JP2012503285A - 少なくとも1つの発光ダイオードを有するランプ - Google Patents

少なくとも1つの発光ダイオードを有するランプ Download PDF

Info

Publication number
JP2012503285A
JP2012503285A JP2011527318A JP2011527318A JP2012503285A JP 2012503285 A JP2012503285 A JP 2012503285A JP 2011527318 A JP2011527318 A JP 2011527318A JP 2011527318 A JP2011527318 A JP 2011527318A JP 2012503285 A JP2012503285 A JP 2012503285A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lamp
led
base
raw material
umbrella
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011527318A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012503285A5 (ja
Inventor
ヘマーレ ミヒャエル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ceramtec GmbH
Original Assignee
Ceramtec GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ceramtec GmbH filed Critical Ceramtec GmbH
Publication of JP2012503285A publication Critical patent/JP2012503285A/ja
Publication of JP2012503285A5 publication Critical patent/JP2012503285A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V27/00Cable-stowing arrangements structurally associated with lighting devices, e.g. reels 
    • F21V27/02Cable inlets
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/233Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating a spot light distribution, e.g. for substitution of reflector lamps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)

Abstract

エネルギ節約の観点から従来の発光体が、LEDによって置き変えられることがますます多くなって来ている。しかしながら光発生量が高くなればなるほど、放射熱による損失も多くなる。発生した熱を最適に冷却するために提案されるのは、発光手段としての少なくとも1つのLED(Light Emitting Diode)を有するランプであって、このランプは、上記のLEDを包囲する傘(2,32,32a)と、このLEDを支持する口金(3,33,61)とを有するランプ本体からなり、このランプ(1,30)のランプ本体は完全にセラミック製原材料からなる。

