WO2014041810A1 - 照明器具 - Google Patents

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WO2014041810A1
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circuit board
top plate
lighting fixture
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Inventor
片山　尚武
拓也 北川
祐樹 渡部
泰一 村中
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パナソニック株式会社
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
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    • F21V23/009—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing the casing being inside the housing of the lighting device
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    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a lighting device installed in a mounted portion that is a construction material such as a ceiling or a wall.
  • the lighting fixture 100 described in Patent Document 1 includes a fixture main body 101, an LED unit 102, a power supply unit 103, a cover 104, an insulating cover 105, a lens 106, and the like.
  • the instrument main body 101 has a box shape with an opening (opening 107) on the lower side, and has a partition 108 for isolating the upper part and the lower part of the instrument main body 101 inside.
  • the partition plate portion 108 has a bottom plate 109 at the lower portion, and the LED unit 102 is attached to the lower surface of the bottom plate 109.
  • the LED unit 102 has a plurality of LED elements 111 mounted on the lower surface of an LED substrate 110 formed in an annular shape.
  • the irradiation direction side of LED unit 102 (the lower side shown in FIG. 7) is covered with a lens 106.
  • the lens 106 is attached to the lower surface of the partition plate portion 108 with a screw 115.
  • the power supply unit 103 includes a substrate 120 and an electronic component 121 mounted on the substrate 120.
  • One side of the board 120 on which the relatively tall electronic component 121 exists is positioned on the attached surface side (upper side shown in FIG. 7), and the other board surface side that is the solder surface side is on the bottom plate side. It is located facing. For this reason, the substrate 120 is disposed close to the bottom plate 109. Further, as shown in FIG. 7, the LED unit 102 and the power supply unit 103 are provided on the same axis of the lighting fixture 100.
  • the cover 104 has a male threaded portion 112 on the outer periphery of the upper end, and is attached to the instrument main body 101 by screwing the male threaded part 112 into the female threaded part 113 of the instrument main body 101.
  • the opposite side surface of the LED substrate 110 corresponding to the place where the LED element 111 of the LED unit 102 is mounted is in contact with the bottom plate 109, but the other part. Is not in contact with the bottom plate 109 and there is a space 114. For this reason, there existed a problem that there was a limit to the heat dissipation which dissipates the heat which LED element 111 emitted.
  • This invention was made in order to solve the conventional problem, and it aims at providing the lighting fixture which can obtain the favorable heat dissipation which dissipates the heat which the light emitting element emitted.
  • the lighting fixture of the present invention includes a fixture main body attached to a surface to be attached, a box portion provided on the fixture main body, with a top plate protruding on the opposite side of the attachment surface, and a translucency covering the box portion. And a power supply unit housed in a recessed portion on the mounting surface side of the box part, and an electronic component mounted on the first circuit board, and a top plate of the box part on the side opposite to the power supply part
  • a light-emitting portion having a two-circuit board mounted thereon and a light-emitting element mounted on the second circuit board; a connection line connecting the first circuit board and the second circuit board through an insertion hole provided in the top plate;
  • the second circuit board is in contact with the top plate at the back of the portion where the light emitting element is mounted.
  • the first circuit board is arranged such that a surface having a large amount of heat generation is directed to the side opposite to the top plate.
  • the first circuit board includes a first mounting component group in which a plurality of electronic components are mounted on a first surface that generates a large amount of heat, and a second side opposite to the first surface.
  • a second mounting component group having a plurality of electronic components mounted on the surface, and the bulky electronic component in the second mounting component group is bulkier than the bulky electronic component in the first mounting component group.
  • the first circuit board is fixed to the box portion with a fixing screw.
  • the lighting fixture of the present invention has a bottomed cylindrical inner cover that covers the second circuit board and is fixed to the top plate, and a protrusion provided inside the inner cover has the second cover.
  • the second circuit board is pressed against the top plate through a peripheral portion of the light emitting element in the circuit board.
  • the back of the portion where the light emitting element is mounted is in contact with the top board, so that the heat generated by the light emitting element flows from the second circuit board to the top board.
  • the lighting fixture of 1st Embodiment is demonstrated using drawing.
  • the luminaire 10 ⁇ / b> A of the first embodiment can be used by being attached to a ceiling surface or a wall surface that is an attached portion.
  • the case where it attaches to the ceiling surface 11 is demonstrated.
  • the irradiation direction is referred to as “front” or “front”
  • the direction opposite to the irradiation direction is referred to as “rear” or “rear”.
  • the lighting fixture 10 ⁇ / b> A has a fixture main body 20 ⁇ / b> A attached to the ceiling surface 11.
  • the instrument body 20 ⁇ / b> A includes a cylindrical tube portion 21 and a disk-shaped bottom plate 22 provided at the rear end of the tube portion 21.
  • the instrument body 20 ⁇ / b> A is so-called directly fixed to the ceiling surface 11 by inserting attachment screws 24 through a plurality of (here, two) through holes 23 provided in the bottom plate 22.
