JP5140782B1 - ランプおよび照明器具 - Google Patents

Abstract

ランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を点灯させる点灯ユニット３０と、点灯ユニット３０のコンデンサ３０ｂ１以外の部位を収納する第１収納部４４およびコンデンサ３０ｂ１を収納し且つ外壁に係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６が形成されてなる第２収納部４５を有する筐体４０と、内壁に係合凸部６１ａを有し、第２収納部４５に外嵌された状態で、係合凸部６１ａを係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６に係合することで第２収納部４５に固着される口金６０とを備える。そして、第２収納部４５の周壁は、厚み分布を有し、係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６は、第２収納部４５の周壁における最も厚みが薄い部位を除く部位に形成されてなる。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子を光源として用いたランプおよびこれを用いた照明器具に関する。

従来から、ＬＥＤを点灯させるための点灯ユニットが収納される筐体と、筐体の一端側を覆うように取着された口金とを備えたランプが提案されている（特許文献１参照）。

この種のランプには、口金が取着される部位が円筒状に形成された合成樹脂製の筐体と、当該部位に対応して有底円筒状に形成された口金とを備えたランプがある。

このランプは、組み立てる際、口金を筐体の一端側に被せた状態で、口金の端部の周方向における複数箇所をかしめることにより口金を筐体に取着する。口金の端部をかしめると、口金の周壁に係合凸部が形成されるとともに、筐体の周壁における係合凸部に対応する部位に係合凹部が形成される。そして、この係合凸部が係合凹部に係合した形で、口金が筐体に取着される。

特開２０１０−１２９２７５号公報

ところで、筐体内における口金の内側に相当する部位には、点灯ユニットの一部を構成する電子部品等が収納されることがある。この場合、当該部位（以下、収納部と称す。）の内径寸法は、収納部に収納される電子部品等の径方向における最大寸法で定まることになる。一方、ランプの口金の大きさは規格で決まっており、上記収納部の外形寸法は当該規格により所定の大きさに規定されてしまう。そうすると、上記収納部に収納される電子部品等の最大寸法が大きくなると、その分、上記収納部の周壁の厚みが薄くなる。

これにより、口金を筐体に取着する場合、口金の端部をかしめるときに加える力も弱くせざるを得ない。これは、かしめる力を強くし過ぎると、上記収納部の周壁を破壊してしまうおそれがあるからである。

しかしながら、使用者がランプを照明器具に取り付ける際やランプの組み立て時において、口金に筐体から離脱する方向への力が加わることがある。これに対して、係合凹部の深さおよび係合凸部の突出量を大きくして、口金と筐体との取着強度を高めて、口金が上記収納部からの離脱を防止することが有効である。そして、係合凹部の深さおよび係合凸部の突出量を大きくしようとすると、その分、上記収納部の周壁における係合凹部を形成する部位の厚みを厚くする必要がある。

結局、収納部には、内部スペースをある程度確保しつつも、周壁における係合凹部が形成される部位の厚みが厚くなっていることが要求される。

本発明は、点灯ユニットを収納するスペースが確保し易く且つ口金と筐体との取着強度を高めることができるランプおよび照明器具を提供することを目的とする。

本発明に係るランプは、半導体発光素子を有する光源と、光源を点灯させる点灯ユニットと、点灯ユニットの第１部位を収納する第１収納部および点灯ユニットの第１部位以外の第２部位を収納し且つ外壁に係合凹部が形成されてなる第２収納部を有する筐体と、内壁に係合凸部を有し、第２収納部に外嵌された状態で、係合凸部を係合凹部に係合することで第２収納部に取着される口金とを備え、第２収納部の周壁は、厚み分布を有し、係合凹部が、第２収納部の周壁における最も厚みが薄い部位を除く部位に形成されてなる。

