JP2009206104A - 電球型ランプ - Google Patents

電球型ランプ Download PDF

Info

Publication number
JP2009206104A
JP2009206104A JP2009141845A JP2009141845A JP2009206104A JP 2009206104 A JP2009206104 A JP 2009206104A JP 2009141845 A JP2009141845 A JP 2009141845A JP 2009141845 A JP2009141845 A JP 2009141845A JP 2009206104 A JP2009206104 A JP 2009206104A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light source
insulating member
lighting circuit
mounting portion
point light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009141845A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4465640B2 (ja
Inventor
Shigeru Osawa
滋 大澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2009141845A priority Critical patent/JP4465640B2/ja
Publication of JP2009206104A publication Critical patent/JP2009206104A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4465640B2 publication Critical patent/JP4465640B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0055Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/007Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing
    • F21V23/009Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing the casing being inside the housing of the lighting device
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】光源の温度上昇を効果的に抑制できるとともに、小形化を図りつつ、点灯回路の動作信頼性及び寿命の低下を抑制できる電球型ランプを提供する。
【解決手段】電球型ランプ1は、金属製の外郭部材2、点状光源11、口金31、透光性のカバー18、点灯回路21、及び絶縁部材26を具備する。外郭部材2は、外部に露出する周部3、この周部に一体に形成された光源取付け部4、及び周部の内側に形成された凹部5を有する。口金31を凹部5の開口縁部2a側に配設する。点状光源11を、光源取付け部4の外面4cにこの取付け部4に熱伝導するように装着する。カバー18を、点状光源11を覆って外郭部材2に取付ける。点灯回路21を凹部5に収容する。絶縁部材26を凹部5の内面と点灯回路21との間に設けて、外郭部材2に対する電気絶縁と熱絶縁とを行う。
【選択図】図2