  • a plurality of (here, three) mounting springs 25 are provided on the front surface of the bottom plate 22 so as to extend forward at substantially equal intervals (see FIGS. 2 and 3).
  • the mounting spring 25 is once bent toward the center side of the instrument body 20A, and then the tip (front end) is bent outward, so that the entire mounting spring 25 is formed in a “ ⁇ ” shape.
  • the tip of the mounting spring 25 can be elastically deformed outward (see arrow A in FIG. 3).
  • a translucent cover 30A is detachably attached to the front side of the instrument body 20A.
  • the cover 30A has a substantially hemispherical shape as a whole, and a mounting portion 31 having an L-shaped cross section is provided on the rear end surface over the entire circumference.
  • the attachment portion 31 is provided with an annular plate-like base plate 32 from the rear end surface of the cover 30A toward the center side, and a cylindrical support portion 33 is provided rearward from the center side end portion of the base plate 32. Is provided.
  • a locking portion 34 is provided at the rear end of the support portion 33 toward the outside.
  • the cover 30A can be attached using the elastic deformation of the attachment spring 25. That is, when the locking portion 34 passes through the mounting spring 25, the mounting spring 25 pushed and spread by the locking portion 34 returns to the center side, so that the locking portion 34 is locked by the mounting springs 25 present at three locations. Thus, the cover 30A is locked to the instrument body 20A. Further, when removing the cover 30A, if the cover 30A is pulled forward, the attachment spring 25 is elastically deformed outward, so that the cover 30A can be easily removed.
  • the bottom plate 22 of the instrument main body 20 ⁇ / b> A is provided with a box portion 40 having a substantially central portion protruding forward and having a space on the attached portion side.
  • the front of the instrument body 20A is covered with a cover 30A.
  • a step portion 43 is provided at the boundary between the bottom plate 22 and the box portion 40, and a peripheral portion of a first circuit board 45 described later is placed thereon.
  • the box portion 40 has a rectangular box shape, and includes four side plates 41 and a top plate 42 at the front end of the side plates 41.
  • the side plate 41 has a crank-shaped cross section having a stepped portion 43.
  • the first circuit board 45 is fixed to the rear surface of the step portion 43 in the recess 44 formed in the space surrounded by the top plate 42 and the side plate 41 and formed on the mounting surface side of the bottom plate 22 of the instrument body 20A. Attached by.
  • the box portion 40 is a quadrangular shape including a top plate 42 and four side plates 41, but may be a cylindrical shape having a top plate.
  • a plurality of electronic components 47 are mounted on the first circuit board 45 to form a power supply unit 48.
  • the electronic component 47 also includes a portion where a terminal of a so-called electronic component is soldered to the circuit pattern.
  • the first circuit board 45 is disposed with the first surface 451 that generates a large amount of heat directed toward the rear side.
  • the surface having a large amount of heat generation is, for example, a surface on which a circuit pattern is formed, a surface having a large total circuit pattern area in the case of a double-sided pattern, a surface on which solder is applied, or a solder surface area in the case of double-sided soldering. It can be a surface with a large total amount.
  • a circuit pattern is provided and the soldered surface is shown as a surface with a large amount of heat generation.
  • An insulating sheet 49 is provided on the rear side of the first circuit board 45 to electrically insulate the power supply unit 48. Further, a lid 49a is provided on the insulating sheet 49, and the box portion 40 is closed.
  • An electronic component 47 is mounted on the first surface 451 of the first circuit board 45 to form a first mounted component group 501.
  • a plurality of electronic components 47 are mounted on the second surface 452 opposite to the first surface 451 to form a second mounted component group 502.
  • the electronic component 47 is arranged so that the electronic component 472 having the highest bulkiness (H2) in the second mounting component group 502 is higher than the electronic component 471 having the highest bulkiness (H1) in the first mounting component group 501. .
  • a pair of lens mounting bases 51 are provided on the front surface of the top plate 42 so as to protrude forward, and screw holes 52 are provided on the front surface of the lens mounting base 51.
  • the pair of lens mounts 51 are disposed at symmetrical positions with respect to the approximate center of the instrument body 20A.
  • a second circuit board 53 is attached to the front surface of the central top plate 42 of the pair of lens mounting bases 51.
  • An LED (Light-Emitting Diode) 54 as a light emitting element is mounted on the front surface of the second circuit board 53 to form a light emitting unit 55.
  • a heat dissipation sheet may be interposed between the second circuit board 53 and the front surface of the top plate 42.
  • the second circuit substrate 53 a substrate formed by bonding or etching a metal body such as a heat-dissipating copper foil electrically insulated from the front surface or a resin having excellent thermal conductivity on the back surface is used. May be. According to this, heat can be transmitted from the metal body or resin for heat dissipation to the top plate 42, and heat dissipation can be improved.