Description

本発明は、少なくとも1つの発光ダイオード(LED = Light Emitting Diode)を有するランプに関しており、この発光ダイオードは、口金に配置されており、また冷却体としての傘状体によって包囲されている。上記の口金および傘は、セラミック製原材料から構成することができる。
エネルギ節約の観点から従来の発光体はますますLEDによって置き変えられることが多くなって来ている。しかしながら光発生量が高くなればなるほど、放射熱による損失も多くなる。これは殊に高出力LEDの場合がそうである。例えば、4ワットの入力電力を有するLEDは、1アンペアの場合に1.2ワットの放射エネルギを光として放出し、2.8ワットは熱として失われ、この熱は冷却しなければならないのである。DE 112006001536 T5からは、いわゆる高出力固体発光体が公知である。LEDによって形成される熱を排出するため、多孔性のセラミック原材料を有する金属製反射器がうしろに配置されている。これによってコストのかかる構成が必要である。
本発明の課題は、構造が簡単なLEDランプを提供することである。
本発明によるランプは、口金と傘とから構成されており、この傘によって少なくとも1つのLEDが包囲される。上記の口金には導体、アノード導体およびカソード導体が収容されており、またこれらの導体は、上記の傘を向いた、口金の表面に導かれている。このLEDは、SMD(Surface Mounted Device)ケーシングを有することができ、このSMDケーシングにより、このLEDをその端子によって導体にはんだ付けすることができる。LEDがリード線を有する場合、アノード導体およびカソード導体と、このLEDとの接続は、はんだ付けの他に、後の方で1実施例において示すように行うことも可能である。
上記のLEDを包囲する傘は、3つの機能を有する。傘は、損傷からLEDを保護し、またその色の構成により、放出される光の色に作用を及ぼすのである。しかしながら上記の傘は、まず第1にはヒートシンクとして使用され、すなわち、LEDによって形成される熱を周囲の空気に熱排出するために使用されるのである。表面を拡大するため、この傘はその周囲に分散させた構成物、例えば複数のフィンを有することができる。これらの断面は任意の形状を有し得る。上記の傘の形状も任意とすることが可能である。この形状は、円形の他、例えば四角形、長円形または楕円形とすることができる。
上記のランプの本体は、1ピース形または2ピース形とすることが可能である。すなわち、この本体は、傘を載置した口金から構成されるのである。この際に傘は、口金と接着するか、他の方法で固定して接続することができる。LEDをSMDケーシングとともに口金にはんだ付けしようとする場合、この構成の仕方は殊に有利である。それは、こうすることにより、口金と傘とを一体化させる前にはこのはんだ付け個所に自由に手が届くからである。
上記のランプの原材料は、耐熱性でなければならない。このランプ用の殊に有利な原材料は、熱伝導率の良好なセラミック製原材料、例えば、ガラスを含有するかまたは純粋なアルミニウム酸化物であり、また例えばCrである添加物を有するかまたはこれを有しない20〜40W/m°Kの熱伝導率を有するアルミニウム酸化物であるか、または160〜200W/m°Kの熱伝導率を有するアルミニウム窒化物である。見込まれる照明効果に応じて上記の原材料は、透けて見えるかまたは透明で光が通るように、また半透明にすることができる。上記のセラミック製原材料の破壊強さは、100〜1000MPaの範囲とすべきである。
上記のセラミック原材料の基色は、白色またはクリアなガラス状透明色である。上記のセラミック原材料に対する従来公知の相応の添加物により、上記のセラミック原材料が色を有するようにすることも可能である。相応のセラミック原材料を有する白色または色の着いた光を放射する複数のLEDを組み合わせることにより、種々異なる色効果を得ることができる。さらに上記の傘は、LEDの光透過性のカバーを有することができる。このカバーは、クリアまたは色を有することが可能である。ここでは以下のような色の配合が可能である。すなわち、
− 上記のLEDの光は、基色の白色を有しており、上記のセラミック製原材料は、白色かまたはガラス状透明色である。
− 上記のLEDの光は、基色の白色を有しており、上記のセラミック製原材料は色を有する。
− 上記のLEDの光は、色を有しており、上記のセラミック製原材料は、白色かまたはガラス状透明色である。
− 上記のLEDの光は、色を有しており、上記のセラミック製原材料も色を有する。
− 上記のLEDの光は、基色の白色を有しており、上記のセラミック製原材料は、白色かまたはガラス状透明色であり、また上記のLEDを覆うカバーが無色である。
− 上記のLEDの光は、基色の白色を有しており、上記のセラミック製原材料は、白色かまたはガラス状透明色であり、また上記のLEDを覆うカバーが着色されている。
− 上記のLEDの光は、基色の白色を有しており、上記のセラミック製原材料は、色を有しており、また上記のLEDを覆うカバーは、無色である。
− 上記のLEDの光は、色を有しており、上記のセラミック製原材料は、白色またはガラス状透明色であり、また上記のLEDを覆うカバーは、無色である。
− 上記のLEDの光は、色を有し、上記のセラミック製原材料は、色を有し、また上記のLEDを覆うカバーは、無色である。
− 上記のLEDの光は、色を有しており、上記のセラミック製原材料は、色を有しており、また上記のLEDを覆うカバーは色を有する。
上記のランプ本体の口金は、相応するソケットとの差込接続を形成するためのプラグとして構成することも可能であり、または支持部に、または接続極を備えたソケットの場合にねじ込むためのねじ山を有するように構成することも可能である。
複数の実施例に基づいて本発明をより詳細に説明する。
セラミック製原材料からなるランプ本体を有する本発明によるランプの1実施例の図である。 図1に記載した2ピース構成のランプ本体を通る長手方向断面の斜視図である。 図1に記載した2ピース構成ランプ本体を通る長手方向断面図である。 SMDケーシングにはんだ付けされたLEDおよびカバーを有する図1に記載した2ピース構成ランプ本体を通る長手方向断面図である。 差込端子を有する図4の実施例を示す図である。 LEDを複数取り付けたランプ本体の平面図である。 リード線が付いた交換可能なLED用のランプの1ピース形セラミック体を通る長手方向断面図である。 支持部にねじ込むためのねじ山を有するランプ口金を示す図である。 ランプソケットにねじ込むための規格ねじ山を有するランプ口金を示す図である。 接続導体用の張力逃がし部を有するランプ口金を示す図である。
図1には、本発明によるランプ1の1実施例の図が示されている。傘2および口金3は、ランプ本体を構成しかつ白色の透けて見えるセラミック製原材料からなる。この原材料は、出力が小さくかつ熱放出の少ないLEDでは、耐熱性のプラスチックから構成することも可能である。ランプ傘2の中心に配置された発光ダイオード(LED)4は、この実施例において白色の光を放出する。口金3の下側からLED4の接続導体5が出ている。傘2は、その外周に均一に分散された冷却フィン6を有しているため、開口部における傘2の輪郭は、歯車のようである。これらの冷却フィンは、殊に高出力LEDでは、発生した熱を周囲空気に排出するのに有利である。その断面は、例えば半円または半楕円状などの、考えられるあらゆる形状をとることもできる。熱損失が少ないLEDでは、上記の傘を平らにすることも可能である。この傘はまた、例えば長円形また四角形などの種々異なる形状を有することが可能である。