Description

本発明は、例えばLED(発光ダイオード)等の発光素子を光源として用いた電球型ランプに関する。
LEDは、その温度が上昇するに従い、光出力の低下とともに寿命も短くなることが知られている。このため、LEDを光源とするランプでは、LEDの温度上昇を抑制することが求められている。
従来、こうした要請に配慮して、LEDから伝わる熱を外部に放出するための放熱部を備え、この放熱部を外部に露出させたLED電球が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
この特許文献1のLED電球は、略球体の内部に設けた金属基板の外面にLEDを実装している。略球体は、一端に口金が設けられ、他端の開口部に向けてラッパ状をなす金属製放熱部と、前記開口部に取付けられた透光性カバーとにより形成されている。金属基板は、絶縁性を有する高熱伝導部材を介して前記開口部に固着されている。
これにより、LED電球の点灯中にLEDが発生した熱は、金属基板から高熱伝導部材を介してラッパ状の金属製放熱部に伝えられ、この放熱部の外周面から外部に放出されるので、LEDの温度上昇を抑制できる。
特開2001−243809号公報(段落0005、0011−0013、図1)
特許文献1の技術では、LED電球の外部に露出する放熱部と、LEDが直に実装された金属基板とが別部材である。このため、両者が高熱伝導部材を介して固着されているといえども、金属基板から放熱部への熱伝導経路では、高熱伝導部材と金属基板との間、及び高熱伝導部材と放熱部との間で、夫々熱抵抗が生じる。したがって、LEDの温度上昇を抑制する上では改善の余地がある。
また、特許文献1では、LEDを点灯させるための点灯回路について言及した記載がない。また、点灯回路をLED電球に設ける場合、それによってLED電球が軸方向に大きくならないようにすることが要請されている。更に、一般的に、点灯回路の温度が異常に上昇すると、この回路の動作信頼性及び寿命を損なう恐れがあることは知られている。このため、点灯回路をLED電球に設ける場合には、点灯回路の温度が異常に上昇しないようにすることも要請される。しかし、これらの要請は特許文献1では満たすことができない。
本発明の目的は、光源の温度上昇を効果的に抑制できるとともに、小形化を図りつつ、点灯回路の動作信頼性及び寿命の低下を抑制できる電球型ランプを提供することにある。
前記課題を解決するために、請求項1の発明は、外部に露出する周部、この周部に一体に形成された光源取付け部、及び前記周部の内側に形成された凹部を有する金属製の外郭部材と;前記凹部内に設けられた絶縁部材と;前記凹部の開口縁部側に配設された口金と;前記光源取付け部に熱伝導するようにこの光源取付け部の外面に装着された点状光源と;この点状光源を覆って前記外郭部材に取付けられた透光性カバーと;回路基板に回路部品が取付けられ前記絶縁部材の内側に収容された点灯回路と;を具備している。
この発明で、外郭部材をなす金属には、鉄及びその合金、これらよりも熱伝導性が良い金属例えば銅及びその合金、更に、鉄及びその合金などより軽い軽金属例えばアルミニウム及びその合金等を使用できる。この発明で、外郭部材の放熱面積を増やすための構成として、外郭部材の周部に、ローレット加工を施してその外周面を粗面とすることは可能であり、これに代えて放熱フィンを形成することも可能である。更に、外郭部材の周部の外周面を防錆のための保護膜でコーテングしてもよく、この場合、黒色の保護膜をコーテングすれば、外郭部材から外部への熱輻射を更に向上できる点で好ましい。この発明で、外郭部材に一体に形成された光源取付け部は、凹部の奥壁を兼ねていても良く、或いは、この奥壁から更に軸方向に沿ってカバーの内面方向に延びる凸部で形成することもできる。
この発明で、点状光源には、電気エネルギーを光に変換する発光素子、例えば半導体発光素子とも称される発光ダイオード(LED)を好適に用いることができるが、エレクトリックルミネッセンス素子(EL素子)を用いることも可能であり、また、使用する点状光源の数は1以上であればよい。この発明で、点状光源は、光源取付け部の外面に直接熱伝導するように直に実装することもでき、或いは、点状光源を光源基板に実装して、この基板を介して光源取付け部の外面に熱伝導するように装着することもできる。
この発明で、透光性カバーは、主に充電部をなす点状光源に対して他のものが接触することを妨げるため等に設けられるものであって、グローブ形状をなしていても、フラット状をなしていてもよい。このカバーがグローブである場合、その内面の一部に反射膜を設けることは妨げないとともに、カバーの形状は点状光源が発した光を例えば拡散または集光させるために任意形状とすることができる。更に、透光性カバーとして、点状光源が発した光を集光または拡散させるためのレンズを用いることも可能である。
この発明で、点灯回路は絶縁部材の内側に収容されるものであるが、その一部が口金の内側に収容される状態に配置されていてもよい。この発明で、絶縁部材には、合成樹脂例えばPP(ポリプロピレン)またはPBT(ポリブチレンテレフタレート)などを好適に用いることができる。この発明で、絶縁部材は、凹部の内面にコーテングされた絶縁層で形成することもできる。
請求項1の発明では、金属製外郭部材の光源取付け部に伝導された点状光源の熱を、外郭部材の周部に伝導させて、この周部から外部に放出できる。この場合、光源取付け部と外郭部材の周部とは一体に成形されていて接合部がないので、光源取付け部から周部に至る熱伝導が良好である。したがって、外郭部材からの放熱による点状光源に対する冷却性能が優れている。また、外郭部材に凹部を設けて、そこに点灯回路を収容した絶縁部材を設けたので、点灯回路を配置するためのスペースを外郭部材に対してその軸方向に並べて確保する必要がない。これにより、電球型ランプの軸方向長さを短くできる。更に、金属製外郭部材と、その凹部に収容された点灯回路とは、これら両者間に設けた絶縁部材によって電気的に絶縁できるとともに、この絶縁部材によって点状光源の放熱経路をなす外郭部材から点灯回路への伝熱を抑制できる。
また、請求項2の発明は、前記光源取付け部を前記凹部の奥壁によって形成し、この奥壁から前記絶縁部材を離してこれら奥壁と絶縁部材との間に空隙を設けている。
この請求項2の発明では、点状光源が装着された光源取付け部に対して絶縁部材は非接触であり、点状光源から光源取付け部に伝わった熱が、絶縁部材に伝導することを空隙によって防止できる。このため、点状光源の放熱経路をなす外郭部材内に配置された点灯回路の熱的保護性能を向上できる。
また、請求項3の発明は、前記絶縁部材が前記口金に向けて開口しかつこの開口に対向する閉鎖壁部を有してカップ状をなし、この絶縁部材の内周面に前記回路基板の両面を夫々対向させて前記点灯回路を配置している。
この請求項3の発明では、点灯回路の回路基板が、これとカップ状絶縁部材の閉鎖壁部との間に熱がこもり易い空間を形成しないので、光源取付け部の熱が下がり易くなり、点状光源の温度を下げる上で好ましい。更に、組立てにおいて、点灯回路をカップ状絶縁部材内に挿入するときに、カップ状絶縁部材の周面が邪魔になり難く容易に挿入できるとともに、回路基板の挿入方向の先端縁が絶縁部材の閉鎖壁部に当たることで挿入深さが規制されるので、カップ状絶縁部材内への点灯回路の組込み作業性を向上できる。
請求項1の発明によれば、金属製外郭部材の光源取付け部から周部に至る熱伝導が良好で、点状光源に対する冷却性能が優れているので、点状光源の温度上昇を効果的に抑制できる。更に、電球型ランプの軸方向長さを短くした小形化を実現できるとともに、点状光源の放熱経路をなす外郭部材に対してその内部の点灯回路を、電気的に絶縁できるとともに熱的にも保護できるので、点灯回路の動作信頼性及び寿命の低下を抑制できる電球型ランプを提供できる。
請求項2の発明によれば、点状光源の放熱経路をなす外郭部材内に配置された点灯回路の熱的保護性能を向上できる電球型ランプを提供できる。
請求項3の発明によれば、点状光源の温度上昇をより効果的に抑制できるとともに、組立て作業性も良い電球型ランプを提供できる。
本発明の第1実施形態に係る電球型ランプを示す斜視図。 図1の電球型ランプを示す断面図。 図1の電球型ランプを分解して示す断面図。 図2中F4−F4線に沿って示す断面図。 本発明の第2実施形態に係る電球型ランプを示す斜視図。 図5の電球型ランプを示す断面図。 本発明の第3実施形態に係る電球型ランプを示す断面図。 図7中F8−F8線に沿う断面図。 図8中F9部を拡大して示す断面図。 カバーを外した状態で図7の電球型ランプを示す正面図。 (A)は第3実施形態に係る電球型ランプが備える絶縁部材を示す上面図。(B)は図11(A)中F11B−F11B線に沿う断面図。(C)は図11(A)中F11C−F11C線に沿う断面図。 第3実施形態に係る電球型ランプが備える絶縁筒を示す斜視図。
図1〜図4を参照して本発明の第1実施形態を説明する。
図1及び図2中符号1は電球型ランプ(以下ランプと略称する。)を示している。このランプ1は、金属製の外郭部材2と、点状光源11と、透光性のカバー18と、点灯回路21と、絶縁部材26と、口金31とを具備している。
外郭部材2は例えばアルミニウムの一体成形品からなる。図2及び図3に示すように外郭部材2は、周部3と、これと一体の光源取付け部4とからなり、周部3の内側に凹部5が形成されている。光源取付け部4は周部3の軸方向一端を閉じた奥壁で形成されており、凹部5は周部3の軸方向他端に開口されている。
周部3の外周面3a(図2参照)は、放熱面として機能するものであって、光源取付け部4から凹部5の開口縁部2aに向けて次第に径が小さくなる円錐状のテーパ面で形成されている。開口縁部2aの内周面に環状をなす係止溝2bが設けられている。周部3と光源取付け部4とが一体に連続する部位に溝2cが形成されている。
溝2cは、例えば光源取付け部4を囲んで環状に設けられていて、光源取付け部4の周部外面に開放されている。溝2cを設けたことによって、この溝2cがない構成に比較して外郭部材2の表面積(放熱面積)が増やされている。ランプ1に要求される外形的形状から放熱容積が限定されている外郭部材2において、その放熱面積を溝2cによって増やしたことにより、外郭部材2からの放熱量が増大される。したがって、光源取付け部4の温度、ひいては点状光源11の温度上昇を抑制する上で好ましい。この環状の溝2cは好ましい例としてカバー取付け溝を兼ねている。