  • a metal body such as a heat-dissipating copper foil electrically insulated from the front surface or a resin having excellent thermal conductivity on the back surface. May be. According to this, heat can be transmitted from the metal body or resin for heat dissipation to the top plate 42, and heat dissipation can be improved.
  • the number of LEDs 54 is not limited. For example, a plurality of LEDs 54 are arranged in a circle.
  • the second circuit board 53 is arranged such that the LED 54 is positioned at the approximate center of the instrument body 20A.
  • the first circuit board 45 and the second circuit board 53 are connected by a connection line 57 that passes through an insertion hole 56 provided in the top plate 42.
  • a bottomed cylindrical inner cover 60 having translucency is provided on the front side of the light emitting unit 55.
  • the inner cover 60 has a cylindrical tube portion 61 and a lens portion 62 provided at the front end of the tube portion 61.
  • the cylindrical portion 61 is provided with a pair of brackets 63 protruding outward at a symmetrical position, and the bracket 63 is provided with a through-hole 64 for attachment.
  • a pair of protruding portions 67 are provided to protrude rearward.
  • the pair of projecting portions 67 are formed of a part of a circular shape concentric with the cylindrical portion 61 and are provided to face each other.
  • the protrusion part 67 was made into a pair, it may be cylindrical or may be provided with two or more as the protrusion part 67.
  • the fixing screw 66 is passed through the through hole 64 of the bracket 63 via the washer 65, and the fixing screw 66 is fastened to the screw hole 52 of the lens mounting base 51 provided on the top plate 42. Then, the inner cover 60 is fixed to the box part 40. At this time, the second circuit board may be pressed against the top plate 42 by a part of the inner cover 60.
  • the front end (rear end) 671 of the projecting portion 67 presses the peripheral portion 531 near the outside of the LED 54 in the second circuit board 53 as the screw 66 is tightened (see the broken line arrow A in FIG. 4).
  • the second circuit board 53 is configured to be pressed against the top plate 42.
  • the length of the projecting portion 67 may be slightly bent so as to be pressed against the second circuit board 53. Good.
  • the protrusion part 67 exists in the circumference
  • the light emitted from the LED 54 to the outside through the inner cover 60 and the cover 30A via the protrusion 67 may be reflected on the cover 30A and the quality of the light may be reduced.
  • the inner cover 60 milky white having translucency, the light from the LED 54 can be diffused to make the shadow of the protruding portion 67 inconspicuous, and deterioration of the light quality can be prevented.
  • the instrument main body 20 ⁇ / b> A attached to the ceiling surface 11 is provided with a box part 40 from which the top plate 42 protrudes on the opposite side to the ceiling surface 11, and translucent covering the box part 40.
  • the cover 30A is provided.
  • a power supply unit 48 in which an electronic component 47 is mounted on the first circuit board 45 is accommodated in the recess 44 on the ceiling surface 11 side in the box unit 40.
  • a light emitting unit 55 in which an LED 54 is mounted on a second circuit board 53 is attached to the top plate 42 of the box 40 opposite to the power supply unit 48.
  • the first circuit board 45 and the second circuit board 53 are connected by a connection line 57 through an insertion hole 56 provided in the top plate 42.
  • the back of the place where the LED 54 is mounted is in contact with the top plate 42, so that the heat generated by the LED 54 flows from the second circuit board 53 to the top plate 42, and the side plate 41, It is transmitted to the ceiling surface and the tube portion 21 through the bottom plate 22.
  • the heat generated by the LED 54 can be dissipated from the cylindrical portion 21 to the outside, or transmitted to the ceiling and dissipated, so that good heat dissipation can be obtained and the characteristics of the LED 54 are deteriorated by heat. Adverse effects can be prevented.
  • the heat dissipation sheet, the metal body for heat dissipation, and resin are interposed between the 2nd circuit board 53 and the top plate 42, favorable heat dissipation can be obtained similarly.
  • the case where such a heat radiating sheet, a heat radiating metal body, or a resin is interposed is included as a configuration in which the back of the portion where the light emitting element is mounted is in contact with the top plate.
  • the first circuit board 45 on which the electronic component 47 is mounted in the power supply unit 48 is disposed so that the surface that generates a large amount of heat is directed away from the top plate 42.
  • the heat generated from the electronic component 47 is mainly the mounting surface of the adjacent mounting portion. It will be transmitted to and will be radiated.
  • the surface having a large amount of heat generation is separated from the top plate 42 of the box portion 40, the surface is less susceptible to the heat generated by the electronic component 47, and the heat generated by the LED 54 is transmitted from the second circuit board 53 to the top plate. It tends to flow to 42 and be discharged.
  • the route through which the heat of each of the first circuit board and the second circuit board is dissipated can be made different, and thereby, good heat dissipation that releases the heat generated by the LED 54 can be obtained.
  • the first mounting component group 501 in which a plurality of electronic components 47 are mounted is disposed on the first surface 451 that generates a large amount of heat, and the second surface on the side opposite to the first surface 451 is disposed.
