JP5451947B2 - ランプ部品、ランプ及びランプの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体発光素子を利用したランプ部品、ランプ及びランプの製造方法に関し、特に、品質の管理性に関する。

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した電球形のランプが普及しつつある。

このようなランプは、実装基板にＬＥＤが実装されたＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールが搭載された基台と、一端が基台により塞がれたケースと、ケースの他端に取着された口金と、口金から受電してＬＥＤを発光させる回路ユニットと、回路ユニットを収納する状態でケース内に配される回路ホルダと、ＬＥＤモジュールを覆うようにしてケースの一端側に取着されたグローブとを備える（特許文献１）。

特許４７５５３２０号公報

ランプは、上述のように、複数の部品・部材から構成される。このような複数の部品・部材の多くは異なる業者から供給を受け、供給された部品・部材を組立てることによりランプとして完成する。このような場合、組み立てられたランプが点灯しない等の電気的不具合が生じた場合、その原因が、回路ユニットや半導体発光素子の部品にあるのか、組立て時の例えば回路ユニットと口金等の電気的接続にあるのかを特定するのが困難である。

特に、上記部品を複数の業者から供給される場合、上記のような電気的不具合が生じた原因を特定するのが困難となる。

そこで、本発明は、電気的不具合が生じた場合の原因特定を容易に行うことができ、品質管理しやすいランプ部品、ランプ及びランプの製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係るランプ部品は、ランプの筺体に組み込まれてランプを構成するランプ部品であって、外部から受電して半導体発光素子までの給電路の一部を形成している口金と、当該口金から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる電力を生成する回路ユニットとが、前記半導体発光素子と共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てられていることを特徴としている。

本発明に係るランプは、外部から受電して半導体発光素子までの給電路の一部を形成している口金と、当該口金から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる電力を生成する回路ユニットとが、前記半導体発光素子と共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てられているランプ部品と、独立可搬な構造の筺体とを備え、前記ランプ部品と前記筺体とが少なくとも前記口金を露出させた状態で結合されていることを特徴としている。

本発明に係るランプの製造方法は、筺体と、前記筺体の一端側に設けられた半導体発光素子と、前記筺体の他端側に設けられ且つ外部から受電するための口金と、前記筺体内に格納され且つ前記口金から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる電力を生成する回路ユニットとを備えるランプの製造方法であって、前記口金及び前記回路ユニットを前記半導体発光素子と共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てる工程を含むことを特徴としている。

本発明に係るランプ部品及びランプの構成によれば、口金と回路ユニットとが前記半導体発光素子と共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てられているので、電気的不具合が生じた場合の原因特定を容易に行うことができる。特に、ランプ部品を部品として供給を受ける場合、部品を供給した業者を特定できるため、容易に対処することができる。

また、本発明に係るランプの製造方法は、口金及び回路ユニットを半導体発光素子と共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てる工程を含むため、電気的不具合が生じた場合の工程を容易に行うことができる。

また、前記回路ユニットは一端に底部を有する有底筒体内に格納され、前記半導体発光素子は前記有底筒体の底部外面上に設けられ、前記口金は前記有底筒体の他端に取着されていることを特徴としても良いし、前記回路ユニットは筒体内に格納され、前記筒体の一端開口は前記半導体発光素子を表面に実装する実装基板により塞がれ、前記筒体の他端には前記口金が取着されていることを特徴としても良い。

また、前記半導体発光素子及び前記回路ユニットの前記筺体内への格納は、筺体の格納口から前記筒体をその一端側から挿入されることで行われ、前記筒体の筒部には、前記筺体内に挿入されたときに、筺体と結合する結合手段が設けられていることを特徴としている。

本発明に係るランプは、前記筺体には、前記ランプ部品の半導体発光素子を覆うグローブが取着されていることを特徴とすることもできる。

第１の実施形態に係るランプの概略構成を示す外観斜視図である。 ランプの断面図である。 ランプ部品の斜視図である。 ランプ部品の内部を示す図である。 筺体の断面図である。 ランプの組み立てを説明する図である。 第２の実施形態に係るランプの概略構成を示す外観斜視図である。 第２の実施形態に係るランプ部品の概略構成を示す外観斜視図である。 第２の実施形態に係る筺体の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例１に係るランプを示す概略斜視図である。 ケースの変形例を示す斜視図である。 ガイド手段を備えるケースの概略構成を示す斜視図である。 ガイド手段に係合手段を有するランプ部品の概略構成を示す斜視図である。 ガイド手段に係合手段を有する筺体の概略構成を示す断面斜視図である。 貫通孔を含めた中空部を有する筐体を備えるランプの一例を示す断面図である。 貫通孔を含めない中空部を有する筐体を備えるランプの一例を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。

なお、各図面における部材の縮尺は必ずしも実際のものと同じであるとは限らない。また、本実施形態で記載している、材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との構成の一部同士の組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。

＜第１の実施形態＞
１．概略構成
図１は、第１の実施形態に係るランプ１の概略構成を示す外観斜視図である。図２は、ランプ１の断面図である。

ランプ１は、図１及び図２に示すように、白熱電球を代替する電球型のランプであって、発光部３を一端部に備えるランプ部品５と、ランプ部品５の発光部３を内部に収納する外囲器７とを備える。

ランプ部品５は、一端が塞がれた有底筒状のケース１１と、ケース１１の一端側の外面に設けられた発光部３と、ケース１１内に格納された回路ユニット１３と、ケース１１の他端に取着された口金１５とを備える。なお、発光部３は、半導体発光素子であるＬＥＤを含む。

ランプ部品５は、換言すると、外部から受電して発光部３のまでの給電路の各一部を形成している口金１５と、当該口金１５から受電した電力を変換してＬＥＤを発光させる電力を生成する回路ユニット１３とが、前記ＬＥＤと共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てられている
外囲器７は、ケース１１における口金１５が取着されていない部分を内部に収納する筺体１７と、筺体１７の一端に取着されたグローブ１９とを備える。