図2及び図4に示すように光源取付け部4の中央部にねじ孔4aが開けられている。図4に示すように光源取付け部4には、ねじ孔4aを間に置いて一対の通孔4bが開けられている。これらねじ孔4a及び通孔4bの一端は、光源取付け部4の平坦な外面4cに開口され、この外面4cと平行な光源取付け部4の内面にねじ孔4a及び通孔4bの他端が開口されている。
点状光源11をなすチップ状の発光素子にはLEDが用いられている。この点状光源11は、平板状の光源基板12に複数例えば4個(2個のみ図示する。)実装されていて、光源基板12を光源取付け部4の外面4cに固定することによって、光源取付け部4に熱伝導するように装着されている。
詳しくは、図4に示すように光源基板12は、絶縁板12aの一面に、銅等の金属箔からなるパターン層12bとともに、このパターン層12bを覆った絶縁レジスト層12cを設けるとともに、絶縁板12aの他面に、銅等の金属箔からなる熱拡散層12dとこれを覆った絶縁レジスト層12eを設けて形成されている。熱拡散層12dは、パターン層12bよりも厚く、各点状光源毎に対応して夫々形成されている。この光源基板12のパターン層12bに点状光源11が接続して面実装されている。光源基板12には、熱伝導性に優れる金属基板の両面に既述の各層を設けてなるものを用いることもできるが、コストの面からガラス粉末が混入されたエポキシ樹脂などの樹脂基板の両面に既述の各層を設けてなるものを用いることが好ましい。
光源基板12は、その熱拡散層12dを裏側にして、言い換えれば熱拡散層12dが光源取付け部4の外面4cに向くようにしてこの外面4cに重ねられている。この状態で、光源基板12の中心部を貫通してねじ孔4aにねじ13を光源取付け部4にねじ込むことにより、光源取付け部4の外面4cに光源基板12が密接して固定されている。これにより、点状光源11が発する熱を、絶縁板12aを介して良熱伝導性の熱拡散層12dに伝えて、この熱拡散層12dで拡散させてから絶縁レジスト層12eを介して光源取付け部4に直接的に伝導させることができる。
こうした光源基板12から光源取付け部4への熱伝導経路での熱抵抗をより小さくするために、光源基板12と光源取付け部4との間に、シリコンやグリースなどの伝熱要素を充填するなどして良熱伝導性の伝熱層を設けてもよい。
透光性のカバー18は、合成樹脂製などにより例えば半球状に形成されたグロープからなる。カバー18はその開口縁部18aを外郭部材2の溝2cに嵌めることによって外郭部材2に装着されている。したがって、カバー18は、光源取付け部4を覆い隠しており、点状光源11はカバー18の内面に対向している。
点状光源11を点灯させるための点灯回路21は、図2に示すように回路基板22に各種の回路部品23を取付けて、ユニット化されている。回路基板22は円形状をなしており、回路部品23はコンデンサ(図示しない)を含んでいる。回路部品23の多くは、そのリード端子を回路基板22に貫通させて回路基板22の一面側に実装されていて、前記リード端子は回路基板22の他面に設けられている図示しない回路パターンに半田付けされている。
点灯回路21は凹部5に収容されている。この点灯回路21は点状光源11に電気的に接続するための2本の絶縁被覆電線24(図4参照)と、後述する口金31に接続するための絶縁被覆電線(図示しない)とを有している。絶縁被覆電線24は通孔4bを通って光源基板12のパターン層12bに半田付けにより接続されている。したがって、これらの絶縁被覆電線24によって点灯回路21は図2に示したランプ1の向きでは吊られた状態で凹部5内に支持されている。
絶縁部材26は合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレートの成形体である。この絶縁部材26は、後述する口金31に向けて開口するとともにこの開口側ほど大径となる円筒状部26b、及びこの円筒状部26bの一端に連続して前記開口に対向する閉鎖壁部26aを有してカップ状をなしている。図2に示すように絶縁部材26の軸方向の長さAは、光源取付け部4の内面(凹部5の奥壁面)から係止溝2bに至る外郭部材2の軸方向に沿った長さBより短い。
絶縁部材26は、その外周面を凹部5の内周面に接触させるとともに、閉鎖壁部26aの外面を光源取付け部4の内面に接触させて設けられている。この絶縁部材26の内側に点灯回路21が収容されている。この場合、点灯回路21は、回路基板22の前記リード端子が突出された面を閉鎖壁部26aに対向させるとともに、回路部品23が実装された面を絶縁部材26の開口に向けた横置き姿勢で絶縁部材26に収容されている。したがって、絶縁部材26は凹部5の内面と点灯回路21とを仕切ってこれらの間に設けられている。なお、絶縁部材26の閉鎖壁部26aには、図4に示すように絶縁被覆電線24を通すための一対の電線通孔26cが開けられている。
点灯回路21に電源を供給するために外郭部材2の開口縁部2a側に配設された口金31は、口金要素32と、この口金要素32に固定され連結部材33とを有している。図示しないランプソケットに着脱自在に取付けられる口金要素32は、その周部に例えば螺旋溝を有していて、図示しないランプソケットに着脱自在にねじ込まれる部分をなしている。連結部材33は、合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレートなどの絶縁材製であり、凹部5の開口縁部2aに接続されている。
この接続のために、連結部材33の先端部外周に環状の係止凸部33a(図3参照)が形成されている。この係止凸部33aを開口縁部2aの係止溝2bに嵌入させ係止させることによって、図1、図2に示すように口金31と外郭部材2とが連結されている。この連結を担った連結部材33は、口金要素32の金属部と金属製の外郭部材2との間に介在して、これら両者間を電気的に絶縁するとともに、熱的にも絶縁している。
この連結状態で周部3の外周面3aと連結部材33の外周面とは面一に連続される。また、凹部5への連結部材33の先端部の挿入深さは、連結部材33の段部33bが周部3の端面に当たることにより規制されている。寸法のばらつきによる係止溝2bへの係止凸部33aの係合不良を生じないようにするために、前記規制により係止凸部33aが絶縁部材26の開口縁に当たらないようになっている(図2参照)。
前記構成のランプ1は、外郭部材2に設けた凹部5に点灯回路21を収容したので、点灯回路21を配置するためのスペースを外郭部材2に対してその軸方向に並べて確保する必要がない。これにより、ランプ1の軸方向長さが短くなり、コンパクトなランプ1とすることができる。
こうしたランプ1のコンパクト化において、外郭部材2と点灯回路21との間に絶縁部材26を介在させたので、後述のように放熱を担う外郭部材2が金属製であるにも拘わらず、その凹部5に内蔵された点灯回路21を、外郭部材2に対して電気的に絶縁できる。
このランプ1の点灯時、点状光源11は熱を発生する。この熱は、カバー18内での対流による冷却などに加えて、以下のように冷却される。
すなわち、点状光源11の熱は、金属製の外郭部材2の光源取付け部4に直接的に伝導されて、ここから外郭部材2の周部3に伝導して、この周部3の外周面3aからランプ1の外部に放出される。
このランプ1が備えた外郭部材2の周部3と光源取付け部4とは一体に成形されていて接合部がないので、放熱経路をなす外郭部材2での熱抵抗が小さい。このため、点状光源11の熱を受ける光源取付け部4から周部3に至る熱伝導が良好で、以上の放熱による点状光源11に対する冷却性能が優れている。したがって、点状光源11の温度が異常に上昇することが抑制されて、点状光源11の発光効率の低下と寿命の低下とを抑制できる。
しかも、点状光源11の熱は、これが実装された光源基板12の熱拡散層12dを通ることによって、広範囲な面積で直接的に光源取付け部4に授受されるので、点状光源11から外郭部材2への熱伝導が良好である。この点においても点状光源11に対する冷却性能を向上できる。
また、放熱経路をなす外郭部材2に対して点灯回路21を電気的に絶縁したカップ状の絶縁部材26は、外郭部材2よりも低い熱伝導性の絶縁材料で作られているので、この絶縁部材26によって、外郭部材2に内蔵された点灯回路21に、外郭部材2の熱が伝わることを抑制できる。こうして凹部5内の点灯回路21を熱的に保護できるので、点灯回路21の動作信頼性及び寿命の低下を抑制できる。
また、点灯回路21は、一端が光源取付け部4で閉じられた外郭部材2と、この外郭部材2の他端を閉じるように開口縁部2aに接続された口金31とで仕切られた空間に収容されていて、この空間にはランプ1の外部空気が流通することがない。このため、トラッキング現象の原因となる空気中の埃が点灯回路21に付着することもない。
図5及び図6を参照して本発明の第2実施形態を説明する。第2実施形態は基本的には第1実施形態と同じであるので、同じ部分には第1実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。
第2実施形態では、凹部5の奥部に環状段部などからなるストッパ部5aを設けて、凹部5の奥部の内径を狭めている。この狭まった内径は、カップ状の絶縁部材26の最小外径をなす閉鎖壁部26aの直径よりも小さい。ストッパ部5aは環状ではなく、複数の凸部で形成することもできる。
ストッパ部5aを設けたことにより、凹部5の最も奥まで絶縁部材26が収容された場合にも、図6に示すように凹部5の奥壁を兼ねた光源取付け部4と絶縁部材26の閉鎖壁部26aとは互いに離されて、これらの間に空隙Gが設けられるようになっている。
この空隙Gにより点状光源11が装着された光源取付け部4に対して絶縁部材26が非接触となるので、ランプ1の点灯中に点状光源11から光源取付け部4に直接的に伝わった熱が、光源取付け部4から絶縁部材26に直接的に伝導することを空隙Gによって防止できる。このため、点状光源11の放熱経路をなす外郭部材2内に配置された点灯回路21に対する熱的保護性能をより向上できる。それに伴い、点灯回路21の動作信頼性を確保できるとともに、この点灯回路21の寿命低下も抑制できる。
また、第2実施形態のランプ1では、外郭部材2の周部3の外径を、口金31側の端部を除いて外径に変化がないストレート形状としていて、外郭部材2に円筒状の視覚的形態を与えている。更に、ランプ1の透光性のカバー18をなすグローブは、その開口縁部18aから次第に大径となるテーパ状のレフレクター部18bと、このレフレクター部18bに一体に連続して半球状の投光部18cとから形成されていて、レフレクター部18bはその内面には反射膜18dを有している。このようなカバー18を用いたことにより、反射膜18dで拡散させた光を投光部18cに通して集光させながら投光できる。
