JPS635581A - 抵抗器内装型ｌｅｄ表示灯の放熱方法 - Google Patents

抵抗器内装型ｌｅｄ表示灯の放熱方法

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JPS635581A
JPS635581A JP61149199A JP14919986A JPS635581A JP S635581 A JPS635581 A JP S635581A JP 61149199 A JP61149199 A JP 61149199A JP 14919986 A JP14919986 A JP 14919986A JP S635581 A JPS635581 A JP S635581A
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Junichi Nishizawa
潤一 西澤
Yasuo Okuno
奥野　保男
Naoshige Tamamushi
玉蟲　尚茂
Yukio Mitsui
三井　潔夫
Koichi Mitamura
三田村　紘一
Yoshitaka Saito
義孝 斎藤
Tomio Nakaya
中矢　富夫
Hideo Kondo
英夫 近藤
Hiroo Sakai
酒井　弘生
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Tohoku Electric Power Co Inc
Semiconductor Research Foundation
Stanley Electric Co Ltd
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Tohoku Electric Power Co Inc
Semiconductor Research Foundation
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    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
に産業上の利用分野】 本発明は、例えば信号灯、広告灯などに従来のフィラメ
ント式のものに換えて使用できるように同一規格の口金
などが設けられているＬＥＤ表示灯に関するものである
。 Ｋ従来の技術】 従来のこの種のＬＥＤ表示灯の構造は、セラミック基板
に一個以上のＬＥＤチップをマウントし防湿用と配光特
性を整えるためのエポキシ樹脂のコーティングを行い、
該基板の背面側には例えばアルミニュウムなど熱伝導性
の良い部材で形成して整流用ダイオードが組込まれた放
熱ブロックを密接して取付けたものに前面側にはレンズ
キャップを取付は背面側には口金を取付けて、略電球状
の形状の灯体としたもので、このときに電流制限用の抵
抗器を組込むときには前記口金部内の空房部に配設する
ものであった。
【発明が解決しようとする問題点】
しかしながら、前記した従来のＬＥＤ表示灯の構造は口
金部内の中扉に電流制限用の抵抗器を配設したことによ
り、該抵抗器の発熱が灯体内の空気の対流により前記口
金に伝導されて放熱されるものの他に、前記の放熱ブロ
ックに伝導されるものも当然に生ずる所となり、前記放
熱ブロックの温度、即ちＬＥＤチップの温度を必要以上
に上昇させるものであった。　この理由により、比較的
に高電圧、例えば商用電源である１　００Ｖで使用する
ＬＥＤ表示灯を製造しようとするときには、必然的に前
記電流制限用の抵抗器の発熱も多くなるので、互換性が
ある電球形状にするとその放熱のためにＬＥＤチップの
定格温度を越えて前記抵抗器を外付とせざるをを得ず、
前記抵抗器の放熱に充分な形状とすると大きくなり、い
ずれにしても互換性のあるものが製造できないという大
きな問題点を生ずるものであった。
【問題点を解決するための手段】
本発明は前記した従来のＬＥＤ表示灯に生ずる問題点を
解決するための具体的手段として、電流制限用の抵抗器
と整流用のダイオードとを灯体内に内装して成るＬＥＤ
表示灯において、前記抵抗器は前記灯体の口金部に充填
された熱伝導性絶縁物に埋設され、該熱伝導性絶縁物を
介して前記口金部に放熱されることを特徴とする抵抗器
内装型ＬＥＤ表示灯の放熱方法を提供することで、前記
従来の問題点を解決するものである。 に実　施　例】 つぎに、本発明を図に示す一実施例に基づいて詳細に説
明する。 第１図に符号１で示すものはセラミックなど熱伝導性の
良い部材を用いて形成された基板であり、該基板１の前
面側には第２図に一例として示すような配置でＬＥＤチ
ップ２がマウントされ、更に従来例でも説明したように
透明な樹脂３でコーティングが行なわれているものであ
