JP2010135309A - Ｌｅｄランプ - Google Patents

Abstract

【課題】 より広い範囲を照らすことが可能なＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤモジュール１００と、複数のＬＥＤモジュール１００を支持する基体４００と、基体４００の外面４００ａと面一である外面７００ｂを有し、且つ、複数のＬＥＤモジュール１００が発する光を透過させるグローブ７００と、を備える。
【選択図】 図１１

Description

本発明は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）を光源として、白熱電球の代替として用いることができるＬＥＤランプに関する。

図２５は、従来のＬＥＤランプの一例を斜視図で示している（たとえば特許文献１参照）。同図に示されたＬＥＤランプＸは、円盤状の基板９１と、円盤状の基板９１の上に搭載された複数のＬＥＤ９２と、基板９１に接続された口金９３と、を備えている。このＬＥＤランプＸは、たとえば白熱電球の口金がねじ込み式で装着される既設の電球用ソケットに口金９３を装着すると複数のＬＥＤ９２が発光するように構成されている。

しかしながら、ＬＥＤランプＸでは、複数のＬＥＤ９２が１つの平坦な基板９１上に配置されているため、狭い範囲しか照らすことができなかった。このため、ＬＥＤランプＸを白熱電球のかわりに使用すると、部屋の隅などが暗くなることがあった。

特開２００１−０５２５０４号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より広い範囲を照らすことが可能なＬＥＤランプを提供することをその課題とする。

本発明によって提供されるＬＥＤランプは、複数の発光ダイオードと、上記複数の発光ダイオードを支持する基体と、上記基体の外面と面一である外面を有し、且つ、上記複数の発光ダイオードが発する光を透過させるグローブと、を備えることを特徴とする。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の発光ダイオードのいずれかが搭載された第１面と、上記第１面と異なる方向を向き、且つ、上記複数の発光ダイオードのいずれかが搭載された第２面と、を有する支持部を更に備え、上記グローブは上記複数の発光ダイオードを収容している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記グローブの内面は、上記基体から離間するにつれて曲率半径が小さくなる部位を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記グローブは、上記基体の外面と面一である外面を有する筒部と、上記筒部につながるドーム部と、を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記筒部は、テーパー状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基体の外面は平滑である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基体の外面には、微細凹凸形状が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記グローブの外面もしくは上記グローブの内面には、微細凹凸形状が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記発光ダイオードに流れる電流は、２０〜２５ｍＡである。

本発明の好ましい実施の形態においては、互いに異なる方向を向く複数の設置面を備えた土台部をさらに備え、上記第１面および上記第２面がそれぞれ、上記複数の設置面のいずれかと重なるように、上記支持部は上記土台部に配置されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記支持部は、フレキシブル配線基板であり、上記第１面および上記第２面は、上記フレキシブル基板の表面の一部であり、上記フレキシブル配線基板が折り曲げられた状態で上記支持部は上記土台部に配置されている。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤランプを示す分解斜視図である。 図１に示すＬＥＤランプの要部正面図である。 図１に示すＬＥＤランプの要部平面図である。 図１に示すＬＥＤランプに取り付けられる支持部を示す展開図である。 本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤランプに取り付けられるフレキシブル配線基板を示す平面図である。 本発明の第３実施形態にかかるＬＥＤランプを示す斜視図である。 図６に示すＬＥＤランプに用いられるフレキシブル配線基板を示す展開図である。 図６に示すＬＥＤランプに用いられる土台部を示す斜視図である。 第４実施形態にかかるＬＥＤランプの正面図である。 第４実施形態にかかるＬＥＤランプの分解斜視図である。 第４実施形態にかかるＬＥＤランプの断面図である。 第４実施形態にかかるＬＥＤランプの右側面図である。 第４実施形態にかかるＬＥＤランプの左側面図である。 第４実施形態にかかるＬＥＤランプの背面図である。 第４実施形態にかかるＬＥＤランプの平面図である。 第４実施形態にかかるＬＥＤランプの底面図である。 第４実施形態にかかるＬＥＤランプの支持部の展開図である。 第４実施形態にかかるＬＥＤランプの回路構成を示す図である。 図１０に示したＬＥＤランプの要部斜視図である。 第５実施形態にかかるＬＥＤランプの斜視図である。 図２０に示したＬＥＤランプの要部正面図である。 図２１の上方から見た要部平面図である。 第５実施形態にかかるＬＥＤランプの支持部の展開図である。 第６実施形態にかかるＬＥＤランプの支持部の展開図である。 従来のＬＥＤランプの一例を示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１は、本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤランプを示している。図１に示すＬＥＤランプＡ１は、支持部１、支持部１上に搭載された６０個のＬＥＤモジュール２、４対の連結部材３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂ、土台部４、口金５、２本の配線６、および、カバー７を備えている。図２には、土台部４の正面図を示している。さらに、図３には、図２における上方から見た土台部４の平面図を示している。図４には、土台部４に取り付けるまでの支持部１の平面図を示している。このＬＥＤランプＡ１の口金５は、ねじ込み式の既設の電球用ソケットに装着可能となっており、ＬＥＤランプＡ１は、白熱電球の代替として用いることが可能となっている。

支持部１は、互いに離間する中央基板１１と４枚の周辺基板１２，１３，１４，１５からなり、図４に示すように表面に配線パターンが形成されている。さらに、支持部１には、この配線パターンを覆う白色保護層（図示略）が設けられている。支持部１を構成する中央基板１１と４枚の周辺基板１２，１３，１４，１５は、たとえばガラスエポキシ製の１枚の板状の大基板から切り出されて形成されている。

ＬＥＤモジュール２は、たとえばｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、これらに挟まれた活性層とが積層された構造を有するＬＥＤを内蔵しており、支持部１上の配線パターンに組み込まれて発光可能なように構成されている。