以上説明した事項以外は第1実施形態と同じである。従って、この第2実施形態でも、第1実施形態と同様な作用を得て、点状光源11の温度上昇を効果的に抑制できるとともに、軸方向の小形化を図りつつ、点灯回路21の動作信頼性及び寿命の低下を抑制できるランプ1を提供できる。
図7〜図12を参照して本発明の第3実施形態を説明する。第3実施形態は基本的には第1実施形態と同じであるので、同じ部分には第1実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。第3実施形態は、点灯回路21の配置とその支持構造が第1実施形態と異なり、更に、外郭部材2と絶縁被覆電線24との短絡防止構造を備えた点でも第1実施形態とは異なる。
図7及び図8中符号23aは回路基板22に実装されたコンデンサを示している。このコンデンサ23aは回路基板22の一端側部位22bに取付けられている。ここに回路基板22の一端側部位22bとは、後述のように回路基板22をカップ状の絶縁部材26に挿入する際の挿入方向とは反対側に位置する縁部を指している。なお、図8中符号23cは、回路部品23のリード端子が突出された回路基板22の面に面実装されたチップ部品などの他の回路部品を示している。
図8に示すように回路基板22は、四角形状であって、絶縁部材26の開口から突出する長さを有している。更に、回路基板22には左右一対のストッパ部受け22aが設けられている。ストッパ部受け22aは、例えば回路基板22の一端側部位22bの左右両側に設けた切欠きによって形成されているが、これに制約されず、回路基板22の両側縁から突出させて設けてもよく、或いは回路基板22の一端側部位22bそのものをストッパ部受け22aとして利用することも可能である。
図8に示すように連結部材33の内面には一対のストッパ部33cが一体に形成されている。これらストッパ部33cはストッパ部受け22aに接触ないしは僅かな隙間を設けて近接するように配置されている。
図11(A)〜(C)に示すようにカップ状の絶縁部材26が備える円筒状部26bは、その内周面側に厚くなる一対の肉盛部27を有していて、これらの肉盛部27に係合溝28が設けられている。一対の係合溝28は絶縁部材26の中心軸線と略平行に設けられ、その一端が絶縁部材26の開口に開放され、他端は閉鎖壁部26aで閉じられている。
凹部5に収められた絶縁部材26に対し点灯回路21は、その回路基板22を縦にした姿勢で、かつ、コンデンサ23aが取付けられた一端側部位22bとは反対側の縁部を先頭にして挿入される。この場合、回路基板22の挿入はその両側縁を係合溝28に夫々嵌入させながら実施される。この挿入作業では、カップ状の絶縁部材26の円筒状部26bが邪魔になり難いので、挿入が容易であるとともに、回路基板22の挿入方向の先端縁が絶縁部材26の閉鎖壁部26aに当たることで、格別な配慮を要することなく挿入深さが規制される。したがって、絶縁部材26内への点灯回路21の組込み作業性がよい。
こうして挿入された点灯回路21の回路基板22は、図7に示すように絶縁部材26の閉鎖壁部26aに対して直角状に起立して、カップ状の絶縁部材26内を二つに仕切っている。そのため、点灯回路21は、その回路基板22の両面を絶縁部材26の内周面(円筒状部26bの内面)に夫々対向させて配置される。
これにより、各回路部品23のリード端子を回路基板22に固定する半田の大部分を、点状光源11が取付けられた光源取付け部4及びこれに接触ないしは近接した閉鎖壁部26aから遠ざけて、半田の温度上昇を抑制できる。しかも、この配置状態で、コンデンサ23aが取付けられた回路基板22の一端側部位22bは、絶縁部材26の開口から食み出している。つまり、過熱されると寿命低下を起すことがあるコンデンサ23aは、点状光源11が取付けられた光源取付け部4から大きく遠ざけられている。したがって、コンデンサ23aの耐久性を高めることができる。
そして、以降の組立てで、口金31の連結部材33が外郭部材2に連結されると、それに伴って連結部材33のストッパ部33cが回路基板22のストッパ部受け22aに当たるようになるので、これらストッパ部33cと閉鎖壁部26aとの間に回路基板22が挟まれるように支持される。又、既述のように回路基板22で区画された二つの空間は、口金31の内部空間を介して連通されるとともに、この口金31の内部空間に、点灯回路21の絶縁部材26の開口から食み出した部分が配置されている。この状態を図8に示す。
これにより、点灯回路21はランプ1の光軸が延びる方向に動かないように支持される。しかも、回路基板22の両側縁が一対の係合溝28に嵌合されていて、点灯回路21はランプ1の光軸回りに動かないように支持されている。したがって、以上の組立てにより、点灯回路21を安定した状態に組込むことができる。なお、回路基板22の側縁と係合溝28との嵌め合いを深くした場合には、回路基板22の側縁のみを係合溝28に嵌合させても、点灯回路21を光軸回りに動かないように支持できる。
この組立て状態で回路基板22は、一対の前記係合溝28の位置に基づいてランプ1の図示しない中心軸線(光軸)に対してオフセットされている(図7及び図10参照)。回路基板22の一面に実装された回路部品23はチップ部品のように面実装された回路部品23cに比較して実装高さが高い。それにも拘らず、実装高さが高い回路部品23を、前記オフセットにより外郭部材2の周部3の内周面から遠ざけて、これら回路部品23が、周部3の内側へ放射される熱の影響を受け難くできる。これとともに、回路部品23のリード端子が突出された回路基板22の他面と周部3の内周面との間に、より大きな空間が確保されている。それにより、回路基板22の半田が施された面の温度が異常に上がらないようにできる。
この第3実施形態では、点灯回路21を、その回路基板22がランプ1の中心軸線(光軸)と略平行な縦の姿勢となるように絶縁部材26内に収容して、点灯回路21の回路基板22の両面をカップ状の絶縁部材26の内周面に夫々対向させている。それにより、絶縁部材26に収容された回路基板22と、絶縁部材26の閉鎖壁部26aとの間に熱がこもり易い空間が形成されない。このため、光源取付け部4の熱が下がり易くなり、点状光源11の温度を下げる上で好ましい。また、以上のように回路基板22を光軸が延びる方向に立てて配置したので、回路基板22の長さがカップ状の絶縁部材26の径に制約を受けることがなく、したがって、回路基板22を大きくできる。それにより、ランプ1に要請される電気的回路の設計において必要とされる回路部品23をより多く実装することが可能である。
次に、外郭部材2と絶縁被覆電線24との短絡防止構造を説明する。
図9に示すようにねじ孔4aを間に置いて光源取付け部4に設けられた一対の通孔4bは、ストレートな孔ではなく、光源取付け部4の外面4c側が大径となった段付き孔で形成されている。これらの通孔4bには電気絶縁性の樹脂例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)で成形された絶縁筒29が夫々嵌め込まれていて、この絶縁筒29で通孔4bの内面全体が覆われている。
図12等に示すように絶縁筒29の外形は通孔4bと同じであり、その中央部に貫通孔29aを有している。貫通孔29aの光源取付け部4の内面側の端部は、テーパ状の面取り(図9参照)によって拡径されて、絶縁部材26の電線通孔26cに連通されている。それにより、絶縁被覆電線24を貫通孔29aに通す際に、この絶縁被覆電線24が絶縁筒29に引っ掛からないようにしている。
回路基板22に接続された絶縁被覆電線24は、その芯線(銅線)24aが露出された先端部を電線通孔26cに通して光源基板12に半田付けされる。この場合に、絶縁被覆の除去寸法のばらつきによって、図9に例示するように露出された芯線24aが通孔4bの内側に位置されることがあっても、この芯線24aと金属製の光源取付け部4とが短絡する恐れを絶縁筒29によって防止できる。
段付き形状の絶縁筒29は、通孔4bに嵌めた後に、光源取付け部4に光源基板12をねじ止めすることによって、この光源基板12と通孔4b内面の段との間に挟まれる。このため、絶縁筒29を通孔4bに接着止めする必要がなく、組立て易い。
又、回路基板22から引き出された絶縁被覆電線24は、光源基板12の開けた電線通孔12f(図10参照)を通って、光源基板12の図示しない半田付け用のランドに半田付けされる。この場合、回路基板22が既述のようにオフセットされているので、電線通孔12fを、隣接した点状光源11間の丁度真ん中部分に開口させることができる。これにより、光源基板12の熱拡散層12dの面積が電線通孔12fによって減らされることが少なくなるので、点状光源11から熱拡散層12dを経て光源取付け部4に至る伝熱(放熱)性能がよくなり、点状光源11の温度上昇を抑制する上で好ましい。
以上説明した事項以外は第1実施形態と同じである。従って、この第3実施形態でも、第1実施形態と同様な作用を得て、点状光源11の温度上昇を効果的に抑制できるとともに、軸方向の小形化を図りつつ、点灯回路21の動作信頼性及び寿命の低下を抑制できるランプ1を提供できる。更に、第3実施形態で説明した点灯回路21の配置と短絡防止構造は、前記第2実施形態にも適用できる。
本発明は前記各実施形態には制約されない。たとえば、ランプ1の外径の大きさに制約がない場合には、点灯回路21を、それが凹部5の内側と口金31の絶縁性の連結部材33の内側とにわたって収まるように配置できる。これにより、カップ状の絶縁部材26の軸方向長さを短くできることに応じて、外郭部材2の周部3の軸方向長さが短くなるので、ランプ1の軸方向長さをより短くできる。しかし、この場合には、周部3の軸方向長さが短くなることに応じて、その外周面(放熱面)3aの表面積が減るので、それを補うために周部3の外径を大きくすればよい。
1…電球型ランプ、2…外郭部材、2a…外郭部材の開口縁部、2b…係止溝、3…外郭部材の周部、3a…周部の外周面(放熱面)、4…外郭部材の光源取付け部、4a…ねじ孔、4c…光源取付け部の外面、5…外郭部材の凹部、5a…ストッパ部、11…点状光源、13…ねじ、18…透光性カバー、21…点灯回路、22…回路基板、23…回路部品、26…絶縁部材、26a…閉鎖壁部、26b…円筒状部、28…係合溝、31…口金、32…口金要素、33…連結部材、33a…係止凸部、G…空隙