本構成によれば、第２収納部の周壁が厚み分布を有し、係合凹部が、第２収納部の周壁における最も厚みが薄い部位を除く部位に形成されてなることにより、係合凹部を深さを深くすることができるので、口金と第２収納部との取着強度を高くすることができる。また、第２収納部の周壁における、係合凹部が形成される部位以外の部位の厚みを薄くすることができるので、その分、第２収納部の内部スペースを広くすることができるから、点灯ユニットを収納するスペースが確保し易くなる。

本発明に係るランプは、上記厚み分布が、第２収納部の内側に配置される第２部位の形状に基づくものであってもよい。

本構成によれば、第２収納部の内壁と第２の部位との間に生じる隙間の体積を小さくすることができるので、第２収納部の内壁と第２の部位との間を空洞としても放熱性を向上させることができるから、第２収納部の内壁と第２の部位との間に熱伝導性部材を介在させる必要がない。これにより、部品点数の削減によるコスト低減を図ることができる。

また、本発明に係るランプは、上記係合凹部および上記係合凸部が、上記口金を上記第２収納部に外嵌した状態で、口金の一部をかしめることにより形成されてなるものであってもよい。

本構成によれば、係合凹部および係合凸部を比較的容易に形成することができるので、組み立て性の向上を図ることができ、ひいては組み立てコストの低減を図ることができる。

また、本発明に係るランプは、上記第２収納部が、熱伝導性樹脂で充填されてなるものであってもよい。

本構成によれば、点灯ユニットの一部から熱伝導性樹脂を介して口金へ熱伝導されるので、放熱性の向上を図ることができる。

また、本発明に係るランプは、上記点灯ユニットが、複数の電子部品が実装される実装基板を備え、上記第２収納部が、少なくとも１つの電子部品を収納するものであってもよい。

本構成によれば、電子部品と第２収納部の内壁との間の距離を近づけることができるので、電子部品の放熱性の向上を図ることができる。

また、本発明に係るランプは、上記点灯ユニットが、上記実装基板で発生する熱を放熱するためのヒートパイプとを備え、上記第２収納部が、上記ヒートパイプの一部を収納するものであってもよい。

また、本発明は、上記のランプと、当該ランプの前記口金が装着されるソケットを有する器具本体とを備える照明器具であってもよい。

本構成によれば、点灯ユニットで発生した熱の一部を口金およびソケットを介して照明器具にも伝達することができるので、照明器具全体の放熱性を向上させることができる。

実施の形態１に係るランプの斜視図。 実施の形態１に係るランプの断面図。 実施の形態１に係るランプの口金を外した状態を示し、（ａ）は、斜め下方から見た斜視図、（ｂ）は、平面図。 実施の形態２に係る照明器具の斜視図。 変形例に係るランプの断面図。 変形例に係るランプの口金を外した状態を示し、（ａ）は、斜め下方から見た斜視図、（ｂ）は、平面図。 変形例に係るランプの断面図。 変形例に係るランプの断面図。 変形例に係るランプの口金を外した状態を示し、（ａ）は、斜め下方から見た斜視図、（ｂ）は、平面図。 変形例に係るランプの口金を外した状態を示し、（ａ）は、斜め下方から見た斜視図、（ｂ）は、平面図。 変形例に係るランプの口金を外した状態を示し、（ａ）は、斜め下方から見た斜視図、（ｂ）は、平面図。

＜実施の形態１＞
以下、実施の形態１に係るランプ１の構成について図１および図２を用いて説明する。

図１および図２に示すように、ランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、光源としての発光モジュール１０と、発光モジュール１０が搭載された基台２０と、発光モジュール１０を点灯させるための点灯ユニット３０と、点灯ユニット３０を収容した第１筐体４０と、第１筐体４０の一部を覆うように取着された第２筐体５０と、点灯ユニット３０と電気的に接続された口金６０と、第２筐体５０の上側に取着されたグローブ８０とを備える。また、点灯ユニット３０からは、発光モジュール１０に電力を供給するための給電線７０が導出している。このランプ１では、グローブ８０、第１筐体４０、第２筐体５０および口金６０とから外囲器が構成されており、発光モジュール１０および基台２０が、この外囲器内に収容される。

発光モジュール１０は、平面視略円形の実装基板１１と、実装基板１１上に配設された複数（図１では３６個）の発光部１２とを備える。

発光部１２は、実装基板１１に実装されたＬＥＤからなる半導体発光素子（図示せず）と、それら半導体発光素子を被覆するように実装基板１１上に設けられた封止体１２ａとから構成される。ここで、ＬＥＤは、青色光を出射する青色ＬＥＤであり、封止体１２ａは、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成されている。そして、ＬＥＤから出射された青色光の一部が封止体１２ａによって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が発光モジュール１０から出射される。なお、発光部１２は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、封止体１２ａに用いられる波長変換材料としては、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。なお、本実施の形態では、半導体発光素子はＬＥＤであるが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。

また、発光部１２は、実装基板１１の周方向に沿って等間隔に３２個略円環状に配設されるとともに、後述の貫通孔１１ａの外周に沿って等間隔に４個配設されている。なお、本実施の形態において環状とは、略円環状だけでなく、三角形、四角形、五角形など多角形の環状も含まれる。したがって、半導体発光素子１２は、例えば楕円や多角形の環状に実装されていても良い。

実装基板１１は、発光部１２が実装される面側に点灯ユニット３０から給電される電力を受電するための受電端子１１ｂが設けられている。また、実装基板１１は、略中央部に、実装基板１１の厚み方向に貫通し且つ点灯ユニット３０から導出される給電線７０を挿通するための平面視円形の貫通孔１１ａが貫設されている。

基台２０は、略円板状に形成されてなり、上面に発光モジュール１０が搭載されている。ここで、発光モジュール１０は、３つの螺子１３により基台２０に固定されている。基台２０には、その略中央部に、基台２０の厚み方向に貫通し且つ給電線７０を挿通するための平面視円形の貫通孔２０ａが貫設されている。この貫通孔２０ａの内径は、コネクタ７１を挿通できる程度の大きさに形成されている。これにより、ランプの組み立て容易性を向上させることができる。また、基台２０の下方側端部の外周縁は、第２筐体５０の内周面５３の形状にあわせてテーパ形状となっている。そのテーパ面２４が第２筐体５０の内周面５３と面接触しているため、発光モジュール１０から基台２０へ伝搬した熱が、さらに第２筐体５０へ伝導し易くなっている。即ち、発光モジュール１０で発生した熱は、主に、基台２０および第２筐体５０を介し、さらに第１筐体４０の小径部４５を介して口金６０へ伝導し、口金６０から照明器具（不図示）側へ放熱される。この基台２０は、金属材料で一体成形されてなる。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。これら金属材料は、熱伝導性が良好であるため、発光モジュール１０で発生した熱を第２筐体５０に効率良く伝導させることができる。なお、基台２０は、熱伝導性の良い樹脂材料で形成されていてもよい。また、基台２０は、一対成形ではなく、別パーツとして成形されたものを、ねじ止め、接着、係合などにより組み立てたものであっても良い。なお、基台２０は、円板状に限定されず、楕円や多角形の環状であっても良い。

点灯ユニット３０は、半導体発光素子を点灯させるためのものであって、回路基板３０ａと、当該回路基板３０ａに実装された各種の電子部品３０ｂとを有している。そして、この電子部品３０ｂには、発熱部品であるコンデンサ３０ｂ１が含まれる。なお、図２では一部の電子部品にのみ符号を付している。点灯ユニット３０は、第１筐体４０内に収容されており、例えば、ネジ止め、接着、係合などにより第１筐体４０に固定されている。

ところで、点灯ユニット３０は、熱に弱い電子部品（例えば、コンデンサ３０ｂ１）が発光モジュール１０から遠い下側に位置し、熱に強い電子部品が発光モジュール１０に近い上方側に位置するように配置されている。このようにすれば、コンデンサ３０ｂ１等の熱に弱い電子部品が発光モジュール１０で発生する熱によって熱破壊されにくくなるという利点がある。

点灯ユニット３０と口金６０とは、電気配線３１，３２によって電気的に接続されている。電気配線３１は、第１筐体４０の内壁とコンデンサ３０ｂ１との間に生じた隙間Ｓ１を通って、口金６０のシェル部６１と接続されている。また、電気配線３２は、第１筐体４０の内壁とコンデンサ３０ｂ１との間に生じた隙間Ｓ２を通って、口金６０のアイレット部６３と接続されている。また、点灯ユニット３０と発光モジュール１０とは、給電線７０によって電気的に接続されている。この給電線７０の先端部には、コネクタ７１が設けらており、発光モジュール１０の回路基板１１上に配設された受電端子１１ｂに接続されている。

第１筐体４０は、両側が開口した略円筒形状であって、大径の第１収納部４４と、小径の第２収納部４５と、蓋体４７とで構成される。第１筐体４０の上部に位置する第１収納部４４には、点灯ユニット３０の大半が収容されている。一方、第１筐体４０の下部に位置する第２収納部４５には、口金６０が外嵌されており、第１筐体４０の下側開口４３が塞がれている。また、第１収納部４４の上側開口４６は、略円板状の蓋体４７で塞がれている。この蓋体４７の略中央部には、蓋体４７の厚み方向に貫通し且つ点灯ユニット３０から導出される給電線７０が挿通される貫通孔４７ａが設けられている。ここで、実装基板１１に設けられた貫通孔１１ａ、基台２０に設けられた貫通孔２０ａおよび蓋体４７に設けられた貫通孔４７ａは、ランプ１の光軸方向において互いに重なっている。なお、第１筐体４０は、樹脂材料からなる絶縁性材料で形成されている。

ところで、第２収納部４５の周壁は、厚み分布を有し、当該厚み分布は、第２収納部４５の内側に配置されるコンデンサ３０ｂ１の形状に基づくものである。即ち、第２収納部４５の周壁は、その内壁が平面視でコンデンサ３０ｂ１の外壁に沿うように形成されている。具体的には、２つのコンデンサ３０ｂ１の並び方向の両端側に位置する周壁の厚みＷ０に比べて、当該並び方向に交差する方向の両端側に位置する周壁の厚み（例えば、Ｗ１、Ｗ２）のほうが厚くなっている。ここで、口金６０を第２収納部４５に取着するための係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６は、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、第２収納部４５の周壁における厚みが最も薄い部位以外の部位に形成される。なお、係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６は、後述するように、口金６０を第２収納部４５に外嵌した状態で、口金６０の上端部における係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６が形成される部位に対応する部位をかしめることで、口金６０の上端部に形成された係合凸部６０ａを第２収納部４５の外周面にめり込ませることにより形成される。従って、係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６が形成される部位の厚みＷ１、Ｗ２は、口金６０の上端部に形成された係合凸部６０ａを第２収納部４５の外周面にめり込ませたときに、係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６が形成される部位に加わる応力により破断が生じない程度の厚みとなっている。

また、使用者がランプ１を照明器具に取り付ける際やランプ１の組み立て時において、ランプ１の組み立て工程において、口金６０に第２収納部４５から離脱する方向への力が加わる場合がある。このとき、係合凹部の深さおよび係合凸部の突出量が小さく、口金６０と第２収納部４５との取着強度が十分でないと、口金が第２収納部から離脱してしまうおそれがある。そこで、本実施の形態では、使用者がランプ１を照明器具に取り付ける際や組み立て時において、口金６０に第２収納部４５から離脱する方向へ加わり得る力の範囲（以下、加力範囲と称す。）を予め予測し、この加力範囲内では、口金６０が第２収納部４５から離脱しないように、周壁における係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６が形成される部位の厚みＷ１、Ｗ２を決めている。

図３（ｂ）に示すように、第２収納部４５の半径方向の厚みが、係合凹部Ｐ１，Ｐ４が形成される部位ではＷ１＝３ｍｍ、係合凹部Ｐ２，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ６が形成される部位ではＷ２＝４ｍｍとなっている。また、２つのコンデンサ３０ｂ１の並び方向の両端側に位置する周壁の厚みＷ０は、２ｍｍとなっている。これにより、係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６が形成される部位の強度を高めることができるので、第２収納部４５と口金６０との接合部分の強度の高めることができるので、ランプ１の耐久性を高めることができる。

なお、本実施の形態では、第２収納部４５における６箇所に係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６が設けられている例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、図３における各係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６それぞれに隣接した位置に係合凹部を１つずつ追加で設けることにより、第２収納部４５における１２箇所の位置に係合凹部が設けられてなる構成であってもよい。本構成によれば、口金６０と第２収納部４５との取着強度を高めることができる。

第２筐体５０は、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した略円筒形状を有する。この第２筐体５０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。これら金属材料は、熱伝導性が良好であるため、第２筐体５０に伝搬した熱を効率良く口金６０側に伝搬させることができる。なお、第２筐体５０の材料は、金属材料に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂材料などであっても良い。

口金６０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金６０の種類は、特に限定されるものではないが、例えばエジソンタイプであるＥ２６口金やＥ１７口金が挙げられる。口金６０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部６１と、シェル部６１に絶縁部６２を介して装着されたアイレット部６３とを備える。シェル部６１と第２筐体５０との間には絶縁部材６４が介在している。

グローブ８０は、その開口側端部を第２筐体５０の上方側端部内に圧入することにより、発光モジュール１０の上方を覆った状態で、第２筐体５０の上方側開口を塞ぐようにして、第２筐体５０の上方に取り付けられている。なお、グローブ８０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。また、グローブ８０は接着剤などにより第２筐体５０に固定されていても良い。また、グローブ８０は、ガラス、樹脂材料等で形成されており、その内面８２には、発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ８０の内面８２に入射した光はグローブ８０を透過しグローブ８０の外部へと取り出される。

本実施の形態に係るランプ１の組み立て方法について説明する。

まず、点灯ユニット３０を第１筐体４０内に配置する。このとき、点灯ユニット３０の一部を構成するコンデンサ３０ｂ１が、第２収納部４５の内側に配置される。また、点灯ユニット３０から導出される電気配線３１，３２を第２収納部４５の内壁とコンデンサ３０ｂ１との間に形成される隙間Ｓ１，Ｓ２に通して、第２収納部４５における第１収納部４４側とは反対側に導出させる。

次に、電気配線３１，３２の先端部を口金６０におけるシェル部６１およびアイレット部６３それぞれに半田付け等を行うことにより接続し、口金６０を第１筐体４０の第２収納部４５に外嵌させる。

続いて、口金６０の上端部をかしめることにより、口金６０の上端部に係合凸部６０ａを形成し、この係合凸部６０ａを第２収納部４５の外周面にめり込ませることにより、係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６を形成する。ここにおいて、口金６０の上端部における、第２収納部４５の係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６が形成される部位に対応する６箇所の部位をかしめる（図３（ｂ）参照）。これにより、口金６０は、第２収納部４５に形成された６箇所の係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６それぞれに６つの係合凸部６１ａそれぞれが係合する形で第２収納部４５に取着されることになる。

その後、第１筐体を、第１収納部４４を第２収納部４５よりも上方に向けた状態にし、第２収納部４５の内壁とコンデンサ３０ｂ１との間に生じた隙間に、シリコーン樹脂を注入する。すると、シリコーン樹脂が、第２収納部４５の内壁とコンデンサ３０ｂ１との間の隙間および口金６０の内部に充填される。この工程では、第２収納部４５から下方へ離脱する方向へ口金６０に力が加わる。このとき口金６０には、口金６０自体の重量および口金６０の内部に充電されたシリコーン樹脂の重量に対応する重力が加わる。そこで、本実施の形態では、第２収納部４５に口金６０が仮止めされた状態で、少なくとも口金６０自体の重量および口金６０の内部に充電されたシリコーン樹脂の重量に対応する重力が口金６０に加わっても、口金６０が第２収納部４５から離脱しないようにしている。そして、シリコーン樹脂を乾燥固化する。

次に、第１収納部４４の上側開口４６を覆う形で蓋体４７を取着する。このとき、コネクタ７１を、蓋体４７の貫通孔４７ａに通し、第１収納部４４に蓋体４７が取着された状態で、貫通孔４７ａからコネクタ７１および給電線７０の一部が第１筐体４０の外部に引き出された状態となる。

続いて、第１筐体４０の外側に第２筐体５０を被せた後、第２筐体５０の上側から基台２０を嵌合させる。

その後、第２筐体５０の上端部と基台２０の周部との間に生じた隙間にグローブ８０の下端部を嵌め込むことで、グローブ８０を第２筐体５０に取着する。

以上のように、本実施の形態では、第２収納部４５の周壁が、厚み分布を有し、係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６が、第２収納部４５の周壁における最も厚みが薄い部位を除く部位に形成されてなる。これにより、係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６の深さを深くすることができるので、口金６０と第２収納部４５との取着強度を高くすることができる。また、第２収納部４５の周壁における、係合凹部Ｐ１乃至Ｐ６が形成される部位以外の部位の厚みを薄くすることができるので、その分、第２収納部４５の内部スペースを広くすることができるから、点灯ユニット３０を収納するスペースが確保し易くなる。

次に、ランプ１の放熱経路について説明する。

口金６０を照明器具のソケットに装着して通電が行われると、点灯ユニット３０が動作して発光モジュール１０に電力が供給され、発光モジュール１０の複数の発光部１２が発光する。この発光部１２から出射された光は、グローブ８０を通過して外部に照射される。

ここで、発光部１２で発生する熱は、主として、発光モジュール１０の裏面のほぼ全面から基台２０へ伝わり、基台２０の周部が当接する第２筐体５０へと伝導され外部へ放熱される。また、第２筐体５０へ伝導した熱の一部は、第２筐体５０に当接する第１筐体４０を介して口金６０へ伝わり、口金６０からソケットを介して照明器具へ放熱される。

また、点灯ユニット３０で発生する熱は、点灯ユニット３０が取着された第１筐体４０に伝導し、口金６０からソケットを介して照明器具に放熱される。

ここで、点灯ユニット３０の一部を構成するコンデンサ３０ｂで発生する熱は、シリコーン樹脂を介して第１筐体４０の第２収納部４５の周壁に伝導し、口金６０からソケットを介して照明器具に放熱される。このように、本実施の形態に係るランプ１では、点灯ユニット３０で発生した熱が、第１筐体４０および第２筐体５０を介して外部へ放熱されるのみならず、口金６０からソケットを介して照明器具全体からも放熱されるので、点灯ユニット３０の放熱性を一段と向上させることができる。
＜実施の形態２＞
図４は、本実施の形態に係る照明器具１００の斜視図である。

この照明器具１００は、ランプ１を具備したガーデンライトを示している。照明器具１００は、器具本体１０１とこの器具本体１０１を壁Ｃに取付けるためのベース１０２とを備えている。

器具本体１０１内にはソケット（図示せず）が設けられており、このソケットにはランプ１の口金６０が装着されている。なお、照明器具１００の設置は、ベース１０２を壁Ｃに固定して行われ、また、器具本体１００は、ベース１０２に対して向きが変更可能であり、光の照射方向を任意に変えることができる。
＜変形例＞
（１）前述の実施の形態１では、第１筐体４０の第２収納部４５の内壁とコンデンサ３０ｂ１との間の隙間に熱伝導性樹脂であるシリコーン樹脂を充填する例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、第２収納部４５の内壁とコンデンサ３０ｂ１との間の隙間を空洞にしてもよい。