中央基板１１は、図４に示すように、平面視矩形状であり、８個の電極パッド１１２ａ，１１２ｂ，１１３ａ，１１３ｂ，１１４ａ，１１４ｂ，１１５ａ，１１５ｂを備えている。電極パッド１１２ａおよび電極パッド１１５ｂ、電極パッド１１２ｂおよび電極パッド１１３ａ、電極パッド１１３ｂおよび電極パッド１１４ａ、電極パッド１１４ｂおよび電極パッド１１５ａは、それぞれ導通している。また、中央基板１１は、１２個のＬＥＤモジュール２を搭載している。中央基板１１に形成された配線パターンは、電極パッド１１４ｂと、１２個のＬＥＤモジュール２と、電極パッド１１５ｂと、を繋ぐように形成されている。なお、この配線パターンは、２個ずつの並列なＬＥＤモジュール２の組を６個直列に繋いでいる。

周辺基板１２は、図４に示すように、平面視台形状であり、３個の電極パッド１２ａ，１２ｂ，１２ｃを備えており、１２個のＬＥＤモジュール２を搭載している。電極パッド１２ａ，１２ｂは、中央基板１１により近い辺に沿うように配置されている。電極パッド１２ｃは、中央基板１１からより遠い辺の一方の端に配置されている。この周辺基板１２に形成された配線パターンは、電極パッド１２ｃと、１２個のＬＥＤモジュール２と、電極パッド１２ｂと、を繋ぐように形成されている。なお、この配線パターンは、２個ずつの並列なＬＥＤモジュール２の組を６個直列に繋いでいる。また、電極パッド１２ａは、連結手段３２ａにより中央基板１１の電極パッド１１２ａに接続されている。一方、電極パッド１２ｂは、連結手段３２ｂにより中央基板１１の電極パッド１１２ｂに導通接続されている。さらに、電極パッド１２ｃには、配線６の一方が接続されている。

周辺基板１３は、図４に示すように、平面視台形状であり、２個の電極パッド１３ａ，１３ｂを備えており、１２個のＬＥＤモジュール２を搭載している。電極パッド１３ａ，１３ｂは、中央基板１１により近い辺に沿うように配置されている。この周辺基板１３に形成された配線パターンは、電極パッド１３ａと、１２個のＬＥＤモジュール２と、電極パッド１３ｂと、を繋ぐように形成されている。なお、この配線パターンは、２個ずつの並列なＬＥＤモジュール２の組を６個直列に繋いでいる。また、電極パッド１３ａは、連結手段３３ａにより中央基板１１の電極パッド１１３ａに導通接続されている。一方、電極パッド１３ｂは、連結手段３３ｂにより中央基板１１の電極パッド１１３ｂに導通接続されている。

周辺基板１４は、図４に示すように、平面視台形状であり、２個の電極パッド１４ａ，１４ｂを備えており、１２個のＬＥＤモジュール２を搭載している。電極パッド１４ａ，１４ｂは、中央基板１１により近い辺に沿うように配置されている。この周辺基板１４に形成された配線パターンは、電極パッド１４ａと、１２個のＬＥＤモジュール２と、電極パッド１４ｂと、を繋ぐように形成されている。なお、この配線パターンは、２個ずつの並列なＬＥＤモジュール２の組を６個直列に繋いでいる。また、電極パッド１４ａは、連結手段３４ａにより中央基板１１の電極パッド１１４ａに導通接続されている。一方、電極パッド１４ｂは、連結手段３４ｂにより中央基板１１の電極パッド１１４ｂに導通接続されている。

周辺基板１５は、図４に示すように、平面視台形状であり、３個の電極パッド１５ａ，１５ｂ，１５ｃを備えており、１２個のＬＥＤモジュール２を搭載している。電極パッド１５ａ，１５ｂは、中央基板１１により近い辺に沿うように配置されている。電極パッド１５ｃは、中央基板１１からより遠い辺の一方の端に配置されている。この周辺基板１５に形成された配線パターンは、電極パッド１５ｂと、１２個のＬＥＤモジュール２と、電極パッド１５ｃと、を繋ぐように形成されている。なお、この配線パターンは、２個ずつの並列なＬＥＤモジュール２の組を６個直列に繋いでいる。また、電極パッド１５ａは、連結手段３５ａにより中央基板１１の電極パッド１１５ａに接続されている。一方、電極パッド１５ｂは、連結手段３５ｂにより中央基板１１の電極パッド１１５ｂに導通接続されている。さらに、電極パッド１５ｃには、配線６の他方が接続されている。

連結手段３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂは、たとえばＳｎ，ＡｇおよびＣｕを主成分とするハンダにより屈曲可能に形成されている。１対の連結手段３２ａ，３２ｂは、中央基板１１と周辺基板１２とを連結している。１対の連結手段３３ａ，３３ｂは、中央基板１１と周辺基板１３とを連結している。１対の連結手段３４ａ，３４ｂは、中央基板１１と周辺基板１４とを連結している。１対の連結手段３５ａ，３５ｂは、中央基板１１と周辺基板１５とを連結している。

土台部４は、たとえばＡｌ製であり、中央設置面４１、周辺設置面４２，４３，４４，４５、角柱部４６、反射面４７、および外装部４８を備えている。この土台部４の下端には、口金５が取り付けられている。また、反射面４７および外装部４８には、２本の配線６を口金５まで導くためのスルーホール４９が形成されている。

中央設置面４１は、図１および図３に示すように、矩形状であり、土台部４の上端に形成されている。この中央設置面４１の法線方向は、図１および図２における真上方向となっている。周辺設置面４２，４３，４４，４５は、図１および図２に示すように、いずれも中央設置面４１に対して傾斜する面である。周辺設置面４２，４３，４４，４５は、図３に示すように、中央設置面４１の４辺に接し、これを囲むように形成されている。周辺設置面４２，４３，４４，４５は、上辺が短辺であり、下辺が長辺である台形状に形成されている。また、周辺設置面４２，４３，４４，４５のうち隣接するもの同士の側辺は共通となっている。このような周辺設置面４２，４３，４４，４５の法線方向は、いずれも真上方向に対して傾斜しており、かつ、互いに異なる方向を向いている。また、周辺設置面４２，４４は、下方にいくほど互いにより離間しており、周辺設置面４３，４５も、下方にいくほど互いにより離間している。