  • a second mounting component group 502 in which a plurality of electronic components 47 are mounted is disposed on the surface 452. Since the electronic component 472 having the highest bulk H2 is arranged in the second mounting component group 502, the first circuit board 45 is separated from the top plate 42 of the box 40.
  • the heat insulation space can be made larger than before without changing the size of the recess 44, and therefore, Since the top plate 42 of the box 40 is not easily affected by the heat generated by the electronic component 47, it is possible to reduce the adverse effects caused by the heat from the electronic component 47 on the LED 54.
  • the heat generated by the LED 54 is transmitted to the top plate 42 and the side plate 41 and released from, for example, the ceiling surface 11 or the cylindrical portion 21 of the instrument main body, so that good heat dissipation and characteristics such as the luminous efficiency of the LED 54 are reduced. Can be prevented.
  • the heat insulation space makes it difficult for the heat of the LED 54 to be transmitted to the electronic component 47 through the top plate 42, so that the adverse effect of the heat of the LED 54 on the electronic component 47 can be reduced.
  • the first circuit board 45 is fixed to the box part 40 by the fixing screws 46, the first circuit board 45 can be securely attached to the box part 40.
  • the protruding portion 67 provided inside the bottomed cylindrical inner cover 60 presses the peripheral portion 531 of the LED 54 in the second circuit board 53 and presses the second circuit board 53 against the top plate 42.
  • the second circuit board 53 can be securely attached to the top plate 42.
  • the heat of the LED 54 is likely to be trapped in the space in the inner cover 60, and thus the LED 54 is likely to be adversely affected by the heat of the LED 54 itself. Therefore, since the back of the place where the LED 54 is mounted is surely in contact with the top plate 42, the heat generated by the LED 54 can be transmitted to the top plate 42, and good heat dissipation can be obtained. Can be prevented from decreasing.
  • the lighting fixture of 2nd Embodiment is demonstrated based on FIG. 6 (A)-FIG. 6 (D).
  • symbol is attached
  • the fixture body 20A according to the first embodiment described above the fixture body 20A is formed in a cylindrical shape, and the cover 30A is formed in a hemispherical shape.