Claims (3)

  1. 外部に露出する周部、この周部に一体に形成された光源取付け部、及び前記周部の内側に形成された凹部を有する金属製の外郭部材と;
    前記凹部内に設けられた絶縁部材と;
    前記凹部の開口縁部側に配設された口金と;
    前記光源取付け部に熱伝導するようにこの光源取付け部の外面に装着された点状光源と;
    この点状光源を覆って前記外郭部材に取付けられた透光性カバーと;
    回路基板に回路部品を取付けられ前記絶縁部材の内側に収容された点灯回路と;
    を具備したことを特徴とする電球型ランプ。
  2. 前記光源取付け部を前記凹部の奥壁によって形成し、この奥壁から前記絶縁部材を離してこれら奥壁と絶縁部材との間に空隙を設けたことを特徴とする請求項1に記載の電球型ランプ。
  3. 前記絶縁部材が前記口金に向けて開口しかつこの開口に対向する閉鎖壁部を有してカップ状をなし、この絶縁部材の内周面に前記回路基板の両面を夫々対向させて前記点灯回路を配置したことを特徴とする請求項1又は2に記載の電球型ランプ。
JP2009141845A 2005-04-08 2009-06-15 電球型ランプ Active JP4465640B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009141845A JP4465640B2 (ja) 2005-04-08 2009-06-15 電球型ランプ