中央設置面４１には、たとえば両面テープを用いて中央基板１１が設置される。同様に両面テープを用い、周辺設置面４２，４３，４４，４５には周辺基板１２，１３，１４，１５が設置される。中央設置面４１および周辺設置面４２，４３，４４，４５の法線方向は互いに異なるため、設置される中央基板１１および周辺基板１２，１３，１４，１５の法線方向も互いに異なるものとなっている。また、周辺設置面４２，４３，４４，４５の傾斜により周辺基板１２，１３，１４，１５に搭載されたＬＥＤモジュール２から出る光は、上下方向において下方よりは上方により多く出射される。

角柱部４６は、周辺設置面４２，４３，４４，４５の下辺と反射面４７とを繋ぐように形成されている。反射面４７は、図３に示すように平面視円形に形成されている。この反射面４７は、ＬＥＤモジュール２からの光を上方へ反射するためのものである。

外装部４８は、外面が白色に塗装されており、カバー７を取り付けることにより、既存の白色電球を模した外観となるように形成されている。

口金５に接続された配線６の一方は、まず、電極パッド１２ｃに接続されている。周辺基板１２上の配線パターンは、電極パッド１２ｃと電極パッド１２ｂとを繋ぐように形成されている。電極パッド１２ｂは、電極パッド１１２ｂ，１１３ａおよび２本の連結手段３２ｂ，３３ａを介して電極パッド１３ａと導通している。周辺基板１３上の配線パターンは、電極パッド１３ａと電極パッド１３ｂとを繋ぐように形成されている。電極パッド１３ｂは、電極パッド１１３ｂ，１１４ａおよび２本の連結手段３３ｂ，３４ａを介して電極パッド１４ａと導通している。周辺基板１４上の配線パターンは、電極パッド１４ａと電極パッド１４ｂとを繋ぐように形成されている。電極パッド１４ｂは、連結手段３４ｂを介して電極パッド１１４ｂと導通している。中央基板１１上の配線パターンは、電極パッド１１４ｂと電極パッド１１５ｂとを繋ぐように形成されている。電極パッド１１５ｂは、連結手段３５ｂを介して電極パッド１５ｂと導通している。周辺基板１５上の配線パターンは、電極パッド１５ｂと電極パッド１５ｃとを繋ぐように形成されている。電極パッド１５ｃは、口金５に接続された配線６の他方に接続されている。以上のことから、ＬＥＤランプＡ１では、一方と他方の配線６との間に、並列な２個のＬＥＤモジュール２の組が３０組直列に並んでいる。従って、口金５を電球用ソケットに装着することにより、６０個のＬＥＤモジュール２を全て点灯させることが可能である。

次に、ＬＥＤランプＡ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、中央基板１１および周辺基板１２，１３，１４，１５の法線方向が互いに異なっているため、中央基板１１および周辺基板１２，１３，１４，１５に設置されるＬＥＤモジュール２から出る光の方向はそれぞれ異なっている。このため、ＬＥＤランプＡ１は、より広い範囲を照らすことが可能となっている。

また、本実施形態によれば、従来の白熱灯における４０Ｗ相当の明るさを８Ｗの消費電力で実現可能である。さらに、ＬＥＤランプＡ１は、既設の電球用ソケットに装着可能であり、白熱灯の代替として速やかに利用可能である。白熱灯をＬＥＤランプＡ１に置き換えると、大幅な省エネ化を実現することができる。

さらに、本実施形態によれば、支持部１を土台部４に取り付ける前に、電極パッド１２ｃ，１５ｃに試験用の電極を接触させることにより、６０個のＬＥＤモジュール２が正しく点灯するかどうかの確認を容易に行うことが可能である。このため、支持部１内の接続不良を、支持部１を土台部４に取り付ける前に察知可能であり、製造工程における無駄を省くことが可能である。従って、ＬＥＤランプＡ１は、製造コスト削減を図りやすくなっている。

またさらに、本実施形態においては、中央基板１１および周辺基板１２，１３，１４，１５に搭載されたＬＥＤモジュール２は、主に上方に向けて光を出射する。このため、外装部４８に遮断されてしまい外部へ出射されない光が生じにくくなっており、ＬＥＤランプ２の光量を増加させる上で好ましい。

またさらに、本実施形態においては、ＬＥＤモジュール２から出射した光のうち下方へ進んだ光の一部が反射面４７により、上方に反射される。このことは、ＬＥＤランプＡ１の明るさを向上させる上で好ましい。

またさらに、本実施形態においては、角柱部４６により中央設置面４１および周辺設置面４２，４３，４４，４５が反射面４７および口金５から離間している。このため、ＬＥＤモジュール２から出た光の一部が、反射面４７の外側を通りＬＥＤランプＡ１の下方に進行しやすくなっている。このことは、ＬＥＤランプＡ１の照明範囲を拡大させる上で好ましい。

またさらに、本実施形態においては、支持部１は１枚の大基板から切り出されており、ＬＥＤランプＡ１の生産性の向上を図る上で好ましい。

次に、本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤランプについて説明を行う。このＬＥＤランプは、ＬＥＤランプＡ１における支持部１のかわりに図５に示すフレキシブル配線基板８を用いたものであり、その他の構成は全て同じであり、図および説明を省略する。図５に示すフレキシブル配線基板８は、中央搭載面８１と４つの周辺搭載面８２，８３，８４，８５を有しており、６０個のＬＥＤモジュール２を搭載している。図５に示すように、フレキシブル配線基板８上の配線パターンは、電極パッド８２ａから電極パッド８２ｂの間に並列な２個のＬＥＤモジュール２の組が３０組直列に並ぶように形成されている。このフレキシブル配線基板８は、中央搭載面８１と周辺搭載面８２，８３，８４，８５との間の屈曲部９において折り曲げることにより、土台部４に好ましく取り付けることが可能となっている。なお、このとき、中央搭載面８１は中央設置面４１に取り付けられ、周辺搭載面８２，８３，８４，８５は周辺設置面４２，４３，４４，４５に取り付けられる。

このようなフレキシブル配線基板８を用いても、支持部１を用いた場合と同様に、より広い範囲を照らすことが可能なＬＥＤランプを得ることが可能である。また、このようなフレキシブル配線基板８は、支持部１のように連結部材を用いる必要がないため、製造の簡略化を図ることが可能である。