  • the fixture main body 20B according to the second embodiment is formed in a rectangular cylindrical shape, and the cover 30B is a rectangular box opened on the fixture main body 20B side. Formed into a shape.
  • the lighting fixture of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and appropriate modifications and improvements can be made.
  • the LED 54 is used as the light emitting element is illustrated, but the present invention can also be applied to EL (Electro Luminescence).

Abstract

　被取付面１１に取り付けられる器具本体２０Ａには、被取付面１１とは反対側に天板４２が突出する箱部４０が設けられており、箱部４０を覆う透光性のカバー３０Ａを有する。箱部４０における被取付面１１側の凹部４４には、第１回路基板４５に電子部品４７が実装された電源部４８が収容される。電源部４８とは反対側の箱部４０の天板４２には、第２回路基板５３に発光素子５４が実装された発光部５５が取り付けられる。第１回路基板４５と第２回路基板５３は、天板４２に設けられた挿通孔５６を通じて、接続線５７により接続される。そして、第２回路基板５３においては、発光素子５４が実装された箇所の真裏が天板４２に接触しているので、発光素子５４が発した熱が第２回路基板５３から天板４２に流れる。これにより、良好な放熱性を得ることができる。

Description

照明器具
　本発明は、天井や壁等の造営材である被取付部に設置される照明器具に関するものである。
　従来、器具本体内に取付台が収納され、取付台にＬＥＤユニットを設けるとともに、ＬＥＤユニットの反対側に電源ユニットが配置された照明器具が知られている（例えば、特許文献１参照）。
　図７に示すように、特許文献１に記載の照明器具１００は、器具本体１０１と、ＬＥＤユニット１０２と、電源ユニット１０３と、カバー１０４と、絶縁カバー１０５と、レンズ１０６等を有する。
　器具本体１０１は、下方が開口（開口１０７）した箱状を呈しており、内部に器具本体１０１の上部と下部とを隔離するための隔板部１０８を有する。隔板部１０８は、下部に底板１０９を有し、底板１０９の下面にＬＥＤユニット１０２が取り付けられる。
　ＬＥＤユニット１０２は、円環形状に形成されたＬＥＤ基板１１０の下面に複数のＬＥＤ素子１１１が実装されている。ＬＥＤユニット１０２の照射方向側（図７に示す下方）はレンズ１０６で覆われている。レンズ１０６は、ねじ１１５によって隔板部１０８の下面に取り付けられる。
　電源ユニット１０３は、基板１２０と、この基板１２０に実装された電子部品１２１等を有する。この基板１２０のうち、比較的背の高い電子部品１２１が存在する一方の側を被取付面側（図７に示す上方）に位置させ、半田面側である他方の基板面側を底板側に面して位置させている。このため、基板１２０は、底板１０９に近接して配置される。また、図７に示すように、ＬＥＤユニット１０２と電源ユニット１０３とは、この照明器具１００の同軸上に設けられている。
　また、カバー１０４は、上端部の外周部に雄ねじ部１１２を有し、この雄ねじ部１１２を器具本体１０１の雌ねじ部１１３にねじ込むことにより器具本体１０１に取り付けられる。
日本国特開２０１１－２４３５１０号公報（第１図）
　しかしながら、前述した従来の照明器具１００においては、ＬＥＤユニット１０２のＬＥＤ素子１１１が実装された箇所に対応するＬＥＤ基板１１０の反対側面は、一部が底板１０９に接触しているものの、その他の部分は、底板１０９に接触しておらず、空間１１４が存在している。
　このため、ＬＥＤ素子１１１が発した熱を放熱する放熱性に限界があるという問題があった。
　本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、発光素子が発した熱を放熱する良好な放熱性を得ることができる照明器具を提供することを目的とする。
　本発明の照明器具は、被取付面に取り付けられる器具本体と、前記器具本体に設けられ、前記被取付面とは反対側に天板が突出する箱部と、前記箱部を覆う透光性のカバーと、前記箱部における前記被取付面側の凹部に収容され、第１回路基板に電子部品が実装された電源部と、前記電源部とは反対側の前記箱部の天板に第２回路基板が取り付けられ、前記第２回路基板に発光素子が実装された発光部と、前記天板に設けられた挿通孔を通じて前記第１回路基板および前記第２回路基板を接続する接続線と、を備え、前記第２回路基板は、前記発光素子が実装された箇所の真裏が前記天板に接触しているものである。
　また、本発明の照明器具は、前記第１回路基板は、発熱量が多い面が前記天板とは反対側に向けて配置されているものである。
　また、本発明の照明器具は、前記第１回路基板は、発熱量が多い第１面に複数の電子部品が実装された第１実装部品群と、前記第１面とは反対側の第２面に複数の電子部品が実装された第２実装部品群とを有し、前記第１実装部品群において最も嵩高の電子部品よりも、前記第２実装部品群において最も嵩高の電子部品が嵩高であるものである。
　また、本発明の照明器具は、前記第１回路基板が前記箱部に固定ビスにより固定されているものである。