ランプ部品５と外囲器７とが組み立てられた状態では、図１や図２に示すように、全体形状が白熱電球に似た形状をし、口金１５が外囲器７の外部に位置する。

なお、図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はランプ１のランプ軸Ｊ１を示しており、紙面上方がランプ１の前方（「上方」または「上」と表現する場合もある。）であって、紙面下方がランプ１の後方（「下方」または「下」と表現する場合もある。）である。また、図２においては、回路ユニット１３は断面ではなく側面を表示している。
２．ランプ部品の構成
図３はランプ部品５の斜視図であり、図４はランプ部品５の内部を示す図である。
（１）ケース
ケース１１は、筒状の部材であり、筒部２１と底部２３とを有する。筒部２１は、ここでは円筒状をし、底部２３は円板状をしている。ケース１１は、筒部２１における軸方向の中央よりすこし他端側に位置する部分に鍔部分２５を備える。筒部２１の当該鍔部分２５よりも一端側部分が外囲器７に取着される外囲器取着部分２７になっており、鍔部分２５よりも他端側部分（図２参照）が口金１５の口金取着部分２９になっている。

外囲器取着部分２７には、外囲器７にランプ部品５を取着するための取着手段が設けられている。取着手段は、第１の実施形態では係合構造３１を採用し、外囲器７の係合突起と係合する係合凹み３３が外囲器取着部分２７に設けられている。

係合凹み３３は、筒部２１の軸方向に互いに離れた複数個所（ここでは２か所である。）であって周方向に間隔（ここでは等間隔である。）をおいて複数個（ここでは４個である。）形成されている。なお、実施形態では係合凹み３３は合計８個形成されている。各係合凹み３３は、筒部２１の軸方向を他端側から一端側に移るに従って徐々に深くなるように凹入している。

口金取着部分２９には、口金１５にケース１１を取着するための取着手段が設けられている。第１の実施形態では、図２に示すように、ねじ込みタイプ（エジソンタイプ）の口金１５を利用しているため、取着手段は口金１５のねじを利用した螺合構造３５を採用し、口金取着部分２９の外周におねじ３７が形成されている。

筒部２１には、回路ユニット１３を格納して保持するための保持手段が設けられている。第１の実施形態では、保持手段として溝構造４１と係合構造４３とを採用し、一組の溝４５と係合突起４７とが筒部２１の内周に形成されている。

各溝４５は、筒部２１の軸方向に平行に延伸している。溝４５は、筒部２１の内周面であって対向する２つの部位から相手側へと突出すると共に軸方向に延伸する一対の突出板４９，５１により構成されている。

一対の突出板４９，５１の隙間は、対向する２つの溝４５の底部間であり、回路ユニット１３の回路基板７１の厚みに対応している。また、一組の溝４５の底部の間の寸法は、回路基板７１の幅（筒部の軸と直交する方向の寸法である。）より大きく、溝４５の開口の隙間（対向する２つの突出板４９，５１の突出先端間である。）の寸法は回路基板７１の幅よりも小さくなっている。

回路ユニット１３の回路基板７１は、筒部２１の他端の開口から１組の溝４５に挿入した状態で、ケース１１の内部へと挿入される。

係合突起４７は、図４に示すように、各溝４５の底に形成されており、他端側から一端側に移るに従って（回路基板７１の挿入方向であってケース１１の奥に移るに従って）徐々に高くなるように突出し、その一端側の端面が筒部２１の軸方向（挿入方向）と直交している。

底部２３には、発光部３と回路ユニット１３とを電気的に接続する配線ケーブル５３（図２及び図３参照）用の貫通孔５５が形成されている。なお、底部２３の上面には発光部３が取着される。

ケース１１の材料としては、熱伝導性が高く絶縁性の材料が好ましく、このような材料としては、例えば、熱伝導性樹脂を用いることができる。このようにすることで、発光部３および回路ユニット１３において発生した熱を効率良く口金１５側に伝搬・放熱させることができる。
（２）発光部
発光部３は、図２に示すように、実装基板６１と、実装基板６１の表面に実装された複数の半導体発光素子の一例であるＬＥＤと、ＬＥＤを被覆する封止体６３とを備える。なお、実装基板６１にＬＥＤが実装され、当該ＬＥＤが封止体６３で封止されたものを発光モジュール６４とする。

実装基板６１は、本実施形態では、絶縁材料（例えば、ガラスエポキシ）から構成された円板状をしている。実装基板６１の表面には、配線パターンが形成されている（図示省略）。配線パターンは、複数のＬＥＤを電気的に接続するための接続部と、回路ユニット１３と電気的に接続する端子部とを有する。

端子部には、回路ユニット１３に接続された配線ケーブル５３，５４のコネクタ（雄コネクタ）６５，６７と接続されるコネクタ（雌コネクタ）が設けられている。なお、端子部のコネクタが雄コネクタで、配線ケーブルのコネクタが雌コネクタであっても良い。実装基板６１には、配線ケーブル５３，５４を通すための貫通孔５５（又は切欠き）が形成されている。

封止体６３は、主として透光性材料からなる。ＬＥＤから発せられた光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。

第１の実施形態では、発光部３として、青色光を出射するＬＥＤと、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体６３とが採用されている。これにより、ＬＥＤから出射された青色光の一部が封止体６３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が発光部３から出射される。
（３）回路ユニット
回路ユニット１３は、ＬＥＤを点灯させるためのものであり、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路や整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を有する。

回路ユニット１３は、具体的には、図２及び図４に示すように、回路基板７１と、当該回路基板７１上に配された各種の電子部品７３，７５とを有している。回路基板７１は、平面視形状が略矩形の板状をしている。

回路基板７１には、回路ユニット１３のケース１１への保持手段としての係合構造４３の一部が形成されている。具体的には、図４に示すように、ケース１１に設けられている係合突起４７と係合する係合凹み７８が形成されている。

係合凹み７８は、回路基板７１の側面に形成され、側面から内側（対向する他の側面が位置する側である。）へと凹入している。係合凹み７８は、回路基板７１の他端から一端に移るに従って凹入深さが徐々に大きくなり、係合凹み７８の一端側の面が、係合突起４７の一端側の面に対応して、回路基板７１の挿入方向と直交している。

回路基板７１における係合凹み７８よりも一端側に位置する側面は、一端側に移るに従って回路基板７１の中心線に近づくように傾斜する。この部分の傾斜は、ケース１１側の係合突起４７の傾斜面に対応し、回路基板７１のケース１１への挿入（装着）を容易にしている。

各回路を構成する電子部品としては、電解コンデンサ７３、チョークコイル７５、コンデンサ、ＩＣ、ノイズフィルタ、抵抗等がある。回路基板７１には、各電子部品を所定の回路構成で接続するための配線パターン（図示省略）が形成されている。

配線パターンは、口金１５に対して配線７７，７９を介して接続され、図３に示すように、発光部３に配線ケーブル５３，５４を介して接続されている。なお、配線７７，７９及び配線ケーブル５３，５４と配線パターンとの接続（結合）は、半田により行われているが、発光部３と配線ケーブル５３，５４との接続のように、コネクタを用いても良い。
（４）口金
口金１５は、ランプ１が照明装置に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金１５の種類は、特に限定されるものではないが、第１の実施形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。

口金１５は、略円筒形状であって周面が雌ネジとなっているシェル部８１と、シェル部８１に絶縁部８３を介して装着されたアイレット部８５とを備える。シェル部８１は配線７９と、アイレット部８５は配線７７とそれぞれ接続されている。

口金１５は、口金取着部分２９の外周を被覆するように、口金取着部分２９に取着（螺着）される。この際、配線７９はケース１１の内部から外部へと引き出され、口金取着部分２９の外周に形成されている配線固定溝８６に嵌められた状態で、口金１５の取着を行うことで、配線７９と口金１５との電気的接続が行われる。
（５）筺体
筺体１７は、図１及び図２に示すように、外囲器７の略下半分を構成し、その形状は白熱電球のバルブの下半分に近い形状を有している。

図５は、筺体１７の断面図である。

筺体１７は、図２及び図５に示すように、ここでは、逆円錐台状をし、ランプ部品５の下部（口金１５）を除いた部分を収納する本体収納空間を内部に有する。本体収納空間は、ここでは、筺体１７の上下方向（軸方向）に貫通する貫通孔８７により構成されている。

筺体１７の貫通孔８７を構成している内周面には、ランプ部品５の外囲器取着部分２７への取着手段としての係合構造３１の一部が形成されている。具体的には、図５に示すように、ケース１１に設けられている係合凹み３３と係合する係合突起８９が形成されている。

係合突起８９は、ケース１１の係合凹み３３の位置に対応して形成されており、筺体１７の軸方向に互いに離れた複数個所（ここでは２か所である。）を周方向に間隔（ここでは等間隔である。）をおいて複数個（ここでは４個である。）、合計８個形成されている。

係合突起８９は、筺体１７の軸方向を他端側から一端側に移るに従って徐々に高くなるように突出している。
（６）グローブ
グローブ１９は、図１及び図２に示すように、外囲器７の略上半分を構成し、その形状は白熱電球のバルブの上半分に近い形状を有している。グローブ１９は、透光性材料で構成され、例えば、アクリル樹脂等の樹脂材料やガラス材料等が利用される。

グローブ１９は、発光部３を覆うように中空の半球状をし、開口側端部９１が接着剤９３を介して筺体１７の上端部の周縁部分９５に固着されている。グローブ１９の内面には、発光部３から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。

なお、グローブ１９の内面には必ずしも拡散処理が施されていなくてもよく、所謂クリアタイプの電球のグローブと同様であってもよい。
３．組み立て
図６は、ランプの組み立てを説明する図である。

第１の実施形態に係るランプ１は、外囲器７を製造する外囲器工程（図６の（ａ）参照）と、ランプ部品５を製造する本体工程とを含み、これら工程の後に、ランプ部品５を外囲器７に組み込む組込工程（図６の（ｂ），（ｃ）参照）を行うことで、製造される。

以下、各工程について説明する。
（１）外囲器工程
外囲器工程は、グローブ１９を準備するグローブ準備工程と、筺体１７を準備する筺体準備工程と、準備されたグローブ１９と筺体１７とを接着剤によって接合する接合工程とを含む。ここでの準備工程は、グローブ１９や筺体１７を製造する工程や、他で製造されたグローブ１９や筺体１７を準備する工程等をいう。

接合工程は、接着剤（９３）を接合予定領域に配置する工程と、グローブ１９と筺体１７とを組み合わせる工程と、接合予定領域に配置された接着剤（９３）を硬化させる工程とを含む。接着剤（９３）を配置する接合予定領域は、グローブ１９と筺体１７との接合領域の少なくとも一方が含まれていれば良く、また、接合領域の全範囲に接着剤（９３）を配置しても良いし、実使用に十分耐えられる接着力を確保できれば、一部の範囲に接着剤（９３）を配置しても良い。
（２）本体工程
本体工程は、発光モジュール６４を準備するモジュール準備工程と、回路ユニット１３を準備するユニット準備工程と、口金１５を準備する口金準備工程と、ケース１１を準備するケース準備工程と、ケース１１に発光モジュール６４を取着するモジュール取着工程と、ケース１１の内部に回路ユニット１３を組み込むユニット組込工程とを含み、これらの工程の後に、ケース１１に口金１５を取着する口金取着工程と、発光部（発光モジュール）３と回路ユニット１３との電気接続を行う発光部接続工程と、口金取着工程の後に口金１５と回路ユニット１３との電気接続を行う口金接続工程とを含む。

ここでのモジュール準備工程やユニット準備工程は、発光モジュール６４や回路ユニット１３の構成部品を準備して発光モジュール６４や回路ユニット１３をそれぞれ組み立てる工程や、他で組み立てられた発光モジュール６４や回路ユニット１３を準備する工程をいう。

モジュール取着工程は、発光モジュール６４とケース１１との取着領域に接着剤を配置する工程と、発光モジュール６４をケース１１に配置する工程と、接着剤を硬化させる硬化工程とを含む。接着剤を配置する領域は、発光モジュール６４やケース１１の接合面の少なくとも一方が含まれれば良い。