次に、本発明の第３実施形態にかかるＬＥＤランプについて、図６〜図８を参照して説明を行う。図６に示すＬＥＤランプＡ２は、ＬＥＤランプＡ１における支持部１のかわりに図６に示すフレキシブル配線基板８を用い、土台部４として図８に示すものを用いたものであり、その他の構成はＬＥＤランプＡ１と同じである。図６〜図８では、ＬＥＤランプＡ１と類似の構成については同じ符号を付しており、適宜説明を省略する。図８に示す土台部４は、角柱部４６のかわりに円柱部４６ａを備えており、この円柱部４６ａ上に円錐台が載せられた形状を有している。さらに土台部４は、円錐台の頂面４１ａと円錐台の側面４２ａとを備えている。

本実施形態におけるフレキシブル配線基板８は、図７に示すように中央搭載面８６、側方搭載面８７および配線パターン８８を備えている。このフレキシブル配線基板８は、中央搭載面８６が頂面４１ａと重なり、側方搭載面８７が側面４２ａと重なるように土台部４に取り付けられる。この際、中央搭載面８６と側方搭載面８７との連結部分が折り曲げられて屈曲部となる。配線パターン８８は、複数のＬＥＤモジュール２を導通させるように形成されている。なお、図６では、配線パターン８８およびＬＥＤモジュール２の一部を省略している。

このようなフレキシブル配線基板８を用いた場合にも、支持部１を用いた場合と同様に、ＬＥＤランプＡ２はより広い範囲を照らすことができる。さらに、このようなフレキシブル配線基板８は、支持部１のように連結部材を用いる必要がないため、製造の簡略化を図ることが可能である。

図９〜図１９を用いて、本発明の第４実施形態について説明する。図９は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの正面図である。図１０は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの分解斜視図である。図１１は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの断面図である。図１２は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの右側面図である。図１３は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの左側面図である。図１４は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの背面図である。図１５は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの平面図である。図１６は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの底面図である。

これらの図に示すＬＥＤランプＡ４は、ＬＥＤモジュール１００と、支持部２００と、土台部３００と、基体４００と、口金５００と、配線６１０，６２０と、グローブ７００と、電源部８００とを備える。ＬＥＤランプＡ４の口金５００は、ねじ込み式の既設の電球用ソケットに装着可能であり、ＬＥＤランプＡ４は、白熱電球の代替として用いることが可能である。

ＬＥＤモジュール１００は、たとえば、ｎ型半導体層とｐ型半導体層とこれらの半導体層に挟まれた活性層とが積層された構造を有するＬＥＤ素子を内蔵している。

図１７は、支持部２００の展開図である。同図においては、理解の便宜上、配置されたＬＥＤモジュール１００の個数は図１０におけるＬＥＤモジュール１００の個数より少なく、また、構成の具体的な配置も多少異なる。支持部２００は、本実施形態においては、フレキシブル配線基板である。支持部２００は、頂面基板２１０と、側面基板２２０と、電極パッド２３０ａ，２３０ｂと、配線パターン２３０ｃとを備える。頂面基板２１０は、円形状であり、表面２１０ａと、裏面２１０ｂとを有する。表面２１０ａには、複数のＬＥＤモジュール１００が搭載されている。側面基板２２０は、円錐台における側面形状であり、表面２２０ａと、裏面２２０ｂとを有する。表面２２０ａには、複数のＬＥＤモジュール１００が搭載されている。電極パッド２３０ａ，２３０ｂは、側面基板２２０の表面２２０ａに形成されている。配線パターン２３０ｃは、頂面基板２１０の表面２１０ａと、側面基板２２０の表面２２０ａとに形成されている。

図１８は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの回路構成を示す図である。図１７、図１８に示すように、配線パターン２３０ｃは、ＬＥＤモジュール１００どうしを電気的に接続している。また配線パターン２３０ｃは、２つのＬＥＤモジュール１００と電極パッド２３０ａとを電気的に接続している。電極パッド２３０ａと電気的に接続しているこれらのＬＥＤモジュール１００を、これらの図においてＬＥＤモジュール１００ａとしている。また配線パターン２３０ｃは、２つのＬＥＤモジュール１００と電極パッド２３０ｂとを電気的に接続している。電極パッド２３０ｂと電気的に接続しているこれらのＬＥＤモジュール１００を、これらの図においてＬＥＤモジュール１００ｂとしている。図１８によく表れているように、ＬＥＤランプＡ４において、２個ずつ並列に接続されたＬＥＤモジュール１００の組が複数個、電極パッド２３０ａから電極パッド２３０ｂまで直列に接続されている。

図１９は、図１０に示したＬＥＤランプＡ４のうち、土台部３００、基体４００、および口金５００のみを示す要部斜視図である。図１０、図１１、図１８に示すように、土台部３００は、円錐台部３１０と、底板部３２０とを有する。土台部３００は、たとえばアルミニウムなどの放熱性に優れた材料よりなる。円錐台部３１０の内部は空洞になっている。円錐台部３１０は、頂面３１０ａと、側面３１０ｂとを有する。頂面３１０ａには、支持部２００の頂面基板２１０が配置されている。より具体的には、頂面３１０ａと頂面基板２１０の裏面２１０ｂとが、たとえば接着剤などにより接着されている。側面３１０ｂには、支持部２００の側面基板２２０が配置されている。より具体的には、側面３１０ｂと側面基板２２０の裏面２２０ｂとが、たとえば接着剤などにより接着されている。円錐台部３１０に配置された状態の支持部２００において、頂面基板２１０と側面基板２２０との境界は折り曲げられ、屈曲部２９０となっている。底板部３２０は、円錐台部３１０の底縁とつながる、つば状の部材である。円錐台部３１０と底板部３２０との境界には、矩形状の孔３３０が形成されている。

配線６１０は、電極パッド２３０ａと電気的に接続している。配線６１０は、孔３３０を通り、円錐台部３１０の内部に引き込まれている。配線６２０は、電極パッド２３０ｂと電気的に接続している。配線６２０は、孔３３０を通り、円錐台部３１０の内部に引き込まれている。

