WO2013105183A1 - ランプ部品、ランプ及びランプの製造方法 - Google Patents

ランプ部品、ランプ及びランプの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2013105183A1
WO2013105183A1 PCT/JP2012/008092 JP2012008092W WO2013105183A1 WO 2013105183 A1 WO2013105183 A1 WO 2013105183A1 JP 2012008092 W JP2012008092 W JP 2012008092W WO 2013105183 A1 WO2013105183 A1 WO 2013105183A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
lamp
light emitting
case
housing
base
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/008092
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
隆在 植本
三貴　政弘
美都子 首藤
永井　秀男
Original Assignee
パナソニック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニック株式会社 filed Critical パナソニック株式会社
Priority to CN201290001117.6U priority Critical patent/CN204026202U/zh
Priority to JP2013525049A priority patent/JP5451947B2/ja
Publication of WO2013105183A1 publication Critical patent/WO2013105183A1/ja

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/007—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing
    • F21V23/009—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing the casing being inside the housing of the lighting device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a lamp component, a lamp and a method of manufacturing a lamp using a semiconductor light emitting device, and more particularly to quality controllability.
  • Such a lamp includes an LED module having an LED mounted on a mounting substrate, a base on which the LED module is mounted, a case where one end is closed by the base, and a base attached to the other end of the case A circuit unit for receiving light from the base and emitting the LED, a circuit holder disposed in the case in a state in which the circuit unit is housed, a glove attached to one end side of the case so as to cover the LED module (Patent Document 1).
  • the lamp is composed of a plurality of parts and members as described above. Many of such parts / members are supplied from different vendors and completed as a lamp by assembling the supplied parts / members. In such a case, if there is an electrical failure such as failure to light the assembled lamp, it may be caused by the components of the circuit unit or the semiconductor light emitting element, for example, the circuit unit and the electrical connector at the time of assembly It is difficult to identify what is in the connection.
  • the present invention has an object to provide a lamp component, a lamp and a method of manufacturing the lamp which can easily identify the cause when an electrical failure occurs and which is easy to control the quality.
  • the lamp component according to the present invention is a lamp component incorporated in a lamp casing to constitute a lamp, and a base forming part of a feed path to the semiconductor light emitting element by receiving power from the outside and the base And a circuit unit for converting the power received from the circuit to generate the power to cause the semiconductor light emitting device to emit light, and the semiconductor light emitting device and the circuit unit are assembled in advance as an independent portable structure as one unit.
  • a base forming a part of a feed path to the semiconductor light emitting device by receiving power from the outside, and power which is received from the base are converted to generate power for emitting the semiconductor light emitting element
  • a circuit unit including a lamp component which is assembled as an independent portable structure as a single unit together with the semiconductor light emitting device, and a housing of an independently portable structure, the lamp component and the housing being at least It is characterized in that the base is coupled in the exposed state.
  • a manufacturing method of a lamp according to the present invention includes a housing, a semiconductor light emitting element provided on one end side of the housing, a base provided on the other end side of the housing and receiving power from the outside, and the housing.
  • What is claimed is: 1.
  • a method of manufacturing a lamp comprising: storing a circuit unit for converting power received from the base and generating power for causing the semiconductor light emitting element to emit light, wherein the base and the circuit unit are combined with the semiconductor light emitting element in advance. It is characterized in that it includes the step of assembling into an independent portable structure as one unit.
  • the base and the circuit unit are assembled together with the semiconductor light emitting device in advance as one unit as an independently portable structure, an electrical failure occurs.
  • Cause identification can be easily performed.
  • the lamp component is supplied as a component, it can be easily dealt with because the supplier who provided the component can be identified.
  • the method of manufacturing the lamp according to the present invention includes the step of previously assembling the base and the circuit unit together with the semiconductor light emitting device into an independent portable structure as one unit, the process in the case of an electrical failure is facilitated. It can be carried out.
  • the circuit unit is housed in a bottomed cylinder having a bottom at one end, the semiconductor light emitting element is provided on the bottom outer surface of the bottomed cylinder, and the base is provided on the other end of the bottomed cylinder.
  • the circuit unit may be housed, and the circuit unit may be housed in a cylinder, and one end opening of the cylinder may be closed by a mounting substrate on which the semiconductor light emitting element is mounted on the surface,
  • the base may be attached to an end.
  • the storage of the semiconductor light emitting element and the circuit unit in the housing is performed by inserting the cylindrical body from one end side from the storage port of the housing, and the cylindrical portion of the cylindrical body It is characterized in that a connecting means for connecting with the housing is provided when inserted into the housing.
  • the lamp according to the present invention may be characterized in that a globe covering a semiconductor light emitting element of the lamp component is attached to the housing.
  • FIG. 1 It is an appearance perspective view showing a schematic structure of a lamp concerning a 1st embodiment. It is a sectional view of a lamp. It is a perspective view of a lamp component. It is a figure which shows the inside of lamp
  • FIG. 1 It is a sectional view of a lamp. It is a perspective view of a lamp component. It is a figure which shows the inside of lamp
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows the modification of a case. It is a perspective view which shows schematic structure of a case provided with a guide means. It is a perspective view which shows schematic structure of a lamp component which has an engagement means in a guide means. It is a cross-sectional perspective view which shows schematic structure of the housing which has an engagement means in a guide means. It is sectional drawing which shows an example of a lamp
  • FIG. 1 is an external perspective view showing a schematic configuration of a lamp 1 according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the lamp 1.
  • the lamp 1 is a bulb-type lamp that substitutes an incandescent lamp, and includes a lamp component 5 having a light emitting unit 3 at one end and a light emitting unit 3 of the lamp component 5 inside. And an envelope 7 to be stored.
  • the lamp component 5 includes a bottomed cylindrical case 11 whose one end is closed, a light emitting unit 3 provided on the outer surface of one end side of the case 11, a circuit unit 13 stored in the case 11, and the case 11 And a base 15 attached to the other end of the head.
  • the light emitting unit 3 includes an LED which is a semiconductor light emitting element.
  • the lamp component 5 receives the power from the outside and forms a part of each of the power feeding paths to the light emitting unit 3 and the power for converting the power received from the base 15 and causing the LED to emit light.
  • the circuit unit 13 for generating the image data is assembled with the LED in advance as one unit as an independent portable structure.
  • the enclosure 7 accommodates the portion of the case 11 where the base 15 is not attached.
  • a housing 17 and a glove 19 attached to one end of the housing 17 are provided.
  • the entire shape resembles an incandescent lamp and the cap 15 is located outside the envelope 7. .
  • FIG. 2 the alternate long and short dash line drawn along the vertical direction of the drawing shows the lamp axis J 1 of the lamp 1, and the upper side of the drawing may be expressed as “upper” or “upper” in front of the lamp 1. ) And the lower side of the drawing is the rear of the lamp 1 (sometimes referred to as “lower” or “lower”). Further, in FIG. 2, the circuit unit 13 is not a cross section but a side surface. 2.
  • FIG. 3 is a perspective view of the lamp component 5
  • FIG. 4 is a view showing the inside of the lamp component 5.
  • Case The case 11 is a cylindrical member, and has a cylindrical portion 21 and a bottom portion 23.
  • the cylindrical portion 21 has a cylindrical shape
  • the bottom portion 23 has a disk shape.
  • the case 11 is provided with a weir portion 25 at a portion located on the other end side of the cylindrical portion 21 from the axial center.
  • One end side portion of the cylindrical portion 21 with respect to the corresponding collar portion 25 is an envelope attachment portion 27 to be attached to the envelope 7, and the other end portion (see FIG. 2) is more than the collar portion 25 It is a base attachment portion 29 of the base 15.
  • the envelope attachment portion 27 is provided with attachment means for attaching the lamp component 5 to the envelope 7.
  • the attachment means adopts the engagement structure 31 in the first embodiment, and the envelope attachment portion 27 is provided with an engagement recess 33 which engages with the engagement projection of the envelope 7.
  • the plurality of engagement recesses 33 are provided at a plurality of locations (here, two locations) separated from each other in the axial direction of the cylindrical portion 21 and at circumferential intervals (here, at equal intervals). There are four here)). In the embodiment, a total of eight engagement recesses 33 are formed. Each engagement recess 33 is recessed so as to be gradually deeper as the axial direction of the cylindrical portion 21 is shifted from the other end side to the one end side.
  • the base attachment portion 29 is provided with attachment means for attaching the case 11 to the base 15.
  • the attachment means adopts the screwing structure 35 using the screw of the cap 15 and the cap A screw 37 is formed on the outer periphery of the attachment portion 29.
  • the cylinder portion 21 is provided with holding means for storing and holding the circuit unit 13.
  • holding means for storing and holding the circuit unit 13.
  • a groove structure 41 and an engagement structure 43 are adopted as holding means, and a pair of grooves 45 and an engagement protrusion 47 are formed on the inner periphery of the cylindrical portion 21.
  • Each groove 45 extends in parallel with the axial direction of the cylindrical portion 21.
  • the groove 45 is constituted by a pair of projecting plates 49 and 51 which are inner circumferential surfaces of the cylindrical portion 21 and which project from the two opposing parts to the opposite side and extend in the axial direction.
  • the gap between the pair of projecting plates 49 and 51 is between the bottoms of the two opposing grooves 45 and corresponds to the thickness of the circuit board 71 of the circuit unit 13. Further, the dimension between the bottoms of the pair of grooves 45 is larger than the width of the circuit board 71 (the dimension in the direction orthogonal to the axis of the cylinder), and the gap between the openings of the grooves 45 (two opposing protrusions) The dimension of the protruding tips of the plates 49 and 51 is smaller than the width of the circuit board 71.
  • the circuit board 71 of the circuit unit 13 is inserted into the inside of the case 11 in a state of being inserted into the pair of grooves 45 from the opening at the other end of the cylindrical portion 21.
  • the engaging projections 47 are formed at the bottom of each groove 45 as shown in FIG. 4 and move from the other end side to one end side (as the insertion direction of the circuit board 71 moves to the back of the case 11)
  • the end face of one end side thereof is orthogonal to the axial direction (insertion direction) of the cylindrical portion 21.
  • a through hole 55 for the wiring cable 53 (see FIGS. 2 and 3) for electrically connecting the light emitting unit 3 and the circuit unit 13 is formed in the bottom portion 23.
  • the light emitting unit 3 is attached to the upper surface of the bottom 23.
  • the material of the case 11 is preferably a highly thermally conductive and insulating material, and as such a material, for example, a thermally conductive resin can be used. By doing this, the heat generated in the light emitting unit 3 and the circuit unit 13 can be efficiently propagated and dissipated to the base 15 side.
  • the light emitting unit 3 includes a mounting substrate 61, an LED which is an example of a plurality of semiconductor light emitting elements mounted on the surface of the mounting substrate 61, and a sealing body covering the LED And 63. An LED is mounted on the mounting substrate 61, and the LED is sealed by a sealing body 63, which is referred to as a light emitting module 64.
  • the mounting substrate 61 has a disk shape made of an insulating material (for example, glass epoxy).
  • a wiring pattern is formed on the surface of the mounting substrate 61 (not shown).
  • the wiring pattern has a connection portion for electrically connecting the plurality of LEDs, and a terminal portion electrically connected to the circuit unit 13.
  • the terminal portion is provided with a connector (female connector) connected to the connectors (male connectors) 65 and 67 of the wiring cables 53 and 54 connected to the circuit unit 13.
  • the connector of the terminal portion may be a male connector and the connector of the wiring cable may be a female connector.
  • Through holes 55 (or notches) for passing the wiring cables 53 and 54 are formed in the mounting substrate 61.
  • the sealing body 63 is mainly made of a translucent material.
  • a wavelength conversion material for converting the wavelength of light is mixed in the light-transmissive material.
  • a silicone resin can be used as the translucent material, and phosphor particles can be used as the wavelength conversion material, for example.
  • an LED emitting blue light and a sealing body 63 formed of a translucent material mixed with phosphor particles for converting blue light into yellow light are used as the light emitting unit 3. It is adopted. As a result, part of the blue light emitted from the LED is wavelength-converted to yellow light by the sealing body 63, and white light generated by mixing of unconverted blue light and converted yellow light is the light emitting portion 3 It is emitted from (3) Circuit Unit
  • the circuit unit 13 is for lighting an LED, and for example, a voltage value of DC power rectified by a rectifier circuit or a rectifier circuit that rectifies AC power supplied from a commercial power source into DC power.
  • the lighting circuit which consists of a voltage adjustment circuit etc. which adjust
  • the circuit unit 13 includes a circuit board 71 and various electronic components 73 and 75 disposed on the circuit board 71.
  • the circuit board 71 has a plate shape having a substantially rectangular shape in plan view.
  • an engagement structure 43 as a holding means for the case 11 of the circuit unit 13 is formed. Specifically, as shown in FIG. 4, an engagement recess 78 that engages with the engagement protrusion 47 provided in the case 11 is formed.
  • the engagement recess 78 is formed on the side surface of the circuit board 71, and is recessed inward from the side surface (the side on which the other side surface is located).
  • the engagement depth gradually increases as the engagement recess 78 moves from the other end of the circuit board 71 to one end, and the surface on one end side of the engagement recess 78 corresponds to the surface on one end side of the engagement protrusion 47 And is orthogonal to the insertion direction of the circuit board 71.
  • the side surface of the circuit board 71 located on one end side of the engagement recess 78 inclines toward the center line of the circuit board 71 as it moves to the one end side.
  • the inclination of this portion corresponds to the inclined surface of the engagement protrusion 47 on the case 11 side, and facilitates the insertion (attachment) of the circuit board 71 to the case 11.
  • the circuit board 71 is formed with a wiring pattern (not shown) for connecting each electronic component with a predetermined circuit configuration.
  • the wiring pattern is connected to the base 15 via the wirings 77 and 79, and is connected to the light emitting unit 3 via the wiring cables 53 and 54, as shown in FIG.
  • a connector is used like the connection between the light emitting unit 3 and the wiring cables 53 and 54. It is good.
  • the base 15 is a member for receiving power from the socket of the lighting apparatus when the lamp 1 is attached to the lighting device and turned on.
  • the type of the base 15 is not particularly limited, but in the first embodiment, an E26 base which is an Edison type is used.
  • the base 15 has a shell portion 81 which has a substantially cylindrical shape and whose inner peripheral surface is a female screw, and an eyelet portion 85 attached to the shell portion 81 via an insulating portion 83.
  • the shell portion 81 is connected to the wire 79, and the eyelet portion 85 is connected to the wire 77.
  • the base 15 is attached (screwed) to the base attachment portion 29 so as to cover the outer periphery of the base attachment portion 29.