図2には、ランプ1のランプ本体を通る断面が斜視図で示されている。この断面は、各冷却フィン6を通っている。傘2と口金3とは、その外周が接着個所7において接着されている。口金3は2つの管路8を有しており、この管路を通し、図1において見ることができる接続導体5、すなわちアノード導体およびカソード導体が、LED4の接続個所9に導かれている。
図3には、ランプ1のランプ本体を通る長手方向断面図が示されている。この断面は、左側および右側においてそれぞれ冷却フィン6を通っている。傘2の開口部10には凹部11があり、ここでは図示していないLEDを保護するためのカバーをこの凹部11に入れることができる。このカバーは、例えばガラス製またはプラスチック製とすることができ、LEDの色およびセラミック製原材料に合わせて、色を有するかまたはクリアとすることが可能である。
図4には、LED4とSMDケーシングとがはんだ付けされたランプ1のランプ本体を通る長手方向断面図が示されている。傘は、カバー10aによって閉じられている。カバー10aの色は、所望の光の色に相応して選択可能である。LED4はここでは略示されている。例えばセラミック製原材料からなる基板12には、発光体層13が被着されており、この層は、断面で示した、例えばガラス製のレンズ14によって保護される。LED4は、所定の個所9のはんだ付け個所15において、アノード端子16によってアノード導体17にはんだ付けされており、またカソード端子18によってカソード導体19にはんだ付けされている。接続導体5は、口金3の管路8を通ってはんだ付け個所15まで案内されており、そこでは、絶縁部20によって覆われないようになっている。アノード端子とカソード端子とを区別するため、接続導体5が、色の異なる絶縁部を有するか、または口金3に相応の指示の印を付ける。張力を逃がすため、接続導体5を管路8に接着することができる。
図5には、図4に示したランプの1実施例が示されており、このランプは、その口金3によって差込接続部、すなわちソケットに差し込むことが可能である。差込接続部に挿入するため、接続を形成するための差込コンタクトとして、柔軟な導体の代わりに、変形しない金属ピン21を口金3に入れる。口金3そのものは、例えば壁埋め込み式ソケット、接続導体のソケット、またはライトチェーンのソケット接続ジャックに挿入するために差込接続部を有することができ、ここでこれらのソケットは、ここでは図示していないが、このために必要な外形を有する。
図6には、いままでの図よりも大きな縮尺で、複数のLEDを取り付けた口金3の平面図が示されている。上記の実施例と同じ特徴的構成には同じ参照符号が付されている。この実施例は、概略図で示されている。ここでは4つのLED4が口金3の上側に配置されている。隣接する2つのLEDのアノード端子16とカソード端子18とはそれぞれ共通の1つのはんだ付け個所15にはんだ付けされている。図示していないが、この場合に口金3には4つの接続導体、すなわち2つのアノード導体17と2つのカソード導体19が含まれているか、またはここでは図示していないが、アノード端子16およびカソード端子18のそれぞれ2つのはんだ付け個所15が、口金3の表面の導体路によって互いに接続されているため、2つの管路8を有する口金3の上記の形状を使用することができる。
図7には本発明によるランプの別の実施例が長手方向断面図で示されている。上記の複数の実施例との違いは、ランプ本体31が1ピースになっていることである。傘32と口金33とは1つのユニットを構成する。この断面は、ここでも傘32の冷却フィン32aを通っている。この実施例は、殊にリード線付きのLED34に有利である。リード線付きのLEDでは、アノード端子35とカソード端子36とが、リード線の形態でLED本体から引き出されている。図7において略示したLED34のレンズ37は切断されており、発光体層39を有する基体38が示されている。この基体38のアノードは、アノード端子35に、またカソード41はカソード端子36に接続されている。
この実施例では、ランプ30は、LED34が交換可能に構成されている。このためにアノード端子35およびカソード端子36がそれぞれ細管42に挿入され、これらの細管は、このために口金33に入れられており、またこれらの端子に適合されている。これらの細管42は、管路43に挿入されており、また口金33の底部44から口金33の上側の端部45まで貫通して延びている。細管42が口金33の上側の端部45を刺し貫く個所において、口金33の開口部46は円錐形に構成されているため、細管42の端部47も相応に円錐形に拡げることができる。これによって細管は、口金33において、接続導体48に張力負荷が加えられた際の引き抜きに対して保護される。また細管42を円錐形に拡げることにより、LED端子リードの挿入が容易になる。
細管42を口金33に挿入して開口部46に拡げる前に、接続導体48と、これらの細管とを接続する。このために2つの接続導体48をそれらの絶縁部49からむき出しにしてそれぞれアノード導体50およびカソード導体51をはんだ付けして相応する細管42に入れ、その後これらを口金33に挿入する。金属がむき出している端子同士の接触を保護するため、接続導体48をその絶縁部49と共に口金33の凹部52に挿入することができる。引き出しに対する安全性を高めるため、付加的に接続導体48を凹部52において接着することが可能である。
公知のようにリード線付きのLEDは長さの異なる接続ワイヤを有しており、このためにアノードとカソードとを取り違えることはない。カソード端子36は、アノード端子35よりも短い。この実施例において上記の細管に挿入する際のLEDの端子の取り違えを回避するため、アノード導体50およびカソード導体51をそれぞれ細管42に十分の長さで挿入して、端子35および36を細管42に完全に挿入した場合、またLED34が口金33の上側の端部45に完全にぴったり合う場合、アノード端子35がアノード導体50に当接し、またカソード端子36がカソード導体51に当接するようにする。万一端子を取り違えてこのLEDを細管に挿入した場合には、長い方のアノード端子35と、長い方のカソード導体51とが当接することになる。このため、このLEDは口金33の上側の端部45から突き出ることになり、このことによって端子の取り違えが示されるのである。
LEDが交換可能なランプは、差込接続を有する実施例においても可能である。この実施例は図5に示した通りである。この場合、変形しない差込コンタクト21は、アノード端子およびカソード端子に長さを合わせた孔を有するはずである。
LED34の交換を容易にするため、口金33は、中央に配置された貫通式の孔53を有することが可能であり、この孔はLED34の基体38の下側で終わっている。この孔53を通して相応に細いもの、例えば針金を動かした場合、アノード端子35およびカソード端子36を細管42から引き抜くことができる。