基体４００は、土台部３００を支持し、これにより、ＬＥＤモジュール１００を支持する。基体４００は、たとえばアルミニウムからなる。基体４００の内部は空洞になっている。基体４００の外面４００ａは、放熱のためのフィンが形成されていない程度の平滑な面である。外面４００ａには、シボ加工によって微細凹凸形状が形成されていてもよい。微細凹凸形状が形成された場合の外面４００ａにおける微細凹凸の高低差は、たとえば１〜２０μｍである。基体４００は、図１１の上寄りの部位が、図１１の上側に向かうにつれて細くなるテーパー状になっている。

図１１に示すように、グローブ７００は、基体４００と底板部３２０とに挟まれた隙間にはめ込まれている。グローブ７００は、複数のＬＥＤモジュール１００から発せられた光を内面７００ａから外面７００ｂに透過させる。本実施形態においてグローブ７００は、複数のＬＥＤモジュール１００を収容している。グローブ７００は、たとえば半透明の材料からなる。このような半透明の材料としては、たとえばポリカーボネートが挙げられる。内面７００ａまたは外面７００ｂに、もしくは、内面７００ａおよび外面７００ｂのいずれにも、シボ加工によって微細凹凸形状が形成されていてもよい。微細凹凸形状が形成された場合の微細凹凸の高低差は、たとえば１〜２０μｍである。

グローブ７００は、円筒部７１０とドーム部７２０とを有する。円筒部７１０は、図１１の上側に向かうにつれて細くなるテーパー状になっている。円筒部７１０がテーパー状になっていることにより、グローブ７００の外面７００ｂが、基体４００の外面４００ａと面一につながっている。ドーム部７２０は、円筒部７１０につながる。また、内面７００ａは、曲率が同図の上側に向かうにつれ大きくなる部位を有する（すなわち、内面７００ａは、曲率半径が同図の上側に向かうにつれ小さくなる部位を有する）。本実施形態では、円筒部７１０における略平面状の内面７００ａと、ドーム部７２０における略球面状の内面７００ａとの境界を境に、内面７００ａの曲率が変化している。

なお、本発明は、円筒部７１０がテーパー状でなく、且つ、グローブ７００の外面７００ｂと基体４００の外面４００ａとが面一につながっているものも含む。

図１１に示すように、電源部８００は、基体４００の内部に収容されている。電源部８００は、ＡＣ／ＤＣ変換部を有する。電源部８００には、口金５００を介して、ＬＥＤランプＡ４の外部から電力が供給される。また電源部８００は、配線６１０，６２０を介して、複数のＬＥＤモジュール１００に電力を供給する。これにより、各ＬＥＤモジュール１００から光が発せられる。

次に、ＬＥＤランプＡ４の作用について説明する。

ＬＥＤランプＡ４においては、円錐台部３１０の頂面３１０ａに頂面基板２１０が配置されている。また側面３１０ｂに側面基板２２０が配置されている。さらに頂面基板２１０の表面２１０ａと、側面基板２２０の表面２２０ａと、のいずれにもＬＥＤモジュール１００が搭載されている。円錐台部３１０の頂面３１０ａと側面３１０ｂとは互いに異なる方向を向いているため、表面２１０ａに搭載されたＬＥＤモジュール１００から発せられる光の方向と、表面２２０ａに搭載されたＬＥＤモジュール１００から発せされる光の方向と、は異なることとなる。したがって、ＬＥＤランプＡ４は、より広い範囲を照らすことが可能である。

ＬＥＤランプＡ４においては、ＬＥＤモジュール１００が、頂面基板２１０に搭載されているだけでなく、側面基板２２０にも搭載されている。そのため、従来のＬＥＤランプＸのように平坦な基板９１にＬＥＤ９２を搭載する場合と比べ、ＬＥＤランプＡ４は、ＬＥＤモジュール１００を搭載可能な領域を大きくすることができる。これにより、ＬＥＤランプＡ４に搭載できるＬＥＤモジュール１００の数を増加することができ、ＬＥＤランプＡ４から照射される光の照度を保つ場合でも、一つのＬＥＤモジュール１００に流す電流値を小さくすることができる。一つのＬＥＤモジュール１００に流す電流値が小さくなると、ＬＥＤ素子の特性から、一つのＬＥＤモジュール１００から生じる熱量は、電流値が小さくなる割合以上に、小さくなる。そのため、複数のＬＥＤモジュール１００から生じる熱量の総量を小さくすることができる。したがって、ＬＥＤランプＡ４は、発熱を抑制するのに好適である。なお、ＬＥＤランプＡ４において一つのＬＥＤモジュール１００に流す電流値は、たとえば２５〜３０ｍＡ程度である。このような電流値は、定格電流の値の４１〜５０％である。

ＬＥＤランプＡ４においては、電極パッド２３０ａと電極パッド２３０ｂとの間に電流を流すことにより、複数のＬＥＤモジュール１００に点灯しないものが含まれているか否かを、容易に確認することができる。支持部２００を土台部３００に配置する前にこのような確認を行うことで、支持部２００を土台部３００に配置する前に、支持部２００における接続不良の有無を察知できる。そのため、ＬＥＤランプＡ４によると、点灯しないＬＥＤモジュール１００が搭載された支持部２００を、土台部３００に配置してしまうおそれが少ない。このような構成は、ＬＥＤランプＡ４の製造工程の無駄を省くのに好適である。

ＬＥＤランプＡ４においては、グローブ７００の内面７００ａは、図１１の上側に向かうにつれ、曲率が大きくなる部位を有する。そのため、内面７００ａのうち、基体４００に近接する部位は、比較的、曲率が小さい。このような構成によれば、たとえば内面７００ａが完全な球面である場合と比べ、ＬＥＤモジュール１００と内面７００ａとの距離を大きく確保することができる。ＬＥＤモジュール１００と内面７００ａとの距離が小さければ、ＬＥＤモジュール１００を点灯させた時にグローブ７００の外面７００ｂ側からＬＥＤランプＡ４を見た場合、外面７００ｂの部位に依り明るさが不均一になる。だがＬＥＤランプＡ４においては、ＬＥＤモジュール１００とグローブ７００の内面７００ａとの距離を大きく確保できるため、外面７００ｂの部位に依り明るさが不均一になるといった事態が生じにくい。

本実施形態においては、グローブ７００は、円筒部７１０とドーム部７２０とを備える。このような構成は、ＬＥＤモジュール１００と内面７００ａとの距離を大きく確保するのに適する。したがってＬＥＤランプＡ４は、外面７００ｂの部位に依り明るさが不均一になるといった事態を回避するのに適する。

さらに、本実施形態においては、ＬＥＤモジュール１００はグローブ７００に収容されているため、各ＬＥＤモジュール１００と内面７００ａとの距離を、より均一にすることができる。これは、外面７００ｂの部位に依り明るさが不均一になるといった状態を回避するのに適する。

なお、グローブ７００の内面７００ａの曲率がある境界部分を境に変化する構成を採用せず、図１１の上側に向かうにつれ内面７００ａの曲率が徐々に大きくなる構成を採用してもよい。

図２０〜図２３は、本発明の第５実施形態を示している。なお、これらの図において、第４実施形態と同一または類似の要素には、第４実施形態と同一の符号を付している。

図２０は、本実施形態にかかるＬＥＤランプの斜視図である。同図に示すＬＥＤランプＡ５は、ＬＥＤモジュール１００と、支持部２００と、土台部３００と、基体４００と、口金５００と、配線６１０，６２０と、８本の連結部材６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂ，６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂと、グローブ７００と、図示しない電源部とを備える。ＬＥＤランプＡ５は、ＬＥＤモジュール１００の配置状態と、支持部２００がガラスエポキシ製の板状の複数の基板からなる点と、土台部３００が四角錐状である点と、においてＬＥＤランプＡ４と主に異なる。ＬＥＤランプＡ５における基体４００、口金５００、グローブ７００、および電源部の具体的構成は、ＬＥＤランプＡ４における構成と同一であるから、説明を省略する。図２１は、図２０に示したＬＥＤランプＡ５のうち、土台部３００、基体４００、および口金５００のみを示す要部正面図である。図２２は、図２１の上方から見た要部平面図である。図２３は、支持部２００の展開図である。

図２０、図２３に示すように、支持部２００は、中央基板２４０と、周辺基板２５０，２６０，２７０，２８０と、８個の電極パッド２４２ａ，２４２ｂ，２４３ａ，２４３ｂ，２４４ａ，２４４ｂ，２４５ａ，２４５ｂと、３つの電極パッド２５２ａ，２５２ｂ，２５２ｃと、２つの電極パッド２６２ａ，２６２ｂと、２つの電極パッド２７２ａ，２７２ｂと、３つの電極パッド２８２ａ，２８２ｂ，２８２ｃと、配線パターン２３０ｃとを備える。

中央基板２４０は、矩形状であり、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる。中央基板２４０は、表面２４０ａと裏面２４０ｂとを有する。表面２４０ａには、１２個のＬＥＤモジュール１００が搭載されている。８個の電極パッド２４２ａ，２４２ｂ，２４３ａ，２４３ｂ，２４４ａ，２４４ｂ，２４５ａ，２４５ｂと、配線パターン２３０ｃとは、表面２４０ａに形成されている。配線パターン２３０ｃは、電極パッド２４２ａおよび電極パッド２４５ｂ、電極パッド２４２ｂおよび電極パッド２４３ａ、電極パッド２４３ｂおよび電極パッド２４４ａ、電極パッド２４４ｂおよび電極パッド２４５ａを、それぞれ電気的に接続している。中央基板２４０における配線パターン２３０ｃは、電流が、電極パッド２４４ｂから、１２個のＬＥＤモジュール１００を経由し電極パッド２４５ｂに流れるように、形成されている。なお、中央基板２４０における配線パターン２３０ｃは、２個ずつの並列に接続されたＬＥＤモジュール１００の組を６個直列に接続している。

周辺基板２５０は、台形状であり、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる。周辺基板２５０は、表面２５０ａと裏面２５０ｂとを有する。表面２５０ａには、１２個のＬＥＤモジュール１００が搭載されている。３個の電極パッド２５２ａ，２５２ｂ，２５２ｃと、配線パターン２３０ｃとは、表面２５０ａに形成されている。より具体的には、電極パッド２５２ａ，２５２ｂは、表面２５０ａにおける中央基板２４０に近接する部位に形成されている。電極パッド２５２ｃは、表面２５０ａにおける中央基板２４０からより遠い辺の一端に形成されている。周辺基板２５０における配線パターン２３０ｃは、電流が、電極パッド２５２ｃから、１２個のＬＥＤモジュール１００を経由し電極パッド２５２ｂに流れるように、形成されている。なお、周辺基板２５０における配線パターン２３０ｃは、２個ずつの並列に接続されたＬＥＤモジュール１００の組を６個直列に接続している。

周辺基板２６０は、台形状であり、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる。周辺基板２６０は、表面２６０ａと裏面２６０ｂとを有する。表面２６０ａには、１２個のＬＥＤモジュール１００が搭載されている。２個の電極パッド２６２ａ，２６２ｂと、配線パターン２３０ｃとは、表面２６０ａに形成されている。より具体的には、電極パッド２６２ａ，２６２ｂは、表面２６０ａにおける中央基板２４０に近接する部位に形成されている。周辺基板２６０における配線パターン２３０ｃは、電流が、電極パッド２６２ａから、１２個のＬＥＤモジュール１００を経由し電極パッド２６２ｂに流れるように、形成されている。なお、周辺基板２６０における配線パターン２３０ｃは、２個ずつの並列に接続されたＬＥＤモジュール１００の組を６個直列に接続している。