  • the wire 79 is drawn out from the inside to the outside of the case 11 and attached to the wire fixing groove 86 formed on the outer periphery of the die attaching portion 29, thereby attaching the die 15 Electrical connection between the wiring 79 and the base 15 is made.
  • the housing 17 constitutes a substantially lower half of the envelope 7 and has a shape close to the lower half of the bulb of the incandescent lamp.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the housing 17.
  • the casing 17 here has an inverted truncated cone shape, and internally has a main body storage space for storing a portion of the lamp component 5 excluding the lower portion (base 15).
  • the main body storage space is constituted by a through hole 87 penetrating in the vertical direction (axial direction) of the housing 17.
  • an engagement structure 31 as an attachment means to the envelope attachment portion 27 of the lamp component 5 is formed on an inner peripheral surface of the through hole 87 of the housing 17. Specifically, as shown in FIG. 5, an engagement protrusion 89 is formed to engage with the engagement recess 33 provided in the case 11.
  • the engagement protrusions 89 are formed corresponding to the positions of the engagement recesses 33 of the case 11, and are circumferentially spaced at a plurality of locations (here two locations) mutually separated in the axial direction of the housing 17. A total of eight pieces are formed (in this case, they are equally spaced) and plural (here, four).
  • the engagement protrusion 89 protrudes so as to gradually become higher as the axial direction of the housing 17 is shifted from the other end side to the one end side.
  • (6) Glove Glove 19, as shown in FIGS. 1 and 2 constitutes substantially the upper half of the envelope 7 and has a shape close to the upper half of the bulb of the incandescent lamp.
  • the globe 19 is made of a translucent material, and for example, a resin material such as an acrylic resin or a glass material is used.
  • the globe 19 has a hollow hemispherical shape so as to cover the light emitting portion 3, and the opening side end 91 is fixed to the peripheral portion 95 of the upper end portion of the casing 17 via the adhesive 93.
  • the inner surface of the globe 19 is subjected to a diffusion process for diffusing the light emitted from the light emitting unit 3, for example, a diffusion process using silica, a white pigment, or the like.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the assembly of the lamp.
  • the lamp 1 according to the first embodiment includes an envelope process (see FIG. 6A) for manufacturing the envelope 7 and a main body process for manufacturing the lamp component 5, and after these processes, It manufactures by performing the integration process (refer (b), (c) of FIG. 6) which integrates the lamp component 5 in the envelope 7.
  • FIG. 6A an envelope process for manufacturing the envelope 7 and a main body process for manufacturing the lamp component 5, and after these processes, It manufactures by performing the integration process (refer (b), (c) of FIG. 6) which integrates the lamp component 5 in the envelope 7.
  • Envelope process In the envelope process, a glove preparation process for preparing the glove 19, a casing preparation process for preparing the casing 17, and a bonding process for joining the prepared glove 19 and the casing 17 with an adhesive. And.
  • the preparation process here refers to the process of manufacturing the glove 19 and the casing 17 and the process of preparing the glove 19 and the casing 17 manufactured by another method.
  • the bonding step includes a step of disposing an adhesive (93) in the region to be joined, a step of combining the glove 19 and the casing 17, and a step of curing the adhesive (93) disposed in the region to be joined.
  • the area to be joined where the adhesive (93) is to be placed may be at least one of the joint areas of the glove 19 and the casing 17, and the adhesive (93) may be disposed over the entire area of the joint area.
  • the adhesive (93) may be disposed in a part of the area as long as the adhesive strength sufficient for actual use can be secured.
  • the main body process includes a module preparing process for preparing the light emitting module 64, a unit preparing process for preparing the circuit unit 13, a die preparing process for preparing the die 15, and a case preparing process for preparing the case 11.
  • the cap 15 is attached to the case 11 after these processes.
  • the module preparation process and the unit preparation process are processes for preparing the components of the light emitting module 64 and the circuit unit 13 and assembling the light emitting module 64 and the circuit unit 13 respectively, and the light emitting module 64 and the circuit unit assembled elsewhere. 13 refers to the process of preparing.
  • the module attachment step includes a step of disposing an adhesive in the attachment area between the light emitting module 64 and the case 11, a step of disposing the light emitting module 64 in the case 11, and a curing step of curing the adhesive.
  • the region in which the adhesive is disposed may include at least one of the light emitting module 64 and the bonding surface of the case 11.
  • the circuit unit 13 is pushed into the case 11 with the circuit board 71 of the circuit unit 13 aligned with the groove 45 of the case 11, and the engagement projection 47 of the case 11 and the circuit This is performed by engaging the engagement recess 78 of the substrate 71.
  • the wiring cables 53 and 54 connected to the circuit unit 13 are led out of the case 11 through the through holes 55 provided in the bottom 23 of the case 11 and the mounting substrate 61 of the light emitting unit 3.
  • the base attachment step includes the step of fitting one of the wires 79 out of the wires 77 and 79 connected to the circuit unit 13 into the wire fixing groove 86 in the base attachment portion 29 of the case 11; And a step of screwing on the outer periphery of the wearing portion 29.
  • the opening side end of the shell portion 81 in the base 15 may be crimped.
  • the male connectors 65 and 67 attached to the ends of the wiring cables 53 and 54 led to the outside of the case 11 in the unit assembling step are connected to the female connectors of the light emitting module 64 Is done.
  • the wire 77 connected to the circuit unit 13 is inserted through the through hole of the eyelet part 85 of the base to the outside, and the eyelet part 85 and the wiring 77 are connected and fixed by soldering. It will be.
  • the wire 79 is electrically connected to the shell portion 81 in the base mounting step.
  • the light emitting unit 3 of the lamp component 5 is inserted at the top into the through hole 87 of the housing 17.
  • the circuit unit 13 is stored inside the case 11, and the LEDs are mounted on a mounting substrate 61 different from the circuit board 71 that constitutes the circuit unit 13.
  • the electronic component constituting the circuit unit and the LED constituting the light emitting unit are mounted on one common substrate, and the base is attached to the substrate.
  • FIG. 7 is an external perspective view showing a schematic configuration of the lamp 101 according to the second embodiment
  • FIG. 8 is an external perspective view showing a schematic configuration of the lamp component 103 according to the second embodiment.
  • the lamp 101 includes an envelope 102 and a lamp component 103.
  • the lamp component 103 is provided on the circuit unit 111 in which the electronic components 107 and 109 are mounted on the substrate 105, the light emitting unit 114 provided on one end side of the substrate 105 of the circuit unit 111, and the other end side of the circuit unit 111. And the base 113.
  • the substrate 105 has an “L” shape in cross section, and includes the long wall 115 corresponding to the long side of the “L” character and the short wall 117 corresponding to the short side of the “L” character substantially orthogonal to each other.
  • Electronic components 107 and 109 are mounted on the long wall 115.
  • On the short wall 117 one or more (here, a plurality of) LEDs constituting the light emitting portion 114 are mounted, and a sealing body 119 for covering and sealing the LEDs is provided.
  • a wiring pattern for electrically connecting the electronic components 107 and 109 and the LED is formed on the substrate 105, and a wiring (not shown) for electrically connecting to the base 113 is provided on the other end side of the substrate 105.
  • the light emission part 114 is comprised from said LED and the sealing body 119 which seals LED.
  • the other end of the substrate 105 is inserted into the die 113 in a state where the substrate 105 and the die 113 are electrically connected, and the adhesive (resin material is ) 121 is performed.
  • the envelope 102 is composed of a casing 123 and a glove 125, and the casing 123 and the glove 125 are made of an adhesive.
  • FIG. 9 is a partially broken perspective view showing a schematic configuration of a housing 123 according to the second embodiment.
  • the housing 123 has an inverted truncated cone shape and has a through hole 127 penetrating in the vertical direction (axial direction) as a main body storage space for housing the lamp component 103, and an opening of the globe 125 on the upper surface It has an insertion groove 129 into which the side end is inserted.
  • a holding means for holding the lamp component 103 is formed on the inner peripheral surface of the through hole 127 of the housing 123.
  • the holding means is constituted by holding grooves 131 formed in portions facing each other.
  • the holding groove 131 extends along the longitudinal direction of the lamp component 103 while being recessed from the inner peripheral surface to the outer peripheral surface side (recessed in the direction perpendicular to the vertical direction).
  • the attachment of the envelope 102 to the envelope attachment portion of the lamp component 103 employs engaging means.
  • the lamp component 103 has a plurality of engagement recesses 133 (in this case, recessed in the lateral direction on the side surfaces extending in parallel with the longitudinal direction (vertical direction) of the substrate 105). There are two on one side).
  • the housing 123 has, in the holding groove 131, an engagement protrusion 135 which protrudes from the bottom of the groove 131 to the opposing holding groove 131.
  • the engagement recess 133 and the engagement protrusion 135 are formed at positions corresponding to each other, and have shapes engaged with each other.
  • the cross-sections of the depressions and projections are in the shape of a right triangle with the right angle at the top.
  • Lamp parts have a semiconductor light emitting element (for example, an LED), a base and a circuit unit as necessary, and in the lamp part 5 according to the first embodiment, the case 11, the light emitting unit 3, the circuit unit 13, the base 15 And have.
  • the lamp component 103 according to the second embodiment includes a circuit unit 111, a light emitting unit 114, and a base 113.
  • the lamp component only needs to include a semiconductor light emitting element (for example, an LED), a cap and a circuit unit, and may have other configurations not described in the embodiment.
  • a lamp component having another configuration will be described as a first modification.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view showing a lamp according to a first modification.
  • the glove is partially cut away so that the inside of the glove can be seen.
  • Lamp shown to (a) of the figure The lamp 201 shown to (a) of the figure is provided with the envelope 203 and the lamp component 205.
  • FIG. The envelope 203 and the lamp component 205 are attached by the attachment means having the same configuration as that of the first embodiment.
  • the envelope 203 has a housing 207 and a glove 209.
  • the external shape of the envelope 203 is similar to that of the first embodiment, but in this example, the glove 209 is larger (longer in the direction of the lamp axis) than the glove 19 of the first embodiment, Conversely, the housing 207 is smaller (shorter in the direction of the lamp axis) than the housing of the first embodiment.
  • the envelope 203 according to the present embodiment is closer to the configuration of the glass bulb of the incandescent bulb (the size of the glove approaches the size of the bulb).
  • the lamp component 205 includes a case 211, a light emitting unit 3, a circuit unit (not shown because it is in the case 211), a base 15, and a light guide member 213. This embodiment differs from the embodiment in that a light guide member 213 is provided.
  • the case 211 has a bottomed cylindrical shape having a bottom portion and a cylindrical portion, and stores the circuit unit inside.
  • the circuit unit is composed of a circuit board and an electronic component, and the electronic component is mounted on the circuit board at a higher density than the circuit unit in the first embodiment. Thereby, the total length of the case 211 is shorter than that of the first embodiment.
  • a mouthpiece 15 is mounted on the side opposite to the bottom of the cylindrical portion of the case 211.
  • the bottom portion of the case 211 is a light emitting portion mounting area in which a central portion thereof mounts the light emitting portion 3 and a peripheral portion is a light guiding member mounting area in which the light guiding member 213 is mounted.
  • the light guiding member mounting area is formed in a step shape that fits with the cylindrical portion of the light guiding member 213 because the mounting area of the light guiding member 213 with the case 211 is cylindrical.
  • the light emitting unit 3 includes a mounting substrate 61, a plurality of LEDs, and a sealing body 63, and the integrated unit is a light emitting module.
  • the light emitting module is attached to the bottom of the case 211.
  • the light emitting unit 3 has the same configuration as that of the first embodiment, and uses the same reference numerals as it is, and the description thereof is omitted here.
  • the light guide member 213 has a function of guiding the light emitted from the light emitting unit 3 to substantially the center of the globe 209. That is, the light emitting unit 3 is positioned closer to the base 15 than the center of the globe 209 when the lamp 210 is viewed from the side, and the light guiding member 213 is the center of the light emitted from the light emitting unit 3. The light is guided to reach the center of the glove 209 as if the light source exists.
  • the light guide member 213 has a reflecting portion 215 and an emitting portion 217.
  • the light guide member 213 is formed of a bottomed cylindrical body made of a translucent material (for example, an acrylic resin material), the inner peripheral surface on the opening side is a reflection surface, and the light diffusion is on the bottom side A material (for example, alumina particles) is filled with a translucent material (for example, an acrylic resin material).
  • the bottomed cylindrical body is, for example, cylindrical.
  • the light emitted from the light emitting unit 3 travels to the bottom while repeating reflection on the reflection surface of the cylinder (for example, a metal film made of an aluminum material).
  • the light reaching the bottom side is diffused by the light diffusing material and emitted from the bottom.
  • the open end of the cylindrical portion of the light guide member 213 fits in the step of the bottom of the case 211 and is fixed by, for example, an adhesive.
  • the light guide member 213 has a size that can pass through the through hole of the casing 207.
  • Lamp shown in (b) of the same figure The lamp 231 shown in (b) of the same figure is provided with the envelope 203 and the lamp part 233.
  • the envelope 203 and the lamp component 233 are attached by the attachment means having the same configuration as that of the first embodiment. Further, the envelope 203 has the same configuration as the above example.
  • the lamp component 233 includes a case 235, a light emitting unit 3, a circuit unit (not shown because it exists in the case 231), a base 15, and a light guide member 237. It is attached to 235.
  • the light guide member 237 has a size that can pass through the through hole of the casing 207.
  • the light guide member 237 is made of a translucent material, and the light diffusion material is dispersed in the cylindrical body.
  • the translucent material and the light diffusing material here are the same as the above example.
  • the light guide member 237 has four insertion holes formed in its lower surface (the surface facing the bottom of the case 235). One end of a bar 237 is inserted into the insertion hole and fixed by an adhesive.
  • the light guide member 237 is located substantially at the center of the globe 209.
  • the case 235 has the same basic configuration as the case 211 of the above example, but the light guiding member 237 differs from the light guiding member 213 of the above example, so the configuration of the light guiding member mounting area is different.
  • the light guide member mounting area is constituted by four mounting holes (holes) which are the bottom of the case 235 and which are formed at equal intervals in the circumferential direction at peripheral portions. The other end of the bar 239 is inserted into the mounting hole (hole) and fixed by an adhesive.
  • the bar 239 use a translucent material (for example, an epoxy resin material or the like).
  • a metal rod as the rod 239.
  • a material having a small specific gravity such as aluminum.
  • the lamp component 253 includes a case 255, a light emitting unit 3, a circuit unit (not shown because it is in the case 255), a base 15, and a cover 257.
  • the cover 257 has a size that can pass through the through hole of the housing 207.
  • the cover 257 has a hollow spherical shape made of a translucent material, and is mounted on the bottom of the case 255 so as to cover (include) the light emitting unit 3.
  • a diffusion process is performed on the inner peripheral surface or the outer peripheral surface of the cover 257, and the light from the light emitting unit 3 is diffused and emitted from the lamp 251.
  • the attachment of the cover 257 to the case 255 is the same as the attachment method of the light guide member 213 and the case 211 in the above-described lamp 201, and a step is provided at the bottom of the case 255.
  • the length of the case 255 is adjusted such that the position of the bottom (correctly, the center position of the light emitting portion) is substantially at the center of the glove 209. That is, in this example, the bottom side of the case 255 is configured to project from the housing 207.
  • the envelope 252 is composed of a globe 259 and a housing 261, and has a shape close to an incandescent lamp.
  • Case (1) Bottomed cylindrical shape
  • the case 11 is a bottomed cylindrical shape whose cross section is circular, it may be another shape.
  • it is a bottomed cylindrical shape whose cross-sectional shape is a polygonal shape (including a regular polygon) such as a triangle, an oval shape, an oval shape, or the like.
  • case 11 has substantially the same shape between both ends in the axial direction, but for example, the base attachment portion has an external thread as in the embodiment, and the envelope attachment portion has a polygonal shape. It is good. That is, depending on an arbitrary part in the axial direction, the cross-sectional shape may be different from the periphery of the part.
  • the cylindrical portion of the case has a dimension (for example, the outer diameter) at an arbitrary portion in the axial direction substantially equal to that at the other portion.
  • the envelope attachment portion has a cap attachment
  • the shape may be such that the outer diameter becomes smaller as it gets away from the portion.
  • the case needs to have a shape that can be inserted inside from the end of the envelope opposite to the glove.
  • Material Although the case was made of a resin material, other materials can also be used. When, for example, a metal material is used as another material, the heat at the time of light emission of the light emitting unit 3 is easily transferred to the case side, and further, the heat transferred to the case is transferred to the envelope and dissipated. However, in the case of a metal material, it is necessary to take measures (for example, application of an insulating film) for securing insulation between the light emitting unit 3, the cap 15 and the circuit unit 13.
  • the case may be made of a resin material as in the embodiment, and the envelope attachment portion in the embodiment may be covered with a metal-made bottomed cylindrical member.
  • the mounting substrate of the light emitting module may be made of an insulating material.
  • the entire length of the case 11 is configured so that the light emitting portion 3 and the end face of the casing 17 on the glove 19 side substantially coincide with each other.
  • the portion on which the light emitting unit 3 is mounted may be configured to project from the housing 207 toward the glove 209 (the presence or absence of the cover 257 does not matter).
  • the case has a cylindrical shape with a bottom and the light emitting portion is provided at the bottom, it may be a cylindrical case having no bottom.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a modification of the case.
  • the case 301 is cylindrical as shown in the figure.
  • the lower side of the case 301 is a base attachment portion (not shown), and the upper side is an envelope attachment portion 303.
  • the light emitting module 305 is attached to the case 301 in a state of closing the upper end opening of the case 301.
  • the light emitting module 305 covers a mounting substrate 307 having a wiring pattern 306 for connection such as an LED or the like, a plurality of LEDs mounted on the mounting substrate 307, and seals which cover and seal the plurality of LEDs.
  • a stop 309 and a female connector provided at a terminal portion of the wiring pattern 306 electrically connecting a plurality of LEDs are provided.
  • the male connector 312,314 provided in the end of the wiring cable 311,313 has shown the state connected to the female connector.
  • a part of the mounting substrate 307 is cut out (a notch 215) in order to pull out the wiring cables 311 and 313 connected to the circuit unit (not shown) to the light emitting module 305 side.
  • a plurality of (for example, four) recessed portions 317 are formed at intervals (for example, equal intervals) in the circumferential direction. The recessed portion 317 is recessed toward the center of the mounting substrate 307.
  • An engagement structure is used as an attachment means of the light emitting module 305 to the case 301, and the case 301 is a plurality (four in this case) of engaging portions 319 corresponding to the recessed portions 317 of the light emitting module 305. have.
  • the engaging portion 319 extends upward and protrudes inward toward the axis of the case 301 from a portion positioned upward by the thickness of the mounting substrate 307 with reference to the upper end surface of the cylindrical portion of the case 301.
  • the protruding portion is in contact with the top surface of the mounting substrate 307 to lock the mounting substrate 307.
  • the engaging portion 319 has a triangular shape in which the upper portion of the engaging portion 319 extends outward as it moves upward. That is, in the upper part, the surface facing inward is an inclined surface. This facilitates attachment of the light emitting module 305 to the case 301 side. 3. Assembling the Case and the Housing (1) Assembling Position The lamp component 5 (case 11) according to the first embodiment has a structure attached to the envelope 7 (the housing 17) at a fixed position. I did not. That is, the engagement recess 33 of the case 11 is engaged with any one of the four engagement protrusions 89 formed on the housing 17 in the circumferential direction.
  • the guide means is used. Can be implemented.
  • FIG. 12 is a perspective view showing a schematic configuration of a case provided with guide means.
  • the case 401 has a guide projection 403 which constitutes a part of the guide means in the envelope attachment portion 405, as compared with the case 11 of the first embodiment.
  • the guide projection 403 extends in the axial direction of the case 401.
  • a guide groove corresponding to the guide protrusion 403 is formed on the inner circumferential surface of the housing so as to extend in the guide axial direction. That is, the guide axial direction of the guide groove and the axial direction of the case 401 coincide with each other.
  • the case 401 and the housing have engaging means (protrusions and recesses) that engage with each other.
  • the engaging means and the guide means align the guide projection 403 of the case 401 with the guide groove of the housing and place the case 401 in the main body storage space. If it dents as it is, the engagement means of case 401 and a housing will become a positional relationship engaged mutually.
  • the guide means is based on the assumption that the case is inserted in the vertical direction (axial direction of the case).
  • the guide protrusion and the guide may be provided in a spiral shape (screw shape).
  • Engaging means The attaching means in the first embodiment is formed of a recess and a protrusion which is recessed and projected in the thickness direction of the case, but the recessed and projected directions are mutually engaged.
  • the lamp component can be attached to the housing, it may be other than the thickness direction of the case, and is not particularly limited.
  • the guide means as described above may be provided with engagement means.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a schematic structure of a lamp component having an engaging means in the guide means
  • FIG. 14 is a cross-sectional perspective view showing a schematic structure of a housing having the engaging means in the guide means.
  • the lamp component 451 shown in FIG. 13 includes a case 453, a light emitting unit 3, a base 15, and a circuit unit (not shown to be present in the case).
  • the case 453 removes the engagement recess 33 from the case 11 described in the first embodiment, and newly forms a guide projection 455 which constitutes a part of the guide means and an engagement recess 457 which constitutes a part of the engagement means. It is provided.
  • the guide projection 455 protrudes from the outer peripheral surface of the case 453 in a direction orthogonal to the axial direction and extends in parallel to the axial direction of the case 453.
  • the guide protrusions 455 are formed in two places at equal intervals in the circumferential direction of the case 453.
  • the guide projection 455 does not have to be provided over the entire area of the envelope attachment portion 459 of the case 453, for example, only to a portion close to the upper end of the case 453 (the end on which the light emitting portion 3 is located). It may be provided, may be provided only in a portion close to the base 15, may be provided in two places on the upper end side and the base side, or may be provided more (3 or more).
  • the engagement recess 457 is recessed from the side surface of the guide protrusion 455 to the other side. In other words, the width of the guide projection 455 is partially narrowed, and this portion is the engagement recess 457.
  • the engagement recess 457 is recessed in a right triangle shape having a right angle on the light emitting portion side. That is, the end surface 457a on the insertion tip side when the lamp component 451 (case 453) is inserted into the envelope (housing 461) is orthogonal to the side surface of the guide protrusion 455.
  • the housing 461 shown in FIG. 14 removes the engaging projection 89 from the housing 17 described in the first embodiment, and a part of the guide means is newly formed on the peripheral surface constituting the through hole 463 as a lamp component storage space.
  • the guide groove 465 which comprises and the engagement protrusion 467 which comprises a part of engagement means are provided.
  • the guide groove 465 is formed on the inner circumferential surface of the through hole 463 so as to correspond to the guide protrusion 455 of the case 453. Specifically, the guide groove 465 is recessed from the inner circumferential surface and extends in parallel with the axis of the housing 461 (in the vertical direction).
  • the engagement protrusion 467 is provided in the guide groove 465 and is formed corresponding to the engagement recess 457 of the case 453.
  • the engagement protrusion 467 protrudes from the side surface of the guide groove 465 to the other side. In other words, the width of the guide groove 465 is partially narrowed, and this portion is the engagement protrusion 467.
  • the engagement protrusion 467 has a right triangle shape having a right angle on the light emitting portion side when the guide groove 465 is viewed from the front. That is, the end surface 467a on the receiving bottom side when the envelope (the housing 461) receives the lamp component 451 (case 453) is orthogonal to the side surface of the guide groove 465.
  • the engaging protrusion 467 and the engaging recess 457 have surfaces orthogonal to the insertion or receiving direction of the case 453 and engage with each other at the surfaces, so that it is difficult to remove the housing 461 of the lamp component 451 .
  • Attachment Method In the embodiment and the like, the engagement means is used to attach the lamp component to the envelope, but other means can also be used. The other means and the engagement means may be combined.
  • an external thread is attached to the outer case attachment portion of the case, and an internal thread is attached to the peripheral surface (peripheral surface forming the through hole) constituting the main body storage space of the housing.
  • a screwing means formed. 4.
  • a combination of an LED emitting blue light and a phosphor particle that emits yellow light (wavelength conversion) as the light emitting portion emits white light but another combination may be used.
  • a combination of an LED emitting ultraviolet light and phosphor particles emitting light of three primary colors (red, green, and blue) may be used.
  • the wavelength conversion material a material including a semiconductor, a metal complex, an organic dye, a pigment, or the like, which absorbs light of a certain wavelength and emits light of a wavelength different from the absorbed light may be used.
  • the semiconductor light emitting element in addition to the LED, an LD or an organic EL light emitting element may be used. 5.
  • the envelope is composed of a glove and a casing, but the envelope may be only a glove.
  • the glove needs to have a main body storage space inside, and needs a structure for receiving and attaching other than the base portion of the lamp component from the opening.
  • the housings 17, 123, 461, etc. were solid except for the through holes 87, 127, 463, etc. for the lamp components 5, 103, 451, etc.
  • the housing may have a structure having a hollow portion including a through hole inside, or may have a structure having a hollow portion not including the through hole inside.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing an example of a lamp having a housing having a hollow portion including a through hole
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing an example of a lamp having a housing having a hollow portion not including a through hole. is there.
  • the lamp 501 shown in FIG. 15 includes an envelope 503 and a lamp component 505.
  • the lamp component 505 has a bottomed cylindrical case 507 closed at one end, a light emitting unit 3 provided on the outer surface at one end of the case 507, the circuit unit 13 stored in the case 507, and the case 507 And a base 15 attached to the other end of the head.
  • the lamp component 505 is different in the configuration of the lamp component 5 and the case 507 described in the first embodiment, and the other components are the same as the lamp component 5.
  • the description will be made using the same reference numeral as the member.
  • the case 507 has a weir portion 511 which protrudes outward in the radial direction on the other end side of the axial center of the cylindrical portion 509.
  • One end side portion of the cylindrical portion 509 with respect to the collar portion 511 is an envelope attachment portion 513 attached to the envelope 503.
  • the envelope attachment portion 513 is provided with attachment means for attaching the lamp component 505 to the envelope 503.
  • the attachment means adopts the engagement structure 515 as in the first embodiment, and the engagement attachment portion 517 engaged with the engagement projection 531 of the envelope 503 is provided in the enclosure attachment portion 513. ing.
  • a plurality of engagement recesses 517 are provided on one end side of the hook portion 511. As in the first embodiment, there are four engagement recesses 517, which are provided at equal intervals in the circumferential direction (see FIG. 3).
  • the engagement recess 33 of the case 11 according to the first embodiment is provided not only at a portion near the heel portion 25 but also at a portion near the light emitting portion 3. This point is the difference between the case 507 of this example and the case 11 of the first embodiment.
  • the envelope 503 includes a housing 521 and a glove 19.
  • the glove 19 and the housing 521 are coupled via an adhesive 523.
  • the housing 521 has a bowl shape as shown in FIG. That is, the inside of the housing 521 has a structure in which the cavity 525 is formed.
  • the bowl-like housing 521 has a through hole 529 at its bottom 527 for receiving the lamp component 505.
  • the housing 521 has a hollow portion in which the cavity 525 and the through hole 529 are combined.
  • an engagement protrusion 531 for attaching the lamp component 505 is formed on the inner circumferential surface forming the through hole 529 of the housing 521.
  • the engagement protrusion 531 is provided corresponding to the engagement recess 517 of the lamp component 505.
  • a lamp 551 shown in FIG. 16 includes an envelope 553 and a lamp component 5.
  • the lamp member 5 has the same configuration as the lamp component of the first embodiment.
  • the envelope 553 includes a housing 555 and a glove 19.
  • the glove 19 and the housing 555 are bonded via an adhesive 557.
  • the housing 555 has a truncated cone shape as shown in FIG. Of the two planes orthogonal to the central axis of the truncated cone, the side with the smaller diameter is located on the base 15 side.
  • the housing 555 is composed of a housing body 559 and a lid 561.
  • the housing body 559 is composed of an inner peripheral wall 563 and an outer peripheral wall 565.
  • the inner circumferential wall portion 563 has a tubular shape with a constant diameter.
  • the inside of the inner peripheral wall portion 563 is a through hole 567 for housing the lamp component 5.
  • the outer peripheral wall portion 565 mainly constitutes the outer peripheral wall of the truncated cone-like housing 555.
  • the outer peripheral wall portion 565 has a tubular shape whose diameter decreases as it moves from the glove 19 side to the die 15 side.
  • the central axis of the inner peripheral wall 563 and the central axis of the outer peripheral wall 565 coincide with each other.
  • a gap is present between the outer peripheral wall 565 and the inner peripheral wall 563.
  • the gap becomes smaller as the center axis of the housing 555 moves from the glove 19 side to the cap 15 side, and eventually the outer peripheral wall 565 and the inner peripheral wall 563 are connected.
  • a lid 561 is attached to an end of the housing body 559 on the glove 19 side so as to cover a gap between the outer peripheral wall 565 and the inner peripheral wall 563.
  • the hollow portion 569 is present in the housing 553 in addition to the through hole 567.
  • the attachment of the lid 561 to the casing body 559 is performed by the adhesive 570 in a state where the outer peripheral edge of the lid 561 is fitted to the step portion 555a at the end of the casing body 559.
  • an engagement protrusion 571 for attaching the lamp component 5.
  • the engagement protrusion 571 is provided corresponding to the engagement recess 33 of the lamp component 5.

Abstract

　ランプの筺体に組み込まれたランプを構成するランプ部品５であって、外部から受電して半導体発光素子であるＬＥＤまでの給電路の一部を形成している口金１５と、当該口金１５から受電した電力を変換して前記ＬＥＤを発光させる電力を生成する回路ユニットとが、前記ＬＥＤと共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てられている。ランプは、ランプ部品５と筺体とからなり、前記ランプ部品が筺体に組み込まれることで構成される。

Description

ランプ部品、ランプ及びランプの製造方法
　本発明は、半導体発光素子を利用したランプ部品、ランプ及びランプの製造方法に関し、特に、品質の管理性に関する。
　近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した電球形のランプが普及しつつある。
　このようなランプは、実装基板にＬＥＤが実装されたＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールが搭載された基台と、一端が基台により塞がれたケースと、ケースの他端に取着された口金と、口金から受電してＬＥＤを発光させる回路ユニットと、回路ユニットを収納する状態でケース内に配される回路ホルダと、ＬＥＤモジュールを覆うようにしてケースの一端側に取着されたグローブとを備える（特許文献１）。
特許４７５５３２０号公報
　ランプは、上述のように、複数の部品・部材から構成される。このような複数の部品・部材の多くは異なる業者から供給を受け、供給された部品・部材を組立てることによりランプとして完成する。このような場合、組み立てられたランプが点灯しない等の電気的不具合が生じた場合、その原因が、回路ユニットや半導体発光素子の部品にあるのか、組立て時の例えば回路ユニットと口金等の電気的接続にあるのかを特定するのが困難である。
　特に、上記部品を複数の業者から供給される場合、上記のような電気的不具合が生じた原因を特定するのが困難となる。
　そこで、本発明は、電気的不具合が生じた場合の原因特定を容易に行うことができ、品質管理しやすいランプ部品、ランプ及びランプの製造方法を提供することを目的とする。
　本発明に係るランプ部品は、ランプの筺体に組み込まれてランプを構成するランプ部品であって、外部から受電して半導体発光素子までの給電路の一部を形成している口金と、当該口金から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる電力を生成する回路ユニットとが、前記半導体発光素子と共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てられていることを特徴としている。
　本発明に係るランプは、外部から受電して半導体発光素子までの給電路の一部を形成している口金と、当該口金から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる電力を生成する回路ユニットとが、前記半導体発光素子と共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てられているランプ部品と、独立可搬な構造の筺体とを備え、前記ランプ部品と前記筺体とが少なくとも前記口金を露出させた状態で結合されていることを特徴としている。
　本発明に係るランプの製造方法は、筺体と、前記筺体の一端側に設けられた半導体発光素子と、前記筺体の他端側に設けられ且つ外部から受電するための口金と、前記筺体内に格納され且つ前記口金から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる電力を生成する回路ユニットとを備えるランプの製造方法であって、前記口金及び前記回路ユニットを前記半導体発光素子と共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てる工程を含むことを特徴としている。
　本発明に係るランプ部品及びランプの構成によれば、口金と回路ユニットとが前記半導体発光素子と共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てられているので、電気的不具合が生じた場合の原因特定を容易に行うことができる。特に、ランプ部品を部品として供給を受ける場合、部品を供給した業者を特定できるため、容易に対処することができる。
　また、本発明に係るランプの製造方法は、口金及び回路ユニットを半導体発光素子と共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てる工程を含むため、電気的不具合が生じた場合の工程を容易に行うことができる。
　また、前記回路ユニットは一端に底部を有する有底筒体内に格納され、前記半導体発光素子は前記有底筒体の底部外面上に設けられ、前記口金は前記有底筒体の他端に取着されていることを特徴としても良いし、前記回路ユニットは筒体内に格納され、前記筒体の一端開口は前記半導体発光素子を表面に実装する実装基板により塞がれ、前記筒体の他端には前記口金が取着されていることを特徴としても良い。
　また、前記半導体発光素子及び前記回路ユニットの前記筺体内への格納は、筺体の格納口から前記筒体をその一端側から挿入されることで行われ、前記筒体の筒部には、前記筺体内に挿入されたときに、筺体と結合する結合手段が設けられていることを特徴としている。
　本発明に係るランプは、前記筺体には、前記ランプ部品の半導体発光素子を覆うグローブが取着されていることを特徴とすることもできる。
第１の実施形態に係るランプの概略構成を示す外観斜視図である。 ランプの断面図である。 ランプ部品の斜視図である。 ランプ部品の内部を示す図である。 筺体の断面図である。 ランプの組み立てを説明する図である。 第２の実施形態に係るランプの概略構成を示す外観斜視図である。 第２の実施形態に係るランプ部品の概略構成を示す外観斜視図である。 第２の実施形態に係る筺体の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例１に係るランプを示す概略斜視図である。 ケースの変形例を示す斜視図である。 ガイド手段を備えるケースの概略構成を示す斜視図である。 ガイド手段に係合手段を有するランプ部品の概略構成を示す斜視図である。 ガイド手段に係合手段を有する筺体の概略構成を示す断面斜視図である。 貫通孔を含めた中空部を有する筐体を備えるランプの一例を示す断面図である。 貫通孔を含めない中空部を有する筐体を備えるランプの一例を示す断面図である。
　以下、本発明の実施形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。
　なお、各図面における部材の縮尺は必ずしも実際のものと同じであるとは限らない。また、本実施形態で記載している、材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との構成の一部同士の組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
　＜第１の実施形態＞
１．概略構成
　図１は、第１の実施形態に係るランプ１の概略構成を示す外観斜視図である。図２は、ランプ１の断面図である。
　ランプ１は、図１及び図２に示すように、白熱電球を代替する電球型のランプであって、発光部３を一端部に備えるランプ部品５と、ランプ部品５の発光部３を内部に収納する外囲器７とを備える。
　ランプ部品５は、一端が塞がれた有底筒状のケース１１と、ケース１１の一端側の外面に設けられた発光部３と、ケース１１内に格納された回路ユニット１３と、ケース１１の他端に取着された口金１５とを備える。なお、発光部３は、半導体発光素子であるＬＥＤを含む。
　ランプ部品５は、換言すると、外部から受電して発光部３のまでの給電路の各一部を形成している口金１５と、当該口金１５から受電した電力を変換してＬＥＤを発光させる電力を生成する回路ユニット１３とが、前記ＬＥＤと共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てられている
　外囲器７は、ケース１１における口金１５が取着されていない部分を内部に収納する筺体１７と、筺体１７の一端に取着されたグローブ１９とを備える。
　ランプ部品５と外囲器７とが組み立てられた状態では、図１や図２に示すように、全体形状が白熱電球に似た形状をし、口金１５が外囲器７の外部に位置する。
　なお、図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はランプ１のランプ軸Ｊ１を示しており、紙面上方がランプ１の前方（「上方」または「上」と表現する場合もある。）であって、紙面下方がランプ１の後方（「下方」または「下」と表現する場合もある。）である。また、図２においては、回路ユニット１３は断面ではなく側面を表示している。
２．ランプ部品の構成
　図３はランプ部品５の斜視図であり、図４はランプ部品５の内部を示す図である。
（１）ケース
　ケース１１は、筒状の部材であり、筒部２１と底部２３とを有する。筒部２１は、ここでは円筒状をし、底部２３は円板状をしている。ケース１１は、筒部２１における軸方向の中央よりすこし他端側に位置する部分に鍔部分２５を備える。筒部２１の当該鍔部分２５よりも一端側部分が外囲器７に取着される外囲器取着部分２７になっており、鍔部分２５よりも他端側部分（図２参照）が口金１５の口金取着部分２９になっている。
　外囲器取着部分２７には、外囲器７にランプ部品５を取着するための取着手段が設けられている。取着手段は、第１の実施形態では係合構造３１を採用し、外囲器７の係合突起と係合する係合凹み３３が外囲器取着部分２７に設けられている。
　係合凹み３３は、筒部２１の軸方向に互いに離れた複数個所（ここでは２か所である。）であって周方向に間隔（ここでは等間隔である。）をおいて複数個（ここでは４個である。）形成されている。なお、実施形態では係合凹み３３は合計８個形成されている。各係合凹み３３は、筒部２１の軸方向を他端側から一端側に移るに従って徐々に深くなるように凹入している。
　口金取着部分２９には、口金１５にケース１１を取着するための取着手段が設けられている。第１の実施形態では、図２に示すように、ねじ込みタイプ（エジソンタイプ）の口金１５を利用しているため、取着手段は口金１５のねじを利用した螺合構造３５を採用し、口金取着部分２９の外周におねじ３７が形成されている。
　筒部２１には、回路ユニット１３を格納して保持するための保持手段が設けられている。第１の実施形態では、保持手段として溝構造４１と係合構造４３とを採用し、一組の溝４５と係合突起４７とが筒部２１の内周に形成されている。
　各溝４５は、筒部２１の軸方向に平行に延伸している。溝４５は、筒部２１の内周面であって対向する２つの部位から相手側へと突出すると共に軸方向に延伸する一対の突出板４９，５１により構成されている。
　一対の突出板４９，５１の隙間は、対向する２つの溝４５の底部間であり、回路ユニット１３の回路基板７１の厚みに対応している。また、一組の溝４５の底部の間の寸法は、回路基板７１の幅（筒部の軸と直交する方向の寸法である。）より大きく、溝４５の開口の隙間（対向する２つの突出板４９，５１の突出先端間である。）の寸法は回路基板７１の幅よりも小さくなっている。
　回路ユニット１３の回路基板７１は、筒部２１の他端の開口から１組の溝４５に挿入した状態で、ケース１１の内部へと挿入される。
　係合突起４７は、図４に示すように、各溝４５の底に形成されており、他端側から一端側に移るに従って（回路基板７１の挿入方向であってケース１１の奥に移るに従って）徐々に高くなるように突出し、その一端側の端面が筒部２１の軸方向（挿入方向）と直交している。
　底部２３には、発光部３と回路ユニット１３とを電気的に接続する配線ケーブル５３（図２及び図３参照）用の貫通孔５５が形成されている。なお、底部２３の上面には発光部３が取着される。
　ケース１１の材料としては、熱伝導性が高く絶縁性の材料が好ましく、このような材料としては、例えば、熱伝導性樹脂を用いることができる。このようにすることで、発光部３および回路ユニット１３において発生した熱を効率良く口金１５側に伝搬・放熱させることができる。
（２）発光部
　発光部３は、図２に示すように、実装基板６１と、実装基板６１の表面に実装された複数の半導体発光素子の一例であるＬＥＤと、ＬＥＤを被覆する封止体６３とを備える。なお、実装基板６１にＬＥＤが実装され、当該ＬＥＤが封止体６３で封止されたものを発光モジュール６４とする。
　実装基板６１は、本実施形態では、絶縁材料（例えば、ガラスエポキシ）から構成された円板状をしている。実装基板６１の表面には、配線パターンが形成されている（図示省略）。配線パターンは、複数のＬＥＤを電気的に接続するための接続部と、回路ユニット１３と電気的に接続する端子部とを有する。
　端子部には、回路ユニット１３に接続された配線ケーブル５３，５４のコネクタ（雄コネクタ）６５，６７と接続されるコネクタ（雌コネクタ）が設けられている。なお、端子部のコネクタが雄コネクタで、配線ケーブルのコネクタが雌コネクタであっても良い。実装基板６１には、配線ケーブル５３，５４を通すための貫通孔５５（又は切欠き）が形成されている。
　封止体６３は、主として透光性材料からなる。ＬＥＤから発せられた光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。
　第１の実施形態では、発光部３として、青色光を出射するＬＥＤと、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体６３とが採用されている。これにより、ＬＥＤから出射された青色光の一部が封止体６３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が発光部３から出射される。
（３）回路ユニット
　回路ユニット１３は、ＬＥＤを点灯させるためのものであり、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路や整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を有する。
　回路ユニット１３は、具体的には、図２及び図４に示すように、回路基板７１と、当該回路基板７１上に配された各種の電子部品７３，７５とを有している。回路基板７１は、平面視形状が略矩形の板状をしている。
　回路基板７１には、回路ユニット１３のケース１１への保持手段としての係合構造４３の一部が形成されている。具体的には、図４に示すように、ケース１１に設けられている係合突起４７と係合する係合凹み７８が形成されている。
　係合凹み７８は、回路基板７１の側面に形成され、側面から内側（対向する他の側面が位置する側である。）へと凹入している。係合凹み７８は、回路基板７１の他端から一端に移るに従って凹入深さが徐々に大きくなり、係合凹み７８の一端側の面が、係合突起４７の一端側の面に対応して、回路基板７１の挿入方向と直交している。
　回路基板７１における係合凹み７８よりも一端側に位置する側面は、一端側に移るに従って回路基板７１の中心線に近づくように傾斜する。この部分の傾斜は、ケース１１側の係合突起４７の傾斜面に対応し、回路基板７１のケース１１への挿入（装着）を容易にしている。
　各回路を構成する電子部品としては、電解コンデンサ７３、チョークコイル７５、コンデンサ、ＩＣ、ノイズフィルタ、抵抗等がある。回路基板７１には、各電子部品を所定の回路構成で接続するための配線パターン（図示省略）が形成されている。
　配線パターンは、口金１５に対して配線７７，７９を介して接続され、図３に示すように、発光部３に配線ケーブル５３，５４を介して接続されている。なお、配線７７，７９及び配線ケーブル５３，５４と配線パターンとの接続（結合）は、半田により行われているが、発光部３と配線ケーブル５３，５４との接続のように、コネクタを用いても良い。
（４）口金
　口金１５は、ランプ１が照明装置に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金１５の種類は、特に限定されるものではないが、第１の実施形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。
　口金１５は、略円筒形状であって周面が雌ネジとなっているシェル部８１と、シェル部８１に絶縁部８３を介して装着されたアイレット部８５とを備える。シェル部８１は配線７９と、アイレット部８５は配線７７とそれぞれ接続されている。
　口金１５は、口金取着部分２９の外周を被覆するように、口金取着部分２９に取着（螺着）される。この際、配線７９はケース１１の内部から外部へと引き出され、口金取着部分２９の外周に形成されている配線固定溝８６に嵌められた状態で、口金１５の取着を行うことで、配線７９と口金１５との電気的接続が行われる。
（５）筺体
　筺体１７は、図１及び図２に示すように、外囲器７の略下半分を構成し、その形状は白熱電球のバルブの下半分に近い形状を有している。
　図５は、筺体１７の断面図である。
　筺体１７は、図２及び図５に示すように、ここでは、逆円錐台状をし、ランプ部品５の下部（口金１５）を除いた部分を収納する本体収納空間を内部に有する。本体収納空間は、ここでは、筺体１７の上下方向（軸方向）に貫通する貫通孔８７により構成されている。
　筺体１７の貫通孔８７を構成している内周面には、ランプ部品５の外囲器取着部分２７への取着手段としての係合構造３１の一部が形成されている。具体的には、図５に示すように、ケース１１に設けられている係合凹み３３と係合する係合突起８９が形成されている。
　係合突起８９は、ケース１１の係合凹み３３の位置に対応して形成されており、筺体１７の軸方向に互いに離れた複数個所（ここでは２か所である。）を周方向に間隔（ここでは等間隔である。）をおいて複数個（ここでは４個である。）、合計８個形成されている。
　係合突起８９は、筺体１７の軸方向を他端側から一端側に移るに従って徐々に高くなるように突出している。
（６）グローブ
　グローブ１９は、図１及び図２に示すように、外囲器７の略上半分を構成し、その形状は白熱電球のバルブの上半分に近い形状を有している。グローブ１９は、透光性材料で構成され、例えば、アクリル樹脂等の樹脂材料やガラス材料等が利用される。
　グローブ１９は、発光部３を覆うように中空の半球状をし、開口側端部９１が接着剤９３を介して筺体１７の上端部の周縁部分９５に固着されている。グローブ１９の内面には、発光部３から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。
　なお、グローブ１９の内面には必ずしも拡散処理が施されていなくてもよく、所謂クリアタイプの電球のグローブと同様であってもよい。
３．組み立て
　図６は、ランプの組み立てを説明する図である。
　第１の実施形態に係るランプ１は、外囲器７を製造する外囲器工程（図６の（ａ）参照）と、ランプ部品５を製造する本体工程とを含み、これら工程の後に、ランプ部品５を外囲器７に組み込む組込工程（図６の（ｂ），（ｃ）参照）を行うことで、製造される。
　以下、各工程について説明する。
（１）外囲器工程
　外囲器工程は、グローブ１９を準備するグローブ準備工程と、筺体１７を準備する筺体準備工程と、準備されたグローブ１９と筺体１７とを接着剤によって接合する接合工程とを含む。ここでの準備工程は、グローブ１９や筺体１７を製造する工程や、他で製造されたグローブ１９や筺体１７を準備する工程等をいう。
　接合工程は、接着剤（９３）を接合予定領域に配置する工程と、グローブ１９と筺体１７とを組み合わせる工程と、接合予定領域に配置された接着剤（９３）を硬化させる工程とを含む。接着剤（９３）を配置する接合予定領域は、グローブ１９と筺体１７との接合領域の少なくとも一方が含まれていれば良く、また、接合領域の全範囲に接着剤（９３）を配置しても良いし、実使用に十分耐えられる接着力を確保できれば、一部の範囲に接着剤（９３）を配置しても良い。
（２）本体工程
　本体工程は、発光モジュール６４を準備するモジュール準備工程と、回路ユニット１３を準備するユニット準備工程と、口金１５を準備する口金準備工程と、ケース１１を準備するケース準備工程と、ケース１１に発光モジュール６４を取着するモジュール取着工程と、ケース１１の内部に回路ユニット１３を組み込むユニット組込工程とを含み、これらの工程の後に、ケース１１に口金１５を取着する口金取着工程と、発光部（発光モジュール）３と回路ユニット１３との電気接続を行う発光部接続工程と、口金取着工程の後に口金１５と回路ユニット１３との電気接続を行う口金接続工程とを含む。
　ここでのモジュール準備工程やユニット準備工程は、発光モジュール６４や回路ユニット１３の構成部品を準備して発光モジュール６４や回路ユニット１３をそれぞれ組み立てる工程や、他で組み立てられた発光モジュール６４や回路ユニット１３を準備する工程をいう。
　モジュール取着工程は、発光モジュール６４とケース１１との取着領域に接着剤を配置する工程と、発光モジュール６４をケース１１に配置する工程と、接着剤を硬化させる硬化工程とを含む。接着剤を配置する領域は、発光モジュール６４やケース１１の接合面の少なくとも一方が含まれれば良い。
　ユニット組込工程は、回路ユニット１３の回路基板７１を、ケース１１の溝４５に回路基板７１を位置合わせした状態で回路ユニット１３をケース１１の内部に押し込み、ケース１１の係合突起４７と回路基板７１の係合凹み７８とを係合させることで行われる。
　このとき、回路ユニット１３に接続する配線ケーブル５３，５４をケース１１の底部２３と発光部３の実装基板６１とに設けられた貫通孔５５からケース１１の外部と導出させておく。
　口金取着工程は、回路ユニット１３に接続された配線７７，７９のうち、一本の配線７９をケース１１の口金取着部分２９に存する配線固定溝８６に嵌める工程と、口金１５を口金取着部分２９の外周に螺着させる工程とを含む。なお、場合によっては、口金１５をケース１１に螺着した後に、口金１５におけるシェル部８１の開口側端部をかめしめても良い。
　発光部接続工程は、ユニット組込工程でケース１１の外部へと導出された配線ケーブル５３，５４の端部に取着されている雄コネクタ６５，６７を、発光モジュール６４の雌コネクタに接続することで行われる。
　口金接続工程は、回路ユニット１３に接続された配線７７を口金のアイレット部８５の貫通孔から外部へと挿通させた状態で、アイレット部８５と配線７７とを半田により接続・固定することで行われる。なお、配線７９は、口金装着工程でシェル部８１と電気的に接続されている。
（３）組込工程
　組込工程は、上記工程で準備されたランプ部品５を筺体１７の貫通孔８７に挿入する挿入工程と、ランプ部品５の係合凹み３３と筺体１７の係合突起８９とを係合させる係合工程とを含む。挿入工程では、ランプ部品５の発光部３を先頭にして、筺体１７の貫通孔８７に挿入される。
＜第２の実施形態＞
　第１の実施形態では、回路ユニット１３はケース１１の内部に格納され、ＬＥＤは回路ユニット１３を構成する回路基板７１と異なる実装基板６１に実装されている。
　第２の実施形態では、ランプ部品は、回路ユニットを構成する電子部品と、発光部を構成するＬＥＤとを共通の１つの基板に実装し、この基板に口金が取着されている。
　図７は、第２の実施形態に係るランプ１０１の概略構成を示す外観斜視図であり、図８は、第２の実施形態に係るランプ部品１０３の概略構成を示す外観斜視図である。
　ランプ１０１は、外囲器１０２とランプ部品１０３とを備える。ランプ部品１０３は、基板１０５に電子部品１０７，１０９が実装されてなる回路ユニット１１１と、回路ユニット１１１の基板１０５の一端側に設けられた発光部１１４と、回路ユニット１１１の他端側に設けられた口金１１３とを備える。
　基板１０５は、断面形状が「Ｌ」状をし、「Ｌ」字の長辺に相当する長壁１１５と、「Ｌ」字の短辺に相当する短壁１１７とを略直交する状態で備える。長壁１１５には電子部品１０７，１０９が実装されている。短壁１１７には、発光部１１４を構成する１個または複数個（ここでは複数個である。）のＬＥＤが実装され、またＬＥＤを被覆封止する封止体１１９が設けられている。
　基板１０５には、電子部品１０７，１０９やＬＥＤを電気的に接続する配線パターンが形成され、基板１０５の他端側に口金１１３に電気的に接続する配線（図示省略）が設けられている。なお、発光部１１４は、上記のＬＥＤと、ＬＥＤを封止する封止体１１９とから構成されている。
　基板１０５の口金１１３への取着は、基板１０５と口金１１３とを電気的に接続した状態で、基板１０５の他端部を口金１１３内に挿入し、口金１１３の内部に接着剤（樹脂材料）１２１を充填することにより行われる。
　外囲器１０２は、図７に示すように、筺体１２３とグローブ１２５とから構成され、筺体１２３とグローブ１２５とは接着剤により行われる。
　図９は、第２の実施形態に係る筺体１２３の概略構成を示す一部破断斜視図である。　筺体１２３は、図９に示すように、逆円錐台状をし、ランプ部品１０３を収納する本体収納空間として上下方向（軸方向）に貫通する貫通孔１２７を有する他、上面にグローブ１２５の開口側の端部が挿入される挿入溝１２９を有する。
　筺体１２３の貫通孔１２７を構成している内周面には、ランプ部品１０３を保持するための保持手段が形成されている。保持手段は、具体的には、互いに対向する部位に形成された保持溝１３１により構成される。保持溝１３１は、内周面から外周面側へと凹入する（上下方向と直交する方向に凹入する）と共にランプ部品１０３の長手方向に沿って延伸する。
　ランプ部品１０３の外囲器取着部分へ外囲器１０２の取着は係合手段を採用している。具体的には、ランプ部品１０３は、図８に示すように、基板１０５の長手方向（上下方向）と平行に延伸する側面に短手方向に凹入する係合凹み１３３を複数（ここでは、片側に２個ある。）有する。筺体１２３は、保持溝１３１に、当該溝１３１の底から対向する相手側の保持溝１３１へと突出する係合突起１３５を有する。
　係合凹み１３３と係合突起１３５とは互いに対応する位置に形成され、また、互いに係合する形状を有している。ここでは、凹み及び突起の断面は、上側に直角が位置する直角三角形状をしている。
　＜変形例＞
　以上、本発明の構成を実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られず、以下のような変形例を実施することができる。なお、説明の重複を避けるため、実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。
１．ランプ部品
　ランプ部品は、半導体発光素子（例えばＬＥＤ）と口金と回路ユニットとを必要な構成とし、第１の実施形態に係るランプ部品５では、ケース１１と発光部３と回路ユニット１３と口金１５とを備えている。第２の実施形態に係るランプ部品１０３は、回路ユニット１１１と発光部１１４と口金１１３とを備えている。
　しかしながら、ランプ部品は、半導体発光素子（例えばＬＥＤ）と口金と回路ユニットとを備えていれば良く、実施形態で説明しなかった他の構成を有していても良い。他の構成を有するランプ部品を変形例１として以下説明する。
　図１０は、変形例１に係るランプを示す概略斜視図である。なお、（ａ）～（ｃ）では、グローブの内部が分かるようにグローブに一部を切り欠いている。
（１）同図の（ａ）に示すランプ
　同図の（ａ）に示すランプ２０１は、外囲器２０３とランプ部品２０５とを備える。なお、外囲器２０３とランプ部品２０５は、第１の実施形態と同様の構成の取着手段により取着される。
　外囲器２０３は、筺体２０７とグローブ２０９とを有している。外囲器２０３の外観形状は、第１の実施形態と似ているが、本例では、グローブ２０９が第１の実施形態のグローブ１９よりも大きく（ランプ軸の方向に長く）なっており、逆に、筺体２０７が第１の実施形態の筺体よりも小さく（ランプ軸の方向に短く）なっている。これにより、本例に係る外囲器２０３は、白熱電球のガラスバルブの構成により近づく（グローブの大きさがバルブの大きさに近づく。）。
　ランプ部品２０５は、ケース２１１と発光部３と回路ユニット（ケース２１１内に存するため図示は省略する。）と口金１５と導光部材２１３とを備える。本例では導光部材２１３を備える点で、実施形態と異なる。
　ケース２１１は、底部と筒部とを有する有底筒状をし、内部に回路ユニットを格納する。回路ユニットは、回路基板と電子部品とから構成され、電子部品が、第１の実施形態における回路ユニットよりも高密度で回路基板に実装されている。これにより、ケース２１１の全長が第１の実施形態よりも短くなっている。なお、ケース２１１の筒部における底部と反対側には口金１５が装着されている。
　ケース２１１の底部は、その中央部が発光部３を装着する発光部装着領域であり、周縁部分が導光部材２１３を装着する導光部材装着領域となっている。導光部材装着領域は、導光部材２１３のケース２１１との装着領域が筒状をしているため、導光部材２１３の筒部分と嵌合する段差状になっている。
　発光部３は、実装基板６１と複数のＬＥＤと封止体６３とを備え、これら一体化されたものを発光モジュールとする。発光モジュールは、ケース２１１の底部に装着されている。なお、発光部３は、第１の実施形態と同じ構成であり、そのまま同じ符号を利用し、ここでの説明は省略する。
　導光部材２１３は、発光部３から発せられた光をグローブ２０９の略中央に導く機能を有する。つまり、発光部３は、ランプ２１０を側面から見た時に、グローブ２０９の中心よりも口金１５側に位置しており、導光部材２１３は、発光部３から出射された光をグローブ２０９の中央まで導光し、グローブ２０９の中央にあたかも光源が存するようにしている。
　導光部材２１３は、反射部２１５と出射部２１７とを有している。導光部材２１３は、透光性材料（例えば、アクリル樹脂材料である。）の有底状の筒体からなり、その開口側の内周面が反射面となっており、底側に光拡散材料（例えば、アルミナ粒子である。）が透光性材料（例えば、アクリル樹脂材料である。）と共に充填されている。なお、ここでは、有底状の筒体は例えば円筒状である。
　発光部３から出射された光は、筒体の反射面（例えば、アルミニウム材料からなる金属膜である。）で反射を繰り返しながら底部へと向かう。底部側に達した光は、光拡散材料で拡散されて底部から出射される。
　導光部材２１３は、その筒部の開口側端部が、ケース２１１の底部の段差に嵌合し、例えば、接着剤により固着されている。なお、導光部材２１３は、筺体２０７の貫通孔を通過できる大きさである。
（２）同図の（ｂ）に示すランプ
　同図の（ｂ）に示すランプ２３１は、外囲器２０３とランプ部品２３３とを備える。なお、外囲器２０３とランプ部品２３３は、第１の実施形態と同様の構成の取着手段により取着される。また、外囲器２０３は、上記の例と同じ構成である。
　ランプ部品２３３は、ケース２３５と発光部３と回路ユニット（ケース２３１内に存するため図示は省略する。）と口金１５と導光部材２３７とを備え、導光部材２３７が例えば棒材２３９によりケース２３５に装着されている。なお、導光部材２３７は、筺体２０７の貫通孔を通過できる大きさである。
　導光部材２３７は、透光性材料から構成され円柱体内に光拡散材料が分散されてなる。ここでの透光性材料及び光拡散材料は上記の例と同じである。導光部材２３７は、その下面（ケース２３５の底部と対向する面である。）に４つの挿入穴が形成されている。この挿入穴には棒材２３７の一端が挿入され、接着剤により固着されている。なお、導光部材２３７は、グローブ２０９の略中央に位置している。
　ケース２３５は、上記例のケース２１１と基本的構成が同じであるが、導光部材２３７が上記例の導光部材２１３と構成が異なるため、導光部材装着領域の構成が異なる。具体的には、導光部材装着領域は、ケース２３５の底部であって周縁部分を周方向に等間隔をおいて形成された４個の装着穴（孔）により構成される。この装着穴（孔）には棒材２３９の他端が挿入され、接着剤により固着されている。
　棒材２３９は、発光部３の光の取出し効率を考慮すると、透光性材料（例えば、エポキシ樹脂材料等である。）を利用するのが好ましい。また、導光部材２３７が重い場合には、棒材２３９として金属棒を利用するのが好ましい。この際の棒材の重量を考慮すると、アルミニウム等の比重の小さい材料で構成するのが好ましい。
（３）同図の（ｃ）に示すランプ
　同図の（ｃ）に示すランプ２５１は、外囲器２５２とランプ部品２５３とを備える。なお、外囲器２５２とランプ部品２３３は、第１の実施形態と同様の構成の取着手段により取着される。
　ランプ部品２５３は、ケース２５５と発光部３と回路ユニット（ケース２５５内に存するため図示は省略する。）と口金１５とカバー２５７とを備える。なお、カバー２５７は、筺体２０７の貫通孔を通過できる大きさである。
　カバー２５７は、透光性材料から構成された中空の球状をし、発光部３を覆う（内包する）ようにしてケース２５５の底部に装着されている。カバー２５７の内周面又は外周面には拡散処理が施されており、発光部３からの光を拡散してランプ２５１から出射する。なお、カバー２５７のケース２５５への装着は、上記のランプ２０１における導光部材２１３とケース２１１との装着方法と同じ方法であり、ケース２５５の底部に段差が設けられている。
　ケース２５５は、底部の位置（正確には発光部の中心位置である。）がグローブ２０９の略中央になるように、長さが調整されている。つまり、本例では、ケース２５５の底部側が筺体２０７から張り出するように構成されている。
　外囲器２５２は、グローブ２５９と筺体２６１とからなり、白熱電球に近い形状をしている。
２．ケース
（１）有底筒形状
　ケース１１は、断面が円形状をした有底筒状であったが、他の形状でも良い。他の形状としては、断面形状が三角形等の多角形状（正多角形を含む。）、楕円形状、長円形状等した有底筒形状である。
　また、ケース１１は、軸方向の両端間で略同じ形状をしていたが、例えば、口金取着部分は実施形態と同様に雄ねじを有し、外囲器取着部分は多角形状をしていても良い。つまり、軸方向の任意の部位によってはその断面形状がその部位周辺と異なっても良い。
　さらに、ケースの筒部は軸方向の任意の部位での寸法（例えば、外径である。）が他の部位での寸法と略等しかったが、例えば、外囲器取着部分は口金取着部分から離れるに従って、外径が細くなるような形状であっても良い。なお、ケースは、外囲器におけるグローブと反対側の端部から内部に挿入されるような形状を有する必要がある。
（２）材料
　ケースは、樹脂材料により構成されていたが、他の材料を用いることもできる。他の材料として例えば金属材料を利用した場合、発光部３の発光時の熱がケース側に伝わりやすくなり、さらに、ケースに伝わった熱は外囲器へと伝わり放熱される。但し、金属材料の場合、発光部３、口金１５及び回路ユニット１３との絶縁性を確保するための対策（例えば絶縁膜の塗布等である。）が必要である。
　また、ケースを、実施形態と同様に樹脂材料により構成し、実施形態における外囲器取着部分に金属製の有底筒状部材を被覆する構成としても良い。この場合、実施形態と同様に発光モジュールの実装基板を絶縁材料で構成すれば良い。
（３）長さ
　実施形態でのケース１１の全長は、発光部３と筺体１７のグローブ１９側の端面とが略一致するように構成されていたが、変形例１（図１０の（ｃ））で説明したように、発光部３を搭載した部分が筺体２０７からグローブ２０９側に突出するように構成しても良い（カバー２５７の有無は問わない。）。
（４）構造
　ケースは有底筒状をし、その底部に発光部が設けられていたが、底部を有しない筒状のケースとすることもできる。
　図１１は、ケースの変形例を示す斜視図である。
　ケース３０１は、同図に示すように、筒状をしている。ケース３０１の下部側は口金取着部分（図示省略）となっており、上部側が外囲器取着部分３０３となっている。発光モジュール３０５は、ケース３０１の上端開口を塞ぐ状態で、ケース３０１に取着されている。
　発光モジュール３０５は、実施形態と同様に、ＬＥＤ等の接続用の配線パターン３０６を有する実装基板３０７と、実装基板３０７に実装された複数のＬＥＤと、これら複数のＬＥＤを被覆・封止する封止体３０９と、複数のＬＥＤを電気的に接続する配線パターン３０６の端子部に設けられた雌コネクタとを備える。なお、図１０では、配線ケーブル３１１，３１３の一端に設けられた雄コネクタ３１２，３１４が雌コネクタに接続された状態を示している。
　実装基板３０７の一部が、回路ユニット（図示省略）に接続された配線ケーブル３１１，３１３を発光モジュール３０５側に引き出すために切り欠かれている（切り欠き２１５である。）。また、実装基板３０７の外周部には、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて凹入部３１７が複数個（例えば４個である。）形成されている。この凹入部３１７は実装基板３０７の中心側へと凹入する。
　ケース３０１への発光モジュール３０５の取着手段として係合構造が使用され、ケース３０１は、発光モジュール３０５の凹入部３１７に対応して複数個（ここでは４個である。）の係合部３１９を有している。
　係合部３１９は、上方へと延伸し、ケース３０１の筒部の上端面を基準にして実装基板３０７の厚み分だけ上方に位置する部位からケース３０１の軸に向かって内側へと張り出す形状をし、この張り出した部分が実装基板３０７の上面と接し、実装基板３０７を係止する。
　係合部３１９は、内側に張り出した部分より上方部分が、上方に移るに従って、外側へと広がる三角形状をしている。つまり、上方部分は、内側に向かう面が傾斜面となっている。これにより、発光モジュール３０５のケース３０１側への取着を容易にしている。
３．ケースと筺体との組み立て
（１）組み立て位置
　第１の実施形態に係るランプ部品５（ケース１１）は、外囲器７（筺体１７）に対して互いに定まった位置で取着される構造を有していない。つまり、ケース１１の係合凹み３３は、筺体１７に形成されている周方向に４個ある係合突起８９のどれか１つに係合するようになっている。
　一方、例えば、ランプ部品（ケース）と外囲器（筺体）とを特定の位置関係で組み立てる場合や、ランプ部品の外囲器への取着をさらに効率的に行う場合、ガイド手段を利用することで、実施できる。
　図１２は、ガイド手段を備えるケースの概略構成を示す斜視図である。
　ケース４０１は、第１の実施形態のケース１１に対して、ガイド手段の一部を構成するガイド突起４０３を外囲器取着部分４０５に有する。ガイド突起４０３は、ケース４０１の軸方向に延伸している。なお、図示していないが、筺体の内周面には、ガイド突起４０３に対応したガイド溝がガイド軸方向に延伸する状態で形成されている。すなわち、ガイド溝のガイド軸方向とケース４０１の軸方向とが一致している。
　ケース４０１及び筺体は、第１の実施形態と同様に、互いに係合する係合手段（突起及び凹み）を有している。係合手段とガイド手段とは、ケース４０１を筺体の本体収納空間（貫通孔）に挿入する際に、ケース４０１のガイド突起４０３を筺体のガイド溝に位置合わせし、ケース４０１を本体収納空間にそのまま凹入すれば、ケース４０１と筺体との係合手段が互いに係合する位置関係となっている。
　なお、ガイド手段は、ここでは、ケースを上下方向（ケースの軸方向）に挿入することを前提としているが、例えば、ケースを筺体に対して回転させながら挿入する場合には、ガイド突起及びガイド溝をらせん状（ネジ状）に設ければ良い。
（２）係合手段
　第１の実施形態における取着手段は、ケースの厚み方向に凹入・突出する凹み・突起とで構成されていたが、凹入・突出する方向は、互いに係合して、ランプ部品を筺体に取着することができれば、ケースの厚み方向以外であっても良く、特に限定されるものではない。例えば、上述したようなガイド手段に係合手段を設けても良い。
　図１３はガイド手段に係合手段を有するランプ部品の概略構成を示す斜視図であり、図１４はガイド手段に係合手段を有する筺体の概略構成を示す断面斜視図である。
　図１３に示すランプ部品４５１は、ケース４５３、発光部３、口金１５、回路ユニット（ケース内に存するため図示省略。）を備える。ケース４５３は、第１の実施形態で説明したケース１１から係合凹み３３を取り除き、新たにガイド手段の一部を構成するガイド突起４５５と係合手段の一部を構成する係合凹み４５７を設けたものである。
　ガイド突起４５５は、ケース４５３の外周面から軸方向と直交する方向に突出すると共にケース４５３の軸方向に平行に延伸している。ガイド突起４５５は、ケース４５３の周方向に等間隔をおいて２か所に形成されている。
　ガイド突起４５５は、ケース４５３の外囲器取着部分４５９の全領に亘って設ける必要はなく、例えば、ケース４５３の上端（発光部３がある側の端である。）に近い部分にだけ設けても良いし、口金１５に近い部分にだけ設けても良いし、上端側と口金側との２か所に設けても良いし、それ以上（３個以上）設けても良い。
　係合凹み４５７は、ガイド突起４５５の側面から他の側面側へと凹入している。換言すると、ガイド突起４５５の幅が一部で狭くなっており、この部分が係合凹み４５７となっている。
　係合凹み４５７は、ガイド突起４５５を正面に見た時に、発光部側に直角を有する直角三角形状に凹入する。つまり、ランプ部品４５１（ケース４５３）の外囲器（筺体４６１）への挿入時の挿入先端側の端面４５７ａは、ガイド突起４５５の側面と直交している。
　図１４に示す筺体４６１は、第１の実施形態で説明した筺体１７から係合突起８９を取り除き、ランプ部品格納空間としての貫通孔４６３を構成する周面に、新たにガイド手段の一部を構成するガイド溝４６５と係合手段の一部を構成する係合突起４６７を設けたものである。
　ガイド溝４６５は、貫通孔４６３を構成する内周面に、ケース４５３のガイド突起４５５に対応して形成されている。具体的には、ガイド溝４６５は、内周面から凹入すると共に筺体４６１の軸と平行に（上下方向に）延伸している。
　係合突起４６７は、ガイド溝４６５に設けられ、ケース４５３の係合凹み４５７に対応して形成されている。係合突起４６７は、ガイド溝４６５の側面から他の側面側へと突出している。換言すると、ガイド溝４６５の幅が一部で狭くなっており、この部分が係合突起４６７となっている。
　係合突起４６７は、ガイド溝４６５を正面に見た時に、発光部側に直角を有する直角三角形状をしている。つまり、外囲器（筺体４６１）がランプ部品４５１（ケース４５３）を受け入れる時の受入底側の端面４６７ａは、ガイド溝４６５の側面と直交している。
　このように係合突起４６７及び係合凹み４５７は、互いに、ケース４５３の挿入または受け入れ方向と直交する面を有し、当該面で互いに係合するため、ランプ部品４５１の筺体４６１から抜け難くなる。
（３）取着方法
　実施形態等では、ランプ部品と外囲器との取着に係合手段を利用したが、他の手段を利用することもできる。なお、他の手段と係合手段とを組み合わせても良い。
　他の手段としては、円筒状のケースを利用した場合、ケースの外囲器取着部分に雄ねじを、筺体の本体格納空間を構成する周面（貫通孔を構成する周面）に雌ねじをそれぞれ形成した螺合手段がある。
４．発光部
　実施形態では、発光部として青色発光のＬＥＤと黄色に発光（波長変換）する蛍光体粒子とを組み合わせて白色を発するようにしているが、他の組み合わせであっても良い。
　他の組み合わせとしては、例えば、紫外線発光のＬＥＤと三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。また、半導体発光素子として、ＬＥＤ以外に、ＬＤや有機ＥＬ発光素子であっても良い。
５．外囲器
（１）筐体
　実施形態では、外囲器は、グローブと筺体とから構成されていたが、外囲器は、グローブだけであっても良い。この場合、グローブは、本体格納空間を内部に有する必要があり、その開口からランプ部品の口金部分以外を受け入れて、取着する構造が必要となる。
（２）中空
　実施形態では、筐体１７，１２３，４６１等は、ランプ部品５，１０３，４５１等用の貫通孔８７，１２７，４６３等を除いた部分が中実であった。しかしながら、筐体は、貫通孔を含めた中空部を内部に有する構造であっても良いし、貫通孔を含めない中空部を内部に有する構造であっても良い。
　図１５は貫通孔を含めた中空部を有する筐体を備えるランプの一例を示す断面図であり、図１６は貫通孔を含めない中空部を有する筐体を備えるランプの一例を示す断面図である。
　図１５に示すランプ５０１は、外囲器５０３とランプ部品５０５とを備える。ランプ部品５０５は、一端が塞がれた有底筒状のケース５０７と、ケース５０７の一端側の外面に設けられた発光部３と、ケース５０７内に格納された回路ユニット１３と、ケース５０７の他端に取着された口金１５とを備える。
　ランプ部品５０５は、第１の実施形態で説明したランプ部品５とケース５０７の構成が異なり、他の構成部分はランプ部品５と同じである。以下の説明で、他の実施形態や変形例で説明した部材と同じ部材を利用する場合、その部材と同じ符号を用いて説明する。
　ケース５０７は、筒部５０９の軸方向の中央よりも他端側に、径方向の外方へと張り出す鍔部分５１１を有している。筒部５０９の鍔部分５１１よりも一端側部分が、外囲器５０３に取着される外囲器取着部分５１３となっている。
　外囲器取着部分５１３には、外囲器５０３にランプ部品５０５を取着するための取着手段が設けられている。取着手段は、第１の実施形態と同様に、係合構造５１５を採用し、外囲器５０３の係合突起５３１と係合する係合凹み５１７が外囲器取着部分５１３に設けられている。
　係合凹み５１７は、鍔部分５１１の一端側に複数個設けられている。複数の係合凹み５１７は、第１の実施形態と同様に、４個あり、周方向に等間隔をおいて設けられている（図３参照）。
　なお、第１の実施形態に係るケース１１の係合凹み３３は、鍔部分２５に近い部位だけでなく、発光部３に近い部位にも設けられている。この点が、本例のケース５０７と第１の実施形態のケース１１との相違点である。
　外囲器５０３は、筐体５２１とグローブ１９とを備える。グローブ１９と筐体５２１とは接着剤５２３を介して結合している。
　筐体５２１は、図１５に示すように、碗状をしている。つまり、筐体５２１の内側が空洞５２５となった構造をしている。碗状の筐体５２１は、その底部５２７にランプ部品５０５を収容するための貫通孔５２９を有している。
　このように、筐体５２１は、空洞５２５と貫通孔５２９とを合わせた中空部を内部に有する。
　なお、筐体５２１の貫通孔５２９を形成する内周面には、ランプ部品５０５を取着するための係合突起５３１が形成されている。係合突起５３１は、ランプ部品５０５の係合凹み５１７に対応して設けられている。
　図１６に示すランプ５５１は、外囲器５５３とランプ部品５とを備える。ランプ部材５は、第１の実施形態のランプ部品と同じ構成である。
　外囲器５５３は、筐体５５５とグローブ１９とを備える。グローブ１９と筐体５５５とは接着剤５５７を介して結合している。
　筐体５５５は、図１６に示すように、円錐台状をしている。円錐台の中心軸と直交する２つの面の内、直径が小さい面側が口金１５側に位置する。筐体５５５は、筐体本体５５９と蓋体５６１とからなる。
　筐体本体５５９は、内周壁部５６３と外周壁部５６５とから構成されている。内周壁部５６３は径が一定の筒状をしている。内周壁部５６３の内側は、ランプ部品５を収容するための貫通孔５６７となっている。
　外周壁部５６５は、主に、円錐台状の筐体５５５の外周壁を構成する。外周壁部５６５は、グローブ１９側から口金１５側に移るに従って径が小さくなる筒状をしている。内周壁部５６３の中心軸と外周壁部５６５の中心軸とは一致する。
　外周壁部５６５と内周壁部５６３との間には隙間が存在している。隙間は、筐体５５５の中心軸上をグローブ１９側から口金１５側に移るに従って小さくなり、やがて、外周壁部５６５と内周壁部５６３とが連結する。
　筐体本体５５９におけるグローブ１９側の端部には、外周壁部５６５と内周壁部５６３との間の隙間を覆うように蓋体５６１が取着されている。これにより、筐体５５３の内部に、貫通孔５６７の他に中空部５６９が存することとなる。
　蓋体５６１の筐体本体５５９への取着は、蓋体５６１の外周縁を筐体本体５５９の端部に存する段差部５５５ａに嵌合させた状態で、接着剤５７０により行われている。
　なお、内周壁部５６３には、ランプ部品５を取着するための係合突起５７１が形成されている。係合突起５７１は、ランプ部品５の係合凹み３３に対応して設けられている。
　　１　　ランプ
　　３　　発光部
　　５　　ランプ部品
　　７　　外囲器
　１１　　ケース
　１３　　回路ユニット
　１５　　口金

