220形成直径大于外层构件101以及外罩固定器104的中空圆筒状。外筒220具有从外层构件101的周壁110跨越外罩固定器104的长度。外筒220的内周面与第1以及第2边缘外罩202、203相接。由此,外筒220跨越相邻接的第1以及第2散热片200、201之间。
换言之,外筒220夹持第1散热片200且与散热面112相对,并且夹持第2散热片201且与外罩固定器104的外周面相对。由此,在外层构件101的散热面112和外筒220之间、以及外罩固定器104的外周面和外筒220之间形成散热通路221。散热通路221在灯100的轴向上延续。第1以及第2散热片200、201露出于散热通路221。散热通路221具有一端221a和另一端221b。当以灯座107朝上的状态使灯100点灯时,散热通路221的一端221a从第2散热片201的下端而在大气中开口。同样,当以灯座107朝上的状态使灯100点灯时,散热通路221的另一端221b从第1散热片200的上端在大气中开口。
外筒220是由导热性低于外层构件101以及外罩固定器104的材料制造。较理想的是,例如,当使用热收缩性合成树脂材料形成外筒220时,将外筒220安装并固定在外层构件101以及外罩固定器104外侧之后,再加热外筒220并使其热收缩。由此,外筒220的内周面将会被挤压到第1以及第2边缘外罩202、203,且外筒220将会与外层构件101以及外罩固定器104结合为一体。从而,可易于进行外筒220的安装作业。
第9实施形态中所述的灯100中,若发光元件127的热被散发到散热通路221,则将会在散热通路221产生上升气流。由此,灯100外部的空气将会被散热通路221的一端221a吸入。吸入到散热通路221中的空气,以由下而上的方式流经散热通路221之后,从散热通路221的另一端221b散发到大气中。
由此,传递到外罩固定器104以及外层构件101的发光元件127的热,其通过与流经散热通路221的空气进行热交换而散发。由此,可通过空气而使具有第1散热片200的外层构件101、以及具有第2散热片201的外罩固定器104冷却,且可抑制发光元件127过热。从而,可抑制发光元件127的发光效率下降,并可延长发光元件127的寿命。
再者,外筒220为合成树脂制,且其导热性低于外层构件101及外罩固定器104。故而,外层构件101以及外罩固定器104的热将难以传递到外筒220,且可使外筒220的温度低于外层构件101及外罩固定器104。
结果是,在例如灯100进行点灯时或者熄灯后立刻更换灯时,即使操作者用手抓住外筒220,也不会感觉到烫。由此,不会存在操作者因为太烫而使灯100掉落的顾虑,且可安全地更换灯100。
因此,熟习此项者会了解其他优势及修改,广义而言,本发明并不限定于此处所揭示及描述的具体例及代表例。所以,在不脱离所附加的权利要求及其相应者的宗旨或范围的情况下可以进行各种修改。
Claims (7)
1.一种灯,其特征在于所述灯包括:
具有导热性的外层构件,上述外层构件包括光源支撑部、围绕上述光源支撑部的凹部、和露出在上述外层构件外部的散热面,上述光源支撑部与上述散热面形成一体;
设置在上述外层构件的灯座;
在上述光源支撑部上所支撑的光源,上述光源在点灯时发热并且热连接于上述光源支撑部;以及
透明罩,包括嵌入上述凹部的缘部,且以覆盖上述光源的方式设置在光源支撑部,并利用填充在上述凹部的粘接剂而将上述缘部固定在上述凹部中。
2.如权利要求1所述的灯,其特征在于,
上述外层构件包括设置在上述散热面内侧的收容部,上述收容部收纳有使上述光源点灯的点灯电路。
3.如权利要求2所述的灯,其特征在于,
上述收容部由电绝缘层所覆盖。
4.如权利要求3所述的灯,其特征在于,
上述外层构件包括将上述光源支撑部和上述收容部相互隔开的端壁,在上述端壁和上述电绝缘层之间设置有隔热用空隙。
5.如权利要求1所述的灯,其特征在于,
填充有上述粘接剂的上述凹部与上述光源相比更偏向上述透明罩的相反侧。
6.如权利要求5所述的灯,其特征在于,
上述光源支撑部包括与上述凹部相比更朝向上述透明罩突出的凸部,上述凸部包括露出在上述透明罩内侧的前端面,且上述光源设置在上述前端面。
7.如权利要求1所述的灯,其特征在于,
上述光源为发光二极管。
Applications Claiming Priority (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005-112339 | 2005-04-08 | ||
JP2005112339 | 2005-04-08 | ||
JP2005112339 | 2005-04-08 | ||
JP2005221688A JP4725231B2 (ja) | 2005-04-08 | 2005-07-29 | 電球型ランプ |
JP2005221571 | 2005-07-29 | ||
JP2005221571A JP4482706B2 (ja) | 2005-04-08 | 2005-07-29 | 電球型ランプ |
JP2005221688 | 2005-07-29 | ||
JP2005-221688 | 2005-07-29 | ||
JP2005-221571 | 2005-07-29 | ||
JP2005371406 | 2005-12-26 | ||
JP2005371406A JP4569465B2 (ja) | 2005-04-08 | 2005-12-26 | ランプ |
JP2005-371406 | 2005-12-26 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2006100667788A Division CN100559073C (zh) | 2005-04-08 | 2006-04-07 | 灯 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101660741A true CN101660741A (zh) | 2010-03-03 |
CN101660741B CN101660741B (zh) | 2013-11-06 |
Family
ID=37519134
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009101761102A Active CN101660740B (zh) | 2005-04-08 | 2006-04-07 | 灯 |
CN200910176109XA Active CN101660739B (zh) | 2005-04-08 | 2006-04-07 | 灯 |
CN200910176108A Pending CN101660738A (zh) | 2005-04-08 | 2006-04-07 | 灯 |
CNB2006100667788A Active CN100559073C (zh) | 2005-04-08 | 2006-04-07 | 灯 |
CN2009101761117A Active CN101660741B (zh) | 2005-04-08 | 2006-04-07 | 灯 |
Family Applications Before (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009101761102A Active CN101660740B (zh) | 2005-04-08 | 2006-04-07 | 灯 |
CN200910176109XA Active CN101660739B (zh) | 2005-04-08 | 2006-04-07 | 灯 |
CN200910176108A Pending CN101660738A (zh) | 2005-04-08 | 2006-04-07 | 灯 |
CNB2006100667788A Active CN100559073C (zh) | 2005-04-08 | 2006-04-07 | 灯 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (4) | JP4465640B2 (zh) |
CN (5) | CN101660740B (zh) |
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- 2006-04-07 CN CN200910176109XA patent/CN101660739B/zh active Active
- 2006-04-07 CN CN200910176108A patent/CN101660738A/zh active Pending
- 2006-04-07 CN CNB2006100667788A patent/CN100559073C/zh active Active
- 2006-04-07 CN CN2009101761117A patent/CN101660741B/zh active Active
-
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- 2010-01-20 JP JP2010009733A patent/JP4930807B2/ja active Active
-
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CN101660740B (zh) | 2013-03-13 |
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JP2010086973A (ja) | 2010-04-15 |
JP2009206104A (ja) | 2009-09-10 |
JP2012054252A (ja) | 2012-03-15 |
JP4930807B2 (ja) | 2012-05-16 |
CN100559073C (zh) | 2009-11-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |