JP5126631B2 - 発光素子ランプ及び照明器具 - Google Patents

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    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Description

本発明は、LED等の発光素子を光源として適用した発光素子ランプ及びこの発光素子ランプを用いた照明器具に関する。
LED等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光出力の低下とともに寿命にも影響を与える。このため、LEDやEL素子等の固体発光素子を光源とするランプでは、寿命、効率の諸特性を改善するために発光素子の温度上昇を抑制する必要がある。また、発光素子が設けられた基板の温度上昇を抑制する一方、発光素子を点灯する点灯回路から生じる熱が発光素子に影響しないように対策を講ずる必要がある。従来、この種、LEDランプにおいて、効率よく放熱するため、LEDを配置した基板と口金との間に円柱形状の放熱部を備え、この円柱形状の放熱部の周縁に基板を取付けるものが知られている(特許文献1参照)。
特開2005−286267号公報
しかしながら、特許文献1に示されたものは、放熱対策として特別に放熱部を設けたものであり、また、点灯回路から生じる熱がLEDに影響しないように積極的に対策を講じたものではない。
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、発光素子により発生する熱を熱伝導性のケースを利用して放熱するとともに、口金の装着が容易であり、口金とケースとの間の電気絶縁を簡単に得られる発光素子ランプ及び照明器具を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発光素子ランプは、発光素子と熱的に結合され発光素子の熱を放熱する熱伝導性を具備し、内方に屈曲する下端部を備える筒状のケースと;ケースの下端部より大径で上面を開口した筒状の大径部およびこの大径部に連続し外周に雄ねじの機能をなす凸条が形成されたケースの下端部より小径な筒状の小径部を有し、小径部をケースの下端部から外に突出してケース内に収納された断熱性の筒状部材と;筒状部材内に配設された発光素子を点灯する点灯回路と;筒状部材の大径部の上面開口を覆う蓋体と;筒状部材の小径部の雄ねじの機能をなす凸条に自己の内面側の雌ねじの機能をなす螺旋状の凹条がねじ込まれる口金と;口金とケースの下端部との間に設けられた樹脂製でリング状のカラーと;を具備することを特徴とする。
発光素子とは、LEDや有機EL等の固体発光素子である。発光素子の配設は、チップ・オン・ボード方式や表面実装方式によって配設されたものが好ましいが、本発明の性質上、配設は特に限定されず、例えば、砲弾型のLEDを用いて基板に配設してもよい。また、発光素子の配設個数には特段制限はない。反射体の光の照射方向の拡開は、連続的に拡開する形態であっても、段階的に拡開、換言すれば、不連続的な形状をもって拡開する形態であってもよい。筒状部材の断熱性は、ケースと口金との間の熱伝導が行われ難い性質を意味する。
請求項2に記載の発光素子ランプは、請求項1における点灯回路において、その一部が筒状部材の大径部に収容され、残部が筒状部材の小径部に収容されていることを特徴とする。請求項に記載の照明器具は、ソケットを有する器具本体と;この器具本体のソケットに装着される請求項1または2に記載の発光素子ランプと;を具備することを特徴とする。
請求項1および2の発明によれば、発光素子の点灯によって発生した熱をケース利用して放熱することができるので、発光素子ランプの温度上昇を効果的に抑制することができる。また、筒状部材をケースの下端部より大径な筒状の大径部およびこの大径部に連続したケースの下端部より小径な筒状の小径部を有するものとし小径部をケースの下端部から外に突出したので、大径部を利用して点灯回路を収容可能である。さらに、筒状部材の上面開口を蓋体で覆っているので、点灯回路の熱による影響を発光素子に与え難くすることができる。さらにまた、筒状部材を用いて口金を取付けることができ、樹脂製でリング状のカラーによりケースと口金とを電気絶縁することができる。
請求項3の発明によれば、前記発光素子ランプの奏する効果に加え、口金からの熱をソケットに伝導して効果的に放熱できる照明器具を提供できる。
図1は本発明の発光素子ランプの第1の実施形態の一部を断面して示す正面図である。 図2は同筒状部材を示す正面図である。 図3は本発明の発光素子ランプの第2の実施形態の一部を断面して示す正面図である。 図4は本発明の発光素子ランプを照明器具に用いた実施形態を示す側面図である。
以下、本発明の発光素子ランプの第1の実施形態について図1及び図2を参照して説明する。図1は、発光素子ランプの一部を断面して示す正面図、図2は、断熱性を有する筒状部材を示す正面図である。まず、本実施形態の発光素子ランプは、いわゆるビームランプと指称される既存の反射形白熱電球に置き換えて取り付けることが可能であり、かつその外観寸法もビームランプと略同等となる構成を有していることを前提としている。ビームランプは、店舗のスポットライト、ビルや看板等の投光照明、工事現場等の照明に適するランプである。
図1において、発光素子ランプ1は、既存のビームランプと同様な外観形態をなしており、ケース、すなわち、外ケース2、反射体3、発光素子4、筒状部材5、口金6及び透光性カバーとしての前面レンズ7とを備えている。外ケース2は、例えば、アルミニウムの一体成形品からなり、円筒状の根元部2aから開口部2bにわたって拡開し、外周面が外方に露出するように椀状に形成されている。
反射体3は、外ケース2内に収納され、外ケース2と同様に、例えば、アルミニウムの一体成形品からなり、内面側に反射面3aが設けられ、根元部3bから照射開口部3cにわたって拡開している。そして、外ケース2の開口部2bの端部には、リング状で、かつ平坦な反射体載置部2cが形成されており、この載置部2cに反射体3の照射開口部3cの縁部、具体的には鍔部3dが載置されるようになっている。したがって、反射体3は、この部分で外ケース2と熱的に結合している。なお、外ケース2及び反射体3の材料は、アルミニウムに限らず、熱伝導性の良好な金属材料又は樹脂材料等を用いることができる。 反射体3内の根元部3bには、光源となる発光素子4が設けられている。ここで発光素子4は、LEDチップであり、このLEDチップは、チップ・オン・ボード方式でプリント基板8に実装されている。すなわち、LEDチップをプリント基板8の表面上に、縦10個×横10個=100個マトリクス状に配設し、その表面にコーティング材を塗布した構造をなしている。プリント基板8は、金属又は絶縁材のほぼ正方形の平板からなる。基板8を金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れた材料を適用するのが好ましい。また、絶縁材とする場合には、放熱特性が比較的良好で、耐久性に優れたセラミック材料又は合成樹脂材料を適用できる。合成樹脂材料を用いる場合には、例えば、ガラスエポキシ樹脂等で形成できる。
そして、基板8は、反射体3の内底面部に形成された基板取付部3eに接着剤により取付けられている。この接着剤には、シリコーン樹脂系の接着剤に金属酸化物等を混合した熱伝導性が良好な材料を用いるのが好ましい。基板取付部3eは、反射体3と一体に形成されており、平坦面をなしている。基板8の基板取付部3eへの取付けにあたっては、まず、基板取付部3eに接着剤を塗布し、その上から基板8の裏面を配置し、基板取付部3eと面接触するように取付ける。なお、基板取付部3eは、反射体3と別体に形成し、この別体に形成したものを反射板3に熱的に結合するように取付けてもよい。
筒状部材5は、電気絶縁性の保護筒であり、図2にも示すように、大径部5aと小径部5bとから構成された2段の筒状をなし、PBT樹脂によって成形されている。また、その上面開口は、リード線(図示を省略)の挿通口9a、9bが形成されたカップ状の蓋体9によって覆われている。この筒状部材5は、所定の断熱性を有し、また、電気絶縁性を備えている。そして、大径部5a側は、外ケース2の根元部2aに固着され、小径部5b側には、口金6が固着されている。口金6は、口金規格E26の口金であり、発光素子ランプ1を照明器具に装着する際に、照明器具のランプソケットにねじ込まれる部分である。
具体的な固着状態について説明する。外ケース2の根元部2aは、筒状部材5の大径部5a外形に沿って覆うように形成されており、その下端部2dを内方に折曲している。そして、この外ケース2と筒状部材5とがリング状のカラー10によって固着される。すなわち、カラー10は、PBT樹脂で成形されており、複数の楔状の係合爪10aを有し、この係合爪10aが外ケース2の下端部2dと大径部5aの下端部5cにそれぞれ形成された貫通口を貫通し、弾性係合することによって、筒状部材5の大径部5aは外ケース2の根元部2aに固着される。一方、筒状部材5の小径部5bの外周には雄ねじの機能をなす凸条5dが形成されており、この凸条5dに口金4の内面側の雌ねじの機能をなす螺旋状の凹条4aがねじ込まれて、筒状部材5に口金6が固着される。この場合、口金6の上端部4bはカラー10の下端面に当接するので、カラー10の係合を確実にし、外ケース2と筒状部材5との固着を強固にすることができる。
次に、筒状部材5内には点灯回路11が収納されている。点灯回路11は、LEDチップを点灯させるものであり、コンデンサやスイッチング素子としてのトランジスタ等の部品から構成されている。点灯回路11は、回路基板12に実装されており、この回路基板12は、ほぼT字状をなして、筒状部材5内に縦方向に収納されている。つまり、回路基板12の幅の広い部分12aを筒状部材5の大径部5a内に位置させ、回路基板12の幅の狭い部分12bを筒状部材5の小径部5b内に位置させて収納している。これにより、狭隘な空間を有効的に利用して回路基板12を配設することが可能となる。また、この点灯回路11からは、リード線が導出されており、プリント基板8及び口金6と電気的に接続されている(図示を省略)。なお、点灯回路11は、筒状部材5に全てが収納されてもよいし、一部が収納され、残部が口金6内に収納されるような形態でもよい。
また、前面レンズ7は、外ケース2の開口部2b及び反射体3の照射開口部3cを気密に覆うようにパッキンを介して取付けられている。なお、前面レンズ7には、集光形や散光形があるが、用途に応じて適宜選択できる。
以上のように構成された発光素子ランプ1の作用について説明する。口金6を照明器具のソケットに装着して通電が行われると、点灯回路11が動作して基板8に電力が供給され、LEDチップが発光する。LEDチップから出射された光の多くは直接前面レンズ7を通過して前方に照射され、一部の光は反射体3の反射面3aに反射されて前面レンズ7を通過して前方に照射される。これに伴いLEDチップから発生する熱は、主として、基板8裏面のほぼ全面から接着剤を介して基板取付部3eへ伝わり、さらに、放熱面積の大きい反射体3へと伝導される。さらにまた、反射体3の鍔部3dから外ケース2の平坦な反射体載置部2cへ熱伝導され、放熱面積の大なる外ケース2へ伝導される。このように各部財は、熱的に結合されており、前記熱伝導経路と放熱で基板の温度上昇を抑制することができる。
一方、点灯回路11から発生する熱は、この点灯回路11を覆うように口金6が位置しているため、すなわち、点灯回路11の近傍に口金6が位置しているため、主として、口金6に伝わり、口金6から照明器具のランプソケット等に伝導され放熱される。ここで、外ケース2と口金6との間には、断熱性を有する筒状部材5が介在しているので、外ケース2と口金6との間には熱的伝導は生じ難い。したがって、LEDチップから発生する熱と、点灯回路11から発生する熱との放熱経路は分離され、点灯回路11から発生した熱とLEDチップから発生した熱とがお互いに影響し合うことが抑制できる。さらに、点灯回路11の上方側は、蓋体9で覆われているとともに、点灯回路11と基板8とは所定の間隔を空けて、すなわち、空気層aを介在させて配置されているので、この点においても点灯回路11の熱が基板8に作用し難い構成となっている。なお、以上説明してきたように、筒状部材5は、点灯回路11を収納して電気的絶縁性を確保する機能、外ケース2と口金6との間に介在してこれらを断熱的に維持する機能、口金6を固着する機能を併せ持つものである。
以上のように本実施形態によれば、(1)発光素子4が配設された基板8の温度上昇を反射体3及び外ケース2を利用して効果的に抑制できる。基板8は、反射体3の基板取付部3eに面接触状態となっているので熱伝導が良好である。さらに、反射体3及び外ケース2は、光の照射方向に拡開しているので、放熱作用を奏する外周面の面積が大きく、また、他の発熱源であり、熱的保護を必要とする点灯回路11から離反する側に設けられているので、この反射体及び外ケース2を放熱要素として活用することは基板8の温度上昇の抑制に有効となる。(2)反射体の照射開口部3cの鍔部3dが外ケース2の開口部2bの反射体載置部2cと接触し、熱的に結合されており、この部分は反射体と外ケース2とが最も拡開した縁部であるため、双方の接触面積を広くとることが可能となる。