JP5421504B1 - ランプおよび照明装置 - Google Patents

Abstract

ランプ１が備える筐体４０は、電源ユニット７０が筐体４０の内側に挿入される際、電源ユニット７０を回路基板７０ａの配線と基台５０との電気的絶縁を維持できる規定位置に案内する案内部４３を有する。当該案内部４３は、筐体４０の内壁において筐体４０の一端部側から他端部側に向かって延長されている。そして、案内部４３に設けられた係合凹部４８と回路基板７０ａに設けられた係合凸部７６とが係合することにより電源ユニット７０が上記規定位置に固定される。

Description

本発明は、発光モジュールを利用したランプおよびこれを用いた照明装置に関し、特に、筐体および回路基板の構造に関する。

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を有する発光モジュールを利用した電球形ランプが普及しつつある（例えば、特許文献１参照）。

電球形ランプの中には、電源ユニットの一部を構成する回路基板が、円筒状の筐体内で当該筐体の中心軸に沿って配置されるとともに、金属製の基台が、筐体の中心軸方向における一端部に取着されているランプがある。このようなランプでは、一般的に、基台と電源ユニットとの間の電気的絶縁性を確保するために、電源ユニットと基台との間に絶縁部材を介在させている。

この種の従来例に係るランプの断面図を図１９に示す。

ランプ１００１は、発光モジュール１０１０と、グローブ１０２０と、回路ホルダ１０３０と、筐体１０４０と、基台１０５０と、口金１０６０と、電源ユニット１０７０とを備える。

回路ホルダ１０３０は、円筒状の本体部１０３０ａと、蓋体１０３０ｂとからなる。蓋体１０３０ｂは、本体部１０３０ａの中心軸方向における一端部側の開口１０３０ａ１を覆うように本体部１０３０ａに取着されている。本体部１０３０ａおよび蓋体１０３０ｂは、いずれも絶縁性材料から形成されている。以下、当該一端部側を上側として説明する。

筐体１０４０は、金属からなり円筒状の形状を有し、本体部１０３０ａの外壁を覆うように取着されている。

基台１０５０は、発光モジュール１０１０が載置された状態で、筐体１０４０の上端部に取着されている。

電源ユニット１０７０は、配線（図示せず）が形成された回路基板１０７０ａと、回路基板１０７０ａに実装された電子部品１０７０ｂとからなり、回路ホルダ１０３０内に配置されている。回路ホルダ１０３０の本体部１０３０ａには、本体部１０３０ａの内側における所定の位置に案内する案内部１０３３が設けられている。この案内部１０３３は、本体部１０３０ａの中心軸に沿って延長された第１案内リブ１０３３ａと第２案内リブ１０３３ｂとからなる。

次に、回路ホルダ１０３０内に電源ユニット１０７０を配置した後、筐体１０４０に基台１０５０を取着するまでの工程について説明する。

まず、電源ユニット１０７０を本体部１０３０ａの上側開口１０３０ａ１から挿入し、回路基板１０７０ａの周部を第１案内リブ１０３３ａの側壁に当接した状態で、回路基板１０７０ａを第１案内リブ１０３３ａに沿って摺動させる。

そして、回路基板１０７０ａを本体部１０３０ａの下端部まで摺動させると、電源ユニット１０７０が、筐体１０４０の内側における上記所定の位置に配置される。

続いて、本体部１０３０ａの上側開口１０３０ａ１を覆うように蓋体１０３０ｂを取着する。

その後、筐体１０４０の上端部に基台１０５０を取着する。ここにおいて、回路基板１０７０ａに形成された配線と基台１０５０との間には、絶縁性材料から形成された蓋体１０３０ｂが介在した状態となる。

図１９に示す構成のランプ１００１では、例えば、ランプ１００１に衝撃が加わり、回路基板１０７０ａが案内部１０３３（第１案内リブ１０３３ａ）に沿って基台１０３０ｂ側に移動しても、回路基板１０７０ａが蓋体１０３０ｂに当接した位置から更に基台１０５０側へ移動することが規制される。これにより、回路基板１０７０ａが蓋体１０３０ｂに当接するのを防止している。また、基台１０５０と回路基板１０７０ａとの間に、蓋体１０３０ｂが介在していることにより、基台１０５０と回路基板１０７０ａとの間の電気的絶縁性を向上させている。

特開２００９−３７９９５号公報

ところで、近年では、回路ホルダ１０３０を蓋体１０３０ｂの無い構成とし、その分、筐体１０４０内のスペースを低減することにより、筐体１０４０の小型化、ひいてはランプ１００１の小型化を図ることが要請されている。

しかしながら、図１９に示す構成のランプ１００１において、蓋体１０３０ｂの無い構成としただけでは、例えば、ランプ１００１を、その上側が地面に向くように天井等に設置した場合、回路基板１０７０ａが案内部１０３３に沿って基台１０５０に当接する位置まで移動してしまう。そして、回路基板１０７０ａが基台１０５０に当接する位置まで移動することにより、回路基板１０７０ａに形成された配線が基台１０５０に近づきすぎてしまうと、回路基板１０７０ａに形成された配線と基台１０５０との間の電気的絶縁性が確保できなくなるおそれがある。

本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、回路基板に形成された配線と金属製の基台との電気的絶縁性を確保しながらも、小型化を図ることができるランプを提供することを目的とする。

本発明に係るランプは、発光モジュールと、筐体と、電源ユニットと、基台とを備える。筐体は、筒状である。電源ユニットは、配線が敷設された回路基板を有し且つ発光モジュールに電力を供給するとともに、筐体の中心軸方向における一端部側の開口から挿入されて筐体の内側に配置される。基台は、金属板からなり且つ第１主面に発光モジュールが載置されるとともに、第１主面とは反対側の第２主面が筐体内部に露出した状態で筐体の上記一端部に取着される。筐体は、更に、電源ユニットが筐体の内側に挿入される際、電源ユニットを回路基板の配線と基台との電気的絶縁を維持できる規定位置に案内する案内部を有している。案内部は、筐体の内壁において上記一端部側から他端部側に向かって延長されている。電源ユニットは、案内部に設けられた第１固定部と回路基板に設けられた第２固定部とが協働することにより上記規定位置で固定される。

本構成によれば、案内部に設けられた第１固定部と回路基板に設けられた第２固定部とが協働することにより電源ユニットが上記規定位置で固定される。これにより、電源ユニットが規定位置に固定され、電源ユニットの回路基板の案内部に沿った基台側への移動が規制されている。そして、回路基板が基台に近づくことにより回路基板に設けられた配線と基台との電気的絶縁が維持できなくなるのを防止できる。従って、回路基板と基台との間に、回路基板と基台との間の電気的絶縁性を維持するための絶縁部材を介在させる必要がないので、その分、筐体内の省スペース化を図ることができ、ひいてはランプの小型化を図ることができる。

実施の形態１に係るランプを示す一部破断した斜視図。 実施の形態１に係るランプを示す断面図。 （ａ）は実施の形態１に係る筐体の概略断面図、（ｂ）は比較例に係る筐体について、（ａ）の拡大図と同様の部位の概略断面図。 実施の形態１に係る電源ユニットの平面図。 実施の形態１に係るランプについて、電源ユニットおよび基台を筐体に取り付ける工程を説明するための断面図。 実施の形態１に係るランプについて、電源ユニットおよび基台を筐体に取り付ける工程を説明するための断面図。 実施の形態１に係る電源ユニットおよび筐体について、電源ユニットを筐体内における規定位置に案内する工程を説明するための断面図。 実施の形態１に係るランプについて、ランプ軸方向に直交する平面で切って得られる断面図。 実施の形態２に係る照明装置の一部破断した側面図。 変形例に係る電源ユニットおよび筐体について、電源ユニットを筐体内における規定位置に案内する工程を説明するための断面図。 変形例に係るランプについて、（ａ）は一部断面図、（ｂ）は回路基板の概略平面図。 変形例に係る回路基板の斜視図。 変形例に係るランプについて、（ａ）回路基板および支持部材の斜視図、（ｂ）はランプの一部断面図。 変形例に係るランプについて、（ａ）回路基板および支持部材の斜視図、（ｂ）はランプの一部断面図、（ｃ）支持部材の斜視図。 変形例に係るランプについて、ランプ軸方向に直交する平面で切って得られる断面図。 変形例に係るランプの断面図。 変形例に係る筐体および口金からなる構造体の組み立て方法を説明するための模式図。 変形例に係るランプの断面図。 従来例に係るランプの断面図。

＜実施の形態１＞
＜１＞構成
以下、本実施の形態に係るランプ１の構成について説明する。本実施の形態に係るランプを示す一部破断した斜視図を図１に示し、本実施の形態に係るランプを示す断面図を図２に示す。

本実施の形態に係るランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、発光モジュール１０と、グローブ２０と、光散乱部材３２と、反射部材３４と、筐体４０と、基台５０と、口金６０と、電源ユニット７０とを備える。

なお、図２において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、ランプ１のランプ軸Ｊを示している。ランプ軸Ｊとは、ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、筐体４０の中心軸Ｊ１と一致している。また、以下の明細書では、図２において、紙面上方をランプ１の上方、紙面下方をランプ１の下方として説明する。

＜発光モジュール＞
発光モジュール１０は、実装基板１２と、実装基板１２上に配設された複数の発光部１４とを備える。

発光部１４は、半導体発光素子（図示せず）と当該半導体発光素子を被覆するように実装基板１２上に設けられた複数の封止体１４ａとを備える。なお、本実施の形態では、半導体発光素子はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）であるが、半導体発光素子は、例えば、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。また、半導体発光素子は、実装基板１２上にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型であってもよいし、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型であってもよい。

実装基板１２は、略円環状であって、発光部１４が実装される面側に電源ユニット７０から給電される電力を受電するための受電端子１２ｂが設けられている。また、実装基板１２の略中央部には、実装基板１２の厚み方向に貫通し且つ電源ユニット７０から導出されるツイストペア配線７４を挿通するための貫通孔１２ａが貫設されている。また、実装基板１２には、光散乱部材３２および反射部材３４を実装基板１２に固定するための３つの螺子５６それぞれに対応する箇所にも貫通孔１２ｃが貫設されている。受電端子１２ｂには、貫通孔１２ａから引き出されたツイストペア配線７４の先端部に設けられたコネクタ（図示せず）が接続されている。また、貫通孔１２ｃそれぞれには、螺子５６が挿通されている。

封止体１４ａは、主として透光性材料からなる。半導体発光素子から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施の形態では、青色光を出射する青色ＬＥＤと、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１４ａとが採用されている。そして、青色ＬＥＤから出射された青色光の一部が封止体１４ａによって黄色光に波長変換され、青色光と黄色光とが混色してなる白色光が発光部１４から出射される。

なお、本実施の形態では、青色発光の半導体発光素子と、青色光を黄色光に変換する封止体１４ａとを用いているが、他の発光色の半導体発光素子および他の波長への波長変換を行なう封止体とを用いるものであってもよい。また、透光性材料には必ずしも波長変換材料が混入されている必要はなく、例えば、白色発光の半導体発光素子を利用する場合や、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類の半導体発光素子を用いてこれらの発光色を混色して白色光を得る場合は、透光性材料に波長変換材料を混入する必要はない。

＜グローブ＞
グローブ２０は、ガラス、樹脂材料等で形成されており、その内面２０ａには、発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。このグローブ２０は、開口側端部を筐体４０の上方側端部内に圧入することにより、発光モジュール１０の上方を覆いつつ筐体４０の上方側開口を塞ぐ形で筐体４０に取り付けられている。そして、発光モジュール１０からグローブ２０の内面２０ａに入射した光は、グローブ２０の周壁を透過して外部に取り出される。なお、グローブ２０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状等どのような形状であってもよい。また、グローブ２０は、接着剤などにより筐体４０に固定されるものであってもよい。

＜光散乱部材＞
この光散乱部材３２は、略円筒状の第１光散乱部３２ａと、第１光散乱部３２ａの上方に設けられた略円筒状の第２光散乱部３２ｂとからなる。第１光散乱部３２ａおよび第２光散乱部３２ｂは、いずれも外径が下方から上方へ向けて漸次拡径しており、その拡径した部分の外周面が光散乱部材３２の反射面３２ａ１，３２ｂ１となっている。一方、光散乱部材３２の内径は、上下方向全体に亘って均一に形成されている。また、光散乱部材３２は、その中心軸が発光モジュール１０の実装基板１２の上面１２ｄと直交した状態で、３つの螺子５６により、基台５０に固定されている。実装基板１２上において、光散乱部材３２の周りに発光部１４が環状に配置されている。

光散乱部材３２は、平均粒子径１μｍ以下の透光性光散乱粒子が分散混入された透光性材料からなる。具体的には、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミック等の透光性材料で形成された基体部分に、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の透光性材料で形成された粒子部分が分散されてなるものである。この基体部分および粒子部分を構成する透光性材料は、それぞれ無色透明であることが好ましいが、これに限定されず、透光性を有していれば有色透明であっても良い。光散乱部材３２の内部で効率良く光を散乱させるためには、粒子部分を構成する透光性材料は、基体部分を構成する透光性材料よりも、屈折率が高いほうがよい。

＜反射部材＞
反射部材３４は、円筒状に形成されており、光散乱部材３２の内側に配置されている。反射部材３４は、発光モジュール１０の一部を構成する実装基板１２の上方に配置された状態で、３つの螺子５６により、基台５０に固定されている。反射部材３４は、金属材料から形成されている。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。なお、反射部材３４を構成する材料としては、金属材料に限定されるものではなく、例えば、白色のポリカーボネート樹脂等の可視光域での光反射率の高い他の材料であってもよい。

＜筐体＞
筐体４０は、第１円筒状部材４２と、第２円筒状部材４４と、第３円筒状部材４６とからなる。

第１円筒状部材４２は、上端部から下端部に向かって縮径し且つ第２円筒状部材４４の外周面を覆う被覆部４２ａと、被覆部４２ａの下端部で連続し、被覆部４２ａの下端部から下側に延出した口金取付部４２ｂとからなる。また、口金取付部４２ｂの外壁には、雄螺子部が形成されており、雄螺子部に口金６０が外嵌されることにより、口金取付部４２ｂの下側開口４２ｃが口金６０により塞がれている。口金取付部４２ｂの内部には、電源ユニット７０の一部を構成する電解コンデンサ７０ｅが配置されている。この口金取付部４２ｂの内壁の形状は、電解コンデンサ７０ｅの外周面に沿った形状となっており、その分、口金取付部４２ｂの内壁と電解コンデンサ７０ｅの外周面との間の距離が小さくなっている。これにより、電解コンデンサ７０ｅで発生した熱が、口金取付部４２ｂの周壁に伝達し易くなっており、それだけ、電解コンデンサ７０ｅで発生した熱の、口金取付部４２ｂの周壁、口金６０、口金６０に嵌合する照明装置のソケット（図示せず）を介した照明装置への放熱が促進される。この結果、電解コンデンサ７０ｅの熱破壊が抑制される。

この第１円筒状部材４２は、樹脂材料或いは無機材料或いはそれらの混合物からなる絶縁性材料で形成されている。

樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチル、ポリアミド、ポリフェニルサルフィド、ポリカーボネート、アクリル、フッ素系アクリル、シリコーン系アクリル、エポキシアクリレート、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン、フルオレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂、などが挙げられる。

また、無機材料としては、ガラス、セラミック、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。

第２円筒状部材４４は、第１円筒状部材４２の被覆部４２ａの内側に、被覆部４２ａの内周面に密着した状態で配置されている。この、第２円筒状部材４４は、金属材料から形成されている。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。なお、第２円筒状部材４４を構成する材料としては、金属材料に限定されるものではなく、例えば、金属または合金のフィラーが混入された熱伝導性が良好な材料であってもよい。

ところで、ランプ１においては、万が一、回路基板２０ａと第１円筒状部材４２とが導通してしまった場合、第１円筒状部材４２の外周面と第２円筒状部材４４との間で沿面放電が生じないようにすることが安全性の観点から重要である。この点について、ランプ１に対して、第１円筒状部材４２の外周面と第２円筒状部材４４との間に、３乃至４ｋＶ以上の電圧が印加されても沿面放電（絶縁破壊）が生じないだけの性能が国際的に求められつつある。

これに対して、本実施の形態に係る筐体４０では、第２円筒状部材４４の上端縁を第１円筒状部材４２の上端縁よりも第２円筒状部材４４の中心軸に沿った下方向に長さＬ１０だけ後退させている。ここで、上記絶縁耐圧性能を考慮すれば、長さＬ１０は、４ｍｍ以上に設定するのが好ましい。

第３円筒状部材４６は、略円筒状に形成され、第１円筒状部材４２の内周面における下端縁から上端縁近傍に至る領域を覆っている。第３円筒状部材４６は、樹脂材料からなる絶縁性材料で形成されている。

第３円筒状部材４６は、本体部４６ａと、突出部４６ｂと、案内部４３とからなる。

本体部４６ａは、略円筒状に形成され、その周壁には、複数の略矩形状の窓部４６ａ１が形成されている。各窓部４６ａ１からは、第２円筒状部材４４の一部が露出している。これにより、電源ユニット７０で発生した熱が、熱伝導性のよい金属材料からなる第２円筒状部材４４に伝達し易くなり、その分、電源ユニット７０で発生した熱のランプ１外部への伝達特性の向上を図ることができる。また、本体部４６ａは、第２円筒状部材４４の内周面に密着している。

突出部４６ｂは、本体部４６ａの周壁から本体部４６ａの中心軸に向かって突出した状態で凸設されている。この突出部４６ｂは、中心軸周りに等間隔に３つ設けられている。また、各突出部４６ｂは、ランプ軸Ｊ方向における下方から上方に向かうほどその突出量が大きくなっている。そして、突出部４６ｂの上端面それぞれには、基台５０を筐体４０に固定するための螺子５２が螺合する螺子孔４６ｂ１が穿設されている。そして、基台５０は、突出部４６ｂに載置された状態で螺子５２を螺子孔４６ｂ１に螺合することにより基台５０が第３円筒状部材４６に固定される。

案内部４３は、筐体４０の中心軸（ランプ軸）Ｊにおける一端部側（上側）の開口から挿入される電源ユニット７０を、回路基板７０ａに形成された配線（例えば、図３の配線７０ｄ参照）と基台５０との電気的絶縁を維持できる規定位置に案内するためのものである。案内部４３は、筐体４０の内壁、即ち、本体部４６ａの内壁に設けられ、筐体４０の中心軸（ランプ軸）Ｊ方向に沿って延長されている。案内部４３は、ランプ軸Ｊ方向に沿って延長された第１案内リブ４３ａと第２案内リブ４３ｂとからなる。そして、第１案内リブ４３ａと第２案内リブ４３ｂとの間の間隔は、回路基板７０ａの厚みと略同じになっている。

第１案内リブ４３ａの側壁における第２案内リブ４３ｂに対向する部位には、第２案内リブ４３ｂ側に隆起した隆起部４７が設けられている。また、第２案内リブ４３ｂには、第１案内リブ４３ａ側の側壁に、後述の回路基板７０ａに設けられた係合凸部（第１固定部）７６が係合可能な係合凹部（第２固定部）４８が設けられている。

筐体４０は、金属材料からなる第２円筒状部材４４と、樹脂材料からなる第１円筒状部材４２および第３円筒状部材４６とを一体成型（いわゆるインサート成型）することにより形成される。具体的には、金型内に第２円筒状部材４４を配置した状態で、金型内に溶融した樹脂材料を充填し、樹脂材料を固化させることにより、金属材料からなる第２円筒状部材４４と、樹脂材料からなる第１円筒状部材４２および第３円筒状部材４６とが一体化された筐体４０が形成される。

ここで、図２に示すように、回路基板７０ａは、第３円筒状部材４６の内側に固定された状態で、回路基板７０ａにおける筐体４０の中心軸方向に直交する方向における両端縁の大部分（図２における第３円筒状部材４６の下端縁に対応する部位から上端部側に長さ（Ｌ２＋Ｌ３）だけ離間した部位に至るまでの部分）が第３円筒状部材４６に当接している。これにより、例えば、回路基板７０ａの下端部のみが第３円筒状部材４６に当接している構成に比べて、第３円筒状部材４６との接触面積が大きい分、回路基板７０ａから第３円筒状部材４６への伝熱効率を向上させることができる。また、回路基板７０ａの上記両端縁の大部分が案内部４３により支持されているので、ランプ１に衝撃が加わったときの回路基板７０ａの揺動を抑制することができる。従って、例えば、回路基板７０ａの下端部のみが案内部４３により支持されている構成に比べて、ランプ１に衝撃が加わったときの回路基板７０ａと第２円筒状部材４４との間の電気的絶縁性を確保できるという利点がある。

本実施の形態に係る筐体４０の概略断面図を図３（ａ）に示し、比較例に係る筐体２０４０について、図３（ａ）の拡大図と同様の部位の概略断面図を図３（ｂ）に示す。比較例に係る筐体２０４０は、第１円筒状部材２０４２の上端部の形状が本実施の形態に係る第１円筒状部材４２と相違する。

図３（ａ）に示すように、筐体４０は、第１円筒状部材４２と、第２円筒状部材４４と、第３円筒状部材４６とからなる３層構造となっている。そして、第２円筒状部材４４の上端面が第１円筒状部材４２の一部に覆われることなく露出している。

一方、図３（ｂ）に示すように、比較例に係る筐体２０４０では、第２円筒状部材４４の上端面の一部が第１円筒状部材２０４２の上端部に形成された内鍔部２０４２ａにより覆われている。ここで、第２円筒状部材４４が金属材料であるＡｌから形成され、第１円筒状部材２０４２がポリブチレンテレフタレートから形成されているとする。ここで、第２円筒状部材４４を構成するＡｌの熱膨張係数が２５×１０^-6［１／Ｋ］程度であるのに対して、第１円筒状部材２０４２を構成するポリブチレンテレフタレートの熱膨張係数が約６０×１０^-6［１／Ｋ］である。従って、この筐体２０４０は、温度変化の大きい環境に置くと、第２円筒状部材４４および第１円筒状部材２０４２それぞれを構成する材料の熱膨張係数の差異に起因して、第１円筒状部材２０４２に応力が加わる。具体的には、周囲温度が急激に低下すると、第１円筒状部材２０４２の収縮幅が第２円筒状部材４４の収縮幅よりも大きくなり、その結果、第１円筒状部材２０４２の内鍔部２０４２ａに対して、筐体２０４０の中心軸方向に沿って上に押し上げる方向に力が加わる。この内鍔部２０４２ａに加わる力が大きい場合、第１円筒状部材２０４２にクラック等が発生してしまうおそれがある。

これに対して、本実施の形態に係る筐体６０では、第２円筒状部材４４の上端面が第１円筒状部材４２の一部に覆われることなく露出している。これにより、温度変化の大きい環境に置いても、第２円筒状部材４４および第１円筒状部材４２それぞれを構成する材料の熱膨張係数の差異に起因して第１円筒状部材４２に加わる応力を低減することができる。

＜基台＞
基台５０は、略円板状に形成されており、筐体４０の第３円筒状部材４６に設けられた螺子孔４６ｂ１に対応する部位に、基台５０を筐体４０に固定するための螺子５２が挿通される貫通孔５０ｄが形成されている。また、基台５０の略中央部には、電源ユニット７０から導出されたツイストペア配線７４を基台５０の下面（以下、「第２主面」と称する。）５０ｈ側から上面（以下、「第１主面」と称する。）５０ｇ側に挿通させるための貫通孔５０ｅが設けられている。ここで、貫通孔５０ｄは、内径が螺子５２の軸部５２ａの外径に略等しい第１貫通孔５０ｄ１と、内径が第１貫通孔５０ｄ１よりも大きく且つ螺子５２の頭部５２ｂの外径に略等しい第２貫通孔５０ｄ２とからなる。そして、各貫通孔５０ｄに螺子５２を挿通するとともに、各貫通孔５０ｄに挿通された螺子５２を筐体４０の第３円筒状部材４６に設けられた螺子孔４６ｂ１それぞれに螺合させると、基台５０が筐体４０に固定される。

この基台５０は、例えば、金属材料から形成される。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。金属材料は、熱伝導性が良好であるため、発光モジュール１０で発生した熱が筐体４０側に効率良く伝導される。なお、基台５０を構成する材料は、金属材料に限定されず、例えば、樹脂やセラミックであってもよい。また、基台５０の形状は、円板状に限定されるものではなく、例えば、平面視で楕円や多角形、環状であってもよい。

また、基台５０における貫通孔５０ｅを囲繞する領域には、発光モジュール１０、光散乱部材３２および反射部材３４を基台５０に螺子５６によって固定するための螺子孔５０ｆが設けられている。この螺子孔５０ｆは、貫通孔５０ｅ周りに等間隔に３つ並んでいる。

図２に示すように、基台５０の周縁部には、基台５０から下方向に突出する鍔部５０ｂが設けられている。この鍔部５０ｂは、基台５０の周縁部全体に亘って設けられている。この鍔部５０ｂの先端部は、基台５０の上面に略平行な平面状である。そして、基台５０が筐体４０に固定された状態では、鍔部５０ｂの先端部全体が第３円筒状部材４６の突出部４６ｂの上端面に当接する。

更に、基台５０の下面における貫通孔５０ｄの外周部に対応する位置には、下方向に突出する突出部５０ｃが設けられている。そして、基台５０が筐体４０に固定された状態では、突出部５０ｃの先端部が第３円筒状部材４６の突出部４６ｂの上端面に当接する。

また、第２貫通孔５０ｄ２の深さは、螺子５２の頭部５２ｂの厚みに比べて大きくなっている。これにより、螺子５２が螺子孔４６ｂ１に螺合した状態において、螺子５２の頭部５２ｂが、基台５０の上面側に突出してしまうことがない。

基台５０の上面には、発光モジュール１０が設けられている。ここで、発光モジュール１０は、基台５０の上面側に載置した状態で、螺子５６を螺子孔５０ｆに螺合することにより、基台５０に固定されている。

ところで、本実施の形態に係るランプ１を製造する場合、基台５０を第３円筒状部材４６の突出部４６ｂの上端面に載置し、基台５０の姿勢が安定した状態で、基台５０を筐体４０に螺子５２を用いて固定する。従って、ランプ１を複数製造する場合、当該複数のランプ１間で、基台５０を筐体４０に固定した後における基台５０の姿勢のばらつきを低減することができる。従って、複数のランプ１間で、基台５０の上面に設けられた発光モジュール１０の主出射方向のばらつきを低減することができ、ひいては、ランプ１の配光特性のばらつきを低減できる。

また、基台の外径が筐体の内径に比べて若干大きく基台が筐体に圧入固定されている構成に比べて、基台５０の姿勢のばらつきを低減することができるので、ランプ１の配光特性のばらつきを低減できるという利点がある。

＜口金＞
口金６０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金６０の種類は、特に限定されるものではないが、例えばエジソンタイプであるＥ２６口金やＥ１７口金が挙げられる。口金６０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部６２と、シェル部６２に絶縁部６４を介して装着されたアイレット部６６とを備える。

＜電源回路＞
電源ユニット７０は、口金６０から供給される交流を整流平滑する整流平滑回路と、整流平滑回路からの入力電圧を昇降圧して出力する電圧変換回路とを備える。なお、電源ユニット７０は、調光回路等の他の回路を備えるものであってもよい。この電源ユニット７０は、配線（例えば、図４の配線７０ｄ）が形成された回路基板７０ａと、回路基板７０ａに実装された複数の電子部品７０ｂとからなる。複数の電子部品７０ｂには、整流平滑回路の一部を構成する平滑用の電解コンデンサ７０ｅが含まれている。図２では一部の電子部品にのみ符号を付している。

回路基板７０ａには、案内部４３の第２案内リブ４３ｂに設けられた係合凹部４８に係合可能な係合凸部（第１固定部）７６が設けられている。

電源ユニット７０と口金６０とは、電源線７２ａ，電源線７２ｂによって電気的に接続されており、電源線７２ａが、口金６０のシェル部６２に接続され、電源線７２ｂが、口金６０のアイレット部６６に接続されている。

電源ユニット７０の平面図を図４に示す。

電源ユニット７０は、例えば、整流平滑回路、絶縁型の電力変換回路であるフライバックコンバータとから構成されている。なお、電力変換回路は、フライバックコンバータに限られず、非絶縁型の電力変換回路やフライバックコンバータ以外の絶縁型の電力変換回路であってもよい。回路基板７０ａの長手方向における一端部には、回路基板７０ａに形成された配線７０ｄの一部を構成する導電部７０ｃが設けられている。そして、ツイストペア配線７４が、この導電部７０ｃで回路基板７０ａに形成された配線７０ｄに接続されている。そして、回路基板７０ａが筐体４０内に配置された状態において、導電部７０ｃが配線７０ｄの中で最も基台５０に近接した部位となる。従って、配線７０ｄと基台５０との最短距離Ｌ１は、導電部７０ｃと基台５０との間の距離に相当することになる。

ここで、整流平滑回路の一部を構成するインダクタ、電解コンデンサは、いわゆるリード型の電子部品で構成されている。リード型の電子部品とは、リード線を有し、当該リード線を介して回路基板７０ａに設けられた配線に接続される電子部品を意味する。また、フライバックコンバータの一部を構成するトランスやダイオードもいわゆるリード型の電子部品で構成されている。これらのリード型の電子部品は、回路基板７０ａにおける電子部品７０ｂが実装される面（以下、「第１主面」と称する。）７０ａ１とは反対側の面（以下、「第２主面」と称する）７０ａ２に、リード線の先端部（以下、「リード先端部」と称する。）７０ｂ１が突出した状態で実装されている。

また、回路基板７０ａは、筐体４０の一部を構成する第３円筒状部材４６の内周面の形状を反映した形状となっている。具体的には、回路基板７０ａは、平面視矩形状の第１部位ＡＲ１と、平面視等脚台形状であって一方の底辺側で第１部位ＡＲ１に連続し且つ当該一方の底辺の長さが第１部位ＡＲ１の一辺の長さに等しく、他方の底辺側に近づくほど上記一方の底辺に平行な方向における長さが短くなる第２部位ＡＲ２とからなる。そして、第１部位ＡＲ１における第１部位ＡＲ１および第２部位ＡＲ２の並び方向に直交し且つ回路基板７０ａに沿った方向における両端面に沿った方向と、第２部位ＡＲ２の脚とのなす角度φは、回路基板７０ａが筐体４０内に配置された状態で、ランプ軸Ｊに直交し且つ回路基板７０ａに沿った方向における回路基板７０ａの両端面全体が第３円筒状部材４６の内壁に接触するように選択される。これにより、回路基板７０ａで発生した熱が、第３円筒状部材４６に伝導し易くなるので、回路基板７０ａの熱負荷軽減を図ることができる。

なお、以上の説明では、回路基板７０ａに係合凸部７６が設けられ、案内部４３の第２リブ４３ｂに係合凹部４８が設けられている例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、回路基板７０ａに係合凹部を設け、案内部４３の第２リブ４３ｂに係合凸部を設けてもよい。また、係合凸部或いは係合凹部は回路基板７０ａの側面部に設けても良い。

なお、本実施の形態では、回路基板７０ａがランプ軸Ｊに沿った姿勢で配置される例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、回路基板７０ａがランプ軸Ｊと交差した姿勢で配置されるものであってもよい。この場合、例えば、第３円筒状部材４６が、その内周面における回路基板７０ａの周面に対向する部位には窓部４６ａ１が位置しない構成とし、当該部位に回路基板７０ａの周縁部が嵌合する環状の溝部や回路基板７０ａの周縁部を厚み方向の両側から挟持する挟持片を設ければよい。或いは、回路基板７０ａの周部に係合凹部を設けるとともに、第３円筒状部材４６に係合爪を設けて、係合凹部に係合爪を係合させることにより回路基板７０ａが第３円筒状部材４６の内側に固定されるものであってもよい。

また、回路基板７０ａにおける電子部品７０ｂが実装される面が、第３円筒状部材４６の上端部側を向く姿勢で第３円筒状部材４６の内側に配置されるとする。この場合、回路基板７０ａにおけるリード先端部７０ｂ１が突出する面が、第３円筒状部材４６の下端部側を向く。この場合、リード先端部７０ｂ１と窓部４６ａ１から露出する第１円筒状部材４２の一部との間の距離を長くし両者間の絶縁性を確保する観点から、上記被覆部位が、回路基板７０ａの周部と当接する部位から下端部側に延出しているほうが好ましい。

更に、回路基板７０ａにおける電子部品７０ｂが実装される面が、第３円筒状部材４６の下端部側を向く姿勢で第３円筒状部材４６の内側に配置されるとする。この場合、回路基板７０ａにおけるリード先端部７０ｂ１が突出する面が、第３円筒状部材４６の上端部側を向く。この場合、上記被覆部位が、回路基板７０ａの周部と当接する部位から上端部側に延出しているほうが好ましい。

また、第３円筒状部材４６は、上端部側から下端部側に向かって縮径している。従って、回路基板７０ａ上の電子部品７０ｂの実装面積を確保する観点からすれば、回路基板７０ａは、基台５０との絶縁性が確保できる範囲内でなるべく上端部側に配置するのが好ましい。

＜２＞電源ユニットおよび基台を筐体に取り付ける工程について
本実施の形態に係るランプ１における、電源ユニット７０および基台５０を筐体４０に取り付ける工程について説明する。

ランプ１について、電源ユニット７０および基台５０を筐体４０に取り付ける工程を説明するための断面図を図５および図６に示す。

まず、電源ユニット７０を筐体４０の上方から筐体４０の内側に向かって挿入する（図５（ａ）の矢印参照）。このとき、電源ユニット７０は、筐体４０の中心軸Ｊ１に沿って筐体４０の内側に挿入される。具体的には、電源ユニット７０は、回路基板７０ａが筐体４０の中心軸に沿った状態で筐体４０の内側に挿入される。ここで、回路基板７０ａは、その周縁部が第１案内リブ４３ａに沿って摺動していく。そして、回路基板７０ａは、回路基板７０ａの配線７０ｄの一部を構成する導電部７０ｃと基台５０との電気的絶縁を維持できる規定位置（図５（ｂ）参照）に案内される。

次に、基台５０の周部が筐体４０の第３円筒状部材４６の突出部４６ｂの上端面に当接し且つ第１主面５０ｇとは反対側の第２主面５０ｈが筐体４０の内側に露出した状態で、基台５０が突出部４６ｂの上端面に載置される（図５（ｂ）および図６（ａ）参照）。

続いて、基台５０を第３円筒状部材４６の突出部４６ｂの上端面に載置した状態で、螺子５２を貫通孔５０ｄに挿通するとともに螺子孔４６ｂ１に螺合させる（図６（ａ）および（ｂ））。こうして、基台５０が筐体４０に固定される。

ここで、電源ユニット７０を筐体４０の上方から筐体４０の内側に挿入し、規定位置に案内するまでの工程について更に詳細に説明する。

本実施の形態に係る電源ユニット７０および筐体４０について、電源ユニット７０を筐体４０内における規定位置に案内する工程を説明するための断面図を図７に示す。

回路基板７０ａを第１案内リブ４３ａに沿って下方に摺動させていくと（図７（ａ）および（ｂ−１）の矢印参照）、第２案内リブ４３ｂに対向する位置に設けられた隆起部４７に乗り上げる（図７（ｂ−２）の矢印参照）。このとき、回路基板７０ａにおける第１案内リブ４３ａに対向する面とは反対側の面が第２案内リブ４３ｂに当接する。

その後、回路基板７０ａを下方に摺動させていくと（図７（ｂ−３）の矢印参照）、回路基板７０ａに設けられた係合凸部７６が第２案内リブ４３ｂを第１案内リブ４３ａから離れる方向に撓ませる（図７（ｂ−３）参照）。このとき、第２案内リブ４３ｂは、回路基板７０ａに向かう方向に付勢される。

更に、回路基板７０ａを下方に摺動させることにより、係合凸部７６が第２案内リブ４３ｂの係合凹部４８に対応した位置にくると（図７（ｂ−３）および（ｂ−４）参照）、係合凸部７６が係合凹部４８に係合する。これにより、回路基板７０ａの第１案内リブ４３ａに沿った方向への移動が規制され、回路基板７０ａは筐体４０に固定される。つまり、係合凹部４８と係合凸部７６とから、係合凹部４８と係合凸部７６とが協働して、電源ユニット７０を、回路基板７０ａに形成された配線と基台５０との電気的絶縁を維持できる規定位置に固定する固定構造が構成されている。

＜３＞まとめ
結局、本実施の形態に係るランプ１では、回路基板７０ａに係合凸部７６が設けられるとともに、案内部４３の一部を構成する第２案内リブ４３ｂに係合凹部４８が設けられている。そして、係合凸部７６が係合凹部４８に係合した状態では、回路基板７０ａの案内部４３（第１案内リブ４３ａ）に沿った基台５０側への移動が規制される。これにより、回路基板７０ａが基台５０側に近づくことにより回路基板７０ａに設けられた配線と基台５０との電気的絶縁が維持できなくなるのを防止できる。従って、回路基板７０ａと基台５０との間に回路基板７０ａと基台５０との間の電気的絶縁性を維持するための絶縁部材を介在させる必要がないので、その分、筐体４０内の省スペース化を図ることができ、ひいてはランプ１の小型化を図ることができる。

ところで、本実施の形態に係るランプ１では、前述のように、第３円筒状部材４６の本体部４６ａに形成された複数の窓部４６ａ１から、金属製の第２円筒状部材４４の一部が露出している。そして、これらの窓部４６ａ１の中には、回路基板７０ａにおける電子部品７０ｂのリード先端部７０ｂ１が突出した第２主面７０ａ２に対向するものが含まれている。ここにおいて、ランプ１では、金属製の第２円筒状部材４４の窓部４６ａ１からの露出部分と、リード先端部７０ｂ１との間の電気的絶縁性を向上させるための工夫がなされている。以下、詳細に説明する。

ここで、ランプ１について、ランプ軸Ｊ方向に直交する平面で切って得られる断面図を図８に示す。

本実施の形態に係るランプ１では、第３円筒状部材４６が第２円筒状部材４４の内周面のうち、第１仮想平面Ｓ１と第２仮想平面Ｓ２との間に存在する部位を少なくとも覆っている。

ここで、第１仮想平面Ｓ１は、回路基板７０ａの第１主面７０ａ１側において回路基板７０ａの第１主面７０ａ１から回路基板７０ａに直交する方向に第１距離Ｗ１だけ離間した位置にある。また、第１仮想平面Ｓ１は、第１主面７０ａ１に平行である。

第２仮想平面Ｓ２は、回路基板７０ａの第２主面７０ａ２側において回路基板７０ａの第２主面７０ａ２から回路基板７０ａに直交する方向に第２距離Ｗ２だけ離間した位置にある。また、第２仮想平面Ｓ２は、第２主面７０ａ２に平行である。

そして、第２距離Ｗ２は、第１距離Ｗ１よりも長い。そして、電子部品７０ｂのリード先端部７０ｂ１が、回路基板７０ａの第２主面７０ａ２側に突出している。

つまり、ランプ１では、筐体４０の中心軸（ランプ軸）Ｊに直交する断面において、第２円筒状部材４４の内周面のうち第３円筒状部材４６で覆われる部位の長さは、電子部品７０ｂのリード先端部７０ｂ１が突出する回路基板７０ａの第２主面７０ａ２側が第２主面７０ａ２側とは反対側の第１主面７０ａ１側に比べて長くなっている。これにより、筐体４０の中心軸（ランプ軸）Ｊに直交する断面において、リード先端部７０ｂ１と第２円筒状部材４４の露出部分との間の最短距離を長くすることができ、その分、リード先端部７０ｂ１と第２円筒状部材４４の露出部分との間の電気的絶縁性を向上させることができる。

また、第２円筒状部材４４の内周面における第３円筒状部材４６で覆われた部位（以下、「被覆部位」と称する。）は、少なくとも窓部４６ａ１から露出した第１円筒状部材４２と回路基板２０ａから突出したリード先端部２６との間の絶縁性を確保できるように設定されている。この被覆部位には、例えば、第２円筒状部材４４の内周面のうち第１仮想平面Ｓ１と第２仮想平面Ｓ２との間に存在する部位が含まれる。

ここにおいて、上記被覆部位の面積は、リード先端部７０ｂ１の突出量の製造ばらつきを考慮して設定するのが好ましい。具体的には、リード先端部７０ｂ１の突出量の製造ばらつきを予め把握しておき、リード先端部７０ｂ１の突出量が、当該突出量のばらつきの中の最大値をとるときに、リード先端部７０ｂ１と第２円筒状部材４４との間の電気的絶縁性が確保できるように、上記被覆部位の面積を設定するのが好ましい。

このように、被覆部位が、窓部４６ａ１から露出した第２円筒状部材４４と回路基板７０ａから突出したリード先端部７０ｂ１との間の絶縁性確保を考慮して設定されていることにより、例えば、第２円筒状部材４４の内周面の下端部だけが絶縁部材で覆われている構成に比べて、第２筒状部材４４の窓部４６ａ１から露出した部分と回路基板７０ａから突出するリード先端部７０ｂ１との電気的絶縁性を確保し易いという利点がある。

つまり、本実施の形態に係るランプ１では、第３円筒状部材４６に窓部４６ａ１を設けることにより、放熱性能を確保した上で、回路基板７０ａ上の導電部分（例えば、リード先端部７０ｂ１等）と第２円筒状部材４４や基台５０等の金属部材との絶縁維持を図ることができる。

＜実施の形態２＞
本実施の形態に係る照明装置５０１の一部破断した側面図を図９に示す。

照明装置５０１は、実施の形態１に係るランプ１と、照明器具５０３とを備える。ここで、照明器具５０３は、いわゆるダウンライト用照明装置である。

照明器具５０３は、ランプ１と電気的に接続され且つランプを保持するソケット５０５と、ランプ１から発せられた光を所定方向に反射させる椀状の反射板５０７と、外部の商用電源と接続される接続部５０９とを備える。

ここでの反射板５０７は、天井５１１の開口５１３を介してソケット５０５側が天井５１１の裏側に位置するように天井５１１に取り付けられている。

なお、図９に示す照明装置の構造は単なる一例であり、前述のダウンライト用照明器具に限定されるものでない。また、照明装置５０１では、ランプ１のランプ軸Ｊが、椀状をした反射板５０７の中心軸と略一致するように配置されていたが、ランプ１のランプ軸Ｊが、反射板５０７の中心軸に対し傾斜した状態で配置されるものであってもよい。更に、ランプ１に内蔵された電源ユニット７０の一部を、照明器具５０３側に配置してもよい。

＜変形例＞
（１）実施の形態１では、電源ユニット７０を、回路基板７０ａに形成された配線と基台５０との電気的絶縁を維持できる規定位置に固定する固定構造が、回路基板７０ａに設けられた係合凸部７６と、案内部４３の一部を構成する第２案内リブ４３ｂに設けられた係合凹部４８とから構成される例について説明したが、固定構造の構成はこれに限定されるものではない。

本変形例に係る電源ユニットおよび筐体２４０について、電源ユニットを筐体２４０内における規定位置に案内する工程を説明するための断面図を図１０に示す。

回路基板２７０ａを第１案内リブ２４３ａに沿って下方に摺動させていくと（図１０（ａ）および（ｂ−１）の矢印参照）、係合爪２４３ｃが回路基板２７０ａに当接する（図１０（ｂ−２）参照）。

その後、更に、回路基板２７０ａを下方に摺動させていくと（図１０（ｂ−２）の矢印参照）、係合爪２４３ｃが回路基板２７０ａの表面から離れる方向に撓む（図１０（ｂ−３）参照）。このとき、係合爪２４３ｃは、回路基板２７０ａに向かう方向に付勢されている。

そして、更に、回路基板２７０ａを下方に摺動させて係合爪２４３ｃが係合孔２７６に対応した位置にくると、係合爪２４３ｃが係合孔２７６に嵌合する。

このようにして、回路基板２７０ａは筐体２４０に固定される。

なお、本変形例では、回路基板２７０ａに厚み方向に貫通する係合孔２７６が形成されている例について説明したが、これに限定されるものではなく、回路基板２７０ａに係合爪２４３ｃが係合可能な窪み部を設けた構成であってもよい。

また、回路基板２７０ａに係合爪を設け、筐体２４０側に係合爪が係合可能な係合凹部を設けた構成であってもよい。また、係合可能な窪み部或いは係合爪は回路基板２７０ａの側面部に設けてもよい。

（２）更に、固定構造の構成は、実施の形態１や変形例（１）で説明した構成以外の他の構成であってもよい。

本変形例に係るランプについて、一部断面図を図１１（ａ）に示し、回路基板３７０ａの概略平面図を図１１（ｂ）に示す。なお、図１１（ｂ）において、回路基板３７０ａに形成された配線は図示を省略している。

本変形例に係る固定構造は、回路基板３７０ａが上記規定位置に配置された状態で、回路基板３７０ａから筐体４０の上側に延出するように回路基板３７０ａに設けられ、基台５０が筐体４０に取着されると、先端部が基台５０の第２主面５０ｈに当接する延出片３７２ａからなる。ここで、延出片３７２ａの長さＬ１は、回路基板３７０ａが上記規定位置に配置された状態における、回路基板３７０ａの上端面と基台５０の第２主面５０ｈとの間の距離に略等しくなっている。そして、基台５０が筐体４０に取着されると、延出片３７２ａの先端部が、基台５０の第２主面５０ｈに当接する。また、回路基板３７０ａと延出片３７２ａとの接続部位では、ランプ軸Ｊに直交する方向において、回路基板３７０ａの長さと延出片３７２ａの長さとが略等しくなっている。そして、配線は、回路基板３７０ａにのみ設けられており、延出片３７２ａには設けられていない。

他の変形例に係る回路基板４７０ａ，６７０ａの斜視図を図１２（ａ）および（ｂ）に示す。

図１２（ａ）に示すように、回路基板４７０ａの上端面から２本の棒状の延出片４７２ａが延出しているものであってもよい。ここで、延出片４７２ａの回路基板６７０ａの上端面から先端面までの長さＬ１は、回路基板４７０ａが上記規定位置に配置された状態における、回路基板４７０ａの上端面と基台５０の第１主面との間の距離に略等しくなっている。そして、回路基板４７０ａが上記規定位置に配置された状態で基台５０が筐体４０に取着されると、延出片４７２ａそれぞれの先端部が、基台５０の第２主面５０ｈに当接する。

本構成では、図１１に示す構成のように、回路基板３７０ａおよび延出片３７２ａにより筐体４０の内部が２つの空間に仕切られることがない。従って、本構成では、筐体４０の内部における、回路基板４７０ａの両面側の空間で空気の対流を生じさせることができるので、その分、図１０に示す構成に比べて、回路基板４７０ａで発生した熱の筐体４０への伝達効率を向上させることができる。

また、図１１に示す延出片３７２ａに比べて、延出片４７２ａの重量を低減できるので、その分、ランプの軽量化を図ることができる。

なお、図１２に示す構成の回路基板４７０ａを備えるランプにおいて、基台が、その下面に延出片４７２ａの先端部が嵌合可能な凹部または貫通孔が設けられてなるものであってもよい。この構成によれば、延出片４７２ａの先端部が基台に設けられた凹部または貫通孔に嵌合することにより、ランプに衝撃が加わったときにおける回路基板４７０ａの揺動が規制される。

また、図１２（ｂ）に示すように、回路基板６７０ａの上端部に絶縁性材料からなる支持部材６７２ａが取着されているものであってもよい。支持部材６７２ａは、本体部６７２ａ１と、２つの挟持片６７２ａ２とを備える。本体部６７２ａ１は、直方体状に形成されている。２つの挟持片６７２ａ２は、本体部６７２ａ１の一面から当該一面に直交する方向に延出し支持部材６７２ａが回路基板７０ａに取着された状態で回路基板７０ａを厚み方向における両側から挟持する。そして、支持部材６７２ａの回路基板７０ａの上端面から、本体部６７２ａ１における挟持片６７２ａ２が延出する面とは反対側の面までの長さＬ１は、回路基板７０ａが上記規定位置に配置された状態における、回路基板７０ａの上端面と基台５０の第１主面との間の距離に略等しくなっている。また、支持部材６７２ａを構成する絶縁性材料としては、例えば、シリコーン樹脂からなるゴム等の弾性材料を用いることができる。

本構成によれば、回路基板６７０ａが基台５０に向かって移動し、支持部材６７２ａが基台５０の第２主面５０ｈに当接したときの衝撃を緩和することができる。

他の変形例に係るランプについて、回路基板７０ａおよび支持部材７７２ａの斜視図を図１３（ａ）に示し、ランプの一部断面図を図１３（ｂ）に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。

本変形例に係る支持部材７７２ａは、本体部７７２ａ１と、２つの挟持片７７２ａ２と、突起部７７２ａ３とを備える。本体部７７２ａ１および２つの挟持片７７２ａ２は、図１２に示す構成と略同様なので詳細な説明は省略する。突起部７７２ａ３は、本体部７７２ａ１における基台７５０に当接する面に設けられている。

一方、基台７５０における下面には、突起部７７２ａ３が嵌合可能な凹部７５０ａが形成されている。そして、筐体４０に基台７５０を取着した状態では、突起部７７２ａ３が基台７５０に設けられた凹部７５０ａに嵌合する。

本構成によれば、突起部７７２ａ３が基台７５０に設けられた凹部７５０ａに嵌合していることにより、ランプに衝撃が加わった場合でも回路基板７０ａが筐体４０に対して移動するのを抑制することができる。なお、本変形例では、基台７５０に凹部７５０ａが形成される例について説明したが、これに限定されるものではなく、凹部７５０ａの代わりに基台７５０を厚み方向に貫通する貫通孔を設けてもよい。

他の変形例に係るランプについて、回路基板７０ａおよび支持部材８７２ａの斜視図を図１４（ａ）に示し、ランプの一部断面図を図１４（ｂ）に示し、支持部材９７２ａの斜視図を図１４（ｃ）に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。

本変形例に係る支持部材８７２ａは、本体部８７２ａ１と、２つの挟持片８７２ａ２と、延出部８７２ａ３とを備える。本体部８７２ａ１および２つの挟持片８７２ａ２は、図１２に示す構成と略同様なので詳細な説明は省略する。延出部８７２ａ３は、円筒状に形成され、本体部８７２ａ１から延出している。延出部８７２ａ３は、外径が基台５０に形成された貫通孔５０ｅの内径に略等しくなっている。そして、筐体４０に基台５０を取着した状態では、延出部８７２ａ３が基台５０の貫通孔５０ｅの内側に嵌め込まれ、当該延出部８７２ａ３の内側を回路基板７０ａから発光モジュール１０へ至るツイストペア配線７４が挿通される。ここで、延出部８７２ａ３の内径は、内周面がツイストペア配線７４に当接することによりツイストペア配線７４の中心軸方向への移動を抑制できる程度の大きさに形成されている。なお、回路基板７０ａから導出される配線は、ツイストペア配線７４に限定されるものではなく、互いに縒っていない２本の配線からなるものであってもよい。

また、延出部８７２ａ３の内径は、必ずしも内周面がツイストペア配線７４に当接する程度の大きさに形成されている必要はなく、ツイストペア配線７４の先端部にソケットが接続されている場合、当該ソケットを挿通できる程度の大きさに形成してもよい。

本構成によれば、延出部８７２ａ３を基台５０の貫通孔５０ｅに挿入することにより、回路基板７０ａを基台５０に固定することができるとともに、ツイストペア配線７４も支持部材８７２ａに固定することができる。

なお、延出部８７２ａ３の形状は、ツイストペア配線７４を挿通できる構造を有すれば円筒形状に限定されるものではない。例えば、図１４（ｃ）に示すように、支持部材９７２ａが、断面が略矩形環状であり且つ側壁の一部が重なったような形状を有する延出部９７２ａ３を有するものであってもよい。

また、固定構造としては、更に、回路基板７０ａの第２部位ＡＲ２における第１部位ＡＲ１側とは反対側の端部に、第１部位ＡＲ１および第２部位ＡＲ２の並び方向に直交する方向において、筐体４０の内壁を押圧する弾性部材からなるものであってもよい。

更に、固定構造としては、筐体４０の内側における下端部側に、回路基板７０ａを厚み方向から挟持する挟持片からなるものであってもよい。

（３）実施の形態１では、第３円筒状部材４６が、筐体４０の中心軸（ランプ軸）Ｊに直交する断面において、第２円筒状部材４４の内周面のうち、少なくとも、第１仮想平面Ｓ１と第２仮想平面Ｓ２との間に存在する部位を覆っているランプ１の例について説明したが、これに限定されるものではない。

本変形例に係るランプ２，３について、ランプ軸Ｊ方向に直交する平面で切って得られる断面図を図１５（ａ）および（ｂ）に示す。

図１５（ａ）に示すように、ランプ２では、第３円筒状部材２４６が、第２円筒状部材４４の内周面のうち、回路基板７０ａの第２主面７０ａ２側に存在する部位全体を覆っている。

本変形例に係るランプ２では、回路基板７０ａの第２主面７０ａ２から突出したリード先端部７０ｂ１と第２円筒状部材４４との間の電気的絶縁性を向上させることができる。

図１５（ｂ）に示すように、ランプ３では、第３円筒状部材３４６が、第２円筒状部材４４の内周面全体を覆っている。

本変形例に係るランプ３では、回路基板７０ａの第２主面７０ａ２から突出したリード先端部７０ｂ１と第２円筒状部材４４との間のみならず、回路基板７０ａの第２主面５０ｈ側に設けられた導電部７０ｃと第２円筒状部材４４との間の電気的絶縁性を向上させることができる。

（４）実施の形態１では、案内部４３が第１案内リブ４３ａおよび第２案内リブ４３ｂからなる例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、案内部が筐体４０の第３円筒状部材４６の内壁に形成された溝からなるものであってもよい。

（５）実施の形態１では、光散乱部材３２、反射部材３４およびグローブ２０を備えるランプ１について説明したが、これらの部材は必須の構成ではない。例えば、光散乱部材および反射部材の無い構成であってもよい。或いは、グローブを備えない構成であってもよい。

（６）実施の形態１では、筐体４０が、第１円筒状部材４２、第２円筒状部材４４および第３円筒状部材４６が一体成型（いわゆるインサート成型）により一体化している例について説明したが、筐体４０の構造はこれに限定されるものではない。例えば、第１円筒状部材の被覆部および第２円筒状部材からなる構造体が一体成形で形成され、第１円筒状部材の口金取付部および第３円筒状部材が当該構造体とは別体となっているものであってもよい。

本変形例に係るランプ１１０１の断面図を図１６に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。

筐体１１４０は、第１円筒状部材１１４２、第２円筒状部材１１４４および第３円筒状部材１１４６からなる。ここで、第１円筒状部材１１４２および第２円筒状部材１１４４は、一体成形により形成されており、外殻部材１１４５を構成している。

外殻部材１１４５は、略円筒状の形状を有し、上端から下端に向かって縮径している。

第３円筒状部材１１４６は、本体部１１４６ａと、複数の突出部１１４６ｂと、口金取付部１１４６ｃと、案内部４３とを備える。本体部１１４６ａは、略円筒状に形成されている。突出部１１４６ｂは、本体部１１４６ａの内側に向かって突出している。口金取付部１１４６ｃは、本体部１１４６ａの下端部に連続し、本体部１１４６ａの下端部よりも下側に延出している。口金取付部１１４６ｃの外壁には、雄螺子部が形成されている。そして、本体部１１４６ａが外殻部材１１４５の内側に配置された状態で、外殻部材１１４５の下側開口から突出した口金取付部１１４６ｃの雄螺子部に口金６０が外嵌される。

次に、筐体１１４０および口金６０からなる構造体の組み立て方法について説明する。

本変形例に係る筐体１１４０および口金６０からなる構造体の組み立て方法を説明するための模式図を図１７（ａ）および（ｂ）に示す。

まず、図１７（ａ）に示すように、第３円筒状部材１１４６を外殻部材１１４５の上側開口から外殻部材１１４５の中心軸方向に沿って挿入する（矢印参照）。そして、外殻部材１１４５の一部を構成する第２円筒状部材１１４４の内周面を、第３円筒状部材１１４６の本体部１１４６ａの外周面に当接させる。このとき、口金取付部１１４６ｃの雄螺子部が外殻部材１１４５の下側開口から突出した状態となる。

次に、図１７（ｂ）に示すように、口金取付部１１４６ｃの雄螺子部に口金６０を外嵌させる（矢印参照）。

ここにおいて、外殻部材１１４５が、口金６０により第３円筒状部材１１４６に固定された状態となる。

本構成によれば、外殻部材１１４５と第３円筒状部材１１４６とが別体となっていることにより、外殻部材１１４５の熱膨張係数と第３円筒状部材１１４６の熱膨張係数との差異に起因して筐体１１４０に応力が発生するのを抑制できる。従って、筐体１１４０内に応力が発生することに伴う筐体１１４０の割れ等の発生を抑制できる。

なお、本変形例では、第２円筒状部材１１４４の内周面と第３円筒状部材１１４６の本体部１１４６ａの外周面とが当接している例について説明したが、必ずしも当接している構成に限定されるものではない。例えば、第２円筒状部材１１４４の内周面と本体部１１４６ａの外周面との間に空隙が形成されているものであってもよい。

（７）実施の形態１では、第２円筒状部材４４が第１円筒状部材４２の内周面に密着し、第３円筒状部材１２４６が第２円筒状部材４４の内周面に密着している例について説明した。但し、第１円筒状部材の内周面と第２円筒状部材、第２円筒状部材の内周面と第３円筒状部材とは、必ずしも密着しているものに限定されるものではない。

本変形例に係るランプ１２０１の断面図を図１８に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。

筐体１２４０は、第１円筒状部材１２４２、第２円筒状部材１２４４および第３円筒状部材１２４６からなる。

第１円筒状部材１２４２は、第１円筒状部１２４２ａと、第１円筒状部１２４２ａの下端から第１円筒状部１２４２ａの内側に延出した内鍔部１２４２ｂと、内鍔部１２４２ｂの内周縁から下方に延出した第２円筒状部１２４２ｃとを備える。

第２円筒状部材１２４４は、円筒状部１２４４ａと、円筒状部１２４４ａの下端に延設された円環状の内鍔部１２４４ｂとを備える。ここで、第２円筒状部材１２４４の外周面が、第１円筒状部材１２４２により覆われている。また、第２円筒状部材１２４４の上側開口端部の内側には、グローブ２０の開口端部が配置されている。

第３円筒状部材１２４６は、本体部１２４６ａと、複数の突出部１２４６ｂと、口金取付部１２４６ｃと、案内部４３とを備える。本体部１２４６ａは、略円筒状に形成されている。突出部１２４６ｂは、本体部１２４６ａの内側に向かって突出している。ここで、第２円筒状部材１２４４の内鍔部１２４４ｂが、第３円筒状部材１２４６の本体部１２４６ａの下端と内鍔部１２４２ｂとで挟持されている。

ここにおいて、第１円筒状部材１２４２の第１円筒状部１２４２ａの内周面と第２円筒状部材１２４４の円筒状部１２４４ａの外周面との間には、間隙が形成されている。また、第２円筒状部材１２４４の円筒状部１２４４ａの内周面と第３円筒状部材１２４６の本体部１２４６ａの外周面との間にも、間隙が形成されている。これにより、ランプ１２０１の点灯または消灯による温度変化に伴い、第１円筒状部材１２４２、第２円筒状部材１２４４および第３円筒状部材１２４６それぞれが膨張或いは収縮したとしても、互いに干渉することがない。そして、第１円筒状部材１２４２、第２円筒状部材１２４４および第３円筒状部材１２４６を構成する材料の熱膨張係数の差異に伴い発生する応力による筐体１２４０の破損を防止することができる。

なお、第１円筒状部１２４２ａの内周面と円筒状部１２４４ａの外周面との間の間隙、或いは、円筒状部１２４４ａの内周面と本体部１２４６ａの外周面との間の間隙には、弾性を有する樹脂材料が充填されていてもよい。この種の樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が挙げられる。

１，２，３，１１０１，１２０１ ランプ
１０ 発光モジュール
１２ 実装基板
１４ 発光部
４０，２４０ 筐体
４２，１１４２，１２４２ 第１円筒状部材
４２ａ 被覆部
４２ｂ 口金取付部
４３ 案内部
４４，１１４４，１２４４ 第２円筒状部材
４６，２４６，３４６，１１４６，１２４６ 第３円筒状部材
４８ 係合凹部
５０ 基台
５０ｇ，７０ａ１ 第１主面
５０ｈ，７０ａ２ 第２主面
６０ 口金
７０ 電源ユニット
７０ａ，２７０ａ，３７０ａ，４７０ａ，６７０ａ 回路基板
７０ｂ 電子部品
７０ｂ１ リード先端部
７０ｄ 配線
７６ 係合凸部
２４３ｃ 係合爪
３７２ａ，４７２ａ 延出片
５０１ 照明装置
６７２ａ，７７２ａ，８７２ａ，９７２ａ 支持部材
８７２ａ，９７２ａ 延出部
Ｓ１，Ｓ２ 仮想平面

Claims (9)

1. 発光モジュールと、
   筒状の第１部材と、金属から形成され、前記第１部材の内側に配置された筒状の第２部材と、絶縁性材料から形成され、前記第２部材の内周面の少なくとも一部を覆うように配置された筒状の第３部材とからなる筒状の筐体と、
   配線が敷設された回路基板を有し且つ前記発光モジュールに電力を供給するとともに、前記筐体の中心軸方向における一端部側の開口から挿入されて前記筐体の内側に配置される電源ユニットと、
   金属板からなり且つ第１主面に前記発光モジュールが載置されるとともに、前記第１主面とは反対側の第２主面が前記筐体内部に露出した状態で前記筐体の前記一端部に取着される基台とを備え、
   前記筐体は、前記電源ユニットが前記筐体の内側に挿入される際、前記電源ユニットを前記回路基板の配線と前記基台との電気的絶縁を維持できる規定位置に案内する案内部を有し、当該案内部は、前記筐体の内壁において前記一端部側から他端部側に向かって延長されており、
   前記案内部に設けられた第１固定部と前記回路基板に設けられた第２固定部とが協働することにより前記電源ユニットが前記規定位置で固定される
   ことを特徴とするランプ。
2. 前記案内部は、前記筐体の中心軸方向に沿って延長されている
   ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
3. 前記第１固定部は、凸部または凹部のいずれか一方からなり、
   前記第２固定部は、前記回路基板が前記規定位置に配置された状態で前記一方に嵌合する他方からなる
   ことを特徴とする請求項１または請求項２記載のランプ。
4. 前記第１固定部は、係合爪および係合凹部のいずれか一方からなり、
   前記第２固定部は、前記回路基板が前記規定位置に配置された状態で前記一方に係合する他方からなる
   ことを特徴とする請求項１または請求項２記載のランプ。
5. 発光モジュールと、
   筒状の第１部材と、金属から形成され、前記第１部材の内側に配置された筒状の第２部材と、絶縁性材料から形成され、前記第２部材の内周面の少なくとも一部を覆うように配置された筒状の第３部材とからなる筒状の筐体と、
   配線が敷設された回路基板を有し且つ前記発光モジュールに電力を供給するとともに、前記筐体の中心軸方向における一端部側の開口から挿入されて前記筐体の内側に配置される電源ユニットと、
   金属板からなり且つ第１主面に前記発光モジュールが載置されるとともに、前記第１主面とは反対側の第２主面が前記筐体内部に露出した状態で前記筐体の前記一端部に取着される基台とを備え、
   前記筐体は、前記電源ユニットが前記筐体の内側に挿入される際、前記電源ユニットを前記回路基板の配線と前記基台との電気的絶縁を維持できる規定位置に案内する案内部を有し、当該案内部は、前記筐体の内壁において前記一端部側から他端部側に向かって延長されており、
   前記回路基板は、前記筐体の前記一端部側に固定部が設けられ、
   前記基台が前記筐体に取着された状態で前記固定部の一部が前記基台の前記第２主面に当接することにより前記電源ユニットが前記規定位置で固定される
   ことを特徴とするランプ。
6. 前記電源ユニットは、少なくともリード型の電子部品を含み且つ前記回路基板の第１主面が前記筐体の中心軸に平行となる状態で配置され、
   前記リード型の電子部品は、前記回路基板の前記第１主面側に実装された状態で、リード先端部が前記第１主面とは反対側の第２主面側に突出し、
   前記第３部材は、
   前記第２部材の内周面のうち、前記回路基板の前記第１主面側における前記回路基板の前記第１主面から前記回路基板に直交する方向に第１距離だけ離間した位置にあり且つ前記回路基板の前記第１主面に平行である第１仮想平面と、前記回路基板の前記第２主面側における前記回路基板の前記第２主面から前記回路基板に直交する方向に第２距離だけ離間した位置にあり且つ前記回路基板の前記第２主面に平行である第２仮想平面と、の間に存在する部位を少なくとも覆っており、
   前記第２距離は、前記第１距離よりも長い
   ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
7. 前記第３部材は、前記第２部材の内周面のうち、前記回路基板の前記第２主面側に存在する部位全体を覆っている
   ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
8. 前記第３部材は、前記第２部材の内周面全体を覆っている
   ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
9. 請求項１乃至８のいずれか１項に記載のランプを備える
   ことを特徴とする照明装置。

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