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005112339 2005-04-08
JP2009141845A JP4465640B2 (ja) 2005-04-08 2009-06-15 電球型ランプ

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005221571A Division JP4482706B2 (ja) 2005-04-08 2005-07-29 電球型ランプ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009206104A true JP2009206104A (ja) 2009-09-10
JP4465640B2 JP4465640B2 (ja) 2010-05-19

Family

ID=37519134

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009141845A Active JP4465640B2 (ja) 2005-04-08 2009-06-15 電球型ランプ
JP2010009733A Active JP4930807B2 (ja) 2005-04-08 2010-01-20 電球型ランプ
JP2010009734A Expired - Fee Related JP4962809B2 (ja) 2005-04-08 2010-01-20 電球型ランプ
JP2011259711A Expired - Fee Related JP5246523B2 (ja) 2005-04-08 2011-11-29 電球型ランプ

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010009733A Active JP4930807B2 (ja) 2005-04-08 2010-01-20 電球型ランプ
JP2010009734A Expired - Fee Related JP4962809B2 (ja) 2005-04-08 2010-01-20 電球型ランプ
JP2011259711A Expired - Fee Related JP5246523B2 (ja) 2005-04-08 2011-11-29 電球型ランプ

Country Status (2)

Country Link
JP (4) JP4465640B2 (ja)
CN (5) CN100559073C (ja)

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006313727A (ja) * 2005-04-08 2006-11-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ
JP2011086615A (ja) * 2009-10-16 2011-04-28 Foxsemicon Integrated Technology Inc 照明装置
JP2011100735A (ja) * 2009-11-09 2011-05-19 Lg Innotek Co Ltd 照明装置
JP2011124140A (ja) * 2009-12-11 2011-06-23 Toyoda Gosei Co Ltd 車輌用光源ユニット
WO2011105049A1 (ja) * 2010-02-23 2011-09-01 パナソニック株式会社 光源装置
JP2012094467A (ja) * 2010-09-27 2012-05-17 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形ランプおよび照明器具
US8324789B2 (en) 2009-09-25 2012-12-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment
US8354783B2 (en) 2009-09-24 2013-01-15 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device.having a frame member surrounding light-emitting elements and illumination device utilizing light-emitting device
EP2546572A1 (en) * 2010-03-10 2013-01-16 Nanjing Handson Co. Ltd. Die-casting led energy-saving lamp
US8376562B2 (en) 2009-09-25 2013-02-19 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting module, self-ballasted lamp and lighting equipment
US8395304B2 (en) 2009-09-25 2013-03-12 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp and lighting equipment with thermally conductive substrate and body
US8398272B2 (en) 2005-04-08 2013-03-19 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
KR20130031474A (ko) 2011-09-21 2013-03-29 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
KR20130031475A (ko) 2011-09-21 2013-03-29 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
US8415889B2 (en) 2009-07-29 2013-04-09 Toshiba Lighting & Technology Corporation LED lighting equipment
KR20130043787A (ko) 2011-10-21 2013-05-02 엘지이노텍 주식회사 광원 분리형 조명 장치
KR20130074101A (ko) 2011-12-26 2013-07-04 엘지이노텍 주식회사 조명용 광각 렌즈 및 이를 사용한 조명 장치
US8500316B2 (en) 2010-02-26 2013-08-06 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment
KR20130088459A (ko) 2012-01-31 2013-08-08 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
TWI416045B (zh) * 2010-12-30 2013-11-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Led照明燈具
TWI418731B (zh) * 2010-08-20 2013-12-11 Lite On Technology Corp Led燈具
US8678618B2 (en) 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same
JP5451947B2 (ja) * 2012-01-12 2014-03-26 パナソニック株式会社 ランプ部品、ランプ及びランプの製造方法
US8757841B2 (en) 2010-11-08 2014-06-24 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US8829771B2 (en) 2009-11-09 2014-09-09 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US8931921B2 (en) 2011-07-08 2015-01-13 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9018828B2 (en) 2007-10-16 2015-04-28 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting element lamp and lighting equipment
US9127817B2 (en) 2011-08-26 2015-09-08 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device with removable heat sink housing a power supply
KR101847048B1 (ko) 2011-07-08 2018-04-09 엘지이노텍 주식회사 조명 장치

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100559073C (zh) * 2005-04-08 2009-11-11 东芝照明技术株式会社
JP4945433B2 (ja) * 2007-12-28 2012-06-06 シャープ株式会社 照明装置
DE102008039365A1 (de) * 2008-08-22 2010-03-04 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung
DE102009008637B4 (de) * 2009-02-12 2022-05-12 Ledvance Gmbh Leuchtvorrichtung
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
US8434883B2 (en) * 2009-05-11 2013-05-07 SemiOptoelectronics Co., Ltd. LLB bulb having light extracting rough surface pattern (LERSP) and method of fabrication
JP5632909B2 (ja) * 2009-05-28 2014-11-26 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 照明装置、及び照明装置の組み立てのための方法
JP4957927B2 (ja) * 2009-05-29 2012-06-20 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
DE102009024904A1 (de) * 2009-06-15 2010-12-16 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Kühlkörper für Halbleiterleuchtelemente
DE102009024907A1 (de) * 2009-06-15 2010-12-16 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Kühlkörper für Halbleiterleuchtelemente
JP5354191B2 (ja) * 2009-06-30 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
JP5348410B2 (ja) * 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
DE102009035515A1 (de) * 2009-07-31 2011-02-03 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leucht-vorrichtung
TWM402992U (en) 2009-09-24 2011-05-01 Molex Inc Light module
JP5437497B2 (ja) 2009-10-12 2014-03-12 モレックス インコーポレイテド 光モジュール
EA019873B1 (ru) * 2009-12-03 2014-06-30 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" Способ изготовления светодиодной лампы, светодиодная лампа, изготовленная этим способом, и радиатор для этой лампы
US8342733B2 (en) * 2009-12-14 2013-01-01 Tyco Electronics Corporation LED lighting assemblies
DE102010009608A1 (de) * 2010-02-27 2011-09-01 Abb Ag Unterputz-LED-Leuchte, insbesondere Deckenleuchte
CN102213403A (zh) * 2010-04-09 2011-10-12 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管灯具
JP5082083B2 (ja) * 2010-04-15 2012-11-28 株式会社リキッド・デザイン・システムズ Led照明装置
JP4865051B2 (ja) * 2010-04-20 2012-02-01 シャープ株式会社 Par型の照明装置
JP4926262B2 (ja) * 2010-05-31 2012-05-09 シャープ株式会社 照明装置
JP4854798B2 (ja) * 2010-05-31 2012-01-18 シャープ株式会社 照明装置
SE1050589A1 (sv) * 2010-06-08 2011-11-22 Rocan System Ab Anordning och metod för att indikera om ett fästelement vid infästning i ett stycke har uppnått en sträckgränsbelastning
CN102374419A (zh) * 2010-08-20 2012-03-14 光宝科技股份有限公司 Led灯具
JP2012059475A (ja) * 2010-09-07 2012-03-22 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明器具
CN102454885A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 苏州盟泰励宝光电有限公司 Led照明灯
CN102454889A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 苏州盟泰励宝光电有限公司 Led照明灯
CN102454890A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 苏州盟泰励宝光电有限公司 Led照明灯
CN102022656B (zh) * 2010-12-25 2013-08-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Led照明灯具
KR101713059B1 (ko) * 2011-01-25 2017-03-08 삼성전자 주식회사 발광소자 조명 장치
US8922108B2 (en) * 2011-03-01 2014-12-30 Cree, Inc. Remote component devices, systems, and methods for use with light emitting devices
KR101823677B1 (ko) * 2011-04-21 2018-01-30 엘지이노텍 주식회사 엘이디 조명장치
JP5066304B1 (ja) * 2011-07-22 2012-11-07 パナソニック株式会社 ランプ
CN203771077U (zh) * 2011-07-22 2014-08-13 松下电器产业株式会社
CN103206694A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 欧司朗股份有限公司 驱动器壳体、发光装置以及灯具
CN102588780A (zh) * 2012-01-18 2012-07-18 漳州市立达信绿色照明有限公司 大角度led照明灯
CN103216737B (zh) * 2012-01-18 2016-09-07 欧司朗股份有限公司 照明装置
US9175813B2 (en) * 2012-03-30 2015-11-03 3M Innovative Properties Company Electrical connectors for solid state light
EP2650609B1 (en) * 2012-04-13 2016-09-14 LG Innotek Co., Ltd. Lighting device
JP5637543B2 (ja) * 2012-07-09 2014-12-10 加美電機株式会社 球状体物等内から球状体物等外に突出した操作棒を操作して球状体物等内のスイッチの選択およびスイッチの機能を選択できるledランプ
CN103672481B (zh) * 2012-09-24 2015-12-09 亿光电子工业股份有限公司 灯具
CN103855290A (zh) * 2012-12-07 2014-06-11 深圳市蓝科电子有限公司 一种白光led光源结构
US8894252B2 (en) * 2013-04-19 2014-11-25 Technical Consumer Products, Inc. Filament LED lamp
JP6296738B2 (ja) * 2013-09-24 2018-03-20 三菱電機株式会社 照明ランプ及びそれを備えた照明装置
CN103824929B (zh) * 2014-03-24 2016-09-21 武汉和光照明科技有限公司 制作透光性基板的配方、透光性基板、led发光模块及灯
CN103982826A (zh) * 2014-05-28 2014-08-13 昆山生态屋建筑技术有限公司 一种导热柱上设置有半导体制冷片的射灯
CN104214740B (zh) * 2014-08-27 2017-01-18 苏州骏发精密机械有限公司 车灯散热器
JP6045662B2 (ja) * 2015-04-28 2016-12-14 三菱電機株式会社 照明用の電源ユニット及び照明装置
JP6508469B2 (ja) * 2015-07-28 2019-05-08 東芝ライテック株式会社 ランプ装置および照明装置
GB2543139B (en) * 2015-08-17 2018-05-23 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co Ltd LED light bulb and LED filament thereof
JP6944648B2 (ja) * 2018-02-05 2021-10-06 東芝ライテック株式会社 車両用照明装置、車両用灯具、およびソケットの製造方法

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3946416A (en) * 1973-04-24 1976-03-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Low impedance diode mounting structure and housing
US4503360A (en) * 1982-07-26 1985-03-05 North American Philips Lighting Corporation Compact fluorescent lamp unit having segregated air-cooling means
JPS62147366A (ja) * 1985-12-20 1987-07-01 Nec Corp 周波数測定回路
JPS62190366A (ja) * 1986-02-13 1987-08-20 日本水産株式会社 合成含気氷ならびにその製造方法
JPS635581A (ja) * 1986-06-25 1988-01-11 Semiconductor Res Found 抵抗器内装型led表示灯の放熱方法
JPS63102265A (ja) * 1986-10-20 1988-05-07 Agency Of Ind Science & Technol 半導体装置の製造方法
JPS642205A (en) * 1987-06-25 1989-01-06 Toshiba Corp Fluorescent lamp device
JPS647402A (en) * 1987-06-30 1989-01-11 Toshiba Corp Fluorescent lamp device
JPS6414804A (en) * 1987-07-08 1989-01-19 Toshiba Corp Fluorescent lamp device
JP2819551B2 (ja) * 1987-08-12 1998-10-30 日産自動車株式会社 自律走行車両制御装置
JPH01206505A (ja) * 1988-02-12 1989-08-18 Toshiba Corp けい光ランプ装置
JPH0225108A (ja) * 1988-07-14 1990-01-26 Toshiba Corp 半導体集積回路
JPH0291105A (ja) * 1988-09-28 1990-03-30 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポリブタジエン
JPH0291105U (ja) * 1988-12-28 1990-07-19
JP3753291B2 (ja) * 1998-09-30 2006-03-08 東芝ライテック株式会社 電球形蛍光ランプ
JP2001243809A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Mitsubishi Electric Lighting Corp Led電球
US6301096B1 (en) * 2000-03-18 2001-10-09 Philips Electronics North America Corporation Tamper-proof ballast enclosure
CN2441020Y (zh) * 2000-09-05 2001-08-01 陈秀武 隔爆型照明灯
KR20010069867A (ko) * 2001-05-15 2001-07-25 양승순 발광다이오드(led)램프 광원 조명체의 형성방법
JP2003092022A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Yamada Shomei Kk 照明器具の放熱構造及び照明器具
JP2005513815A (ja) * 2001-12-29 2005-05-12 杭州富陽新穎電子有限公司 発光ダイオード及び発光ダイオード・ランプ
CN2557805Y (zh) * 2002-02-20 2003-06-25 葛世潮 大功率发光二极管灯
JP2004006096A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Nippon Seiki Co Ltd 照明装置
JP2004193053A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形蛍光ランプおよび照明器具
CN2634264Y (zh) * 2003-07-11 2004-08-18 严美凤 具散热功能的高功率手电筒
TWI329724B (en) * 2003-09-09 2010-09-01 Koninkl Philips Electronics Nv Integrated lamp with feedback and wireless control
JP4236544B2 (ja) * 2003-09-12 2009-03-11 三洋電機株式会社 照明装置
CN2685703Y (zh) * 2004-02-12 2005-03-16 安提亚科技股份有限公司 高功率发光二极管投射灯
JP2005093067A (ja) * 2004-11-01 2005-04-07 Hitachi Ltd 対物レンズ
JP2005123200A (ja) * 2004-11-04 2005-05-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形蛍光ランプ
CN2767833Y (zh) * 2004-12-28 2006-03-29 游木金 用于灯泡的散热结构
CN100559073C (zh) * 2005-04-08 2009-11-11 东芝照明技术株式会社