(3)外ケース2と口金6との間には、断熱性を有する筒状部材5が介在しているので、発光素子4から発生する熱と、点灯回路11から発生する熱との放熱経路を分離でき、点灯回路11から発生した熱が発光素子4に影響を与えることを抑制できる。(4)点灯回路11と基板8との間には空気層aが介在しているので、点灯回路11の熱が基板8に作用するのを抑制できる。(5)筒状部材5は、点灯回路11の電気的絶縁性を確保し、外ケース2と口金6とを断熱的に維持し、かつ口金6を固着する機能を併せ持つものであり、多機能化されているので、構成の簡素化が可能となる。(6)加えて、既存のいわゆるビームランプの構成部材を用いることができるので、部品を共通化でき、安価な発光素子ランプを提供することが可能となる。
次に、本発明の発光素子ランプの第2の実施形態について図3を参照して説明する。図4は、発光素子ランプの一部を断面して示す正面図である。なお、第1の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。本実施形態では、断熱性を有する筒状部材5-1と、点灯回路11を収納する電気絶縁性の保護筒5-2とを別部品の構成としたものである。筒状部材5-1及び保護筒5-2は、PBT樹脂により成形されている。筒状部材5-1の一端側は、外ケース2の根元部2aに固着され、他端側には、口金6が固着されている。また、保護筒5-2内には、回路基板12が縦方向に配置され収納されている。
本実施形態によっても、発光素子4から発生する熱と、点灯回路11から発生する熱との放熱経路を分離でき、点灯回路11から発生した熱と発光素子4から発生した熱とが互いに影響し合うことが抑制でき、上述の第1の実施形態と同様な作用効果を奏することができる。
次に、発光素子ランプを光源とした照明器具の実施形態について図4の側面図を参照して説明する。この照明器具20は、屋外用のスポットライトを示している。照明器具20は、器具本体21とこの器具本体21が取付けられるベース22とを備えている。器具本体21内にはソケット23が設けられており、このソケット23に発光素子ランプ1の口金4がねじ込まれて装着されている。なお、照明器具20の設置は、ベース22を地面等に固定して行われ、また、器具本体21は、ベース22に対して向きが変更可能であり、光の照射方向を任意に変えることができる。このような照明器具20によれば、基板の温度上昇を外ケース及び反射体を利用して効果的に抑制でき、また、点灯回路から発生する熱は、主として、口金に伝わり、口金から照明器具のソケット等に伝導され放熱され、基板の温度上昇を一層効果的に抑制できる照明器具を提供することが可能となる。
以上の各実施形態においては、既存のビームランプの構成部材を適用して構成することを前提として説明したが、本発明は、既存のランプの構成部材を用いることは必須ではない。

1・・・発光素子ランプ、2・・・ケース(外ケース)、3・・・反射体、3c・・・照射開口部、4・・・発光素子(LEDチップ)、5・・・筒状部材、6・・・口金、8・・・基板、10・・・カラー、11・・・点灯回路、20・・・照明器具

Claims (3)

  1. 発光素子と熱的に結合され発光素子の熱を放熱する熱伝導性を具備し、内方に屈曲する下端部を備える筒状のケースと; ケースの下端部より大径で上面を開口した筒状の大径部およびこの大径部に連続し外周に雄ねじの機能をなす凸条が形成されたケースの下端部より小径な筒状の小径部を有し、小径部をケースの下端部から外に突出してケース内に収納された断熱性の筒状部材と; 筒状部材内に配設された発光素子を点灯する点灯回路と; 筒状部材の大径部の上面開口を覆う蓋体と; 筒状部材の小径部の雄ねじの機能をなす凸条に自己の内面側の雌ねじの機能をなす螺旋状の凹条がねじ込まれる口金と; 口金とケースの下端部との間に設けられた樹脂製でリング状のカラーと;を具備することを特徴とする発光素子ランプ。
  2. 点灯回路は、その一部が筒状部材の大径部に収容され、残部が筒状部材の小径部に収容されていることを特徴とする請求項1記載の発光素子ランプ。
  3. ソケットを有する器具本体と; この器具本体のソケットに装着される請求項1または2記載の発光素子ランプと;を具備することを特徴とする照明器具。
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