周辺基板２７０は、台形状であり、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる。周辺基板２７０は、表面２７０ａと裏面２７０ｂとを有する。表面２７０ａには、１２個のＬＥＤモジュール１００が搭載されている。２個の電極パッド２７２ａ，２７２ｂと、配線パターン２３０ｃとは、表面２７０ａに形成されている。より具体的には、電極パッド２７２ａ，２７２ｂは、表面２７０ａにおける中央基板２４０に近接する部位に形成されている。周辺基板２７０における配線パターン２３０ｃは、電流が、電極パッド２７２ａから、１２個のＬＥＤモジュール１００を経由し電極パッド２７２ｂに流れるように、形成されている。なお、周辺基板２７０における配線パターン２３０ｃは、２個ずつの並列に接続されたＬＥＤモジュール１００の組を６個直列に接続している。

周辺基板２８０は、台形状であり、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる。周辺基板２８０は、表面２８０ａと裏面２８０ｂとを有する。表面２８０ａには、１２個のＬＥＤモジュール１００が搭載されている。３個の電極パッド２８２ａ，２８２ｂ，２８２ｃと、配線パターン２３０ｃとは、表面２８０ａに形成されている。より具体的には、電極パッド２８２ａ，２８２ｂは、表面２８０ａにおける中央基板２４０に近接する部位に形成されている。電極パッド２８２ｃは、表面２８０ａにおける中央基板２４０からより遠い辺の一端に形成されている。周辺基板２８０における配線パターン２３０ｃは、電流が、電極パッド２８２ｂから、１２個のＬＥＤモジュール１００を経由し電極パッド２８２ｃに流れるように、形成されている。なお、周辺基板２８０における配線パターン２３０ｃは、２個ずつの並列に接続されたＬＥＤモジュール１００の組を６個直列に接続している。

連結部材６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂ，６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂは、たとえばＳｎ，Ａｇ，およびＣｕを主成分とするハンダにより屈曲可能に形成されている。連結部材６３ａは、電極パッド２４２ａと電極パッド２５２ａとを電気的に接続している。連結部材６３ｂは、電極パッド２４２ｂと電極パッド２５２ｂとを電気的に接続している。一対の連結部材６３ａ，６３ｂは、中央基板２４０と周辺基板２５０とを連結している。なお、電極パッド２４２ａと電極パッド２５２ａとが電気的に接続されている必要はない。だが、電極パッド２４２ａと電極パッド２５２ａとを連結部材６３ａがつなぐことにより、中央基板２４０と周辺基板２５０とをより強固に連結できる。

連結部材６４ａは、電極パッド２４３ａと電極パッド２６２ａとを電気的に接続している。連結部材６４ｂは、電極パッド２４３ｂと電極パッド２６２ｂとを電気的に接続している。一対の連結部材６４ａ，６４ｂは、中央基板２４０と周辺基板２６０とを連結している。

連結部材６５ａは、電極パッド２４４ａと電極パッド２７２ａとを電気的に接続している。連結部材６５ｂは、電極パッド２４４ｂと電極パッド２７２ｂとを電気的に接続している。一対の連結部材６５ａ，６５ｂは、中央基板２４０と周辺基板２７０とを連結している。

連結部材６６ａは、電極パッド２４５ａと電極パッド２８２ａとを電気的に接続している。連結部材６６ｂは、電極パッド２４５ｂと電極パッド２８２ｂとを電気的に接続している。一対の連結部材６６ａ，６６ｂは、中央基板２４０と周辺基板２８０とを連結している。なお、電極パッド２４５ａと電極パッド２８２ａとが電気的に接続されている必要はない。だが、電極パッド２４５ａと電極パッド２８２ａとを連結部材６６ａがつなぐことにより、中央基板２４０と周辺基板２８０とをより強固に連結できる。

ＬＥＤランプＡ５において電流が流れる経路は以下のとおりである。まず、電流は、電極パッド２５２ｃから１２個のＬＥＤモジュール１００を経由し、電極パッド２５２ｂに流れる。次に電流は、電極パッド２５２ｂから連結部材６３ｂと、電極パッド２４２ｂと、配線パターン２３０ｃと、電極パッド２４３ａと、連結部材６４ａと、を経由し、電極パッド２６２ａに流れる。次に電流は、電極パッド２６２ａから１２個のＬＥＤモジュール１００を経由し、電極パッド２６２ｂに流れる。次に電流は、電極パッド２６２ｂから連結部材６４ｂと、電極パッド２４３ｂと、配線パターン２３０ｃと、電極パッド２４４ａと、連結部材６５ａと、を経由し、電極パッド２７２ａに流れる。次に電流は、電極パッド２７２ａから１２個のＬＥＤモジュール１００を経由し、電極パッド２７２ｂに流れる。次に電流は、電極パッド２７２ｂから連結部材６５ｂと、電極パッド２４４ｂと、配線パターン２３０ｃを経由し、電極パッド２４５ａに流れる。次に電流は、電極パッド２４５ａから１２個のＬＥＤモジュール１００を経由し、電極パッド２４５ｂに流れる。次に電流は、電極パッド２４５ｂから連結部材６６ｂを経由し、電極パッド２８２ｂに流れる。次に電流は、電極パッド２８２ｂから１２個のＬＥＤモジュール１００を経由し、電極パッド２８２ｃに流れる。

このようにＬＥＤランプＡ５においても、ＬＥＤランプＡ４と同様に、並列な２つのＬＥＤモジュール１００の組が複数個、直列に接続している。

図２０〜図２２に示すように、土台部３００は、四角錐台部３５０と、底板部３２０とを備える。土台部３００は、たとえばアルミニウムなどの放熱性に優れた材料よりなる。四角錐台部３５０の内部は空洞になっている。四角錐台部３５０は、頂面３５０ａと、４つの側面３５０ｂ，３５０ｃ，３５０ｄ，３５０ｅとを有する。頂面３１０ａには、支持部２００の中央基板２４０が配置されている。より具体的には、頂面３１０ａと中央基板２４０の裏面２４０ｂとが、たとえば両面テープなどにより接着されている。側面３５０ｂには、支持部２００の周辺基板２５０が配置されている。より具体的には、側面３５０ｂと周辺基板２５０の裏面２５０ｂとが、たとえば両面テープなどにより接着されている。同様に、側面３５０ｃには、支持部２００の周辺基板２６０が配置されている。側面３５０ｄには、支持部２００の周辺基板２７０が配置されている。側面３５０ｅには、支持部２００の周辺基板２８０が配置されている。

本実施形態において、配線６１０は、電極パッド２５２ｃに接続されている。配線６２０は、電極パッド２８２ｃに接続されている。

ＬＥＤランプＡ５は、ＬＥＤランプＡ４と同様に、ＬＥＤランプＡ５の外部から口金５００を介し、ＬＥＤモジュール１００に電力を供給することにより、光を照射可能である。

このようなＬＥＤランプＡ５によっても、ＬＥＤランプＡ４に関して上述したのと同様の理由から、より広い範囲を照らすことが可能である。また、ＬＥＤランプＡ５も、ＬＥＤランプＡ４と同様に、発熱を抑制するのに好適である。

さらに、支持部２００を一枚の大きな基板から切り出すことにより形成できる。これは、ＬＥＤランプＡ５の生産性の向上を図る上で好ましい。

図２４は、本発明の第６実施形態を示している。同図において第５実施形態と同一または類似の要素には、第５実施形態と同一の符号を付している。

同図に示されたＬＥＤランプは、支持部２００としてフレキシブル基板を用いた点において、第５実施形態にかかるＬＥＤランプＡ５と異なる。本実施形態においては、支持部２００としてフレキシブル基板を用いているため、中央基板２４０と周辺基板２５０〜２８０のそれぞれとを連結部材により連結する必要がなく、中央基板２４０と周辺基板２５０，２６０，２７０，２８０のそれぞれとが直接つながっている。図２０に示した土台部３００に支持部２００が配置された状態において、中央基板２４０と周辺基板２５０〜２８０のそれぞれとの境界が、折れ曲がり、屈曲部２９０となる。

このような構成によっても、ＬＥＤランプＡ４に関して上述したのと同様の利点を有する。

本発明の範囲は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

Ａ１，Ａ２，Ａ４，Ａ５ ＬＥＤランプ
１ 支持部
２ ＬＥＤモジュール
４ 土台部
５ 口金
６ 配線
７ カバー
８ フレキシブル配線基板
９ 屈曲部
１１ 中央基板
１２，１３，１４，１５ 周辺基板
３２ａ，３２ｂ 連結手段
３３ａ，３３ｂ 連結手段
３４ａ，３４ｂ 連結手段
３５ａ，３５ｂ 連結手段
４１ 中央設置面
４１ａ 頂面
４２，４３，４４，４５ 周辺設置面
４２ａ 側面
４６ 角柱部
４６ａ 円柱部
４７ 反射面
４８ 外装部
４９ スルーホール
８１ 中央搭載面
８２，８３，８４，８５ 周辺搭載面
８６ 中央搭載面
８７ 側方搭載面
１００ ＬＥＤモジュール
２００ 支持部
２１０ 頂面基板
２１０ａ 表面
２１０ｂ 裏面
２２０ 側面基板
２２０ａ 表面
２２０ｂ 裏面
２３０ａ，２３０ｂ 電極パッド
２３０ｃ 配線パターン
２４０ 中央基板
２４０ａ 表面
２４０ｂ 裏面
２４２ａ，２４２ｂ，２４３ａ，２４３ｂ，２４４ａ，２４４ｂ，２４５ａ，２４５ｂ 電極パッド
２５０，２６０，２７０，２８０ 周辺基板
２５０ａ，２６０ａ，２７０ａ，２８０ａ 表面
２５０ｂ，２６０ｂ，２７０ｂ，２８０ｂ 裏面
２５２ａ，２５２ｂ，２５２ｃ，２６２ａ，２６２ｂ，２７２ａ，２７２ｂ，２８２ａ，２８２ｂ，２８２ｃ 電極パッド
２９０ 屈曲部
３００ 土台部
３１０ 円錐台部
３１０ａ 頂面
３１０ｂ 側面
３２０ 底板部
３３０ 孔
３５０ 四角錐台部
３５０ａ 頂面
３５０ｂ，３５０ｃ，３５０ｄ，３５０ｅ 側面
４００ 基体
５００ 口金
６１０，６２０ 配線
６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂ，６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂ 連結部材
７００ グローブ
７００ａ 外面
７００ｂ 内面
７１０ 円筒部
７２０ ドーム部
８００ 電源部

Claims (11)

1. 複数の発光ダイオードと、
   上記複数の発光ダイオードを支持する基体と、
   上記基体の外面と面一である外面を有し、且つ、上記複数の発光ダイオードが発する光を透過させるグローブと、を備える、ＬＥＤランプ。
2. 上記複数の発光ダイオードのいずれかが搭載された第１面と、上記第１面と異なる方向を向き、且つ、上記複数の発光ダイオードのいずれかが搭載された第２面と、を有する支持部を更に備え、
   上記グローブは上記複数の発光ダイオードを収容している、請求項１に記載のＬＥＤランプ。
3. 上記グローブの内面は、上記基体から離間するにつれて曲率半径が小さくなる部位を有する、請求項２に記載のＬＥＤランプ。
4. 上記グローブは、上記基体の外面と面一である外面を有する筒部と、上記筒部につながるドーム部と、を含む、請求項３に記載のＬＥＤランプ。
5. 上記筒部は、テーパー状である、請求項４に記載のＬＥＤランプ。
6. 上記基体の外面は平滑である、請求項１ないし５のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
7. 上記基体の外面には、微細凹凸形状が形成されている、請求項６に記載のＬＥＤランプ。
8. 上記グローブの外面もしくは上記グローブの内面には、微細凹凸形状が形成されている、請求項１ないし７のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
9. 上記発光ダイオードに流れる電流は、２０〜２５ｍＡである、請求項１ないし８のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
10. 互いに異なる方向を向く複数の設置面を備えた土台部をさらに備え、
    上記第１面および上記第２面がそれぞれ、上記複数の設置面のいずれかと重なるように、上記支持部は上記土台部に配置されている、請求項２に記載のＬＥＤランプ。
11. 上記支持部は、フレキシブル配線基板であり、
    上記第１面および上記第２面は、上記フレキシブル基板の表面の一部であり、
    上記フレキシブル配線基板が折り曲げられた状態で上記支持部は上記土台部に配置されている、請求項１０に記載のＬＥＤランプ。

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