ユニット組込工程は、回路ユニット１３の回路基板７１を、ケース１１の溝４５に回路基板７１を位置合わせした状態で回路ユニット１３をケース１１の内部に押し込み、ケース１１の係合突起４７と回路基板７１の係合凹み７８とを係合させることで行われる。

このとき、回路ユニット１３に接続する配線ケーブル５３，５４をケース１１の底部２３と発光部３の実装基板６１とに設けられた貫通孔５５からケース１１の外部と導出させておく。

口金取着工程は、回路ユニット１３に接続された配線７７，７９のうち、一本の配線７９をケース１１の口金取着部分２９に存する配線固定溝８６に嵌める工程と、口金１５を口金取着部分２９の外周に螺着させる工程とを含む。なお、場合によっては、口金１５をケース１１に螺着した後に、口金１５におけるシェル部８１の開口側端部をかめしめても良い。

発光部接続工程は、ユニット組込工程でケース１１の外部へと導出された配線ケーブル５３，５４の端部に取着されている雄コネクタ６５，６７を、発光モジュール６４の雌コネクタに接続することで行われる。

口金接続工程は、回路ユニット１３に接続された配線７７を口金のアイレット部８５の貫通孔から外部へと挿通させた状態で、アイレット部８５と配線７７とを半田により接続・固定することで行われる。なお、配線７９は、口金装着工程でシェル部８１と電気的に接続されている。
（３）組込工程
組込工程は、上記工程で準備されたランプ部品５を筺体１７の貫通孔８７に挿入する挿入工程と、ランプ部品５の係合凹み３３と筺体１７の係合突起８９とを係合させる係合工程とを含む。挿入工程では、ランプ部品５の発光部３を先頭にして、筺体１７の貫通孔８７に挿入される。
＜第２の実施形態＞
第１の実施形態では、回路ユニット１３はケース１１の内部に格納され、ＬＥＤは回路ユニット１３を構成する回路基板７１と異なる実装基板６１に実装されている。

第２の実施形態では、ランプ部品は、回路ユニットを構成する電子部品と、発光部を構成するＬＥＤとを共通の１つの基板に実装し、この基板に口金が取着されている。

図７は、第２の実施形態に係るランプ１０１の概略構成を示す外観斜視図であり、図８は、第２の実施形態に係るランプ部品１０３の概略構成を示す外観斜視図である。

ランプ１０１は、外囲器１０２とランプ部品１０３とを備える。ランプ部品１０３は、基板１０５に電子部品１０７，１０９が実装されてなる回路ユニット１１１と、回路ユニット１１１の基板１０５の一端側に設けられた発光部１１４と、回路ユニット１１１の他端側に設けられた口金１１３とを備える。

基板１０５は、断面形状が「Ｌ」状をし、「Ｌ」字の長辺に相当する長壁１１５と、「Ｌ」字の短辺に相当する短壁１１７とを略直交する状態で備える。長壁１１５には電子部品１０７，１０９が実装されている。短壁１１７には、発光部１１４を構成する１個または複数個（ここでは複数個である。）のＬＥＤが実装され、またＬＥＤを被覆封止する封止体１１９が設けられている。

基板１０５には、電子部品１０７，１０９やＬＥＤを電気的に接続する配線パターンが形成され、基板１０５の他端側に口金１１３に電気的に接続する配線（図示省略）が設けられている。なお、発光部１１４は、上記のＬＥＤと、ＬＥＤを封止する封止体１１９とから構成されている。

基板１０５の口金１１３への取着は、基板１０５と口金１１３とを電気的に接続した状態で、基板１０５の他端部を口金１１３内に挿入し、口金１１３の内部に接着剤（樹脂材料）１２１を充填することにより行われる。

外囲器１０２は、図７に示すように、筺体１２３とグローブ１２５とから構成され、筺体１２３とグローブ１２５とは接着剤により行われる。

図９は、第２の実施形態に係る筺体１２３の概略構成を示す一部破断斜視図である。 筺体１２３は、図９に示すように、逆円錐台状をし、ランプ部品１０３を収納する本体収納空間として上下方向（軸方向）に貫通する貫通孔１２７を有する他、上面にグローブ１２５の開口側の端部が挿入される挿入溝１２９を有する。

筺体１２３の貫通孔１２７を構成している内周面には、ランプ部品１０３を保持するための保持手段が形成されている。保持手段は、具体的には、互いに対向する部位に形成された保持溝１３１により構成される。保持溝１３１は、内周面から外周面側へと凹入する（上下方向と直交する方向に凹入する）と共にランプ部品１０３の長手方向に沿って延伸する。

ランプ部品１０３の外囲器取着部分へ外囲器１０２の取着は係合手段を採用している。具体的には、ランプ部品１０３は、図８に示すように、基板１０５の長手方向（上下方向）と平行に延伸する側面に短手方向に凹入する係合凹み１３３を複数（ここでは、片側に２個ある。）有する。筺体１２３は、保持溝１３１に、当該溝１３１の底から対向する相手側の保持溝１３１へと突出する係合突起１３５を有する。

係合凹み１３３と係合突起１３５とは互いに対応する位置に形成され、また、互いに係合する形状を有している。ここでは、凹み及び突起の断面は、上側に直角が位置する直角三角形状をしている。

＜変形例＞
以上、本発明の構成を実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られず、以下のような変形例を実施することができる。なお、説明の重複を避けるため、実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。
１．ランプ部品
ランプ部品は、半導体発光素子（例えばＬＥＤ）と口金と回路ユニットとを必要な構成とし、第１の実施形態に係るランプ部品５では、ケース１１と発光部３と回路ユニット１３と口金１５とを備えている。第２の実施形態に係るランプ部品１０３は、回路ユニット１１１と発光部１１４と口金１１３とを備えている。

しかしながら、ランプ部品は、半導体発光素子（例えばＬＥＤ）と口金と回路ユニットとを備えていれば良く、実施形態で説明しなかった他の構成を有していても良い。他の構成を有するランプ部品を変形例１として以下説明する。