る。　この基板１の背面側にはアルミニュウムなどで形
成された放熱ブロック４が密接して取付けられ、該放熱
ブロックの他の一方の面には、例えばブリッヂを構成し
た整流用のダイオード５がプリント基板６を介して取付
けられていて、このときに前記基板１と前記プリント基
板６とには夫々に電気配線が行なわれていて第３図に示
すように電気回路を構成している。　このよう基板１と
ダイオード５とが組合わされた放熱ブロック４には前面
側（発光側）にレンズキャップ７が取付けられ、後面側
（ｒＲ源側）には口金８が取付けられるものであるが、
本発明によりこの口金８内には電流制限用の抵抗器９が
配設され、更に前記口金８内には、例えばエポキシ樹脂
或いはフェノール樹脂などの樹脂材料に酸化アルミニュ
ウム（Ａｌ２Ｏ２）、水酸化アルミニュウム（Ａ　Ｉ　
（ＯＨ）　３）、Ｒ化シリコン（ＳｉＯ）、窒化シリコ
ン（Ｓ１３Ｎ４）などの金属変成物を混合した熱伝導性
絶縁物１０が充填されていて、前記抵抗器９はこの熱伝
導性絶縁物１０に埋設されている。　更に本発明により
前記放熱ブロック４と前記口金８とは、例えば樹脂材な
どの熱絶縁性に優れる部材を用いて形成されたホルダー
１を介して接続されている。　尚、言うまでもないが前
記プリント基板６、前記口金８、前記抵抗器９の夫々は
リード線１２を以て電気的に接続されているものである
。 に作　　用】 本発明により口金中に配設される電流制限用の抵抗器を
、前記口金中に熱伝導性絶縁物を充填し、前記抵抗器を
前記熱伝導性絶縁物中に埋設するようにしたことで前記
抵抗器に生ず、る発熱は専らに口金部のみに伝導される
ものとなり、更に、熱絶縁性に優れるホルダを介して放
熱ブロックと前記口金を接続したことで、その作用を一
層に確かなものとしたものである。 に発明の効果】 以上に説明したように、本発明により口金中に配設され
る電流制限用の抵抗器を、前記口金中に熱伝導性絶縁物
を充填し、前記抵抗器を前記熱伝導性絶縁物中に埋設す
るようにして、前記抵抗器と前記口金とを熱的に接続し
た放熱方法としたことで、前記抵抗器に生ずる発熱は口
金部に伝導され、該口金が接続されるソケットなどを介
して灯体の外部に放熱されるものとなるので、ＬＥＤチ
ップにこの抵抗器の発熱を伝導することがなくなり、商
用電圧など比較的に高い電圧で使用でき、しかも従来の
白熱電球と差替えて使用できるる小型のＬＥＤ表示灯を
実現可能にするという優れた効果を奏するものであり、
更に前記口金と、前記ＬＥＤチップが熱的に接続されて
いる放熱ブロックとをホルダで熱的に絶縁する放熱方法
とすることで前記の効果を一層に高くするものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る抵抗器内装型ＬＥＤ表示灯の放熱
方法の一実施例を示す断面図、第２図は同じ実施例のＬ
ＥＤチップの配置の例を示す説明図、第３図は内部配線
を示す回路図である。 １・・・・・・基板　　　　　　２・・・・・・ＬＥＤ
チップ３・・・・・・樹脂　　　　　　４・・・・・・
放熱ブロック５・・・・・・ダイオード　　　６・・・
・・・プリント基板７・・・・・・レンズキャップ　８
・・・・・・口金９・・・・・・抵抗器　　　　１０・
・・・・・熱伝導性絶縁物１１・・・・・・ホルダ　　
　　１２・・・・・・リード線特許出願人　　　　財団
法人半導体研究撮興会同　　　　東北電力株式会社 同　　　　　スタンレー電気株式会社 １コ！２” 第１図 第２図 第３図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）電流制限用の抵抗器と整流用のダイオードとを灯
    体内に内装して成るＬＥＤ表示灯において、前記抵抗器
    は前記灯体の口金部に充填された熱伝導性絶縁物に埋設
    され、該熱伝導性絶縁物を介して前記口金部に放熱され
    ることを特徴とする抵抗器内装型ＬＥＤ表示灯の放熱方
    法。
  2. （２）前記熱伝導性絶縁物は樹脂系材料と金属変成物と
    を混合したものであることを特徴とする特許請求の範囲
    （１）項記載の抵抗器内装型ＬＥＤ表示灯の放熱方法。
  3. （３）前記灯体内の前記ダイオードと前記抵抗器とが熱
    的に絶縁して設けられていることを特徴とする特許請求
    の範囲（１）項、又は特許請求の範囲（２）項記載の抵
    抗器内装型ＬＥＤ表示灯の放熱方法。
JP61149199A 1986-06-25 1986-06-25 抵抗器内装型ｌｅｄ表示灯の放熱方法 Granted JPS635581A (ja)

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