　さらに、本発明の照明器具は、前記第２回路基板を覆うとともに前記天板に固定される有底筒状のインナーカバーを有し、前記インナーカバーの内部に設けられた突出部が前記第２回路基板における前記発光素子の周部を介して前記第２回路基板を前記天板に押し付けるものである。
　本発明は、発光部の第２回路基板において、発光素子が実装された箇所の真裏が天板に接触しているので、発光素子が発した熱が第２回路基板から天板に流れる。これにより、発光素子が発した熱を放出する良好な放熱性を得ることができるという効果を有する照明器具を提供できる。
本発明に係る第１実施形態の照明器具の垂直断面図 図１中ＩＩ方向から見た底面図 図１中ＩＩＩ－ＩＩＩ位置の断面図 箱部およびインナーカバーの分解断面図 インナーカバーの斜視図 （Ａ）は本発明に係る第２実施形態の照明器具の垂直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）中Ｂ方向から見た底面図であり、（Ｃ）は（Ａ）中Ｃ－Ｃ位置の断面図であり、（Ｄ）は（Ａ）中Ｄ方向から見た側面図 従来の照明器具の断面図
（第１実施形態）
　以下、第１実施形態の照明器具について、図面を用いて説明する。
　図１に示すように、第１実施形態の照明器具１０Ａは、被取付部である天井面や壁面に取り付けて使用することができる。ここでは、天井面１１に取り付ける場合について説明する。
　また、以下の説明において、照射方向を「前」あるいは「前方」といい、照射方向と反対方向を「後」あるいは「後方」ということとする。
　照明器具１０Ａは、天井面１１に取り付けられる器具本体２０Ａを有する。器具本体２０Ａは、円筒形状の筒部２１と、筒部２１の後方端に設けられた円板状の底板２２とを有する。
　器具本体２０Ａは、底板２２に設けられている複数（ここでは、２個）の貫通孔２３に取付ねじ２４を挿通して、天井面１１にいわゆる直付け固定される。
　底板２２の前面には、複数（ここでは、３個）の取付ばね２５が、略等間隔で前方に延びて設けられている（図２および図３参照）。
　取付ばね２５は、一旦、器具本体２０Ａの中心側に屈曲した後、先端（前端）が外側に屈曲して、全体「く」字形状に形成されている。
　取付ばね２５の先端は、外側（図３中矢印Ａ参照）に弾性変形可能となっている。
　図１に示すように、器具本体２０Ａの前側には、透光性のカバー３０Ａが着脱可能に取り付けられる。
　カバー３０Ａは、全体略半球形状を呈しており、後端面には、断面Ｌ字形状の取付部３１が全周にわたって設けられている。
　取付部３１は、カバー３０Ａの後端面から中心側に向かって円環板状のベース板３２が設けられており、ベース板３２の中心側端部から後方に向かって円筒形状の支持部３３が設けられている。
　支持部３３の後端には、外側に向かって係止部３４が設けられている。
　従って、カバー３０Ａの取付部３１を器具本体２０Ａの取付ばね２５に押し付けることにより、取付ばね２５の弾性変形を利用し、カバー３０Ａを装着できる。すなわち、係止部３４が取付ばね２５を通過すると、係止部３４によって押し広げられた取付ばね２５が中心側に復帰するので、３箇所に存在する取付ばね２５によって係止部３４を係止することとなり、カバー３０Ａは器具本体２０Ａに係止される。
　また、カバー３０Ａを取り外す際には、カバー３０Ａを前方に引けば取付ばね２５が外側へ弾性変形するので、容易に取り外すことができる。
　図１に示すように、器具本体２０Ａの底板２２には、そのほぼ中央部分が前方に突出して、被取付部側に空間を有する箱部４０が設けられている。器具本体２０Ａの前方はカバー３０Ａによって覆われている。底板２２と箱部４０との境界には段部４３が設けられ、後述の第１回路基板４５の周縁部が載置される。
　図４に示すように、箱部４０は矩形箱状をしており、４個の側板４１を有するとともに側板４１の前端に天板４２を有する。側板４１は、段部４３を有するクランク状の断面を有する。
　天板４２と側板４１で囲われた空間であって、器具本体２０Ａの底板２２における被取付面側に形成された凹部４４においては、段部４３の後面に第１回路基板４５が固定ビス４６によって取り付けられる。なお、箱部４０は天板４２と４個の側板４１からなる４角形であるが、天板を有する円筒形状でもよい。
　第１回路基板４５には、複数の電子部品４７が実装されて、電源部４８が形成される。なお、ここでは、いわゆる電子部品の端子を回路パターンにはんだ付けする部分も、電子部品４７に含むこととする。
　第１回路基板４５は、発熱量が多い第１面４５１を後側に向けて配置される。
　ここで、発熱量が多い面とは、例えば回路パターンが形成されている面、両面パターンの場合は回路パターンの総面積が多い面、はんだが施されている面、両面はんだの場合ははんだ表面積の総量が多い面等とすることができる。
　図４においては、回路パターンが設けられて、はんだ付けされた面を発熱量が多い面として示した。
　なお、第１回路基板４５の後側には絶縁シート４９が設けられており、電源部４８を電気的に絶縁している。また、絶縁シート４９の上に蓋４９ａを設け、箱部４０が閉塞されている。
　第１回路基板４５の第１面４５１には、電子部品４７が実装されて、第１実装部品群５０１が形成される。
　第１面４５１とは反対側の第２面４５２には、複数の電子部品４７が実装されて、第２実装部品群５０２が形成される。
　電子部品４７は、第１実装部品群５０１において最も嵩高（Ｈ１）の電子部品４７１よりも、第２実装部品群５０２において最も嵩高（Ｈ２）の電子部品４７２の方が嵩高となるように配置する。
　天板４２の前面には、一対のレンズ取付台５１が前方に突出して設けられており、レンズ取付台５１の前面には、ねじ孔５２が各々設けられている。一対のレンズ取付台５１は、器具本体２０Ａの略中心に対して対称位置に配置される。