本変形例では、第２収納部４５の内壁とコンデンサ３０ｂ１との間の隙間の体積が小さいことにより、シリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂を充填しなくても十分な放熱特性を得ることができるので、部材削減によるコスト低減を図ることができる。

（２）前述の実施の形態１では、点灯ユニット３０の一部を構成するコンデンサ３０ｂ１が第２収納部４５に収納される例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図５に示すように、点灯ユニット３０が、回路基板３０ａやコンデンサ３０ｂ１を含む電子部品３０で発生した熱を伝達できる２本のヒートパイプ３０ｃを備えたものであり、このヒートパイプ３０ｃの一部が、第２収納部４５に収納されるものであってもよい。本変形例では、第２収納部４５内におけるヒートパイプ３０ｃの占有率が、コンデンサ３０ｂ１を第２収納部４５に収納した場合に比べて小さい場合、第２収納部４５の周壁の厚みを実施の形態１の場合に比べて厚くすることができる（図６（ａ）および（ｂ）参照）。この場合、図６（ｂ）に示すように、かしめる部位を６箇所以上に増やしても（図６（ｂ）の例では、１０箇所）、第１筐体４０における係合凹部Ｐ１１乃至Ｐ２０を形成する部位に加わる応力に起因した第１筐体４０の破壊を抑制することができる。

また、第２収納部４５の周壁における係合凹部Ｐ１１乃至Ｐ２０が形成された部位を増やすことにより、口金６０と第１筐体４０との取着強度を高めることができる。

なお、本変形例では、点灯ユニット３０で発生した熱は、ヒートパイプ３０ｃを介して口金７０へと伝導されることになる。

なお、本変形例は、図５に示す構成のランプ２に限定されるものではない。例えば、図７に示すようなビームスプリッター９０を備える電球型のランプ３であってもよい。

（３）前述の実施の形態１の変形例として、例えば、点灯ユニット３０を構成する各電子部品のうち、発熱量が他の電子部品よりも大きいな電子部品（例えば、コンデンサ３０ｂ１）と口金６０との間に紐状の熱伝導部材３０ｄを設けて、発熱量の大きな電子部品で発する熱を直接口金６０へと伝導して放熱させてなる構成であってもよい。例えば、図８に示すように、コンデンサ３０ｂ１に接続され回路基板３０ａの下側に突出した部位に、紐状の熱伝導部材３０ｄの一端を固定し、他端を熱伝導性樹脂からなる接着剤を介して口金６０の絶縁部７２に固定し、発熱量の大きな電子部品で発生する熱を熱伝導部材３０ｄを介して口金６０へと伝導させる構成であってもよい。

この場合、熱伝導部材３０ｄがひも状であることから、第２収納部４５内における熱伝導部材３０ｄの占有率が、前述（２）で説明したヒートパイプ３０ｃを第２収納部４５に収納した場合に比べて更に小さくできるので、第２収納部４５の周壁の厚みを前述（２）で説明した変形例に比べて更に厚くすることができる。

（４）前述の実施の形態１では、点灯ユニット３０の一部を構成するコンデンサ３０ｂ１が第２収納部４５に収納され、第２収納部４５の周壁が、コンデンサ３０ｂ１の形状に基づく厚み分布を有する例について説明したが、これに限定されるものではない、例えば、図９に示すように、第２収納部４５の周壁における係合凹部Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３が形成された部位が、他の部位に比べて厚くなるように形成されてなるものであってもよい。本変形例では、図９に示すように、係合凹部Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３が形成された部位の厚みＷ４が３ｍｍとなっている。

本変形例によれば、第２収納部４５の周壁のうち、係合凹部Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３を形成する部位の厚みだけを厚くすればよいので、第１筐体４０の材料コストの低減を図ることができる。

（５）前述の実施の形態１では、点灯ユニット３０の一部を構成するコンデンサ３０ｂ１が第２収納部４５に収納され、第２収納部４５の周壁が、コンデンサ３０ｂ１の形状に基づく厚み分布を有する例について説明したが、コンデンサ３０ｂ１の個数が異なれば、それに応じて第２収納部４５の周壁を変更してもよい。

例えば、図１０に示すように、点灯ユニット３０の一部を構成するコンデンサ３０ｂ１
が１個の場合には、コンデンサ３０ｂ１の外周形状に合わせて周壁の厚みを実施の形態１の場合に比べて厚くすればよい。この場合、例えば、第２収納部４５の周壁における１２箇所に係合凹部Ｐ６１，Ｐ６２，・・・，Ｐ６１２を形成すればよい。

また、図１１に示すように、点灯ユニット３０の一部を構成するコンデンサ３０ｂ１が３個の場合には、３つのコンデンサ３０ｂ１を包絡する形状に基づいて、第２収納部４５の周壁の厚み分布を設定すればよい。この場合、第２収納部４５の周壁において他の部位に比べて厚みが厚くなっている３つの部位それぞれに係合凹部を設ければよい。例えば、図１１に示すように、第２収納部４５の周壁において比較的厚みが厚い３つの部位それぞれにおける３箇所、合計１２箇所に係合凹部Ｐ７１，Ｐ７２，・・・，Ｐ７１２を形成すればよい。

本発明は、照明一般に広く利用することができる。

１，２，３，４，５，６，７ ランプ
１０ 発光モジュール
１１ 実装基板
２０ 基台
３０ 点灯ユニット
３０ａ 回路基板
３０ｂ 電子部品
３０ｂ１ コンデンサ
３１，３２ 電気配線
４０ 第１筐体
４４ 第１収納部
４５ 第２収納部
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６ 係合凹部
５０ 第２筐体
６０ 口金
６１ シェル部
６１ａ 係合凸部
６２ 絶縁部
６３ アイレット部
７０ 給電線
７１ コネクタ
８０ グローブ

Claims (7)

1. 半導体発光素子を有する光源と、
   前記光源を点灯させる点灯ユニットと、
   前記点灯ユニットの第１部位を収納する第１収納部および前記点灯ユニットの第１部位以外の第２部位を収納し且つ外壁に係合凹部が形成されてなる第２収納部を有する筒状の筐体と、
   内壁に係合凸部を有し、前記第２収納部に外嵌された状態で、当該係合凸部を前記係合凹部に係合させることで前記第２収納部に取着される口金とを備え、
   前記第２収納部の周壁は、前記筐体の中心軸方向に直交する断面において、外周面が円形であり且つ内周面の少なくとも一部が前記第２部位側に近づくような厚み分布を有し、前記係合凹部は、前記第２収納部の周壁における最も厚みが薄い部位を除く部位に形成されてなる
   ことを特徴とするランプ。
2. 前記点灯ユニットと前記口金とを電気的に接続する電気配線を更に備え、
   前記厚み分布は、前記第２収納部の内側に配置される前記第２部位の形状および前記電気配線の位置に基づく
   ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
3. 前記係合凹部および前記係合凸部は、前記口金を前記第２収納部に外嵌した状態で、前記口金の一部をかしめることにより形成されてなる
   ことを特徴とする請求項２記載のランプ。
4. 前記第２収納部は、熱伝導性樹脂で充填されてなる
   ことを特徴とする請求項３記載のランプ。
5. 前記点灯ユニットは、複数の電子部品が実装される実装基板を備え、
   前記第２収納部は、少なくとも１つの電子部品を収納する
   ことを特徴とする請求項４記載のランプ。
6. 前記点灯ユニットは、前記実装基板で発生する熱を放熱するためのヒートパイプとを備え、
   前記第２部位は、前記ヒートパイプの一部である
   ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
7. 請求項１記載のランプと、
   当該ランプの前記口金が装着されるソケットを有する器具本体とを備える
   ことを特徴とする照明器具。

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