Claims (7)

  1. 　ランプの筺体に組み込まれてランプを構成するランプ部品であって、
    　外部から受電して半導体発光素子までの給電路の一部を形成している口金と、当該口金から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる電力を生成する回路ユニットとが、前記半導体発光素子と共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てられている
    　ことを特徴とするランプ部品。
  2. 　前記回路ユニットは一端に底部を有する有底筒体内に格納され、
    　前記半導体発光素子は前記有底筒体の底部外面上に設けられ、
    　前記口金は前記有底筒体の他端に取着されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ部品。
  3. 　前記回路ユニットは筒体内に格納され、
    　前記筒体の一端開口は前記半導体発光素子を表面に実装する実装基板により塞がれ、
    　前記筒体の他端には前記口金が取着されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ部品。
  4. 　前記半導体発光素子及び前記回路ユニットの前記筺体内への格納は、前記筺体の格納口から前記筒体をその一端側から挿入されることで行われ、
    　前記筒体の筒部には、前記筺体内に挿入されたときに、前記筺体と結合する結合手段が設けられている
    　ことを特徴とする請求項２又は３に記載のランプ部品
  5. 　外部から受電して半導体発光素子までの給電路の一部を形成している口金と、当該口金から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる電力を生成する回路ユニットとが、前記半導体発光素子と共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てられているランプ部品と、
    　独立可搬な構造の筺体と
    　を備え、
    　前記ランプ部品と前記筺体とが少なくとも前記口金を露出させた状態で結合されている
    　ことを特徴とするランプ。
  6. 　前記筺体には、前記ランプ部品の半導体発光素子を覆うグローブが取着されている
    　ことを特徴とする請求項５に記載のランプ。
  7. 　筺体と、
    　前記筺体の一端側に設けられた半導体発光素子と、
    　前記筺体の他端側に設けられ且つ外部から受電するための口金と、
    　前記筺体内に格納され且つ前記口金から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる電力を生成する回路ユニットと
    　を備えるランプの製造方法であって、
    　前記口金及び前記回路ユニットを前記半導体発光素子と共に予め１つのユニットとして独立可搬な構造に組み立てる工程を含む
    　ことを特徴とするランプの製造方法。
PCT/JP2012/008092 2012-01-12 2012-12-19 ランプ部品、ランプ及びランプの製造方法 WO2013105183A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201290001117.6U CN204026202U (zh) 2012-01-12 2012-12-19 灯零件、灯
JP2013525049A JP5451947B2 (ja) 2012-01-12 2012-12-19 ランプ部品、ランプ及びランプの製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-003887 2012-01-12
JP2012003887 2012-01-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013105183A1 true WO2013105183A1 (ja) 2013-07-18

Family

ID=48781162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/008092 WO2013105183A1 (ja) 2012-01-12 2012-12-19 ランプ部品、ランプ及びランプの製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5451947B2 (ja)
CN (1) CN204026202U (ja)
WO (1) WO2013105183A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015064978A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 三菱電機株式会社 照明ランプ及びそれを備えた照明装置
JP2016184577A (ja) * 2015-03-25 2016-10-20 エルジー イノテック カンパニー リミテッド ホルダーおよびこれを具備する照明装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009004130A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Sharp Corp 照明装置
JP2009267082A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 San & K:Kk Ｌｅｄ電球
WO2011148536A1 (ja) * 2010-05-24 2011-12-01 パナソニック株式会社 ランプ及び照明装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100559073C (zh) * 2005-04-08 2009-11-11 东芝照明技术株式会社 灯
JP5126631B2 (ja) * 2010-09-30 2013-01-23 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009004130A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Sharp Corp 照明装置
JP2009267082A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 San & K:Kk Ｌｅｄ電球
WO2011148536A1 (ja) * 2010-05-24 2011-12-01 パナソニック株式会社 ランプ及び照明装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015064978A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 三菱電機株式会社 照明ランプ及びそれを備えた照明装置
JP2016184577A (ja) * 2015-03-25 2016-10-20 エルジー イノテック カンパニー リミテッド ホルダーおよびこれを具備する照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5451947B2 (ja) 2014-03-26
JPWO2013105183A1 (ja) 2015-05-11
CN204026202U (zh) 2014-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5348410B2 (ja) 口金付ランプおよび照明器具
JP4854798B2 (ja) 照明装置
JP6473927B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP5975350B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
WO2013121479A1 (ja) 照明用光源装置
JP5879551B2 (ja) ランプ及び照明装置
JP6135908B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP5140782B1 (ja) ランプおよび照明器具
JP6108304B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
WO2013105183A1 (ja) ランプ部品、ランプ及びランプの製造方法
JP5501543B1 (ja) 電球型の照明装置
JP5421504B1 (ja) ランプおよび照明装置
US9441821B2 (en) Illumination light source and lighting apparatus
JP5999558B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP5807169B2 (ja) ランプ
JP2017084534A (ja) 照明装置
JP6601708B2 (ja) 照明装置、照明装置の製造方法
JP5374001B1 (ja) ランプ及び照明装置
JP6191942B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP7426554B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
WO2014024339A1 (ja) 電球形ランプ、照明装置及び電球形ランプの製造方法
JP6546865B2 (ja) 電球形照明装置
JP6187926B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6011863B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP5942151B2 (ja) 照明用光源

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201290001117.6

Country of ref document: CN

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013525049

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12865022

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12865022

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1