　一対のレンズ取付台５１の中央の天板４２の前面には、第２回路基板５３が取り付けられている。第２回路基板５３の前面には、発光素子としてのＬＥＤ（Light-Emitting Diode）５４が実装されて、発光部５５を形成する。第２回路基板５３と天板４２の前面との間に放熱シートを介在させてもよい。あるいは第２回路基板５３として、裏面において、前面とは電気的に絶縁された放熱用の銅箔等の金属体や熱伝導性に優れた樹脂等を接着やエッチング加工等で形成した基板を用いてもよい。これによれば、放熱用の金属体や樹脂から天板４２に熱を伝えることができ、放熱性を向上できる。
　ＬＥＤ５４の数は限定されず、例えば複数のＬＥＤ５４が円形に配置される。第２回路基板５３は、ＬＥＤ５４が器具本体２０Ａの略中心に位置するように配置される。
　第１回路基板４５および第２回路基板５３は、天板４２に設けられた挿通孔５６を貫通して配線される接続線５７によって接続される。
　発光部５５の前側には、透光性を有する有底筒状のインナーカバー６０が設けられる。
　図５にも示すように、インナーカバー６０は、円筒形状の筒部６１と、筒部６１の前端に設けられたレンズ部６２を有する。
　筒部６１には、対称位置において外側に張り出す一対のブラケット６３が設けられており、ブラケット６３には取付用の貫通孔６４が設けられている。
　インナーカバー６０の内部におけるレンズ部６２の後側には、一対の突出部６７が後方に突出して設けられている。
　一対の突出部６７は、筒部６１と同心の円形の一部から構成されており、対向して設けられる。なお、突出部６７は一対としたが、筒状としてもよく、あるいは突出部６７として複数本設けてもよい。
　従って、図４に示すように、ブラケット６３の貫通孔６４に、ワッシャー６５を介して固定ねじ６６を通し、天板４２に設けられているレンズ取付台５１のねじ孔５２に固定ねじ６６を締結して、インナーカバー６０を箱部４０に固定する。
　このとき、インナーカバー６０の一部で第２回路基板を天板４２へ押し付けるように構成してもよい。本実施形態では、ねじ６６の締め付けに伴って突出部６７の先端（後端）６７１は、第２回路基板５３におけるＬＥＤ５４の外側近傍の周部５３１を押圧し（図４中破線矢印Ａ参照）、第２回路基板５３を天板４２に押し付けるように構成されている。例えば、インナーカバー６０のレンズ取付台５１へのねじ締め後において、突出部６７の長さを、第２回路基板５３に向かって押し付けるようにわずかに撓らせることができるような長さとしてもよい。また、突出部６７はＬＥＤ５４の周囲に存在するため、ＬＥＤ５４の光を妨げないようインナーカバー６０と同等な透光性を有することが好ましい。また、ＬＥＤ５４の光のうち突出部６７を介してインナーカバー６０とカバー３０Ａを通じ外へ放出された光は、突出部６７の影がカバー３０Ａに映りこみ光の質を低下させる恐れがあるため、インナーカバー６０を透光性を有する乳白色とすることで、ＬＥＤ５４からの光を拡散させて突出部６７の影を目立たなくすることができ、光の質を低下することを防止できる。
　照明器具１０Ａの作用効果について説明する。
　図１に示すように、天井面１１に取り付けられる器具本体２０Ａには、天井面１１とは反対側に天板４２が突出する箱部４０が設けられており、箱部４０を覆う透光性のカバー３０Ａを有する。箱部４０における天井面１１側の凹部４４には、第１回路基板４５に電子部品４７が実装された電源部４８が収容される。
　電源部４８とは反対側の箱部４０の天板４２には、第２回路基板５３にＬＥＤ５４が実装された発光部５５が取り付けられる。
　第１回路基板４５と第２回路基板５３は、天板４２に設けられた挿通孔５６を通じて、接続線５７により接続される。
　そして、第２回路基板５３においては、ＬＥＤ５４が実装された箇所の真裏が天板４２に接触しているので、ＬＥＤ５４が発した熱が第２回路基板５３から天板４２に流れ、側板４１、底板２２を通じ天井面や筒部２１へと伝わる。これにより、ＬＥＤ５４が発した熱を筒部２１から外部へ放熱、あるいは、天井に伝え放熱することができるので、良好な放熱性を得ることができて、熱によってＬＥＤ５４の特性が低下する等の悪影響を防止することができる。なお、上述したとおり、第２回路基板５３と天板４２との間に、放熱シートや放熱用の金属体や樹脂を介在させた場合も同様に良好な放熱性を得ることができる。なお、発光素子が実装された箇所の真裏が天板に接触している構成として、このような放熱シートや放熱用の金属体や樹脂を介在させた場合を含む。
　また、電源部４８において電子部品４７が実装された第１回路基板４５は、発熱量が多い面が天板４２とは反対側に向けて配置されている。
　このため、第１回路基板の発熱量の多い面は天井等の被取付面側に位置することとなるため、電子部品４７から発生した熱は、主に、近接する被取付部の被取付面に伝わることとなり放熱される。また、発熱量の多い面が、箱部４０の天板４２から距離が離れるため、電子部品４７が発した熱の影響を受けにくくなり、ＬＥＤ５４が発した熱が第２回路基板５３から天板４２に流れて放出され易い。すなわち、第１回路基板と第２回路基板とのそれぞれの熱が放熱されるルートを異ならせることができ、これにより、ＬＥＤ５４が発した熱を放出する良好な放熱性を得ることができる。また、電子部品４７の熱と、ＬＥＤ５４との熱とが天板４２を介して互いに悪影響を及ぼしあうことも防止できる。
　また、第１回路基板４５においては、発熱量が多い第１面４５１に、複数の電子部品４７が実装された第１実装部品群５０１を配置し、第１面４５１とは反対側の第２面４５２に複数の電子部品４７が実装された第２実装部品群５０２を配置した。