図8には、図3に示したランプ本体の1実施例が断面で示されており、これは口金3を有している。この口金は、その外面に、ここでは図示していない例えば家具またはケースにおける支持部のねじ式ソケットにねじ込むためのねじ山54を有している。ここでは図示していないが、ねじ山54は、図7に示した実施例のような1ピース形ランプ本体の口金に設けることも可能である。セラミック製原材料を保護するため、相応にねじ山54を成形した金属板スリーブ55で覆うことができる。
図9には図4および8に記載した実施例に基づいてランプ口金61を有するランプ1が示されており、そのねじ山55は、規格ソケットにねじ込むのに有利であり、また電流供給に使用される。上記の実施例と同じ特徴的構成には同じ参照符号が付されている。口金61は、ここでも相応に成形された金属製のスリーブ55によって包囲されたねじ山54を有している。図4および8に示した口金とは異なり、口金61は、中央に配置された管路62を有しており、この管路を通してアノード導体63が延びており、このアノード端子がはんだ付け個所15においてLED4のアノード端子16に接続されている。口金61の下側の端部には、アノード導体63がコンタクトプレート65にはんだ付けされており、このコンタクトプレートは、相応の電圧を供給する、ソケットの極と接触接続を形成している。LED4のカソード端子18は、はんだ付け個所15においてカソード導体66に接続されている。カソード導体66は、口金61において相応に構成されたギャップ67を通して外に導かれており、またはんだ付け個所68においてスリーブ55に接続されている。このスリーブは、ランプソケットにおいて、相応の電圧を供給する極とコンタクトを形成する。ここで示した実施例は、相応に極付けされた直流電源網への接続に使用される。交流電源網に接続するためには、このランプは、ここでは示していない整流回路を備える必要がある。
図10には、図3または4に示したランプ本体の口金が断面で示されており、この口金は、接続導体5用の張力逃がし部56を有している。口金3および接続導体5は、相応して形成されたエラストマによって、例えばゴムによって包囲されており、このエラストマは、接続導体5の引き抜きに対する保護に使用される。張力逃がし部56は、例えばここに図示していないライトチェーンの部分としてランプ本体を収容するためにも使用される。張力逃がし部56をより良好に口金33に定着させるため、この張力逃がし部には、その外周に配置される溝57が設けられている。上記の2つの接続導体5は、張力逃がし部56から別々に引き出すか、またはここに示したように、共通の1つの絶縁部58によって包囲された共通の1つの線59にまとめることができる。張力逃がし部56には、例えばランプ本体を吊すまたは固定するために付加的に出っ張り穴60を形成することができる。ここでは図示していないが、張力逃がし部56は、図7に示した実施例に相応する1ピース形ランプ本体の口金に取り付けることも可能である。
以下では本発明の実施形態を示す。
1. 本発明のランプの特徴は、LED(4,34)の光が白色であることである。
2. 本発明のランプの特徴は、LED(4,34)の光が色を有することである。
3. 本発明のランプの特徴は、少なくとも傘(2,32)のセラミック製原材料が色を有しており、またLED(4,34)の光が白色であることである。
4. 本発明のランプの特徴は、少なくとも傘(2,32)のセラミック製原材料が色を有しており、またLED(4,34)の光が色を有することである。
5. 本発明のランプの特徴は、の傘(2,32)が、LED(4,34)の光透過性のカバー(10a)を有しており、このカバーが無色であることである。
6. 本発明のランプの特徴は、傘(2,32)が、LED(4,34)の光透過性のカバー(10a)を有しており、このカバーが色を有することである。
7. 本発明のランプの特徴は、口金(3,33,61)が、LED(4,34)の接続導体(5,48,63)用に管路(8,43,62)を有することである。
8. 本発明によるランプの特徴は、少なくとも1つのLED(4)がSMDケーシングを有しており、また口金(3,61)における専用の個所(9)のはんだ付け個所(15)において、これらのLEDが、そのアノード端子(16)によって接続導体(5)のアノード導体(17;63)にはんだ付けされており、またそのカソード端子(18)によって接続導体(5)のカソード導体(19;66)にはんだ付けされていることである。
9. 本発明のランプの特徴は、上記の少なくとも1つのLED(34)がリード線付きLEDでありかつ交換可能であることである。
10. 本発明によるランプの特徴は、LED(34)のアノード端子(35)およびカソード端子(36)がそれぞれ、口金(33)に入れられかつこれらの端子に適合された細管(42)に挿入されていることであり、ここでこれらの細管(42)は、口金(33)の管路(43)内に延びており、また口金(33)の底部(44)から口金(33)の上側の端部(45)まで貫通して延びていることである。
11. 本発明のランプの特徴は、細管(42)が口金(33)の上側の端部(45)を刺し貫く個所において、口金(43)の開口部(46)が円錐形に構成されており、また細管(42)の端部(47)も相応に円錐形に拡げることができることである。
12. 本発明によるランプの特徴は、接続導体(48)のアノード導体(50)およびカソード導体(51)が十分な長さで上記の細管(42)に挿入されてそこではんだ付けされるため、この細管(42)にアノード導体(35)およびカソード導体(36)が完全に入り、またLED(34)が口金(33)の上側の端部(45)に完全に載置される場合、アノード端子(35)が、アノード導体(50)に当接し、またおよびカソード導体(36)が、カソード導体(51)に当接することである。
13. 本発明によるランプの特徴は、細管(42)からLEDを押し出すため、LED(34)で終わりかつ貫通する孔(53)を口金(33)が有していることである。
14. 本発明のランプの特徴は、口金(3,61)がねじ山(54)を有することである。
15. 本発明によるランプの特徴は、ねじ山(54)が相応に成形された金属板スリーブ(55)によって保護されていることである。
16. 本発明によるランプの特徴は、口金(61)において金属板スリーブ(55)により、ねじ山(54)が包囲されており、このねじ山は、電流を供給するに使用されかつ規格化されたソケットにねじ込むために使用され、口金(61)の下側の端部(64)は、ソケットの電圧供給極を有するコンタクトを収容するためのコンタクトプレート(65)を中央に有しており、コンタクトプレート(65)およびスリーブ(55)はそれぞれ導体(63,66)を介してLED(4)の端子(16,18)に接続されていることである。
17. 本発明のランプの特徴は、口金(3)に、接続導体(5)用の張力逃がし部(56)が設けられていることである。
18. 本発明のランプの特徴は、張力逃がし部(56)がエラスマから構成されることである。
19. 本発明のランプの特徴は、張力逃がし部(56)が出っ張り穴(60)を有することである。