図１０は、変形例１に係るランプを示す概略斜視図である。なお、（ａ）〜（ｃ）では、グローブの内部が分かるようにグローブに一部を切り欠いている。
（１）同図の（ａ）に示すランプ
同図の（ａ）に示すランプ２０１は、外囲器２０３とランプ部品２０５とを備える。なお、外囲器２０３とランプ部品２０５は、第１の実施形態と同様の構成の取着手段により取着される。

外囲器２０３は、筺体２０７とグローブ２０９とを有している。外囲器２０３の外観形状は、第１の実施形態と似ているが、本例では、グローブ２０９が第１の実施形態のグローブ１９よりも大きく（ランプ軸の方向に長く）なっており、逆に、筺体２０７が第１の実施形態の筺体よりも小さく（ランプ軸の方向に短く）なっている。これにより、本例に係る外囲器２０３は、白熱電球のガラスバルブの構成により近づく（グローブの大きさがバルブの大きさに近づく。）。

ランプ部品２０５は、ケース２１１と発光部３と回路ユニット（ケース２１１内に存するため図示は省略する。）と口金１５と導光部材２１３とを備える。本例では導光部材２１３を備える点で、実施形態と異なる。

ケース２１１は、底部と筒部とを有する有底筒状をし、内部に回路ユニットを格納する。回路ユニットは、回路基板と電子部品とから構成され、電子部品が、第１の実施形態における回路ユニットよりも高密度で回路基板に実装されている。これにより、ケース２１１の全長が第１の実施形態よりも短くなっている。なお、ケース２１１の筒部における底部と反対側には口金１５が装着されている。

ケース２１１の底部は、その中央部が発光部３を装着する発光部装着領域であり、周縁部分が導光部材２１３を装着する導光部材装着領域となっている。導光部材装着領域は、導光部材２１３のケース２１１との装着領域が筒状をしているため、導光部材２１３の筒部分と嵌合する段差状になっている。

発光部３は、実装基板６１と複数のＬＥＤと封止体６３とを備え、これら一体化されたものを発光モジュールとする。発光モジュールは、ケース２１１の底部に装着されている。なお、発光部３は、第１の実施形態と同じ構成であり、そのまま同じ符号を利用し、ここでの説明は省略する。

導光部材２１３は、発光部３から発せられた光をグローブ２０９の略中央に導く機能を有する。つまり、発光部３は、ランプ２１０を側面から見た時に、グローブ２０９の中心よりも口金１５側に位置しており、導光部材２１３は、発光部３から出射された光をグローブ２０９の中央まで導光し、グローブ２０９の中央にあたかも光源が存するようにしている。

導光部材２１３は、反射部２１５と出射部２１７とを有している。導光部材２１３は、透光性材料（例えば、アクリル樹脂材料である。）の有底状の筒体からなり、その開口側の内周面が反射面となっており、底側に光拡散材料（例えば、アルミナ粒子である。）が透光性材料（例えば、アクリル樹脂材料である。）と共に充填されている。なお、ここでは、有底状の筒体は例えば円筒状である。

発光部３から出射された光は、筒体の反射面（例えば、アルミニウム材料からなる金属膜である。）で反射を繰り返しながら底部へと向かう。底部側に達した光は、光拡散材料で拡散されて底部から出射される。

導光部材２１３は、その筒部の開口側端部が、ケース２１１の底部の段差に嵌合し、例えば、接着剤により固着されている。なお、導光部材２１３は、筺体２０７の貫通孔を通過できる大きさである。
（２）同図の（ｂ）に示すランプ
同図の（ｂ）に示すランプ２３１は、外囲器２０３とランプ部品２３３とを備える。なお、外囲器２０３とランプ部品２３３は、第１の実施形態と同様の構成の取着手段により取着される。また、外囲器２０３は、上記の例と同じ構成である。

ランプ部品２３３は、ケース２３５と発光部３と回路ユニット（ケース２３１内に存するため図示は省略する。）と口金１５と導光部材２３７とを備え、導光部材２３７が例えば棒材２３９によりケース２３５に装着されている。なお、導光部材２３７は、筺体２０７の貫通孔を通過できる大きさである。

導光部材２３７は、透光性材料から構成され円柱体内に光拡散材料が分散されてなる。ここでの透光性材料及び光拡散材料は上記の例と同じである。導光部材２３７は、その下面（ケース２３５の底部と対向する面である。）に４つの挿入穴が形成されている。この挿入穴には棒材２３７の一端が挿入され、接着剤により固着されている。なお、導光部材２３７は、グローブ２０９の略中央に位置している。

ケース２３５は、上記例のケース２１１と基本的構成が同じであるが、導光部材２３７が上記例の導光部材２１３と構成が異なるため、導光部材装着領域の構成が異なる。具体的には、導光部材装着領域は、ケース２３５の底部であって周縁部分を周方向に等間隔をおいて形成された４個の装着穴（孔）により構成される。この装着穴（孔）には棒材２３９の他端が挿入され、接着剤により固着されている。

棒材２３９は、発光部３の光の取出し効率を考慮すると、透光性材料（例えば、エポキシ樹脂材料等である。）を利用するのが好ましい。また、導光部材２３７が重い場合には、棒材２３９として金属棒を利用するのが好ましい。この際の棒材の重量を考慮すると、アルミニウム等の比重の小さい材料で構成するのが好ましい。
（３）同図の（ｃ）に示すランプ
同図の（ｃ）に示すランプ２５１は、外囲器２５２とランプ部品２５３とを備える。なお、外囲器２５２とランプ部品２３３は、第１の実施形態と同様の構成の取着手段により取着される。

ランプ部品２５３は、ケース２５５と発光部３と回路ユニット（ケース２５５内に存するため図示は省略する。）と口金１５とカバー２５７とを備える。なお、カバー２５７は、筺体２０７の貫通孔を通過できる大きさである。

カバー２５７は、透光性材料から構成された中空の球状をし、発光部３を覆う（内包する）ようにしてケース２５５の底部に装着されている。カバー２５７の内周面又は外周面には拡散処理が施されており、発光部３からの光を拡散してランプ２５１から出射する。なお、カバー２５７のケース２５５への装着は、上記のランプ２０１における導光部材２１３とケース２１１との装着方法と同じ方法であり、ケース２５５の底部に段差が設けられている。