　そして、最も嵩高Ｈ２の電子部品４７２を第２実装部品群５０２に配置したので、第１回路基板４５は箱部４０の天板４２から離れる。
　これにより、天板４２と第１回路基板４５との間の空間が、いわゆる断熱空間として働くため、凹部４４の大きさを変更することなく、従来よりもこの断熱空間を大きくでき、このため、箱部４０の天板４２は電子部品４７が発した熱の影響を受け難くなるので、電子部品４７からの熱による悪影響がＬＥＤ５４に生じることを低減することができる。
　また、ＬＥＤ５４が発した熱を天板４２や側板４１に伝え、例えば天井面１１や器具本体の筒部２１等から放出させることで良好な放熱性と、ＬＥＤ５４の発光効率等の特性の低下を防止することができる。
　また、この断熱空間によりＬＥＤ５４の熱が天板４２を介して電子部品４７に伝わりにくくなるため、ＬＥＤ５４の熱が電子部品４７に与える悪影響を低減することができる。
　また、第１回路基板４５は箱部４０に固定ビス４６により固定されているので、第１回路基板４５を確実に箱部４０に取り付けることができる。
　さらに、有底筒状のインナーカバー６０の内部に設けられている突出部６７が、第２回路基板５３におけるＬＥＤ５４の周部５３１を押えて、第２回路基板５３を天板４２に押し付ける。これにより、第２回路基板５３を確実に天板４２に接するように取り付けることができる。
　すなわち、ＬＥＤ５４を覆う小型のインナーカバー６０の存在により、ＬＥＤ５４の熱がインナーカバー６０内の空間にこもりやすく、このためＬＥＤ５４がＬＥＤ５４自身の熱によって悪影響を受けやすいが、インナーカバー６０の突出部６７によって、ＬＥＤ５４が実装された箇所の真裏が天板４２に確実に接触するので、ＬＥＤ５４が発した熱を天板４２に伝達することができ、良好な放熱性を得ることができ、ＬＥＤ５４の特性が低下することを防止することができる。
（第２実施形態）
　次に、第２実施形態の照明器具を図６（Ａ）～図６（Ｄ）に基づいて説明する。
　なお、前述した第１実施形態の照明器具１０Ａと共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
　前述した第１実施形態に係る照明器具１０Ａでは、器具本体２０Ａを円筒形状に形成するとともに、カバー３０Ａを半球状に形成した。
　図６（Ａ）～図６（Ｄ）に示すように、第２実施形態に係る照明器具１０Ｂでは、器具本体２０Ｂを矩形筒形状に形成し、カバー３０Ｂを、器具本体２０Ｂ側が開口した矩形箱状に形成した。
　このように構成しても、前述した第１実施形態に係る照明器具１０Ａと、同様の作用・効果を得ることができる。
　本発明の照明器具は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形、改良等が可能である。
　例えば、前述した各実施形態においては、発光素子としてＬＥＤ５４を用いた場合を例示したが、本発明はＥＬ（Electro Luminescence）にも適用可能である。
　本出願は、2012年9月12日出願の日本国特許出願（特願2012-200410）に基づくものであり、それらの内容はここに参照として取り込まれる。
　１０Ａ、１０Ｂ　照明器具
　１１　天井面（被取付面）
　２０Ａ、２０Ｂ　器具本体
　３０Ａ、３０Ｂ　カバー
　４０　箱部
　４２　天板
　４４　凹部
　４５　第１回路基板
　４５１　第１面
　４５２　第２面
　４６　固定ビス
　４７　電子部品
　４８　電源部
　５０１　第１実装部品群
　５０２　第２実装部品群
　５３　第２回路基板
　５３１　周部
　５４　ＬＥＤ（発光素子）
　５５　発光部
　５６　挿通孔
　５７　接続線
　６０　インナーカバー
　６７　突出部

Claims (5)

  1. 　被取付面に取り付けられる器具本体と、
    　前記器具本体に設けられ、前記被取付面とは反対側に天板が突出する箱部と、
    　前記箱部を覆う透光性のカバーと、
    　前記箱部における前記被取付面側の凹部に収容され、第１回路基板に電子部品が実装された電源部と、
    　前記電源部とは反対側の前記箱部の天板に第２回路基板が取り付けられ、前記第２回路基板に発光素子が実装された発光部と、
    　前記天板に設けられた挿通孔を通じて前記第１回路基板および前記第２回路基板を接続する接続線と、を備え、
    　前記第２回路基板は、前記発光素子が実装された箇所の真裏が前記天板に接触している照明器具。
  2. 　請求項１に記載の照明器具において、
    　前記第１回路基板は、発熱量が多い面が前記天板とは反対側に向けて配置されている照明器具。
  3. 　請求項２に記載の照明器具において、
    　前記第１回路基板は、発熱量が多い第１面に複数の電子部品が実装された第１実装部品群と、前記第１面とは反対側の第２面に複数の電子部品が実装された第２実装部品群とを有し、
    　前記第１実装部品群において最も嵩高の電子部品よりも、前記第２実装部品群において最も嵩高の電子部品が嵩高である照明器具。
  4. 　請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に記載の照明器具において、
    　前記第１回路基板が前記箱部に固定ビスにより固定されている照明器具。
  5. 　請求項１ないし請求項４のうちのいずれか１項に記載の照明器具において、
    　前記第２回路基板を覆うとともに前記天板に固定される有底筒状のインナーカバーを有し、
    　前記インナーカバーの内部に設けられた突出部が前記第２回路基板における前記発光素子の周部を介して前記第２回路基板を前記天板に押し付ける照明器具。
     
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