Claims (14)

  1. 発光手段としての少なくとも1つのLED(Light Emitting Diode)を有するランプであって、
    当該ランプは、前記のLEDを包囲する傘と、当該LEDを支持する口金とを有するランプ本体からなる形式のランプにおいて、
    前記のランプ(1,30)のランプ本体は、完全にセラミック製原材料からなることを特徴とする
    ランプ。
  2. 前記のランプ(1)のランプ本体は、2つの構成部材である傘(2)および口金(3,61)から組み立てられている、
    請求項1に記載のランプ。
  3. 前記の傘(32)および口金(33)から形成される、前記のランプ(30)のランプ本体(31)は、1ピース形である、
    請求項1に記載のランプ。
  4. 前記の傘(2,32)は、冷却フィン(6,32a)を有する、
    請求項1から3までのいずれか1項に記載のランプ。
  5. 前記の冷却フィン(6,32a)は、前記の傘(2,32)の外周に配置されている、
    請求項4に記載のランプ。
  6. 前記の傘(2,32)および口金(3,33,61)から構成される、前記のランプ(1,30)のランプ本体の原材料は、セラミック製原材料である、
    請求項1から5までのいずれか1項に記載のランプ。
  7. 前記のセラミック製原材料は、100MPa乃至1000MPaの破壊強さを有する、
    請求項6に記載のランプ。
  8. 前記のセラミック製原材料は、20W/m°K乃至40W/m°Kの熱伝導率を有する、
    請求項6または7に記載のランプ。
  9. 前記のセラミック製原材料はアルミニウム酸化物である、
    請求項8に記載のランプ。
  10. 前記のセラミック製原材料は、160W/m°K乃至200W/m°Kの熱伝導率を有する、
    請求項6または7に記載のランプ。
  11. 前記のセラミック製原材料はアルミニウム窒化物である、
    請求項10に記載のランプ。
  12. 前記の少なくとも傘(2,32)のセラミック製原材料は、透けて見え、半透明である、
    請求項1から11までのいずれか1項に記載のランプ。
  13. 前記の少なくとも傘(2,32)のセラミック製原材料は透明である、
    請求項1から11までのいずれか1項に記載のランプ。
  14. 前記の少なくとも傘(2,32)のセラミック製原材料は、白色またはクリアなガラス状透明色である、
    請求項1から12までのいずれか1項に記載のランプ。
JP2011527318A 2008-09-22 2009-09-17 少なくとも1つの発光ダイオードを有するランプ Pending JP2012503285A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008042257 2008-09-22
DE102008042257.6 2008-09-22
PCT/EP2009/062046 WO2010031810A1 (de) 2008-09-22 2009-09-17 Lampe mit mindestens einer leuchtdiode