ケース２５５は、底部の位置（正確には発光部の中心位置である。）がグローブ２０９の略中央になるように、長さが調整されている。つまり、本例では、ケース２５５の底部側が筺体２０７から張り出するように構成されている。

外囲器２５２は、グローブ２５９と筺体２６１とからなり、白熱電球に近い形状をしている。
２．ケース
（１）有底筒形状
ケース１１は、断面が円形状をした有底筒状であったが、他の形状でも良い。他の形状としては、断面形状が三角形等の多角形状（正多角形を含む。）、楕円形状、長円形状等した有底筒形状である。

また、ケース１１は、軸方向の両端間で略同じ形状をしていたが、例えば、口金取着部分は実施形態と同様に雄ねじを有し、外囲器取着部分は多角形状をしていても良い。つまり、軸方向の任意の部位によってはその断面形状がその部位周辺と異なっても良い。

さらに、ケースの筒部は軸方向の任意の部位での寸法（例えば、外径である。）が他の部位での寸法と略等しかったが、例えば、外囲器取着部分は口金取着部分から離れるに従って、外径が細くなるような形状であっても良い。なお、ケースは、外囲器におけるグローブと反対側の端部から内部に挿入されるような形状を有する必要がある。
（２）材料
ケースは、樹脂材料により構成されていたが、他の材料を用いることもできる。他の材料として例えば金属材料を利用した場合、発光部３の発光時の熱がケース側に伝わりやすくなり、さらに、ケースに伝わった熱は外囲器へと伝わり放熱される。但し、金属材料の場合、発光部３、口金１５及び回路ユニット１３との絶縁性を確保するための対策（例えば絶縁膜の塗布等である。）が必要である。

また、ケースを、実施形態と同様に樹脂材料により構成し、実施形態における外囲器取着部分に金属製の有底筒状部材を被覆する構成としても良い。この場合、実施形態と同様に発光モジュールの実装基板を絶縁材料で構成すれば良い。
（３）長さ
実施形態でのケース１１の全長は、発光部３と筺体１７のグローブ１９側の端面とが略一致するように構成されていたが、変形例１（図１０の（ｃ））で説明したように、発光部３を搭載した部分が筺体２０７からグローブ２０９側に突出するように構成しても良い（カバー２５７の有無は問わない。）。
（４）構造
ケースは有底筒状をし、その底部に発光部が設けられていたが、底部を有しない筒状のケースとすることもできる。

図１１は、ケースの変形例を示す斜視図である。

ケース３０１は、同図に示すように、筒状をしている。ケース３０１の下部側は口金取着部分（図示省略）となっており、上部側が外囲器取着部分３０３となっている。発光モジュール３０５は、ケース３０１の上端開口を塞ぐ状態で、ケース３０１に取着されている。

発光モジュール３０５は、実施形態と同様に、ＬＥＤ等の接続用の配線パターン３０６を有する実装基板３０７と、実装基板３０７に実装された複数のＬＥＤと、これら複数のＬＥＤを被覆・封止する封止体３０９と、複数のＬＥＤを電気的に接続する配線パターン３０６の端子部に設けられた雌コネクタとを備える。なお、図１０では、配線ケーブル３１１，３１３の一端に設けられた雄コネクタ３１２，３１４が雌コネクタに接続された状態を示している。

実装基板３０７の一部が、回路ユニット（図示省略）に接続された配線ケーブル３１１，３１３を発光モジュール３０５側に引き出すために切り欠かれている（切り欠き２１５である。）。また、実装基板３０７の外周部には、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて凹入部３１７が複数個（例えば４個である。）形成されている。この凹入部３１７は実装基板３０７の中心側へと凹入する。

ケース３０１への発光モジュール３０５の取着手段として係合構造が使用され、ケース３０１は、発光モジュール３０５の凹入部３１７に対応して複数個（ここでは４個である。）の係合部３１９を有している。

係合部３１９は、上方へと延伸し、ケース３０１の筒部の上端面を基準にして実装基板３０７の厚み分だけ上方に位置する部位からケース３０１の軸に向かって内側へと張り出す形状をし、この張り出した部分が実装基板３０７の上面と接し、実装基板３０７を係止する。

係合部３１９は、内側に張り出した部分より上方部分が、上方に移るに従って、外側へと広がる三角形状をしている。つまり、上方部分は、内側に向かう面が傾斜面となっている。これにより、発光モジュール３０５のケース３０１側への取着を容易にしている。
３．ケースと筺体との組み立て
（１）組み立て位置
第１の実施形態に係るランプ部品５（ケース１１）は、外囲器７（筺体１７）に対して互いに定まった位置で取着される構造を有していない。つまり、ケース１１の係合凹み３３は、筺体１７に形成されている周方向に４個ある係合突起８９のどれか１つに係合するようになっている。

一方、例えば、ランプ部品（ケース）と外囲器（筺体）とを特定の位置関係で組み立てる場合や、ランプ部品の外囲器への取着をさらに効率的に行う場合、ガイド手段を利用することで、実施できる。

図１２は、ガイド手段を備えるケースの概略構成を示す斜視図である。

ケース４０１は、第１の実施形態のケース１１に対して、ガイド手段の一部を構成するガイド突起４０３を外囲器取着部分４０５に有する。ガイド突起４０３は、ケース４０１の軸方向に延伸している。なお、図示していないが、筺体の内周面には、ガイド突起４０３に対応したガイド溝がガイド軸方向に延伸する状態で形成されている。すなわち、ガイド溝のガイド軸方向とケース４０１の軸方向とが一致している。

ケース４０１及び筺体は、第１の実施形態と同様に、互いに係合する係合手段（突起及び凹み）を有している。係合手段とガイド手段とは、ケース４０１を筺体の本体収納空間（貫通孔）に挿入する際に、ケース４０１のガイド突起４０３を筺体のガイド溝に位置合わせし、ケース４０１を本体収納空間にそのまま凹入すれば、ケース４０１と筺体との係合手段が互いに係合する位置関係となっている。