Cited By (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8858041B2 (en) 2005-04-08 2014-10-14 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9772098B2 (en) 2005-04-08 2017-09-26 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9249967B2 (en) 2005-04-08 2016-02-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9234657B2 (en) 2005-04-08 2016-01-12 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9103541B2 (en) 2005-04-08 2015-08-11 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9080759B2 (en) 2005-04-08 2015-07-14 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US8398272B2 (en) 2005-04-08 2013-03-19 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US8992041B2 (en) 2005-04-08 2015-03-31 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US8979315B2 (en) 2005-04-08 2015-03-17 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
JP2006313727A (ja) * 2005-04-08 2006-11-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ
US9018828B2 (en) 2007-10-16 2015-04-28 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting element lamp and lighting equipment
US8415889B2 (en) 2009-07-29 2013-04-09 Toshiba Lighting & Technology Corporation LED lighting equipment
US8354783B2 (en) 2009-09-24 2013-01-15 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device.having a frame member surrounding light-emitting elements and illumination device utilizing light-emitting device
US8395304B2 (en) 2009-09-25 2013-03-12 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp and lighting equipment with thermally conductive substrate and body
US8678618B2 (en) 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same
US8376562B2 (en) 2009-09-25 2013-02-19 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting module, self-ballasted lamp and lighting equipment
US8998457B2 (en) 2009-09-25 2015-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment having a support portion in contact with an inner circumference of a base body
US8324789B2 (en) 2009-09-25 2012-12-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment
JP2011086615A (ja) * 2009-10-16 2011-04-28 Foxsemicon Integrated Technology Inc 照明装置
US9562680B2 (en) 2009-11-09 2017-02-07 LG Innotek., Ltd. Lighting device
JP2011100735A (ja) * 2009-11-09 2011-05-19 Lg Innotek Co Ltd 照明装置
US8829771B2 (en) 2009-11-09 2014-09-09 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
JP2011124140A (ja) * 2009-12-11 2011-06-23 Toyoda Gosei Co Ltd 車輌用光源ユニット
EP2541121A4 (en) * 2010-02-23 2013-10-23 Panasonic Corp LIGHT SOURCE DEVICE
US8523411B2 (en) 2010-02-23 2013-09-03 Panasonic Corporation Light source device
WO2011105049A1 (ja) * 2010-02-23 2011-09-01 パナソニック株式会社 光源装置
JP4902818B1 (ja) * 2010-02-23 2012-03-21 パナソニック株式会社 光源装置
EP2541121A1 (en) * 2010-02-23 2013-01-02 Panasonic Corporation Light source device
US8500316B2 (en) 2010-02-26 2013-08-06 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment
EP2546572A4 (en) * 2010-03-10 2014-07-02 Nanjing Handson Co Ltd CAST LED ENERGY SAVING LAMP
EP2546572A1 (en) * 2010-03-10 2013-01-16 Nanjing Handson Co. Ltd. Die-casting led energy-saving lamp
TWI418746B (zh) * 2010-08-20 2013-12-11 Lite On Technology Corp 發光二極體燈具
TWI418731B (zh) * 2010-08-20 2013-12-11 Lite On Technology Corp Led燈具
JP2012094467A (ja) * 2010-09-27 2012-05-17 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形ランプおよび照明器具
US8757841B2 (en) 2010-11-08 2014-06-24 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9039242B2 (en) 2010-11-08 2015-05-26 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
TWI416045B (zh) * 2010-12-30 2013-11-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Led照明燈具
KR101847048B1 (ko) 2011-07-08 2018-04-09 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
US8931921B2 (en) 2011-07-08 2015-01-13 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9353915B2 (en) 2011-07-08 2016-05-31 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9562674B2 (en) 2011-07-08 2017-02-07 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US10024515B2 (en) 2011-08-26 2018-07-17 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device having separable light source and circuitry
US9127817B2 (en) 2011-08-26 2015-09-08 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device with removable heat sink housing a power supply
KR20130031474A (ko) 2011-09-21 2013-03-29 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
KR20130031475A (ko) 2011-09-21 2013-03-29 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
KR20130043787A (ko) 2011-10-21 2013-05-02 엘지이노텍 주식회사 광원 분리형 조명 장치
KR20130074101A (ko) 2011-12-26 2013-07-04 엘지이노텍 주식회사 조명용 광각 렌즈 및 이를 사용한 조명 장치
JP5451947B2 (ja) * 2012-01-12 2014-03-26 パナソニック株式会社 ランプ部品、ランプ及びランプの製造方法
KR20130088459A (ko) 2012-01-31 2013-08-08 엘지이노텍 주식회사 조명 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010086972A (ja) 2010-04-15
CN101660739A (zh) 2010-03-03
JP5246523B2 (ja) 2013-07-24
CN101660740B (zh) 2013-03-13
CN101660738A (zh) 2010-03-03
CN101660741B (zh) 2013-11-06
CN100559073C (zh) 2009-11-11
JP4962809B2 (ja) 2012-06-27
JP2012054252A (ja) 2012-03-15
JP4930807B2 (ja) 2012-05-16
CN1880844A (zh) 2006-12-20
CN101660739B (zh) 2012-01-18
JP4465640B2 (ja) 2010-05-19
CN101660741A (zh) 2010-03-03
JP2010086973A (ja) 2010-04-15
CN101660740A (zh) 2010-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4465640B2 (ja) 電球型ランプ
JP4482706B2 (ja) 電球型ランプ
JP4849305B2 (ja) 電球型ランプ
JP4725231B2 (ja) 電球型ランプ
JP4569465B2 (ja) ランプ
EP2397753B1 (en) Led lamp and a heat sink thereof having a wound heat pipe
JP4980152B2 (ja) 照明装置
EP2228587B1 (en) Led bulb and lighting apparatus
US7652303B2 (en) LED lighting assembly
US20130170221A1 (en) Lamp
US20040212991A1 (en) LED lighting assembly with improved heat management
JP2006040727A (ja) 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
JP2007073478A (ja) ランプ
JP6286480B2 (ja) ランプ
WO2013069446A1 (ja) ランプ
JP2004055800A (ja) Led点灯装置
JP2007087712A (ja) ランプ
US20050017366A1 (en) LED lighting assembly with improved heat management
JP5636923B2 (ja) ランプ
US8093620B2 (en) LED lighting assembly with improved heat management
JP5582899B2 (ja) ランプ及び照明装置
WO2014041810A1 (ja) 照明器具
JP2012119281A (ja) ランプ
JP2011076876A (ja) 半導体光源モジュール、ランプ及び照明器具
JP2014120412A (ja) Ledランプ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090615

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091022

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100128

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100210

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4465640

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305

Year of fee payment: 3