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012503285A true JP2012503285A (ja) 2012-02-02
JP2012503285A5 JP2012503285A5 (ja) 2012-08-30

Family

ID=41280325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011527318A Pending JP2012503285A (ja) 2008-09-22 2009-09-17 少なくとも1つの発光ダイオードを有するランプ

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20110182074A1 (ja)
EP (1) EP2331866A1 (ja)
JP (1) JP2012503285A (ja)
KR (1) KR20110135851A (ja)
CN (1) CN102216678A (ja)
DE (1) DE102009029535A1 (ja)
RU (1) RU2521597C2 (ja)
WO (1) WO2010031810A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015103447A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 東芝ライテック株式会社 移動体用照明装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8608366B2 (en) * 2009-03-09 2013-12-17 Yi Wang Screw-shaped LED
CN106568002A (zh) * 2009-05-28 2017-04-19 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有封闭光源的罩的照明设备
TW201116753A (en) * 2009-09-30 2011-05-16 Ceram Tec Gmbh Lamp having a variable substrate as a base for a light source
US20120063146A1 (en) * 2009-11-06 2012-03-15 Shinya Kawagoe Spot light source and bulb-type light source
WO2012136578A1 (de) * 2011-04-04 2012-10-11 Ceramtec Gmbh Led-lampe mit einer led als leuchtmittel und mit einem lampenschirm aus glas oder kunststoff
BR112014000578A2 (pt) 2011-07-15 2017-04-18 Koninklijke Philips Nv dispositivo de iluminação
CN103311232A (zh) * 2012-03-07 2013-09-18 盈胜科技股份有限公司 一体化多层式照明装置
FR2998087B1 (fr) * 2012-11-09 2016-09-23 Legrand France Voyant lumineux pour appareillage electrique et appareillage electrique associe
US9541273B2 (en) * 2014-05-22 2017-01-10 Wen-Sung Hu Heat dissipation structure of SMD LED
WO2016105237A1 (ru) * 2014-12-26 2016-06-30 Юрий Борисович СОКОЛОВ Способ изготовления светодиодной лампы
US10390400B1 (en) * 2015-12-03 2019-08-20 Heartland, Inc. Soft start circuitry for LED lighting devices with simultaneous dimming capability