なお、ガイド手段は、ここでは、ケースを上下方向（ケースの軸方向）に挿入することを前提としているが、例えば、ケースを筺体に対して回転させながら挿入する場合には、ガイド突起及びガイド溝をらせん状（ネジ状）に設ければ良い。
（２）係合手段
第１の実施形態における取着手段は、ケースの厚み方向に凹入・突出する凹み・突起とで構成されていたが、凹入・突出する方向は、互いに係合して、ランプ部品を筺体に取着することができれば、ケースの厚み方向以外であっても良く、特に限定されるものではない。例えば、上述したようなガイド手段に係合手段を設けても良い。

図１３はガイド手段に係合手段を有するランプ部品の概略構成を示す斜視図であり、図１４はガイド手段に係合手段を有する筺体の概略構成を示す断面斜視図である。

図１３に示すランプ部品４５１は、ケース４５３、発光部３、口金１５、回路ユニット（ケース内に存するため図示省略。）を備える。ケース４５３は、第１の実施形態で説明したケース１１から係合凹み３３を取り除き、新たにガイド手段の一部を構成するガイド突起４５５と係合手段の一部を構成する係合凹み４５７を設けたものである。

ガイド突起４５５は、ケース４５３の外周面から軸方向と直交する方向に突出すると共にケース４５３の軸方向に平行に延伸している。ガイド突起４５５は、ケース４５３の周方向に等間隔をおいて２か所に形成されている。

ガイド突起４５５は、ケース４５３の外囲器取着部分４５９の全領に亘って設ける必要はなく、例えば、ケース４５３の上端（発光部３がある側の端である。）に近い部分にだけ設けても良いし、口金１５に近い部分にだけ設けても良いし、上端側と口金側との２か所に設けても良いし、それ以上（３個以上）設けても良い。

係合凹み４５７は、ガイド突起４５５の側面から他の側面側へと凹入している。換言すると、ガイド突起４５５の幅が一部で狭くなっており、この部分が係合凹み４５７となっている。

係合凹み４５７は、ガイド突起４５５を正面に見た時に、発光部側に直角を有する直角三角形状に凹入する。つまり、ランプ部品４５１（ケース４５３）の外囲器（筺体４６１）への挿入時の挿入先端側の端面４５７ａは、ガイド突起４５５の側面と直交している。

図１４に示す筺体４６１は、第１の実施形態で説明した筺体１７から係合突起８９を取り除き、ランプ部品格納空間としての貫通孔４６３を構成する周面に、新たにガイド手段の一部を構成するガイド溝４６５と係合手段の一部を構成する係合突起４６７を設けたものである。

ガイド溝４６５は、貫通孔４６３を構成する内周面に、ケース４５３のガイド突起４５５に対応して形成されている。具体的には、ガイド溝４６５は、内周面から凹入すると共に筺体４６１の軸と平行に（上下方向に）延伸している。

係合突起４６７は、ガイド溝４６５に設けられ、ケース４５３の係合凹み４５７に対応して形成されている。係合突起４６７は、ガイド溝４６５の側面から他の側面側へと突出している。換言すると、ガイド溝４６５の幅が一部で狭くなっており、この部分が係合突起４６７となっている。

係合突起４６７は、ガイド溝４６５を正面に見た時に、発光部側に直角を有する直角三角形状をしている。つまり、外囲器（筺体４６１）がランプ部品４５１（ケース４５３）を受け入れる時の受入底側の端面４６７ａは、ガイド溝４６５の側面と直交している。

このように係合突起４６７及び係合凹み４５７は、互いに、ケース４５３の挿入または受け入れ方向と直交する面を有し、当該面で互いに係合するため、ランプ部品４５１の筺体４６１から抜け難くなる。
（３）取着方法
実施形態等では、ランプ部品と外囲器との取着に係合手段を利用したが、他の手段を利用することもできる。なお、他の手段と係合手段とを組み合わせても良い。

他の手段としては、円筒状のケースを利用した場合、ケースの外囲器取着部分に雄ねじを、筺体の本体格納空間を構成する周面（貫通孔を構成する周面）に雌ねじをそれぞれ形成した螺合手段がある。
４．発光部
実施形態では、発光部として青色発光のＬＥＤと黄色に発光（波長変換）する蛍光体粒子とを組み合わせて白色を発するようにしているが、他の組み合わせであっても良い。

他の組み合わせとしては、例えば、紫外線発光のＬＥＤと三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。また、半導体発光素子として、ＬＥＤ以外に、ＬＤや有機ＥＬ発光素子であっても良い。
５．外囲器
（１）筐体
実施形態では、外囲器は、グローブと筺体とから構成されていたが、外囲器は、グローブだけであっても良い。この場合、グローブは、本体格納空間を内部に有する必要があり、その開口からランプ部品の口金部分以外を受け入れて、取着する構造が必要となる。
（２）中空
実施形態では、筐体１７，１２３，４６１等は、ランプ部品５，１０３，４５１等用の貫通孔８７，１２７，４６３等を除いた部分が中実であった。しかしながら、筐体は、貫通孔を含めた中空部を内部に有する構造であっても良いし、貫通孔を含めない中空部を内部に有する構造であっても良い。

図１５は貫通孔を含めた中空部を有する筐体を備えるランプの一例を示す断面図であり、図１６は貫通孔を含めない中空部を有する筐体を備えるランプの一例を示す断面図である。

図１５に示すランプ５０１は、外囲器５０３とランプ部品５０５とを備える。ランプ部品５０５は、一端が塞がれた有底筒状のケース５０７と、ケース５０７の一端側の外面に設けられた発光部３と、ケース５０７内に格納された回路ユニット１３と、ケース５０７の他端に取着された口金１５とを備える。

ランプ部品５０５は、第１の実施形態で説明したランプ部品５とケース５０７の構成が異なり、他の構成部分はランプ部品５と同じである。以下の説明で、他の実施形態や変形例で説明した部材と同じ部材を利用する場合、その部材と同じ符号を用いて説明する。

ケース５０７は、筒部５０９の軸方向の中央よりも他端側に、径方向の外方へと張り出す鍔部分５１１を有している。筒部５０９の鍔部分５１１よりも一端側部分が、外囲器５０３に取着される外囲器取着部分５１３となっている。

外囲器取着部分５１３には、外囲器５０３にランプ部品５０５を取着するための取着手段が設けられている。取着手段は、第１の実施形態と同様に、係合構造５１５を採用し、外囲器５０３の係合突起５３１と係合する係合凹み５１７が外囲器取着部分５１３に設けられている。

係合凹み５１７は、鍔部分５１１の一端側に複数個設けられている。複数の係合凹み５１７は、第１の実施形態と同様に、４個あり、周方向に等間隔をおいて設けられている（図３参照）。

なお、第１の実施形態に係るケース１１の係合凹み３３は、鍔部分２５に近い部位だけでなく、発光部３に近い部位にも設けられている。この点が、本例のケース５０７と第１の実施形態のケース１１との相違点である。

外囲器５０３は、筐体５２１とグローブ１９とを備える。グローブ１９と筐体５２１とは接着剤５２３を介して結合している。

筐体５２１は、図１５に示すように、碗状をしている。つまり、筐体５２１の内側が空洞５２５となった構造をしている。碗状の筐体５２１は、その底部５２７にランプ部品５０５を収容するための貫通孔５２９を有している。

このように、筐体５２１は、空洞５２５と貫通孔５２９とを合わせた中空部を内部に有する。

なお、筐体５２１の貫通孔５２９を形成する内周面には、ランプ部品５０５を取着するための係合突起５３１が形成されている。係合突起５３１は、ランプ部品５０５の係合凹み５１７に対応して設けられている。

図１６に示すランプ５５１は、外囲器５５３とランプ部品５とを備える。ランプ部材５は、第１の実施形態のランプ部品と同じ構成である。

外囲器５５３は、筐体５５５とグローブ１９とを備える。グローブ１９と筐体５５５とは接着剤５５７を介して結合している。

筐体５５５は、図１６に示すように、円錐台状をしている。円錐台の中心軸と直交する２つの面の内、直径が小さい面側が口金１５側に位置する。筐体５５５は、筐体本体５５９と蓋体５６１とからなる。

筐体本体５５９は、内周壁部５６３と外周壁部５６５とから構成されている。内周壁部５６３は径が一定の筒状をしている。内周壁部５６３の内側は、ランプ部品５を収容するための貫通孔５６７となっている。

外周壁部５６５は、主に、円錐台状の筐体５５５の外周壁を構成する。外周壁部５６５は、グローブ１９側から口金１５側に移るに従って径が小さくなる筒状をしている。内周壁部５６３の中心軸と外周壁部５６５の中心軸とは一致する。

外周壁部５６５と内周壁部５６３との間には隙間が存在している。隙間は、筐体５５５の中心軸上をグローブ１９側から口金１５側に移るに従って小さくなり、やがて、外周壁部５６５と内周壁部５６３とが連結する。

筐体本体５５９におけるグローブ１９側の端部には、外周壁部５６５と内周壁部５６３との間の隙間を覆うように蓋体５６１が取着されている。これにより、筐体５５３の内部に、貫通孔５６７の他に中空部５６９が存することとなる。

蓋体５６１の筐体本体５５９への取着は、蓋体５６１の外周縁を筐体本体５５９の端部に存する段差部５５５ａに嵌合させた状態で、接着剤５７０により行われている。

なお、内周壁部５６３には、ランプ部品５を取着するための係合突起５７１が形成されている。係合突起５７１は、ランプ部品５の係合凹み３３に対応して設けられている。

１ ランプ
３ 発光部
５ ランプ部品
７ 外囲器
１１ ケース
１３ 回路ユニット
１５ 口金

Claims (7)

1. ランプの筺体に組み込まれてランプを構成するランプ部品であって、
   一端が塞がれた有底筒状のケースと、前記ケースの一端の外面に設けられた半導体発光素子と、前記ケースの他端に取着され且つ外部から受電して半導体発光素子までの給電路の一部を形成している口金と、前記ケース内に格納され且つ当該口金から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる電力を生成する回路ユニットとが、予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てられている
   ことを特徴とするランプ部品。
2. 前記回路ユニットは一端に底部を有する有底筒体内に格納され、
   前記半導体発光素子は前記有底筒体の底部外面上に設けられ、
   前記口金は前記有底筒体の他端に取着されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のランプ部品。
3. 前記回路ユニットは筒体内に格納され、
   前記筒体の一端開口は前記半導体発光素子を表面に実装する実装基板により塞がれ、
   前記筒体の他端には前記口金が取着されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のランプ部品。
4. 前記半導体発光素子及び前記回路ユニットの前記筺体内への格納は、前記筺体の格納口から前記筒体をその一端側から挿入されることで行われ、
   前記筒体の筒部には、前記筺体内に挿入されたときに、前記筺体と結合する結合手段が設けられている
   ことを特徴とする請求項２又は３に記載のランプ部品
5. 一端が塞がれた有底筒状のケースと、前記ケースの一端の外面に設けられた半導体発光素子と、前記ケースの他端に取着され且つ外部から受電して半導体発光素子までの給電路の一部を形成している口金と、前記ケース内に格納され且つ当該口金から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる電力を生成する回路ユニットとが、予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てられているランプ部品と、
   独立可搬な構造の筺体と
   を備え、
   前記ランプ部品と前記筺体とが少なくとも前記口金を露出させた状態で結合されている
   ことを特徴とするランプ。
6. 前記筺体には、前記ランプ部品の半導体発光素子を覆うグローブが取着されている
   ことを特徴とする請求項５に記載のランプ。
7. 一端が塞がれた有底筒状のケースと、
   前記ケースの一端の外面に設けられた半導体発光素子と、
   前記ケースの他端に取着され且つ外部から受電するための口金と、
   前記ケース内に格納され且つ前記口金から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる電力を生成する回路ユニットと、
   前記ケースにおける前記口金が取着されていない部分を内部に収納する筐体と
   を備えるランプの製造方法であって、
   前記ケース、前記口金及び前記回路ユニットを前記半導体発光素子と共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てる工程を含む
   ことを特徴とするランプの製造方法。

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