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000128642A (ja) * 1998-10-29 2000-05-09 Kyocera Corp 窒化アルミニウム質焼結体とその製造方法およびこれを用いた放熱配線基板
JP3105744U (ja) * 2004-06-07 2004-11-25 株式会社セライズ ランプ装置及びランプ装置用灯具

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5621267A (en) * 1995-03-22 1997-04-15 Ilc Technology, Inc. High-power metal halide reflector lamp
JPH08293204A (ja) * 1995-04-24 1996-11-05 Kyocera Corp 照明具
RU2123633C1 (ru) * 1997-09-08 1998-12-20 Акционерное общество закрытого типа Специальное конструкторско-технологическое бюро световых и светосигнальных приборов "Электролуч" Осветительное устройство
RU24719U1 (ru) * 2001-11-20 2002-08-20 Каличкин Сергей Владимирович Заградительный огонь
RU2244870C2 (ru) * 2003-02-17 2005-01-20 Сысун Виктор Викторович Лампа на светодиодах
US20050099813A1 (en) * 2003-09-09 2005-05-12 Seiko Epson Corporation Reflector, auxiliary mirror, light source device and projector
US20060274529A1 (en) * 2005-06-01 2006-12-07 Cao Group, Inc. LED light bulb
US9412926B2 (en) 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
TWM297441U (en) * 2006-03-30 2006-09-11 Cheng-Jiun Jian LED projection light source module
TWM303486U (en) * 2006-03-30 2006-12-21 Ching Huei Ceramics Co Ltd Lamp heat dissipation base structure
KR20080053712A (ko) * 2006-12-11 2008-06-16 삼성전기주식회사 Led 광원장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000128642A (ja) * 1998-10-29 2000-05-09 Kyocera Corp 窒化アルミニウム質焼結体とその製造方法およびこれを用いた放熱配線基板
JP3105744U (ja) * 2004-06-07 2004-11-25 株式会社セライズ ランプ装置及びランプ装置用灯具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015103447A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 東芝ライテック株式会社 移動体用照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
RU2011115671A (ru) 2012-10-27
KR20110135851A (ko) 2011-12-19
RU2521597C2 (ru) 2014-07-10
EP2331866A1 (de) 2011-06-15
US20110182074A1 (en) 2011-07-28
WO2010031810A1 (de) 2010-03-25
CN102216678A (zh) 2011-10-12
DE102009029535A1 (de) 2010-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012503285A (ja) 少なくとも1つの発光ダイオードを有するランプ
JP2012503285A5 (ja)
JP5147997B2 (ja) 発光装置、電球形ランプ及び照明装置
US8587011B2 (en) Light-emitting device, light-emitting module, and lamp
JP6089309B2 (ja) ランプ及び照明装置
WO2014045523A1 (ja) 照明用光源及び照明装置
WO2012060058A1 (ja) 電球形ランプ及び照明装置
JP6179772B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP2014157795A (ja) 照明用光源および照明装置
JP5849238B2 (ja) ランプ及び照明装置
JP2014044909A (ja) 直管形ランプ及び照明装置
WO2014068909A1 (ja) 照明用光源及び照明装置
US20140016316A1 (en) Illuminant device
TW201604481A (zh) 發光二極體燈泡
JP5884054B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP2015060972A (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
JP6156741B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
KR101091394B1 (ko) 조명 장치
JP2018045850A (ja) 電球型照明装置
KR101396584B1 (ko) Led 조명등
KR101976469B1 (ko) 조명 장치
JP6198128B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6145731B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP2013242986A (ja) 口金付ランプおよび照明器具
JP2006107851A (ja) スタンド型照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
A524 Written submission of copy of amendment under article 19 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20120709

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120709

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130821

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130826

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140324

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140623

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140630

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140718

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150105